KR102362724B1 - Power module and manufacturing method thereof - Google Patents

Power module and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102362724B1
KR102362724B1 KR1020140180242A KR20140180242A KR102362724B1 KR 102362724 B1 KR102362724 B1 KR 102362724B1 KR 1020140180242 A KR1020140180242 A KR 1020140180242A KR 20140180242 A KR20140180242 A KR 20140180242A KR 102362724 B1 KR102362724 B1 KR 102362724B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
substrate
frame
module
delete delete
Prior art date
Application number
KR1020140180242A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160040978A (en
Inventor
김광수
배한경
박상갑
홍창섭
권기현
이영기
우동순
Original Assignee
주식회사 솔루엠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 솔루엠 filed Critical 주식회사 솔루엠
Publication of KR20160040978A publication Critical patent/KR20160040978A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102362724B1 publication Critical patent/KR102362724B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Abstract

본 발명은 제조가 용이한 하우징 및 이를 구비하는 전력 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 전력 모듈은, 내부에 전자 소자가 실장된 기판을 수용하는 공간과 적어도 하나의 단자 결합부가 형성된 본체부; 및 상기 단자 결합부에 삽입되며 결합되는 단자 모듈;을 포함하며, 상기 단자 모듈은 단자 블록과, 양단이 노출되도록 상기 단자 블록에 체결되는 다수의 단자 핀들을 포함할 수 있다. The present invention relates to a housing that is easy to manufacture and a power module having the same. For this purpose, the power module of the present invention includes: a body in which a space for accommodating a board on which an electronic device is mounted and at least one terminal coupling part are formed; and a terminal module inserted into and coupled to the terminal coupling part, wherein the terminal module may include a terminal block and a plurality of terminal pins fastened to the terminal block so that both ends are exposed.

Description

전력 모듈 및 그 제조 방법{POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 제조가 용이한 전력 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an easy-to-manufacture power module and a method for manufacturing the same.

전력 모듈에서 발열은 구조물의 열변형에 의해 부품들의 수명에 큰 영향을 미치고 있기 때문에 냉각성능을 높이는 구조에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. Since heat generation in the power module greatly affects the lifespan of components due to thermal deformation of the structure, many studies are being conducted on the structure to improve the cooling performance.

그러나 효율을 높이기 위한 복잡한 구조는 양산 시의 단가를 높이는 결과로 나타나므로 실질적으로는 단순하면서도 제작이 쉬운 고효율　구조가 필요하다. However, a complex structure to increase efficiency results in higher unit cost during mass production, so a high-efficiency 　 structure that is practically simple and easy to manufacture is required.

종래의 전력 모듈은 하우징에 단자 핀들이 일체로 제조된다. 즉, 금형 내에 단자 핀들을 배치한 후, 사출 성형을 통해 하우징을 제조한다. In a conventional power module, terminal pins are integrally manufactured in a housing. That is, after arranging the terminal pins in the mold, the housing is manufactured through injection molding.

그런데 종래의 경우, 단자 핀들을 금형 내에 정확한 위치에 배치하는 데에 많은 시간이 소요되고 있으며, 단자 핀의 배치가 완료되어 사출 성형이 진행되는 과정에서도 사출 압력에 의한 단자 핀들이 흔들리거나 밀려나는 문제가 발생되고 있다. 그리고 이러한 문제는 불량률을 높이는 요인으로 작용하고 있다.
However, in the conventional case, it takes a lot of time to arrange the terminal pins at the correct positions in the mold, and the terminal pins are shaken or pushed out by the injection pressure even in the process of injection molding after the arrangement of the terminal pins is completed. is occurring And this problem is acting as a factor to increase the defect rate.

한국공개특허공보 제2009-0094981호Korean Patent Publication No. 2009-0094981

본 발명은 제조가 용이한 전력 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an easy-to-manufacture power module and a method for manufacturing the same.

본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈은, 내부에 전자 소자가 실장된 기판을 수용하는 공간과 적어도 하나의 단자 결합부가 형성된 본체부 및 상기 단자 결합부에 삽입되며 결합되는 단자 모듈을 포함하며, 상기 단자 모듈은 단자 블록과, 양단이 노출되도록 상기 단자 블록에 체결되는 다수의 단자 핀들을 포함할 수 있다.The power module according to an embodiment of the present invention includes a space for accommodating a substrate on which an electronic device is mounted, a body portion having at least one terminal coupling portion formed therein, and a terminal module inserted and coupled to the terminal coupling portion, the terminal module comprising: The terminal module may include a terminal block and a plurality of terminal pins coupled to the terminal block so that both ends are exposed.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈 제조 방법은, 단자 블록에 다수의 단자 핀이 체결된 단자 모듈을 마련하는 단계, 상기 단자 모듈을 프레임에 결합하여 하우징을 완성하는 단계, 및 다수의 전자 소자가 실장된 기판을 상기 하우징에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
In addition, the method of manufacturing a power module according to an embodiment of the present invention includes the steps of: providing a terminal module to which a plurality of terminal pins are fastened to a terminal block; coupling the terminal module to a frame to complete a housing; and a plurality of electronic devices It may include the step of coupling the mounted substrate to the housing.

본 발명에 따른 구성되는 전력 모듈용 하우징은, 본체부와 단자 모듈을 별도로 각각 제조한 후, 결합하여 하우징을 완성한다. 따라서 하우징에 단자 핀들 직접 체결하기 위해 소요되던 시간을 생략할 수 있으며, 사출 과정에서 단자 핀이 움직임에 따라 불량이 발생하는 것도 방지할 수 있다. In the housing for power module configured according to the present invention, the main body and the terminal module are separately manufactured, and then combined to complete the housing. Accordingly, the time required to directly fasten the terminal pins to the housing can be omitted, and defects can be prevented from occurring due to the movement of the terminal pins during the injection process.

또한, 본체부와 별도로 단자 모듈이 제조되므로 다양한 형태의 단자 모듈을 제조하여 필요에 따라 선택적으로 본체부에 결합하여 이용할 수 있다.
In addition, since the terminal module is manufactured separately from the main body, various types of terminal modules can be manufactured and optionally combined with the main body as needed.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈을 개략적으로 도시한 저면도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 전력 모듈 하우징의 분해 사시도.
도 4 내지 도 6은 본 실시예에 따른 단자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면. 1 is a bottom view schematically showing a power module according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
Figure 3 is an exploded perspective view of the power module housing shown in Figure 2;
4 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a terminal module according to the present embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiment of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈을 개략적으로 도시한 저면도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
1 is a bottom view schematically showing a power module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은, 전자 소자(11), 제1, 제2 기판(10, 20), 및 하우징(30)을 포함하여 구성될 수 있다. 1 and 2 , the power module 100 according to the present embodiment may include an electronic device 11 , first and second substrates 10 and 20 , and a housing 30 . have.

전자 소자(11)는 전력 소자(12)와 제어 소자(13)를 포함할 수 있다. The electronic device 11 may include a power device 12 and a control device 13 .

전력 소자(12)는 서보 드라이버, 인버터, 전력 레귤레이터 및 컨버터 등과 같은 전력 제어를 위한 전력 변환 또는 전력 제어를 위한 전력 회로 소자일 수 있다. The power device 12 may be a power circuit device for power conversion or power control for power control, such as a servo driver, inverter, power regulator and converter.

예를 들어, 전력 소자(12)는 전력 모스펫(power MOSFET), 바이폴라 졍션 트랜지스터(bipolar junction transistor, BJT), 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistor; IGBT), 다이오드(diode) 이거나 이들의 조합을 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예에 있어서 전력 소자(12)는 상술한 소자들을 모두 포함하거나 또는 그 일부를 포함할 수 있다.For example, the power device 12 may be a power MOSFET, a bipolar junction transistor (BJT), an insulated-gate bipolar transistor (IGBT), a diode, or a combination thereof. may include That is, in the present embodiment, the power device 12 may include all or a part of the aforementioned devices.

특히, 본 실시예에 따른 전력 소자(12)는 모스펫(MOSFET)과 고속 회복 다이오드(FRD)를 한 쌍으로 하여, 여러 쌍으로 구성될 수 있다. 그러나 이는 하나의 예시일 뿐, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In particular, the power device 12 according to the present exemplary embodiment may be configured in several pairs by pairing a MOSFET and a fast recovery diode (FRD). However, this is only an example, and the present invention is not necessarily limited thereto.

이러한 전력 소자들(12)은 발열이 큰 소자들로, 후술되는 제1 기판(10)에 실장된다.
These power devices 12 are devices that generate a large amount of heat and are mounted on a first substrate 10 to be described later.

제어 소자(13)는 본딩 와이어(60) 등을 통해 전력 소자들(12)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 전력 소자(12)의 동작을 제어할 수 있다. The control element 13 may be electrically connected to the power elements 12 through a bonding wire 60 or the like, thereby controlling the operation of the power element 12 .

제어 소자(13)는 예를 들어, 마이크로 프로세서(microprocessor)일 수 있으나, 이에 더하여 저항, 인버터, 또는 콘덴서와 같은 수동 소자, 또는 트랜지스터와 같은 능동 소자들이 더 부가될 수 있다.The control element 13 may be, for example, a microprocessor, but in addition to this, a passive element such as a resistor, an inverter, or a capacitor, or an active element such as a transistor may be further added.

한편, 제어 소자(13)는 하나의 전력 소자(12)에 대하여 하나 또는 다수개가 배치될 수 있다. 즉, 제어 소자(13)의 종류 및 개수는 전력 소자(12)의 종류와 개수에 따라서 적절하게 선택될 수 있다.Meanwhile, one or a plurality of control elements 13 may be disposed with respect to one power element 12 . That is, the type and number of control elements 13 may be appropriately selected according to the type and number of power elements 12 .

이러한 제어 소자들(13)은 후술되는 제2 기판(20)에 실장된다.
These control elements 13 are mounted on a second substrate 20 to be described later.

본 실시예에 따른 전자 소자들(11) 중 전력 소자들(12)은 본딩 와이어(60)를 통해 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)과 전기적으로 연결된다. 따라서 전자 소자들(11)은 접착 부재(도시되지 않음)를 매개로 제1 기판(10) 상에 부착될 수 있다. The power elements 12 among the electronic elements 11 according to the present embodiment are electrically connected to the first substrate 10 or the second substrate 20 through the bonding wire 60 . Accordingly, the electronic devices 11 may be attached to the first substrate 10 through an adhesive member (not shown).

여기서 접착 부재는 도전성이거나 비도전성일 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 도전성 솔더나 도전성 페이스트 또는 테이프 일 수 있다. 또한, 접착 부재로 솔더(solder), 금속 에폭시, 금속 페이스트, 수지계 에폭시(resin-based epoxy), 또는 내열성이 우수한 접착 테이프 등이 이용될 수 있다.Here, the adhesive member may be conductive or non-conductive. For example, the adhesive member may be conductive solder, conductive paste, or tape. In addition, solder, metal epoxy, metal paste, resin-based epoxy, or an adhesive tape having excellent heat resistance may be used as the adhesive member.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 방식으로 전력 소자(12)와 제1 기판(10)을 전기적으로 연결하는 등 등 필요에 따라 다양한 방식이 이용될 수 있다.
However, the configuration of the present invention is not limited thereto, and various methods may be used as needed, such as electrically connecting the power device 12 and the first substrate 10 using a flip chip bonding method. have.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자들(11) 중 제어 소자들(13)은 플립칩 본딩 방식을 통해 제2 기판(20)과 전기적으로 연결된다. 따라서 제어 소자들(13)은 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 제2 기판(20) 상에 실장될 수 있다. Also, the control elements 13 among the electronic elements 11 according to the present embodiment are electrically connected to the second substrate 20 through a flip-chip bonding method. Accordingly, the control elements 13 may be mounted on the second substrate 20 through a conductive adhesive such as solder.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 전력 소자들(12)과 같이 본딩 와이어(60)를 이용하여 제어 소자(13)와 제2 기판(20)을 전기적으로 연결하는 등 등 필요에 따라 다양한 방식이 이용될 수 있다.
However, the configuration of the present invention is not limited thereto, and the control element 13 and the second substrate 20 are electrically connected to each other by using a bonding wire 60 like the power elements 12 . Various methods may be used.

제1 기판(10)은 전력 소자들(12)이 실장되는 기판으로, 열방출 효과가 높은 방열 기판일 수 있다. 예를 들어 제1 기판(10)은 절연된 금속 기판이 이용될 수 있다. 이 경우 전력 소자들(12)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.The first substrate 10 is a substrate on which the power devices 12 are mounted, and may be a heat dissipation substrate having a high heat dissipation effect. For example, an insulated metal substrate may be used as the first substrate 10 . In this case, heat generated from the power elements 12 may be effectively dissipated.

구체적으로, 제1 기판(10)으로는 알루미늄 판 상에 절연층을 형성하고, 절연층 상에 구리와 같은 도전성 재질로 패턴을 형성한 기판이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 세라믹 기판, 프리-몰딩(pre-molded) 기판, 또는 DBC(direct bonded copper) 기판 등 다양한 기판이 이용될 수 있다.Specifically, as the first substrate 10 , a substrate in which an insulating layer is formed on an aluminum plate and a pattern is formed of a conductive material such as copper on the insulating layer may be used. However, the present invention is not limited thereto, and various substrates such as a printed circuit board (PCB), a ceramic substrate, a pre-molded substrate, or a direct bonded copper (DBC) substrate may be used as needed. .

제1 기판(10)의 일면에는 다수의 접합 패드(12a)가 형성된다. 접합 패드(12a)는 구리와 같은 도전성 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. A plurality of bonding pads 12a are formed on one surface of the first substrate 10 . The bonding pad 12a may be formed of a conductive material such as copper, but is not limited thereto.

접합 패드(12a)에는, 전술한 바와 같이, 접착 부재를 매개로 하여 발열이 큰 전력 소자들(12)이 실장된다. 따라서 전력 소자들(12)은 제1 기판(10)에 면접촉하도록 부착되며, 이에 제1 기판(10)으로의 열전달 효율을 높일 수 있다. As described above, the power elements 12 that generate a large amount of heat are mounted on the bonding pad 12a via an adhesive member. Accordingly, the power devices 12 are attached to surface contact with the first substrate 10 , thereby increasing heat transfer efficiency to the first substrate 10 .

제1 기판(10)에서 전력 소자들(12)이 실장되지 않는 면(이하 비실장면)은 전자 소자(11) 모듈의 외부면으로 이용될 수 있다. 예를 들어 제1 기판(10)이 후술되는 하우징(30)에 결합되면, 제1 기판(10)의 비활성면은 전자 소자(11) 모듈의 일면(예컨대 상부면)을 형성할 수 있다.A surface of the first substrate 10 on which the power devices 12 are not mounted (hereinafter, a non-mounted surface) may be used as an outer surface of the electronic device 11 module. For example, when the first substrate 10 is coupled to the housing 30 to be described later, the inactive surface of the first substrate 10 may form one surface (eg, an upper surface) of the electronic device 11 module.

또한 전력 소자들(12)은 제1 기판(10)의 실장면 전체에 분포되어 실장되지 않고, 제1 기판(10)의 실장면을 양분할 때, 양분된 두 영역 중 어느 하나의 영역에만 실장된다. 따라서 나머지 영역은 어떠한 전자 소자(11)도 실장되지 않는 빈 면으로 형성될 수 있다.
In addition, the power devices 12 are distributed over the entire mounting surface of the first substrate 10 and are not mounted. When the mounting surface of the first substrate 10 is bisected, only one of the two divided regions is mounted. do. Accordingly, the remaining area may be formed as an empty surface on which any electronic device 11 is not mounted.

제2 기판(20)은 제어 소자들(13)이 실장되는 기판일 수 있다. 따라서 제어 기판으로는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 세라믹 기판, 프리-몰딩(pre-molded) 기판, 또는 DBC(direct bonded copper) 기판이거나, 절연된 금속 기판(insulated metal substrate, IMS) 등 다양한 기판이 이용될 수 있다.The second substrate 20 may be a substrate on which the control elements 13 are mounted. Therefore, a printed circuit board (PCB) may be used as the control board. However, the present invention is not limited thereto, and various substrates such as a ceramic substrate, a pre-molded substrate, a direct bonded copper (DBC) substrate, or an insulated metal substrate (IMS) may be used as needed. .

제어 기판(10)에는 후술되는 제어 소자들(13)이 실장되기 위한 실장용 전극(미도시)이나, 이들을 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴 등이 형성될 수 있다. A mounting electrode (not shown) on which the control elements 13 to be described later are mounted or a wiring pattern for electrically connecting them may be formed on the control board 10 .

배선 패턴은 통상적인 층 형성방법, 예를 들어 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition, CVD), 물리기상 증착법(physical vapordeposition, PVD)을 이용할 수 있고, 또는 전해 도금이나 무전해 도금에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 배선 패턴(13)은 금속과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The wiring pattern may use a conventional layer forming method, for example, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), or may be formed by electrolytic plating or electroless plating. . Also, the wiring pattern 13 may include a conductive material such as a metal. For example, it may include aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy, or a combination thereof.

전술한 바와 같이, 제어 소자들(13)은 후술되는 제2 기판(20)에 실장된다. 또한 제2 기판(20)과 제1 기판(10)은 본딩 와이어(60)를 통해 상호간에 전기적으로 연결된다. 그러나 전기적인 연결방식은 이 실시예에 한정되는 것은 아니고 변경할 수 있다.
As described above, the control elements 13 are mounted on a second substrate 20 to be described later. Also, the second substrate 20 and the first substrate 10 are electrically connected to each other through a bonding wire 60 . However, the electrical connection method is not limited to this embodiment and can be changed.

하우징(30)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 내부에 배치되는 전자 소자들과 제1, 제2 기판(10, 20)을 외부 환경으로부터 보호한다. The housing 30 forms the overall appearance of the power module 100 and protects the electronic devices and the first and second substrates 10 and 20 disposed therein from external environments.

도 3은 도 2에 도시된 전력 모듈 하우징의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of the power module housing shown in FIG. 2 .

이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 하우징(30)은 본체부(32)와 단자 모듈(40)을 포함한다.Referring to this together, the housing 30 according to the present embodiment includes a main body 32 and a terminal module 40 .

본체부(32)는 도 2에 도시된 바와 같이 내부에 제2 기판(20)을 수용한다. 따라서 본체부(32)의 내부에는 제2 기판(20)의 크기에 대응하는 수용 공간이 형성될 수 있다. The body part 32 accommodates the second substrate 20 therein as shown in FIG. 2 . Accordingly, an accommodation space corresponding to the size of the second substrate 20 may be formed in the body portion 32 .

또한 본체부(32)는 육면체 형상의 프레임(frame) 형태로 형성된다. 보다 구체적으로, 본체부(32)는 하우징의 전체적인 외형을 형성하며 양면이 개방된 사각의 프레임(32a)과, 프레임(32a)의 내부를 가로지르며 배치되는 긴 막대 형태의 지지부(32b)를 포함할 수 있다. In addition, the body portion 32 is formed in the form of a hexahedral frame (frame). More specifically, the body part 32 forms the overall outer shape of the housing and includes a rectangular frame 32a with both sides open, and a long rod-shaped support part 32b disposed across the inside of the frame 32a. can do.

프레임(32a)의 개방된 양면 중 일면에는 전술한 제1 기판(10)이 결합된다. 이때 제1 기판(10)은 프레임(32a)의 개방된 일면을 완전히 닫는 형태로 결합될 수 있다. The above-described first substrate 10 is coupled to one of the open surfaces of the frame 32a. In this case, the first substrate 10 may be coupled to completely close the open surface of the frame 32a.

또한 제1 기판(10)은 비실장면이 외부로 향하도록 프레임(32a)에 결합된다. 따라서 제1 기판(10)이 프레임(32a)에 결합되는 경우, 제1 기판(10)에 실장된 전력 소자들(12)은 프레임(32a)의 내부 공간에 수용되는 형태로 배치된다. In addition, the first substrate 10 is coupled to the frame 32a so that the non-mounted surface faces outward. Accordingly, when the first substrate 10 is coupled to the frame 32a , the power devices 12 mounted on the first substrate 10 are arranged to be accommodated in the internal space of the frame 32a.

여기서, 전력 소자들(12)은 지지부(32b)에 의해 양분되는 프레임(32a)의 내부 영역 중 어느 한 영역(S1, 이하 제1 영역)에 수용된다. 그리고 나머지 영역(S2, 이하 제2 영역)에는 제2 기판(20)이 배치된다. Here, the power elements 12 are accommodated in any one of the inner regions of the frame 32a divided by the support portion 32b (S1, hereinafter, the first region). In addition, the second substrate 20 is disposed in the remaining region S2 (hereinafter, referred to as the second region).

제2 기판(20)은 본체부(32) 내부에 수용되되, 지지부(32b)에 의해 제1 기판(10)과 일정 거리 이격되어 배치된다. 이때, 제2 기판(20)은 제2 영역(S2) 측에 안착되어 제1 기판(10)과 평행을 이루도록 배치될 수 있다. The second substrate 20 is accommodated in the body portion 32, and is disposed to be spaced apart from the first substrate 10 by a predetermined distance by the support portion 32b. In this case, the second substrate 20 may be disposed on the side of the second region S2 to be parallel to the first substrate 10 .

이를 위해, 프레임(32a)의 내부에는 제2 기판(20)을 지지함과 동시에 제1 기판(10)과의 이격 거리를 유지하기 위한 지지 블록(37)이 적어도 하나 형성될 수 있다.
To this end, at least one support block 37 for supporting the second substrate 20 and maintaining a separation distance from the first substrate 10 may be formed inside the frame 32a.

또한 프레임(32a)에는 적어도 하나의 체결 구멍(38)이 형성될 수 있다. 체결 구멍(38)은 방열 핀(heat sink) 등을 전력 모듈(100)에 체결하는 경우, 볼트와 같은 체결 부재가 삽입되어 결합되는 구멍이다. 따라서 방열 핀을 결합할 필요가 없는 경우, 체결 구멍(38)은 생략될 수 있다.
In addition, at least one fastening hole 38 may be formed in the frame 32a. The fastening hole 38 is a hole into which a fastening member such as a bolt is inserted and coupled when a heat sink or the like is fastened to the power module 100 . Therefore, when it is not necessary to couple the heat dissipation fins, the fastening hole 38 may be omitted.

프레임(32a)의 내부에는 적어도 하나의 단자 결합부(34)가 형성될 수 있다. At least one terminal coupling part 34 may be formed inside the frame 32a.

단자 결합부(34)는 후술되는 단자 모듈(40)이 결합되는 부분이다. 따라서 단자 모듈(40)이 삽입될 수 있는 공간을 구비하며, 단자 결합부(34)의 단자 핀(45)이 결합되는 단자 홈(33)을 구비한다. 따라서 단자 홈(33)은 단자 핀(45)의 형상과 대응하는 형태의 홈으로 형성될 수 있다. The terminal coupling part 34 is a part to which the terminal module 40 to be described later is coupled. Accordingly, a space into which the terminal module 40 can be inserted is provided, and a terminal groove 33 into which the terminal pin 45 of the terminal coupling part 34 is coupled is provided. Accordingly, the terminal groove 33 may be formed as a groove corresponding to the shape of the terminal pin 45 .

본 실시예에서 단자 핀(45)은 어느 한 면이 단자 홈(33)의 바닥면에 면접촉하도록 삽입된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, the terminal pin 45 is inserted so that one surface is in surface contact with the bottom surface of the terminal groove 33 . However, the present invention is not limited thereto.

또한 단자 결합부(34)에는 단자 모듈(40)이 프레임(32a)에 견고하게 결합될 수 있도록 끼움 돌기(35)가 형성될 수 있다. 끼움 돌기(35)는 단자 모듈(40)이 수용되는 공간의 양측에 배치될 수 있으며, 단자 모듈(40)이 결합될 때, 단자 모듈(40)의 양단에 형성된 끼움 홈(43)에 끼워진다. In addition, fitting protrusions 35 may be formed in the terminal coupling portion 34 so that the terminal module 40 can be firmly coupled to the frame 32a. The fitting protrusions 35 may be disposed on both sides of the space in which the terminal module 40 is accommodated, and when the terminal module 40 is coupled, it is fitted into the fitting grooves 43 formed at both ends of the terminal module 40 . .

본 실시예에서는 프레임(32a)의 마주보는 양 측에 내면에 각각 단자 결합부(34)가 형성된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 위치에 더 많은 개수의 단자 결합부(34)를 형성하거나, 본체부(32)의 윤곽을 따라 연속적으로 형성되는 하나의 단자 결합부(34)를 형성하는 것도 가능하다.
In the present embodiment, terminal coupling portions 34 are formed on the inner surfaces of both sides of the frame 32a facing each other. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible to form a larger number of terminal coupling portions 34 at various positions, or to form one terminal coupling portion 34 continuously formed along the outline of the body portion 32 . do.

단자 모듈(40)은 단자 블록(42)과, 단자 블록(42)에 체결되는 다수의 단자 핀(45)을 포함할 수 있다. The terminal module 40 may include a terminal block 42 and a plurality of terminal pins 45 coupled to the terminal block 42 .

단자 블록(42)은 선형의 긴 블록 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 본체부(32)에 형성되는 단자 결합부(34)의 형상에 대응하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.The terminal block 42 may be formed in a linear long block shape, but is not limited thereto. That is, it may be formed in various shapes to correspond to the shape of the terminal coupling part 34 formed on the body part 32 .

단자 블록(42)은 내부에 여러 단자 핀들의 일부가 매립된다. 본 실시예에서는단자 핀(45)의 중심 부분이 단자 블록(42) 내부에 매립되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 중심이 아닌 어느 한 측으로 치우친 위치에서 단자 블록(42)에 매립되도록 구성할 수도 있다. In the terminal block 42, some of the various terminal pins are embedded therein. In this embodiment, the case where the central portion of the terminal pin 45 is embedded in the terminal block 42 is exemplified. However, the present invention is not limited thereto, and if necessary, it may be configured to be embedded in the terminal block 42 at a position biased toward one side rather than the center.

단자 블록(42)은 수지와 같은 절연성 재질이라면 다양한 재질이 이용될 수 있다. A variety of materials may be used for the terminal block 42 as long as it is an insulating material such as resin.

또한 단자 블록(42)의 양단에는 끼움 홈(43)이 형성될 수 있다. 끼움 홈(43)은 전술한 바와 같이 프레임(32a)의 끼움 돌기(35)가 삽입된다. 이에, 끼움 홈(43)은 끼움 돌기(35)가 견고하게 끼워질 수 있는 형상과 크기로 형성될 수 있다. Also, fitting grooves 43 may be formed at both ends of the terminal block 42 . As for the fitting groove 43, the fitting protrusion 35 of the frame 32a is inserted as described above. Accordingly, the fitting groove 43 may be formed in a shape and size into which the fitting protrusion 35 can be firmly fitted.

또한 끼움 홈(43)이 형성되는 위치는 단자 블록(42)의 양단으로 한정되지 않으며, 끼움 돌기(35)를 단자 블록(42)에 형성하고 끼움 홈(43)을 단자 결합부(34)에 형성하는 등 끼움 돌기(35)가 형성된 위치에 대응하여, 끼움 돌기(35)가 결합될 수 있다면 다양한 위치에 형성될 수 있다.
In addition, the position where the fitting groove 43 is formed is not limited to both ends of the terminal block 42 , the fitting protrusion 35 is formed in the terminal block 42 , and the fitting groove 43 is formed in the terminal coupling part 34 . Corresponding to the position where the fitting protrusion 35 is formed, such as to form, if the fitting protrusion 35 can be coupled, it may be formed in various positions.

단자 핀(45)은 단자 블록(42)의 길이 방향을 따라 다수 개가 일정 거리 이격되며 체결된다. A plurality of terminal pins 45 are spaced apart from each other by a predetermined distance along the longitudinal direction of the terminal block 42 and are fastened.

단자 핀(45)은 중간 부분이 단자 블록(42) 내부에 삽입되는 형태로 단자 블록(42)에 체결되며, 이에 양단은 모두 단자 블록(42)에서 외부로 돌출된다. The terminal pin 45 is fastened to the terminal block 42 in such a way that a middle portion is inserted into the terminal block 42 , and both ends thereof protrude from the terminal block 42 to the outside.

단자 블록(42)의 외부로 돌출되는 단자 핀(45)의 양단은 외부 기판(미도시)과 연결되기 위한 외부 단자(45a)와, 하우징(30)의 내부에 배치되어 제1, 제2 기판(10, 20)과 전기적으로 연결되는 내부 단자(45b)로 구분될 수 있다. Both ends of the terminal pin 45 protruding to the outside of the terminal block 42 include an external terminal 45a for connecting to an external board (not shown), and the first and second boards disposed inside the housing 30 . It may be divided into an internal terminal 45b electrically connected to (10, 20).

따라서 외부 단자(45a)는 하우징(30)의 외부로 노출되는 부분을 의미하며, 내부 단자(45b)는 하우징(30)의 내부에 위치하는 부분으로 구분될 수 있다.
Accordingly, the external terminal 45a means a portion exposed to the outside of the housing 30 , and the inner terminal 45b may be divided into a portion located inside the housing 30 .

단자 핀(45)은 적어도 하나의 절곡부(미도시)를 구비한다. 절곡부는 단자 핀(45)이 절곡되는 부분을 의미하며, 절곡부에 의해 단자 핀(45)의 양단은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. The terminal pin 45 includes at least one bent portion (not shown). The bent portion means a portion at which the terminal pin 45 is bent, and both ends of the terminal pin 45 may be disposed to face different directions by the bent portion.

본 실시예의 경우, 단자 판(45)의 양 단은 절곡부에 의해 서로 수직을 이루도록 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 다양한 각도를 이루도록 절곡될 수 있으며, 다수 개의 절곡부를 구비할 수도 있다. 또한 단자 결합부의 형상에 대응하여 절곡되지 않고 선형으로 단자 핀(45)을 형성하는 것도 가능하다.
In the present embodiment, both ends of the terminal plate 45 are disposed to be perpendicular to each other by the bent portion. However, the present invention is not limited thereto, and may be bent to form various angles as needed, and a plurality of bent portions may be provided. In addition, it is also possible to form the terminal pin 45 linearly without bending to correspond to the shape of the terminal coupling portion.

또한 본 실시예에 따른 단자 핀(45)은 양단의 크기가 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 본체부(32)에 결합되는 내부 단자(45b)는 일단이 납작하고 넓은 폭을 갖는 형상으로 형성될 수 있으며, 본체부(32)의 외부로 노출되는 외부 단자(45a)는 내부 단자(45b)에 비해 상대적으로 얇고 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the terminal pin 45 according to the present embodiment may be formed to have different sizes at both ends. For example, the inner terminal 45b coupled to the main body 32 may have a flat end and a wide width, and the external terminal 45a exposed to the outside of the main body 32 may have an inner It may be formed to be relatively thin and narrow compared to the terminal 45b. However, the present invention is not limited thereto.

단자 모듈(40)은 본체부(32)의 단자 결합부(34)에 삽입된다. 그리고 단자 핀(45)의 일단은 단자 결합부(34)에 형성된 단자 홈(33)에 삽입된다. 이때, 단자 핀(45)은 접착 부재(미도시)를 통해 단자 홈(33)에 견고하게 접합될 수 있다.
The terminal module 40 is inserted into the terminal coupling part 34 of the body part 32 . And one end of the terminal pin 45 is inserted into the terminal groove 33 formed in the terminal coupling part 34 . In this case, the terminal pin 45 may be firmly bonded to the terminal groove 33 through an adhesive member (not shown).

또한 본 실시예에 따른 단자 모듈(40)은 제1 단자 모듈(40a)과 제2 단자 모듈(40b)을 포함할 수 있다.Also, the terminal module 40 according to the present embodiment may include a first terminal module 40a and a second terminal module 40b.

여기서 제1 단자 모듈(40a)은 제어 소자들(13)이 실장된 제2 기판(20)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 단자 모듈(40b)은 전력 소자들(12)이 실장된 제1 기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. Here, the first terminal module 40a may be electrically connected to the second board 20 on which the control elements 13 are mounted, and the second terminal module 40b is the first terminal module 40b on which the power elements 12 are mounted. It may be electrically connected to the substrate 10 .

이로 인해, 제1 단자 모듈(40a)의 단자 핀들(45)과 제2 단자 모듈(40b)의 단자 핀들(45)은 전체적인 개수나 크기가 서로 다를 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
For this reason, the overall number or size of the terminal pins 45 of the first terminal module 40a and the terminal pins 45 of the second terminal module 40b may be different from each other. However, the present invention is not limited thereto.

이상과 같이 구성되는 전력 모듈은, 본체부와 단자 모듈을 별도로 각각 제조한 후, 결합하여 하우징을 완성한다. 따라서 하우징에 단자 핀들 직접 체결하기 위해 소요되던 시간을 생략할 수 있으며, 사출 과정에서 단자 핀이 움직임에 따라 불량이 발생하는 것도 방지할 수 있다. In the power module configured as described above, the main body and the terminal module are separately manufactured, and then combined to complete the housing. Accordingly, the time required to directly fasten the terminal pins to the housing can be omitted, and defects can be prevented from occurring due to the movement of the terminal pins during the injection process.

또한, 본체부와 별도로 단자 모듈이 제조되므로 다양한 형태의 단자 모듈을 제조하여 필요에 따라 선택적으로 본체부에 결합하여 이용할 수 있다.In addition, since the terminal module is manufactured separately from the main body, various types of terminal modules can be manufactured and optionally combined with the main body as needed.

더하여, 본 실시예에 따른 전력 모듈은, 하우징에 제1, 제2 기판을 결합한 후, 본딩 와이어를 통해 제1, 제2 기판과 전자 소자들 그리고 단자 핀들을 서로 전기적으로 연결함으로써 완성될 수 있다. 따라서, 제조가 매우 용이하다.In addition, the power module according to the present embodiment may be completed by bonding the first and second substrates to the housing and then electrically connecting the first and second substrates, electronic devices, and terminal pins to each other through a bonding wire. . Therefore, it is very easy to manufacture.

또한 단자 핀들이 제1, 제2 기판에 직접 접합되지 않고 하우징에 체결된 후 본딩 와이어를 통해 제1, 제2 기판과 전기적으로 연결된다. 따라서 단자 핀을 기판에 접합하기 위해 수행되는 솔더링 과정을 생략할 수 있어 열충격을 최소화할 수 있다.In addition, the terminal pins are not directly bonded to the first and second substrates, but are coupled to the housing and then electrically connected to the first and second substrates through bonding wires. Therefore, the soldering process performed to bond the terminal pins to the substrate can be omitted, thereby minimizing thermal shock.

더하여, 단자 핀들이 하우징의 단자 홈에 삽입 배치되므로 단자 핀들이 하우징에 견고하게 고정된다. 따라서 와이어 본딩 공정에서 초음파 접합에 의해 진동이 발생하더라도 단자 핀의 움직임이 억제되므로 접합 신뢰성을 확보할 수 있다.
In addition, since the terminal pins are inserted and disposed in the terminal grooves of the housing, the terminal pins are firmly fixed to the housing. Therefore, even if vibration occurs due to ultrasonic bonding in the wire bonding process, the movement of the terminal pins is suppressed, so bonding reliability can be secured.

이어서 본 실시예에 따른 단자 모듈의 제조 방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing the terminal module according to the present embodiment will be described.

도 4 내지 도 6은 본 실시예에 따른 단자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 4 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a terminal module according to the present embodiment.

이를 참조하면, 먼저 도 4에 도시된 바와 같이 단자 핀들(45)이 형성된 리드 프레임(50)을 준비한다. 단자 핀(45)이 형성된 리드 프레임(50)은 금속 판(plate)을 프레스 가공하여 형성할 수 있다. Referring to this, first, as shown in FIG. 4 , a lead frame 50 in which terminal pins 45 are formed is prepared. The lead frame 50 on which the terminal pins 45 are formed may be formed by pressing a metal plate.

본 실시예에 따른 리드 프레임(50)은 다수의 단자 핀들(45)과, 단자 핀들(45)을 일체로 연결하는 더미 프레임(47)을 포함할 수 있다. 즉, 단자 핀들(45)은 더미 프레임(47)에 체결되어 움직임이 고정된다.
The lead frame 50 according to the present embodiment may include a plurality of terminal pins 45 and a dummy frame 47 that integrally connects the terminal pins 45 to each other. That is, the terminal pins 45 are fastened to the dummy frame 47 so that their movement is fixed.

이어서 도 5에 도시된 바와 같이 단자 블록(42)을 형성한다. 단자 블록(42)은 리드 프레임(50)을 금형(미도시) 내에 배치한 후, 사출 성형을 통해 형성할 수 있다. Then, a terminal block 42 is formed as shown in FIG. 5 . The terminal block 42 may be formed through injection molding after the lead frame 50 is disposed in a mold (not shown).

이 경우, 단자 핀들(45)은 더미 프레임(47)에 고정되어 있으므로, 사출 성형 과정에서 단자 핀들(45)이 움직임이 억제된다. 따라서 종래와 같이 단자 핀들(45)이 사출 성형 과정에서 움직이거나 밀려나는 등의 문제를 해소할 수 있다.
In this case, since the terminal pins 45 are fixed to the dummy frame 47 , movement of the terminal pins 45 is suppressed during the injection molding process. Therefore, as in the prior art, it is possible to solve problems such as the terminal pins 45 being moved or pushed out during the injection molding process.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 단자 핀들(45)과 단자 블록(42)만 남기고, 불필요한 부분인 더미 프레임(47)을 제거한다. 이에 따라 단자 핀들(45)은 서로 분리되며, 단자 블록(42)에 의해서만 상호 연결되어 일체로 형성된다. Then, as shown in FIG. 6 , only the terminal pins 45 and the terminal block 42 are left, and the unnecessary dummy frame 47 is removed. Accordingly, the terminal pins 45 are separated from each other and are formed integrally with each other only by the terminal block 42 .

본 단계도 프레스 가공을 통해 수행될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
This step may also be performed through press working, but is not limited thereto.

이어서 단자 핀(45)을 절곡하여 하여 도 3에 도시된 형태의 단자 모듈(40)을 완성한다. 단자 핀(45)의 절곡은 프레스 가공을 통해 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Then, the terminal pin 45 is bent to complete the terminal module 40 of the form shown in FIG. 3 . The bending of the terminal pin 45 may be performed through press working, but is not limited thereto.

이상에서 설명한 본 실시예들에 따른 전력 모듈의 하우징은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 전술한 실시예들에서는 전력 모듈의 하우징이 전체적으로 직육면체 형상으로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 원통형이나 다각 기둥 형태로 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형상으로 형성할 수 있다. The housing of the power module according to the present embodiments described above is not limited to the above-described embodiment, and various applications are possible. For example, in the above-described embodiments, the case in which the housing of the power module is formed in a rectangular parallelepiped shape is exemplified, but the present invention is not limited thereto. That is, it can be formed in various shapes as needed, such as being formed in a cylindrical shape or a polygonal column shape.

또한, 전술된 실시예들에서는 전력 모듈의 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 적어도 하나의 전력 소자들이 패키징되는 전자 부품이라면 다양하게 적용될 수 있다.
In addition, although the case of the power module has been described as an example in the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto, and any electronic component in which at least one power device is packaged may be variously applied.

100: 전력 모듈
10: 제1 기판
11: 전자 소자
20: 제2 기판
30: 하우징
32: 본체부
34: 단자 결합부
35: 끼움 돌기
40: 단자 모듈
42: 단자 블록
45: 단자 핀100: power module
10: first substrate
11: Electronic device
20: second substrate
30: housing
32: body part
34: terminal coupling part
35: fitting projection
40: terminal module
42: terminal block
45: terminal pin

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 단자 블록에 다수의 단자 핀이 체결된 단자 모듈을 마련하는 단계;
상기 단자 모듈을 프레임의 적어도 하나의 단자 홈을 구비한 단자 결합부에 결합하여 하우징을 완성하는 단계; 및
다수의 전자 소자가 실장된 기판을 상기 하우징에 결합하는 단계;
를 포함하되,
상기 단자 모듈을 마련하는 단계는 :
다수의 상기 단자 핀들이 나란하게 배치되되, 다수의 상기 단자 핀들을 일체로 연결하는 더미 프레임을 포함하는 리드 프레임을 마련하는 단계와, 각각의 상기 단자 핀들의 일부가 매립되도록 상기 단자 블록을 형성하는 단계와, 상기 더미 프레임을 제거하는 단계와, 상기 단자 핀들을 절곡하여 상기 단자 모듈을 완성하는 단계를 포함하는 전력 모듈 제조 방법.
providing a terminal module to which a plurality of terminal pins are fastened to a terminal block;
coupling the terminal module to a terminal coupling portion having at least one terminal groove of a frame to complete a housing; and
coupling a substrate on which a plurality of electronic devices are mounted to the housing;
including,
The steps of preparing the terminal module include:
providing a lead frame including a dummy frame in which a plurality of the terminal pins are arranged side by side and integrally connected to the plurality of the terminal pins; and forming the terminal block so that a part of each of the terminal pins is buried A method of manufacturing a power module comprising: removing the dummy frame; and bending the terminal pins to complete the terminal module.
 삭제delete 제14항에 있어서, 상기 하우징에 결합하는 단계 이후,
본딩 와이어를 이용하여 상기 단자 핀과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 전력 모듈 제조 방법.
15. The method of claim 14, wherein after coupling to the housing,
The method of manufacturing a power module further comprising the step of electrically connecting the terminal pin and the substrate using a bonding wire.
 제14항에 있어서, 상기 하우징에 결합하는 단계는,
일면에 실장된 전력 소자가 상기 프레임의 내부에 배치되도록 제1 기판을 상기 프레임에 결합하는 단계; 및
제2 기판을 상기 프레임의 내부 공간에 배치하는 단계;
를 포함하는 전력 모듈 제조 방법.
15. The method of claim 14, wherein coupling to the housing comprises:
coupling a first substrate to the frame so that a power device mounted on one surface is disposed inside the frame; and
disposing a second substrate in an internal space of the frame;
A power module manufacturing method comprising a.
 제17항에 있어서, 상기 제1 기판을 상기 프레임에 결합하는 단계는,
상기 제1 기판의 타면이 상기 프레임의 개방된 면을 마감하는 형태로 상기 프레임에 결합하는 단계인 전력 모듈 제조 방법.

18. The method of claim 17, wherein coupling the first substrate to the frame comprises:
The method of claim 1 , wherein the other surface of the first substrate is coupled to the frame in such a way that the open surface of the frame is closed.
KR1020140180242A 2014-10-06 2014-12-15 Power module and manufacturing method thereof KR102362724B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140134543 2014-10-06
KR20140134543 2014-10-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160040978A KR20160040978A (en) 2016-04-15
KR102362724B1 true KR102362724B1 (en) 2022-02-14

Family

ID=55801791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140180242A KR102362724B1 (en) 2014-10-06 2014-12-15 Power module and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102362724B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102585202B1 (en) 2018-07-27 2023-10-06 엘지전자 주식회사 Device for power factor correction
KR20210141371A (en) * 2020-05-15 2021-11-23 주식회사 아모센스 Power module
WO2021230620A1 (en) * 2020-05-15 2021-11-18 주식회사 아모센스 Power module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177381A (en) * 2007-01-19 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thermally conductive substrate, method of manufacturing the same, and module
JP2010199431A (en) * 2009-02-26 2010-09-09 Fujitsu General Ltd Electronic module

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100446277B1 (en) * 2001-11-08 2004-09-01 페어차일드코리아반도체 주식회사 Semiconductor power package module and method for fabricating the same
KR20090094981A (en) 2008-03-04 2009-09-09 삼성전기주식회사 Package of crystal oscillator

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177381A (en) * 2007-01-19 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thermally conductive substrate, method of manufacturing the same, and module
JP2010199431A (en) * 2009-02-26 2010-09-09 Fujitsu General Ltd Electronic module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160040978A (en) 2016-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10297573B2 (en) Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof
KR101477378B1 (en) Housing and power module having the same
JP6354831B2 (en) Semiconductor device, method for assembling semiconductor device, component for semiconductor device, and unit module
JP6237912B2 (en) Power semiconductor module
KR101203466B1 (en) Power system module and method for fabricating the same
KR101388737B1 (en) Semiconductor package, semiconductor module, and mounting structure thereof
US20140029201A1 (en) Power package module and manufacturing method thereof
KR101444550B1 (en) Semiconductor module
JP2018067655A (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2014199829A (en) Semiconductor module and inverter mounting the same
US20140285973A1 (en) Housing and power module having the same
US20150103498A1 (en) Power module package and method of manufacturing the same
US20110278706A1 (en) Power Electronic Device Package
US9305829B2 (en) Semiconductor package with an indented portion and manufacturing method thereof
KR101343199B1 (en) Semiconductor device package
KR102362724B1 (en) Power module and manufacturing method thereof
US9147630B2 (en) Power semiconductor assembly and module
JP2015026820A (en) Electronic apparatus
US9532459B2 (en) Electronic module and method of manufacturing the same
KR102304909B1 (en) Power module and manufacturing method thereof
KR101477357B1 (en) Semiconductor module and manufacturing method thereof
US9324627B2 (en) Electronic assembly for mounting on electronic board
KR102248521B1 (en) Power module and manufacturing method thereof
KR102185064B1 (en) Power module and manufacturing method thereof
KR20140139649A (en) Intergral terminal frame and power module having the same

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant