JP2015023664A - インバータ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レイアウトの自由度を向上させること。
【解決手段】インバータ装置１０は、ハウジング１１を有している。ハウジング１１は、矩形板状の壁部１２を有している。壁部１２の内部には、冷媒が流れる冷媒流路１６が設けられている。壁部１２を挟んで一方には、ＤＣＤＣコンバータ７１が配置され、他方にはコンデンサ２１が配置されている。コンデンサ２１は、有底矩形状のケース２２に複数のコンデンサ素子６１が収容されている。コンデンサ素子６１は樹脂封止されている。コンデンサ２１は、封止面２７に二つの第１の端子台３１を有するとともに、封止面２７とは反対側の反封止面２８に二つの第２の端子台４１を有している。コンデンサ素子６１に接続された導電部と、ＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２とは第２の端子台４１で締結されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ハウジングの壁部を挟んで一方にコンデンサが配置され、他方に電子機器が配置されたインバータ装置に関する。

インバータ装置などの電力変換装置には、平滑用のコンデンサ素子が設けられる。例えば、特許文献１に記載の電力変換装置のコンデンサモジュールは、コンデンサセル（コンデンサ素子）がケースに収容されている。ケースは、開口部を有している。ケースには樹脂が充填されるとともに、この樹脂によってコンデンサセルがモールドされている。樹脂におけるケースの開口部側の面からは、コンデンサセルに接続された幅広導体が樹脂外へ引き出されている。幅広導体は、ケースの開口部側に配置されたパワーモジュールに接続されている。

特開２０１１−２３９６７９号公報

ところで、コンデンサセルとＤＣＤＣコンバータなどの電子機器を接続する場合、樹脂から引き出される幅広導体によってコンデンサセルと電子機器を接続する。このため、ケースにおける開口部側に電子機器を配置してコンデンサセルと電子機器とを接続する必要がある。すなわち、電子機器をケースの開口部側に配置する必要があり、レイアウトに制限がある。

本発明の目的は、レイアウトの自由度を向上させることができるインバータ装置を提供することにある。

上記課題を解決するインバータ装置は、インバータ回路を構成する半導体モジュールと、冷媒流路が設けられた壁部を有するハウジングとを備え、前記壁部を挟んで一方には電子機器が配置されるとともに、他方にはケースに収容されたコンデンサ素子を樹脂封止したコンデンサが配置されたインバータ装置であって、前記コンデンサは、樹脂の露出面である封止面に前記コンデンサ素子の接続端子と前記半導体モジュールの接続端子とを締結するための第１の端子台を有するとともに、前記封止面とは反対側の面である反封止面に第２の端子台を有し、前記コンデンサ素子に接続されるとともに前記封止面から前記壁部に設けられた貫通部を介して前記第２の端子台へ延び、前記第２の端子台で前記電子機器の接続端子と締結される導電部を備えることを要旨とする。

これによれば、コンデンサにおける封止面とは反対側の反封止面に第２の端子台が設けられ、この第２の端子台で導電部と電子機器の接続端子を締結することができる。ハウジングの壁部を挟んでコンデンサの封止面とは反対側（反封止面）に電子機器が配置されていても、コンデンサ素子と電子機器を接続することができるため、コンデンサ素子と電子機器を接続するために封止面側に電子機器を配置する必要がない。このため、反封止面側に電子機器を配置することができ、レイアウトの自由度を向上させることができる。

上記インバータ装置について、前記コンデンサは、前記封止面に第３の端子台を有し、前記導電部は、前記第２の端子台から前記第３の端子台へ延びるバスバーを有し、該バスバーが前記第３の端子台において前記第３の端子台へ延びるコンデンサ端子と締結されることが好ましい。

これによれば、第２の端子台から第３の端子台へ延びるバスバーが設けられ、このバスバーとコンデンサ端子とを締結することで、コンデンサ素子と電子機器とを接続することができる。このため、コンデンサ素子と電子機器を接続しやすい。

上記インバータ装置について、前記バスバーは、前記壁部の厚み方向に延びる本体部と、前記本体部から前記第２の端子台に向けて屈曲する第１の屈曲部と、前記本体部から前記第３の端子台に向けて屈曲する第２の屈曲部とを有し、前記ケースは、前記本体部を保持する保持部を有することが好ましい。

これによれば、保持部によって本体部を容易に保持することができる。
上記インバータ装置について、前記第２の端子台及び前記第３の端子台は、前記バスバーの各屈曲部を貫通したボルトが螺合されるナットが前記壁部の厚み方向に移動可能な状態で収容される収容部を有し、前記収容部は、前記バスバー、前記電子機器の接続端子又は前記コンデンサ端子によって閉塞されていることが好ましい。

バスバーを複数箇所で屈曲させているため、本体部の寸法のばらつきが大きくなる。寸法のばらつきが大きくなると、第２の端子台や第３の端子台でバスバーの屈曲部とコンデンサ端子、あるいはバスバーの屈曲部と電子機器の接続端子とを接触させにくいが、ナットを壁部の厚み方向に移動可能とすることで、ボルトをナットに螺入していくと、ナットが壁部の厚み方向に移動し、ナットの移動に伴って屈曲部などが押し上げられる。このため、本体部に寸法のばらつきが生じたとしてもバスバーの屈曲部とコンデンサ端子などを接触させることができる。

上記インバータ装置について、前記封止面には、冷却器が載置されるとともに、該冷却器に前記半導体モジュールが載置されることが好ましい。
これによれば、半導体モジュール及びコンデンサを冷却器によって冷却することができる。

上記インバータ装置について、前記第２の端子台は、電力源と前記電子機器との接続部であり、前記壁部よりも前記電子機器側に設けられていることが好ましい。

本発明によれば、レイアウトの自由度を向上させることができる。

（ａ）は実施形態のインバータ装置を示す断面図、（ｂ）は第３の端子台を示す断面図、（ｃ）は第１の端子台を示す断面図。 実施形態のインバータ装置を示す斜視図。 実施形態のコンデンサの一部を破断して示す斜視図。 （ａ）及び（ｂ）は、第３の端子台を示す断面図。 実施形態のインバータ回路の回路図。

以下、インバータ装置の一実施形態について説明する。
図１（ａ）に示すように、インバータ装置１０は、ハウジング１１を有している。ハウジング１１は、四角枠状の枠体１８と、枠体１８の内部を第１の収容領域Ｓ１と第２の収容領域Ｓ２に区画する壁部１２とを有している。枠体１８は、矩形板状の４つの側壁１３によって形成されている。各収容領域Ｓ１，Ｓ２は、各側壁１３に固定された蓋部材１４，１５によって閉塞されている。以下の説明において、収容領域Ｓ１（図中上側の領域）を第１の収容領域Ｓ１、収容領域Ｓ２（図中下側の領域）を第２の収容領域Ｓ２として説明を行う。

壁部１２の内部には、冷媒が流れる冷媒流路１６が設けられている。また、壁部１２には、壁部１２の厚み方向に貫通された貫通部１７が設けられている。貫通部１７は、壁部１２を挟んで両側に区画された収容領域Ｓ１，Ｓ２同士を連通させている。第１の収容領域Ｓ１には、コンデンサ２１が収容されている。第２の収容領域Ｓ２には、ＤＣＤＣコンバータ７１が収容されている。

図１（ａ）及び図２に示すように、コンデンサ２１は、有底矩形状のケース２２に複数のコンデンサ素子６１（図では一つのみ図示）が収容されている。ケース２２は、矩形板状の底部２４と、底部２４の周縁から底部２４の厚み方向に立設された矩形板状の立設部２５とからなる。ケース２２には樹脂２６が充填されており、これによりケース２２内に収容されたコンデンサ素子６１がポッティングにより樹脂封止されている。コンデンサ２１は、底部２４とは反対側の開口部側に樹脂２６の露出面（樹脂２６におけるケース２２外に露出する面）となる封止面２７を有している。ケース２２の四つの立設部２５のうち、一つの立設部２５には、立設部２５の厚み方向に突出する矩形状の突起部２９が４箇所に設けられている。突起部２９は、立設部２５の立設方向に直交する方向に隣り合っている。

コンデンサ２１は、封止面２７に二つの第１の端子台３１を有するとともに、封止面２７とは反対側の反封止面２８（ケース２２の底面）に二つの第２の端子台４１を有している。また、コンデンサ２１は、封止面２７に二つの第３の端子台５１を有している。第３の端子台５１は、四角柱状をなしており、封止面２７から立設されている。第３の端子台５１は、封止面２７の一辺（突起部２９が設けられた立設部２５側の一辺）に沿って並んで設けられている。第２の端子台４１は、四角柱状をなしており、反封止面２８から立設されている。第２の端子台４１は、反封止面２８における第３の端子台５１が設けられた一辺と同一方向の一辺に沿って並んで設けられている。第１の端子台３１は、長方形状をなしており、封止面２７から立設されている。第１の端子台３１は、第２の端子台４１が設けられた一辺と交わる二辺の対向方向に並んで設けられている。また、第１の端子台３１は、第２の端子台４１が設けられた一辺側から、この一辺と対向する辺に向かって延びている。なお、第１の端子台３１、第２の端子台４１及び第３の端子台５１の立設方向は、壁部１２の厚み方向と同一方向である。

図１（ｃ）に示すように、第１の端子台３１には、ナットＮ１が埋設されている。具体的にいえば、第１の端子台３１には、第１の端子台３１の立設方向に凹む収容部３２が複数設けられている。収容部３２は、第１の端子台３１の延びる方向に複数並んで設けられている。収容部３２には、ナットＮ１が収容されている。

図１（ａ）及び図３に示すように、第２の端子台４１には、ナットＮ２が埋設されている。具体的にいえば、第２の端子台４１には、第２の端子台４１の立設方向に凹む収容部４２が設けられている。収容部４２には、ナットＮ２が収容されている。第２の端子台４１に設けられた収容部４２は、内寸がナットＮ２の外寸よりも若干大きく形成されている。これにより、ナットＮ２が第２の端子台４１の立設方向に移動可能となっている。なお、収容部４２の形状とナットＮ２の外形の形状は等しく、本実施形態では六角形状に形成されているため、回り止め機能も有する。また、第２の端子台４１は、立設方向の面の３辺から突出する突出部４３を有している。突出部４３は、第２の端子台４１の立設方向の面における突起部２９が設けられた側の一辺を除く３辺から突出している。

図１（ｂ）に示すように、第３の端子台５１の構造は、突出部４３の有無を除いて、第２の端子台４１と同一の構造となっている。具体的にいえば、第３の端子台５１には、第３の端子台５１の立設方向に凹む収容部５２が設けられている。収容部５２にはナットＮ３が収容されている。第３の端子台５１に設けられた収容部５２は、内寸がナットＮ３の外寸よりも若干大きく形成されている。これにより、ナットＮ３が第３の端子台５１の立設方向に移動可能となっている。なお、収容部５２の形状とナットＮ３の外形の形状は等しく、本実施形態では六角形状に形成されているため、回り止め機能も有する。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、コンデンサ素子６１は、第３の端子台５１に延びるコンデンサ端子６２を有している。コンデンサ端子６２は、封止面２７から樹脂２６の外部に突出するとともに、第３の端子台５１まで延びている。コンデンサ端子６２は、第３の端子台５１に設けられた収容部５２を閉塞している。また、コンデンサ素子６１は、第１の端子台３１に延びる接続端子６３を有している。接続端子６３は、封止面２７から樹脂２６の外部に突出するとともに、第１の端子台３１まで延びている。そして、接続端子６３によって第１の端子台３１の収容部３２が閉塞されている。なお、コンデンサ端子６２及び接続端子６３は、ともに、コンデンサ素子６１の正負の端子である。説明の便宜上、第３の端子台５１に延びる正負の端子をコンデンサ端子６２、第１の端子台３１に延びる正負の端子を接続端子６３としている。

上記のように構成されたコンデンサ２１は、ケース２２の底部２４（反封止面２８）がハウジング１１の壁部１２と接するように配置されている。また、コンデンサ２１は、反封止面２８に設けられた第２の端子台４１が貫通部１７に挿入されるように配置されている。第２の端子台４１は、貫通部１７を挿通して第２の収容領域Ｓ２に突出している。すなわち、第２の端子台４１は、壁部１２よりもＤＣＤＣコンバータ７１側に設けられている。

コンデンサ２１には、ＤＣＤＣコンバータ７１とコンデンサ素子６１を接続するバスバー８１が設けられている。バスバー８１は、金属板材を屈曲させて形成されており、コ字状をなしている。具体的にいえば、バスバー８１は、矩形平板状の本体部８２と、本体部８２から直角に屈曲する第１の屈曲部８３及び第２の屈曲部８４からなる。本体部８２は、壁部１２の厚み方向に延びるようにケース２２の立設部２５に沿って設けられている。本体部８２は、保持部としての突起部２９に挟まれるように配置される。また、第１の屈曲部８３は第２の端子台４１に向けて延び、第２の屈曲部８４は第３の端子台５１に向けて延びている。第１の屈曲部８３は、突出部４３に囲まれている。第１の屈曲部８３は、第２の端子台４１の収容部４２を閉塞している。第２の屈曲部８４は、コンデンサ端子６２に重ね合わされている。そして、第２の屈曲部８４及びコンデンサ端子６２を貫通したボルトＢ３がナットＮ３に螺合されることで第２の屈曲部８４とコンデンサ端子６２が第３の端子台５１で締結されている。コンデンサ端子６２とバスバー８１によって導電部が構成されている。導電部は、壁部１２の貫通部１７を介して第３の端子台５１まで延びている。

ＤＣＤＣコンバータ７１は、電圧調整用（例えば、降圧用）のコンバータである。ＤＣＤＣコンバータ７１は、壁部１２に固定されている。これにより、壁部１２を挟んで一方には、電子機器としてのＤＣＤＣコンバータ７１が配置され、他方にはコンデンサ２１が配置されている。ＤＣＤＣコンバータ７１は、接続端子７２を有している。ＤＣＤＣコンバータ７１は、接続端子７２が第２の端子台４１を向くように配置されている。接続端子７２は、第２の端子台４１に向けて延びており、第１の屈曲部８３に重ね合わされている。

インバータ装置１０には、電力源とインバータ装置１０を接続するための入力コネクタ１００が設けられている。入力コネクタ１００は、ハウジング１１の側壁１３のうち、貫通部１７が設けられている側の側壁１３に設けられている。入力コネクタ１００は、板状の入力バスバー１０１を有しており、入力バスバー１０１は、第２の端子台４１に向けて延びている。入力バスバー１０１は、接続端子７２に重ね合わされている。そして、入力バスバー１０１、ＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２及び第１の屈曲部８３を貫通したボルトＢ２がナットＮ２に螺合されることで、第２の端子台４１で入力バスバー１０１、ＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２及び第１の屈曲部８３が締結されている。したがって、第２の端子台４１は、電力源とＤＣＤＣコンバータ７１との接続部となる。なお、ＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２は入力用であり、ＤＣＤＣコンバータ７１の図示しない出力用の接続端子は、他の部材に接続されている。

図２に示すように、封止面２７には、二つの冷却器９１が載置されている。冷却器９１には、それぞれ三つの半導体モジュール９２が載置されている。半導体モジュール９２は、例えば、板ばねなどの固定部材によって冷却器９１に固定されている。

図５に示すように、各半導体モジュール９２には、半導体素子Ｑ１，Ｑ２が内蔵されており、半導体素子Ｑ１，Ｑ２で各相の上下アームを構成している。また、本実施形態では、それぞれ３つの半導体モジュール９２で構成されたインバータ回路１，２が用いられ、各インバータ回路１，２には、三相交流モータＭ１，Ｍ２が接続されている。本実施形態では、３つの半導体モジュール９２が２セット用意されているので、２つの三相交流モータＭ１，Ｍ２を駆動可能である。そして、半導体素子Ｑ１，Ｑ２のスイッチング動作により、電力源Ｂから入力される直流電力が交流電力に変換される。

図２に示すように、冷却器９１の内部には、冷媒が流れる冷媒流路が区画されている。冷却器９１の内部の冷媒流路は、例えば、図示しないパイプなどで壁部１２に設けられた冷媒流路１６と接続されて、冷媒を循環させるように構成されている。

半導体モジュール９２は、接続端子としての入力端子９３，９４及び出力端子９５が第１の端子台３１を向くように配置されている。入力端子９３，９４は、第１の端子台３１でコンデンサ素子６１の接続端子６３と重なり合う。そして、入力端子９３，９４及びコンデンサ素子６１の接続端子６３を貫通したボルトＢ１がナットＮ１に螺合されることで、第１の端子台３１で半導体モジュール９２の入力端子９３，９４とコンデンサ２１の接続端子６３が締結されている。また、出力端子９５も同様に、第１の端子台３１で図示しない出力用のバスバーと締結され、出力用バスバーが三相交流モータＭ１，Ｍ２に接続されることで、インバータ回路１，２と三相交流モータＭ１，Ｍ２が接続されている。なお、上記したインバータ装置１０は、例えば、車両に搭載され、走行用モータ（三相交流モータ）を駆動するために用いられる。

次に、本実施形態のインバータ装置１０の作用について説明する。
コンデンサ２１の反封止面２８に第２の端子台４１を設けているため、第２の端子台４１でＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２とバスバー８１の第１の屈曲部８３の締結 を行うことができる。このため、封止面２７とは反対側にＤＣＤＣコンバータ７１を設けても、コンデンサ素子６１と接続を行うことができる。

ところで、金属板材を屈曲させたバスバー８１においては、本体部８２の寸法にばらつきが生じる。特に、本実施形態のように屈曲部８３，８４が複数箇所に設けられる場合には、本体部８２の寸法のばらつき（屈曲部８３，８４間の距離のばらつき）が大きくなる。本体部８２の寸法のばらつきが大きいと、バスバー８１とコンデンサ端子６２、バスバー８１とＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２のそれぞれを接触させにくい。

本実施形態では、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ボルトＢ３をナットＮ３に螺入していくと、ナットＮ３がボルトＢ３に近づく方向に移動する。そして、ナットＮ３がボルトＢ３に近づいていくと、ナットＮ３がコンデンサ端子６２を押し上げる。これにより、バスバー８１の第２の屈曲部８４とコンデンサ端子６２が接触する。この状態でナットＮ３が収容部５２から全て抜けてしまわない程度に本体部８２の寸法のばらつきを抑えればよい。なお、第２の端子台４１のナットＮ２にボルトＢ２を螺入するときにも同様に、ナットＮ２が第１の屈曲部８３を押し上げ、第１の屈曲部８３とＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２とを接触させることができる。

したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）コンデンサ２１の反封止面２８に第２の端子台４１を設けて、この第２の端子台４１でＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２と導電部の締結を行うことができるため、反封止面２８側にＤＣＤＣコンバータ７１を設けても、コンデンサ素子６１とＤＣＤＣコンバータ７１を接続することができる。このため、コンデンサ素子６１とＤＣＤＣコンバータ７１を接続するために、封止面２７側にＤＣＤＣコンバータ７１を配置する必要がなく、レイアウトの自由度が向上されている。また、第２の端子台４１を反封止面２８に設けることで、別部品で端子台を設けるより部品点数が少なくて済む。

（２）封止面２７に第３の端子台５１を設けて、コンデンサ素子６１のコンデンサ端子６２とバスバー８１を接続している。このため、第２の端子台４１と第３の端子台５１に固定されたバスバー８１にコンデンサ素子６１のコンデンサ端子６２を締結することで、コンデンサ素子６１とＤＣＤＣコンバータ７１を接続することができる。したがって、コンデンサ素子６１とＤＣＤＣコンバータ７１を接続しやすい。

（３）第２の端子台４１が壁部１２よりもＤＣＤＣコンバータ７１側に設けられることで、ハウジング１１の外部において、入力コネクタ１００は、壁部１２よりもＤＣＤＣコンバータ７１側に設けられている。このため、ハウジング１１の外部において、壁部１２よりもコンデンサ２１側に、スペースを確保しやすい。ハウジング１１の外部において、壁部１２よりもコンデンサ２１側にスペースを確保する場合、本実施形態のように、入力コネクタ１００は、壁部１２よりもＤＣＤＣコンバータ７１側に設けられる。第１の収容領域Ｓ１と第２の収容領域Ｓ２は、壁部１２によって区切られているため、入力コネクタ１００が壁部１２よりもＤＣＤＣコンバータ７１側に設けられている場合、電力源とコンデンサ素子６１を接続しにくい。壁部１２に貫通部１７を設けることで、貫通部１７を介して電力源とコンデンサ素子６１を接続することができる。このため、ハウジング１１の外部において壁部１２よりもコンデンサ２１側にスペースを確保してもコンデンサ素子６１と電力源とを接続することができる。また、入力コネクタ１００を封止面２７側に配置する必要がなく、レイアウトの自由度が向上されている。

（４）バスバー８１の本体部８２は、突起部２９によって保持されている。このため、バスバー８１が突起部２９の隣り合う方向に移動しようとしても、バスバー８１が移動せず、突起部２９に保持された状態でバスバー８１を移動させることで、バスバー８１の位置決めを行いやすい。同様に、第１の屈曲部８３が、突出部４３に囲まれることで、バスバー８１の移動が規制され、位置決めを行いやすい。

（５）第２の端子台４１及び第３の端子台５１には、端子台４１，５１の立設方向に移動可能な状態でナットＮ２，Ｎ３が収容されている。ナットＮ２，Ｎ３を移動可能とすることで、ボルトＢ２，Ｂ３を螺入していくと、ナットＮ２，Ｎ３がボルトＢ２，Ｂ３に近づくように壁部１２の厚み方向に移動する。ナットＮ２，Ｎ３の移動に伴って、ナットＮ２，Ｎ３が第２の屈曲部８４や第１の屈曲部８３を押し上げるため、本体部８２に寸法のばらつきが生じたとしても、コンデンサ端子６２と第２の屈曲部８４、ＤＣＤＣコンバータ７１と第１の屈曲部８３をそれぞれ接触させることができる。

（６）封止面２７には、冷却器９１が載置されている。冷却器９１には、半導体モジュール９２が載置されている。このため、冷却器９１によって半導体モジュール９２を冷却することができる。更に、冷却器９１によってコンデンサ２１（コンデンサ素子６１）を冷却することができる。

（７）コンデンサ２１の位置決めを行う際に、コンデンサ端子６２とバスバー８１とを第３の端子台５１で締結した状態で位置決めを行うことで、コンデンサ２１とバスバー８１の位置決めを一括で行うことができる。

（８）冷媒流路１６を有する壁部１２を挟んで一方にはＤＣＤＣコンバータ７１が配置されるとともに、他方にはコンデンサ２１が配置される。更に、ＤＣＤＣコンバータ７１は壁部１２に接するように配置され、コンデンサ２１のケース２２の底部２４（反封止面２８）がハウジング１１の壁部１２と接するように配置されているので、ＤＣＤＣコンバータ７１とコンデンサ２１を共に冷却することができる。

なお、実施形態は以下のように変更してもよい。
○ バスバー８１を設けず、コンデンサ端子６２のみで導電部が構成されていてもよい。具体的にいえば、コンデンサ素子６１のコンデンサ端子６２は、封止面２７から樹脂２６の外側に突出して、第２の端子台４１まで延びるように構成されていてもよい。この場合、コンデンサ素子６１のコンデンサ端子６２とＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２が第２の端子台４１で締結される。この場合、コンデンサ２１は、第３の端子台５１を有していなくてもよい。

○ 端子台として、内周面に雌ねじが形成された穴を有する端子台を用いてもよい。この場合、穴にボルトを螺合すればよく、ナットを設ける必要がない。
○ 端子台３１，４１，５１のナットＮ１，Ｎ２，Ｎ３は、端子台３１，４１，５１の立設方向に移動可能でなくてもよい。

○ 冷却器９１を設けず、半導体モジュール９２を封止面２７に載置してもよい。
○ 電子機器としてＤＣＤＣコンバータ７１以外を用いてもよい。
○ ハウジング１１の形状は、実施形態に限られず、壁部１２を挟んでコンデンサ２１とＤＣＤＣコンバータ７１が配置されていれば、どのような形状であってもよい。例えば、円筒状の枠体１８を有するハウジングであってもよい。

○ 半導体モジュール９２は、コンデンサ素子６１と接続できれば、どのような位置に配置されていてもよい。
○ 半導体モジュール９２の数は適宜変更してもよい。上記実施形態では、各相の上下アームを構成する半導体モジュール９２において、３つの半導体モジュール９２を２セット用いたが、１セットでも３セット以上でもよく、用途に応じて変更すればよい。また、２セットの半導体モジュール９２を並列接続して、１つの三相交流モータを駆動してもよい。また、三相の上下アームを構成する１つの半導体モジュール９２のみで三相交流モータを駆動してもよい。

○ 入力コネクタ１００の入力バスバー１０１は、第３の端子台５１でコンデンサ端子６２と締結されていてもよい。
○ 第２の端子台４１の収容部４２は、ＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２で閉塞されていてもよい。接続端子７２には、バスバー８１の第１の屈曲部８３が重ね合わされ、ボルトＢ２を螺入していくと、ナットＮ２がＤＣＤＣコンバータ７１の接続端子７２を押し上げる。同様に、第３の端子台５１の収容部５２は、バスバー８１の第２の屈曲部８４で閉塞されていてもよい。

○ 保持部としての突起部２９の間からバスバー８１の本体部８２が抜けないように爪嵌合するために、突起部２９先端に爪を設けてバスバー８１を保持してもよい。このようにすれば、屈曲部８３，８４をボルトＢ２，Ｂ３で固定する前でもケース２２に対してバスバー８１を位置決めした状態で保持できる。

Ｂ２，Ｂ３…ボルト、Ｎ２，Ｎ３…ナット、１０…インバータ装置、１１…ハウジング、１２…壁部、１６…冷媒流路、１７…貫通部、２１…コンデンサ、２２…ケース、２６…樹脂、２７…封止面、２８…反封止面、２９…突起部、３１…第１の端子台、４１…第２の端子台、４２…収容部、５１…第３の端子台、５２…収容部、６１…コンデンサ素子、６２…コンデンサ端子、６３…接続端子、７１…ＤＣＤＣコンバータ、７２…接続端子、８１…バスバー、８２…本体部、８３…第１の屈曲部、８４…第２の屈曲部、９１…冷却器、９２…半導体モジュール、９３，９４…入力端子。

Claims (6)

1. インバータ回路を構成する半導体モジュールと、冷媒流路が設けられた壁部を有するハウジングとを備え、前記壁部を挟んで一方には電子機器が配置されるとともに、他方にはケースに収容されたコンデンサ素子を樹脂封止したコンデンサが配置されたインバータ装置であって、
   前記コンデンサは、樹脂の露出面である封止面に前記コンデンサ素子の接続端子と前記半導体モジュールの接続端子とを締結するための第１の端子台を有するとともに、前記封止面とは反対側の面である反封止面に第２の端子台を有し、
   前記コンデンサ素子に接続されるとともに前記封止面から前記壁部に設けられた貫通部を介して前記第２の端子台へ延び、前記第２の端子台で前記電子機器の接続端子と締結される導電部を備えることを特徴とするインバータ装置。
2. 前記コンデンサは、前記封止面に第３の端子台を有し、
   前記導電部は、前記第２の端子台から前記第３の端子台へ延びるバスバーを有し、該バスバーが前記第３の端子台において前記第３の端子台へ延びるコンデンサ端子と締結されることを特徴とする請求項１に記載のインバータ装置。
3. 、
   前記バスバーは、前記壁部の厚み方向に延びる本体部と、前記本体部から前記第２の端子台に向けて屈曲する第１の屈曲部と、前記本体部から前記第３の端子台に向けて屈曲する第２の屈曲部とを有し、
   前記ケースは、前記本体部を保持する保持部を有することを特徴とする請求項２に記載のインバータ装置。
4. 前記第２の端子台及び前記第３の端子台は、前記バスバーの各屈曲部を貫通したボルトが螺合されるナットが前記壁部の厚み方向に移動可能な状態で収容される収容部を有し、
   前記収容部は、前記バスバー、前記電子機器の接続端子又は前記コンデンサ端子によって閉塞されていることを特徴とする請求項３に記載のインバータ装置。
5. 前記封止面には、冷却器が載置されるとともに、該冷却器に前記半導体モジュールが載置されることを特徴とする請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載のインバータ装置。
6. 前記第２の端子台は、電力源と前記電子機器との接続部であり、前記壁部よりも前記電子機器側に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか一項に記載のインバータ装置。