JP2015028656A - ワイヤグリッド偏光板 - Google Patents
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Abstract
【課題】３６０ｎｍから５００ｎｍの入射光に対して、高い光学対称性を示し、なおかつ粘着剤等でアルミニウム等の金属ワイヤを保護した場合においても良好な変更分解性能を示すワイヤグリッド偏光板を提供する。
【解決手段】特定方向に延在する格子状凹凸部を有する基材１０１と、格子状凹凸部の格子状凸部の一方向側の側面に接し格子状凸部の頂部より上方に伸びるよう設けられた金属ワイヤ１０２と、を具備し、格子状凸部のピッチが１１５ｎｍ以下であり、格子状凹凸部の延在方向に垂直な面内における格子状凸部の断面形状が矩形形状であり、金属ワイヤ１０２の下端が基材１０１の凹部基板平面に接しており、金属ワイヤ１０２の高さが格子状凸部の凸部高さの１．０倍〜１０倍である。
【選択図】図１
【解決手段】特定方向に延在する格子状凹凸部を有する基材１０１と、格子状凹凸部の格子状凸部の一方向側の側面に接し格子状凸部の頂部より上方に伸びるよう設けられた金属ワイヤ１０２と、を具備し、格子状凸部のピッチが１１５ｎｍ以下であり、格子状凹凸部の延在方向に垂直な面内における格子状凸部の断面形状が矩形形状であり、金属ワイヤ１０２の下端が基材１０１の凹部基板平面に接しており、金属ワイヤ１０２の高さが格子状凸部の凸部高さの１．０倍〜１０倍である。
【選択図】図１
Description
本発明は、ワイヤグリッド偏光板に関する。
ワイヤグリッド偏光板は、直線状の金属ワイヤ（細線）をガラスやフィルムなどの基材上に一定方向に規則的に配列した構造を有する偏光子である。ワイヤの太さやワイヤ間隔をナノメートルスケールで制御することで高い偏光性と光透過率性が得られる。例えば、可視波長域において十分な偏光性能を付与したワイヤグリッド偏光子を作製する場合は、ワイヤと空隙を加えた幅（ピッチ）を１５０ｎｍ以下の極微細構造とする必要性が知られている。
ワイヤグリッド偏光板を液晶表示装置等のディスプレイに用いる場合、視野角に依存しない高い光学性能、つまり左右からの入射光に対し、高い光学対称性を有すること、またコントラスト比の良い表示を実現するために、高い偏光分離性能を示すことなどが望まれる。
先行技術として、例えば、基材面の垂直方向に対して対称的にワイヤを配列させ偏光透過対称性を得る方法がある。具体的には、基材表面にアルミ薄膜を作製し、次にアルミ薄膜上にポリマ層を形成した後、干渉露光法や電子線描画法などにより作製したパタンを有する金型を用いてポリマ層上にパタンを形成し、ポリマ層のパタンを使いＡｌ層をドライエッチング法などでワイヤを作製する方法（特許文献１）や、凹凸形状基材に対し、斜め蒸着法を利用して２方向から基材凸部の側面にＡｌを蒸着する方法（特許文献２）が知られている。ここで、基材面とは、基材の平均的な表面を示し、基材表面に微細な凹凸がある場合には、これらを平均化した平滑な面とする。
しかしながら、干渉露光、電子線描画やドライエッチングなどの手法は、高価な装置が必要で、作製できる面積に限界があり、生産性が低いなどの問題がある。一方で、２方向から蒸着する方法と比較して基材凸部の一方向側の側面に選択的にＡｌ蒸着する方法は工程が簡易であり、生産性に優れる方法であるが、左右からの入射光に対する光学対称性等の光学特性が十分に得られない問題がある。特に、可視紫〜青色領域波長である、３６０ｎｍ〜５００ｎｍでの特性の向上が求められている。
また、ワイヤグリッド偏光板を使用する際に、偏光面のアルミニウム線等の金属ワイヤを保護する目的で粘着剤などを用いてパタン面を埋める場合がある。しかし、光によって誘起される自由電子の遮蔽電場は波長に依存するが、従来の１５０ｎｍのピッチのワイヤグリッドでは、十分な遮蔽電場を形成できないため、可視紫〜青色領域波長での偏光特性が著しく低下し、このような手法を適用することができないという問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、左右からの入射光に対して、高い光学対称性を発現できるワイヤグリッド偏光板を提供することを目的とする。また、粘着剤などでパタン面を埋めて使用する際においても可視紫〜青色領域波長である、３６０ｎｍ〜５００ｎｍにおいて良好な偏光透過性能を示すワイヤグリッド偏光板を提供することを目的とする。
本発明のワイヤグリッド偏光板は、特定方向に延在する格子状凹凸部を有する基材と、前記格子状凹凸部の格子状凸部の一方向側の側面に接し前記格子状凸部の頂部より上方に伸びるよう設けられた金属ワイヤと、を具備するワイヤグリッド偏光板であって、前記格子状凸部のピッチが１１５ｎｍ以下であり、前記格子状凹凸部の延在方向に垂直な面内における前記格子状凸部の断面形状が矩形形状であり、前記金属ワイヤの下端が前記基材の凹部基板平面に接しており、前記金属ワイヤの高さが前記格子状凸部の凸部高さの１．０倍〜１０倍であることを特徴とする。
本発明のワイヤグリッド偏光板において、前記格子状凸部の凸部高さ／前記格子状凸部の半値幅の値が、１．０〜１０であることが好ましい。
本発明のワイヤグリッド偏光板において、前記格子状凸部の前記半値幅は、前記ピッチの０．２倍〜０．７倍であることが好ましい。
本願発明の一態様によれば、３６０ｎｍ〜５００ｎｍの入射光に対して、高い光学対称性を示し、なおかつ粘着剤等でアルミニウム等の金属ワイヤを保護した場合においても良好な偏光分離性能を示すワイヤグリッド偏光板を提供することが可能となる。
本発明者らは、ワイヤグリッド偏光板において、基材の格子状凹凸形状の凸部の一方の側面側にだけ金属ワイヤを設ける場合であっても、金属ワイヤの形状対称性を向上させ、格子状凹凸形状のピッチを１２０ｎｍ以下とし、凸部頂部より金属ワイヤを高く設け、基材の格子状凸部を矩形状とすることにより、左右からの入射光に対して、高い光学対称性を発現させることができることを見出した。
本発明のワイヤグリッド偏光板は、特定方向に延在する格子状凹凸形状を有する基材と、格子状凹凸形状を有する基材凸部の一方向側の側面に接し前記基材凸部頂部より上方に伸びるよう設けられた金属ワイヤと、を具備するワイヤグリッド偏光板であって、基材凸部のピッチが１２０ｎｍ以下であって、格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内における基材凸部断面形状が略矩形形状であることを特徴とする。以下、ワイヤグリッド偏光板を構成する各成分について、具体的な構成の例示である図１に基づいて説明する。なお、図１（Ａ）はワイヤグリッド偏光板の上面の模式図を示し、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるａ−ｂ間の断面の模式図を示している。
（１）基材
本発明において、基材１０１の凸部のピッチは、１２０ｎｍ以下であることが重要である。１２０ｎｍ以下であることで、特に、３６０ｎｍから５００ｎｍの波長領域において、高い光学特性（偏光度、透過率、埋め込み特性、光学対称性）を示す。とりわけ、表示材料として用いる場合、青色領域（４３５ｎｍ〜５００ｎｍ）の光学特性を発現する上で好適である。また、後述する金属線を好適に作製するピッチサイズとしては、金属が結晶として安定に存在するための結晶子サイズが１０ｎｍ〜６０ｎｍであることから、２０ｎｍから１２０ｎｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは５０ｎｍから１２０ｎｍの範囲である。
本発明において、基材１０１の凸部のピッチは、１２０ｎｍ以下であることが重要である。１２０ｎｍ以下であることで、特に、３６０ｎｍから５００ｎｍの波長領域において、高い光学特性（偏光度、透過率、埋め込み特性、光学対称性）を示す。とりわけ、表示材料として用いる場合、青色領域（４３５ｎｍ〜５００ｎｍ）の光学特性を発現する上で好適である。また、後述する金属線を好適に作製するピッチサイズとしては、金属が結晶として安定に存在するための結晶子サイズが１０ｎｍ〜６０ｎｍであることから、２０ｎｍから１２０ｎｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは５０ｎｍから１２０ｎｍの範囲である。
基材１０１は、特定方向に延在する格子状凹凸形状を有する基材であって、目的とする波長領域において実質的に透明であればよい。また、特定方向に延在するとは、格子状凹凸形状が実質的に延在していればよく、格子状凹凸形状が厳密に平行に延在している必要はない。基材１０１としては、例えば、ガラスなどの無機材料や樹脂材料を用いることができるが、中でも樹脂材料を用いた基板が、ロールプロセスが可能になる、ワイヤグリッド偏光板にフレキシブル性（屈曲性）を持たすことができる、等のメリットがあるため好ましい。基材１に用いることができる樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂や、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。また、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂と、ガラスなどの無機基板、上記熱可塑性樹脂、トリアセテート樹脂とを組み合わせたり、単独で用いて基材を構成させることもできる。
（２）格子状凹凸部形状
前記のように基材１０１の格子状凹凸形状の延在方向に対して垂直な面内における凸部断面形状は、放物線のようになだらかに曲率が変わる曲線ではなく、比較的に平らな凹部低部と小さな曲率の角部から構成される略矩形形状であることが好ましい（図１（Ｂ）参照）。断面形状が略矩形形状であることから、格子状凸部の側面が基材面に対して垂直に近い略矩形形状になり、断面が略矩形形状であることで、後述する金属ワイヤのつき回りが、格子状凹凸形状の延在方向に対して垂直な面内における凸部断面形状に対して、左右対称に近い形状に形成され、特徴的に高い光学対称性を示す。基材凸部のピッチを１２０ｎｍ以下、かつ、凸部断面形状を略矩形形状とすることで、高い偏光度と光線透過率の左右対称性を両立できる。
前記のように基材１０１の格子状凹凸形状の延在方向に対して垂直な面内における凸部断面形状は、放物線のようになだらかに曲率が変わる曲線ではなく、比較的に平らな凹部低部と小さな曲率の角部から構成される略矩形形状であることが好ましい（図１（Ｂ）参照）。断面形状が略矩形形状であることから、格子状凸部の側面が基材面に対して垂直に近い略矩形形状になり、断面が略矩形形状であることで、後述する金属ワイヤのつき回りが、格子状凹凸形状の延在方向に対して垂直な面内における凸部断面形状に対して、左右対称に近い形状に形成され、特徴的に高い光学対称性を示す。基材凸部のピッチを１２０ｎｍ以下、かつ、凸部断面形状を略矩形形状とすることで、高い偏光度と光線透過率の左右対称性を両立できる。
また、格子状凸部の側面の接線と凹部基板平面との成す各度が、角度の小さい側（鋭角側）でみて、７０°〜９０°であることが好ましく、８０°〜９０°であることがより好ましい。凸部断面形状を略矩形形状とすることで、格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内において、基材面の垂直方向に対し、それぞれ左右の対称方向から入射する光線透過率の最大値の差が４％以下となる。また、格子状凸部の凸部高さ／凸部の半値幅の値は、１．０〜１０程度であることが好ましく、得られる光学性能と、凸部形状の作りやすさ、転写のしやすさを考慮すると２〜５であることがより好ましい。
また、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．２倍〜０．７倍であることが好ましく、０．２倍〜０．５倍であることがより好ましい。
（３）誘電体
本発明において基材１０１を構成する材料と金属ワイヤ１０２との密着性向上のため、両者の間に両者と密着性が高い誘電体材料を好適に用いることができる。例えば、珪素（Ｓｉ）の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体またはその複合物（誘電体単体に他の元素、単体または化合物が混じった誘電体）や、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、ジルコニア（Ｚｒ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バリウム（Ｂａ）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、セリウム（Ｃｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体またはそれらの複合物を用いることができる。誘電体材料は、透過偏光性能を得ようとする波長領域において実質的に透明であればよい。
本発明において基材１０１を構成する材料と金属ワイヤ１０２との密着性向上のため、両者の間に両者と密着性が高い誘電体材料を好適に用いることができる。例えば、珪素（Ｓｉ）の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体またはその複合物（誘電体単体に他の元素、単体または化合物が混じった誘電体）や、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、ジルコニア（Ｚｒ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バリウム（Ｂａ）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、セリウム（Ｃｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体またはそれらの複合物を用いることができる。誘電体材料は、透過偏光性能を得ようとする波長領域において実質的に透明であればよい。
誘電体材料の積層方法には特に限定は無く、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着法を好適に用いることができる。なお、積層工程におけるフィルム送り速度は、０．１ｍ／分〜１００ｍ／分の範囲で行われる。
（４）金属ワイヤ
金属としてアルミニウムや銀の他、対象とする光の波長領域に応じて、銅、白金、金またはこれらの各金属を主成分とする合金を使用することもできる。
金属としてアルミニウムや銀の他、対象とする光の波長領域に応じて、銅、白金、金またはこれらの各金属を主成分とする合金を使用することもできる。
（５）金属ワイヤ断面形状
金属ワイヤ１０２は、格子状凸部側方および凸部頂部よりも高さ方向で上部に存在しており、金属ワイヤ１０２の高さは、格子状凸部高さの１．１倍以上１０倍以下であることが好ましく、１．３倍以上２.５倍以下の範囲であることが、透過光の吸収損失を抑制するうえでより好ましい。
金属ワイヤ１０２は、格子状凸部側方および凸部頂部よりも高さ方向で上部に存在しており、金属ワイヤ１０２の高さは、格子状凸部高さの１．１倍以上１０倍以下であることが好ましく、１．３倍以上２.５倍以下の範囲であることが、透過光の吸収損失を抑制するうえでより好ましい。
また、金属ワイヤ１０２の幅の平均値は、ピッチの０．２倍〜０．５倍であることが好ましく、０．３倍〜０．４倍であると、偏光特性、透過率を両立する上で最も好ましい。
金属ワイヤ１０２の製造方法には特に限定は無いが、製造コストや生産性の観点から真空下における斜め蒸着法が好ましい。斜め蒸着法とは、格子状凹凸形状の延在方向と垂直に交わる平面内において、蒸着源が基材の法線に対して入射角度αを持ちながら金属を蒸着、積層させていく方法である。入射角度αは、格子状凸部と作製する金属ワイヤ１０２の断面形状から好ましい範囲が決まり、一般には入射角度αは５°〜４０°が好ましく、より好ましくは１０°〜３０°である。さらに、蒸着中に積層した金属の射影効果を考慮しながら、入射角度αを徐々に減少または増加させることは、金属ワイヤ１０２の高さなど断面形状を制御する上で好適である。なお、このような製法から格子状凹凸形状と金属ワイヤ１０２の延在方向は等しくなる。
金属ワイヤ１０２形状を達成するための金属蒸着量は、格子状凸部の形状によって決まるが、一般には、平均蒸着厚みは５０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度である。なお、蒸着工程におけるフィルム送り速度は、０．１ｍ／分〜１００ｍ／分の範囲で行われる。
ここでいう平均厚みとは、平滑ガラス基板上にガラス面に垂直方向から物質を蒸着させたと仮定した時の蒸着物の厚みのことを指し、金属蒸着量の目安として使用する。
（６）エッチング工程
光学特性の観点から、必要に応じ凹凸格子の凹部底部に積層する金属を、エッチングにより除去する。エッチング方法は、基材や誘電体層に悪影響を及ぼさず、必要量の金属が除去できる方法であれば特に限定は無いが、生産性や装置コストの観点から酸やアルカリの水溶液に浸漬させる方法が好ましい。
光学特性の観点から、必要に応じ凹凸格子の凹部底部に積層する金属を、エッチングにより除去する。エッチング方法は、基材や誘電体層に悪影響を及ぼさず、必要量の金属が除去できる方法であれば特に限定は無いが、生産性や装置コストの観点から酸やアルカリの水溶液に浸漬させる方法が好ましい。
（７）光学特性
格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内において、基材１０１面の垂直方向（凸部の立設方向）に対して、それぞれ左右対称方向から入射する光に関し、光線透過率の差の許容値は、使用する製品によって異なるが、画像表示装置に用いた場合、対象とする同一波長で４％以下であれば差の認識は難しく、十分といえる。格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内における基材１０１面の垂直方向に対し、それぞれ左右の対称方向から入射する光の光線透過率の差が、可視光領域における同一波長で４％以下であることが好ましく、２％であることがより好ましい。また、基材１０１の格子状凹凸形状の凸部の一方向側の側面にのみ金属ワイヤ１０２が存在することも重要である。
格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内において、基材１０１面の垂直方向（凸部の立設方向）に対して、それぞれ左右対称方向から入射する光に関し、光線透過率の差の許容値は、使用する製品によって異なるが、画像表示装置に用いた場合、対象とする同一波長で４％以下であれば差の認識は難しく、十分といえる。格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内における基材１０１面の垂直方向に対し、それぞれ左右の対称方向から入射する光の光線透過率の差が、可視光領域における同一波長で４％以下であることが好ましく、２％であることがより好ましい。また、基材１０１の格子状凹凸形状の凸部の一方向側の側面にのみ金属ワイヤ１０２が存在することも重要である。
左右対称方向から入射する光の光線透過率の差は、その入射光角度θ（金属ワイヤ２の延在方向に垂直な面内における入射光と基材１０１面の垂直方向とのなす角度）によって変わるが、θが少なくとも４５°以下おいて、光線透過率の最大値の差が可視青色波長領域（波長４３５ｎｍ〜波長５００ｎｍの領域）における同一波長で４％以下であれば、幅広い画像表示装置に使用できる。
また、基材１０１面の垂直方向に対してそれぞれ左右対称方向から入射する光の光線透過率は、それぞれ３５％以上であることが光の損失を減らす観点から好ましく、基材１０１面の垂直方向に対して４５°以下での左右方向から入射する光線透過率が共に３５％以上であることは、広い用途で使用するために好ましい。金属ワイヤ１０２を、格子状凹凸形状を有する凸部頂部より上方に伸びるよう設けることで、偏光特性が向上し、光の損失を減らすことができる。
また、偏光度は使用する製品によって要求が異なるが、９８％以上であることが好ましい。高いコントラストが必要とされる製品に応用する場合には、偏光度は９９％以上が好ましく、さら９９．９％以上が特に好ましい。
（８）格子状凹凸部の表面保護
ワイヤグリッド偏光板を表示材料に使用する場合において、パネル全体を薄くするために各部材を粘着剤等で接合して使用するケースがある。また、金属細線面を衝撃から保護する目的でも、粘着剤層に包埋して使用される。１２０ｎｍ以下のピッチを有する基材１０１の格子状凹凸部と金属ワイヤ１０２が、屈折率１．０から１．５の樹脂（基材の屈折率と同程度の樹脂）で充填されていると、可視紫〜青色領域波長である、３６０ｎｍ〜５００ｎｍでの光学特性を維持したまま、耐衝撃性を向上させることができる。光によって誘起される自由電子の遮蔽電場の広がりが、波長に依存するため、短波長の偏光光を十分に遮蔽するためには波長の１／３以下であることが好ましく、さらに１／４以下であることがより好ましい。
ワイヤグリッド偏光板を表示材料に使用する場合において、パネル全体を薄くするために各部材を粘着剤等で接合して使用するケースがある。また、金属細線面を衝撃から保護する目的でも、粘着剤層に包埋して使用される。１２０ｎｍ以下のピッチを有する基材１０１の格子状凹凸部と金属ワイヤ１０２が、屈折率１．０から１．５の樹脂（基材の屈折率と同程度の樹脂）で充填されていると、可視紫〜青色領域波長である、３６０ｎｍ〜５００ｎｍでの光学特性を維持したまま、耐衝撃性を向上させることができる。光によって誘起される自由電子の遮蔽電場の広がりが、波長に依存するため、短波長の偏光光を十分に遮蔽するためには波長の１／３以下であることが好ましく、さらに１／４以下であることがより好ましい。
（９）格子状凹凸パタンのピッチ縮小方法
ワイヤグリッド偏光板の作製に用いる格子状凹凸パタンを作製する手段として、特定のピッチの熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上でパタン平行方向に一軸延伸する方法がある。例えば、元のパタンピッチが２５０ｎｍの格子状凹凸パタンから１２０ｎｍ以下のパタンを作製するには、４．３４倍の延伸倍率が必要となる。ところが、一般的に延伸倍率が２.５倍を超えた条件においては樹脂にかかる歪が増大するため、パタン形状の相似縮小が極めて困難となる。したがって、延伸倍率の低い条件で１２０ｎｍ以下のピッチを得るために、２００ｎｍ以下の格子状凹凸パタンを熱可塑性樹脂に付与し、それらを精度よく延伸する技術が必要不可欠であった。
ワイヤグリッド偏光板の作製に用いる格子状凹凸パタンを作製する手段として、特定のピッチの熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上でパタン平行方向に一軸延伸する方法がある。例えば、元のパタンピッチが２５０ｎｍの格子状凹凸パタンから１２０ｎｍ以下のパタンを作製するには、４．３４倍の延伸倍率が必要となる。ところが、一般的に延伸倍率が２.５倍を超えた条件においては樹脂にかかる歪が増大するため、パタン形状の相似縮小が極めて困難となる。したがって、延伸倍率の低い条件で１２０ｎｍ以下のピッチを得るために、２００ｎｍ以下の格子状凹凸パタンを熱可塑性樹脂に付与し、それらを精度よく延伸する技術が必要不可欠であった。
本発明におけるパタンの付与方法はモノマーキャスト熱重合法を採用することにより高い効果を得られる。この手法の特徴は、環境制御された熱重合反応によりモノマーをポリマー化させることで、延伸時に欠陥原因となるフィッシュアイ（高分子量ポリマーゲル）の発生を抑制し、欠陥のない１２０ｎｍ以下のパタンを作製できることである。また、一般的に知られるモノマーに加えて、モノマーと共重合可能なフッ素含有モノマー（例えばフッ素含有アクリレート）を所定量添加することによって、金型との離型性を発現させることができ、２００ｎｍ以下の格子状凹凸パタンを精度よく転写することが可能となった。なお、重合前のモノマー類の混合溶液の粘度は、転写性を考慮すると、上限１万ｍＰａｓとして、１〜１００ｍＰａｓであることが好ましい。
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
（実施例１)
（ＭＭＡオリゴマーシロップ調製）
スクリュー管に開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）：０．５ｗｔ％、離型材として大日本インキ製『メガファックＦ４４４』：１ｗｔ％、モノマーとしてメチルメタクリレート：８３．５％、トリフロロエチルメタクリレート１５．０％の比率で混合し、Ｎ２雰囲気下５０℃、６５分で反応させた。その後直ちに大気導入、冷却し重合を止め、転写用ＭＭＡオリゴマーシロップとした。この際のシロップの粘度は２０ｍＰａｓであった。
（ＭＭＡオリゴマーシロップ調製）
スクリュー管に開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）：０．５ｗｔ％、離型材として大日本インキ製『メガファックＦ４４４』：１ｗｔ％、モノマーとしてメチルメタクリレート：８３．５％、トリフロロエチルメタクリレート１５．０％の比率で混合し、Ｎ２雰囲気下５０℃、６５分で反応させた。その後直ちに大気導入、冷却し重合を止め、転写用ＭＭＡオリゴマーシロップとした。この際のシロップの粘度は２０ｍＰａｓであった。
（転写）
ピッチ（ｐ０）が１４５ｎｍであり、微細凹凸格子の高さ（ｈ０）が１８０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。この微細凹凸格子は、矩形の縞状格子形状であった。このニッケルスタンパの上に、上述のＭＭＡオリゴマーシロップを均一に塗布し、さらに、その上に厚み１ｍｍのアクリルシート（日東樹脂工業社製『クラレックス』）を乗せ、さらにその上に重しとして厚み５ｍｍのガラス板を置いた。これら一体（ガラス板／ＰＭＭＡシート／ＭＭＡオリゴマーシロップ／Ｎｉスタンパ）を６０℃のオーブンに５時間入れ、ＭＭＡオリゴマーを重合させた。５時間経過後サンプルを取り出し、ＰＭＭＡシートをＮｉスタンパから剥がしたところ、ＭＭＡオリゴマーシロップから重合されたＰＭＭＡ膜はＰＭＭＡシート側に移っていた。
ピッチ（ｐ０）が１４５ｎｍであり、微細凹凸格子の高さ（ｈ０）が１８０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。この微細凹凸格子は、矩形の縞状格子形状であった。このニッケルスタンパの上に、上述のＭＭＡオリゴマーシロップを均一に塗布し、さらに、その上に厚み１ｍｍのアクリルシート（日東樹脂工業社製『クラレックス』）を乗せ、さらにその上に重しとして厚み５ｍｍのガラス板を置いた。これら一体（ガラス板／ＰＭＭＡシート／ＭＭＡオリゴマーシロップ／Ｎｉスタンパ）を６０℃のオーブンに５時間入れ、ＭＭＡオリゴマーを重合させた。５時間経過後サンプルを取り出し、ＰＭＭＡシートをＮｉスタンパから剥がしたところ、ＭＭＡオリゴマーシロップから重合されたＰＭＭＡ膜はＰＭＭＡシート側に移っていた。
また、電界放出型走査型電子顕微鏡で、ＰＭＭＡの断面形状を観察したところ、ニッケルスタンパに形成された矩形の縞状格子形状が忠実に転写されていることが確認された。
（延伸）
次いで、この矩形の縞状格子形状が転写されたＰＭＭＡシートをカッターナイフで１５０ｍｍ×１５０ｍｍの長方形に切り出し、さらに縞状格子の凸部同士の融着防止のために表面にシリコーンオイルを塗布したものを延伸用サンプルとした。
次いで、この矩形の縞状格子形状が転写されたＰＭＭＡシートをカッターナイフで１５０ｍｍ×１５０ｍｍの長方形に切り出し、さらに縞状格子の凸部同士の融着防止のために表面にシリコーンオイルを塗布したものを延伸用サンプルとした。
次いで、延伸用サンプルの長手方向の両端５ｍｍを延伸機のチャックで固定し、その状態で１１４℃のオーブンに入れ、３７．５ｃｍ／分の速度（初期ひずみ速度２５％／分）で２６７秒間延伸した。この際、延伸方向と縞状格子の長手方向が略並行になるようにサンプルをセットした。
これにより、延伸用サンプルは、幅方向が自由で一軸方向に２．１０２５倍延伸されていることになる。延伸後延伸サンプルを、ＰＭＭＡ樹脂が硬化する温度まで速やかに冷却した。延伸を終えた延伸用サンプルは、中央部に近づくほどくびれており、最も幅が縮小されている部分は１０３．５ｍｍになっていた。幅が１０３．５ｍｍになっている領域は全体の４０％程度であった。延伸後、融着防止用に縞状格子表面に塗布したシリコーンオイルを界面活性剤の水溶液にて除去した。
この延伸を終えた延伸用サンプルの表面を電界放出型走査型電子顕微鏡にて観察したところ（図７参照）、ピッチ（ｐ１）が１００ｎｍであり、縞状格子の高さ（ｈ１）が１２０ｎｍであり、矩形の格子形状は維持されていた。幅・高さ縮小比率ｒ（＝（ｈ１／ｈ０）／（ｐ１／ｐ０））は、（１２０／１８０）／（１００／１４５）＝０．９６６であり、ＰＭＭＡシート表面の縞状格子の凹凸形状は実質的に延伸前の形状と相似で縮小されていたことが分かった。すなわち、１００ｎｍレベルのピッチの微細凹凸格子を実現することができた。
（Ｎｉスタンパ作製）
以上のようにして得られた微細凹凸格子表面に導電化処理として金をスパッタリングにより３０ｎｍ被覆した後、それぞれニッケルを電気メッキし、厚さ０．３ｍｍ、縦３００ｍｍ、横１８０ｍｍの微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを作製した。
以上のようにして得られた微細凹凸格子表面に導電化処理として金をスパッタリングにより３０ｎｍ被覆した後、それぞれニッケルを電気メッキし、厚さ０．３ｍｍ、縦３００ｍｍ、横１８０ｍｍの微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを作製した。
（ロールスタンパ作製）
同様にしてニッケルスタンパを計２枚作製し、２枚のスタンパを溶接により円形に接合し、ロールスタンパとした。この際、接合は微細凹凸格子の長手方向とロールスタンパの円周方向が直交する向きで行った。
同様にしてニッケルスタンパを計２枚作製し、２枚のスタンパを溶接により円形に接合し、ロールスタンパとした。この際、接合は微細凹凸格子の長手方向とロールスタンパの円周方向が直交する向きで行った。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
厚み０．０８ｍｍのトリアセチルセルロースフィルム（以下、ＴＡＣフィルム）のロール（フィルム長２５０ｍ）に連続的に紫外線硬化性樹脂を約０．０１ｍｍ塗布し、塗布面を上記１００ｎｍピッチの微細凹凸格子を表面に有するロールスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長３６５ｎｍの紫外線ランプを用いて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、ロールスタンパの微細凹凸格子を連続的に転写した後、ロール状に巻き取った。以下、このロールを原反ロールと呼ぶことにする。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が矩形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。
厚み０．０８ｍｍのトリアセチルセルロースフィルム（以下、ＴＡＣフィルム）のロール（フィルム長２５０ｍ）に連続的に紫外線硬化性樹脂を約０．０１ｍｍ塗布し、塗布面を上記１００ｎｍピッチの微細凹凸格子を表面に有するロールスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長３６５ｎｍの紫外線ランプを用いて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、ロールスタンパの微細凹凸格子を連続的に転写した後、ロール状に巻き取った。以下、このロールを原反ロールと呼ぶことにする。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が矩形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。
（原反ロールの乾燥）
以上のようにして得られた原反ロールに含まれる水分を乾燥するために、原反ロールを２００Ｗの赤外線ヒーターが３台設けられた真空槽に移し、フィルムを真空中でほどきながら２ｍ／分で走行させ、加熱後、ロール状に巻き取った。フィルム走行停止時の真空度は０．０３Ｐａ、フィルム走行中（乾燥中）の真空度は０．１５Ｐａであった。また、ヒーター通過後のＴＡＣフィルムの表面温度を知るためにＴＡＣフィルム上には予めサーモラベルを貼っておいた。ヒーター通過後のＴＡＣフィルムの表面温度は６０℃から７０℃の間であった。
以上のようにして得られた原反ロールに含まれる水分を乾燥するために、原反ロールを２００Ｗの赤外線ヒーターが３台設けられた真空槽に移し、フィルムを真空中でほどきながら２ｍ／分で走行させ、加熱後、ロール状に巻き取った。フィルム走行停止時の真空度は０．０３Ｐａ、フィルム走行中（乾燥中）の真空度は０．１５Ｐａであった。また、ヒーター通過後のＴＡＣフィルムの表面温度を知るためにＴＡＣフィルム上には予めサーモラベルを貼っておいた。ヒーター通過後のＴＡＣフィルムの表面温度は６０℃から７０℃の間であった。
（スパッタリング法を用いた誘電体層の形成）
乾燥後の原反ロールを乾燥機の真空槽中に１２時間放置したところ、フィルムの温度は２３℃まで下がった。その後、原反ロールの格子状凸部転写面を誘電体形成用及び金属ワイヤ形成用の真空チャンバへと移した。誘電体形成には反応性ＡＣマグネトロンスパッタリング法を用いた。ターゲットサイズ１２７ｍｍ×７５０ｍｍ×１０ｍｍｔのシリコンターゲットを２枚並べ、基板からターゲットの距離８０ｍｍ、アルゴンガス流量２００ｓｃｃｍ、窒素ガス流量３００ｓｃｃｍ、出力１１ｋＷ、周波数３７．５ｋＨｚ、走行速度５ｍ／分で原反ロールをほどきながらフィルム搬送用ロール（メインローラー）で巻取ロール側に送りながら窒化珪素層を設け、その後ロール状に巻き取った。スパッタリングの際の張力は３０Ｎ、メインローラー温度は３０℃、スパッタリング開始前のバックグラウンドの真空度は０．００５Ｐａ、スパッタリング中の真空度は０．３８Ｐａであった。同じ条件でＳｉチップに窒化珪素を成膜し、エリプソメーターにて窒化珪素層の厚みを算出したところ、３ｎｍであった。
乾燥後の原反ロールを乾燥機の真空槽中に１２時間放置したところ、フィルムの温度は２３℃まで下がった。その後、原反ロールの格子状凸部転写面を誘電体形成用及び金属ワイヤ形成用の真空チャンバへと移した。誘電体形成には反応性ＡＣマグネトロンスパッタリング法を用いた。ターゲットサイズ１２７ｍｍ×７５０ｍｍ×１０ｍｍｔのシリコンターゲットを２枚並べ、基板からターゲットの距離８０ｍｍ、アルゴンガス流量２００ｓｃｃｍ、窒素ガス流量３００ｓｃｃｍ、出力１１ｋＷ、周波数３７．５ｋＨｚ、走行速度５ｍ／分で原反ロールをほどきながらフィルム搬送用ロール（メインローラー）で巻取ロール側に送りながら窒化珪素層を設け、その後ロール状に巻き取った。スパッタリングの際の張力は３０Ｎ、メインローラー温度は３０℃、スパッタリング開始前のバックグラウンドの真空度は０．００５Ｐａ、スパッタリング中の真空度は０．３８Ｐａであった。同じ条件でＳｉチップに窒化珪素を成膜し、エリプソメーターにて窒化珪素層の厚みを算出したところ、３ｎｍであった。
（アルミニウム蒸着）
原反ロールの格子状凸部転写面に誘電体層として窒化珪素をスパッタリング法にて形成した後、フィルムをスパッタリング時と逆方向にメインローラーで送り、抵抗加熱蒸着法にて格子状凸部転写面に金属ワイヤを形成し、ロール状に巻き取った。本実施例では、金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用いた場合について説明する。このとき、蒸着ボート加熱前の真空度は０．００５Ｐａであった。また、アルミニウムの蒸着には斜め蒸着法を用い、格子の立設方向と垂直に交わる平面内において基材面の法線蒸着源とのなす角が３２°（θｓ）からはじまり１５°（θｄ）で終わるようにマスクを配置して行った。
原反ロールの格子状凸部転写面に誘電体層として窒化珪素をスパッタリング法にて形成した後、フィルムをスパッタリング時と逆方向にメインローラーで送り、抵抗加熱蒸着法にて格子状凸部転写面に金属ワイヤを形成し、ロール状に巻き取った。本実施例では、金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用いた場合について説明する。このとき、蒸着ボート加熱前の真空度は０．００５Ｐａであった。また、アルミニウムの蒸着には斜め蒸着法を用い、格子の立設方向と垂直に交わる平面内において基材面の法線蒸着源とのなす角が３２°（θｓ）からはじまり１５°（θｄ）で終わるようにマスクを配置して行った。
このときのフィルム搬送方向のマスク開口幅は６０ｍｍ、マスク開口部中心と蒸着ボートとの距離は４００ｍｍであった。以上のような配置にて、フィルム送り速度３．５ｍ／分で格子状凸部転写フィルムを走行させながら、加熱されたボート上に純度９９．９％以上、線径１．７ｍｍのアルミワイヤを送り速度２００ｍｍ／分でフィードし、蒸着を行った。蒸着中の全圧は０．００７Ｐａであった蒸着後、原反ロールを真空槽から取り出し、アルミニウムの膜厚を蛍光Ｘ線の発光強度より換算したところ１３０ｎｍであった。したがって、本実施例のアルミニウムの平均成膜速度（ｖ）は、アルミニウムの膜厚を蒸着時間で除した値（１３０／１．０３）で、１２６．４ｎｍ／ｓであった。
（アルミニウムのエッチング）
実施例及び比較例に記載された方法で作製された、窒化珪素及びアルミニウムが成膜された格子状凸部転写フィルムロールを、フィルムをほどきながら温度２３℃の０．５重量％のＮａＯＨａｑ槽内を５０秒間走行させ、次いで、これを水洗・風乾し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ａとする）。
実施例及び比較例に記載された方法で作製された、窒化珪素及びアルミニウムが成膜された格子状凸部転写フィルムロールを、フィルムをほどきながら温度２３℃の０．５重量％のＮａＯＨａｑ槽内を５０秒間走行させ、次いで、これを水洗・風乾し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ａとする）。
（光学測定）
光線透過率の角度依存性測定には変角分光分析装置（日立ハイテク社製、Ｕ―４１００）を用いた。偏光板Ａの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率の平均値を入射角度(−４５度〜４５度)に対してプロットした結果を図２に示す。光線透過率は３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．２９％であった。
光線透過率の角度依存性測定には変角分光分析装置（日立ハイテク社製、Ｕ―４１００）を用いた。偏光板Ａの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率の平均値を入射角度(−４５度〜４５度)に対してプロットした結果を図２に示す。光線透過率は３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．２９％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
分光光度計のクロスニコル位置にて４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの平均光線透過率（以下、Ｔｓと定義する）を算出した。
分光光度計のクロスニコル位置にて４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの平均光線透過率（以下、Ｔｓと定義する）を算出した。
次に、表面に積水化学工業株式会社粘着剤（品名 WT#5402A屈折率 1.472）を貼り付け、パタン部分を保護した状態で同様にＴｓを測定した。粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ１４１％であった（図５参照）。
（実施例２）
（偏光板の作製）
実施例１と同―の手順にて、格子状凸部転写フィルムロールの作製、アルミニウム蒸着を実施した。アルミニウムのエッチング工程のみ実施例１と変更し、フィルムをほどきながら温度２３℃の０．５重量％のＮａＯＨａｑ槽内を６５秒間走行させ、次いで、これを水洗・風乾し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｂとする）。
（偏光板の作製）
実施例１と同―の手順にて、格子状凸部転写フィルムロールの作製、アルミニウム蒸着を実施した。アルミニウムのエッチング工程のみ実施例１と変更し、フィルムをほどきながら温度２３℃の０．５重量％のＮａＯＨａｑ槽内を６５秒間走行させ、次いで、これを水洗・風乾し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｂとする）。
（光学測定）
偏光板Ｂの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を基材垂直方向からの入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．８９％であった。
偏光板Ｂの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を基材垂直方向からの入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．８９％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ２１１％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ２１１％であった。
（実施例３）
（実施例１のＮｉスタンパ逆スパッタ）
実施例１と同―の手順にて、延伸法にて１００ｎｍピッチのパタンを作製し、そのパタンを使用してＮｉスタンパを作製した。
（実施例１のＮｉスタンパ逆スパッタ）
実施例１と同―の手順にて、延伸法にて１００ｎｍピッチのパタンを作製し、そのパタンを使用してＮｉスタンパを作製した。
（逆スパッタ法によるＮｉスタンパの微細加工）
矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
逆スパッタ処理した１００ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ／凸部の半値幅の値が、４．８であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．２５倍であった。
逆スパッタ処理した１００ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ／凸部の半値幅の値が、４．８であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．２５倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｃとする）。
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｃとする）。
（光学測定）
偏光板Ｃの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大３．２５％であった。
偏光板Ｃの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大３．２５％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ２７２％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ２７２％であった。
（実施例４)
（１１５ｎｍピッチパタンの作製）
実施例１と同様の方法にて、ＰＭＭＡ上にパタン転写を実施した。次いで、この矩形の縞状格子形状が転写されたＰＭＭＡシートをカッターナイフで１５０ｍｍ×１５０ｍｍの長方形に切り出し、さらに縞状格子の凸部同士の融着防止のために表面にシリコーンオイルを塗布したものを延伸用サンプルとした。
（１１５ｎｍピッチパタンの作製）
実施例１と同様の方法にて、ＰＭＭＡ上にパタン転写を実施した。次いで、この矩形の縞状格子形状が転写されたＰＭＭＡシートをカッターナイフで１５０ｍｍ×１５０ｍｍの長方形に切り出し、さらに縞状格子の凸部同士の融着防止のために表面にシリコーンオイルを塗布したものを延伸用サンプルとした。
次いで、延伸用サンプルの長手方向の両端５ｍｍを延伸機のチャックで固定し、その状態で１１４℃のオーブンに入れ、３７．５ｃｍ／分の速度（初期ひずみ速度２５％／分）で１４２秒間延伸した。この際、延伸方向と縞状格子の長手方向が略並行になるようにサンプルをセットした。
これにより、延伸用サンプルは、幅方向が自由で一軸方向に１．５９倍延伸されていることになる。延伸後延伸サンプルを、ＰＭＭＡ樹脂が硬化する温度まで速やかに冷却した。延伸を終えた延伸用サンプルは、中央部に近づくほどくびれており、最も幅が縮小されている部分は１１９．０ｍｍになっていた。幅が１１９．０ｍｍになっている領域は全体の４０％程度であった。延伸後、融着防止用に縞状格子表面に塗布したシリコーンオイルを界面活性剤の水溶液にて除去した。
この延伸を終えた延伸用サンプルの表面を電界放出型走査型電子顕微鏡にて観察したところ、ピッチ（ｐ１）が１１５ｎｍであり、縞状格子の高さ（ｈ１）が１４０ｎｍであり、矩形の格子形状は維持されていた。幅・高さ縮小比率ｒ（＝（ｈ１／ｈ０）／（ｐ１／ｐ０））は、（１４０／１８０）／（１１５／１４５）＝０．９８１であり、ＰＭＭＡシート表面の縞状格子の凹凸形状は実質的に延伸前の形状と相似で縮小されていたことが分かった。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
実施例１と同様に１１５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略矩形形状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４０倍であった。
実施例１と同様に１１５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略矩形形状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４０倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例２と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチング（６５秒間）を実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｄとする）。
以下、実施例２と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチング（６５秒間）を実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｄとする）。
（光学測定）
偏光板Ｄの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．４２％であった。
偏光板Ｄの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３７％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．４２％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ２６８％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ２６８％であった。
（実施例５）
実施例４と同―の手順にて、延伸法にて１１５ｎｍピッチのパタンを作製し、そのパタンを使用してＮｉスタンパを作製した。
実施例４と同―の手順にて、延伸法にて１１５ｎｍピッチのパタンを作製し、そのパタンを使用してＮｉスタンパを作製した。
（逆スパッタ法によるＮｉスタンパの微細加工）
矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
逆スパッタ処理した１１５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ／凸部の半値幅の値が、４．１であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．３倍であった。
逆スパッタ処理した１１５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ／凸部の半値幅の値が、４．１であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．３倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｅとする）。
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｅとする）。
（光学測定）
偏光板Ｅの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大３．２８％であった。
偏光板Ｅの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大３．２８％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ３２７％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ３２７％であった。
（比較例１)
（Ｎｉスタンパの作製）
ピッチ（ｐ０）が１３０ｎｍであり、微細凹凸格子の高さ（ｈ０）が１７０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。
（Ｎｉスタンパの作製）
ピッチ（ｐ０）が１３０ｎｍであり、微細凹凸格子の高さ（ｈ０）が１７０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
１３０ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略矩形形状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、３．３であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。
１３０ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略矩形形状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、３．３であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｆとする）。
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｆとする）。
（光学測定）
偏光板Ｆの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．６７％であった。
偏光板Ｆの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．６７％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ３９５％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ３９５％であった。
（比較例２)
（逆スパッタ法によるＮｉスタンパの微細加工）
比較例１の矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
（逆スパッタ法によるＮｉスタンパの微細加工）
比較例１の矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
逆スパッタ処理した１３０ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、４．４であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．３倍であった。
逆スパッタ処理した１３０ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、４．４であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．３倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｇとする）。
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｇとする）。
（光学測定）
偏光板Ｇの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大６．３５％であった。
偏光板Ｇの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大６．３５％であった。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ５０７％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ５０７％であった。
（比較例３)
（Ｎｉスタンパの作製）
ピッチ（ｐ0）が１４５ｎｍであり、微細凹凸格子の高さ（ｈ0）が１５０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。
（Ｎｉスタンパの作製）
ピッチ（ｐ0）が１４５ｎｍであり、微細凹凸格子の高さ（ｈ0）が１５０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパを準備した。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
１４５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略矩形形状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、２．６であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。
１４５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略矩形形状で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、２．６であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｈとする）。
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｈとする）。
（光学測定）
偏光板Ｈの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．６０％であった（図３参照）。
偏光板Ｈの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３５％以上であり、左右位置での透過率差は最大１．６０％であった（図３参照）。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ４２０％であった（図６参照）。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ４２０％であった（図６参照）。
（比較例４)
（逆スパッタ法によるＮｉスタンパの微細加工）
比較例３の矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
（逆スパッタ法によるＮｉスタンパの微細加工）
比較例３の矩形形状の格子状凹凸形状をもつＮｉスタンパに短時間の逆スパッタ処理を施すことによりスタンパの凹凸形状を加工した。転写される樹脂の格子状凹凸形状が略放物線となるように最適化した逆スパッタ条件で処理を行った。
（格子状凸部転写フィルムロールの作製）
逆スパッタ処理した１４５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．３５倍であった。
逆スパッタ処理した１４５ｎｍピッチのＮｉスタンパをロール化し、続いて格子状凸部転写フィルムロールを作製した。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が略放物線形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ/凸部の半値幅の値が、３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．３５倍であった。
（偏光板の作製）
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｉとする）。
以下、実施例１と同―の手順にて、アルミニウム蒸着、エッチングを実施し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た（以下、偏光板Ｉとする）。
（光学測定）
偏光板Ｉの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３３％以上であり、左右位置での透過率差は最大８．１４％であった（図４参照）。
偏光板Ｉの４３５ｎｍ〜５００ｎｍでの光線透過率を入射角度−４５度〜４５度の範囲で測定したところ、３３％以上であり、左右位置での透過率差は最大８．１４％であった（図４参照）。
（粘着剤層で埋めた場合のクロスニコル透過率の変化率計測）
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ５７０％であった。
実施例１と同様の手法で粘着剤保護前後でのＴｓの増大率（保護後／保護前）の平均値を算出したところ５７０％であった。
以下に、上記実施例１〜実施例５、比較例１〜比較例４の測定結果を表１に示す。また、上記偏光板Ａ〜偏光板Ｉにおいて粘着剤保護前後のＴｓ増大率を表２、光線透過率の左右入射方向での最大差分を表３に示す。
上記表１〜表３より、粘着剤保護前後のＴｓ増大率については、パタンピッチが大きくなるほど、又は断面形状が放物線となるほど増大することが分かった。これは、粘着剤保護により屈折率が変化したため、金属ワイヤに形成される遮蔽電場が、ピッチの幅に対して十分な幅に形成されなかったためである。また、光線透過率の左右入射方向での最大差分については、断面形状が矩形形状である偏光板に比較して放物線である偏光板の最大差分が大きくなることが分かった。さらに、断面形状が矩形形状である場合はピッチが変化しても最大差分の変化は小さかったが、放物線ではピッチが大きくなるにつれて最大差分も大きくなることが分かった。これは、断面形状を矩形形状とすることにより、金属ワイヤの形状対称性が向上するためであると考えられる。
本発明のワイヤグリッド偏光板は、各種光学機器、表示機器、光源などの広い分野で好適に利用できる。
１０１ 基材
１０２ 金属ワイヤ
１０２ 金属ワイヤ
Claims (3)
- 特定方向に延在する格子状凹凸部を有する基材と、前記格子状凹凸部の格子状凸部の一方向側の側面に接し前記格子状凸部の頂部より上方に伸びるよう設けられた金属ワイヤと、を具備するワイヤグリッド偏光板であって、前記格子状凸部のピッチが１１５ｎｍ以下であり、前記格子状凹凸部の延在方向に垂直な面内における前記格子状凸部の断面形状が矩形形状であり、前記金属ワイヤの下端が前記基材の凹部基板平面に接しており、前記金属ワイヤの高さが前記格子状凸部の凸部高さの１．０倍〜１０倍であることを特徴とするワイヤグリッド偏光板。
- 前記格子状凸部の凸部高さ／前記格子状凸部の半値幅の値が、１．０〜１０であることを特徴とする請求項１に記載のワイヤグリッド偏光板。
- 前記格子状凸部の半値幅は、前記ピッチの０．２倍〜０．７倍であることを特徴とする請求項２に記載のワイヤグリッド偏光板。
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| JP2010092620A Division JP5710151B2 (ja) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | ワイヤグリッド偏光板 |
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| JP2015028656A true JP2015028656A (ja) | 2015-02-12 |
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| JP2014196320A Pending JP2015028656A (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | ワイヤグリッド偏光板 |
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| JP (1) | JP2015028656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109686859A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-26 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005172955A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Hitachi Maxell Ltd | 偏光子、偏光子の製造方法及び投射型液晶表示装置 |
| JP2008083657A (ja) * | 2005-10-17 | 2008-04-10 | Asahi Kasei Corp | ワイヤグリッド偏光板及びそれを用いた液晶表示装置 |
| JP2008268295A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Asahi Kasei Corp | ワイヤグリッド偏光板の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-26 JP JP2014196320A patent/JP2015028656A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2005172955A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Hitachi Maxell Ltd | 偏光子、偏光子の製造方法及び投射型液晶表示装置 |
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|---|---|---|---|---|
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