JP2015036972A - タッチセンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ベゼル部位の遮蔽力を確保し、且つタッチセンサと塗布層との接着力を向上させることができるタッチセンサモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサモジュール1は、ウィンドウ基板300と、ウィンドウ基板300と対向する方向にウィンドウ基板300の縁部に沿って設けられた少なくとも一つ以上の印刷層を備えるベゼル層310と、前記印刷層の表面を塗布して包むように形成された塗布層と、を含むものである。【選択図】図1

Description

本発明は、タッチセンサモジュールおよびその製造方法に関する。
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置(Input Device)を利用して、テキストおよびグラフィック処理を行う。
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボードおよびマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計および加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ(touch sensor)が開発された。
このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置(LCD;Liquid Crystal Display Device)、PDP(Plasma Display Panel)、El(Electroluminescence)などの平板ディスプレイ装置およびCRT(Cathode Ray Tube)などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
また、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式(Resistive Type)、静電容量方式(Capacitive Type)、電磁方式(Electro−Magnetic Type)、表面弾性波方式(SAW Type;Surface Acoustic Wave Type)および赤外線方式(Infrared Type)に区分される。
このような様々な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計および加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性および経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサおよび静電容量方式タッチセンサである。
タッチセンサにおいて、通常、縁部に形成されたベゼル(Bezel:非活性領域)部は、特許文献1のように、ベゼル層にインク(Ink)のような物質で多数の層を塗布して塗布層を形成する構造を有している。このような塗布層は、暗い色よりは明るい色の場合に、遮蔽力を確保するために塗布層が相対的に厚くなるにつれて接着力および結合力が低下する問題点が生じた。
韓国公開特許第10−2013−0017898号公報
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、ベゼル部位の遮蔽力を確保し、且つタッチセンサと塗布層との接着力を向上させることができるタッチセンサモジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、ウィンドウ基板と、前記ウィンドウ基板と対向する方向にウィンドウ基板の縁部に沿って設けられた少なくとも一つ以上の印刷層を備えるベゼル層と、前記印刷層の表面を塗布して包むように形成された塗布層と、を含むタッチセンサモジュールを提供する。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、前記印刷層と塗布層の色は、50以上の明度値(B)を有する。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、前記印刷層と塗布層は、同一の材質および明度を用いて形成される。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、前記塗布層と印刷層の明度より低い明度を有する表示部が前記塗布層の表面にさらに形成される。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、前記印刷層は、前記ウィンドウ基板に接して積層方向に塗布される第1印刷層と、前記第1印刷層の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて塗布される第2印刷層と、を含む。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、前記第2印刷層は、前記第1印刷層の表面に積層されて階段方式で形成される。
本発明の第1実施例によるタッチセンサモジュールは、前記塗布層は、前記第1印刷層と第2印刷層を包むために、緩やかなカーブを有するように形成される。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記ウィンドウ基板と対向する方向にウィンドウ基板の縁部に沿って設けられた少なくとも一つ以上の印刷層を備えるベゼル層と、前記印刷層の表面を塗布する塗布層と、前記ウィンドウ基板と対向するように前記塗布層の下端部に配置されており、電極パターンが形成されたベース基板と、を含むタッチセンサモジュールを提供する。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記印刷層と塗布層の色は、50以上の明度値(B)を有する。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記印刷層と塗布層は、同一の材質および明度を用いて形成される。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記塗布層と印刷層の明度より低い明度を有する表示層が前記塗布層の表面にさらに形成される。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記印刷層は、前記ウィンドウ基板に接して積層方向に塗布される第1印刷層と、前記第1印刷層の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて塗布される第2印刷層と、を含む。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記第2印刷層は、前記第1印刷層の表面に積層されて階段方式で形成される。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記塗布層は、前記第1印刷層と第2印刷層を包むために、緩やかなカーブを有するように形成される。
本発明の第2実施例によるタッチセンサモジュールは、前記塗布層が前記印刷層を包む面積は、前記印刷層の面積より広く形成されているタッチセンサモジュールである。
本発明の第3実施例によるタッチセンサモジュールの製造方法は、ウィンドウ基板を準備する段階と、前記ウィンドウ基板の一面に縁部に沿って印刷層を形成してベゼル層を形成する段階と、前記印刷層の表面を塗布する塗布層形成段階と、前記ウィンドウ基板と電極パターンが形成されたベース基板とを結合する段階と、を含むタッチセンサモジュールの製造方法を提供する。
本発明の第3実施例によるタッチセンサモジュールの製造方法は、前記印刷層を形成する段階は、前記ウィンドウ基板に接して積層方向に塗布される第1印刷層を形成する段階と、前記第1印刷層の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて階段方式で塗布される第2印刷層を形成する段階と、を含む。
本発明の第3実施例によるタッチセンサモジュールの製造方法は、前記塗布層形成段階において、前記塗布層は、前記第1印刷層と第2印刷層を包み、緩やかなカーブを有するように形成される。
本発明の第3実施例によるタッチセンサモジュールの製造方法は、前記塗布層形成段階の後、前記塗布層と第1印刷層の明度より低い明度を有する表示部が前記塗布層の表面上端部にさらに形成される。
本発明によれば、印刷層を包む塗布層を形成することで、ウィンドウ基板とタッチセンサとの接合力を改善して、電気的信頼性を向上させる効果がある。
また、印刷層を包む塗布層を形成することで、第1印刷層と第2印刷層を順次積層する際に生じる気泡(air trap)の発生を改善して、製品の信頼性を向上させる効果がある。
また、印刷層を包む塗布層を形成することで、第1印刷層と第2印刷層を順次積層する際に生じるテーパー角(taper angle)を減少する効果がある。
また、印刷層を包む塗布層を形成することで、白色をはじめ明るい色の場合に遮蔽力を確保するために積層される印刷層の厚さを減少する効果がある。
また、印刷層を包む塗布層を形成することで、ベゼル層の厚さが減少して、タッチセンサ製品の厚さが減少する効果がある。
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの断面図である。 本発明の一実施例による印刷層を包んでいる塗布層の例示図である。 図2の印刷層を包んでいる塗布層の第1変形例示図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの工程順序図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの工程順序図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの工程順序図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの工程順序図である。
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第1」、「第2」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの断面図であり、図2は、本発明の一実施例による印刷層を包んでいる塗布層の例示図であり、図3は、図2の印刷層を包んでいる塗布層の第1変形例示図であり、図4から図7は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの工程順序図である。
本明細書の全体にわたり用いられている「タッチ」という用語は、接触受容面に対する直接の接触を意味するだけでなく、接触受容面に入力手段が相当近接していることも含む広い意味で解釈されるべきである。
本発明では、ベース基板110の両面に電極パターン120、130が形成された実施例について説明している。これは、ベース基板110の電極パターンを両面に限定するためではない。
図1を参照すると、本発明の実施例によるタッチセンサモジュール1は、ウィンドウ基板300と、ウィンドウ基板300と対向する方向にウィンドウ基板の縁部に沿って設けられた少なくとも一つ以上の印刷層311、313を備えるベゼル層310と、印刷層311、313の表面を塗布して包むように形成された塗布層315と、を含む。
ウィンドウ基板300は、タッチ位置を検出するための電極パターン120、130が形成される領域を提供する役割を果たすことができる。ウィンドウ基板300は、電極パターン120、130を支持するための支持力、および画像表示装置から提供される画像をユーザが認識するための透明性を備えなければならない。ウィンドウ基板300は、タッチセンサ100の最外側においてユーザのタッチが入力される方向に形成され、所定強度以上の強化ガラスなどを用いることで、タッチセンサ100を保護する保護層の役割を同時に果たすことができる。
本発明のタッチセンサ100は、ベース基板110と、ベース基板110の両面にそれぞれ形成された第1電極パターン120と、第2電極パターン130と、を含む。
ベース基板110は、電極パターン120、130および電極配線(図示せず)が形成される領域を提供する役割を果たす。ここで、ベース基板110は、アクティブ領域350とベゼル領域330とに区画され、アクティブ領域350は、入力手段のタッチを認識するために電極パターン120、130が形成される部分であり、ベース基板110の中心に設けられ、ベゼル領域330は、電極パターン120、130から延長する電極配線(図示せず)が形成される部分であり、アクティブ領域350の縁部に設けられる。
この際、ベース基板110は、電極パターン120、130と電極配線(図示せず)を支持するための支持力、および画像表示装置(図示せず)から提供する画像をユーザに認識させるための透明性を備えなければならない。上述の支持力および透明性を鑑みると、ベース基板110の材質は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルフォン(PES)、環状オレフィンコポリマー(COC)、トリアセチルセルロース(Triacetylcellulose;TAC)フィルム、ポリビニルアルコール(Polyvinyl alcohol;PVA)フィルム、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルム、ポリスチレン(Polystyrene;PS)、二軸延伸ポリスチレン(K樹脂含有biaxially oriented PS;BOPS)、ガラスまたは強化ガラスなどからなることが好ましいが、必ずしもこれに限定されない。
電極パターン120、130は、入力手段がタッチする際に信号を発生させてコントローラでタッチ座標を認識できるようにする役割を果たすものであり、ベース基板110に形成される。本発明の実施例では、ベース基板110のX軸方向に形成される電極パターンを第1電極パターン120と称し、ベース基板110のY軸方向に形成される電極パターンを第2電極パターン130と称する。
本発明は、タッチセンサモジュール1のベゼル層310の厚さを減少し、且つベース基板110とウィンドウ基板300との接合力を向上させるものである。これにより、作動信頼性を維持することができ、ユーザの便宜性および趣向を反映したタッチセンサモジュール1を適用した製品において、より多様化することができる。
タッチセンサモジュール1は、図1及び図2を参照すると、ウィンドウ基板300と対向する方向に縁部に沿って少なくとも一つ以上の印刷層311、313を備えるベゼル層310と、印刷層311、313の表面を塗布して包むように形成された塗布層315と、を含む。
ベゼル層310は、ベース基板110のベゼル領域330に対応する領域に配置される配線電極(図示せず)の一面を隠す役割を果たす。また、ベゼル層310には、必要に応じて、製造社のロゴのような装飾パターンが形成されてもよい。ベゼル層310には、ウィンドウ基板300の縁部に沿って少なくとも一つ以上の層が積層されてなる印刷層311、313が形成される。印刷層311、313は、ウィンドウ基板300一面のベゼル領域330に形成される。印刷層311、313は、明るい色の場合には遮蔽力を確保するために多数の層を繰り返して複数層に形成する。これは、遮蔽力を確保するためである。
通常、明度を「B=0〜100」の範囲で表現すると、明度値(Brightness Value)が「B=0」に向かうと「暗い」と表現し、明度値(B)が「B=100」に向かうと「明るい」と表現する。そのため、明度値が「B=100」の場合には遮蔽力を確保するために繰り返して積層する反面、明度値が「B=0」の場合には薄い層でも遮蔽力を確保することができる。
本発明の実施例において、印刷層311、313は、明度値(B)が50以上のものを用いることが好適である。これは、第1印刷層311と第2印刷層313を順次積層することで、本発明の特徴である明るい色を用いて厚さを減少し、且つ遮蔽力を確保するためである。
ベゼル層310は、ウィンドウ基板300に接して積層方向に塗布される第1印刷層311と、第1印刷層311の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて塗布される第2印刷層313と、を含む。
第1印刷層311は、外部からウィンドウ基板300の内部が見えないように形成される。第1印刷層311は、明るい色を有するように、50以上の明度値(B)を有することが好適である。
第2印刷層313は、第1印刷層311の表面に積層されて形成される。第2印刷層313は、第1印刷層311の幅より小さい幅を有するように形成される。この際、第2印刷層313は、所定の傾斜を有するように、第1印刷層311の上部に多数個が積層されて形成される。
第2印刷層313は、第1印刷層311に上端部に多数の層が積層されることで遮蔽性が向上する。すなわち、第1印刷層311と第2印刷層313は、階段状に積層され、少なくとも一つ以上の層が薄く形成されて遮蔽性を有する。第2印刷層313は、第1印刷層311の材質と同じ材質を用いることが好適である。
図2を参照すると、塗布層315は、ベース基板110のベゼル領域330から外れることなく、印刷層311、313を包むように形成される。塗布層315は、第1印刷層311と同じ材質を用いることが好適である。すなわち、塗布層315は、第1印刷層311と同じ明度値(B)を有する。塗布層315は、第1印刷層311と第2印刷層313の表面を覆いながら形成される。この際、第1印刷層311の表面に第2印刷層313を積層する際に生じる気泡(Air Trap)を除去する。
塗布層315は、ベース基板110のアクティブ領域350に向かって高さが徐々に減少して傾斜を有するように形成される。すなわち、塗布層315は、第1印刷層311と第2印刷層313を塗布しながら緩やかな傾斜を有するように形成される。これは、第1印刷層311と第2印刷層313が階段方式で積層される際に、それぞれの層ごとに段差が生じて接合力が低下することを防止するためである。
塗布層315において、ベース基板110の一面とベゼル層310の傾斜面との間の角度aが90゜度以下に形成される(図2を参照)。ベース基板110の一面と塗布層315の傾斜面との間の角度aは10〜80゜に形成されることができる。これは、塗布層315がタッチセンサに接合する際に接着層200が緩やかに結合するためである。
この際、塗布層315は、印刷層311、313を包み、且つテーパー角を維持するために粘着性を有する材質を用いる。塗布層315には、シラン(silane)、着色剤およびバインダー樹脂を含むベゼル組成物を用いることができる。なお、ベゼル組成物は、光重合成化合物、光重合開始剤、溶剤、添加剤をさらに含んでもよい。シランは、RSi(OCNHNH)からなってもよく、例えば、ビニルトリエトキシシラン(Vinyltriethoxysilane)からなってもよい。着色剤は、顔料および顔料噴射剤を含む着色剤組成物からなってもよい。
塗布層315の表面上端部には、第1印刷層311の明度値と同一であるか、第1印刷層311の明度値より小さい材質を用いて表示層317を形成してもよい。表示層317の一面には、電気的信号が外部に連結される配線が形成されてもよい。
印刷層を包んでいる塗布層の第1変形例によるタッチセンサモジュールにおいて、図3のように、第2印刷層313は、第1印刷層311における段階方式ではなく、多様な形態に積層されて形成されてもよい。第2印刷層313と第1印刷層311は、互いに異なる材質および異なる明度を有してもよい。これは、第2印刷層313と第1印刷層311の材質を限定するためではない。
図4は、ウィンドウ基板300を準備する段階を示す図である。
ウィンドウ基板300は、タッチセンサモジュール1の視認性のために透明な材質を用いることが好適である。ウィンドウ基板300、ベース基板110および電極パターン120、130については、前記本発明の一実施例によるタッチセンサモジュール1において説明したため、重複する説明は省略する。
図5は、ウィンドウ基板300の縁部に沿って第1印刷層311と第2印刷層313を形成する段階を示す図である。
ここで、第1印刷層311と第2印刷層313は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト(direct)パターニング工程により形成してもよい。ここで、乾式工程は、スパッタリング(Sputtering)、蒸着(Evaporation)などを含み、湿式工程は、ディップコーティング(Dip coating)、スピンコーティング(Spin coating)、ロールコーティング(Roll coating)、スプレーコーティング(Spray coating)などを含み、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法(Screen Printing)、グラビア印刷法(Gravure Printing)、インクジェット印刷法(Inkjet Printing)などを含んでもよい。第1印刷層311と第2印刷層313は、階段方式で積層されて形成される。
図6は、印刷層311、313の表面に塗布層315を形成する段階を示す図である。
上述した第1印刷層311と第2印刷層313が階段方式により複数層で形成されると、塗布層315は、印刷層311、313を包むように塗布する。この際、塗布層315には、アクティブ領域350に向かって高さが徐々に減少する緩やかなカーブの傾斜が形成される。これにより、ウィンドウ基板300とタッチセンサ100とが結合する際に接着力を向上する効果がある。
塗布層315の上端部には、外部から内部が見えないようにする表示層317を形成してもよい。これは、表示層317の一面に電極パターン120、130の電気的信号を移送する配線が形成されて、通路の役割として用いてもよい。表示層317は、第1印刷層311の明度値より低い明度値を有する材質を用いることが好適である。これは、外部から内部が見えないように遮蔽するためである。また、第1印刷層311と塗布層315は、明度値が50以上の材質を用いて、複数回繰り返して積層することで遮蔽力を有する。
ベース基板110の両面に第1電極パターン120および第2電極パターン130を形成する。
図7は、ウィンドウ基板300とベース基板110とを結合する段階を示す図である。
接着層200を用いてベース基板110の縁部とウィンドウ基板300を接着させて、第1電極パターン120がウィンドウ基板300に対向するように配置する。ここで、接着層200は、特に制限されず、光学透明接着剤(Optical Clear Adhesive;OCA)または両面接着テープ(Double Adhesive Tape;DAT)を用いてもよい。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、タッチセンサモジュールおよびその製造方法に適用可能である。
1 タッチセンサモジュール
100 タッチセンサ
110 ベース基板
120 第1電極パターン(電極パターン)
130 第2電極パターン(電極パターン)
200 接着層
300 ウィンドウ基板
310 ベゼル層
311 第1印刷層(印刷層)
313 第2印刷層(印刷層)
315 塗布層
317 表示層
330 ベゼル領域
350 アクティブ領域

Claims (19)

  1. ウィンドウ基板と、
    前記ウィンドウ基板と対向する方向にウィンドウ基板の縁部に沿って設けられた少なくとも一つ以上の印刷層を備えるベゼル層と、
    前記印刷層の表面を塗布して包むように形成された塗布層と、を含む、タッチセンサモジュール。
  2. 前記印刷層と塗布層の色は、50以上の明度値を有する、請求項1に記載のタッチセンサモジュール。
  3. 前記印刷層と塗布層は、同一の材質および明度を用いて形成される、請求項1に記載のタッチセンサモジュール。
  4. 前記塗布層と印刷層の明度より低い明度を有する表示部が前記塗布層の表面にさらに形成される、請求項3に記載のタッチセンサモジュール。
  5. 前記印刷層は、
    前記ウィンドウ基板に接して積層方向に塗布される第1印刷層と、
    前記第1印刷層の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて塗布される第2印刷層と、を含む、請求項1に記載のタッチセンサモジュール。
  6. 前記第2印刷層は、前記第1印刷層の表面に積層されて階段方式で形成される、請求項5に記載のタッチセンサモジュール。
  7. 前記塗布層は、前記第1印刷層と第2印刷層を包むために、緩やかなカーブを有するように形成される、請求項5に記載のタッチセンサモジュール。
  8. ウィンドウ基板と、
    前記ウィンドウ基板と対向する方向にウィンドウ基板の縁部に沿って設けられた少なくとも一つ以上の印刷層を備えるベゼル層と、
    前記印刷層の表面を塗布する塗布層と、
    前記ウィンドウ基板と対向するように前記塗布層の下端部に配置されており、電極パターンが形成されたベース基板と、を含む、タッチセンサモジュール。
  9. 前記印刷層と塗布層の色は、50以上の明度値を有する、請求項8に記載のタッチセンサモジュール。
  10. 前記印刷層と塗布層は、同一の材質および明度を用いて形成される、請求項8に記載のタッチセンサモジュール。
  11. 前記塗布層と印刷層の明度より低い明度を有する表示層が前記塗布層の表面にさらに形成される、請求項10に記載のタッチセンサモジュール。
  12. 前記印刷層は、
    前記ウィンドウ基板に接して積層方向に塗布される第1印刷層と、
    前記第1印刷層の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて塗布される第2印刷層と、を含む、請求項8に記載のタッチセンサモジュール。
  13. 前記第2印刷層は、前記第1印刷層の表面に積層されて階段方式で形成される、請求項12に記載のタッチセンサモジュール。
  14. 前記塗布層は、前記第1印刷層と第2印刷層を包むために、緩やかなカーブを有するように形成される、請求項12に記載のタッチセンサモジュール。
  15. 前記塗布層が前記印刷層を包む面積は、前記印刷層の面積より広く形成されている、請求項12に記載のタッチセンサモジュール。
  16. ウィンドウ基板を準備する段階と、
    前記ウィンドウ基板の一面に縁部に沿って印刷層を形成してベゼル層を形成する段階と、
    前記印刷層の表面を塗布する塗布層形成段階と、
    前記ウィンドウ基板と電極パターンが形成されたベース基板とを結合する段階と、を含む、タッチセンサモジュールの製造方法。
  17. 前記印刷層を形成する段階は、
    前記ウィンドウ基板に接して積層方向に塗布される第1印刷層を形成する段階と、
    前記第1印刷層の上端部に少なくとも一つ以上の層として積層されて階段方式で塗布される第2印刷層を形成する段階と、を含む、請求項16に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
  18. 前記塗布層形成段階において、前記塗布層は、前記第1印刷層と第2印刷層を包み、緩やかなカーブを有するように形成される、請求項17に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
  19. 前記塗布層形成段階の後、前記塗布層と第1印刷層の明度より低い明度を有する表示部が前記塗布層の表面上端部にさらに形成される、請求項18に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
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