JP2015030994A5 - シールド掘進機のテールクリアランス測定方法、セグメントリングの真円度把握方法、及び、シールド掘進機 - Google Patents

Description

本発明は、トンネルの構築に用いられるシールド掘進機のテールクリアランスを測定する方法、セグメントリングの真円度を把握する方法、及び、シールド掘進機に関する。

本発明は、このような実状に鑑み、距離測定用の見通しが制限されかねないシールド掘進機のテール部内にて、比較的簡素な構成で、テールクリアランスを安定的に測定することを目的とする。また、セグメントリングの真円度を把握することを目的とする。

そのため本発明の第１態様では、掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、掘進機本体に設けられて掘進機本体を前方に推進する推進ジャッキと、掘進機本体に固定されてテール部の内方に位置する距離センサと、を含んで構成されるシールド掘進機のテールクリアランスを測定する方法として、推進ジャッキを短縮してテール部内でセグメントリングを構築する工程と、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離を測定する工程と、推進ジャッキを伸長してセグメントリングをテール部の後方に押し出してその反力により掘進機本体を前方に推進する工程と、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からテール部の内面までの距離を測定する工程と、測定されたテール部内の基準位置からテール部の内面までの距離と、測定されたテール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離と、に基づいて、テールクリアランス値を算出する工程と、を含む。

本発明の第２態様では、掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、掘進機本体に設けられて掘進機本体を前方に推進する推進ジャッキと、掘進機本体に固定されてテール部の内方に位置する距離センサと、を含んで構成されるシールド掘進機のテールクリアランスを測定する方法として、推進ジャッキを伸長してセグメントリングをテール部の後方に押し出してその反力により掘進機本体を前方に推進する工程と、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からテール部の内面までの距離を測定する工程と、推進ジャッキを短縮してテール部内でセグメントリングを構築する工程と、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離を測定する工程と、測定されたテール部内の基準位置からテール部の内面までの距離と、測定されたテール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離と、に基づいて、テールクリアランス値を算出する工程と、を含む。
本発明の第３態様では、掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、掘進機本体に固定されてテール部の内方に位置する距離センサと、を含んで構成されるシールド掘進機を用いてセグメントリングの真円度を把握する方法として、テール部内でセグメントリングを構築する工程と、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離を測定する工程と、測定されたテール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離に基づいてセグメントリングの真円度を把握する工程と、を含む。
本発明の第４態様では、シールド掘進機は、掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、掘進機本体に固定されてテール部の内方に位置する２個の距離センサと、を含む。距離センサは、レーザー光を測定対象に向けて照射して前記測定対象までの距離を測定するレーザー距離センサであり、かつ、レーザー光の照射方向を変更可能に構成されている。

本発明の第１態様及び第２態様によれば、推進ジャッキの短縮時に、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離を測定し、推進ジャッキの伸長時に、距離センサを用いて、テール部内の基準位置からテール部の内面までの距離を測定する。これにより、テール部内の基準位置からセグメントリングの内面までの距離と、テール部内の基準位置からテール部の内面までの距離とを、同一の距離センサで測定することができるので、機軸方向に複数の距離センサを配置することなく、比較的簡素な構成で、テールクリアランスを安定的に測定することができる。

Claims (12)

1. 掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、前記掘進機本体に設けられて前記掘進機本体を前方に推進する推進ジャッキと、前記掘進機本体に固定されて前記テール部の内方に位置する距離センサと、を含んで構成されるシールド掘進機のテールクリアランスを測定する方法であって、
   前記推進ジャッキを短縮して前記テール部内で前記セグメントリングを構築する工程と、
   前記距離センサを用いて、前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離を測定する工程と、
   前記推進ジャッキを伸長して前記セグメントリングを前記テール部の後方に押し出してその反力により前記掘進機本体を前方に推進する工程と、
   前記距離センサを用いて、前記テール部内の基準位置から前記テール部の内面までの距離を測定する工程と、
   測定された前記テール部内の基準位置から前記テール部の内面までの距離と、測定された前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離と、に基づいて、テールクリアランス値を算出する工程と、
   を含む、シールド掘進機のテールクリアランス測定方法。
2. 掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、前記掘進機本体に設けられて前記掘進機本体を前方に推進する推進ジャッキと、前記掘進機本体に固定されて前記テール部の内方に位置する距離センサと、を含んで構成されるシールド掘進機のテールクリアランスを測定する方法であって、
   前記推進ジャッキを伸長して前記セグメントリングを前記テール部の後方に押し出してその反力により前記掘進機本体を前方に推進する工程と、
   前記距離センサを用いて、前記テール部内の基準位置から前記テール部の内面までの距離を測定する工程と、
   前記推進ジャッキを短縮して前記テール部内で前記セグメントリングを構築する工程と、
   前記距離センサを用いて、前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離を測定する工程と、
   測定された前記テール部内の基準位置から前記テール部の内面までの距離と、測定された前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離と、に基づいて、テールクリアランス値を算出する工程と、
   を含む、シールド掘進機のテールクリアランス測定方法。
3. 測定された前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離に基づいて前記セグメントリングの真円度を把握する工程を更に含む、請求項１又は請求項２に記載のシールド掘進機のテールクリアランス測定方法。
4. 前記基準位置は前記シールド掘進機の機軸上に位置する、請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のシールド掘進機のテールクリアランス測定方法。
5. 複数の前記距離センサが、前記テール部の内方にて、前記テール部の周方向に互いに間隔を空けて配置されている、請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載のシールド掘進機のテールクリアランス測定方法。
6. 前記距離センサは、レーザー光を測定対象に向けて照射して前記測定対象までの距離を測定するレーザー距離センサである、請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載のテールクリアランス測定方法。
7. 前記距離センサは、レーザー光の照射方向を変更可能に構成されている、請求項６に記載のテールクリアランス測定方法。
8. 掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、前記掘進機本体に固定されて前記テール部の内方に位置する距離センサと、を含んで構成されるシールド掘進機を用いて前記セグメントリングの真円度を把握する方法であって、
   前記テール部内で前記セグメントリングを構築する工程と、
   前記距離センサを用いて、前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離を測定する工程と、
   測定された前記テール部内の基準位置から前記セグメントリングの内面までの距離に基づいて前記セグメントリングの真円度を把握する工程と、
   を含む、セグメントリングの真円度把握方法。
9. 複数の前記距離センサが、前記テール部の内方にて、前記テール部の周方向に互いに間隔を空けて配置されている、請求項８に記載のセグメントリングの真円度把握方法。
10. ２個の前記距離センサが、前記テール部の内方にて、前記テール部の周方向に互いに間隔を空けて配置されており、
    前記２個の前記距離センサの距離測定可能範囲を組み合わせることにより、前記セグメントリングの真円度を把握する、請求項８に記載のセグメントリングの真円度把握方法。
11. 前記距離センサは、レーザー光を前記セグメントリングの内面に向けて照射して前記セグメントリングの内面までの距離を測定するレーザー距離センサであり、かつ、レーザー光の照射方向を変更可能に構成されている、請求項８〜請求項１０のいずれか１つに記載のセグメントリングの真円度把握方法。
12. 掘進機本体の後部の外殻をなし、かつ、内方でセグメントが組み立てられてセグメントリングが構築される筒状のテール部と、
    前記掘進機本体に固定されて前記テール部の内方に位置する２個の距離センサと、
    を含むシールド掘進機であって、
    前記距離センサは、レーザー光を測定対象に向けて照射して前記測定対象までの距離を測定するレーザー距離センサであり、かつ、レーザー光の照射方向を変更可能に構成されている、
    シールド掘進機。