JP2015076474A - リアクトル - Google Patents

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貴士 傍島
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Abstract

【課題】 コイルとケースの間の電気絶縁性、及びコイルの放熱性を確保し、圧粉磁芯の保護を充分に行うこと。【解決手段】 開口部を有するケース1と、コイル3と、ケース1への放熱経路を有する圧粉放熱磁芯である底芯部6と、絶縁体8と、電気絶縁性を有する固定樹脂2を備え、ケース1内に少なくともコイル3、底芯部6、及び絶縁体8が収容され、ケース1内の隙間は、固定樹脂2で充填され、底芯部6の表面のうち、少なくともコイル3表面からの経路を有する部分に絶縁体8が配され、コイル3で生じた熱を、底芯部6を介してケース1に放熱する経路を有し、コイル3への通電により生じる底芯部6のコイル3の周囲を周回する磁束は、絶縁体8の少なくとも一部を貫くリアクトルとする。【選択図】図2

Description

本発明は、昇圧用途等に用いられる、インダクタンスを利用したリアクトルに関する。
金属軟磁性粉を圧粉成形した圧粉成形体コアや、樹脂と混合して硬化させた磁性粉末混合樹脂コアを用いたリアクトルの検討がなされている。
特許文献1では、コイルの内部から外部にかけて一体成形された断面T字型コア部を設けることで、リアクトルの運転時に生じた熱を、断面T字型コアを介してケースの内底面等に放熱する提案が段落0028等に記載されている。
また、コイルを絶縁樹脂で覆うことにより、コイルとコアを電気的に絶縁する構成が開示されている。
特開2013−162069号公報
特許文献1ではコイル表面を絶縁体で覆っているが、これにより、コイル表面からの放熱性が低下するという課題がある。
また、特許文献1の構成では、コイルからコアを介したケースへの導電経路について充分な考慮がなされていないという課題がある。
さらに、圧粉成形した圧粉成形体コアである圧粉磁芯は、外部からの衝撃による欠けの生じる可能性を有しているが、特許文献1では、このような衝撃からの圧粉磁芯の保護が充分になされていないという課題がある。
すなわち本発明は、コイルとケースの間の電気絶縁性、及びコイルの放熱性を確保し、圧粉磁芯の保護を充分に行うことを目的とする。
上記課題を本発明は、開口部を有するケースと、コイルと、前記ケースへの放熱経路を有する圧粉放熱磁芯と、絶縁体と、電気絶縁性を有する固定樹脂を備え、前記ケース内に少なくとも前記コイル、前記圧粉放熱磁芯、及び前記絶縁体が収容され、前記ケース内の隙間は、前記固定樹脂で充填され、前記圧粉放熱磁芯の表面のうち、少なくとも前記コイル表面からの経路を有する部分に前記絶縁体が配され、前記コイルで生じた熱を、前記圧粉放熱磁芯を介して前記ケースに放熱する経路を有し、前記コイルへの通電により生じる前記圧粉放熱磁芯の前記コイルの周囲を周回する磁束は、前記絶縁体の少なくとも一部を貫くリアクトルによって解決する。
ここで経路とは、コイル表面を始端とし、ケース内の圧粉放熱磁芯以外の圧粉磁芯や固定樹脂等を介し、圧粉放熱磁芯を終端とする経路のことである。
また、ここでの絶縁体は、コイル表面からの経路を有する部分全体で導電経路となり得る継ぎ目や切れ目を有していない。
なお、前記開口部を覆う蓋部を有することが望ましい。
また、前記ケースは1面の前記開口部、及び前記開口部と対向する底部を有し、前記コイルの巻き軸は、前記ケース全体の中心より前記開口部の中心へ向かう向きと平行であることが望ましい。
また、前記圧粉放熱磁芯の全ての表面が前記絶縁体により被覆されていることが望ましい。
また、前記絶縁体の厚さは0.3mm以上であり、前記圧粉放熱磁芯の比透磁率は50以上であることが望ましい。
また、前記ケースに未硬化の前記固定樹脂を注入し、その後前記コイル、前記圧粉放熱磁芯、及び前記絶縁体を前記ケースに収容し、前記固定樹脂を硬化させることが望ましい。
本発明によって、コイルと絶縁体、及び圧粉放熱磁芯の間が固定樹脂で充填され、密着するため、コイルからの放熱経路が隙間等で遮断されず、放熱性を向上させることができる。
また、コイル表面から圧粉磁芯を介したケースへの導電経路の全てに絶縁体が配されるため、絶縁性を向上させることができる。
さらに、コイル周囲の磁束が絶縁体を貫くため、絶縁体が磁気ギャップとして機能し、圧粉磁芯の初透磁率を下げ、直流重畳特性を向上させることができる。
また、圧粉磁芯が周囲に充填された固定樹脂により固定されるため、圧粉磁芯を衝撃力等から保護することができる。
本発明の実施形態1におけるリアクトルの斜視図である。 本発明の実施形態1におけるリアクトルの断面図であり、図1におけるA面の断面に対応している。 本発明の実施形態1におけるリアクトルの作成工程を説明する断面図であり、図3(a)は固定樹脂注型後、図3(b)は底芯部、中芯部設置後の状態を示している。 本発明の実施形態1におけるリアクトルの分解図である。 本発明の実施形態1におけるリアクトルの分解図である。 本発明の実施形態1におけるリアクトルの分解図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1におけるリアクトルの斜視図である。
リアクトル本体は、ケース1に収容されている。
ケース1には取り付け部11が設けられているため、設置先にボルト締め等により固定することができる。
ケース1内部は固定樹脂2により充填され、埋設されたコイルより、端子31、32が引き出されている。
図2は、本発明の実施形態1におけるリアクトルの断面図であり、図1におけるA面の断面に対応している。
円筒状に導線を巻き回したコイル3の内部に中芯部4、巻き径方向外部に外芯部5、ケース1底部側の外部に底芯部6、ケース1開口部側に上芯部7を配している。
ここで、中芯部4、外芯部5、底芯部6、及び上芯部7は圧粉磁芯であり、外芯部5、底芯部6、及び上芯部7は表面が絶縁体8で覆われている。 なお、外芯部5、底芯部6、及び上芯部7とコイル3の間に絶縁性のスペーサを設けて一定距離を保ち、そこに充填された固定樹脂2であっても、絶縁体8と同等の絶縁機能を有する。この場合、コイル3と外芯部5、底芯部6、及び上芯部7の間の固定樹脂2の厚さが0.5mm以上あれば、充分な電気絶縁性が確保できるため、望ましい。
圧粉磁芯に絶縁体を塗装する場合には、表面全体を絶縁被覆する構成を比較的容易に取ることができる。
ここで、中芯部4を絶縁被覆することを本発明は否定しない。必要なインダクタンス値に応じ、適宜被覆要否を選択すればよい。
なお、外芯部5、底芯部6、及び上芯部7のケース1と接する部分の絶縁体8を設けずともコイル3からケース1への導電経路を遮断し、絶縁性を向上させることができる。
この場合は外芯部5、底芯部6、及び上芯部7からケース1への放熱性がさらに向上する。
図3は、本発明の実施形態1におけるリアクトルの作成工程を説明する断面図であり、図3(a)は固定樹脂注型後、図3(b)は底芯部、中芯部設置後の状態を示している。
本発明におけるリアクトルは隙間を固定樹脂で充填する。
圧粉磁芯やコイルをケースに収容した後で固定樹脂を注ぎ込むと、圧粉磁芯やコイルの間の気体が固定樹脂の浸透を阻害する。
そこで、図3(a)のように、予めケース1内に未硬化の固定樹脂2を注いでおき、図3(b)のように、底芯部6、中芯部4の順に、底部から上部、中央から外周へ向けて構成部品をケース1内で組み上げる。
組み上げの途中で、適宜真空引きを行い、脱泡を行ってもよい。
これにより、ケース内の各構成部品の隙間に固定樹脂2が充填され、さらに、固定樹脂2を加熱等により硬化させることでリアクトルが完成する。
図4は、本発明の実施形態1におけるリアクトルの分解図である。
本実施形態では、コイル3は、丸線を、1軸を周回するように円筒状に巻き回すことで構成している。
コイル3の端子を外部に引き出すため、上芯部7に開口部71、72を設けている。
なお、本実施形態では図示していないが、ケース1の開口部に蓋を設けても良い。
蓋を設けることでコイル3や圧粉磁芯を外部環境から、より確実に保護できる。
すなわち本発明は、開口部を有するケース1と、コイル3と、ケース1への放熱経路を有する圧粉放熱磁芯である底芯部6と、絶縁体8と、電気絶縁性を有する固定樹脂2を備え、ケース1内に少なくともコイル3、底芯部6、及び絶縁体8が収容され、ケース1内の隙間は、固定樹脂2で充填され、底芯部6の表面のうち、少なくともコイル3表面からの経路を有する部分に絶縁体8が配され、コイル3で生じた熱を、底芯部6を介してケース1に放熱する経路を有し、コイル3への通電により生じる底芯部6のコイル3の周囲を周回する磁束は、絶縁体8の少なくとも一部を貫くリアクトルの実施形態を取り得る。
ここで、絶縁体8の厚さは0.3mm以上、30mm以下であることが望ましく、0.5mm以上、12mm以下であれば、より望ましい。
中芯部4、外芯部5、底芯部6、及び上芯部7の比透磁率は50以上であることが望ましい。
(実施形態2)
図5は、本発明の実施形態1におけるリアクトルの分解図である。
実施形態1とは、コイル3が、層間絶縁された箔状導体により構成され、フラットワイズ巻きされている点が異なる。
箔状導体の内周端部、外周端部には端子31、32、が超音波溶接や、かしめ等により接続されている。
端子31、32が太く、圧粉磁芯に寸法干渉する場合には、中芯部4への溝部41、外芯部5への溝部51を設けても良い。
(実施形態3)
図6は、本発明の実施形態1におけるリアクトルの分解図である。
実施形態1とは、コイル3が、平角導体により構成され、エッジワイズ巻きされている点が異なる。
コイル3底部からの端子31を引き出すため、ケース1には凸部21、外芯部5には切り欠き52が設けられている。
また、コイル3上部からの端子32を引き出すため、上芯部7には切り欠き73が設けられている。
1 ケース
2 固定樹脂
3 コイル
4 中芯部
5 外芯部
6 底芯部
7 上芯部
8 絶縁体
11 取り付け部
21 凸部
31、32 端子
41、51 溝部
71、72 開口部
52、73 切り欠き部

Claims (6)

  1. 開口部を有するケースと、
    コイルと、
    前記ケースへの放熱経路を有する圧粉放熱磁芯と、
    絶縁体と、
    電気絶縁性を有する固定樹脂を備え、
    前記ケース内に少なくとも前記コイル、前記圧粉放熱磁芯、及び前記絶縁体が収容され、
    前記ケース内の隙間は、前記固定樹脂で充填され、
    前記圧粉放熱磁芯の表面のうち、少なくとも前記コイル表面からの経路を有する部分に前記絶縁体が配され、
    前記コイルで生じた熱を、前記圧粉放熱磁芯を介して前記ケースに放熱する経路を有し、
    前記コイルへの通電により生じる前記圧粉放熱磁芯の前記コイルの周囲を周回する磁束は、前記絶縁体の少なくとも一部を貫くことを特徴とするリアクトル。
  2. 前記開口部を覆う蓋部を有することを特徴とする請求項1に記載のリアクトル。
  3. 前記ケースは1面の前記開口部、及び前記開口部と対向する底部を有し、
    前記コイルの巻き軸は、前記ケース全体の中心より前記開口部の中心へ向かう向きと平行であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリアクトル。
  4. 前期圧粉放熱磁芯の全ての表面が前記絶縁体により被覆されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のリアクトル。
  5. 前記絶縁体の厚さは0.3mm以上であり、
    前記圧粉放熱磁芯の比透磁率は50以上であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のリアクトル。
  6. 前記ケースに未硬化の前記固定樹脂を注入し、その後前記コイル、前記圧粉放熱磁芯、及び前記絶縁体を前記ケースに収容し、前記固定樹脂を硬化させることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のリアクトル。
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