JP2015056477A - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

発光モジュール、照明装置および照明器具 Download PDF

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Abstract

【課題】照射光の色むらを軽減する発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール１００において、異なるピーク波長の光を発する第１及び第２の発光素子１２０、１３０と、第１発光素子を覆う第１及封止部材１４０と、第２発光素子を覆う第２封止部材１５０とを備え、第１発光素子は素子の上面と側面から光を出射し、第２発光素子は素子の主に上面から光を出射し、第１発光素子の上面中心を通る第１封止部材の縦断面において、第１封止部材の基板上面における幅に対する第１封止部材の頂部から基板上面までの高さ方向の距離との比で規定される第１比率は、第２発光素子の上面中心を通る第２封止部材の縦断面において、第２発光素子の上面位置における第２封止部材の幅に対する第２封止部材の頂部から第２発光素子上面までの高さ方向の距離との比で規定される第２比率よりも大きく、第１比率は第２比率に対し１．８５未満である。【選択図】図６

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を利用した発光モジュール、照明装置および照明器具に関し、特に、発光モジュールが発する光の色むらを減少するための技術に関する。
従来から、青色ＬＥＤから出射される青色光の一部を波長変換材料によって黄色光に変換して、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色によって白色光を得るタイプの発光モジュールが製品化されている。
しかしながら、上記タイプの発光モジュールから得られる白色光は、赤色成分が不足しているため演色性が良好でない傾向にある。そこで、赤色光を出射する赤色ＬＥＤを追加することで赤色成分を補って、青色光と黄色光と赤色光との混色によって演色性の良い白色光を得ることが提案されている（特許文献１）。
特開２００８−２３５４５８号公報
しかしながら、特許文献１記載の構成では、白色光源と赤色光源とで配光特性が異なる場合、照射対象面の中央部分と周辺部分とで各色光源の相対的な照度に差が生じ、照射光の中央部分と周辺部分とで光の色度が変動するという課題があった。
発光モジュールに搭載する各色光源の配光特性の違いにかかわらず、照射対象面の中央部と周辺部における各色光源からの照度比率の差異を減少することにより、照射光の色むらを軽減することが望ましい。
本発明は、上記した課題に鑑み、照射光の色むらを軽減する発光モジュールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本実施の形態に係る発光モジュールは、基板と、前記基板の上面に存し異なるピーク波長の光を発する第１発光素子及び第２発光素子と、前記第１発光素子を覆う透光性材料を含む第１封止部材と、前記第２発光素子を覆う前記透光性材料と同種の材料を含む第２封止部材とを備え、前記第１発光素子は素子の上面と側面から光を出射し、前記第２発光素子は素子の主に上面から光を出射し、前記第１発光素子の上面中心を通る前記第１封止部材の縦断面において、前記基板上面における前記第１封止部材の幅に対する前記第１封止部材の頂部から前記基板上面までの高さ方向の距離との比で規定される第１比率は、前記第２発光素子の上面中心を通る前記第２封止部材の縦断面において、前記第２発光素子上面における前記第２封止部材の幅に対する前記第２封止部材の頂部から前記第２発光素子上面までの高さ方向の距離との比で規定される第２比率よりも大きく、且つ、前記第１比率は前記第２比率に対し１．８５倍未満であることを特徴とする。
また、別の態様では、前記第１比率の前記第２比率に対する比率は、１．２５以上１．６５以下である構成であってもよい。
また、別の態様では、前記第１比率の前記第２比率に対する比率は、１．５以上１．６５以下である構成であってもよい。
また、別の態様では、前記第１発光素子と同一のピーク波長の光を発する第３発光素子と、前記第２発光素子と同一のピーク波長の光を発する第４発光素子とをさらに備え、前記第３発光素子は前記基板の上面に前記第１発光素子と列状に配列され第１発光素子列を構成し、前記第４発光素子は前記基板の上面に前記第２発光素子と列状に配列され第１発光素子列を構成し、前記第１及び第２封止部材は前記第１及び第２発光素子列を各々帯状に覆っている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記第１発光素子は青色光を発し、前記第２発光素子は赤色光を発する構成であってもよい。
また、別の態様では、前記第１封止部材は波長変換部材を含み、当該波長変換部材は前記青色光の一部を異なる色の光に波長変換し、青色光と赤色光と前記異なる色の光との混色によって得られる白色光をモジュール全体として出射する構成であってもよい。
また、別の態様では、前記青色光のピーク波長が４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下であり、前記赤色光のピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下である構成であってもよい。
また、別の態様では、上記のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明装置であってもよい。
また、別の態様では、上記のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明器具であってもよい。
本実施の形態に係る発光モジュールは、上記した構成により、異なる発光色の複数の光源、例えば、白色光源からの光照射領域と、赤色光源からの光照射領域とを略同一にできる。また、照射対象面上における照射領域の周辺部と中央部においても両光源の照度比率に差異が少ない。したがって、照射領域の周辺部と中央部において従来生じていた照明光の色むらを軽減することができる。
実施の形態に係る照明器具を示す断面図である。 実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。 実施の形態に係る照明装置を示す分解斜視図である。 （ａ）は実施の形態に係る発光モジュールを示す平面図、（ｂ）は、その要部拡大平面図である。 実施の形態に係る発光素子の接続状態を説明するための配線図である。 図４においてＸ−Ｘ線で切った断面を示す断面図である。 実施の形態に係る発光モジュールの混色性能を説明するための模式図であって、（ａ）は実施の形態に係る照明装置における混色の態様を示す図、（ｂ）は比較例の照明装置における混色の態様を示す図である。 実施の形態の光学シミュレーションに用いた実施例１から４に係る発光モジュールの概要を示す図である。 実施の形態係る発光モジュールにおける、第１封止部材１４０のアスペクト比に対する第２封止部材１５０のアスペクト比の比率と照射領域中央部と照射領域周辺部との色差との関係を示す図、（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３、（ｄ）は実施例４である。 変形例１に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。 図１０においてＸ−Ｘ線で切った断面を示す断面図である。 変形例２に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。 変形例３に係る照明装置を示す斜視図である。 変形例４に係る照明装置を示す断面図である。 変形例５に係る照明装置を示す斜視図である。 変形例５に係る照明装置を示す断面図である。 変形例６に係る照明装置を示す斜視図である。 変形例６に係る照明装置を示す断面図である。 変形例６に係る照明装置を示す分解斜視図である。
≪実施の形態≫
以下、本実施の形態に係る発光モジュール、照明装置および照明器具を、図面を参照しながら説明する。
＜照明器具＞
図１は、本実施の形態に係る照明器具を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る照明器具１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、灯具３、回路ユニット４、調光ユニット５、および、照明装置１０を備える。
灯具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば有底円筒状であって、内部に照明装置１０が着脱自在に取り付けられている。回路収容部３ｂは、例えばランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。灯具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周辺部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）等によって天井２に取り付けられる。
回路ユニット４は、照明装置１０を点灯させるためのものであって、照明装置１０と電気的に接続される電源線４ａを有し、電源線４ａの先端には照明装置１０のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
調光ユニット５は、ユーザーが照明装置１０の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。
＜照明装置＞
図２は、本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。図３は、本実施の形態に係る照明装置を示す分解斜視図である。図２および図３に示すように、本実施の形態に係る照明装置１０は、例えば、ランプユニットであって、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０、配線部材７０、および発光モジュール１００等を備える。
ベース２０は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、搭載部２１に発光モジュール１００が搭載されている。ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３３を螺合するためのねじ孔２２が設けられている。また、ベース２０の周部には、ボス孔２３および切欠部２４が設けられている。
ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３３を挿通するための挿通孔３４が貫設されている。ホルダ３０は、押え板部３１で発光モジュール１００を搭載部２１に押えつけた状態で、ねじ挿通孔３４に挿通した組立ねじ３３をベース２０のねじ孔２２にねじ込むことによって、ベース２０に取り付けられている。ホルダ３０をベース２０に取り付けた状態で、発光モジュール１００の第１封止部材１４０、第２封止部材１５０（以後、「封止部材１４０」、「封止部材１５０」と略称し詳細は後述する）は、押え板部３１の中央に形成された窓孔３５から露出する。
化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、リード線７１や組立ねじ３３等を覆い隠す役割を果たす。化粧カバー４０の中央には、発光モジュール１００の封止部材１４０、１５０を露出させるための窓孔４１が形成されている。
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料によって形成されており、発光モジュール１００から出射された光はカバー５０を透過して照明装置１０の外部へ取り出される。カバー５０は、封止部材１４０、１５０を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、外鍔部５２がベース２０に固定されている。外鍔部５２には、カバー押え部材６０のボス部６１に対応する位置にボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。なお、本体部５１は、レンズ機能を有さないものであってもよい。
カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。カバー押え部材６０をベース２０に固定する際は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２３に挿通させ、ベース２０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、その先端部をボス孔２３から抜けない形状に塑性変形させる。
配線部材７０は、発光モジュール１００と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光モジュール１００に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光モジュール１００に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２４を介して照明装置１０の外部へ導出される。
＜発光モジュール＞
（全体構成）
図４（ａ）は、本実施の形態に係る発光モジュールを示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の要部拡大平面図である。図４（ａ）に示すように、発光モジュール１００は、基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０（以後、各々「発光素子１２０」、「発光素子１３０」と略称する）、封止部材１４０、封止部材１５０、複数の端子部１６１〜１６４、配線１７１、１７２、および伝熱部材１８０を備える。
（基板）
基板１１０は、例えば、略方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１０の上面１１１には、平面視（上方から上面１１１と直交する方向に向けて見下ろした状態。以下においても「平面視」と表現した場合は同様）において列状に配列された複数の発光素子１２０で構成される発光素子列１１２〜１１５が４箇所に形成されている。
（発光素子）
発光素子１２０は、例えば、サファイア基板に形成されたインジウム窒化ガリウム（ＩｎＧａＮ）等からなり、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射する青色ＬＥＤである。発光素子１２０は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて基板１１０の上面１１１にフェイスアップ実装されている。
発光素子１２０は、例えば、上面が５００μｍ×５００μｍ、又は２５０μｍ×２５０μｍの方形であって、高さが１４０μｍ〜２５０μｍの直方体である。本実施の形態では、発光素子１２０は、例えば、上面が５００μｍ×５００μｍ、高さが１４０μｍ又は２５０μｍの直方体形状をしたものを用いた。この直方体を構成する上面、４つの側面、底面からなる６面のうち、発光素子１２０では上面と側面から光が出射される。それら発光素子１２０は、４つの発光素子列１１２〜１１５のいずれかに属するようにグループ化されており、基板１１０の上面１１１に発光素子１２０で構成される発光素子列１１２〜１１５が４箇所に形成されている。
発光素子１３０は、例えば、シリコン基板に形成されたガリウムアルミニウムヒ素（ＧａＡｌＡｓ）アルミニウムインジウムガリウムリン（ＡｌＩｎＧａＰ）、ガリウムヒ素リン（ＧａＡｓＰ）等からなる。例えば、ピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を出射する赤色ＬＥＤであって、ＣＯＢ技術を用いて基板１１０の上面１１１にフェイスアップ実装されている。発光素子１３０は、例えば、上面が５００μｍ×５００μｍの方形であって、高さが１４０μｍ〜２５０μｍの直方体である。本実施の形態では、発光素子１３０は、例えば、上面が５００μｍ×５００μｍ、高さが２５０μｍの直方体形状をしたものを用いた。この直方体を構成する上面、４つの側面、底面からなる６面のうち、発光素子１３０では上面と側面の一部とから光が出射される。側面のうち光が出射される光出射領域は、側面と上面との間の境界線、当該境界線から下方に約２０μｍの位置にある水平線、側面と側面との間の境界線に囲まれた範囲である。
それら発光素子１３０も、４つの発光素子列１１６〜１１９のいずれかに属するようにグループ化され、基板１１０の上面１１１に発光素子１３０で構成される発光素子列１１６〜１１９が４箇所に形成されている。
発光素子列１１２〜１１５、発光素子列１１６〜１１９は、長手方向が同じ方向を向くように等間隔を空けながら略平行に配置されている。発光素子１２０で構成される発光素子列と発光素子１３０で構成される発光素子列とは、同じ種類の発光素子で構成される発光素子列が隣り合わないよう交互に配置されている。これにより基板１１０上の発光色の均質化が図られている。
（封止部材）
各発光素子１２０は、透光性材料で形成された封止部材１４０により封止されている。封止部材１４０は、例えば、底面の直径が約１〜３ｍｍである平面視略円形のドーム形状であって、各発光素子１２０をそれぞれ各１個ずつ封止している。
各発光素子１３０は、透光性材料で形成された封止部材１５０により封止されている。封止部材１５０は、同様に、例えば、底面の直径が約１〜３ｍｍである平面視略円形のドーム形状であって、各発光素子１３０をそれぞれ各１個ずつ封止している。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。封止部材１４０と封止部材１５０には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等に分類される同種の樹脂材料を用いることが好ましい。
さらに、封止部材１４０には、透光性材料に波長変換材料が含まれており、封止部材１４０は、光の色を変換するための波長変換部材として機能する。波長変換材料としては、例えば、サイアロン蛍光体等の酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、シリケート系蛍光体、および、それら蛍光体のうちの２種類以上を混合した混合物等を用いることができる。なお、封止部材１４０の透光性材料は、拡散材や放熱材等を含んでもよい。
発光素子１２０から出射される光のピーク波長は、封止部材１４０が波長変換可能な波長領域内に存在する。具体的には、封止部材１４０は、発光素子１２０から出射される青色光を、例えばピーク波長が５３５ｎｍ以上５５５ｎｍ以下且つ半値幅が５０ｎｍ以上７０ｎｍ以下の黄色光に波長変換する。なお、光のピーク波長が波長変換可能な波長領域内に存在するか否かは、波長変換部材による光の変換効率に基づいて判断することができる。ピーク波長の光の変換効率が１０％未満の場合に、波長変換可能な波長領域内にピーク波長が存在しないとみなすことができる。
発光素子１２０が青色光を出射し、発光素子１３０が赤色光を出射し、波長変換部材として機能する封止部材１４０が青色光の一部を黄色光に波長変換するため、それら青色光と赤色光と黄色光との混色によって、発光モジュール１００全体として白色光を出射する。なお、本願において、青色、赤色、黄色、白色など光の色を特定する表現は、国際照明委員会（ＣＩＥ）で規定されているような厳密なものではなく（例えば、国際照明委員会は、青色の波長を４３５．８ｎｍ、赤色の波長を７００ｎｍと規定している。）、光の波長領域をおおよその範囲で特定するものに過ぎない。したがって、光の波長領域を厳密に特定する必要がある場合は、数値範囲を用いて特定している。
図５は、本実施の形態に係る発光素子の接続状態を説明するための配線図である。図５に示すように、配線１７１は、発光素子１２０を２４直列２並列で所謂直並列接続しており、配線１７２は、発光素子１３０を２４直列２並列で所謂直並列接続している。
図４（ｂ）に示すように、各配線１７１、１７２は、その構成の一部として、複数のボンディングワイヤ１７３、１７４、および、複数のボンディングパッド１７５、１７６を有する。各ボンディングワイヤ１７３、１７４は、一端がいずれかの発光素子１２０、１３０に接続されており、他端がその発光素子１２０、１３０の最寄のボンディングパッド１７５、１７６に接続されている。
各ボンディングパッド１７５、１７６は、各発光素子列における隣り合う発光素子１２０、１３０間、および、発光素子列の両端よりも外側に、１つずつ配置されている。なお、図には表れていないが、発光素子列の両端の外側のボンディングパッド１７５、１７６は、端子部１６１〜１６４と電気的に接続されている。
以上のような電気的接続構成によって、発光素子１２０および発光素子１３０に独立した系統で電流を流すことが可能である。発光素子１２０と発光素子１３０とは、回路ユニット４によって別々に点灯制御される。図５に示すように、回路ユニット４は、点灯回路部４ｃ、調光比検出回路部４ｄ、および制御回路部４ｅを有し、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を発光モジュール１００に供給する。点灯回路部４ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータを備え、商用交流電源からの交流電圧を直流電圧に変換し、制御回路部４ｅからの指示に基づいて直流電圧を発光素子１２０および発光素子１３０に印加する。調光比検出回路部４ｄは、調光比の情報が含まれた調光信号を調光ユニット５から取得する。制御回路部４ｅは、調光比に基づいて発光素子１２０および発光素子１３０をＰＷＭ制御する。なお、電源は、商用交流電源に限らず、直流電源であってもよい。
（発光素子及び封止部材の断面形状）
図６は、図４においてＸ−Ｘ線で切った断面を示す断面図である。Ｘ−Ｘ線は、発光素子１２０の上面中心及び発光素子１３０の上面中心を通る直線である。
上述のとおり、発光素子１２０は上面と側面とに出射面を有する直方体である。この直方体を構成する上面、４側面、底面からなる６面のうち、発光素子１２０では上面と側面全体から光が出射される。そのため、上面と側面全体が光出射領域となる。図４では、Ｘ−Ｘ線で切った断面図における発光素子１２０の上面を１２０a2、側面を１２０a1、１２０a3と表す。また、図６において、Ｈ120、Ｈ130は発光素子１２０、１３０の素子の高さ、Ｗ120、Ｗ130は発光素子１２０、１３０の素子の断面の幅を表す。
封止部材１４０は、発光素子１２０を各１個ずつドーム状に封止している。すなわち、Ｘ−Ｘ線に沿った仮想面で切断した断面において、封止部材１４０の形状が略半楕円形である。各発光素子１２０を封止する各封止部材１４０の形状は全て略同一である。封止部材１４０の底面の直径をＷ140、底面から頂部までの高さをＨ140とするとき、封止部材１４０の底面の直径と高さとの比は、Ｈ140／Ｗ140として規定され、この比率が、封止部材１４０の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ140となる。本実施の形態では、封止部材１４０の底面の直径Ｗ140は、一例として１２００μｍとした。
すなわち、封止部材１４０のアスペクト比Ｒ140とは、発光素子１２０の上面中心を通る封止部材１４０の縦断面（上面に対する法線を含む断面）において、次のように定義される。すなわち、アスペクト比Ｒ140は、発光素子１２０の側面１２０a1．１２０a3の光出射領域下端に位置する基板上面１１１における封止部材１４０の幅に対する封止部材１４０の頂部から基板上面１１１までの高さ方向の距離との比として定義される。
ここで、発光素子１２０の上面中心とは、上面の図心位置を指し、上面が、例えば、方形形状である本実施の形態の場合には、上面１２０a2における対角線の交点としてあらわすことができる。
発光素子１３０は、上述のとおり、上面に出射面を有する直方体である。この直方体を構成する上面、４つの側面、底面からなる６面のうち、発光素子１３０では主に上面から光が出射される。但し、側面のうち、側面と上面との間の稜線、この稜線から下方に約２０μｍの位置にある水平線、側面と側面との間の稜線に囲まれた線状領域からも、一部の光が出射される。そのため、上面と側面上部に位置する線状領域とが光出射領域となる。図４では、Ｘ−Ｘ線で切った断面図における発光素子１３０の上面を１３０a2、側面のうち光が出射される光出射領域を１３０a1、１３０a3と表す。
封止部材１５０は、発光素子１３０を各１個ずつドーム状に封止している。Ｘ−Ｘ線に沿った仮想面で切断した断面において、封止部材１５０の形状も略半楕円形である。発光素子１３０を封止する各封止部材１５０の形状は全て略同一である。封止部材１５０の底面の直径をＷ150、底面から頂部までの高さをＨ150とするとき、封止部材１５０の底面の直径と高さとの比は、Ｈ150／Ｗ150として規定される。
これに対し、封止部材１５０の外表面１５０ａにおける、発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2の位置Ａおける直径をＷ０150とする。また、封止部材１５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離をＨ０150とする。そうすると、封止部材１５０の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ150は、Ｈ０150／Ｗ０150として規定することができる。本実施の形態では、封止部材１５０の位置Ａおける直径Ｗ０150は、一例として１２００μｍ又は２５００μｍとした。
すなわち、封止部材１５０のアスペクト比Ｒ150とは、発光素子１３０の上面中心を通る縦断面（上面に対する法線を含む断面）において、次のように定義される。すなわち、アスペクト比Ｒ150は、発光素子１３０の上面の光出射領域１３０a2における封止部材１５０の幅に対する、封止部材１５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離との比として定義される。
ここで、発光素子１３０の上面中心とは、上面の図心位置をさし、上面が、例えば、方形形状である本実施の形態の場合には、上面１３０a2における対角線の交点としてあらわすことができる。
このアスペクト比が０．５以上であれば、前記断面における封止部材の形状が、上下方向に径が大きくなるように扁平させた楕円を上下に２等分して上半分だけにしたような略半楕円形になる。これにより、発光素子からの光を照明装置として必要な配光角（１／２ビーム角）１２０°±１０°にて照射対象面上に照射することができる。
本実施の形態に係る照明装置１０では、アスペクト比Ｒ140がアスペクト比Ｒ150よりも大きく、且つ１．８５未満の範囲に構成されている。また、より好ましくは、アスペクト比Ｒ150に対するアスペクト比Ｒ140の比率を１．２５以上１．６５以下としてもよい。また、さらに好ましくは、アスペクト比Ｒ150に対するアスペクト比Ｒ140の比率を１．５以上１．６５以下としてもよい。
このような形状の封止部材の形状は、液状の透光性材料をノズルから基板上に流し込み、それを固化させる際の、ノズル径、液量、粘度等を制御することによって形成することができる。
（封止部材の断面形状と色むらの関係）
封止部材１４０、１５０には、同じ種類の透光性材料が使用されている。そのため、各封止部材１４０、１５０を形成している透光性材料の屈折率は略同一である。封止部材１４０、１５０は、空気よりも屈折率が高い透光性材料で形成されている。本願において空気の屈折率は、１．０００２９２（０℃、１気圧）とする。発光素子１２０、１３０からの出射光が、各封止部材１４０、１５０の外表面１４０ａ、１５０ａにおいて封止部材側から上方に出る際に、外表面１４０ａ、１５０ａと光軸との角度に基づきスネル法則に基づいて屈折し、屈折後の配光角にて照射対象面に光が照射される。そして、照射対象面における発光素子１２０、１３０からの照射光の分布が等価であれば、照明光の色むらが低減される。
[比較例の態様]
図７は、本実施の形態に係る発光モジュールの混色性能を説明するための模式図であって、（ａ）は本実施の形態に係る照明装置における混色の態様を示す図、（ｂ）は比較例の照明装置における混色の態様を示す図である。
[比較例の態様]
図７（ｂ）に示す比較例の照明装置では、発光素子１２０を封止する封止部材１４１と発光素子１３０を封止する封止部材１５０は、光学部材として機能する封止部材１４１の基板上面１１１より上方の部分と封止剤１５０の発光素子１３０上面より上方の部分において同一の断面形状を有する。そのため、封止部材１４１の底面である基板上面１１１での直径をＷ141とし、封止部材１５０の発光素子１３０の上面の光出射領域１３０a2おける幅をＷ０150とするとき、Ｗ141はＷ０150と同一である。また、封止部材１４１の基板上面１１１から頂部までの高さをＨ141とし、封止部材１５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離をＨ０150とするとき、Ｈ141はＨ０150と同一である。
図７（ｂ）に示すように、発光素子１２０の上面１２０a2から出射され直上（基板１１０の上面１１１と直交する方向）に向かう光路Ｌ13、Ｌ14、Ｌ15を通る光は、主に封止部材１４１の外表面１４１ａの頂上付近を通過して直上或いは直上に近い斜め上方に向かう。
同じく、発光素子１３０の上面１３０a2から出射され直上に向かう光路Ｌ23、Ｌ24、Ｌ25を通る光は、主に封止部材１５０の外表面１５０ａの頂上付近を通過して直上或いは直上に近い斜め上方に向かう。
また、発光素子１２０の上面１２０a2の左端から左側斜め上方に向かう光路Ｌ12を通る光と、上面１２０a2の右端から右側斜め上方に向かう光路Ｌ16を通る光は、各々、各封止部材１４１の外表面１４１ａから上方に出る際に屈折する。このとき、光は外表面１４１ａと各々光路Ｌ12、Ｌ16との角度に基づいて屈折し、照射対象面上にその光が照射される。
同じく、発光素子１３０の上面１３０a2の左端から左側斜め上方に向かう光路Ｌ22を通る光と、上面１３０a2の右端から右側斜め上方に向かう光路Ｌ26を通る光は、各々、各封止部材１５０の外表面１５０ａから上方に出る際に屈折する。このとき、光は外表面１５０ａと各々光路Ｌ22、Ｌ26との角度に基づいて屈折し、照射対象面上にその光が照射される。
上述のとおり、封止部材１４１と１５０の断面形状は光学部材として機能する封止部材１４１の基板上面１１１より上方の部分と封止剤１５０の発光素子１３０上面より上方の部分において同一である。ゆえに、外表面１４１ａと光路Ｌ12との角度は、外表面１５０ａと光路Ｌ22との角度と略同一であり、屈折後における光路Ｌ12と光路Ｌ22との配光角は各々略同一となる。また、外表面１４１ａと光路Ｌ16との角度は、外表面１５０ａと光路Ｌ26との角度と略同一であり、屈折後における光路Ｌ16と光路Ｌ26との配光角は各々略同一となる。そのため、光路Ｌ12、Ｌ16を通る光と光路Ｌ22、Ｌ26を通る光は、各々照射対象面上において照射領域Ｄの中心Ｏから等距離の位置に照射される。
これに対し、基板上面１１１に位置する発光素子１２０の側面下端から出射される光と、発光素子１３０の側面の光出射領域下端から出射される光とでは、照射対象面上の照射位置が異なる。
具体的には、発光素子１３０の側面の光出射領域１３０a1下端から左側斜め上方に向かう光路Ｌ21を通る光と、側面の光出射領域１３０a3の下端から右側斜め上方に向かう光路Ｌ27を通る光は、各々、封止部材１５０の外表面１５０ａから上方に出る際に屈折する。このとき、光は外表面１５０ａと各々光路Ｌ21、Ｌ27との角度に基づいて屈折し、照射対象面上の照射領域Ｄの周辺部にその光が照射される。側面の光出射領域１３０a1、１３０a3の長さは、約２０μｍと小さいために、光路Ｌ21は光路Ｌ22と比較して、光路Ｌ27は光路Ｌ26と比較して、各々配光角は略同一となる。そのため、光路Ｌ21と光路Ｌ22を通る光は、照射対象面上において照射領域Ｄの中心Ｏからほぼ等距離の位置に照射される。同じく、光路Ｌ27と光路Ｌ26を通る光も照射領域Ｄの中心Ｏからほぼ等距離の位置に照射される。
基板上面１１１に位置する発光素子１２０の側面１２０a1の下端から左側斜め上方に向かう光路Ｌ11を通る光と、基板上面１１１に位置する側面１２０a3の下端から右側斜め上方に向かう光路Ｌ17を通る光は、各々、封止部材１４１の外表面１４１ａから上方に出る際に屈折する。このとき、光は外表面１４１ａと各々光路Ｌ11、Ｌ17との角度に基づいて屈折し、照射対象面にその光が照射される。発光素子１２０では、光が出射される側面１２０a1、１２０a3の高さＨ120は、約１４１から２５０μｍと大きい。そのため、光路Ｌ11及びＬ17が封止部材１４１の外表面１４１ａと交わる位置は、光路Ｌ12及びＬ16が外表面１４１ａと交わる位置よりも、封止部材１４１の周縁方向に位置し、光路Ｌ11及びＬ17は光路Ｌ12及びＬ16よりも配光角が大きくなる。そして、光路Ｌ11を通る光は光路Ｌ16を通る光に対し、照射対象面上において照射領域Ｄの中心Ｏから外方に離間した位置に照射される。同じく、Ｌ17を通る光は光路Ｌ16を通る光に対し、照射領域Ｄの中心Ｏから外方に離間した位置に照射される。
そのため、発光素子１２０から光が照射される照射対象面上の照射領域Ｄ1と、発光素子１３０から光が照射される照射対象面上の照射領域Ｄ2とでは、Ｄ1がＤ2よりも大きくなる。そして、照射領域Ｄの周辺部と中央部において両者の照度比率に差異が生じ、周辺部と中央部において照射光の色度に差異が生じる色むらが発生することとなる。
[本実施の形態に係る態様]
図７（ａ）に示す本実施の形態に係る照明装置では、封止部材１４０の形状が従来の照明装置の封止部材１４１の形状と異なる。封止部材１５０の形状は比較例の照明装置と同じである。そのため、発光素子１３０から光が照射される照射対象面上の光の照度分布及び照射領域Ｄ2の大きさは従来の照明装置と同じである。
封止部材１４０では、上述のとおり、封止部材１４０の底面である基板上面１１１での直径をＷ140、基板上面１１１底面から頂部までの高さをＨ140とするとき、封止部材１４０の底面の直径と高さとの比は、Ｈ140／Ｗ140として規定され、この比率が、封止部材１４０の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ140となる。
また、上述のとおり、封止部材１５０について、光学特性の実質的な指標となるパラメータとして以下を規定することができる。
すなわち、上述のとおり、封止部材１５０の外表面１５０ａにおける、発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2の位置Ａおける直径をＷ０150とする。また、封止部材１５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離をＨ０150とする。そうすると、封止部材１５０の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ150は、Ｈ０150／Ｗ０150として規定することができる。
このように、素子の主に上面から光が出射される発光素子１３０を用いる場合に、封止部材１５０の断面形状を光学部材として機能する各発光素子上面より上方の部分において評価することにより、封止部材の光学的特性を精度よく評価することができる。すなわち、発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2の位置Ａおける封止部材１５０の直径、及び封止部材１５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離を用いて封止部材１４０と１５０のアスペクト比を算出することにより、各封止部材の光学的特性を精度よく評価することができる。
本実施の形態に係る照明装置では、アスペクト比Ｒ140がアスペクト比Ｒ150よりも大きく、且つ１．８５未満の範囲に構成されている。また、より好ましくは、アスペクト比Ｒ150に対するアスペクト比Ｒ140の比率が、１．２５以上１．６５以下となるよう構成されている。また、さらに好ましくは、アスペクト比Ｒ150に対するアスペクト比Ｒ140の比率を１．５以上１．６５以下としてもよい。
その結果、発光素子１２０から出射される光の光路は以下に示すようになる。すなわち、発光素子１２０の上面１２０a2から出射され直上に向かう光路Ｌ13、Ｌ14、Ｌ15を通る光は、主に封止部材１４０の外表面１４０ａの頂上付近を通過して直上或いは直上に近い斜め上方に向かう。この光路Ｌ13、Ｌ14、Ｌ15を通る光の光路は、従来の照明装置と略同一である。
一方、発光素子１２０の側面から出射される光は、照射対象面上の照射位置が、従来の照明装置と異なる。基板上面１１１に位置する発光素子１２０の側面１２０a1の下端から左側斜め上方に向かう光路Ｌ11を通る光と、基板上面１１１に位置する側面１２０a3の下端から右側斜め上方に向かう光路Ｌ17を通る光は、各々、各封止部材１４０の外表面１４０ａから上方に出る際に屈折する。このとき、光は外表面１４０ａと各々光路Ｌ11、Ｌ17との角度に応じて屈折し、照射対象面にその光が照射される。
上述のとおり、発光素子１２０では、光が出射される側面１２０a1、１２０a3の高さＨ120は、約１４０から２５０μｍと大きい。そのため、光路Ｌ11は光路Ｌ12と比較して、Ｌ17は光路Ｌ16と比較して各々配光角が大きくなる。
しかしながら、本実施の形態に係る照明装置では、アスペクト比Ｒ140がアスペクト比Ｒ141よりも大きく構成されているので、外表面１４０ａに対する入射角は外表面１４１ａに対する入射角よりも大きい。そのため、光路Ｌ11は従来の照明装置における光路Ｌ11に比べてスネルの法則に基づき大きく内側に屈折する。その結果、光路Ｌ11を通る光は発光素子１３０から出た光路Ｌ21を通る光と、照射領域Ｄの中心Ｏからの距離が等しい位置に照射される。
同じく、光路Ｌ17は従来の照明装置における光路Ｌ17に比べて大きく内側に屈折する。そして、Ｌ17を通る光は発光素子１３０から出た光路Ｌ27を通る光と、照射領域Ｄの中心Ｏからの距離が等しい位置に照射される。
その結果、発光素子１２０からの照射領域Ｄ1と、発光素子１３０からの照射領域Ｄ2とが略同一となる。
また、発光素子１２０の上面１２０a2の左端から左側斜め上方に向かう光路Ｌ12を通る光と、上面１２０a2の右端から右側斜め上方に向かう光路Ｌ16を通る光は、各々、各封止部材１４０の外表面１４０ａから上方に出る際に屈折する。このとき、光は外表面１４０ａと各々光路Ｌ12、Ｌ16との角度に基づいて各々屈折し、照射対象面上にその光が照射される。その結果、光路Ｌ12、Ｌ16は従来の照明装置における光路Ｌ12、Ｌ16に比べて同様に大きく内側に屈折し、照射領域Ｄ1の外周の内側に照射される。
以上、説明したとおり、本実施の形態に係る照明装置では、発光素子１２０からの照射領域Ｄ1と、発光素子１３０からの照射領域Ｄ2とが略同一となる。その結果、照射領域Ｄの周辺部と中央部において両者の照度比率に差異が少なく、従来装置において照射領域の周辺部と中央部において生じていた色むらを軽減することができる。
＜評価試験＞
本実施の形態に係る発光モジュール１００を用いて色むらの評価を行った。その結果について以下説明する。
図８は、本実施の形態の光学シミュレーションに用いた実施例１から４に係る発光モジュールの概要を示す図である。発光素子１２０の上面の方形の一辺長さは５００μｍとした。発光素子１３０の上面の方形の一辺長さは５００μｍとした。発光素子１２０を封止する封止部材１４０の、発光素子１２０の側面１２０a1及び１２０a3における光出射領域下端位置の封止部材外径は１２００μｍとした。ここで、発光素子１２０の光出射領域下端位置の封止部材外径とは、封止部材１４０の底部（基板上面１１１）の外径を表す。発光素子１３０を封止する封止部材１５０の、１２００μｍ又は２５００μｍとした。ここで、封止部材１４０外径は、封止部材１４０の発光素子１３０素子上面における外径を用いて表した。また、発光素子１２０の発光素子高さは、１４０μｍ又は２５０μｍ、発光素子１３０の発光素子高さは２５０μｍとした。各発光素子の配光角を示す１／２ビーム各は１２０°とした。
上記のような発光素子及び封止部材を用いた発光モジュールを点灯させたときの照射対象面上における照射領域内の各位置における色度を光学シミュレーションにより求め照射領域の中央と周辺との色差を算出した。ここで、光学シミュレーションには、上記２種の発光素子を同一基板上に１個ずつ配置し、発光素子から十分遠い場所（具体的には５００ｍｍ）に配置した球面の受光面に到達する光の角度毎の強度分布を光線追跡法で算出する方法を用いた。
そして、照射領域の中央と周辺との色差が許容範囲内となるような、第１封止部材１４０のアスペクト比Ｒ140に対する第２封止部材１５０のアスペクト比Ｒ150の比を求めた。
許容範囲内となる色差の許容範囲は、複数人による官能評価に基づき照射面上において、ＣＩＥｘｙ色度図上における色差が、Δｘ≦０．０４として評価を行った。この範囲を許容色差範囲と定義し、許容色差範囲内であれば、通常の使用状態において障害となることは少なく照射光の色むらとして許容できるレベルと評価することができる。
図９は、本実施の形態係る発光モジュールにおける、封止部材１４０のアスペクト比Ｒ140に対する封止部材１５０のアスペクト比Ｒ150の比率と、照射領域中央部と照射領域周辺部との色差との関係を示す図である。
（実施例１）
実施例１は、発光素子１２０、１３０の上面方形形状の１辺長さを５００μｍ、発光素子１２０、１３０の発光素子高さを各々１４０μｍ及び２５０μｍ、封止部材１４０の基板上面１１１位置における外径、封止部材１５０の発光素子上面位置における外径を１２００μｍとした場合である。
図９（ａ）に示すように、実施例１では、封止部材１４０のアスペクト比Ｒ140と封止部材１５０のアスペクト比Ｒ150とが同じ場合（以後「アスペクト比が等価の場合」と略称する）を基準として、前者が大きいときに照射領域中央部と照射領域周辺部との色差（以後「色差」と略称する）は減少する。そして、封止部材１５０のアスペクト比Ｒ150に対する封止部材１４０のアスペクト比Ｒ140の比（以後「相対アスペクト比」と略称する）が１．８５未満の範囲において、アスペクト比が等価の場合と比べて色差は小さくなる。
さらに、相対アスペクト比が、１．１５以上１．６５以下である場合に、色差は上記許容色差範囲に含まれる。このうち、相対アスペクト比が、１．３９のときに、色差は最小となる。相対アスペクト比が、１．１５以上１．３９未満の範囲において、照射領域周辺部の光の色は青味を帯びた白色に変化する。他方、相対アスペクト比が、１．３９より大きく１．６５以下の範囲では、照射領域周辺部の光の色は赤味を帯びた白色に変化する。
(実施例２）
実施例２は、実施例１を基準に発光素子１２０の発光素子高さを２５０μｍに変更した場合である。図９（ｂ）に示すように、実施例２では、相対アスペクト比が１より大きく１．８８未満の範囲で、アスペクト比が等価の場合と比べて色差は小さくなる。さらに、相対アスペクト比が、１．１５以上１．８以下である場合に、色差は上記した許容色差範囲に含まれる。このうち、相対アスペクト比が、１．４のときに、色差は最小となる。相対アスペクト比が、１．１５以上１．４未満の範囲において、照射領域周辺部の光の色は青味を帯びた白色に変化する。他方、相対アスペクト比が、１．４より大きく１．６５以下の範囲では、照射領域周辺部の光の色は赤味を帯びた白色に変化する。
(実施例３）
実施例３は、実施例１を基準に封止部材１５０の発光素子の発光素子上面位置における外径を２５００μｍに変更した場合である。図９（ｃ）に示すように、実施例３では、相対アスペクト比が１より大きく１．８５未満の範囲で、アスペクト比が等価の場合と比べて色差は小さくなる。さらに、相対アスペクト比が、１．１８以上１．７４以下である場合に、色差は上記した許容色差範囲に含まれる。このうち、相対アスペクト比が、１．４７のときに、色差は最小となる。相対アスペクト比が、１．１５以上１．４７未満の範囲において、照射領域周辺部の光の色は青味を帯びた白色に変化する。他方、相対アスペクト比が、１．４７より大きく１．６５以下の範囲では、照射領域周辺部の光の色は赤味を帯びた白色に変化する。
(実施例４）
実施例４は、実施例２を基準に封止部材１５０の発光素子の発光素子上面位置における外径を２５００μｍに変更した場合である。図９（ｄ）に示すように、実施例４では、相対アスペクト比が１より大きく２．１５未満の範囲で、アスペクト比が等価の場合と比べて色差は小さくなる。さらに、相対アスペクト比が、１．２５以上１．８５以下である場合に、色差は上記した許容色差範囲に含まれる。このうち、相対アスペクト比が、１．５のときに、色差は最小となる。相対アスペクト比が、１．１５以上１．５未満の範囲において、照射領域周辺部の光の色は青味を帯びた白色に変化する。他方、相対アスペクト比が、１．５より大きく１．６５以下の範囲では、照射領域周辺部の光の色は赤味を帯びた白色に変化する。
（まとめ）
以上の結果に基づき、本実施の形態に係る発光モジュールでは、相対アスペクト比が１より大きく１．８５未満の範囲において、アスペクト比が等価の場合と比べて色差は小さくなる。
また、相対アスペクト比が、１．２５以上１．６５以下である場合に、色差は上記した許容色差範囲に含まれる。
さらに、以上の結果に基づき、相対アスペクト比が、１．５より大きく１．６５以下の範囲では、照射領域周辺部の光の色は赤味を帯びた白色に変化する。他方、相対アスペクト比が、１．１５以上１．３９未満の範囲において、照射領域周辺部の光の色は青味を帯びた白色に変化する。
人の目は、同一色差間の変動であっても、色相が変化する場合には、より敏感に変化を感じる取ることが知られている。したがって、照明用光源の色調が、赤味がかった白色と青味がかった白色との間を、色相の変化を伴って変動することは好ましくない。ゆえに、許容色差範囲を変動する場合であっても、白色から青味がかった白色との間を変化する場合、又は白色から赤味がかった白色との間を変化する場合との、何れかであることが、照明光源としてより一層好ましい。
そこで、相対アスペクト比を、１．５以上１．６５以下の範囲とすることで、照射領域周辺部の光の色を白色から赤味を帯びた白色の範囲での変動とすることができる。この場合は、白色から低い色温度白色の範囲において、色味変化を小さいと感じることができる照明光源を実現できる。
他方、相対アスペクト比を、１．１５以上１．３９未満の範囲とすることで、照射領域周辺部の光の色を白色から青味を帯びた白色の範囲での変動とすることができる。この場合は、白色から高い色温度白色の範囲において、色味変化を小さいと感じることができる照明光源を実現できる。
＜効果＞
以上、説明したように、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、以下の構成を備える。すなわち、基板１１０と、基板の上面１１１に存し異なるピーク波長の光を発する第１及び第２の発光素子１２０、１３０と、第１発光素子１２０を覆う透光性材料を含む第１及封止部材１４０と、第２発光素子１３０を覆う透光性材料と同種の材料を含む第２封止部材１５０とを備える。第１発光素子１２０は素子の上面１２０a2と側面１２０a1、１２０a3から光を出射し、第２発光素子１３０は素子の主に上面１３０a2から光を出射する。そして、第１発光素子１２０の上面１２０a2中心を通る第１封止部材１４０の縦断面において、基板上面１１１における幅Ｗ140（ドーム形状の底面外径に相当）に対する封止部材１４０の頂部から基板上面１１１までの高さ方向の距離との比で規定される第１比率Ｒ140を定義する。そして、第２発光素子１３０の上面１３０a2中心を通る第２封止部材１５０の縦断面において、封止部材１５０の外表面１５０ａにおける、発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2位置Ａおける幅Ｗ０150に対する封止部材１５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離Ｈ０150との比で規定される第２比率Ｒ150を定義する。このとき、第１比率Ｒ140は第２比率Ｒ150よりも大きく、第１比率は第２比率に対し１．８５未満である構成を採る。
このような構成により、異なる発光色の複数の光源、例えば、白色光源の発光素子からの光照射領域と、赤色発光素子からの光照射領域とを略同一にできる。また、照射対象面上における照射領域の周辺部と中央部において両光源の照度比率の差異が少ない。したがって、照射領域の周辺部と中央部において従来生じていた照明光の色むらを軽減することができる。
≪変形例≫
以下に、本発明に係る発光モジュール、照明装置および照明器具の変形例について説明する。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を付して説明を簡略若しくは省略している。
＜発光モジュール＞
本発明に係る発光モジュールは、上記実施形態に係る発光モジュール１００に限定されない。以下に本発明に係る発光モジュールの変形例を説明する。
例えば、上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、発光素子１２０は、例えば、上面が５００μｍ×５００μｍ、又は２５０μｍ×２５０μｍの方形であって、高さが１４０μｍ〜２５０μｍの直方体である構成とした。また、発光素子１３０は、例えば、上面が５００μｍ×５００μｍの方形であって、高さが１４０μｍ〜２５０μｍの直方体である構成とした。しかしながら、発光素子１２０、１３０の構成は、これに限られることはなく適宜変更可能である。例えば、発光素子１３０の高さを１００μｍ以上１５０μｍ以下とすることにより、発光素子１３０の側面のうち光が出射される光出射領域の下端を基板１１０上面１１１に、より近接させることができる。これにより、発光素子１２０との光学特性上の差異を減少することができる。その結果、照射対象面上における照射領域の周辺部と中央部において両光源の照度比率の差異を容易に減少でき、照射領域の周辺部と中央部における照明光の色むらを容易に軽減することができる。
また、上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、発光素子１２０、１３０はＬＥＤであったが、本発明に係る発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）や、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。また、本発明に係る発光素子は、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されたものに限定されず、例えばＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のものが基板に搭載されていてもよい。
また、上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、発光素子１２０および発光素子１３０がそれぞれ４８個存在したが、本発明に係る第１の発光素子および第２の発光素子の数は任意である。例えば、第１の発光素子および第２の発光素子は、それぞれ１個ずつであってもよいし、４８個以外の複数個であってもよい。また、第１の発光素子と第２の発光素子とが同じ数である必要はない。第１の発光素子および第２の発光素子以外の発光素子が含まれていてもよい。
また、本実施の形態に係る第１の発光素子は、第２の発光素子とは異なるピーク波長の光を出射する発光素子であればよい。例えば、波長変換部材が波長変換可能な波長領域内にピーク波長が存在する光を出射する発光素子であれば良く、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射する発光素子に限定されない。例えば、ピーク波長が４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光以外の青色光を出射する青色発光素子であってもよいし、紫外光を出射する発光素子であってもよい。
また、本実施の形態に係る第２の発光素子は、第１の発光素子とは異なるピーク波長の光を出射する発光素子であればよい。例えば、波長変換部材が波長変換可能な波長領域内にピーク波長が存在しない光を出射する発光素子であれば良く、ピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を出射する発光素子に限定されない。例えば、ピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光以外の赤色光を出射する赤色発光素子であってもよい。
また、本実施の形態に係る波長変換材料としては、以下の蛍光体を用いてもよい。
蛍光体は、発光素子からの励起光にもよるが、蛍光体は、黄色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ、Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｓｒ3ＳｉＯ5：Ｅｕ2+、ガーネット蛍光体たる（Ｙ、Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｐｒ3+、Ｔｂ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、硫化物蛍光体であるチオガレート蛍光体たるＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ2+、（０．７５（Ｃａ0.9Ｅｕ0.1）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ3Ｎ4：Ｅｕ2+、Ｃａ1.5Ａｌ3Ｓｉ9Ｎ16：Ｅｕ2+など）、酸窒化物蛍光体たるＢａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+、窒化物蛍光体たる（Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+を好適に用いることができる。
上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、発光素子列１１２〜１１５及び発光素子列１１６〜１１９が平面視帯状であったが隆起部分の形状は任意であり、第２の発光素子を上に実装できる形状であればよい。
（変形例１）
上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、封止部材１４０、１５０は、例えば、底面の直径が約１〜３ｍｍである平面視略円形のドーム形状であって、各発光素子１２０、１３０をそれぞれ各１個ずつ封止している構成とした。しかしながら、封止部材１４０、１５０が、各発光素子１２０、１３０を封止する態様は上記に限られず、例えば、複数の発光素子１２０又は複数の発光素子１３０を、連続して封止する態様としてもよい。
図１０は、変形例１に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１１は、図１０においてＸ−Ｘ線で切った断面を示す断面図である。図１０および図１１に示すように、変形例１に係る発光モジュール３００では、実施の形態と同様に、列状に配列された複数の発光素子１２０で構成される発光素子列１１２〜１１５が４列に形成されている。列状に配列された複数の発光素子１３０で構成される発光素子列１１６〜１１９が４列に形成されている。発光素子列１１２〜１１５、発光素子列１１６〜１１９は、長手方向が同じ方向を向くように等間隔を空けながら略平行に配置されている。
そして、長尺状の第１封止部材３４１〜３４４（以後「封止部材３４１〜３４４」と略称する）は、各発光素子列１１２〜１１５に含まれる複数の発光素子１２０を帯状に連続的に封止している。また、同様に長尺状の第２封止部材３５１〜３５４（以後「封止部材３５１〜３５４」と略称する）は、各発光素子列１１６〜１１９に含まれる複数の発光素子１３０を帯状に連続的に封止している。
封止部材３４１〜３４４及び封止部材３５１〜３５４の材質は、実施の形態における封止部材１４０、１５０と同じ透光性材料から構成されている。また、封止部材３４１〜３４４には、実施の形態と同様に透光性材料に波長変換材料が混入されており、封止部材３４１〜３４４は、光の色を変換するための波長変換部材として機能する。
（発光素子及び封止部材の断面形状）
図１１は、図１０に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。Ｘ−Ｘ線は、発光素子１２０の上面中心及び第２発光素子１３０の上面中心を通り発光素子列１１２及び１１６の列方向と垂直な直線である。
発光素子１２０、１３０は、実施の形態と同じであり説明を省略する。
封止部材３４１の断面は、発光素子列１１２の列方向と垂直なＸ−Ｘ線に沿った断面において発光素子１２０を半楕円形状である。発光素子列１１２に沿った方向では、各発光素子１２０の上面中心を通るＸ−Ｘ線と平行な断面において、封止部材３５１の断面形状は略同一である。また、各発光素子列１１２〜１１５を封止する各封止部材３４１〜３４４の断面形状は、各発光素子１２０の上面中心を通るＸ−Ｘ線と平行な断面において略同一である。
封止部材３５１の断面は、発光素子列１１６の列方向と垂直なＸ−Ｘ線に沿った断面において半楕円形状である。発光素子列１１６に沿った方向では、各発光素子１３０の上面中心を通るＸ−Ｘ線と平行な断面において、封止部材３５１の断面形状は略同一である。また、各発光素子列１１６〜１１９を封止する各封止部材３５１〜３５４の断面形状は、各発光素子１３０の上面中心を通るＸ−Ｘ線と平行な断面において略同一である。
このような、封止部材の断面形状は、液状の透光性材料を各発光素子列に沿って移動するノズルから基板上に流し込み、それを固化させて形成する。その際、ノズル径、液量、ノズルの移動速度、粘度等を制御することによって形成することができる。
図１１において、封止部材３４１の底面である基板上面３１１での幅をＷ340、基板上面３１１から頂部までの高さをＨ340とするとき、封止部材３４１の底面の幅と高さとの比は、Ｈ340／Ｗ340として規定され、この比率が、封止部材３４１の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ340となる。
また、封止部材３５１の底面の幅をＷ350、底面から頂部までの高さをＨ350とするとき、封止部材３５１の底面の幅と高さとの比は、Ｈ350／Ｗ350として規定される。
これに対し、封止部材３５１の外表面３５１ａにおける、発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2の位置Ａおける幅をＷ０350とする。また、封止部材３５１の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離をＨ０350とする。そうすると、封止部材３５１の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ350は、Ｈ０350／Ｗ０350として規定することができる。
そして、変形例１に係る発光モジュールでは、アスペクト比Ｒ340がアスペクト比Ｒ350よりも大きく、且つ１．８５未満の範囲に構成されている。また、より好ましくは、アスペクト比Ｒ350に対するアスペクト比Ｒ340の比率が、１．２５以上１．６５以下となるよう構成されている。また、さらに好ましくは、アスペクト比Ｒ350に対するアスペクト比Ｒ340の比率を１．５以上１．６５以下としてもよい。
これにより、実施の形態と同様に、発光素子１２０からの光照射領域と、発光素子１３０からの光照射領域とが略同一となる。その結果、照射領域の周辺部と中央部において両者の照度比率に差異が少なく、従来装置において照射領域の周辺部と中央部において生じていた色むらを軽減することができる。
（変形例２）
図１２は、変形例２に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１２に示すように、変形例２に係る発光モジュール４００も、実施の形態に係る発光モジュール１００と同様に、封止部材は平面視略円形のドーム形状であって、各発光素子１２０、１３０をそれぞれ各１個ずつ封止している構成としている。しかしながら、変形例２に係る発光モジュール４００では、基板４１０には、発光素子１２０および発光素子１３０は、基板４１０の上面４１１に千鳥配置で実装されている。
封止部材は、発光素子１２０および発光素子１３０を素子ごとに１つずつ封止している複数の第１封止部材４４０、第２封止部材４５０（（以後「封止部材４４０」、「封止部材４５０」と略称する）で構成されている。各封止部材４４０、４５０は、例えば、底面の直径が約１〜３ｍｍである平面視略円形のドーム形状である。なお、封止部材４４０、４５０の形状はこのようなものに限定されず任意であって、例えば略半球状であってもよい。
封止部材４４０、４５０の材質は、実施の形態における封止部材１４０、１５０と同じ透光性材料から構成されている。また、封止部材４４０には、実施の形態と同様に透光性材料に波長変換材料が混入されており、封止部材４４０は、光の色を変換するための波長変換部材として機能する。
変形例２に係る照明装置においても、各封止部材１４０、１５０のアスペクト比は、実施の形態における封止部材１４０、１５０と同様に定義される。
すなわち、封止部材４４０の底面である基板上面４１１での直径をＷ440、基板上面４１１から頂部までの高さをＨ440とするとき、封止部材４４０の底面の直径と高さとの比は、Ｈ440／Ｗ440として規定されるアスペクト比Ｒ440が、封止部材４４０の光学特性を規定する。
また、封止部材４５０の外表面における、発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2の位置おける直径をＷ０450とする。また、封止部材４５０の頂部から発光素子１３０上面の光出射領域１３０a2までの高さ方向の距離をＨ０450とする。そうすると、封止部材４５０の光学特性を規定するアスペクト比Ｒ450は、Ｈ０450／Ｗ０450として規定される。
そして、変形例２に係る発光モジュールでも、アスペクト比Ｒ440がアスペクト比Ｒ450よりも大きく、且つ１．８５未満の範囲に構成されている。また、より好ましくは、アスペクト比Ｒ450に対するアスペクト比Ｒ440の比率が、１．２５以上１．６５以下となるよう構成されている。また、さらに好ましくは、アスペクト比Ｒ450に対するアスペクト比Ｒ440の比率を１．５以上１．６５以下としてもよい。
これにより、実施の形態と同様に、発光素子１２０からの光照射領域と、発光素子１３０からの光照射領域とが略同一となる。その結果、照射領域の周辺部と中央部において両者の照度比率に差異が少なく、従来装置において照射領域の周辺部と中央部において生じていた色むらを軽減することができる。
＜照明装置＞
本発明に係る照明装置は、上記実施形態に係る照明装置１０に限定されない。例えば、上記実施の形態は、実施の形態に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形ＬＥＤランプや、ＬＥＤ電球に応用してもよい。直管形ＬＥＤランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のＬＥＤランプをいう。ＬＥＤ電球とは、従来の白熱電球と略同形のＬＥＤランプをいう。
（変形例３）
図１３は、変形例３に係る照明装置を示す斜視図である。図１３に示すように、照明装置５００は、長尺筒状の筐体５０１と、筐体５０１内に配置された基台５０２と、基台５０２に搭載された発光モジュール５０３と、筐体５０１の両端部に取り付けられた一対の口金５０４、５０５とを備える。
筐体５０１は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、基台５０２および発光モジュール５０３が収容されている。筐体５０１の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えばプラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体５０１の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、多角形の環状であってもよい。
基台５０２は、両端が一対の口金５０４、５０５の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体５０１の長手方向の長さと略同等である。基台５０２は、発光モジュール５０３の熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
発光モジュール５０３は、基板５１０と、基板５１０の上面に実装された発光素子１２０および発光素子１３０と、それら発光素子１２０を封止している第１封止部材５４０および発光素子１３０を封止している第２封止部材５５０とを備える（（以後「封止部材５４０」、「封止部材５５０」と略称する）。発光素子１２０および発光素子１３０は、それぞれ長手方向に沿った直線状の発光素子列を構成するように配置されている。発光素子１２０で構成される発光素子列および発光素子１３０で構成される発光素子列は、それぞれ封止部材５４０、５５０により封止されている。封止部材５４０、５５０は、それぞれが基台５０２の長手方向に沿った長尺状であり、間隔を空けて並行に並べて配置されている。封止部材５４０、５５０の材質は、実施の形態における封止部材１４０、１５０と同じ透光性材料から構成され、封止部材５４０には透光性材料に波長変換材料が混入されている。
ここで、変形例３に係る照明装置においても、各封止部材１４０、１５０の、長尺方向に垂直な方向の断面におけるアスペクト比は、実施の形態における封止部材１４０、１５０について規定したアスペクト比と同様に定義される。
そして、変形例３に係る照明装置でも、アスペクト比Ｒ540がアスペクト比Ｒ550よりも大きく、且つ１．８５未満の範囲に構成されている。また、より好ましくは、アスペクト比Ｒ550に対するアスペクト比Ｒ540の比率が、１．２５以上１．６５以下となるよう構成されている。また、さらに好ましくは、アスペクト比Ｒ550に対するアスペクト比Ｒ540の比率を１．５以上１．６５以下としてもよい。
これにより、実施の形態と同様に、発光素子１２０からの光照射領域と、発光素子１３０からの光照射領域とが略同一となる。その結果、照射領域の周辺部と中央部において両者の照度比率に差異が少なく、従来装置において照射領域の周辺部と中央部において生じていた色むらを軽減することができる。
一対の口金５０４、５０５は、照明器具（不図示）のソケットに取り付けられる。照明装置５００を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金５０４、５０５を介して発光モジュール５０３への給電が行われる。また、発光モジュール５０３で生じた熱が、基台５０２および一対の口金５０４、５０５を介して照明器具に伝わる。
（変形例４）
図１４は、変形例４に係る照明装置を示す断面図である。図１４に示すように、変形例４に係る照明装置６００は、発光モジュール１００、ホルダ６２０、回路ユニット６３０、回路ケース６４０、口金６５０、グローブ６６０、および、筐体６７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。
発光モジュール１００は、上記実施の形態に係る発光モジュール１００と同じものである。
ホルダ６２０は、モジュール保持部６２１と回路保持部６２２とを備える。モジュール保持部６２１は、発光モジュール１００を筐体６７０に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性によって、発光モジュール１００からの熱を筐体６７０へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部６２２は、例えば合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ６２３によってモジュール保持部６２１に固定されている。回路保持部６２２の外周には回路ケース６４０に係合させるための係合爪６２４が設けられている。
回路ユニット６３０は、回路基板６３１と回路基板６３１に実装された複数個の電子部品６３２とからなり、前記回路基板６３１が回路保持部６２２に固定された状態で筐体６７０内に収納されており、発光モジュール１００と電気的に接続されている。回路ユニット６３０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。
回路ケース６４０は、回路ユニット６３０を内包した状態で回路保持部６２２に取り付けられている。回路ケース６４０には、回路保持部６２２の係合爪６２４と係合する係合孔６４１が設けられており、前記係合爪６２４を前記係合孔６４１に係合させることによって、回路保持部６２２に回路ケース６４０が取り付けられている。
口金６５０は、ＪＩＳ（日本工業規格）で規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金６５０は、筒状胴部とも称されるシェル６５１と円形皿状をしたアイレット６５２とを有し、回路ケース６４０に取り付けられている。シェル６５１とアイレット６５２とは、ガラス材料からなる絶縁体部６５３を介して一体となっている。シェル６５１は、回路ユニット６３０の一方の給電線６３３と電気的に接続されており、アイレット６５２は、回路ユニット６３０の他方の給電線６３４と電気的に接続されている。
グローブ６６０は、略ドーム状であって、発光モジュール１００を覆うようにして、その開口端部６６１が接着剤６６２によって筐体６７０およびモジュール保持部６２１に固定されている。
筐体６７０は、例えば円筒状であって、一方の開口側に発光モジュール１００が配置され、他方の開口側に口金６５０が配置されている。筐体６７０は、発光モジュール１００からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるために、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。
（変形例５）
図１５は、変形例５に係る照明装置を示す斜視図である。図１６は、変形例５に係る照明装置を示す断面図である。図１５および図１６に示すように、変形例５に係る照明装置７００は、発光モジュール７１０、グローブ７２０、ステム７３０、支持部材７４０、ケース７５０、回路ユニット７６０、および口金７７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。
発光モジュール７１０は、基板７１１と、発光素子１２０（不図示）と、発光素子１３０（不図示）と、封止部材７１４とを備える。基板７１１は、透光性材料で構成される透光性の基板であって、上面７１１ａには発光素子１２０および発光素子１３０が実装されている。第１封止部材７１４は、発光素子１２０を発光素子列ごと別々に封止している２つの第１封止部材７１４ａ、７１４ｂ（（以後、「封止部材７１４」、「封止部材７１４ａ」、「封止部材７１４ｂ」と略称する）で構成されている。また、第２封止部材７１５は、発光素子１３０を発光素子列ごと別々に封止している２つの第２封止部材７１５ａ、７１５ｂ（（以後、「封止部材７１５」、「封止部材７１５ａ」、「封止部材７１５ｂ」と略称する）で構成されている。封止部材７１４、７１５の材質は、実施の形態における封止部材１４０、１５０と同じ透光性材料から構成され、封止部材５４０には透光性材料に波長変換材料が混入されている。
封止部材７１４、７１５は、長尺状であって、長手方向両端部はＲ形状（具体的には略四半球形）になっており、平面視における長手方向両端部の形状は略半円形である。また、各封止部材７１４、７１５は、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形である。
また、ここでも各封止部材７１４、７１５の、長尺方向に垂直な方向の断面におけるアスペクト比は、実施の形態における封止部材１４０、１５０について規定したアスペクト比と同様に定義される。 そして、封止部材７１４ａ、のアスペクト比Ｒ714が封止部材７１５ａ、７１５ｂのアスペクト比Ｒ715よりも大きく、且つ１．８５未満の範囲に構成されている。また、より好ましくは、アスペクト比Ｒ715に対するアスペクト比Ｒ714の比率が、１．２５以上１．６５以下となるよう構成されている。また、さらに好ましくは、アスペクト比Ｒ715に対するアスペクト比Ｒ714の比率を１．５以上１．６５以下としてもよい。
これにより、実施の形態と同様に、発光素子１２０からの光照射領域と、発光素子１３０からの光照射領域とが略同一となる。その結果、照射領域の周辺部と中央部において両者の照度比率に差異が少なく、従来装置において照射領域の周辺部と中央部において生じていた色むらを軽減することができる。
グローブ７２０は、一般的な白熱電球のガラスバルブと同様の形状であって、内部に発光モジュール７１０が収容されている。グローブ７２０は、シリカガラス、アクリル樹脂などの透光性材料で構成されており、透明であって、内部に収容された発光モジュール７１０は外部から視認可能である。発光モジュール７１０はグローブ７２０の内部の略中央に配置されているため、照明装置７００は白熱電球に近似した配光特性を有する。さらに、基板７１１が透光性の基板であるため、基板７１１の上面７１１ａに実装された発光素子１２０、１３０から出射された光が基板７１１を透過して口金７７０側にも照射され、照明装置７００はより白熱電球と近似した配光特性を有する。なお、グローブ７２０は、必ずしも透明である必要はなく、例えばシリカからなる乳白色の拡散膜が内面に形成された半透明のグローブであってもよい。また、基板７１１の下面７１１ｂにも発光素子１２０、１３０が実装されていてもよい。
ステム７３０は、棒状形状であって、グローブ７２０の開口部７２１の近傍からグローブ７２０内に向かって延びるように配置されており、基端が支持部材７４０に固定され、先端に発光モジュール７１０が取り付けられている。ステム７３０は、発光モジュール７１０の熱を支持部材７４０に伝導させる役割を果たすため、発光モジュール７１０の基板７１１よりも熱伝導率の大きい材料で構成されていることが好ましい。例えば、Ａｌ、Ａｌ合金などの金属材料、セラミックなどの無機材料によって構成されていることが好ましい。発光モジュール７１０のステム７３０への取り付けは、発光モジュール７１０の基板７１１を、ステム７３０の先端に設けられた搭載部７３１に、例えば接着剤、接着シートなどの固着材によって固着することにより行われている。接着剤としては、例えば、金属微粒子をシリコーン樹脂に分散させてなる高熱伝導性の接着剤が挙げられる。接着シートとしては、例えば、アルミナ、シリカ、酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂に分散させてシート状に形成し、その両面に接着剤を塗布してなる高熱伝導性の接着シートが挙げられる。それら高熱伝導性の接着剤および接着シートは、発光モジュール７１０の熱をステム７３０に効率良く伝導させることができるため好適である。なお、ステム７３０の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。
支持部材７４０は、円形板状であって、第１支持部７４１と第２支持部７４２とを備える。発光モジュール７１０側に位置する第１支持部７４１は、口金７７０側に位置する第２支持部７４２よりも径が小さく、その径の差によって支持部材７４０の外周には段差が生じている。その段差にグローブ７２０の開口部７２１を当接させた状態で、グローブ７２０と支持部材７４０とが接着剤７２２により接着され、グローブ７２０の開口部７２１が第２支持部７４２によって塞がれている。支持部材７４０は、ステム７３０と同様に熱伝導率の大きい材料、例えば金属材料または無機材料によって構成されている。なお、なお、第１支持部７４１の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。
ケース７５０は、内部に回路ユニット７６０が収容された筒状の部材であって、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性材料で構成されており、グローブ７２０側に位置する第１ケース部７５１と、口金７７０側に位置する第２ケース部７５２とを備える。ケース７５０と支持部材７４０とは、支持部材７４０に第１ケース部７５１を外嵌させた状態で接着剤７２２により固定されている。第２ケース部７５２の外周面にはねじ溝が形成されており、そのねじ溝を利用して口金７７０が第２ケース部７５２に螺合されている。
回路ユニット７６０は、回路基板７６１と回路基板７６１に実装された複数個の電子部品７６２とからなり、ケース７５０内に収納されている。回路ユニット７６０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。発光モジュール７１０と回路ユニット７６０とは、例えば、熱伝導率が高い銅（Ｃｕ）を含む金属線で構成される給電線７６３により電気的に接続されている。各給電線７６３の一端は、発光モジュール７１０の端子部（不図示）と半田などにより電気的に接続されており、各給電線７６３の他端は、回路ユニット７６０と電気的に接続されている。
口金７７０は、ＪＩＳで規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金７７０は、筒状胴部とも称されるシェル７７１と円形皿状をしたアイレット７７２とを有する。シェル７７１と回路ユニット７６０、アイレット７７２と回路ユニット７６０は、それぞれ給電線７６４、７６５を介して電気的に接続されている。
（変形例６）
図１７は、変形例６に係る照明装置を示す斜視図である。図１８は、変形例６に係る照明装置を示す断面図である。図１９は、変形例６に係る照明装置を示す分解斜視図である。
図１７に示すように、変形例６に係る照明装置８００は、電源回路内蔵型のＬＥＤユニット（ライトエンジン）であって、上記実施の形態に係る発光モジュール１００、載置部材８１０、ケース８２０、カバー８３０、熱伝導シート８４０、８５０、固定用ネジ８６０、反射鏡８７０、および回路ユニット８８０を備える。
載置部材８１０は、照明装置８００を装置設置面に固定するための固定部材として機能する。また、載置部材８１０は、発光モジュール１００の基板１１０が取り付けられる台座として機能する。載置部材８１０は、例えば、Ａｌなどの熱伝導性が高い材料で構成されている。
ケース８２０は、発光モジュール１００を囲う円筒形状の筐体であって、光出射側に開口が形成されており、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成されている。ケース８２０の内部には、発光モジュール１００、熱伝導シート８４０、反射鏡８７０、および回路ユニット８８０が収容されている。
カバー８３０は、ケース８２０の内部に収容された発光モジュール１００などを保護する役割を果たす部材であって、ケース８２０の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、リベットまたはネジなどによってケース８２０に取り付けられている。カバー８３０は、発光モジュール１００からの光を効率良く透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で構成されており、カバー８３０越しにケース８２０の内部が透けて見える。
図１８に示すように、熱伝導シート８４０は、発光モジュール１００と載置部材８１０との間に配置されている。熱伝導シート８４０は、基板１１０と載置部材８１０とを熱的に接続する熱伝導シートであって、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、発光モジュール１００の熱を載置部材８１０へ効率良く伝導させる役割を果たす。
熱伝導シート８５０は、載置部材８１０と装置設置面（不図示）との間に配置されている。熱伝導シート８５０も、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、熱伝導シート８４０および載置部材８１０を介して熱伝導シート８５０に伝導する発光モジュール１００の熱を装置設置面に逃がす役割を果たす。
図１９に示すように、載置部材８１０とケース８２０とは固定用ネジ８６０によって互いに固定されている。
反射鏡８７０は、発光モジュール１００からの光を外部に効率良く取り出すための光学部材であって、カバー８３０に向かって径が漸次拡大した筒状形状を有し、ポリカーボネートなどの反射率の高い材料によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８７０の内面に反射膜をコーティングしてもよい。
回路ユニット８８０は、回路基板と当該回路基板に実装された複数個の電子部品とからなり、図面では電子部品が省略されている。回路ユニット８８０は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、ケース８２０の内部であって反射鏡８７０の外周の空間に配置されている。
（照明器具）
本発明に係る照明器具は、上記実施形態に係る照明器具１に限定されない。
例えば、上記実施の形態では、発光モジュールが照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光モジュールは、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていてもよい。
（その他）
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。
１ 照明器具
１０、５００、６００、７００、８００ 照明装置
１００、３００、４００、７１０ 発光モジュール
１１０、３１０、４１０、７１１ 基板
１１１、３１１、４１１、７１１ａ 上面
１２０ 第１の発光素子
１３０ 第２の発光素子
１４０、１４１、３４０、４４０、５４０、７１４ 第１封止部材
１５０、３５０、４５０、５５０、７１５ 第２封止部材

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板の上面に存し異なるピーク波長の光を発する第１及び第２の発光素子と、
    前記第１発光素子を覆う透光性材料を含む第１封止部材と、
    前記第２発光素子を覆う前記透光性材料と同種の材料を含む第２封止部材とを備え、
    前記第１発光素子は素子の上面と側面から光を出射し、
    前記第２発光素子は素子の主に上面から光を出射し、
    前記第１発光素子の上面中心を通る前記第１封止部材の縦断面において、前記基板上面における前記第１封止部材の幅に対する前記第１封止部材の頂部から前記基板上面までの高さ方向の距離との比で規定される第１比率は、
    前記第２発光素子の上面中心を通る前記第２封止部材の縦断面おいて、前記第２発光素子上面における前記第２封止部材の幅に対する前記第２封止部材の頂部から前記第２発光素子上面までの高さ方向の距離との比で規定される第２比率よりも大きく、
    且つ、前記第１比率は前記第２比率に対し１．８５倍未満である
    発光モジュール。
  2. 前記第１比率の前記第２比率に対する比率は、１．２５以上１．６５以下である
    請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記第１比率の前記第２比率に対する比率は、１．５以上１．６５以下である
    請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記第１発光素子と同一のピーク波長の光を発する第３発光素子と、
    前記第２発光素子と同一のピーク波長の光を発する第４発光素子とをさらに備え、
    前記第３発光素子は前記基板の上面に前記第１発光素子と列状に配列され第１発光素子列を構成し、
    前記第４発光素子は前記基板の上面に前記第２発光素子と列状に配列され第１発光素子列を構成し、
    前記第１及び第２封止部材は前記第１及び第２発光素子列を各々帯状に覆っている
    請求項１から３のいずれかに記載の発光モジュール。
  5. 前記第１発光素子は青色光を発し、前記第２発光素子は赤色光を発する、
    請求項１から４のいずれかに記載の発光モジュール。
  6. 前記第１封止部材は波長変換部材を含み、当該波長変換部材は前記青色光の一部を異なる色の光に波長変換し、青色光と赤色光と前記異なる色の光との混色によって得られる白色光をモジュール全体として出射する
    請求項５に記載の発光モジュール。
  7. 前記青色光のピーク波長が４４０以上４７０ｎｍ以下であり、前記赤色光のピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下である
    請求項５または６に記載の発光モジュール。
  8. 請求項１から７のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明装置。
  9. 請求項１から７のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明器具。
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