JP2015075973A - スキャンパスを構成するための情報処理装置、スキャンパス接続方法及びプログラム - Google Patents
スキャンパスを構成するための情報処理装置、スキャンパス接続方法及びプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015075973A JP2015075973A JP2013212458A JP2013212458A JP2015075973A JP 2015075973 A JP2015075973 A JP 2015075973A JP 2013212458 A JP2013212458 A JP 2013212458A JP 2013212458 A JP2013212458 A JP 2013212458A JP 2015075973 A JP2015075973 A JP 2015075973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- area
- unit
- power supply
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
まず、前述したテスト時の動作率の設定だけではテスト期間中におけるIRドロップ発生エリアを正確に抽出することは難しいということに対して、図を用いて具体例を説明する。
尚、図12及び図13に示す境界線で区切られた領域は、例えば、許容できるIRドロップ量やスタンダードセルの平均配置密度などを考慮して、当該領域をさらに細かく分割しても良い。
本発明を実施するための第2の形態における情報処理装置1000の構成について、図面を参照して説明する。なお、本発明の第2の実施形態において、本発明の第1の実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
本発明の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態において、情報処理装置10のコンピュータ、CPU(Central Processing Unit)又はMPU(Micro−Processing Unit)等は、上述した各実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)を実行する。
LSIの電源構造を前記LSIの回路情報に基づいて解析して、所定の単位領域を算出し、前記LSIの内部領域を、前記算出した前記所定の単位領域に基づいて分割する決定部と、
前記分割されたLSIの内部領域内にある複数のフリップフロップを、前記決定部が分割した領域ごとに所定のグループに割り振る作成部と、
前記割り振られた所定のグループごとに前記フリップフロップの接続経路を含むスキャンパスに関する情報を出力する構成部と、
を含む情報処理装置。
前記電源構造は、前記電源構造に対して電流を供給する複数の電源パッドを含み、
前記決定部は、前記複数の電源パッドからの距離が等しくなるような位置に境界線を設定し、前記境界線で区切られた領域を前記所定の単位領域とする付記1に記載の情報処理装置。
前記作成部は、前記決定部が分割した領域ごとに、前記フリップフロップの数が略同一になるように、前記フリップフロップを前記所定のグループに割り振る付記1又は2に記載の情報処理装置。
前記作成部は、前記分割されたLSIの内部領域内にある前記フリップフロップを、前記決定部が分割した領域ごとに複数のクラスタに割り振り、前記クラスタを前記所定のグループに割り振る付記1乃至3のいずれか1項に記載の情報処理装置。
前記作成部は、前記決定部が分割した領域のうち少なくとも1つの領域内にある前記クラスタを、同一の前記所定のグループへ割り振らない付記1乃至4のいずれか1項に記載の情報処理装置。
前記構成部が出力する前記スキャンパスに関する情報を記憶する記憶部と、
前記構成部は、前記所定のグループごとに前記フリップフロップを接続することに応じて、前記記憶部の前記スキャンパスに関する情報を更新する付記1乃至5のいずれか1項に記載の情報処理装置。
前記所定のグループごとに接続したスキャンパスのそれぞれを、異なるタイミングで動作させる制御部をさらに有する付記1乃至6のいずれか1項に記載の情報処理装置。
LSIの電源構造を前記LSIの回路情報に基づいて解析して所定の単位領域を算出し、
前記LSIの内部領域を前記単位領域に基づいて分割し、
前記LSIの内部領域内にある複数のフリップフロップを前記所定のグループに割り振り、前記所定のグループごとに前記フリップフロップの接続経路を含むスキャンパスに関する情報を出力するスキャンパス接続方法。
前記電源構造は、前記電源構造に対して電流を供給する複数の電源パッドを含み、
前記複数の電源パッドからの距離が等しくなるような位置に境界線を設定し、前記境界線で区切られた領域を前記所定の単位領域とする付記8に記載のスキャンパス接続方法。
前記分割した領域ごとに、前記フリップフロップの数が略同一になるように、前記フリップフロップを前記所定のグループに割り振る付記8又は9に記載のスキャンパス接続方法。
前記分割されたLSIの内部領域内にある前記フリップフロップを、前記分割した領域ごとに複数のクラスタに割り振り、前記クラスタを前記所定のグループに割り振る付記8乃至10のいずれか1項に記載のスキャンパス接続方法。
前記分割した領域のうち少なくとも1つの領域内にある前記クラスタを、同一の前記所定のグループへ割り振らない付記8乃至11のいずれか1項に記載のスキャンパス接続方法。
前記スキャンパスに関する情報を記憶し、
前記所定のグループごとに前記フリップフロップを接続することに応じて、前記記憶した前記スキャンパスに関する情報を更新する付記8乃至12のいずれか1項に記載のスキャンパス接続方法。
前記所定のグループごとに接続したスキャンパスのそれぞれを、異なるタイミングで動作させる付記8乃至13のいずれか1項に記載のスキャンパス接続方法。
LSIの電源構造を前記LSIの回路情報に基づいて解析して所定の単位領域を算出する処理と、
前記LSIの内部領域を前記単位領域に基づいて分割する処理と、
前記LSIの内部領域内にある複数のフリップフロップを前記所定のグループに割り振り、前記所定のグループごとに前記フリップフロップの接続経路を含むスキャンパスに関する情報を出力する処理と、
をコンピュータに実行させるプログラム。
前記電源構造は、前記電源構造に対して電流を供給する複数の電源パッドを含み、
前記複数の電源パッドからの距離が等しくなるような位置に境界線を設定し、前記境界線で区切られた領域を前記所定の単位領域とする処理を含む付記15に記載のプログラム。
前記分割した領域ごとに、前記フリップフロップの数が略同一になるように、前記フリップフロップを前記所定のグループに割り振る処理を含む付記15又は16に記載のプログラム。
前記分割されたLSIの内部領域内にある前記フリップフロップを、前記分割した領域ごとに複数のクラスタに割り振り、前記クラスタを前記所定のグループに割り振る処理を含む付記15乃至17のいずれか1項に記載のプログラム。
前記分割した領域のうち少なくとも1つの領域内にある前記クラスタを、同一の前記所定のグループへ割り振らない処理を含む付記15乃至18のいずれか1項に記載のプログラム。
前記スキャンパスに関する情報を記憶する処理と、
前記所定のグループごとに前記フリップフロップを接続することに応じて、前記記憶した前記スキャンパスに関する情報を更新する処理を含む付記15乃至19のいずれか1項に記載のプログラム。
前記所定のグループごとに接続したスキャンパスのそれぞれを、異なるタイミングで動作させる処理を含む付記15乃至20のいずれか1項に記載のプログラム。
2 RAM
3 記憶装置
4 通信インターフェース
5 入力装置
6 出力装置
10 情報処理装置
101 情報入力部
102 電源構造解析/スキャン分割領域決定部
103 スキャングループ作成部
104 スキャンパス構成部
105 論理接続情報出力部
106 制御部
200 メモリ
201 論理接続情報
202 配置配線情報
1000 情報処理装置
1020 決定部
1030 作成部
1040 構成部
Claims (10)
- LSIの電源構造を前記LSIの回路情報に基づいて解析して、所定の単位領域を算出し、前記LSIの内部領域を、前記算出した前記所定の単位領域に基づいて分割する決定部と、
前記分割されたLSIの内部領域内にある複数のフリップフロップを、前記決定部が分割した領域ごとに所定のグループに割り振る作成部と、
前記割り振られた所定のグループごとに前記フリップフロップの接続経路を含むスキャンパスに関する情報を出力する構成部と、
を含む情報処理装置。 - 前記電源構造は、前記電源構造に対して電流を供給する複数の電源パッドを含み、
前記決定部は、前記複数の電源パッドからの距離が等しくなるような位置に境界線を設定し、前記境界線で区切られた領域を前記所定の単位領域とする請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記作成部は、前記決定部が分割した領域ごとに、前記フリップフロップの数が略同一になるように、前記フリップフロップを前記所定のグループに割り振る請求項1又は2に記載の情報処理装置。
- 前記作成部は、前記分割されたLSIの内部領域内にある前記フリップフロップを、前記決定部が分割した領域ごとに複数のクラスタに割り振り、前記クラスタを前記所定のグループに割り振る請求項1乃至3のいずれか1項に記載の情報処理装置。
- 前記作成部は、前記決定部が分割した領域のうち少なくとも1つの領域内にある前記クラスタを、同一の前記所定のグループへ割り振らない請求項1乃至4のいずれか1項に記載の情報処理装置。
- 前記構成部が出力する前記スキャンパスに関する情報を記憶する記憶部と、
前記構成部は、前記所定のグループごとに前記フリップフロップを接続することに応じて、前記記憶部の前記スキャンパスに関する情報を更新する請求項1乃至5のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記所定のグループごとに接続したスキャンパスのそれぞれを、異なるタイミングで動作させる制御部をさらに有する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の情報処理装置。
- LSIの電源構造を前記LSIの回路情報に基づいて解析して所定の単位領域を算出し、
前記LSIの内部領域を前記単位領域に基づいて分割し、
前記LSIの内部領域内にある複数のフリップフロップを前記所定のグループに割り振り、前記所定のグループごとに前記フリップフロップの接続経路を含むスキャンパスに関する情報を出力するスキャンパス接続方法。 - 前記電源構造は、前記電源構造に対して電流を供給する複数の電源パッドを含み、
前記複数の電源パッドからの距離が等しくなるような位置に境界線を設定し、前記境界線で区切られた領域を前記所定の単位領域とする請求項8に記載のスキャンパス接続方法。 - LSIの電源構造を前記LSIの回路情報に基づいて解析して所定の単位領域を算出する処理と、
前記LSIの内部領域を前記単位領域に基づいて分割する処理と、
前記LSIの内部領域内にある複数のフリップフロップを前記所定のグループに割り振り、前記所定のグループごとに前記フリップフロップの接続経路を含むスキャンパスに関する情報を出力する処理と、
をコンピュータに実行させるプログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013212458A JP6326756B2 (ja) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | スキャンパスを構成するための情報処理装置、スキャンパス接続方法及びプログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013212458A JP6326756B2 (ja) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | スキャンパスを構成するための情報処理装置、スキャンパス接続方法及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015075973A true JP2015075973A (ja) | 2015-04-20 |
JP6326756B2 JP6326756B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=53000765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013212458A Active JP6326756B2 (ja) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | スキャンパスを構成するための情報処理装置、スキャンパス接続方法及びプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6326756B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021192265A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体集積回路装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004185427A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Renesas Technology Corp | スキャンパスタイミング最適化装置 |
JP2006066825A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路テスト設計支援装置 |
JP2007281113A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | 遅延調整素子のレイアウト方法 |
JP2008224315A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | テストパターン生成装置およびテストパターン生成方法 |
JP2009135134A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体集積回路設計方法 |
JP2010038874A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | スキャンテスト回路、その論理接続情報生成方法及びプログラム |
JP2012007910A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2012159953A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路のテスト設計支援装置、テスト設計支援方法及びプログラム |
-
2013
- 2013-10-10 JP JP2013212458A patent/JP6326756B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004185427A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Renesas Technology Corp | スキャンパスタイミング最適化装置 |
JP2006066825A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路テスト設計支援装置 |
JP2007281113A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | 遅延調整素子のレイアウト方法 |
JP2008224315A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | テストパターン生成装置およびテストパターン生成方法 |
JP2009135134A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体集積回路設計方法 |
JP2010038874A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | スキャンテスト回路、その論理接続情報生成方法及びプログラム |
JP2012007910A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2012159953A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路のテスト設計支援装置、テスト設計支援方法及びプログラム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021192265A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体集積回路装置 |
JP7525802B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-07-31 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6326756B2 (ja) | 2018-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4719265B2 (ja) | 確率的相互接続構造設計のためのシステムおよび方法 | |
US8775998B2 (en) | Support device of three-dimensional integrated circuit and method thereof | |
US10318686B2 (en) | Methods for reducing delay on integrated circuits by identifying candidate placement locations in a leveled graph | |
US9436794B2 (en) | Sequential timing using level-sensitive clocked elements to optimize IC performance | |
US9003344B2 (en) | Generating pattern-based estimated RC data with analysis of route information | |
US10678991B2 (en) | Integrated device and method of forming the same | |
US8863062B2 (en) | Methods and apparatus for floorplanning and routing co-design | |
US8762919B2 (en) | Circuit macro placement using macro aspect ratio based on ports | |
JP6326756B2 (ja) | スキャンパスを構成するための情報処理装置、スキャンパス接続方法及びプログラム | |
US8813018B1 (en) | Method and apparatus for automatically configuring memory size | |
US10339241B1 (en) | Methods for incremental circuit design legalization during physical synthesis | |
Moon et al. | Design and allocation of loosely coupled multi-bit flip-flops for power reduction in post-placement optimization | |
US20130346936A1 (en) | Method and Apparatus to Generate Pattern-Based Estimated RC Data with Analysis of Route Information | |
US20150347644A1 (en) | Designing apparatus and designing method | |
JP2010087244A (ja) | 半導体集積回路、半導体集積回路のレイアウト方法、及び半導体集積回路のレイアウトプログラム | |
US10372866B2 (en) | Data processing system to implement wiring/silicon blockages via parameterized cells | |
US8555232B2 (en) | Wire routing using virtual landing pads | |
JP5922802B2 (ja) | 設計方法、プログラム、メモリ媒体および設計装置 | |
JP2023162524A (ja) | 情報処理装置、スキャンパス接続方法、及びスキャンパス接続プログラム | |
US8219957B1 (en) | Global placement legalization for complex packing rules | |
US20220004688A1 (en) | Systems And Methods For Circuit Design Dependent Programmable Maximum Junction Temperatures | |
JP6428207B2 (ja) | 設計方法、設計装置及びプログラム | |
JP5321185B2 (ja) | 半導体集積回路の設計方法、設計装置および、コンピュータプログラム | |
JP2013054567A (ja) | 半導体集積回路のレイアウト方法、レイアウト装置およびプログラム | |
JP3193802B2 (ja) | 半導体集積回路の設計方法及び設計装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160915 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180320 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6326756 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |