JP2015046362A - 電極の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】巻取り後に巻きずれが生じることを抑制可能な電極の製造方法を提供する。【解決手段】長尺状の金属箔１、及び、活物質を含むスラリー３を準備する準備工程と、金属箔１の表面１ａの第１の領域１１にスラリー３を塗布する第１の塗布工程と、表面１ａの第２の領域１２にスラリー３を塗布する第２の塗布工程と、を備え、第１の領域１１は、電極Ｅとして利用される領域であり、第２の領域１２は、第１の領域１１と異なる領域であり、第１の領域１１及び第２の領域１２は、金属箔１の幅方向に配列されており、第１の領域１１におけるスラリー３と第２の領域１２におけるスラリー３とが互いに離間するように第１及び第２の塗布工程を実施する電極の製造方法。【選択図】図３

Description

本発明は、蓄電装置に用いられる電極の製造方法に関する。

特許文献１には、帯状の巻取り材料を巻き取る巻取り装置が記載されている。この巻取り装置は、モータで駆動される掛軸から帯状の巻取り材料を巻き出す巻出し部と、巻出し部から巻き出された巻取り材料が搬送される搬送レールと、搬送レールにより搬送された巻取り材料を、モータで駆動される巻取り軸によって巻き取る巻取り部と、を備えている。特に、この巻取り装置においては、搬送レールに対して、巻取り材料をガイドする材料ガイドが設けられている。

特開２００６−７６７６０号公報

上述したように、特許文献１に記載の巻取り装置においては、搬送レールに材料ガイドを設けることにより、巻取り材料の搬送ラインが規制される。このため、巻取り材料の巻取り時に巻きずれが生じることが抑制されると考えらえる。しかしながら、仮に、そのように巻取り時に巻きずれが生じることが抑制されたとしても、巻取り後の取り扱いよっては、新たに巻きずれが生じる場合がある。

本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、巻取り後に巻きずれが生じることを抑制可能な電極の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電極の製造方法は、蓄電装置に用いられる電極の製造方法であって、長尺状の金属箔、及び活物質を含むスラリーを準備する準備工程と、金属箔の塗布面の第１の領域にスラリーを塗布する第１の塗布工程と、塗布面の第２の領域にスラリーを塗布する第２の塗布工程と、を備え、第１の領域は、電極として利用される領域であり、第２の領域は、第１の領域と異なる領域であり、第１及び第２の領域は、金属箔の幅方向に配列されており、第１の領域におけるスラリーと第２の領域におけるスラリーとが互いに離間するように第１及び第２の塗布工程を実施する、ことを特徴とする。

この電極の製造方法においては、まず、長尺状の金属箔を用意する。金属箔は、電極として利用される第１の領域と、第１の領域と異なる第２の領域とを含む塗布面を有する。第１の領域と第２の領域とは、金属箔の幅方向に配列されている。そして、用意した金属箔の塗布面の第１の領域に活物質を含むスラリーを塗布する。一方、金属箔の塗布面の第２の領域にもスラリーを塗布する。このとき、第１の領域におけるスラリーと第２の領域におけるスラリーとが互いに離間するようにする。したがって、例えば、後の工程においてスラリーを硬化させたときに、第１の領域には電極として利用される第１の活物質層が形成され、第２の領域には別の第２の活物質層が第１の活物質層から離間して形成される。このため、金属箔を巻き取っときに、第１の活物質層同士が重ね合わされて相対的に厚くなる部分と、第２の活物質層同士が重ね合わされて相対的に厚くなる部分とが互いに離間して生じることとなる。その結果、それらの相対的に厚い部分の間において金属箔が撓むことによって、巻き取られた状態の金属箔に、幅方向に沿って凹凸が形成される。この凹凸は、巻き取られた状態の金属箔の幅方向の移動を規制する。よって、この製造方法によれば、金属箔の巻取り後に巻きずれが生じることが抑制される。

本発明に係る電極の製造方法においては、第１の塗布工程と第２の塗布工程とは、同時に実施してもよい。この場合、少ない工数によって、巻きずれが生じることを抑制しつつ電極を製造することがきる。

本発明に係る電極の製造方法においては、第１の領域におけるスラリーと、第２の領域におけるスラリーとによって、金属箔の幅方向の中心線に対して略対称的なパターンが形成されるように、第１及び第２の塗布工程を実施してもよい。この場合、巻き取られた状態の金属箔に対して、金属箔の幅方向の中心線に対して略対称に上述した凹凸が形成される。よって、この場合には、巻き取られた状態の金属箔の幅方向の移動が確実に規制されるので、巻きずれが生じることが確実に抑制される。

本発明に係る電極の製造方法においては、第１の領域におけるスラリーの厚さと、第２の領域におけるスラリーの厚さとが、互いに略同一となるように第１及び第２の塗布工程を実施してもよい。この場合、例えば単一の塗布部によって第１及び第２の領域に同時にスラリーを塗布することにより、容易に第１及び第２の塗布工程を実施可能である。

本発明に係る電極の製造方法においては、第１及び第２の塗布工程の後において、第１及び第２の領域に塗布されたスラリーを硬化させる硬化工程と、硬化工程の後において、金属箔を巻き取る巻取り工程と、をさらに備えてもよい。この場合、上述したように巻取り後に巻きずれが生じることが抑制しつつ電極が製造される。

本発明によれば、巻取り後に巻きずれが生じることを抑制可能な電極の製造方法を提供することができる。

本実施形態に係る電極の製造方法の主要な工程を説明するための模式図である。 本実施形態に係る電極の製造方法において用いられる金属箔を示す図である。 金属箔にスラリーを塗布した状態を示す図である。 図１に示された塗工部のダイコーダを示す斜視図である。 巻き取られた状態の金属箔を示す図である。 巻き取られた状態の金属箔に形成された凸部の部分的な断面図である。 スラリーを塗布する態様の変形例を示す図である。 ロールコータを用いた製造装置の模式的な側面図である。 図８に示されたロールコータの拡大斜視図である。 スラリーを塗布する態様の変形例を示す図である。

以下、本発明に係る電極の製造方法の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、同一の要素同士、或いは相当する要素同士には、互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、各図における寸法比率は、実際のものと異なる場合がある。

図１は、本実施形態に係る電極の製造方法の主要な工程を説明するための模式図である。本実施形態に係る電極の製造方法は、例えば、リチウムイオン二次電池等の蓄電装置に用いられる電極を製造するためのものである。この電極の製造方法の各工程は、帯状の金属箔１を所定の方向に搬送する搬送部２と、金属箔１にスラリー３を塗布する塗布部４と、金属箔１に塗布されたスラリー３を硬化する硬化部５とを備えた製造装置１００によって実現される。

図２は、本実施形態に係る電極の製造方法において用いられる金属箔を示す図である。特に、図２の（ａ）は、金属箔の平面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のII−II線に沿った金属箔の断面図である。図１，２に示されるように、この製造方法においては、まず、長尺状の金属箔１を準備する（準備工程）。金属箔１は、一例として、正極を製造する場合にはアルミニウム箔であり、負極を製造する場合には銅箔である。

金属箔１は、表面（塗布面）１ａと、表面１ａと反対側の裏面１ｂとを有している。表面１ａは、電極Ｅとして利用される第１の領域１１を含む。すなわち、この製造方法においては、第１の領域１１に電極Ｅが製造される。第１の領域１１は、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬを含み、金属箔１の長手方向に沿って延びる長尺帯状の領域である。

第１の領域１１の幅Ｗ１１は、金属箔１の幅方向（金属箔１の長手方向に直交する方法）に互いに逆向きに配列された一対の電極Ｅを含む程度の幅である。なお、電極Ｅは、後の工程において活物質層が形成される塗工部分Ｅ１と、塗工部分Ｅ１の一側部から突設され活物質層が形成されない未塗工部分Ｅ２とからなる。未塗工部分Ｅ２は、例えば、互いに積層された電極Ｅを溶接して接合するために利用される。

一方、表面１ａは、第１の領域１１と異なる（例えば電極Ｅとして利用されない）一対の第２の領域１２を含む。第２の領域１２は、金属箔１の幅方向について第１の領域１１の両側に配置され、金属箔１の長手方向に沿って延びる長尺帯状の領域である。したがって、第１の領域１１及び第２の領域１２は、金属箔１の幅方向に配列されている。第２の領域１２のそれぞれの幅Ｗ１２は、第１の領域１１の幅Ｗ１１よりも狭い。

金属箔１の各部の寸法の一例は、以下のとおりである。金属箔１の厚さＴ１は、例えば、アルミニウム箔の場合に１５μｍ程度、銅箔の場合に１０μｍ程度である。金属箔１の幅Ｗ１は、例えば３００ｍｍ〜７００ｍｍ程度である。第１の領域１１の幅Ｗ１１は、例えば２４０ｍｍ〜６４０ｍｍ程度である。そのうち、４０ｍｍ×２程度が、電極Ｅの未塗工部分Ｅ２の幅ＷＥ２の分である。第２の領域１２のそれぞれの幅Ｗ１２は、例えば数ｍｍ〜３０ｍｍ程度である。以上のように準備された金属箔１は、搬送部２の繰出しローラ２１にロール状に巻かれた状態とされる。

続く工程では、スラリー３を準備する（準備工程）。スラリー３は、例えば、活物質、バインダ、及び溶剤を含む電極ペーストである。スラリー３は、例えばアセチレンブラック等の導電助剤がさらに含んでもよい。バインダは、例えば、ポリアミドイミド及びポリイミド等の熱可塑性樹脂であってもよく、主鎖にイミド結合を有するポリマー樹脂であってもよい。溶剤は、例えばＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、メタノール、及びメチルイソブチルケトン等の有機溶剤であってもよく、水であってもよい。

活物質は、一例として、正極を製造する場合には正極活物質であり、負極を製造する場合には負極活物質である。正極活物質は、例えば、複合酸化物、金属リチウム、及び、硫黄等である。複合酸化物は、例えば、マンガン、ニッケル、コバルト、及びアルミニウムの少なくとも１つと、リチウムとを含む。負極活物質は、例えば、黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、及びソフトカーボン等のカーボン、リチウム及びナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、ＳｉＯ_ｘ（０．５≦ｘ≦１．５）等の金属酸化物、並びに、ホウ素添加炭素等である。

続く工程では、金属箔１の表面１ａにスラリー３を塗布する（第１の塗布工程、第２の塗布工程）。より具体的には、図１に示されるように搬送部２の繰出しローラ２１から繰り出されて搬送されている状態の金属箔１の表面１ａに対して、塗布部４によって順次スラリー３を塗布していく。塗布部４は、スラリー３を貯蔵するタンク４１と、スラリー３を金属箔１の表面１ａに供給するダイコータ４２と、タンク４１からダイコータ４２にスラリー３を供給する供給管４３及びポンプ４４と、を有している。

図３は、金属箔にスラリーを塗布した状態を示す図である。特に、図３の（ａ）は、金属箔にスラリーを塗布した状態を示す平面図であり、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のIII−III線に沿った金属箔の部分断面図である。この工程においては、上述した塗布部４を用いて、図３に示されるように金属箔１の表面１ａにスラリー３を塗布する。すなわち、この工程においては、表面１ａの第１の第１の領域１１に対して、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬを含む帯状に延びるようにスラリー３を塗布する。

これにより、電極Ｅの塗工部分Ｅ１となる部分にスラリー３が塗布される。換言すれば、ここでは、電極Ｅの未塗工部分Ｅ２にスラリー３が配置されないように、第１の領域１１にスラリー３を塗布する。第１の領域１１におけるスラリー３の厚さＴ３１は、例えば１００μｍ程度である。

第１の領域１１へのスラリーの塗布と共に、第２の領域１２に対して、第２の領域１２の幅方向の中心よりも第１の領域１１から遠い部分において帯状に延びるようにスラリー３を塗布する。第２の領域１２におけるスラリー３の厚さＴ３２は、第１の領域１１におけるスラリー３の厚さＴ３１と略同一であり、例えば１００μｍ程度である。

ここで、第１の領域１１におけるスラリー３と、第２の領域１２におけるスラリー３とは、互いに平行であり、且つ、互いに離間している。第１の領域１１におけるスラリー３と第２の領域１２におけるスラリー３との距離Ｄ３は、任意の設定することができるが、例えば１ｍｍ以上に設定することができる。このように、金属箔１の表面１ａには、スラリー３が塗布される領域と塗布されない領域とが設けられる。なお、第１の領域１１におけるスラリー３と、第２の領域１２におけるスラリー３とは、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬに対して略対照的なパターンを形成している。

以上のように、この工程においては、第１の領域１１にスラリー３を塗布する工程と第２の領域１２にスラリー３を塗布する工程とを同時に実施する。そのためには、図４に示されるように、スラリー３が吐出される箇所と吐出されない箇所とが設定されたダイコータ４２を用いて、金属箔１の表面１ａに一括してスラリー３を塗布すればよい。

続く工程においては、図１に示されるように、金属箔１を水平方向に搬送しつつ金属箔１を硬化部５に通過させ、第１の領域１１及び第２の領域１２に塗布されたスラリー３を硬化させる（硬化工程）。硬化部５は、例えば温度調節機能を備えた乾燥炉である。この工程においては、硬化部５を用いて、第１の領域１１及び第２の領域１２に塗布されたスラリー３を、例えば１００℃で２分間程度乾燥させる。

これにより、スラリー３中の溶剤が除去されスラリー３が硬化し、金属箔１の表面１ａに活物質層６が形成される。ここでは、第１の領域１１のスラリー３が硬化することにより、電極Ｅとして利用される活物質層（電極Ｅの塗工部分Ｅ１の活物質層）６１が形成される一方で、第２の領域１２のスラリー３が硬化することにより、活物質層６１から離間した別の活物質層６２が形成される（図５参照）。なお、スラリー３が、例えば紫外線硬化樹脂を含む場合には、硬化部５においてスラリー３に紫外線を照射してスラリー３を硬化するようにしてもよい。

続く工程においては、図１，５に示されるように、金属箔１を搬送しつつ搬送部２の巻取りローラ２２によって金属箔１を巻き取る（巻取り工程）。その後、必要に応じて、同様の工程を金属箔１の裏面１ｂに対して実施することにより、金属箔１の裏面１ｂにも活物質層を形成してもよい。以上の工程の後に、金属箔１を切断することにより、電極Ｅが製造される。なお、図５の（ａ）は、巻き取られた状態の金属箔を示す図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）において破線で示された領域ＡＲの拡大図である。

引き続いて、本実施形態に係る電極の製造方法の作用・効果について説明する。この製造方法においては、まず、長尺状の金属箔１を用意する。金属箔１は、電極Ｅとして利用される第１の領域１１と、第１の領域１１と異なる第２の領域１２とを含む表面１ａを有する。第１の領域１１と第２の領域１２とは、金属箔１の幅方向に配列されている。そして、用意した金属箔１の第１の領域１１にスラリー３を塗布する。一方、金属箔１の第２の領域１２にもスラリー３を塗布する。

このとき、第１の領域１１におけるスラリー３と第２の領域１２におけるスラリー３とが互いに離間するようにする。続いて、スラリー３を硬化させることにより、第１の領域１１に電極Ｅとして利用される活物質層６１が形成され、第２の領域１２には別の活物質層６２が活物質層６１から離間して形成される。そして、金属箔１を巻き取る。

このとき、図５に示されるように、活物質層６１同士が重ね合わされて相対的に厚くなる部分Ｐ１と、活物質層６２同士が重ね合わされて相対的に厚くなる部分Ｐ２とが互いに離間して生じることとなる。その結果、それらの相対的に厚い部分Ｐ１，Ｐ２の間において金属箔１が撓むことによって、巻き取られた状態の金属箔１に対して、金属箔１の幅方向に沿って凸部８及び凹部９が形成される。

図６は、巻き取られた状態の金属箔に形成された凸部の部分的な断面図である。図６の（ａ）に示されるように、この凸部８においては、上層の金属箔１Ａ（金属箔１）が撓んで形成される湾曲部分８１Ａと、下層の金属箔１Ｂ（金属箔１）上に形成された活物質層６２とが、金属箔１の幅方向において互いに干渉するように配置される。このため、例えば巻き取られた状態の金属箔１に対して幅方向に力が加えられたときに、その幅方向の移動が規制される。

或いは、図６の（ｂ）に示されるように、金属箔１の撓みが相対的に大きい場合には、上層の金属箔１Ａの湾曲部分８１Ａに対して、下層の金属箔１Ｂの湾曲部分８１Ｂ（及び下層の金属箔１Ｂ上の活物質層６２）が入り込むようになる。このとき、金属箔１Ａと金属箔１Ｂとは、それぞれの湾曲部分８１Ａ，８１Ｂにおいて互いに接触していてもよい。この場合には、金属箔１Ａの湾曲部分８１Ａと、金属箔１Ｂの湾曲部分８１Ｂ（及び活物質層６２）とが、金属箔１の幅方向において互いに干渉するように配置される。このため、この場合にも、金属箔１の幅方向の移動が規制される。

よって、この製造方法によれば、金属箔１の巻取り後に巻きずれが生じることが抑制される。なお、図６の各図に示されるように、金属箔１の撓みの大小は、例えば、繰出しローラ２１と巻取りローラ２２との回転数差を調整して金属箔１の長手方向におけるテンションを調整することによって制御することができる。例えば、金属箔１の長手方向におけるテンションを相対的に小さくすれば、金属箔１が比較的撓みにくく、図６の（ａ）に示される状態を実現できる。また、金属箔１の長手方向におけるテンションを相対的に大きくすれば、金属箔１が比較的撓みやすく、図６の（ｂ）に示される状態を実現できる。

また、この製造方法においては、第１の領域１１にスラリー３を塗布する工程と、第２の領域１２にスラリー３を塗布する工程とを同時に実施する。このため、少ない工数によって、上述したように巻きずれが生じることを抑制しつつ、電極Ｅ（電極Ｅのための金属箔１）を製造することがきる。

また、この製造方法においては、第１の領域１１におけるスラリー３と、第２の領域１２におけるスラリー３とによって、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬに対して略対称的なパターンが形成される。このため、巻き取られた状態の金属箔１に対して、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬに対して略対称に上述した凸部８及び凹部９が形成される。よって、巻き取られた状態の金属箔１の幅方向の移動がバランスよく確実に規制されるので、巻きずれが生じることが確実に抑制される。

さらに、この製造方法においては、第１の領域１１におけるスラリー３の厚さと、第２の領域１２におけるスラリー３の厚さとを、互いに略同一とする。このため、例えば単一の塗布部４（例えばダイコータ４２）によって第１の領域１１及び第２の領域１２に同時にスラリー３を塗布することにより、容易にスラリー３の塗布工程を実施可能である。

以上の実施形態は、本発明に係る電極の製造方法の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る電極の製造方法は、上述したものに限定されない。本発明に係る電極の製造方法は、各請求項の要旨を変更しない範囲において、上述したものを任意に変更し、或いは他の物に適用することができる。

例えば、金属箔１にスラリー３を塗布する工程において、第１の領域１１及び第２の領域１２にスラリー３を塗布する態様は、上述したものに限定されない。すなわち、図７に示されるようなパターンで金属箔１にスラリー３を塗布してもよい。図７の（ａ）の場合には、まず、金属箔１の表面１ａが、金属箔１の側部を含む一対の帯状の第１の領域１１と、第１の領域１１の間に配置され金属箔１の中心線ＣＬを含む帯状の第２の領域１２とを含む。

このような金属箔１の表面１ａに対してスラリー３を塗布する場合には、例えばダイコータ４２におけるスラリー３の吐出箇所を調節することにより、金属箔１の幅方向の両側部の第１の領域１１に対して金属箔１の長手方向に延びる帯状にスラリー３を塗布し、同時に、金属箔１の幅方向の中心部の第２の領域１２に対して金属箔１の長手方向に延びる帯状にスラリー３を塗布すればよい。この場合にも、第１の領域１１におけるスラリー３と、第２の領域１２におけるスラリー３とによって、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬに対して略対称的なパターンが形成される。

一方、図７の（ｂ）に示される態様においては、金属箔１の表面１ａにおける第１の領域１１及び第２の領域１２の配置は上記実施形態と同様である。しかしながら、この場合には、第１の領域１１及び第２の領域１２において、金属箔１の長手方向に沿って断続的にスラリー３を塗布する。この場合、これらのスラリー３を硬化したときに、断続的に塗布された１つ１つのスラリー３が、１つ１つの電極Ｅの活物質層６１となる。なお、この場合にも、第１の領域１１におけるスラリー３と、第２の領域１２におけるスラリー３とによって、金属箔１の幅方向の中心線ＣＬに対して略対称的なパターンが形成される。

このように、本実施形態に係る電極の製造方法においては、少なくとも、電極Ｅとして利用される第１の領域１１と、第１の領域１１と異なる第２の領域１２とに対して、互いに離間するようにスラリー３を塗布すればよい。これにより、金属箔１の撓みによって上述したような凸部８や凹部９が金属箔１に形成され、金属箔１の巻きずれが抑制される。

また、図８に示されるように、ダイコータ４２に代えてロールコータ４５を用いて金属箔１にスラリー３を塗布するようにしてもよい。その場合には、図９に示されるように、ロールコータ４５のコンマロール４５ａに対して、ダム４５ｃに供給されたスラリー３が塗工ロール４５ｂの表面に塗布されないようにする壁部４５ｄを設けることにより、上述したようなパターンによって第１の領域１１及び第２の領域１２にスラリー３を塗布することができる。

或いは、図１０に示されるように、マスキングテープＭＴを用いて、第１の領域１１及び第２の領域１２に対して互いに離間するようにスラリー３を塗布してもよい。すなわち、この場合には、図１０の（ａ）に示されるように、第１の領域１１と第２の領域１２との境界を含むように、金属箔１の表面１ａにマスキングテープＭＴを貼着する。続いて、図１０の（ｂ）に示されるように、マスキングテープＭＴを含む金属箔１の表面１ａにスラリー３を塗布する。その後、図１０の（ｃ）に示されるように、マスキングテープＭＴを除去することにより、上述したパターンによって第１の領域１１及び第２の領域１２にスラリー３を塗布することができる。

また、第１の領域１１にスラリー３を塗布する工程と、第２の領域１２にスラリー３を塗布する工程とは、同時に実施されなくてもよい。また、第１の領域１１におけるスラリー３と第２の領域１２におけるスラリー３とによって対称的なパターンが形成されていなくてもよい。

また、第１の領域１１におけるスラリー３の厚さＴ１１と、第２の領域１２におけるスラリー３の厚さＴ１２とは、互いに異なっていてもよい。すなわち、第１の領域１１におけるスラリー３の厚さＴ１１が、第２の領域１２におけるスラリー３の厚さＴ１２よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。

さらに、電極Ｅは、例えば、二次電池又は電気二重層キャパシタ等の任意の蓄電装置に用いることができる。二次電池としては、例えば、上述したリチウムイオン二次電池等の非水電解質二次電池等が挙げられる。

１…金属箔、１ａ…表面（塗布面）、３…スラリー、１１…第１の領域、１２…第２の領域、Ｅ…電極。

Claims (5)

1. 蓄電装置に用いられる電極の製造方法であって、
   長尺状の金属箔、及び、活物質を含むスラリーを準備する準備工程と、
   前記金属箔の塗布面の第１の領域にスラリーを塗布する第１の塗布工程と、
   前記塗布面の第２の領域に前記スラリーを塗布する第２の塗布工程と、を備え、
   前記第１の領域は、前記電極として利用される領域であり、
   前記第２の領域は、前記第１の領域と異なる領域であり、
   前記第１及び第２の領域は、前記金属箔の幅方向に配列されており、
   前記第１の領域における前記スラリーと第２の領域における前記スラリーとが互いに離間するように前記第１及び第２の塗布工程を実施する、
   ことを特徴とする電極の製造方法。
2. 前記第１の塗布工程と前記第２の塗布工程とは、同時に実施される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電極の製造方法。
3. 前記第１の領域における前記スラリーと、前記第２の領域における前記スラリーとによって、前記金属箔の幅方向の中心線に対して略対称的なパターンが形成されるように、前記第１及び第２の塗布工程を実施する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極の製造方法。
4. 前記第１の領域における前記スラリーの厚さと、前記第２の領域における前記スラリーの厚さとが、互いに略同一となるように前記第１及び第２の塗布工程を実施する、
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極の製造方法。
5. 前記第１及び第２の塗布工程の後において、前記第１及び第２の領域に塗布されたスラリーを硬化させる硬化工程と、
   前記硬化工程の後において、前記金属箔を巻き取る巻取り工程と、をさらに備える、
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電極の製造方法。
   

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