JP2012007910A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

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Kenta Goto
健太 五島
Kazufumi Komura
一史 小村
Hirohisa Nishiyama
裕久 西山
Katsumi Furukawa
勝美 古川
Kanta Yamamoto
幹太 山本
Takayoshi Nakamura
孝好 中村
Tatsu Yasuda
達 安田
Keiichi Fujimura
恵一 藤村
Koji Matsubara
浩二 松原
Yoshihiro Io
善浩 井尾
Masayuki Sugiyama
政幸 杉山
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Abstract

【課題】レギュレータ内蔵の半導体集積回路(チップ)に対して、スキャン試験を行う場合、チップの活性化率が非常に高くなるため、IRドロップにより、正しいテスト結果を得ることが出来ない。
【解決手段】チップの有するスキャンチェイン群を複数の回路ブロックに分割する。スキャン試験を行う前に、該回路ブロックへ電圧を供給し、各回路ブロックの入力電圧と予め定められる基準電圧を比較し、入力電圧が低い回路ブロックが存在する場合、いずれかの回路ブロックへのテストクロックの供給を遮断する。これにより、レギュレータの電力駆動力に応じた分だけの回路ブロックをスキャン試験することが可能となる。
【選択図】図3

Description

この発明は、半導体集積回路装置に関する。特にレギュレータ内蔵の半導体集積回路のスキャン試験時に係る発明である。
フリップフロップを多数そなえる半導体集積回路(以下、チップと呼ぶ)のテスト手法として、スキャン試験が用いられる場合がある。スキャン試験を行うためには、チップ内のフリップフロップ群をシリアルに接続し、該フリップフロップ群をチップの入出力端子からフリップフロップを制御及び観測できるようなスキャンチェインと呼ばれる経路を設ける必要がある。図1に示す様に、レギュレータRを内蔵するチップに対してスキャン試験を行う場合、通常動作時と同様、チップに内蔵されたレギュレータが回路全体に対して電源供給を行う。
レギュレータ内蔵のチップを用い、スキャン試験において低電圧評価を行う場合、以下のような問題が生じる。図2に示す様に、レギュレータは出力電圧Vdsが一定値(Vds0)以下になると供給可能な電流量Idsが大幅に低下する。低電圧での試験時に、このように供給する電流量が低下すると、スキャンチェイン全体を動作させることが出来なくなり、正常にスキャン試験を行えなくなってしまう。
かかる問題を解決するために、以下のような方法が知られている。1つのスキャンチェインに接続される1つのクロックツリーを複数のサブクロックツリーに分割する。独立してオン/オフするテストクロックを、サブクロックツリー毎に供給することで、各サブクロックツリーに対応する回路領域を独立にテストすることが可能となる。これにより、電源の電圧降下、電源ノイズを抑止することが可能となり、フリップフロップの誤動作を防止することができる。(特許文献1)
特開2009−109192号
例えばレギュレータの駆動能力は製造ばらつきにより変化する。従来技術を用いた場合、レギュレータの駆動能力が製造ばらつきにより最低となった場合にも、一の回路領域を駆動できる様に領域分割を行う必要がある。この場合、該分割された領域のうち2以上の領域を駆動可能な程度にレギュレータの駆動能力が高い場合であっても、1つの領域毎にスキャンテストを行うことになるため、必要とされる以上に試験時間が長くなる。
半導体集積回路装置であって、複数のフリップフロップを備える回路ブロックと、回路ブロックへ独立してテストクロック信号を供給するクロック供給経路と、クロック供給経路から回路ブロックへの前記テストクロック信号の供給を遮断するスイッチと、回路ブロックに入力される電圧と基準電圧とを比較する比較器と、比較器の出力に応じて前記スイッチを制御するスイッチ選択部とを有することを特徴とする。
チップの有するフリップフロップからなるスキャンチェインを複数の領域、即ち、複数の回路ブロックに分割する。そして、各回路ブロックへ電圧ドロップ検出機能を搭載する。各回路ブロックへレギュレータから電力を供給し、各回路ブロックの入力電圧を比較回路により基準電圧値と比較し電圧ドロップを検出する。電圧ドロップの検出結果に基づいて、同時に試験を行う一又は複数の回路ブロックを決定する。これにより、分割試験の回数を、チップに内蔵されるレギュレータの駆動能力に応じ最適化することが可能となる。即ち、低電圧でのスキャンテストにおいて、正しいテスト結果を得ると同時に、レギュレータの駆動能力が十分あるときの試験時間の増大を抑えることが可能となる。
従来のレギュレータ内蔵型チップ レギュレータの出力電圧・電流特性 第1実施例に係るテスタとチップの接続方法 第1実施例に係るクロック制御回路の回路図 第1実施例に係るクロック制御回路のタイミングチャート 第1実施例に係るスイッチ選択回路の回路図 第1実施例に係るカウンタ回路の回路図 第1実施例に係るカウンタ回路のタイミングチャート 第1実施例に係るデコーダ回路の真理値表 第1実施例に係る加算回路の回路図 第1実施例に係る加算回路の真理値表 第1実施例に係る選択回路の回路図 第1実施例に係る選択回路の真理値表 第1実施例の動作フロー IRドロップの時間特性図 第2実施例の動作フロー 第3実施例の動作フロー 第4実施例に係るカウント回路の回路図 第4実施例に係るカウント回路のタイミングチャート 第5実施例の具体的な例を示す概念図 第6実施例の具体的な例を示す概念図 第7実施例の具体的な例を示す概念図
<第1実施例>
図3に本実施例におけるスキャン試験に係るチップの回路及びテスタとの接続を示す。レギュレータRの備える比較回路の入力端子(+)には、電源電圧VDDが、反転入力端子(−)には、制御電圧Vctrlが入力される。オペアンプOPの出力は、レギュレータRの備えるFETのゲートに入力される。レギュレータRの備えるFETのソースは電圧源VDDに接続される。該FETのドレインは、スキャンチェイン群が分割された回路ブロック0(BLK0)乃至回路ブロック3(BLK3)へと接続され、電流を供給する。なお、本実施例において、回路ブロックを4個としてスキャンチェイン群を分割しているが、当然任意の数に分割した場合であっても、本実施例の奏する作用効果は得ることが可能である。
各回路ブロックBLK0乃至BLK3に、比較回路CP0乃至CP3を設け、各回路ブロックへの入力電圧と基準電圧Vrefを比較する。比較回路CP0乃至CP3の出力信号COMP0乃至COMP3をクロック制御回路CCへ入力する。クロック制御回路CCは入力された信号に基づき、スイッチ制御信号SW0乃至SW3を出力し、各回路ブロックへのテストクロック信号CLKの入力を制御するスイッチSWT0乃至SWT3のオンオフを制御する。
クロック制御回路CCは、スイッチ制御信号SW0乃至SW3をテスタTに出力する。テスタTは、入力されたスイッチ制御信号SW0乃至SW3に基づき、テストパタンを回路ブロックBLK0乃至BLK3へ信号Sinとして入力し、出力される信号Soutの期待値判定を行い、回路ブロックBLK0乃至BLK3の不具合の有無を検査する。
図4にクロック制御回路CCの具体的な例を示す。また、図5にクロック制御回路CCが動作する際のタイミングチャートを示す。クロック制御回路CCには、クロック制御期間と測定期間を交替させるタイミング信号TMが外部から入力される。クロック制御回路CCは、タイミング信号TMがローレベルの間、電圧ドロップを検出し、クロックを供給する回路ブロックを選択する。クロック制御回路CCは、タイミング信号TMがハイレベルの間、クロック制御期間において選択された回路ブロックに対して、クロックを供給し、テスタTによる試験を行う。
タイミング信号TMがローレベルの期間、即ちクロック制御期間は、クロック制御回路CCによる回路ブロックの選択が確実に終了する程度に長くとればよい。あるいは、後述する信号csを外部に存在するテスタTに入力し、回路ブロックの選択の終了後にタイミング信号TMがローレベルからハイレベルに遷移するように制御する。
クロック制御回路CCに入力された信号COMP0乃至COMP3は、レジスタregA0乃至regA3に入力され、その値が保持される。テストクロック信号TCKが入力されるとレジスタregA0乃至regA3は保持する値を信号として出力する。レジスタregA0乃至regA3から出力される信号は、クロック制御回路CCの外部に存在するスイッチSWT0乃至SWT3のオンオフを制御する信号であるSW0乃至SW3とOR回路により論理和が取られる。
該OR回路の出力の全てをAND回路に入力し、論理積を取り、信号csとしてセレクタSLに出力する。これにより、該OR回路の出力のうち一つでもローレベル出力の信号が存在する場合、該AND回路の出力信号csはローレベル出力となる。即ち、現在クロックを供給している回路ブロックのうち一つでも入力電圧が基準電圧より低い場合、該AND回路の出力はローレベルとなる。
該AND回路の出力がハイレベルからローレベルとなった場合、セレクタSLは入力端子0に入力されるテストクロック信号TCKをスイッチ選択回路SCのCOUNT端子に入力する。
スイッチ選択回路SCを図6に示す。スイッチ選択回路SCはCOUNT端子に入力される信号、後述する加算回路ADDの出力信号、及び、タイミング信号TMが入力されるカウンタ回路CNTを備える。又、スイッチ選択回路SCは、カウンタ回路CNTから入力される信号をデコードするデコーダ回路DECを備える。又、スイッチ選択回路SCは、デコーダ回路DEC及び後述するレジスタregC0乃至regC3からの出力信号が入力されるセレクタ回路SELを備える。又、スイッチ選択回路SCは、後述するレジスタregC0乃至regC3の出力信号が入力される加算回路ADDを備える。
カウンタ回路CNTの回路図を図7に、タイミングチャートを図8に示す。タイミング信号TMがローレベルの間に、COUNT端子にパルスが入力されると、デコーダ回路DECへ出力される信号cnt0及びcnt1の示す値が1ずつ減少する。ここで、カウンタ回路CNTは、0から回路ブロックの個数まで、カウント可能な回路であるとする。なお、その初期値は未測定の回路ブロックの個数引く1であるとし、クロック信号が入力されると保持する値が1減じられる。また、クロック制御回路CCを外部から制御し、クロック制御期間と測定期間を交替させるタイミング信号TMの反転入力がカウンタCTにリセット信号として入力される。これにより、測定期間が終了し、クロック制御期間に移行するタイミングで、カウンタCTの保持する値は初期値にリセットされる。
デコーダ回路DECは、カウンタ回路CNTより入力された信号cnt0及びcnt1を図9に示す真理値表に基づきデコードし、信号dec0乃至dec3としてセレクタ回路SELへと出力する。
加算回路ADDの回路図を図10に、真理値表を図11に示す。加算回路ADDは4つの半加算器HAと3つのインバータとOR回路を備える。後述するレジスタregC0乃至regC3はテストが完了した回路ブロックBLK0乃至BLK3に応じて信号を出力する。加算回路ADDには、レジスタregC0乃至regC3から信号が入力され、何個の回路ブロックが未計測であるかを信号add0とadd1としてカウンタ回路CNTへ出力する。
セレクタ回路SELの回路図を図12に、真理値表を図13に示す。セレクタ回路SELは複数のセレクタを備える。セレクタ回路SELには、レジスタregC0乃至regC3より入力される試験済みの回路ブロックの情報と、デコーダ回路DECより信号dec0乃至dec3として入力されるスイッチをオンにし、動作させるべき回路ブロックの個数に係る情報が入力される。該入力された情報に基づき、セレクタ回路SELは、導通状態とするスイッチを選択し、スイッチ制御信号SW0乃至SW3を出力する。
レジスタregB0乃至regB3のクロック端子へと入力されるタイミング信号TMは、チップの測定期間開始時に1となる。これにより、レジスタregB0乃至regBxは、測定期間開始時に入力されているSW制御信号SW0乃至SW3を保持する。
レジスタregC0乃至regC3は自身の出力と、レジスタregB0乃至regB3の出力のOR回路による論理和を入力信号とし、タイミング信号TMのインバータによる反転信号がクロック信号として入力される。レジスタregC0乃至regC3は、一度でもレジスタregB0乃至regB3の出力が1になれば、対応するレジスタregC0乃至regC3は1を保持する。即ち、nを0から3のうちの任意の数とすると、回路ブロックn(BLKn)のテスタTによる検査が終了すると対応するレジスタregCnは1を保持する。
本実施例に係る動作フローを図14に示す。試験開始(S0)後、テスタに内蔵されるスキャンシフト回路を動作させる(S2)。各ブロックの電圧を基準電圧値と比較する(S4)。比較した結果、比較回路CP0乃至CP3の何れか一つ以上の出力がローレベルである場合(S6:No)、CLK制御回路CCによるスイッチSWT0乃至SWT3の制御により、いずれか一つの回路ブロックへのテストクロック信号CLKの供給を停止する(S8)。そして、再度回路動作を行い、各回路ブロックの電圧を基準電圧値と比較する(S2、S4)。
比較回路CP0乃至CP3の出力が全てハイレベルである場合(S6:Yes)、テスタTは、タイミング信号TMがハイレベルとなると、回路ブロックBLK0乃至BLK3へ試験パターンを入力する(S10)。テストクロック信号CLKが入力されている回路ブロックについてのみ、出力信号Soutの期待値判定を行う(S12)。全回路ブロックについて試験を行っていない場合(S14:No)、試験済みの回路ブロックへのテストクロック信号CLKの供給を停止し、未試験の回路ブロックに対してテストクロック信号CLKを供給し(S16)、再度回路動作を行い、各回路ブロックの電圧を基準電圧値と比較する(S2、S4)。全ての回路ブロックについて試験を完了した場合(S14:Yes)、試験を終了する(SE)。
図15に、スキャン試験時における各回路ブロックに入力される電圧の定性的な時間変化を示す。スキャン試験では、テスタTから回路ブロックへのデータ入力を行うスキャンシフト動作と回路ブロックからのデータ出力をテスタTにより検査するキャプチャ動作を繰り返し実行する。スキャン試験開始時の回路ブロックに入力される電圧値は電源電圧の電圧値VDDに等しい。スキャン試験開始後、チップ内部の電源配線における電圧降下、すなわちIRドロップが発生する。チップ外部からチップへの電力供給が間に合わないため、数回目のスキャンシフト動作において、電圧降下が最大となる。図14に示す例では、5回目のスキャンシフト動作以後、定常的な電圧値となり、周期的な変化を繰り返す。
基準電圧値Vrefをスキャンチェインが正常に動作可能な電圧値として設定する。かかる場合において、電圧降下が最大となる時点における回路ブロックに供給される電圧が、基準電圧値Vrefを上回るか否かを比較回路CP0乃至CP3により検出する。該検出結果に基づき、同時に試験可能な回路ブロック数を判断可能である。
また、回路ブロックに供給される電圧と基準電圧値Vrefとの比較回路CP0乃至CP3による比較は、回路ブロックに入力される電圧が定常的な電圧値となった後に行ってもよい。かかる場合においては、テスタTによる期待値比較は、回路ブロックに入力される電圧が定常的な電圧値となった後に行う。回路ブロックに入力される電圧が定常的な電圧値となるまで、テスタTは回路ブロックへダミーのテストパタンを流し、期待値比較を行わないこととする。
<第2実施例>
第2実施例は、クロック制御回路CCのスイッチ選択回路SCを除き、第1実施例と回路構成は同じである。第2実施例においては、クロックを供給するブロックを一ずつ増やすことで、レギュレータRが同時に電力を供給可能な回路ブロック数を割り出し、同時に電力を供給可能な回路ブロックにクロックを供給しスキャン試験を行う。
第2実施例の動作フローを図16に示す。試験開始(S200)後、クロック制御回路を制御することで、試験を行っていない回路ブロックに対してクロックを供給する(S202)。なお、試験開始直後は、全ての回路ブロックについて、試験は当然行われていない。回路を動作させ(S204)、動作時の各回路ブロックの電圧を基準電圧と比較する(S206)。比較した結果全ての比較回路からの出力が全てハイレベルの場合(S208:Yes)は、クロック供給を行っていない未試験回路ブロックのうちさらに一つの回路ブロックに対してクロックを供給し(S210)、ステップS204に戻り回路を動作させる。ステップS206による比較の結果、全ての比較回路からの出力がハイレベルとならなかった場合(S208:No)、最後にステップS210でクロックを供給した回路ブロックのクロック入力を停止する(S212)。ステップS212の後、試験パターンを入力する(S214)。そして、クロックが入力されている回路ブロックについてのみ期待値判定を行う(S216)。ステップS216の後、全ての回路ブロックを試験しているかどうか判断し(S218)、未試験の回路ブロックが存在する場合(S218:No)は、ステップS202の処理に戻る。全ての回路ブロックについて試験が終了している場合(S218:Yes)、試験を終了する(S2E)。
第2実施例を用いた場合、チップの有する回路ブロックの数に比して、チップに内蔵されるレギュレータRが少数の回路ブロックのみしか駆動できない場合、第1実施例と比較して、クロックを供給すべき回路ブロックの割り出しが速やかに行うことが可能となる。
<第3実施例>
第3実施例は、クロック制御回路CCのスイッチ選択回路SCを除き、第1実施例及び第2実施例と回路構成は同じである。全回路ブロックについてスキャン試験を実施できるように、スキャン試験開始前に動作可能な回路ブロックの組み合わせを検出及び決定する。該決定された回路ブロックの組み合わせを用いて、スキャン試験を行う。
第3実施例の動作フローを図17に示す。試験開始(S300)後、回路ブロックを選択する(S302)。選択した回路ブロックへテストクロック信号を供給する(S304)。ステップS304の後、スキャンシフト動作を実行し(S306)、各回路ブロックの電圧を基準電圧と比較する(S308)。比較した結果、全ての比較回路の出力がハイレベルである場合(S310:Yes)、現在の回路ブロックの組み合わせで試験が可能であることを意味する。クロック制御回路CCは、同時に試験が可能である回路ブロックの現在の組み合わせを記憶する(S314)。また、比較した結果、一以上の比較回路の出力がローレベルである場合(S310:No)、現在の回路ブロックの組み合わせで試験は不可能であることを意味する。クロック制御回路は試験が不可能な回路ブロックの現在の組み合わせを記憶する(S312)。ステップS312の後、ステップS302へと戻る。ステップS314の後、チップの有する全回路ブロックが試験対象とされたか否かを判断する(S316)。全回路ブロックが試験対象とされていないと判断された場合(S316:No)、ステップS302に戻り、再度ブロック選択を行う。
全ブロックが試験対象とされたと判断された場合(S316:Yes)、スキャン試験を開始する(S318)。スキャン試験開始後、ステップS314で同時に試験可能であると判断された回路ブロックの組み合わせに基づき、スキャン試験を行う回路ブロックを選択する(S320)。そして、選択した回路ブロックにCLK信号を供給して動作させ(S322)、試験パターンを入力する(S324)。CLK信号が入力されている回路ブロックについてのみ期待値判定を行う(S326)。そして、チップの有する全ての回路ブロックが試験されたか否かを判断し(S328)、まだ試験されていない回路ブロックが存在する場合(S328:No)、ステップS320に戻り再度回路ブロックを選択する。試験されていない回路ブロックが存在しない場合(S328:Yes)、試験を終了する(S3E)。
<第4実施例>
第4実施例は、クロック制御回路CCのスイッチ選択回路SCを除き、第1実施例乃至第3実施例と回路構成は同じである。回路の備える全ての回路ブロックにクロックを供給し、全回路ブロックを動作させ、比較回路により、レギュレータRによる電力供給の可否を判断する。次に、回路の備える回路ブロックのうちその半数の回路ブロックに対してクロックを供給し、動作させ、レギュレータRによる電力供給の可否を判断する。
第4実施例におけるスイッチ選択回路SCの備えるカウンタ回路CNT2について図18に示し、動作時のタイミングチャートについて図19に示す。カウンタ回路CNT2には、加算回路ADDよりシフト試験が完了した回路ブロックの数を示す信号add0及びadd1が入力される。タイミング信号TMがローレベルである場合、クロック制御期間中である。更に、COUNT端子にパルスが入力されるとき、レギュレータRより入力される電圧が基準電圧に満たない回路ブロックが存在することを示す。かかる場合において、カウンタ回路CNT2は、入力される信号add0及びadd1を1ビット右にシフトした上で、信号cnt0及びcnt1をデコーダ回路DECに出力する。
以上の動作により、クロック制御期間中において、クロックが供給されている回路ブロックのうちの一又は複数の回路ブロックに入力される電圧が基準電圧に満たない場合、現在クロックが供給されている回路ブロックのうちの半数の回路ブロックへのクロックの供給を遮断する。チップが多数の回路ブロックを有する場合において、第4実施例を適用すると、クロック制御期間を短縮することが可能となる。
<第5実施例>
第5実施例は、クロック制御回路CCのスイッチ選択回路SCを除き、第1実施例乃至第4実施例と回路構成は同じである。回路の備える全回路ブロックをスキャンチェイン、IRドロップが大きく同時に試験が出来ないと判断された場合に、スキャンチェイン段数が近しい回路ブロックを同時に動作させるようにクロックを供給する。
スキャンチェイン段数が異なる回路ブロックについて、同時に試験を開始した場合、スキャンチェイン段数が最も長い回路ブロックの試験時間に合わせて試験を行うことになる。この場合、スキャンチェイン段数が少ない回路ブロックについて、スキャンチェイン段数が最も長い回路ブロックの試験が終了するまでの間、待ち時間が発生する。
スキャンチェイン段数は、回路ブロックの有するフリップフロップの数に等しい。全回路ブロックについて、回路ブロックの有するフリップフロップの数を等しくすることで、該待ち時間を解消することが可能となる。しかし、半導体集積回路上の素子レイアウトの制約等により、回路ブロックの有する記憶素子の数を等しく揃えることが難しい場合がある。
本実施例では、かかる場合において、スイッチ選択回路SCが、各回路ブロックのスキャンチェイン段数を予め記憶し、スキャンチェイン段数が近しい回路ブロック同士を同時にスキャン試験するようにスイッチを制御する。
具体例を用いて、本実施例の奏する作用効果について述べる。図20に示す様に、チップが回路ブロックBLK0乃至BLK3を有するとする。回路ブロック0(BLK0)及び回路ブロック1(BLK1)が有するスキャンチェイン段数はそれぞれ100段であるとする。回路ブロック2(BLK2)及び回路ブロック3(BLK3)が有するスキャンチェイン段数はそれぞれ200段であるとする。また、レギュレータRの電流駆動力が、二つまでの回路ブロックを同時にスキャン試験可能な程度であったとする。
かかる場合において、回路ブロック0(BLK0)と回路ブロック2(BLK2)の組み合わせ、及び回路ブロック1(BLK1)と回路ブロック3(BLK3)の第一の組み合わせで順にスキャン試験を実行するとする。該第一の組み合わせを用いてスキャン試験を行った場合、各回路ブロックの組み合わせ毎にスキャンチェイン段数が200段分の試験時間、即ち、合計400段分のスキャン試験時間が必要となる。
回路ブロック0(BLK0)と回路ブロック1(BLK1)の組み合わせ、及び回路ブロック2(BLK2)と回路ブロック3(BLK3)の第二の組み合わせで順にスキャン試験を実行するとする。該第二の組み合わせを用いてスキャン試験を行った場合、1回目のスキャン試験にはスキャンチェイン段数が100段分の時間、2回目のスキャン試験にはスキャンチェイン段数が200段分の時間、合計300段分のスキャン試験時間が必要となる。該第二の組み合わせを用いてスキャン試験を行った場合、該第一の組み合わせを用いてスキャン試験を行った場合に比べて、4分の3の試験時間でスキャン試験を実行できる。このように、スキャンチェイン段数が近い回路ブロックを組み合わせてスキャン試験を行うことで、試験時間の短縮が可能となる。
<第6実施例>
第6実施例は、クロック制御回路CCのスイッチ選択回路SCを除き、第1実施例乃至第5実施例と回路構成は同じである。全回路ブロックに対してクロックを供給し、同時にスキャン試験を実行した場合に、IRドロップが過多になり、スキャン試験が不可能だと判断された場合、選択する回路ブロックの消費電流の総和が等しくなるように回路ブロックのグループを選択する。ここで、各回路ブロックで消費される電流量の製造等による変動は、レギュレータRの電流供給能力の変動に比べ小さい。よって、スキャン試験実行前の設計段階において、予め回路ブロック毎の消費電流量を見積もり、その見積もり値を利用することが可能である。選択された回路ブロックのグループごとの消費電流が均等化されることで、レギュレータRの能力に応じた最適な回路ブロックの選択が可能になり、試験回数を低減することができ、試験時間の短縮が可能となる。
図21に示す具体例を用いて本実施例の説明を行う。レギュレータRの電流供給能力が35mAであるとする。回路ブロック0(BLK0)及び回路ブロック1(BLK1)の消費電流がそれぞれ10mA、回路ブロック2(BLK2)及び回路ブロック3(BLK3)の消費電流がそれぞれ20mAであるとする。
かかる場合において、第1実施例と同様に、回路ブロック選択時に全回路ブロックを選択し、一ずつ回路ブロックに対するクロック供給を遮断し、回路ブロックの動作を停止させる。
ここで、回路ブロック3(BLK3)、回路ブロック2(BLK2)、回路ブロック1(BLK1)、回路ブロック0(BLK0)の順にクロック供給を遮断した場合を想定する。かかる場合において、一回目のスキャン試験は、レギュレータの電流供給能力を満たすために、回路ブロック0(BLK0)と回路ブロック1(BLK1)の組み合わせで行われる。二回目のスキャン試験は、回路ブロック2(BLK2)に対して行われる。三回目のスキャン試験は、回路ブロック3(BLK3)に対して行われる。よって、この場合、合計3回のスキャン試験が必要となる。
次に、第6実施例に示す様に、各スキャン試験において、回路ブロックの消費電流量が等しくなるように回路ブロックを組み合わせると、総消費電流30mAである、回路ブロック(BLK0)と回路ブロック(BLK2)の組み合わせと、回路ブロック(BLK1)と回路ブロック(BLK3)の組み合わせに対してスキャン試験が行われる。よって、第6実施例に開示する方法により、スキャン試験を実行すると、スキャン試験は2回で完了し総スキャン試験時間の短縮をはかることが可能となる。
<第7実施例>
第7実施例は、第1実施例乃至第6実施例と回路構成は同じであるが、回路ブロックのチップにおける配置、及び、比較器のチップにおける位置に特徴を有する。
チップへの電源供給は、チップ全面メッシュ構造により行うとする。チップ中央に対して点対称となるように回路ブロックを決定し、チップを分割する。さらに、チップ中央に対して点対称であるように回路ブロックを選択する。これにより、チップ内部における電源経路は、チップ中央、あるいは、チップ中央近傍において最大となり、IRドロップが最大となる。よって、各回路ブロックに対して比較器を備える代わりに、クロック制御回路CCについて比較器をチップ中央に一つ備えるだけで、第1実施例乃至第6実施例に開示の技術の効果を奏することが可能となる。この場合、クロック制御回路CCの備える回路素子を低減することが可能となる。
図22に示す具体例を用いて第7実施例を説明する。チップは回路ブロックBLK0乃至回路ブロックBLK3の4つの領域に分割される。ここで、4つの回路ブロックのうち2個の回路ブロックにテストクロック信号を供給し動作させる場合に、回路ブロック0と回路ブロック3の組み合わせ及び回路ブロック1と回路ブロック2の組み合わせとなるようにクロック制御回路を制御する。かかる組み合わせで回路ブロックを動作させた場合、回路ブロック中央においてIRドロップが最大となるため、比較器はチップ中央に一つ備えるだけでよい。
以下、実施例の奏する作用効果について述べる。
第1実施例において、各回路ブロックに入力される電圧と基準電圧を比較し、一又は複数の回路ブロックに入力される電圧が基準電圧を下回った場合、一又は複数の回路ブロックへ供給されるテストクロック信号を遮断する。テストクロック信号の遮断を維持することで、スキャン試験中に該回路ブロックの動作を抑止し、正常に試験を行うことが可能となる。
また、既にスキャン試験が終わった回路ブロックに係る情報をレジスタにより保持することで、同一の回路ブロックに対する複数回のスキャン試験を防止することが可能となる。
第2実施例において、各回路ブロックに入力される電圧と基準電圧を比較し、全回路ブロックに入力される電圧が基準電圧を上回る限り、一又は複数の回路ブロックへ新たにテストクロック信号を供給する。チップの有する回路ブロックの数に比して、チップに内蔵されるレギュレータが少数の回路ブロックを動作させる程度の電流供給能力しかない場合、第1実施例と比較して、テストクロック信号を同時に供給すべき回路ブロックの割り出しを速やかに行うことが可能となる。
第3実施例において、スキャン試験を行う前に、同時に動作可能な回路ブロックの組み合わせを割り出し、その後、該組み合わせを用いてスキャン試験を行う。かかる方法を用いると、同時に動作可能なブロックの組み合わせの割り出しと、スキャン試験を交互に行う方法に比して、スキャン試験全体にかかる時間を短縮可能な場合がある。
第4実施例において、各回路ブロックに入力される電圧と基準電圧を比較し、現在テストクロック信号を供給している回路ブロックのうち予め定められた割合の回路ブロックへのテストクロック信号の供給を遮断する。これにより、チップが多数の回路ブロックを有する場合において、クロック制御期間を短縮することが可能となる。
第5実施例において、スキャンチェイン段数が近い回路ブロックを組み合わせてスキャン試験を行う。これにより、複数の回路ブロックに対し、同時にスキャン試験中に発生する不要な待ち時間を削減することが可能となり、スキャン試験時間を短縮することが可能となる。なお、各回路ブロックのスキャンチェイン段数は、設計段階で決定され、製造バラツキにより変動することはない。
第6実施例において、スキャン試験における回路ブロックを組み合わせた際の消費電流量を各スキャン試験において近しくなるように回路ブロックの組み合わせを決定する。これによりレギュレータの能力に応じた最適な回路ブロックの選択が可能となり、試験回数を低減することができ、試験時間の短縮が可能となる。
第7実施例において、チップ中央に対して点対称となるように回路ブロックを決定し、チップを分割する。さらに、同時にスキャン試験を行う回路ブロックを点対称となるように選択する。これらにより、チップ中央部のIRドロップが最大となり、比較器をチップ中央部に一つ設けるだけでよくなり、構成部品の削減を図ることが出来る。
R レギュレータ
T テスタ
BLK0乃至BLK3 回路ブロック
regA0乃至A3、regB0乃至B3、regC0乃至C3 レジスタ
CC クロック制御回路
ST スイッチ選択回路
SL セレクタ
SEL セレクタ回路
DEC デコーダ回路
CNT カウンタ回路
ADD 加算回路

Claims (5)

  1. 複数のフリップフロップを備える回路ブロックと、
    前記回路ブロックへ独立してテストクロック信号を供給するクロック供給経路と、
    前記クロック供給経路から前記回路ブロックへの前記テストクロック信号の供給を遮断するスイッチと、
    前記回路ブロックに入力される電圧と基準電圧とを比較する比較器と、
    前記比較器の出力に応じて前記スイッチを制御するスイッチ選択部と、
    を有することを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 前記テストクロック信号を供給され、スキャン試験が実施された前記回路ブロックを記憶する記憶素子を有する事を特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
  3. 前記スイッチ選択部は、前記比較器が前記回路ブロックに入力される電圧と前記基準電圧とを比較した結果、一又は複数の前記回路ブロックに入力される電圧が基準電圧より低い場合に、前記スイッチを制御し、一又は複数の前記回路ブロックへの前記テストクロック信号の供給を遮断することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路装置。
  4. 前記スイッチ選択部は、前記比較器が前記回路ブロックに入力される電圧と前記基準電圧とを比較した結果、全ての前記回路ブロックに入力される電圧が基準電圧以上である限り、前記スイッチを制御し、一又は複数の前記回路ブロックへの前記テストクロック信号の供給の遮断を解除することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路装置。
  5. 前記スイッチ選択部は、前記比較器が前記回路ブロックに入力される電圧と前記基準電圧とを比較した結果、一又は複数の前記回路ブロックに入力される電圧が基準電圧より低い場合に、前記テストクロック信号の供給を遮断していない前記スイッチのうち予め定められた割合の前記スイッチを制御し、前記テストクロック信号の供給を遮断することを特徴とする請求項1乃至3に記載の半導体集積回路装置。
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CN114062905A (zh) * 2022-01-17 2022-02-18 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 芯片突变电压测试方法、装置及存储介质

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