JP2015060903A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の外観及びハウジングの剛性を良好に保ちながら、電子機器の小型化を図ることができる電子機器を提供することにある。【解決手段】電子機器１の第１外装部材１０は、その内面を構成している内層部１１と、外面を構成している外層部１２とを有し、内層部１１と外層部１２とが二色成形で形成されている。また、第１外装部材１０の内面には、内層部１１が形成されていない又は内層部１１が薄い領域Ａ１，Ａ２が設けられ、この領域にコネクタ３１Ａ，３１Ｃが配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は電子機器のハウジングの構造に関する。

電子機器が備える回路基板には、ケーブル接続用のコネクタや、バッテリ、メモリーカードのスロットなど、回路基板の厚さ方向での高さが比較的大きい部品が実装される場合がある（例えば、下記特許文献１）。

米国特許出願公開第２０１２／１８８６９４号明細書

電子機器の小型化を図ろうとする場合に、コネクタや、バッテリ、メモリーカードのスロットなどの部品の高さが障害となる場合がある。また、電子機器のハウジングが樹脂で成形されている場合、ハウジングの厚さを薄くすることが電子機器の小型化にとって有効な場合がある。ところが、ハウジングの厚さを全体的に薄くするとハウジングの剛性が低下してしまう。また、ハウジングの一部の厚さを薄くすると、樹脂のひけによりハウジングの外面にわずかな凹凸が生じ、それが電子機器の外観を損なう場合がある。

本発明の目的の１つは、電子機器の外観及びハウジングの剛性を良好に保ちながら、電子機器の小型化を図ることができる電子機器を提供することにある。

本発明に係る電子機器は、内面を構成している内層部と、外面を構成している外層部とを有し、前記内層部と前記外層部とが二色成形で形成されているハウジングと、前記ハウジングの内面に設けられている、前記内層部が形成されていない又は前記内層部が薄い領域と、前記ハウジングに収容され、前記領域に配置されている部品と、を備える。この電子機器によれば、電子機器の外観及びハウジングの剛性を良好に保ちながら、電子機器の小型化を図ることができる。

本発明の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 上記電子機器の平面図である。 図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。 第１外装部材の内面を示す図である。 図４に示すＶ−Ｖ線での断面図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線で示す切断面で得られる電子機器の断面図である。 図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線で示す切断面で得られる電子機器の断面図である。 図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示す切断面で得られる電子機器の断面図である。 第２外装部材の内面を示す斜視図である。 図９に示すＸ−Ｘ線での断面図である。 第１外装部材の拡大斜視図である。 第２外装部材の製造方法を説明するための概略図である。 ボタン部材の斜視図である。 図４のＸＩＶで示す領域の拡大図である。 図１４に示すＸＶ−ＸＶ線での電子機器の断面図である。 ボタン部材の取付工程を示す図である。 図４のＸＶＩＩで示す領域の拡大図である。 図１７に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線での電子機器の断面図である。 図１７に示すＸＩＸ−ＸＩＸ線での電子機器の断面図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器１の分解斜視図である。図２は電子機器１の平面図である。以下の説明では、図１に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ右方向及び左方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。以下の説明で言及する方向は各部材及び部分の相対的な位置関係を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

図１に示すように、電子機器１はハウジング２と、ハウジング２に収容されている回路基板３とを有している。回路基板３には、演算装置や、記憶装置、画像処理装置、無線通信モジュールなどとして機能する１又は複数の集積回路が実装されている（図１においては例として１つの集積回路３２が示されている）。

電子機器１は、例えばゲーム装置として機能する機器である。ここで説明する例の電子機器１には、テレビジョンなどの表示装置とユーザが操作する操作デバイスとが、有線や無線で接続される。電子機器１はメモリーカードなどの可搬型の記録メディアや、ネットワークを介して受信したプログラムを実行し、ユーザの操作に応じた画像信号を表示装置に出力する。電子機器１はゲーム装置に限られない。例えば、電子機器１は、携帯電話や、タブレット端末、カメラ、携帯型パーソナルコンピュータなどでもよい。

回路基板３には集積回路の他にも種々の部品が実装されている、回路基板３には外部装置と電子機器１とを繋ぐケーブルを接続するためのコネクタが実装されている。ここで説明する例の回路基板３には、図３に示すように、複数のコネクタ３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄが実装されている。例えば、コネクタ３１ＡはＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）ケーブルを接続するためのコネクタである。コネクタ３１Ｂは、例えばＨＤＭＩ（登録商標）ケーブルを接続するためのコネクタであり、テレビジョンなどの表示装置と電子機器１との接続に使用される。コネクタ３１ＣはＵＳＢコネクタであり、コネクタ３１Ｄは電源ケーブル用のコネクタである。なお、コネクタ３１Ａ〜３１Ｄの種類はこれに限られず、電子機器１に要求される機能に応じて適宜変更されてよい。また、回路基板３には、メモリーカードを受け入れるためのスロットが実装されている。ここで説明する例の回路基板３には、種類の異なるカードをそれぞれ受け入れるための複数（具体的には２つ）のスロット３１Ｅ，３１Ｆが実装されている。電子機器１がゲーム機である場合、スロット３１Ｅ，３１Ｆには、例えばゲームプログラムが格納されたメモリーカードや、ネットワークを通して取得した種々のデータを保持するためのメモリーカードが挿入される。ここで説明する例では、コネクタ３１Ａ〜３１Ｄ及びスロット３１Ｅは回路基板３の前縁に沿って並んでいる。スロット３１Ｆは回路基板３の左縁に設けられている。

図１に示すように、ハウジング２は第1外装部材１０と第２外装部材２０とを有している。ここで説明する例においては、第1外装部材１０はその下側が開いた箱状である。第２外装部材２０は略板状である。第２外装部材２０は第1外装部材１０の下側を閉じるように第１外装部材１０に取り付けられ、それにより第１外装部材１０とともにハウジング２を構成している。第１外装部材１０は回路基板３の上側を覆い、第２外装部材２０は回路基板３の下側を覆っている。

[ハウジングの二層構造]
図３は図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。図４は第１外装部材１０の内面を示す図である。図５は図４に示すＶ−Ｖ線での断面図である。図６乃至図８は電子機器１の断面図である。図６は図４のＶＩ−ＶＩ線で示す切断面で得られる断面図であり、図７は図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線で示す切断面で得られる断面図であり、図８は図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示す切断面で得られる断面図である。

第１外装部材１０は二層構造を有している。すなわち、図３に示すように、第１外装部材１０は、ハウジング２の内面を構成している内層部１１と、ハウジング２の外面を構成している外層部１２とを有している。ここで説明する例では、内層部１１と外層部１２は樹脂の二色成形（ダブルモールド）によって形成されている。二色成形では、例えば、一次金型を利用して一方の層部（ここで説明する例では、内層部１１）を成形し、その後に、最初に形成した層部を二次金型に配置し、他方の層（ここで説明する例では、外層部１２）を一方の層に重なるように成形する。外層部１２は必ずしも電子機器１の外面を構成していなくてもよい。すなわち、外層部１２の外面にさらに化粧用のパネルやフィルム、シートなどが貼り付けられていてもよい。

第１外装部材１０の内面、すなわちハウジング２の内面は、内層部１１が形成されていない、或いは内層部１１の厚さが他よりも薄い領域を有し、その領域に部品が配置されている。図３及び図４に示すように、第１外装部材１０の内面は、内層部１１が形成されていない領域Ａ１を有している。外層部１２の厚さは、領域Ａ１とその周辺とにおいて均一である。ここで説明する例の第１外装部材１０は上述したように下側が開いた箱状であり、上壁部１０ａと、上壁部１０ａを取り囲む周壁部（前壁部１０ｂ、後壁部１０ｃ、左壁部１０ｄ及び右壁部１０ｅ）とを有している。領域Ａ１は上壁部１０ａの下面に設けられている。

領域Ａ１に配置される部品は一例では集積回路よりも厚い部品である。より具体的には、領域Ａ１に配置される部品は、回路基板３に取り付けられている部品のなかで、最も厚い部品である。すなわち、領域Ａ１に配置される部品は、回路基板３の厚さ方向（上下方向）での高さが最も大きい部品である。図３に示すように、ここで説明する例では、領域Ａ１にはコネクタ３１Ａが配置されている。領域Ａ１は、平面視において、コネクタ３１Ａに対応したサイズを有している（図４参照）。

第１外装部材１０のこの構造によれば、電子機器１を小型化できる。具体的には、電子機器１の上下方向での幅を低減できる。また、外層部１２の厚さを均一化できるため、成形時の樹脂のひけに起因するハウジング２の外面の凹凸の発生を抑えることができる。さらに、第１外装部材１０の厚さを全体的に低減しているのではないため、第１外装部材１０の剛性を確保できる。ここで説明する例では、第１外装部材１０は、その大部分に内層部１１を有している。具体的には、第１外装部材１０は、領域Ａ１、後述する領域Ａ２、及び前壁部１０ｂ以外の部分に内層部１１を有している。

外層部１２の材料と内層部１１の材料は互いに異なっている。第１外装部材１０を、性質の異なる２つの材料によって形成することによって、２つの材料の利点を活かすことが可能となる。例えば、内層部１１は外層部１２よりも硬度の低い（柔らかい）樹脂で形成される。こうすることにより、第１外装部材１０の表面に傷などが形成されることを抑えながら、第１外装部材１０に作用する外力（例えば第１外装部材１０の上側を押す力）に対する強度を増すことができる。外層部１２は例えばＡＢＳ樹脂であり、内層部１１はポリカーボネートである。外層部１２と内層部１１は同じ材料で形成されてもよい。

図３に示す様に、ここで説明する例では、コネクタ３１Ａの上面（第１外装部材１０側の面）と外層部１２との距離ＣＬは内層部１１の厚さよりも小さい。言い換えると、コネクタ３１Ａの上部は、内層部１１が形成されないことにより生じた第１外装部材１０の凹部に配置されている。これにより、より電子機器１の小型化を図ることができる。領域Ａ１に配置される部品の位置は、必ずしもこれに限られない。例えば領域Ａ１に配置される部品が外層部１２との間に比較的大きな距離を必要とする場合には、その部品と外層部１２との間の距離は内層部１１の厚さよりも大きくてもよい。

領域Ａ１に配置される部品はコネクタでなくてもよい。例えば、電子機器１がバッテリを備え、且つそのバッテリが他の部品よりも厚い場合には、領域Ａ１はバッテリに対応する位置に設けられてもよい。また、領域Ａ１に配置される部品は、必ずしも回路基板３に実装されている部品や回路基板３と電気的に接続されている部品でなくてもよい。

図３に示すように、回路基板３の一方の面（第１外装部材１０側の面）には金属の板であるシャーシ３９が取り付けられている。シャーシ３９は回路基板３に実装されている部品（例えば集積回路）を覆っている。シャーシ３９は、コネクタ３１Ａを避けるように形成されている。すなわち、シャーシ３９は、コネクタ３１Ａの位置に、開口３９ａを有している。コネクタ３１Ａの上部はシャーシ３９よりも上方に位置し、その上面は外層部１２と対向している。シャーシ３９のこのような形状により、コネクタ３１Ａの上面と外層部１２との距離を内層部１１の厚さよりも小さくできている。

図４及び図５に示すように、ここで説明する例の第１外装部材１０の内面、具体的には上壁部１０ａの下面は、領域Ａ１に加えて、領域Ａ２を有している。領域Ａ２は、領域Ａ１と同様に、内層部１１が形成されていない或いは内層部１１が他の部分よりも薄い領域である。ここで説明する例の領域Ａ２には内層部１１は形成されていない。領域Ａ２にはコネクタ３１Ｃが配置されている。コネクタ３１Ｃは、コネクタ３１Ａを除く他の２つのコネクタ３１Ｂ，３１Ｄ及びスロット３１Ｅ，３１Ｆよりも厚い。すなわち、コネクタ３１Ｃは、回路基板３の厚さ方向において部品３１Ｂ，３１Ｄ，３１Ｅ，３１Ｆよりも大きな高さを有している。

コネクタ３１Ｃの上面（第１外装部材１０側の面）と外層部１２との距離は、例えばコネクタ３１Ａと同様に、内層部１１の厚さよりも小さい。これにより、より電子機器１の小型化を図ることができる。ユーザがコネクタ３１Ｃにケーブルを接続する際に、コネクタ３１Ｃに上下方向の力が作用する場合がある。その力が原因でコネクタ３１Ｃが上方に動くことを、外層部１２によって抑えることができる。領域Ａ２に配置される部品の位置は、必ずしもこれに限られない。例えば領域Ａ２に配置される部品が外層部１２との間に比較的大きな距離を必要とする場合には、その部品と外層部１２との間の距離は内層部１１の厚さよりも大きくてもよい。

２つの領域Ａ１，Ａ２とにそれぞれ配置される２つの部品の間には、この２つの部品よりも高さの低い別の部品が配置されている。そして、その別の部品に対応する位置には、領域Ａ１，Ａ２とは異なり、内層部１１が形成されている。これにより、例えば、領域Ａ１と領域Ａ２とが連続している場合に比して、第１外装部材１０の剛性を保ち易くなる。ここで説明する例では、図４に示すように、コネクタ３１Ａ，３１Ｃとの間には、それらよりも高さの低いコネクタ３１Ｂが配置されている。コネクタ３１Ａ，３１Ｃとの間に配置される部品は必ずしもコネクタでなくてもよい。

上述したように、第１外装部材１０は上壁部１０ａと、上壁部１０ａの後縁に接続されている後壁部１０ｃとを有している。図３に示すように、上壁部１０ａと後壁部１０ｃのそれぞれは上述の外層部１２と内層部１１とを有している。詳細には、上壁部１０ａの内面（下面）において、領域Ａ１，Ａ２を除く部分は、２つの層部１１，１２によって構成されている。後壁部１０ｃはその全域に亘って内層部１１と外層部１２とを有している。すなわち、後壁部１０ｃにおいて、内層部１１は後壁部１０ｃの左端部から右端部に亘って形成されている。このように２つの壁部が二層構造を有するので、第１外装部材１０の強度を増すことができる。

第１外装部材１０は、上述したように、上壁部１０ａの前縁に接続されている前壁部１０ｂを有している。前壁部１０ｂには、コネクタ３１Ａ〜３１Ｄに接続するケーブルを挿入するための開口１３ａ〜１３ｄが形成されている（図１参照）。また、前壁部１０ｂには、スロット３１Ｅを露出させるための開口１３ｅが形成されている。

図３に示すように、前壁部１０ｂは外層部１２を有している。前壁部１０ｂの内面（後面）は、コネクタ３１Ａと対向する部分に、内層部１１を有していない。そのため、その部分では外層部１２が露出しており、コネクタ３１Ａの前端と前壁部１０ｂの外層部１２は直接的に向き合っている。こうすることにより、コネクタ３１Ａの位置が開口１３ａに近くなるので、ユーザがケーブルをコネクタ３１Ａに接続し易くなる。

ここで説明する例では、図４及び図６に示すように、前壁部１０ｂには、内層部１１と一体的に形成されているリブ１１ｄは形成されているものの、前壁部１０ｂの内面に内層部１１は形成されていない。そのため、コネクタ３１Ａだけでなく、コネクタ３１Ｂ〜３１Ｄも前壁部１０ｂの外層部１２と直接的に対向している。したがって、これらのコネクタ３１Ｂ〜３１Ｄにケーブルが接続し易くなる。同様に、スロット３１Ｅも前壁部１０ｂの外層部１２と直接的に対向している。したがって、スロット３１Ｅにメモリーカードを挿入し易くなる。

第１外装部材１０は、上述したように、上壁部１０ａの右縁及び左縁にそれぞれ接続されている右壁部１０ｅ及び左壁部１０ｄをさらに有している。図４及び図５に示すように、右壁部１０ｅ及び左壁部１０ｄのそれぞれは、上述の外層部１２と内層部１１とを有している。このように右壁部１０ｅ及び左壁部１０ｄも二層構造を有するので、第１外装部材１０の強度をさらに増すことができる。

ここで説明する例では、左壁部１０ｄの外面（第１外装部材１０の側面）は円弧状に湾曲している。図５に示すように、左壁部１０ｄの内層部１１の内面１１ｍは略鉛直面となっている。そのため、内層部１１を成形する際、金型を上下方向に移動させることにより左壁部１０ｄの内層部１１の内面１１ｍを形成することができるので、左壁部１０ｄの成形が容易となる。左壁部１０ｄの内層部１１の外側の面（外層部１２と接する面）は、左壁部１０ｄの外面（外層部１２の外面）に合わせて湾曲している。外層部１２は内層部１１の外側の面に沿って円弧状に湾曲している。言い換えると、外層部１２は円弧状に湾曲し、内層部１１は外層部１２の内側を埋めるように形成されている。そのため、左壁部１０ｄの外層部１２の厚さを均一にできる。これにより、左壁部１０ｄに樹脂のひけが生じることを抑えることができる。

なお、これらのことは、右壁部１０ｅにおいても同様である。すなわち、右壁部１０ｅの内層部１１の内面も略鉛直面となっている。そのため、右壁部１０ｅの成形も容易となっている。また、右壁部１０ｅの内層部１１の外側の面（外層部１２と接する面）は、右壁部１０ｅの外面（外層部１２の外面）に合わせて湾曲している。そのため、右壁部１０ｅの外層部１２の厚さを均一にできる。

回路基板３は、図１に示す様に、複数の螺子１９によって第１外装部材１０に取り付けられている。第１外装部材１０は、複数の螺子１９がそれぞれ取り付けられる円筒状の複数の取付凸部１１ｃを有している。図５及び図６に示すように、取付凸部１１ｃは内層部１１と一体的に成形されている。これにより、取付凸部１１ｃに起因して第１外装部材１０の外面に樹脂のひけが生じることを、抑えることができる。

また、上述したように、右壁部１０ｅの内層部１１の内面は鉛直であり、金型を上下方向に移動させることにより形成できる。そのため、図５に示すように、取付凸部１１ｃを右壁部１０ｅの近くに形成することが可能となっている。すなわち、右壁部１０ｅの内層部１１の内面が湾曲している場合、右壁部１０ｅの内層部１１の内面を形成するためには、金型を第１外装部材１０の内方にスライドさせる必要が生じる。その場合、金型のスライドを許容するためのスペースが取付凸部１１ｃと右壁部１０ｅの内層部１１との間に必要となるため、取付凸部１１ｃを右壁部１０ｅの近くに形成することは困難となる。ここで説明する例では、金型を上下方向に移動させることにより右壁部１０ｅの内層部１１の内面を形成できるので、そのようなスペースが不要となり、取付凸部１１ｃと右壁部１０ｅの内層部１１の内面との距離を低減できる。

[第１外装部材と第２外装部材の組み付け構造]
図９は第２外装部材２０の内面（上面）を示す斜視図である。図１０は図９に示すＸ−Ｘ線での断面図である。図１１は第１外装部材１０の拡大斜視図である。

ここで説明する例の第２外装部材２０は略板状である。第２外装部材２０は、図１０に示すように、金属プレート２１を有している。第２外装部材２０に金属プレート２１を用いることにより、第２外装部材２０の剛性を確保しながら、第２外装部材２０の厚さを低減できる。その結果、電子機器１の小型化を図ることができる。ここで説明する例では、図３に示すように、金属プレート２１は、第１外装部材１０よりも薄い。詳細には、金属プレート２１は第１外装部材１０の内層部１１よりも薄い。また、金属プレート２１は第１外装部材１０の外層部１２よりも薄い。金属プレート２１の表面（下面）には絶縁性のフィルム２３が貼り付けられている。フィルム２３は必ずしも設けられていなくてもよい。

図１０に示す様に、第２外装部材２０は金属プレート２１の外周部２１ｄに形成されている樹脂部２２を有している。後において詳説するように、樹脂部２２は、インサート成形によって金属プレート２１の外周部２１ｄに形成されている。より具体的には、樹脂部２２に金属プレート２１の外周部２１ｄが埋まっている。樹脂部２２は、螺子などの固定具を要すること無く外周部２１ｄに固定されている。ここで説明する例では、樹脂部２２は金属プレート２１の外周部２１ｄにだけ形成され、外周部２１ｄの内側の部分（プレート本体２１ｅ）は樹脂部２２によって覆われていない。これにより、第２外装部材２０の厚さを低減できている。樹脂部２２の材料は、例えば、第１外装部材１０と同様に、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネートである。

第１外装部材１０の内面には複数の被係合部１４，１５が形成されている（図７、及び図１１参照）。ここで説明する例の被係合部１４，１５は内側に突出する突起である。被係合部１４は、第１外装部材１０の前壁部１０ｂの内面に形成されている。被係合部１５は、第１外装部材１０の後壁部１０ｃ、左壁部１０ｄ、及び右壁部１０ｅに形成されている。図９に示すように、第２外装部材２０には係合部２１ａ，２２ａが形成されている。係合部２１ａ，２２ａは、それぞれ第１外装部材１０の被係合部１４，１５に係合し、第２外装部材２０を第１外装部材１０に組み付けている。係合部２１ａは金属プレート２１と一体的に形成されている。そのため、係合部２１ａは金属によって形成されている。係合部２２ａは樹脂部２２と一体的に成形されている。そのため、係合部２２ａは樹脂によって形成されている。係合部２２ａは弾性変形可能となっており、第２外装部材２０を第１外装部材１０に組み付ける過程で、すなわち係合部２２ａを被係合部１５に係合させる過程で、弾性変形する。

このように金属プレート２１の外周部２１ｄに樹脂部２２を設け、この樹脂部２２に係合部２２ａを形成することにより、第２外装部材２０を第１外装部材１０に容易に組み付けることが可能となっている。つまり、第２外装部材２０を螺子などの固定具を用いることなく第1外装部材１０に組み付けようとすると、第２外装部材２０に第１外装部材１０に係合する係合部が必要となる。係合部を利用して２つの外装部材１０，２０を組み付ける構造において第２外装部材２０を高い剛性を有する金属プレート２１だけで構成した場合、金属プレート２１に形成された係合部２１ａは変形しにくいため、第２外装部材２０を第１外装部材１０に組み付けることが難しくなる。電子機器１では、金属プレート２１の外周部２１ｄに樹脂部２２を形成し、この樹脂部２２に弾性変形可能な係合部２２ａが一体成形されているので、第２外装部材２０を第１外装部材１０に容易に組み付けることができる。

図９に示すように、樹脂部２２は金属プレート２１の外縁を囲むように形成されている。ここで説明する例の樹脂部２２は金属プレート２１の後縁と左右の縁とに形成されている。金属プレート２１の後縁に形成されている部分と、左右の縁に形成されている部分は互いに繋がっている。これにより、樹脂部２２は金属プレート２１に強固に固定されている。樹脂部２２は金属プレート２１の前縁２１ｂには設けられておらず、前縁２１ｂは露出している。樹脂部２２の形状はこれに限られない。例えば、樹脂部２２は、係合部２２ａが必要となる位置にだけ形成されてもよい。すなわち、樹脂部２２は金属プレート２１の後縁の一部や、左右の縁の一部にだけ形成されてもよい。また、樹脂部２２は金属プレート２１の前縁２１ｂにも形成されてもよい。

上述したように、前壁部１０ｂには、コネクタ３１Ａ〜３１Ｄ及びスロット３１Ｅを露出させるための開口１３ａ〜１３ｅが形成されている。そのため、ユーザがケーブルを接続する際やメモリーカードを挿入する際などに前壁部１０ｂに外力が作用し易い。図３に示すように、第２外装部材２０は第１外装部材１０の周壁部（前壁部１０ｂ、後壁部１０ｃ、左壁部１０ｄ、及び右壁部１０ｅ）の内側に嵌められている。金属プレート２１の前縁２１ｂは第１外装部材１０の前壁部１０ｂの内側に当接している。このように外力が作用し易い前壁部１０ｂの内側に金属プレート２１が当接しているので、外力に対する前壁部１０ｂの強度を向上できている。

金属プレート２１の前縁２１ｂは、図９に示すように上方に折り曲げられている。こうすることにより、金属プレート２１の剛性をさらに向上でき、また、前壁部１０ｂに作用する負荷を前縁２１ｂで受け易くなっている。前縁２１ｂには複数（この例では２つ）の突起２１ｃが形成されている。突起２１ｃは前縁２１ｂからさらに上方に突出し、第１外装部材１０の前壁部１０ｂに沿って配置される。突起２１ｃは、コネクタ３１Ｃの位置に対応して配置されている（図１参照）。これにより、コネクタ３１Ｃにケーブルを接続する際に、コネクタ３１Ｃに大きな負荷が作用することを抑えることができる。

樹脂部２２は、第１外装部材１０と第２外装部材２０の組み付け方向に対して直交する方向において、金属プレート２１の係合部２１ａとは反対側に位置する係合部２２ａを有している。ここで説明する例の第１外装部材１０と第２外装部材２０は上下方向に組み付けられている。樹脂部２２は係合部２１ａと前後方向において反対側に位置する係合部２２ａを有している。具体的には、図９に示すように、係合部２１ａは金属プレート２１の前縁に設けられ、樹脂部２２は第２外装部材２０の後縁に位置する係合部２２ａを有している。したがって、第１外装部材１０を第２外装部材２０に組み付ける際には、まず第２外装部材２０を第１外装部材１０に対して傾斜させた状態で係合部２１ａを第１外装部材１０の被係合部１４に係合させ、その後に係合部２２ａを被係合部１５に係合させる。その際、係合部２２ａは一時的に弾性変形して、被係合部１５に係合する。

係合部２２ａは第２外装部材２０の右縁及び左縁にも形成されている。つまり、金属プレート２１の係合部２１ａは、第２外装部材２０の４つの縁（前縁、後縁、右縁、及び左縁）のうち１つにだけ設けられ、残りの３つに樹脂部２２と一体の係合部２２ａが形成されている。これにより、第２外装部材２０と第１外装部材１０との組み付けの困難性を招くこと無く、係合部の数を増やすことができている。

ここで説明する例では、第１外装部材１０の被係合部１４，１５は、第１外装部材１０の内側に突出する突起である。第２外装部材２０の係合部２１ａ，２２ａには穴が形成され（図９参照）、この穴に被係合部１４，１５が嵌まっている（図７及び図８参照）。第１外装部材１０の後壁部１０ｃ，左壁部１０ｄ及び右壁部１０ｅに形成されている被係合部１５には、斜面１５ａが形成されている（図８及び図１１参照）。第１外装部材１０を第２外装部材２０に組み付ける際、第２外装部材２０の係合部２２ａが斜面１５ａに押されて内側に傾斜するので、組み付け作業を容易化できる。被係合部１４，１５及び係合部２１ａ，２２ａの構造はこれに限られない。例えば、係合部２２ａはフック状であってもよい。

第２外装部材２０は第１外装部材１０の周壁部（前壁部１０ｂ、後壁部１０ｃ、左壁部１０ｄ及び右壁部１０ｅ）の内側に嵌められている。周壁部の内面には、第２外装部材２０を支持するための、すなわち第２外装部材２０の沈み込みを防止するための支持部が形成されている。ここで説明する例では、第１外装部材１０が備える内層部１１と一体的に支持部が成形されている。例えば後壁部１０ｃにおいては、図１１に示すように、内層部１１と一体的に複数の支持リブ１１ａが形成されている。支持リブ１１ａの下端は外層部１２の下端よりも高い位置に位置している。支持リブ１１ａの下端によって第２外装部材２０の後縁が支持される。すなわち、第２外装部材２０の沈み込みが抑えられる。同様に、前壁部１０ｂ、左壁部１０ｄ、及び右壁部１０ｅにおいては、図５及び図６に示すように、内層部１１と一体的に複数の支持リブ１１ａが成形されている。支持リブ１１ａの下端は外層部１２の下端よりも高い位置に位置している。支持リブ１１ａの下端によって第２外装部材２０の前縁、左縁、右縁がそれぞれ支持される。

図９に示すように、第２外装部材２０の後縁（樹脂部２２の後縁）には、左右方向に延びているリブ２２ｂが形成されている。図１１に示すように、第１外装部材１０の後壁部１０ｃには、凸部１１ｂが形成されている。凸部１１ｂと第１外装部材１０の後壁部１０ｃとの間に第２外装部材２０のリブ２２ｂが配置される。これにより、第２外装部材２０の後縁と第１外装部材１０の後壁部１０ｃとの間に隙間が生じることを抑えることができる。ここで説明する例では、凸部１１ｂは内層部１１と一体的に成形されている。第２外装部材２０のリブ２２ｂは内層部１１の凸部１１ｂと外層部１２とに挟まれる。このように凸部１１ｂを内層部１１に形成することにより、凸部１１ｂに起因して第１外装部材１０の外面に微妙な凹凸（樹脂のひけ）が生じることを、抑えることができる。

ここで説明する例では、第２外装部材２０を第１外装部材１０に組み付ける際、第２外装部材２０を傾けた状態で、金属プレート２１の前縁の係合部２１ａを第１外装部材１０の被係合部１４に係合させ、その後に、樹脂部２２の係合部２２ａを第１外装部材１０の被係合部１５に係合させる。そのため、第１外装部材１０の前壁部１０ｂには、後壁部１０ｃの凸部１１ｂに相当する部位は形成されていない。すなわち、前壁部１０ｂに凸部１１ｂに相当する部位が形成された場合には、金属プレート２１の係合部２１ａが前壁部１０ｂの凸部１１ｂと干渉し、第２外装部材２０と第１外装部材１０との組み付け作業が円滑に行われない恐れがある。そこで、ここで説明する例では、第１外装部材１０の前壁部１０ｂには、後壁部１０ｃの凸部１１ｂに相当する部位は形成されていない。

図６に示すように、第１外装部材１０の前壁部１０ｂにおいては、内層部１１は、第２外装部材２０を支持する支持リブ１１ａから取付凸部１１ｃに向かって延びるリブ１１ｄを有している。取付凸部１１ｃに回路基板３が取り付けられ、取付凸部１１ｃがリブ１１ｄ，１１ａを透して前壁部１０ｂの外層部１２と繋がっている。そのため、前壁部１０ｂが前方に広がること、すなわち前壁部１０ｂと第２外装部材２０の前縁との間に隙間が生じることを抑えることができる。なお、図６に示す取付凸部１１ｃは、コネクタ３１Ｃ（ここで説明する例ではＵＳＢコネクタ）とコネクタ３１Ｂ（ここで説明する例ではＨＤＭＩ（登録商標）ケーブル用のコネクタ）との間に位置している。これにより、コネクタ３１Ｃ，３１Ｂの近くで回路基板３が撓むことを抑えることができる。その結果、コネクタ３１Ｃ，３１Ｂと回路基板３との電気的な接続安定性を向上できる。

図１に示すように、回路基板３の下面にはシールド４が設けられている。シールド４は金属プレートであり、電磁輻射対策及び／又は放熱用の部材として機能している。第２外装部材２０の金属プレート２１は、このシールド４に電気的に接続されている。例えば、シールド４には板バネが形成され、この板バネを通して金属プレート２１とシールド４は電気的に接続されてる。

図１０に示すように、樹脂部２２は金属プレート２１の縁を挟むように形成されている。言い換えると、樹脂部２２は金属プレート２１の外周部２１ｄの表側と裏側とを覆っている。金属プレート２１は、外周部２１ｄと、外周部２１ｄの内側の部分であるプレート本体２１ｅとを有している。外周部２１ｄとプレート本体２１ｅとの間には段差２１ｆが形成されている。外周部２１ｄと段差２１ｆは樹脂部２２の内部に位置している。このように外周部２１ｄに加えて段差２１ｆも樹脂部２２の内部に位置しているので、樹脂部２２と金属プレート２１との固定が、より強固なものとなっている。樹脂部２２の構造はこれに限られない。例えば、樹脂部２２は金属プレート２１の外周部２１ｄの表側又は裏側のうち一方だけを覆うように形成されてもよい。

図１２は電子機器１の製造方法、より具体的には第２外装部材２０の製造方法を説明するための概略図である。図１２（ａ）に示すように、板金加工が施された金属プレート２１を準備する。具体的には、上述の段差２１ｆ及び外周部２１ｄを切断加工や曲げ加工により形成する。そして、図１２（ｂ）に示すように、金属プレート２１を金型Ｂ１、Ｂ２内に配置し、溶融樹脂を金型Ｂ１、Ｂ２内に射出・注入する（インサート成形）。それにより、図１２（ｃ）に示すように、金属プレート２１の外周部２１ｄに樹脂部２２が成形される。このとき、上述の係合部２２ａ（図１２において不図示）も成形され、第２外装部材２０が得られる。上述した金属プレート２１の係合部２１ａや上方に折り曲げられた前縁２１ｂは、インサート成形の前に曲げ加工等により形成されていてもよいし、インサート成形の後に形成されてもよい。第２外装部材２０の形成後、回路基板３が固定された第１外装部材１０に第２外装部材２０を組み付ける。具体的には、まず第２外装部材２０を傾斜させた状態で金属プレート２１の係合部２１ａを第１外装部材１０の被係合部１４と係合させる。その後、樹脂部２２の係合部２２ａを第１外装部材１０の被係合部１５と係合させる。その係合過程で、係合部２２ａは一時的に弾性変形する。

[ボタン部材の構造]
図１に示すように、電子機器１はボタン部材４０を有している。ボタン部材４０は、例えば電子機器１の電源ボタンとして使用される。ボタン部材４０の使用形態はこれに限られず、適宜変更されてよい。

図１３はボタン部材４０の斜視図である。図１４は図４のＸＩＶで示す領域の拡大図である。図１５は図１４に示すＸＶ−ＸＶ線での電子機器１の断面図である。図１５においてボタン部材４０は、その側面を示している。

図１３に示すように、ボタン部材４０は、ユーザが押すための被押圧部４１と、弾性アーム部４２と、ベース部４３とを有している。これらは樹脂によって一体的に形成されている。

ここで説明する例では、ハウジング２の前面（第１外装部材１０の前壁部１０ｂ）に開口が形成されている。ボタン部材４０はハウジング２に収容され、被押圧部４１の前面は、図１に示すように、ハウジング２の開口を通して露出している。図１５に示すように、被押圧部４１の後方には、回路基板３に実装されているスイッチ３３が配置されている。ユーザが被押圧部４１を後方に押すことにより、スイッチ３３はオン状態となり，或いはオフ状態となる。

図１３に示すように、ここで説明する例のボタン部材４０は２つの弾性アーム部４２を有している。被押圧部４１は２つの弾性アーム部４２の間に配置されている。弾性アーム部４２の一方の端部は被押圧部４１に接続されている。弾性アーム部４２はユーザが被押圧部４１を押す方向に対して交差する方向に延びている（以下において被押圧部４１が押される方向を「ボタン押し方向」と称する）。ここで説明する例では、ボタン押し方向は後方であり、弾性アーム部４２は被押圧部４１から上方に延びている。弾性アーム部４２は、ユーザによって被押圧部４１が押されたときに、それに対する反力を生じる。ユーザによる押圧が解除されたとき、被押圧部４１は初期位置に復帰する。すなわち、被押圧部４１の外周に形成されているフランジ部４１ａが、図１５に示すように、ハウジング２の前壁部１０ｂに形成された縁に当たる位置まで被押圧部４１は戻る。

図１３に示すように、ベース部４３は、弾性アーム部４２の他方の端部（ここで説明する例では上端）に形成されている。ベース部４３は弾性アーム部４２からボタン押し方向に延びている。すなわち、ベース部４３は後方に延びている。図１４及び図１５に示すように、ハウジング２の内側には支持部１６が設けられている。支持部１６はベース部４３に対して後方（ボタン押し方向）に位置し、被押圧部４１が押されたときにそれとは反対方向にベース部４３を支持する。このようなボタン部材４０及び取付構造によると、部品数を低減でき、また、ボタン部材４０の取付作業も簡素化できる。

ここで説明する例では、被押圧部４１を露出させる開口はハウジング２の前壁部１０ｂに形成されている。ハウジング２は前壁部１０ｂと交差する別の壁部を有している。支持部１６はその別の壁部に形成されている。具体的には、支持部１６は、図１５に示すように、上壁部１０ａの内面に形成されている。このように、互いに交差する２つの壁部のうち一方に被押圧部４１を露出させるための開口が形成され、他方の壁部に支持部１６が形成されている。この構造によれば、支持部１６として専用の部品を設ける必要がなくなるため、部品数を低減でき、また、ボタン部材４０の取付作業も簡素化できる。

上壁部１０ａには凹部が形成され、ベース部４３はこの凹部に配置されている。これにより、弾性アーム部４２の長さが確保し易くなる。その結果、ユーザが被押圧部４１を押すのに要する力の調整が容易となり、また、弾性アーム部４２が弾性変形し易くなる。ここで説明する例の第１外装部材１０は上述したように、内層部１１と外層部１２とを有している。図１５に示すように、ベース部４３が配置される領域には、上述の領域Ａ１，Ａ２と同様に、内層部１１は形成されていない。すなわち、内層部１１が形成されていないことによって、上壁部１０ａの内面には凹部が形成されている。ベース部４３が配置される領域においては、第１外装部材１０は必ずしも二層構造を有していなくてもよい。この場合、一層で形成される上壁部１０ａに凹部が形成され、その凹部にベース部４３が配置されてもよい。

図１４に示すように、支持部１６は、上壁部１０ａから突出し、且つベース部４３の後部を囲んでいる。より具体的には、支持部１６は、ベース部４３が間に配置される２つの左部１６ａ及び右部１６ｂを有している。また、支持部１６は、ベース部４３の後側に位置する後部１６ｃを有している。後部１６ｃは、被押圧部４１がボタン押し方向に押されたときにそれとは反対方向にベース部４３を支持する。この構造によれば、ボタン部材４０のベース部４３の位置を安定させることができる。図１５に示すように、支持部１６は内層部１１と一体的に成形されている。これにより、支持部１６に起因してハウジング２の外面（第１外装部材１０の外面）に樹脂のひけが生じることを抑えることができる。

ハウジング２内には、ベース部４３を挟んで上壁部１０ａと向き合う部材が配置されている。図１５に示す例では、回路基板３を覆うシャーシ３９がベース部４３を挟んで上壁部１０ａと上下方向において向き合っている。これにより、ベース部４３が上壁部１０ａから離れることをより確実に抑えることができる。図１５に示す例では、シャーシ３９は、スイッチ３３を覆うスイッチカバー部３９ｃを有している。スイッチカバー部３９ｃの縁にはベース部４３に向かって延びる凸部３９ｂが形成されている。この凸部３９ａによってベース部４３が上壁部１０ａから離れることをより確実に抑えることができる。凸部３９ｂとベース部４３との距離Ｌ１は、ベース部４３のうち支持部１６の後部１６ｃと重なっている部分の幅Ｌ２よりも小さい。

なお、弾性アーム部４２は、初期状態（被押圧部４１がユーザによって押されていない状態）においても、被押圧部４１を前方に付勢している。また、ハウジング２の前壁部１０ｂに形成されている開口のサイズは被押圧部４１のサイズに対応している。そのため、弾性アーム部４２の付勢力によっても、ボタン部材４０の位置ずれは規制されている。

図１３に示すように、弾性アーム部４２と被押圧部４１との接続部分（弾性アーム部４２の端部）は、被押圧部４１の中心より下方に位置している。すなわち、図１５に示すように、ベース部４３から弾性アーム部４２と被押圧部４１との接続部分までの距離Ｌ３は、ベース部４３から被押圧部４１までの距離Ｌ４よりも大きい。これにより、弾性アーム部４２の長さを確保でき、弾性アーム部４２が弾性変形し易くなっている。また、スイッチ３３の位置は、被押圧部４１の中心に対してベース部４３から離れる方向、具体的には下方にずれている。被押圧部４１の後面（スイッチ３３側の面）にはスイッチ３３を押すための凸部４１ｂが形成されている。

ボタン部材４０は２つの弾性アーム部４２を有している。２つの弾性アーム部４２の間に被押圧部４１が配置されている。弾性アーム部４２は被押圧部４１の外周部に接続されている。２つの弾性アーム部４２は、上方に延びるとともに湾曲しながら互いに接近し、共通のベース部４３の先端に接続されている。ベース部４３は２つの弾性アーム部４２の接続部分から後方に延びている。このように２つの弾性アーム部４２を１つのベース部４３に接続することにより、上壁部１０ａにおけるベース部４３の配置領域を低減できる。ここで説明する例では、ベース部４３は上壁部１０ａの凹部に配置さされているので、このように２つの弾性アーム部４２を１つのベース部４３に接続することにより、凹部の領域（内層部１１が形成されていない領域）を狭めることができる。

図１５に示すように、ベース部４３の太さＷ１は弾性アーム部４２の太さＷ２よりも大きい。これにより、支持部１６の左部１６ａ及び右部１６ｂによる支持安定性を増すことができる。すなわち、支持部１６の右方向及び左方向への位置ずれを抑えやすくなる。なお、支持部１６の後部１６ｃは左部１６ａ，１６ｂよりも低い。

ここで説明する例のベース部４３は比較的長く形成されている。具体的には、ベース部４３のボタン押し方向での長さＬ５は弾性アーム４２の延伸方向での幅Ｗ１よりも大きい。これにより、ボタン部材４０のハウジング２への取り付け作業が円滑に行い得る。ここで説明する例では、長さＬ５はベース部４３から弾性アーム部４２と被押圧部４１との接続部分までの距離Ｌ３よりも大きい。図１６はボタン部材４０の取付工程を示す図である。同図（ａ）はベース部４３を短く設定した場合の取付過程を示している。同図（ｂ）はベース部４３を長く設定した場合の取付過程を示している。

ボタン部材４０をハウジング２に取り付ける際、まず、これらの図に示すように、被押圧部４１をハウジング２に形成した開口に嵌め入れる。このとき、開口のサイズは被押圧部４１のサイズに概ね一致しているため、被押圧部４１は開口に対してまっすぐに配置される。すなわち、被押圧部４１は開口が形成されている壁部（以上の説明では前壁部１０ｂ）と概ね平行に配置される。一方、ベース部４３の後端は、支持部１６の内側に嵌まっておらず、支持部１６上に位置している。そのため、ベース部４３と弾性アーム部４２は傾斜している。図１６（ａ）に示すように、ベース部４３が短く設定される場合には、被押圧部４１に対する弾性アーム部４２の角度α１は大きくなり、弾性アーム部４２に対するベース部４３の角度α２は小さくなる。すなわち、ボタン部材４０に大きな負荷が作用している。これに対して、図１６（ｂ）に示すように、ベース部４３が長く設定される場合には、被押圧部４１に対する弾性アーム部４２の角度α３は角度α１よりも小さくなり、弾性アーム部４２に対するベース部４３の角度α４は角度α２よりも大きくなる。すなわち、ボタン部材４０に作用する負荷が小さくなる。そのため、ボタン部材４０のハウジング２への取り付け作業が円滑に行い得る。

［光漏れ防止構造］
図１７は図４のＸＶＩＩで示す領域の拡大図である。図１８は図１７に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線での電子機器１の断面図である。図１９は図１７に示すＸＩＸ−ＸＩＸ線での電子機器１の断面図である。図１７においては、後述する遮光部材３５には網掛けが施されている。

図１９に示すように、回路基板３にはＬＥＤ３４が実装されている。ＬＥＤ３４は例えば電子機器１の動作状態に応じて点灯する。上述したように、第１外装部材１０は二層構造を有している。内層部１１は光を通す材料で形成されている。例えば、内層部１１の材料は、上述したようにポリカーボネートである。後壁部１０ｃの内層部１１は、第１外装部材１０の内方に突出し、ＬＥＤ３４と上下方向において対向する受光部１１ｈを有している。ＬＥＤ３４の光は受光部１１ｈに入射する。また、後壁部１０ｃの外層部１２には穴が形成され、この穴の内側には内層部１１の発光部１１ｉが形成されている。発光部１１ｉは受光部１１ｈが形成された位置から後方に延びている。受光部１１ｈにはＬＥＤ３４から入射した光を発光部１１ｉに向けて反射する斜面１１ｋが形成されている。これにより、ＬＥＤ３４が点灯すると、その光は発光部１１ｉから外部に出る。

図１７及び図１８に示すように受光部１１ｈはゴムなどの弾性材料で形成された遮光部材３５の内側に配置されている。詳細には、遮光部材３５にはスリット３５ａが形成されており、そのスリット３５ａに受光部１１ｈは配置されている。スリット３５ａはＬＥＤ３４に向けて、及び後壁部１０ｃに向けて開いている。この遮光部材３５によって、ＬＥＤ３４の光が、内層部１１における受光部１１ｈ以外の部分に入射することを抑えることができる。その結果、例えば外層部１２が比較的光を透しやすい材料や色で形成されている場合であっても、発光部１１ｉ以外の部分から光が漏れることを、抑えることができる。

図１８に示すように、遮光部材３５は、ＬＥＤ３４から左壁部１０ｄに向かう光を遮る部分３５ｂを有している。ここで説明する例の遮光部材３５は弾性材料で形成されている。また、左壁部１０ｄは湾曲している。そのため、遮光部材３５もその湾曲に合わせて、撓んでいる。これにより、ＬＥＤ３４と左壁部１０ｄとの間に部分３５ｂが形成されている。

図１９に示すように、回路基板３にはシート３６が取り付けられている.シート３６の後部３６ａは折り曲げられ、後壁部１０ｃに沿って配置されている。後部３６ａは回路基板３の後縁と遮光部材３５との間の隙間を閉じている。この後部３６ａによりＬＥＤ３４から後壁部１０ｃに向かって後方に出る光が遮蔽される。図１８に示すように、シート３６の左部３６ｂも折り曲げられ、左壁部１０ｄに沿って配置されている。遮光部材３５の位置ずれ等が原因で遮光部材３５の部分３５ｂと回路基板３との間に隙間が形成された場合であっても、その隙間から左壁部１０ｄに向かって出る光を左部３６ｂによって遮ることができる。

以上説明した電子機器１によれば、次のような効果が得られる。

電子機器１の第１外装部材１０は、その内面を構成している内層部１１と、外面を構成している外層部１２とを有し、内層部１１と外層部１２とが二色成形で形成されている。また、第１外装部材１０の内面には、内層部１１が形成されていない又は内層部１１が薄い領域Ａ１，Ａ２が設けられ、この領域に部品（具体的にはコネクタ３１Ａ，３１Ｃ）が配置されている。これにより、電子機器１の上下方向での幅を低減できる。また、外層部１２の厚さを均一化できるため、成形時の樹脂のひけに起因する外面の凹凸の発生を抑えることができる。さらに、第１外装部材１０の厚さを全体的に低減しているのではないため、第１外装部材１０の剛性を確保できる。

回路基板３を第１外装部材１０に固定する螺子１９が取り付けられる取付凸部１１は内層部１１と一体的に成形されている。これにより、取付凸部１１によって第１外装部材１０の外面に樹脂のひけが生じることを、抑えることができる。

また、第１外装部材１０は上壁部１０ａと、上壁部１０ａの縁に接続されている後壁部１０ｃ、左壁部１０ｄ、及び右壁部１０ｅを有している。これらの壁部は内層部１１と外層部１２とを有している。これにより、第１外装部材１０の強度をさらに増すことができる。

第１外装部材１０は、コネクタ３１Ａ〜３１Ｄに接続するケーブルを挿入するための開口１３ａ〜１３ｄが形成されている前壁部１０ｂを有している。前壁部１０ｂは外層部１２を有し、前壁部１０ｂの内面はコネクタ３１Ａ〜３１Ｄが対向する部分に内層部１１を有していない。これによれば、コネクタ３１Ａ〜３１Ｄと開口１３ａ〜１３ｄとの距離が小さくなるので、ユーザがケーブルを接続し易くなる。

また、内層部１１は外層部１２に比して硬度の低い材料で形成されている。これにより、外力に対して高い強度を有する第１外装部材１０を実現できる。

第２外装部材２０は金属プレート２１と、金属プレート２１の外周の少なくとも一部に設けられている樹脂部２２とを有している。また、第２外装部材２０は、樹脂部２２と一体的に成形され、弾性変形可能となっている係合部２２ａを有している。これによると、金属プレート２１を用いるので、第２外装部材２０の剛性を確保できる。また、樹脂部２２に弾性変形可能な係合部２２ａを形成するので、取付構造の露出を抑えながら、第１外装部材１０と第２外装部材２０とを容易に組み付けることができる。

第２外装部材２０の係合部２１ａは金属プレート２１に形成され、樹脂部２２は、２つの外装部材１０，２０の組み付け方向に対して直交する方向において係合部２１ａとは反対側に位置する係合部２２ａを有している。これによれば、第２外装部材２０を第１外装部材１０に対して傾斜させた状態で係合部２１ａを第１外装部材１０の被係合部１４に係合させ、その後に係合部２２ａを被係合部１５に係合させることができるので、２つの外装部材１０，２０の組み付け作業を容易化できる。

金属プレート２１は第１外装部材１０の内側に当接する前縁２１ｂを有している。これによれば、第１外装部材１０の強度を金属プレート２１によって増すことができる。

第２外装部材２０の金属プレート２１と樹脂部２２はインサート成型によって形成されている。これによれば、第２外装部材２０の全体の厚さを増すこと無く、金属プレート２１と樹脂部２２とを強固に固定できる。

ボタン部材４０は、ユーザが押すための被押圧部４１と、被押圧部４１からボタン押し方向に対して交差する方向に延びている弾性アーム部４２と、弾性アーム部４２の端部に形成され、ボタン押し方向に延びているベース部４３とを有している。ハウジング２の内部には、ベース部４３に対してボタン押し方向に位置し、被押圧部４１が押されたときにベース部４３をボタン押し方向とは反対方向に支持する支持部１６が設けられている。これによれば、熱溶着によりボタン部材４０を取り付ける従来の構造に比べて、ボタン部材の取り付け作業を簡素化できる。

被押圧部４１を露出させる開口は前壁部１０ｂに形成され、支持部１６は上壁部１０ａの内面に形成されている。これによれば、支持部１６として機能する専用の部材が不要となるので、部品数の低減を図ることができ、また構造を簡素化できる。

上壁部１０ａの内面には凹部が形成され、ベース部４３はこの凹部に配置されてる。これによれば、弾性アーム部４２の長さを確保しやすくなり、ユーザが被押圧部４１を押すのに要する力の調整が容易となる。

ハウジング２の内側には上壁部１０ａとベース部４３を挟んで向き合うシャーシ３９が配置され、このシャーシ３９によってベース部４３が上壁部１０ａの内面から離れることが抑えられている。これよれば、ボタン部材４０が上壁部１０ａから離れることをより確実に抑えることができる。

ボタン部材４０は２つの弾性アーム部４２を有し、２つの弾性アーム部４２の端部は共通のベース部４３に接続されている。これによれば、ベース部４３の配置に要する領域を小さくできる。

なお、本発明は以上説明した電子機器に限られず、種々の変更がなされてよい。例えば、本発明は、ディスプレイや、操作部材を有する電子機器に適用されてもよい。

１ 電子機器、２ ハウジング、３ 回路基板、１０ 第1外装部材、１０ａ 上壁部、１０ｂ 前壁部、１０ｃ 後壁部、１０ｄ 左壁部、１０ｅ 右壁部、１２ 外層部、１４ 被係合部、１６ 支持部、２１ 金属プレート、２１ａ 係合部、２１ｂ 前縁、２２ 樹脂部、２２ａ 係合部、３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ コネクタ、３３ スイッチ、４１ 被押圧部、４２ 弾性アーム部、４３ ベース部、Ａ１ 領域、Ａ２ 領域。

Claims (6)

1. 内面を構成している内層部と、外面を構成している外層部とを有し、前記内層部と前記外層部とが二色成形で形成されているハウジングと、
   前記ハウジングの内面に設けられている、前記内層部が形成されていない又は前記内層部が薄い領域と、
   前記ハウジングに収容され、前記領域に配置されている部品と、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記ハウジングは回路基板を収容しており、前記ハウジングの内面に、前記回路基板を前記ハウジングに固定する螺子が取り付けられる取付凸部を有し、
   前記取付凸部は前記内層部と一体的に成形されている、
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記ハウジングは第１の壁部と、前記第１の壁部の縁に接続されている第２の壁部とを有し、
   前記第１の壁部と前記第２の壁部のそれぞれは前記内層部と前記外層部とを有し、
   前記第１の壁部と前記第２の壁部のうち一方の壁部の内面に、前記部品が配置される領域が設けられている、
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器において、
   前記部品はケーブルが接続されるコネクタであり、
   前記ハウジングは、前記内層部と前記外層部とを有し前記コネクタが配置される領域が内面に設けられている第１の壁部と、前記第１の壁部の縁に接続され且つ前記コネクタに接続するケーブルを挿入するための開口が形成されている第３の壁部とを有し、
   前記第３の壁部は前記外層部を有し、
   前記第３の壁部の内面は前記コネクタが対向する部分に前記内層部を有していない、
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器において、
   前記内層部は前記外層部に比して硬度の低い材料で形成されている、
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項３に記載の電子機器において、
   第２の壁部の内層部は湾曲した外面を有し、
   第２の壁部の外層部は内層部の外面に沿って湾曲している、
   ことを特徴とする電子機器。

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