JP2015058368A - 塗工ダイとこれを有する塗工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ペースト塗工膜の形状安定化を図る新たな塗工手法を提供する。
【解決手段】塗工ダイ１１０は、ポンプ１２０から圧送供給を受けたペーストが塗工孔１１６に到るまでのペースト流路１１８に、第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２とを備える。第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２の両凸部列は、ペースト通過方向と交差する流路幅方向に沿って、複数の凸部１１５を間欠的に並べて備える。そして、隣り合う第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２の両凸部列は、それぞれの凸部１１５を、流路幅方向にピッチをズラして並べている。
【選択図】図７

Description

本発明は、塗工ダイとこれを有する塗工装置に関する。

ペーストの塗工対象となる基材にペーストを塗工ダイから吐出して塗工する塗工手法は、広く普及しており、帯状或いは間欠的なペースト塗工膜の形状安定化を図ることが提案されている（例えば、特許文献１）。

特開２００１−２９８６１号公報

上記の特許文献で提案された塗工手法は、ペースト塗工膜の形状安定化を図る上で、ダイにおけるペーストの通過流路に、突出部をペースト通過方向に沿って設けて、この突出部にてペーストの流れを阻止している。ところで、塗工されるペーストは、その粘度が多種多様であり、ペーストの流れは、ペースト通過流路の突出部の間に制限されるとは言え、ペースト粘度によっては、ペーストの流れにおいて流速差が生じ得る。そして、この流速差は、ペースト通過流路の突出部の間が広くなるほど、或いはペースト粘度が大きいほど大きくなり、突出部を備えない場合には、より顕著に現れ、ペーストの流れの先端では、ペースト幅方向に波打つ波打ち形状が発現し得る。このペーストの流れ先端の波打ち形状は、ペースト塗工膜の塗工幅方向において膜厚の不均一を招いたり、ペースト塗工膜の目付量にバラツキを生じ得る。こうしたことから、ペースト塗工膜の形状安定化を図る新たな塗工手法が要請されるに到った。この他、ペースト塗工膜の形成コストの低減を可能とすることも要請されている。

上記した課題の少なくとも一部を達成するために、本発明は、以下の形態として実施することができる。

（１）本発明の一形態によれば、塗工ダイが提供される。この塗工ダイは、ペーストの塗工対象となる基材に該ペーストを吐出する塗工ダイであって、前記ペーストを吐出するよう開口した塗工孔に到るペースト通過流路と、該ペースト通過流路を通過する前記ペーストの流れに、流れ方向が変わる乱流を前記開口の手前の前記ペースト通過流路で誘起する乱流誘起機構とを備える。上記形態の塗工ダイでは、塗工孔に到るペースト通過流路をペーストが流れる際、ペースト粘度によりペーストの流れにおいて流速差が起き得るが、ペーストの流れには、乱流誘起機構により、その流れ方向が変わる乱流が誘起される。このため、ペースト通過流路においては、誘起された乱流でペーストの流れに分流や合流が起き、流速差が相殺される。よって、上記形態の塗工ダイによれば、ペーストの流れの先端での波打ちを抑制できる。

（２）上記の形態の塗工ダイにおいて、前記乱流誘起機構は、前記ペースト通過流路に配設され、ペースト通過方向と交差する交差方向に沿って凸部を並べて有する凸部列を複数列有し、該複数列の凸部列の隣り合う前記凸部列は、各列の前記凸部列における前記凸部を前記交差方向でピッチをズラして並べているようにしてもよい。こうすれば、塗工孔に到るペーストの流れにおける乱流を、隣り合う凸部列においてピッチがズレて並んだそれぞれの凸部がペーストの流れ方向を変えることで簡便に誘起できる。よって、この形態の塗工ダイによれば、分流や合流による流速差の相殺を通して、ペーストの流れの先端での波打ちを抑制できる。

（３）上記の形態の塗工ダイにおいて、それぞれの前記凸部列は、前記凸部を、前記交差方向に沿って直線状またはジグザグ状に並べて有するようにしてもよい。こうすれば、より確実且つ簡便に乱流を誘起できる。

（４）本発明の他の形態によれば、塗工装置が提供される。この塗工装置は、ペーストの塗工対象となる基材に該ペーストを塗工する塗工装置であって、上記したいずれかの形態の塗工ダイを、該塗工ダイが有する前記開口を前記基材に対向させて備える。上記形態の塗工装置では、塗工孔に到るペースト通過流路をペーストが流れる際、ペースト粘度によりペーストの流れにおいて流速差が起き得るが、ペーストの流れには、塗工ダイの乱流誘起機構により、その流れ方向が変わる乱流が誘起される。このため、ペースト通過流路においては、誘起された乱流でペーストの流れに分流や合流が起き、流速差が相殺されるので、ペーストの流れの先端での波打ちは抑制される。そして、基材には、波打ちが抑制された状態でペーストが塗工される。この結果、上記形態の塗工装置によれば、ペースト塗工膜の塗工幅方向における膜厚の均一化や、ペースト塗工膜の目付量のバラツキを抑制して、ペースト塗工膜の形状の安定化を図ることができる。ペーストの粘度により乱流の発生状況に差が生じるとは言え、ペーストの流れの乱流は、ペースト粘度に拘わらず起きるので、上記形態の塗工装置によれば、ペースト粘度によるダイ交換等を要しないので、汎用性が高まる他、ペースト塗工膜の形成コストの低減に寄与できる。

なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、ペーストの塗工方法、基材を電解質膜としペースト塗工膜をアノード或いはカソードの電極触媒層とした膜電極接合体（Membrane Electrode Assembly／ＭＥＡ）の製造方法等の形態で実現することができる。

本発明の実施形態としての塗工装置１００の概略構成を一部の概略分解の様子と概略拡大視と合わせて示す説明図である。 塗工ダイ先端を概略的に拡大して断面視した上で塗工ダイ１１０の詳細構成と基材案内ローラー１４０との関係を模式的に示す説明図である。 対比する比較例塗工ダイＨ１１０を分解視して示す説明図である。 比較例塗工ダイＨ１１０のペースト流路１１８をペーストが流れる際のペースト流Ｐｓの流路内上面視の様子と塗工ビートＰｖの先端形状をダイ先端側から正面視した様子とを模式的に示す説明図である。 図３の比較例塗工ダイＨ１１０にて基材Ｋに形成されたペースト塗工膜ＰＴを図１の５−５線にて切断して塗工膜表面の形態を模式的に示す説明図である。 図３の比較例塗工ダイＨ１１０にて基材Ｋに形成されたペースト塗工膜ＰＴの幅方向に亘る膜厚推移を示すグラフである。 本実施形態の塗工ダイ１１０のペースト流路１１８をペーストが流れる際のペースト流Ｐｓの流路内上面視の様子を比較例塗工ダイＨ１１０と対比して模式的に示す説明図である。 本実施形態の塗工ダイ１１０と比較例塗工ダイＨ１１０とについての塗工ビートＰｖの形状と膜厚バラツキとを対比して示す説明図である。 円柱体の凸部１１５と代替え可能な凸部の形態を示す説明図である。 第１凸部列１１５−１〜第３凸部列１１５−３の３列の凸部列を備える一実施形態を示す説明図である。 他の実施形態の塗工ダイ１１０Ａにおける凸部列の概略を示す説明図である。 また別の実施形態の塗工ダイ１１０Ｂにおける凸部列の概略を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づき説明する。図１は本発明の実施形態としての塗工装置１００の概略構成を一部の概略分解の様子と概略拡大視と合わせて示す説明図である。

図示するように、塗工装置１００は、塗工ダイ１１０と、ポンプ１２０と、ペースト貯留槽１３０と、基材案内ローラー１４０とを備える。ポンプ１２０は、ペースト貯留槽１３０に貯留済みのペーストを塗工ダイ１１０に圧送供給する。この際の圧送圧や圧送量は、図示しない制御装置の制御を受けて設定され、ポンプ１２０は、設定済みの圧送圧・圧送量でペーストを供給するよう駆動する。基材案内ローラー１４０は、基材Ｋをローラー表面に接触させ、図示しない制御装置の制御を受けて回転して、基材Ｋを下流に搬送すると共に、塗工ダイ１１０から塗工されたペーストの塗工圧を受け止める。

塗工ダイ１１０は、基材案内ローラー１４０に接触保持された基材Ｋに対向し、基材Ｋにポンプ１２０から圧送供給されたペーストを吹き付け塗工すべく、上流ダイ１１１と、下流ダイ１１２と、シム１１４とを備える。上流ダイ１１１は、ポンプ１２０から供給されたペーストをマニホールド１１３に受け取り、このマニホールド１１３にてダイ幅方向に亘ってペーストを行き渡らせる。シム１１４は、上流ダイ１１１と下流ダイ１１２に挟持され、上下流のダイの間に、塗工孔１１６と、ペースト流路１１８とを形成する。図２は塗工ダイ先端を概略的に拡大して断面視した上で塗工ダイ１１０の詳細構成と基材案内ローラー１４０との関係を模式的に示す説明図である。ペースト流路１１８は、マニホールド１１３から塗工孔１１６に到るまでのペーストの通過流路となり、ペーストは、ペースト流路１１８に沿ったペーストの流れ（以下、ペースト流Ｐｓと称する）にて、塗工孔１１６に向けて流れる。

塗工孔１１６は、ペーストを吐出するよう矩形形状に開口し、その長辺方向を基材Ｋの幅方向に合わせて、基材Ｋに対向する。そして、塗工ダイ１１０は、基材案内ローラー１４０の表面からの隔たり（塗工ギャップＤｄ）において、ペーストを塗工孔１１６から基材Ｋに吐出して、基材Ｋの表面に到る塗工ビートＰｖを形成する。この塗工ビートＰｖが基材案内ローラー１４０の回転により基材Ｋの表面に沿って延びることで、基材Ｋにペースト塗工膜ＰＴが形成される（図１参照）。

この他、塗工ダイ１１０は、ペースト流路１１８に、ペースト流路１１８に沿ったペースト通過方向と交差する方向、図１におけるダイ幅方向に沿って第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２とを備える。これら各凸部列は、図２に示すように、複数の凸部１１５をダイ幅方向に沿って間欠的に直線状に並べて備え、それぞれの凸部１１５は、ペースト流路１１８において、上流ダイ１１１の流路底面から下流ダイ１１２の流路上面に掛けて延びている。本実施形態の塗工ダイ１１０では、塗工孔１１６の上下間隙、即ちペースト流路１１８の流路高さを１．２ｍｍとした上で、各凸部列の凸部１１５を直径２φで１ｍｍの高さの円柱体とした。そして、隣り合う第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２とは、図２に示すように、凸部１１５を、ダイ幅方向においてピッチをズラして、詳しくはほぼ半ピッチズラして備えている。また、塗工ダイ１１０は、隣り合う第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２とを、塗工孔１１６の開口部から２０ｍｍの範囲内に備える。なお、図２では、第１凸部列１１５−１および第２凸部列１１５−２に、４個の凸部１１５が含まれている様子を示しているが、実機においては、製造対象となるＭＥＡの幅に合わせて４個以上の凸部１１５が配設されている。

本実施形態の塗工装置１００は、基材Ｋを電解質膜としペースト塗工膜ＰＴをアノード或いはカソードの電極触媒層とした膜電極接合体（ＭＥＡ）の製造を意図している。よって、塗工ダイ１１０から吐出するペーストについては、所定の剪断速度γ（１／ｓｅｃ）当たりで１００００〜３００００ｍＰａ・ｓの粘度を備えた電極触媒層形成用のペーストを想定している。また、ペースト塗工速度については、ＭＥＡの生産性から、５０〜８０ｍ／ｍｉｎとし、塗工流量は５００〜１５００ｇ／ｍｉｎ、塗工ギャップＤｄは５０〜１０００μｍを想定している。なお、上記のスペックは、ＭＥＡにおける電極触媒層として求められる電極触媒層の層厚を達成するためのものであり、塗工装置１００の使用用途は、ＭＥＡの製造以外の用途に用いることができ、上記した粘度等に規定されるわけではない。

次に、本実施形態の塗工ダイ１１０を有する塗工装置１００で得られる利点について説明する。図３は対比する比較例塗工ダイＨ１１０を分解視して示す説明図、図４は比較例塗工ダイＨ１１０のペースト流路１１８をペーストが流れる際のペースト流Ｐｓの流路内上面視の様子と塗工ビートＰｖの先端形状をダイ先端側から正面視した様子とを模式的に示す説明図、図５は図３の比較例塗工ダイＨ１１０にて基材Ｋに形成されたペースト塗工膜ＰＴを図１の５−５線にて切断して塗工膜表面の形態を模式的に示す説明図、図６は図３の比較例塗工ダイＨ１１０にて基材Ｋに形成されたペースト塗工膜ＰＴの幅方向に亘る膜厚推移を示すグラフである。図４における塗工ビートＰｖのペースト先端形状Ｐｓｐの様子は、比較例塗工ダイＨ１１０からペーストを吐出し、その際の塗工ビートＰｖの先端をダイ先端側から高速度写真撮影し、その撮像画像データから塗工ビートＰｖのペースト先端形状Ｐｓｐを把握し、これをペーストの吐出直後からの時間経過に沿って示している。また、図６のグラフは、塗工済みペースト塗工膜ＰＴを加熱硬化させた後に、その断面を顕微鏡観察して求めた。

比較例塗工ダイＨ１１０では、マニホールド１１３に供給されたペースト（例えば、所定の剪断速度γ（１／ｓｅｃ）当たりで１００００ｍＰａ・ｓの粘度）は、高さが１．２ｍｍの矩形形状のペースト流路１１８を流路方向に沿って流れる際、ペースト流路１１８の底面および上面、並びに両側面との接触を起こす。そして、ペーストは上記した高粘度を有するが故に、図４の上面視に示すように、ペースト流路１１８の幅方向に亘るペースト流Ｐｓにおいて流速差が生じる。このため、ペースト流路１１８におけるペースト流Ｐｓの先端（以下、ペースト流先端Ｐｔ）では、ペースト流路１１８の幅方向に波打つ波打形状が現れ、この状態のまま、ペーストは塗工孔１１６から吐出される。また、塗工孔１１６から吐出されたペースト先端形状Ｐｓｐは、図４の正面視に示すように、塗工孔１１６の幅方向において、吐出直後は塗工孔１１６の形状に倣った形状であるものの、時間経過と共に塗工孔１１６の上下において膨らみが点在する。こうしたペースト流先端Ｐｔの波打ちや塗工孔１１６の上下における膨らみは、ペースト塗工膜ＰＴの膜厚に影響を及ぼし、図５に示すように、ペースト塗工膜ＰＴには、その塗工幅方向において塗工膜上面に凹凸が繰り返される。よって、比較例塗工ダイＨ１１０で得られたペースト塗工膜ＰＴは、塗工膜上面の凹凸の繰り返しの影響を受け、図６に示すように、塗工幅に沿った塗工膜の膜厚は大きくバラついて不均一となる。このように不均一な膜厚により、単位時間当たりのペースト塗工膜ＰＴの目付量はバラつくことが容易に想定される。

図７は本実施形態の塗工ダイ１１０のペースト流路１１８をペーストが流れる際のペースト流Ｐｓの流路内上面視の様子を比較例塗工ダイＨ１１０と対比して模式的に示す説明図である。図示するように、本実施形態の塗工ダイ１１０であっても、第１凸部列１１５−１の上流側におけるペースト流路１１８では、上記したペーストは、高粘度を有するが故に、ペースト流路１１８の幅方向に亘るペースト流Ｐｓには流速差が生じる。しかしながら、流速差を持ったペースト流Ｐｓで流れるペーストは、隣り合う第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２とにおいて幅方向ピッチがズレて並んだそれぞれの凸部１１５により、図７下段に示しようにその流れの向きが変えられる。このため、第１凸部列１１５−１より下流側のペースト流路１１８において、ペースト流Ｐｓに流れ方向が変わる乱流Ｐｓｔが発生し、それぞれの凸部１１５では、ペースト流Ｐｓの分流や合流が起きる。よって、本実施形態の塗工ダイ１１０によれば、凸部１１５で発生した乱流Ｐｓｔの分流および合流により、第１凸部列１１５−１および第２凸部列１１５−２を通過後にあっては、ペースト流Ｐｓの流速差は相殺され、ペースト流先端Ｐｔでの波打ちを抑制できる。

図８は本実施形態の塗工ダイ１１０と比較例塗工ダイＨ１１０とについての塗工ビートＰｖの形状と膜厚バラツキとを対比して示す説明図である。この図８のビード形状は、上記のそれぞれの塗工ダイからペーストを吐出し、その際に塗工ビートＰｖが延びる様子をダイ側方側から高速度写真撮影し、その撮像画像データから塗工ビートＰｖの延び形状を把握し、これをビード形状とした。また、図８における膜厚グラフは、塗工済みペースト塗工膜ＰＴを加熱硬化させた後に、その断面を顕微鏡観察して求めた。この図８に示すように、比較例塗工ダイＨ１１０では、塗工孔１１６から吐出された塗工ビートＰｖに、吐出方向においてペースト厚みが膨らんで波打ついわゆるサメの歯様のビード形状が現れるのに対し、本実施形態の塗工ダイ１１０では、こうしたサメの歯様のビード形状は見られず、安定した厚みのビード形状が得られた。こうしたビード形状の相違と、上記した第１凸部列１１５−１および第２凸部列１１５−２を通過後におけるペースト流Ｐｓの流速差相殺によるペースト流先端Ｐｔでの波打ち抑制とにより、本実施形態の塗工ダイ１１０を用いた塗工装置１００によれば、ペースト塗工膜ＰＴの塗工幅方向における膜厚のバラツキを、比較例塗工ダイＨ１１０に比して１／３程度に抑制できた。こうした膜厚のバラツキ抑制により、本実施形態の塗工ダイ１１０を用いた塗工装置１００によれば、基材Ｋに塗工したペースト塗工膜ＰＴの目付量のバラツキについてもこれを抑制でき、ペースト塗工膜ＰＴの形状の安定化を図ることができる。

ところで、図７の下段に示した乱流Ｐｓｔが起きる状況や乱流Ｐｓｔの大きさ等においては、塗工ダイ１１０から塗工するペーストの粘度により差が生じるとは言え、乱流Ｐｓｔの発生およびその分流・合流による流速差相殺は、ペースト粘度に拘わらず起きる。よって、本実施形態の塗工ダイ１１０を用いた塗工装置１００によれば、ペースト粘度による塗工ダイ１１０の交換を要しないので、汎用性が高まる他、ペースト塗工膜ＰＴの形成コストの低減、延いてはＭＥＡの製造コストの低減を図ることができる。

本実施形態の塗工ダイ１１０は、既存の塗工装置が備える上記の比較例塗工ダイＨ１１０と取替可能であり、こうしたダイ取替により、既存の塗工装置を、本実施形態の塗工装置１００と同様に、ペースト塗工膜ＰＴの形状の安定化が可能な塗工装置とできる。よって、本実施形態の塗工ダイ１１０によれば、ダイ取替により、既存設備の有効利用を図った上で、ペースト塗工膜ＰＴの安定化、品質の向上に寄与できる。

本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、或いは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

上記の実施形態では、第１凸部列１１５−１および第２凸部列１１５−２を、円柱体の凸部１１５を備えるものとしたが、次のようにしてもよい。図９は円柱体の凸部１１５と代替え可能な凸部の形態を示す説明図である。図示するように、円柱体の凸部１１５に代えて、立方体の凸部１１５ａや、三角錐形状の凸部１１５ｂ、円錐形状の凸部１１５ｃとしてもよい。

上記の実施形態では、第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２の２列の凸部列を備えるようにしたが、３列以上の凸部列を有するようにしてもよい。図１０は第１凸部列１１５−１〜第３凸部列１１５−３の３列の凸部列を備える一実施形態を示す説明図である。図示するように、この実施形態では、第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２の列ピッチＴｐ１と、第２凸部列１１５−２と第３凸部列１１５−３の列ピッチＴｐ２とを異なるものとし、列ピッチＴｐ２を列ピッチＴｐ１より短ピッチとした。この実施形態では、凸部列が第１凸部列１１５−１〜第３凸部列１１５−３の３列であることから、乱流Ｐｓｔの発生頻度が高まってその分流・合流がより繰り返される。よってペースト流Ｐｓにおける流速差の相殺がより進み、ペースト流先端Ｐｔの波打ちのより一層の抑制に有益となる。加えて、第２凸部列１１５−２より下流では、この両凸部列通過の間に生じた乱流Ｐｓｔが短い距離（列ピッチＴｐ２）のうちに改めて第３凸部列１１５−３により分流・合流を起こす。これらの結果、図１０に示す実施形態によれば、ペースト塗工膜ＰＴの塗工幅方向における膜厚のバラツキ抑制を高い実効性で達成でき、ペースト塗工膜ＰＴの膜厚および目付量の均一化をより進めて、ペースト塗工膜ＰＴの形状の確実な安定化を図ることができる。なお、図１０の実施形態において、列ピッチＴｐ１と列ピッチＴｐ２とを等ピッチとしてもよく、列ピッチＴｐ１を列ピッチＴｐ２より短ピッチとしてもよい。

図１１は他の実施形態の塗工ダイ１１０Ａにおける凸部列の概略を示す説明図である。この実施形態の塗工ダイ１１０Ａでは、第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２の各凸部列は、図示するように、複数の凸部１１５をダイ幅方向に沿って間欠的にジグザグ状に並べて備え、それぞれの凸部１１５は、ペースト流路１１８において、上流ダイ１１１の流路底面から下流ダイ１１２の流路上面に掛けて延びている。そして、隣り合う第１凸部列１１５−１と第２凸部列１１５−２は、既述したように、凸部１１５を、ダイ幅方向においてピッチをズラして、詳しくはほぼ半ピッチズラして備えている。この実施形態の塗工ダイ１１０Ａによっても、ペースト流路１１８を通過するペーストの流れに乱流を誘起して、既述した効果を奏することができる。

図１２はまた別の実施形態の塗工ダイ１１０Ｂにおける凸部列の概略を示す説明図である。この実施形態の塗工ダイ１１０Ｂでは、凸部１１５Ａをペースト流路１１８に点在配置して備える。この凸部１１５Ａは、水車様に正逆回転自在にペースト流路１１８の底部に埋設設置されており、ペースト流Ｐｓのぶつかりにより自らの回転を起こし、ペースト流路１１８を通過するペーストの流れに乱流を誘起する。よって、この実施形態の塗工ダイ１１０Ｂによっても、既述した効果を奏することができる。

１００…塗工装置
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ…塗工ダイ
１１１…上流ダイ
１１２…下流ダイ
１１３…マニホールド
１１４…シム
１１５、１１５ａ〜１１５ｃ、１１５Ａ…凸部
１１５−１…第１凸部列
１１５−２…第２凸部列
１１５−３…第３凸部列
１１６…塗工孔
１１８…ペースト流路
１２０…ポンプ
１３０…ペースト貯留槽
１４０…基材案内ローラー
Ｋ…基材
Ｈ１１０…比較例塗工ダイ
Ｐｔ…ペースト流先端
ＰＴ…ペースト塗工膜
Ｄｄ…塗工ギャップ
Ｐｓ…ペースト流
Ｐｖ…塗工ビート
Ｔｐ１…列ピッチ
Ｔｐ２…列ピッチ
Ｐｓｐ…ペースト先端形状
Ｐｓｔ…乱流

Claims (4)

1. ペーストの塗工対象となる基材に該ペーストを吐出する塗工ダイであって、
   前記ペーストを吐出するよう開口した塗工孔に到るペースト通過流路と、
   該ペースト通過流路を通過する前記ペーストの流れに、流れ方向が変わる乱流を前記開口の手前の前記ペースト通過流路で誘起する乱流誘起機構とを備える
   塗工ダイ。
2. 前記乱流誘起機構は、前記ペースト通過流路に配設され、ペースト通過方向と交差する交差方向に沿って凸部を並べて有する凸部列を複数列有し、該複数列の凸部列の隣り合う前記凸部列は、各列の前記凸部列における前記凸部を前記交差方向でピッチをズラして並べている請求項１に記載の塗工ダイ。
3. それぞれの前記凸部列は、前記凸部を、前記交差方向に沿って直線状またはジグザグ状に並べて有する請求項２に記載の塗工ダイ。
4. ペーストの塗工対象となる基材に該ペーストを塗工する塗工装置であって、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗工ダイを、該塗工ダイが有する前記開口を前記基材に対向させて備える
   塗工装置。

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