JP2015002245A - Electronic apparatus with mold package - Google Patents

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Shinya Uchibori
慎也 内堀
典久 今泉
Norihisa Imaizumi
典久 今泉
賢吾 岡
Kengo Oka
賢吾 岡
祐紀 眞田
Yuki Sanada
祐紀 眞田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device including a mold package in which the impact of stress due to thermal expansion and contraction of mold resin can be reduced furthermore.SOLUTION: A groove 40d is formed in the upper surface 40b of second resin 40 further covering a package component 20. The groove 40d is formed to surround the outer edge of a first resin 21 in square shape, for example, at a position separated by a predetermined distance from the outer edge of the first resin 21. Out of the second resin 40, a portion for applying stress to a package component 20 is only the portion on the inside of the groove 40d, and a stress is not applied to the package component 20, from a portion on the outside of the groove 40d. Consequently, the stress being applied to the package component 20, out of the stress due to thermal expansion and contraction of the second resin 40, can be reduced.

Description

本発明は、基板の一面側に電子部品を搭載すると共に、その一面側をモールド樹脂で封止するようにしたモールドパッケージを備えた電子装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic apparatus including a mold package in which an electronic component is mounted on one surface side of a substrate and the one surface side is sealed with a mold resin.

従来、特許文献１において、リードフレームに素子が形成された半導体チップを搭載し、半導体チップおよびリードフレームの一部をモールド樹脂にて封止した電子装置が提案されている。この電子装置では、半導体チップの直上において、モールド樹脂の厚みを薄くすることで、電子装置を使用する際におけるモールド樹脂の熱膨張・収縮（冷熱変化）に起因する応力が半導体チップに加わることを低減している。   Conventionally, Patent Document 1 proposes an electronic device in which a semiconductor chip having elements formed on a lead frame is mounted, and a part of the semiconductor chip and the lead frame is sealed with a mold resin. In this electronic device, by reducing the thickness of the mold resin immediately above the semiconductor chip, stress due to thermal expansion / contraction (cooling / cooling change) of the mold resin when using the electronic device is applied to the semiconductor chip. Reduced.

特開昭６３−２３３５５２号公報JP-A 63-233552

しかしながら、モールド樹脂のサイズが大きくなることで熱膨張・収縮量が増加すると、それに起因して発生する応力が大きくなり、保護したい素子の直上においてモールド樹脂の厚みを薄くするだけでは応力低減に限界がある。   However, as the amount of thermal expansion / shrinkage increases due to the increase in the size of the mold resin, the stress generated due to this increases, and it is possible to reduce the stress by simply reducing the thickness of the mold resin just above the element to be protected. There is.

本発明は上記点に鑑みて、よりモールド樹脂の熱膨張・収縮に起因する応力の影響を低減できるモールドパッケージを備えた電子装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic device including a mold package that can further reduce the influence of stress caused by thermal expansion / contraction of the mold resin.

上記目的を達成するため、請求項１ないし５に記載の発明では、一面（１１）および一面の反対面となる他面（１２）とを有する基板（１０）と、基板の一面側に実装され、基板の一面に対向する下面（２１ａ）、該下面の反対面となる上面（２１ｂ）、および、下面および上面を連結する側面（２１ｃ）を有する第１の樹脂（２１）によって封止されたパッケージ部品（２０）と、パッケージ部品が実装された基板の一面側を封止する第２の樹脂（４０）と、を有してなるモールドパッケージを備えた電子装置であって、第２の樹脂には、第１の樹脂の上面よりも基板側まで至る深さとされ、かつ、第１の樹脂を挟んだ両側に位置する溝部（４０ｄ）が形成されていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, in the invention according to claims 1 to 5, the board (10) having one side (11) and the other side (12) opposite to the one side, and mounted on one side of the board. And sealed with a first resin (21) having a lower surface (21a) facing one surface of the substrate, an upper surface (21b) opposite to the lower surface, and a side surface (21c) connecting the lower surface and the upper surface. An electronic device comprising a mold package comprising a package component (20) and a second resin (40) for sealing one surface side of a substrate on which the package component is mounted, the second resin Is characterized in that a groove (40d) is formed so as to have a depth extending from the upper surface of the first resin to the substrate side and located on both sides of the first resin.

このように構成されたモールドパッケージでは、第２の樹脂の熱膨張・収縮に起因する応力がパッケージ部品に加わることを抑制できる。すなわち、第２の樹脂のうち、パッケージ部品に応力を加える部分は、溝部の内側の部分のみとなり、溝部よりも外側の部分からはパッケージ部品に応力が加えられない。したがって、第２の樹脂のサイズに関係なく、第２の樹脂の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品に加わる応力を低減することが可能となる。   In the mold package configured as described above, it is possible to suppress the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin from being applied to the package component. That is, the portion of the second resin that applies stress to the package component is only the portion inside the groove, and no stress is applied to the package component from the portion outside the groove. Therefore, regardless of the size of the second resin, it is possible to reduce the stress applied to the package component among the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin.

請求項５に記載の発明では、第１の樹脂を上面形状が長辺および短辺を有する長方形で構成し、溝部は、第１の樹脂の長手方向両側に配置された両辺のうち、第２の樹脂の中央寄りの辺を構成する部分の方が第２の樹脂の端部よりの辺を構成する部分よりも深くされていることを特徴としている。   In the invention according to claim 5, the first resin is constituted by a rectangle whose upper surface shape has a long side and a short side, and the groove portion is the second of the two sides arranged on both sides in the longitudinal direction of the first resin. The portion constituting the side closer to the center of the resin is deeper than the portion constituting the side closer to the end of the second resin.

このように、溝部の深さを変化させるようにしても良い。特に、熱膨張・収縮量はモールド中央、つまり第２の樹脂の中央位置の方が端部よりも大きくなる。このため、溝部のうち第２の樹脂の中央位置寄りの辺を端部寄りの辺よりも深くすることで、より第２の樹脂の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品に加わる応力を低減することが可能となる。   In this way, the depth of the groove may be changed. In particular, the amount of thermal expansion / contraction is greater at the mold center, that is, at the center position of the second resin than at the end. For this reason, by making the side closer to the center position of the second resin in the groove part deeper than the side closer to the end part, the stress applied to the package component among the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin. Can be reduced.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows an example of a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態にかかる電子装置に備えられるモールドパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the mold package with which the electronic device concerning 1st Embodiment of this invention is equipped. 図１に示すモールドパッケージに備えられたパッケージ部品２０の近傍を基板１０の一面１１に対する法線方向から見たときの上面図である。FIG. 2 is a top view when the vicinity of the package component 20 provided in the mold package shown in FIG. 1 is viewed from the normal direction to the first surface 11 of the substrate 10. 本発明の第２実施形態で説明するモールドパッケージに備えられたパッケージ部品２０の近傍を基板１０の一面１１に対する法線方向から見たときの上面図である。It is a top view when the vicinity of the package component 20 with which the mold package demonstrated in 2nd Embodiment of this invention was equipped was seen from the normal line direction with respect to the one surface 11 of the board | substrate 10. FIG. 本発明の第３実施形態で説明するモールドパッケージに備えられたパッケージ部品２０の近傍を基板１０の一面１１に対する法線方向から見たときの上面図である。It is a top view when the vicinity of the package component 20 with which the mold package demonstrated in 3rd Embodiment of this invention was equipped was seen from the normal line direction with respect to the one surface 11 of the board | substrate 10. FIG. 本発明の第４実施形態で説明するモールドパッケージに備えられたパッケージ部品２０の近傍を基板１０の一面１１に対する法線方向から見たときの上面図である。It is a top view when the vicinity of the package component 20 with which the mold package demonstrated in 4th Embodiment of this invention was equipped is seen from the normal line direction with respect to the one surface 11 of the board | substrate 10. FIG. 本発明の第５実施形態にかかる電子装置に備えられるモールドパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the mold package with which the electronic apparatus concerning 5th Embodiment of this invention is equipped. 本発明の第６実施形態にかかる電子装置に備えられるモールドパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the mold package with which the electronic apparatus concerning 6th Embodiment of this invention is equipped. 第６実施形態の他の例として説明する電子装置に備えられるモールドパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the mold package with which the electronic device demonstrated as another example of 6th Embodiment is equipped.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置に備えられるモールドパッケージについて、図１を参照して述べる。このモールドパッケージは、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。 (First embodiment)
A mold package provided in the electronic device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This mold package is mounted on a vehicle such as an automobile and is applied as a device for driving various electronic devices for the vehicle.

図１に示すように、本実施形態のモールドパッケージは、基板１０、第１の樹脂２１で封止されたパッケージ部品２０、電子部品３０、第２の樹脂４０などを有した構成とされている。   As shown in FIG. 1, the mold package of the present embodiment includes a substrate 10, a package component 20 sealed with a first resin 21, an electronic component 30, a second resin 40, and the like. .

基板１０は、パッケージ部品２０および電子部品３０が実装されると共に第２の樹脂４０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、基板１０は、例えば上面形状が矩形状の板状部材とされている。具体的には、基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとしたプリント基板や、セラミックをベースとしたセラミック基板などによって構成されている。   The substrate 10 forms a plate-like member having the one surface 11 on which the package component 20 and the electronic component 30 are mounted and covered with the second resin 40 and the other surface 12 which is the opposite surface. In this embodiment, the board | substrate 10 is made into the plate-shaped member whose upper surface shape is a rectangular shape, for example. Specifically, the substrate 10 is configured by a printed board based on a resin such as an epoxy resin, a ceramic board based on a ceramic, or the like.

基板１０の一面１１には、パッケージ部品２０および電子部品３０と接続するためのＣｕ等の金属よりなる導体１３が設けられている。そして、パッケージ部品２０および電子部品３０は、はんだや導電性接着剤等の接合部材５０を介して導体１３と電気的および機械的に接合されている。   On one surface 11 of the substrate 10, a conductor 13 made of a metal such as Cu for connection to the package component 20 and the electronic component 30 is provided. The package component 20 and the electronic component 30 are electrically and mechanically joined to the conductor 13 via a joining member 50 such as solder or a conductive adhesive.

パッケージ部品２０は、各構成要素２２〜２５が第１の樹脂２１でモールドされたＱＦＰ（Quad Flat Package）やＳＯＰ（Small Outline Package）等により構成されている。第１の樹脂２１としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等の樹脂モールドに用いられる材料が用いられている。   The package component 20 is configured by a QFP (Quad Flat Package), an SOP (Small Outline Package), or the like in which the respective components 22 to 25 are molded with the first resin 21. As the 1st resin 21, the material used for resin molds, such as thermosetting resins, such as an epoxy resin, is used.

具体的には、図１に示されるように、パッケージ部品２０は、アイランド２２上に半導体素子２３が搭載、固定され、半導体素子２３とリード２４とをボンディングワイヤ２５により接続してなる。半導体素子２３としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等のパワー素子等を用いている。これらの構成要素２２〜２５が第１の樹脂２１で封止されており、第１の樹脂２１がパッケージ本体を区画、形成している。   Specifically, as shown in FIG. 1, the package component 20 includes a semiconductor element 23 mounted and fixed on an island 22, and the semiconductor element 23 and a lead 24 are connected by a bonding wire 25. A microcomputer, a control element, or a power element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) is used as the semiconductor element 23. These components 22 to 25 are used. It is sealed with a first resin 21, and the first resin 21 defines and forms a package body.

ここで、第１の樹脂２１は、基板１０の一面１１に対向する下面２１ａ、下面２１ａとは反対側の上面２１ｂ、および、これら上下面２１ａ、２１ｂの外縁において上下面２１ａ、２１ｂの間を連結する側面２１ｃを有する板状とされている。典型的には、第１の樹脂２１は、基板１０の一面１１に対する法線方向から見た上面形状が矩形形状で構成されるが、他の多角形などであっても構わない。このようなパッケージ部品２０は、例えば、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。   Here, the first resin 21 is formed between the lower surface 21a facing the one surface 11 of the substrate 10, the upper surface 21b opposite to the lower surface 21a, and the upper and lower surfaces 21a, 21b at the outer edges of the upper and lower surfaces 21a, 21b. It is made into the plate shape which has the side surface 21c to connect. Typically, the top surface of the first resin 21 viewed from the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10 is a rectangular shape, but may be another polygon. Such a package component 20 is formed by, for example, a transfer molding method using a mold or a compression molding method.

本実施形態の場合、パッケージ部品２０は、基板１０の一面１１上において、下面２１ｂが基板１０の一面１１から離間するようにして搭載されている。そして、パッケージ部品２０における第１の樹脂２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との間の隙間にも第２の樹脂４０が入り込んだ状態となっている。   In the case of this embodiment, the package component 20 is mounted on the one surface 11 of the substrate 10 such that the lower surface 21 b is separated from the one surface 11 of the substrate 10. In addition, the second resin 40 enters the gap between the lower surface 21 a of the first resin 21 and the one surface 11 of the substrate 10 in the package component 20.

また、パッケージ部品２０において、リード２４の一部がアウターリードとして第１の樹脂２１の側面２１ｃより突出している。そして、このリード２４のアウターリードは、曲げられて基板１０の一面１１側に延びており、接合部材５０を介して基板１０の一面１１上の導体１３に接合されている。   In the package component 20, a part of the lead 24 protrudes from the side surface 21 c of the first resin 21 as an outer lead. The outer lead of the lead 24 is bent and extends to the one surface 11 side of the substrate 10, and is joined to the conductor 13 on the one surface 11 of the substrate 10 via the joining member 50.

電子部品３０は、チップ抵抗、チップコンデンサ、コイル、発信子（水晶振動子）等の受動部品、あるいは、ベアチップ等により構成されている。また、電子部品３０は、はんだ等の接合部材５０を介して基板１０の一面１１上の導体１３に接合されることで、基板１０と電気的に接続されている。   The electronic component 30 is configured by a passive component such as a chip resistor, a chip capacitor, a coil, an oscillator (a crystal resonator), or a bare chip. The electronic component 30 is electrically connected to the substrate 10 by being bonded to the conductor 13 on the one surface 11 of the substrate 10 via a bonding member 50 such as solder.

また、第２の樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側を第２の樹脂４０で封止しつつ、基板１０の他面１２側を第２の樹脂４０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。そして、この第２の樹脂４０により、第１の樹脂２１における上下面２１ｂ、２１ｂおよび側面２１ｃを被覆している。この第２の樹脂４０も、基板１０の一面１１と接する面を下面４０ａ、下面と反対側の上面４０ｂ、および、これら上下面４０ａ、４０ｂの外縁において上下面４０ａ、４０ｂの間を連結する側面４０ｃを有する板状とされている。典型的には、第２の樹脂４０は、上面形状が矩形形状で構成されるが、他の多角形などであっても構わない。   The second resin 40 is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method. In the case of this embodiment, a so-called half mold structure in which one surface 11 side of the substrate 10 is sealed with the second resin 40 and the other surface 12 side of the substrate 10 is exposed without being sealed with the second resin 40. It is said that. The second resin 40 covers the upper and lower surfaces 21b and 21b and the side surface 21c of the first resin 21. The second resin 40 also has a lower surface 40a on the surface in contact with the one surface 11 of the substrate 10, an upper surface 40b on the opposite side of the lower surface, and side surfaces that connect the upper and lower surfaces 40a and 40b at the outer edges of the upper and lower surfaces 40a and 40b. It is set as the plate shape which has 40c. Typically, the second resin 40 has a rectangular top surface shape, but may be another polygonal shape.

さらに、第２の樹脂４０の上面４０ｂから下面に向けて溝部４０ｄが形成されている。この溝部４０ｄは、パッケージ部品２０における第１の樹脂２１の上面２１ｂよりも基板１０側まで至る深さとされ、第１の樹脂２１やリード２４には到達しないように形成されている。本実施形態では、図２に示すように、溝部４０ｄは、第１の樹脂２１の外縁から所定距離離れた位置において、第１の樹脂２１の外縁を囲む四角形状で形成されている。   Further, a groove 40d is formed from the upper surface 40b of the second resin 40 toward the lower surface. The groove 40 d has a depth reaching the substrate 10 side from the upper surface 21 b of the first resin 21 in the package component 20, and is formed so as not to reach the first resin 21 and the leads 24. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the groove portion 40 d is formed in a quadrangular shape surrounding the outer edge of the first resin 21 at a position away from the outer edge of the first resin 21 by a predetermined distance.

以上のような構造により、本実施形態にかかる電子装置に備えられるモールドパッケージが構成されている。このように構成されたモールドパッケージでは、第２の樹脂４０の熱膨張・収縮に起因する応力がパッケージ部品２０に加わることを抑制できる。すなわち、第２の樹脂４０のうち、パッケージ部品２０に応力を加える部分は、溝部４０ｄの内側の部分のみとなり、溝部４０ｄよりも外側の部分からはパッケージ部品２０に応力が加えられない。したがって、第２の樹脂４０のサイズに関係なく、第２の樹脂４０の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品２０に加わる応力を低減することが可能となる。これにより、パッケージ部品２０に加わる応力によって、パッケージ部品２０の端子となるアウターリードと導体１３との間に接続不良が発生することを抑制できる。   With the above structure, a mold package provided in the electronic device according to the present embodiment is configured. In the mold package configured as described above, it is possible to suppress the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin 40 from being applied to the package component 20. That is, the portion of the second resin 40 that applies stress to the package component 20 is only the portion inside the groove portion 40d, and no stress is applied to the package component 20 from the portion outside the groove portion 40d. Therefore, regardless of the size of the second resin 40, it is possible to reduce the stress applied to the package component 20 out of the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin 40. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of a connection failure between the outer lead serving as the terminal of the package component 20 and the conductor 13 due to the stress applied to the package component 20.

なお、溝部４０ｄについては、第２の樹脂４０を熱硬化させた後にドリル加工やレーザ加工を行うことによって形成しても良いし、第２の樹脂４０の成形を行う際の成形型に溝部４０ｄを対応する凸部を形成しておくことで成形時に形成されるようにしても良い。いずれの場合であっても、第２の樹脂４０の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品２０に加わる応力を低減できる。さらに、成形型に溝部４０ｄと対応する凸部を形成しておく場合には、第２の樹脂４０の硬化時に既に溝部４０ｄが形成されているため、硬化収縮に起因する応力がパッケージ部品２０に加わることも低減できる。   The groove portion 40d may be formed by performing drilling or laser processing after the second resin 40 is thermally cured, or the groove portion 40d may be formed in a mold for forming the second resin 40. May be formed at the time of molding by forming a corresponding convex portion. In any case, the stress applied to the package component 20 out of the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin 40 can be reduced. Furthermore, when the convex part corresponding to the groove part 40d is formed in the mold, since the groove part 40d is already formed when the second resin 40 is cured, the stress due to the curing shrinkage is applied to the package component 20. Addition can also be reduced.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して溝部４０ｄの形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the shape of the groove 40d is changed with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment. Therefore, only the parts different from the first embodiment will be described.

図３に示すように、パッケージ部品２０における第１の樹脂２１の上面形状が矩形形状、具体的には長方形状とされており、その第１の樹脂２１の長手方向両側において、第１の樹脂２１を間に挟むように溝部４０ｄを形成している。溝部４０ｄの長さは、上面形状が長方形状とされた第１の樹脂２１の短辺の長さよりも長くされている。   As shown in FIG. 3, the upper surface shape of the first resin 21 in the package component 20 is a rectangular shape, specifically, a rectangular shape, and the first resin 21 on both sides in the longitudinal direction of the first resin 21. A groove 40d is formed so as to sandwich 21 therebetween. The length of the groove 40d is longer than the length of the short side of the first resin 21 whose top surface is rectangular.

このように、溝部４０ｄを第１の樹脂２１の長手方向両側にのみ配置する構成としても良い。すなわち、第１の樹脂２１の長手方向の方が第２の樹脂４０の熱膨張・収縮に起因する応力を受ける長さが長いため、より熱膨張・収縮による応力を多く受け得る方向において、その応力がパッケージ部品２０に加わることを低減できる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   Thus, the groove portion 40d may be arranged only on both sides in the longitudinal direction of the first resin 21. That is, since the length in the longitudinal direction of the first resin 21 is longer than the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin 40, The stress applied to the package component 20 can be reduced. Thereby, the effect similar to 1st Embodiment can be acquired.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態も、第１実施形態に対して溝部４０ｄの形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the shape of the groove 40d is changed with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment. Therefore, only different portions from the first embodiment will be described.

図４に示すように、パッケージ部品２０における第１の樹脂２１の上面形状が矩形形状、具体的には長方形状とされており、その第１の樹脂２１の長手方向両側および短手方向両側において、第１の樹脂２１を間に挟むように溝部４０ｄを形成している。すなわち、本実施形態では、第１実施形態に対して第１の樹脂２１の四隅において溝部４０ｄを分断した形状としている。第１の樹脂２１の長手方向両側に位置する溝部４０ｄの長さは、上面形状が長方形状とされた第１の樹脂２１の短辺よりも長くされている。第１の樹脂２１の短手方向両側に位置する溝部４０ｄの長さも、上面形状が長方形状とされた第１の樹脂２１の長辺よりも長くされている。   As shown in FIG. 4, the upper surface shape of the first resin 21 in the package component 20 is a rectangular shape, specifically, a rectangular shape. The groove 40d is formed so as to sandwich the first resin 21 therebetween. That is, in this embodiment, it is set as the shape which divided the groove part 40d in the four corners of the 1st resin 21 with respect to 1st Embodiment. The length of the groove part 40d located on both sides in the longitudinal direction of the first resin 21 is longer than the short side of the first resin 21 whose upper surface shape is rectangular. The lengths of the groove portions 40d located on both sides in the short direction of the first resin 21 are also longer than the long sides of the first resin 21 whose upper surface shape is rectangular.

このように、溝部４０ｄを第１の樹脂２１の長手方向両側および短手方向両側に配置する構成としても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   As described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained even when the groove portions 40d are arranged on both the longitudinal direction sides and the lateral direction sides of the first resin 21.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態も、第１実施形態に対して溝部４０ｄの形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the shape of the groove 40d is changed with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment. Therefore, only different portions from the first embodiment will be described.

図５に示すように、パッケージ部品２０における第１の樹脂２１の上面形状が矩形形状、具体的には長方形状とされており、その第１の樹脂２１を囲むように矩形形状の溝部４０ｄを形成し、かつ、溝部４０ｄを矩形形状の各辺において分断している。   As shown in FIG. 5, the upper surface shape of the first resin 21 in the package component 20 is a rectangular shape, specifically a rectangular shape, and the rectangular groove portion 40 d is formed so as to surround the first resin 21. The groove portion 40d is formed at each side of the rectangular shape.

このように、溝部４０ｄを各辺において分断した構成としても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   Thus, even if it is the structure which divided | segmented the groove part 40d in each edge | side, the effect similar to 1st Embodiment can be acquired.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１〜第４実施形態に対して溝部４０ｄの形状を変更したものであり、その他に関しては第１〜第４実施形態と同様であるため、第１〜第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the shape of the groove 40d is changed with respect to the first to fourth embodiments, and the other aspects are the same as those of the first to fourth embodiments. Only the different parts will be described.

本実施形態でも、パッケージ部品２０における第１の樹脂２１の上面形状が矩形形状、具体的には長方形状としており、少なくともその長手方向両側において、第１の樹脂２１を間に挟むように溝部４０ｄを形成している。そして、図６に示すように、溝部４０ｄの深さを変化させており、第１の樹脂２１の長手方向両側に位置する溝部４０ｄのうち第２の樹脂４０の中央寄りの辺を構成する部分の方が第２の樹脂４０の端部寄りの辺を構成する部分よりも、深くなるようにしている。   Also in this embodiment, the upper surface shape of the first resin 21 in the package component 20 is a rectangular shape, specifically, a rectangular shape, and the groove portion 40d is sandwiched between the first resin 21 at least on both longitudinal sides thereof. Is forming. Then, as shown in FIG. 6, the depth of the groove 40d is changed, and the portion constituting the side closer to the center of the second resin 40 in the groove 40d located on both sides in the longitudinal direction of the first resin 21 This is deeper than the portion constituting the side closer to the end of the second resin 40.

このように、溝部４０ｄを各辺の深さを変化させるようにしても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。特に、熱膨張・収縮量はモールド中央、つまり第２の樹脂４０の中央位置の方が端部よりも大きくなる。このため、溝部４０ｄのうち第２の樹脂４０の中央位置寄りの辺を端部寄りの辺よりも深くすることで、より第２の樹脂４０の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品２０に加わる応力を低減することが可能となる。   Thus, even if it changes the depth of each edge | side of the groove part 40d, the effect similar to 1st Embodiment can be acquired. In particular, the amount of thermal expansion / contraction is greater at the mold center, that is, at the center position of the second resin 40 than at the end. For this reason, by making the side closer to the center of the second resin 40 in the groove 40d deeper than the side closer to the end, the package component out of the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin 40 is further increased. The stress applied to 20 can be reduced.

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第１〜第５実施形態に対して溝部４０ｄのみを形成する場合よりも、更に上記効果が得られるようにする構造に変更したものであり、その他に関しては第１〜第５実施形態と同様であるため、第１〜第５実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the structure is changed so that the above-described effects can be obtained more than the case where only the groove portion 40d is formed with respect to the first to fifth embodiments. Since it is the same as that of embodiment, only a different part from 1st-5th embodiment is demonstrated.

図７に示すように、溝部４０ｄの内側において第２の樹脂４０を除去してザグリ４０ｅを形成している。本実施形態の場合、ザグリ４０ｅの深さは第２の樹脂４０のうち第１の樹脂２１の上面２１ｂよりも上方に位置している部分の厚みよりも浅くされており、第１の樹脂２１の上面２１ｂが第２の樹脂４０によって覆われた状態になっている。   As shown in FIG. 7, the second resin 40 is removed inside the groove 40d to form a counterbore 40e. In the case of the present embodiment, the depth of the counterbore 40e is shallower than the thickness of the portion of the second resin 40 located above the upper surface 21b of the first resin 21, and the first resin 21 The upper surface 21b is covered with the second resin 40.

このように、溝部４０ｄの内側において、第２の樹脂４０を除去してザグリ４０ｅを形成するようにしても良い。このような構成とすれば、より第２の樹脂４０の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品２０に加わる応力を低減することが可能となる。   Thus, the counterbore 40e may be formed by removing the second resin 40 inside the groove 40d. With such a configuration, it is possible to further reduce the stress applied to the package component 20 among the stress caused by the thermal expansion / contraction of the second resin 40.

なお、ここでは第１の樹脂２１の上面２１ｂが第２の樹脂４０によって覆われるようにしているが、図８に示すように上面２１ｂが露出した状態になっていても良い。この場合でも、第１の樹脂２１によってパッケージ部品２０の各構成要素２２〜２５が覆われた状態になっていることから、これら各構成要素２２〜２５が露出してしまうことはない。   Here, the upper surface 21b of the first resin 21 is covered with the second resin 40, but the upper surface 21b may be exposed as shown in FIG. Even in this case, since the components 22 to 25 of the package component 20 are covered with the first resin 21, the components 22 to 25 are not exposed.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

例えば、上記各実施形態では、電子装置に備えられるモールドパッケージとして、基板１０の一面１１上にパッケージ部品２０および電子部品３０を実装したのち、これらを第２の樹脂４０で樹脂封止する形態が適用されたハーフモールドタイプのものを挙げた。しかしながら、ハーフモールドのモールドパッケージに限るものではない。また、パッケージ部品２０としてＱＦＰやＳＯＰを例に挙げたが、ＱＦＮ（Quad Flat Non-lead）、ＢＧＡ（Ball Grid array）、ＣＳＰ（Chip size package）なども、本発明にかかる電子装置に備えられるパッケージ部品２０として適用することが可能である。また、基板１０、パッケージ部品２０、電子部品３０および第２の樹脂４０にて構成されるモールドパッケージを例に挙げたが、これを更にケースなどに収容した構成としても良い。   For example, in each of the above-described embodiments, after the package component 20 and the electronic component 30 are mounted on the one surface 11 of the substrate 10 as a mold package provided in the electronic device, these are sealed with the second resin 40. The applied half mold type was mentioned. However, the present invention is not limited to a half mold package. Further, although QFP and SOP are given as examples of the package component 20, a QFN (Quad Flat Non-lead), a BGA (Ball Grid array), a CSP (Chip size package), and the like are also provided in the electronic device according to the present invention. It can be applied as the package component 20. Moreover, although the mold package comprised by the board | substrate 10, the package component 20, the electronic component 30, and the 2nd resin 40 was mentioned as an example, it is good also as a structure which accommodated this in the case etc. further.

１０ 基板
１１ 一面
１２ 他面
２０ パッケージ部品
２１ 第１の樹脂
２１ａ 下面
２１ｂ 上面
４０ 第２の樹脂
４０ｄ 溝部
４０ｅ ザグリ
５０ 接合部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 11 One side 12 Other side 20 Package components 21 1st resin 21a Lower surface 21b Upper surface 40 2nd resin 40d Groove part 40e Counterbore 50 Joining member

Claims (5)

一面（１１）および前記一面の反対面となる他面（１２）とを有する基板（１０）と、
前記基板の一面側に実装され、前記一面に対向する下面（２１ａ）、該下面の反対面となる上面（２１ｂ）、および、前記下面および上面を連結する側面（２１ｃ）を有する第１の樹脂（２１）によって封止されたパッケージ部品（２０）と、
前記パッケージ部品が実装された前記基板の一面側を封止する第２の樹脂（４０）と、を有してなるモールドパッケージを備えた電子装置であって、
前記第２の樹脂には、前記第１の樹脂の上面よりも前記基板側まで至る深さとされ、かつ、前記第１の樹脂を挟んだ両側に位置する溝部（４０ｄ）が形成されていることを特徴とするモールドパッケージを備えた電子装置。 A substrate (10) having one side (11) and the other side (12) opposite the one side;
A first resin mounted on one side of the substrate and having a lower surface (21a) facing the one surface, an upper surface (21b) opposite to the lower surface, and a side surface (21c) connecting the lower surface and the upper surface A package component (20) sealed by (21);
An electronic device comprising a mold package comprising: a second resin (40) for sealing one surface side of the substrate on which the package component is mounted;
The second resin is formed with a groove (40d) that is deeper than the upper surface of the first resin to reach the substrate side and is located on both sides of the first resin. An electronic device comprising a mold package characterized by the above. 前記第１の樹脂は、前記基板の一面の法線方向から見た上面形状が長辺および短辺を有する長方形で構成され、
前記溝部は、前記第２の樹脂のうち少なくとも前記第１の樹脂の長手方向両側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージを備えた電子装置。 The first resin is composed of a rectangle having a long side and a short side as viewed from the normal direction of one surface of the substrate.
2. The electronic device with a mold package according to claim 1, wherein the groove portion is disposed on at least both longitudinal sides of the first resin of the second resin. 前記溝部は、前記第２の樹脂のうち前記第１の樹脂の短手方向両側にも配置されていることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージを備えた電子装置。   3. The electronic device with a mold package according to claim 2, wherein the groove is disposed on both sides of the first resin in a short direction of the first resin. 前記溝部は、前記第１の樹脂の外縁を囲む四角形状であることを特徴とする請求項２または３に記載のモールドパッケージを備えた電子装置。   The electronic device with a mold package according to claim 2, wherein the groove portion has a quadrangular shape surrounding an outer edge of the first resin. 前記溝部は、前記第１の樹脂の長手方向両側に配置された両辺のうち、前記第２の樹脂の中央寄りの辺を構成する部分の方が前記第２の樹脂の端部よりの辺を構成する部分よりも深くされていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。   Of the two sides arranged on both sides in the longitudinal direction of the first resin, the groove portion is configured so that the portion constituting the side closer to the center of the second resin has a side closer to the end of the second resin. The electronic device according to claim 2, wherein the electronic device is deeper than a constituent portion.
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