JP2015019302A - 電子部品及び電子部品パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】動作の安定化を図ることにより信頼性の高い電子部品及び電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ本体（電子部品パッケージ）１８０の裏面１８０ｂの四隅に配置される外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄと、パッケージ本体１８０の裏面１８０ｂにおいて外部接続用端子１５２ａ、１５２ｂと、外部接続用端子１５２ｃ、１５２ｄとの間に配置されるダミー端子１５２ｅ、１５２ｆと、を備える発振器１００であって、ダミー端子１５２ｅ、１５２ｆの少なくとも１つは、外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄのうちのグランド接続端子１５２ｄに電気的に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及び電子部品パッケージに関する。

携帯端末や携帯電話などの電子機器では、水晶振動子や水晶発振器などの電子部品が搭載されている。このような電子部品は、水晶振動片などの圧電振動片がパッケージに保持された構成となっており、基板などに実装されて用いられる（例えば、特許文献１参照）。パッケージの実装面には外部接続用端子が複数設けられており、電子部品はこの複数の外部接続用端子を介して、基板上に配置される端子や電極と電気的に接続される。

この複数の外部接続用端子には、例えば電源用、出力用、グランド接続用、情報書き込み用などの用途がある。従来、情報書き込み用の外部接続用端子を専用で設けていたが、近年では、情報書き込み用の外部接続用端子を用いなくても、他の用途の外部接続用端子から情報の書き込みが可能になったため、情報書き込み用としての外部接続用端子は不用になっている。

一方、電子部品を実装する基板側では、情報書き込み用の外部接続用端子と接合される端子が依然として設けられる場合がある。このため、電子部品側でも、外観上あるいは実装時の接合力のバランスの観点から、情報書き込み用の外部接続用端子を電気的接続の無い状態のダミー端子として残しておく場合がある。

特開２００４−１９３９６５号公報

しかしながら、このような外部接続用端子は、ダミー端子として設けられる場合であっても、電子部品内又は基板上の他の端子や電極等との間で容量を形成する場合がある。このような容量が形成されると、圧電振動片の振動特性に影響を及ぼす場合や、他の外部接続用端子に所定の電気信号を供給する際、電気信号の周波数等に影響を及ぼすおそれがある。その結果、圧電デバイス等の動作が不安定となり、電子部品の信頼性が低下してしまうといった問題がある。

以上のような事情に鑑み、本発明は、圧電デバイス等の動作の安定化を図ることにより、信頼性の高い電子部品及び電子部品パッケージを提供することを目的とする。

本発明では、パッケージ本体の裏面の四隅に配置される外部接続用端子と、パッケージ本体の裏面において外部接続用端子の間に配置されるダミー端子と、を備える電子部品であって、ダミー端子の少なくとも１つは、外部接続用端子のうちのグランド接続端子に電気的に接続される。

また、パッケージ本体に保持された圧電振動片を含む圧電デバイスであってもよい。また、パッケージ本体は、表面側において圧電振動片を支持するベースと、ベースの裏面側に形成される枠部と、を含み、外部接続用端子及びダミー電極は、枠部の裏面に形成されてもよい。また、ベースの裏面側であって枠部に囲まれた領域に半導体デバイスが保持されてもよい。また、ベースは、表面側において圧電振動片を支持する第１ベースと、この第１ベースの裏面側に接合される第２ベースと、第１ベースと第２ベースとの間に形成され、グランド接続端子と電気的に接続されるシールド電極と、を含み、ダミー電極は、シールド電極と電気的に接続されてもよい。

また、パッケージ本体は、表面側において圧電振動片を支持するベースを含み、外部接続用端子及びダミー電極は、ベースの裏面側に形成されてもよい。また、ベースの表面側に凹部が形成され、凹部に半導体デバイスが保持されてもよい。また、ベースは、表面側において圧電振動片を支持する第１ベースと、第１ベースの裏面側に接合される第２ベースと、第１ベースと第２ベースとの間に形成され、グランド接続端子と電気的に接続されるシールド電極と、を含み、ダミー電極は、シールド電極と電気的に接続されてもよい。

また、本発明では、裏面の四隅に配置される外部接続用端子と、裏面において外部接続用端子の間に配置されるダミー端子と、を備え、圧電振動片及び半導体デバイスの少なくとも一方を保持する電子部品パッケージであって、ダミー端子の少なくとも１つは、外部接続用端子のうちのグランド接続端子に電気的に接続される。

本発明によれば、ダミー端子の少なくとも１つは、外部接続用端子のうちのグランド接続端子に電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができる。これにより、圧電振動片の振動特性に影響を及ぼすことを回避できるとともに、外部接続用端子に電気信号を供給する際、周波数の変動を抑制することができ。これにより、圧電デバイス等の動作の安定化を図ることができ、信頼性の高い電子部品及び電子部品パッケージを提供できる。

第１実施形態に係る電子部品を示し、（ａ）は全体構成を示す断面図、（ｂ）は底面図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）の枠部を示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）の接続基板を示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）のベースを示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面から見た時の構成を示す図である。 第２実施形態に係る電子部品を示す断面図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）の第２ベースを示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。 第３実施形態に係る電子部品を示す断面図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）の第２接続基板を示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）の第１接続基板を示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）のベースを示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。 ベースを表面側から見た時の図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）を側面から見た時の図である。 第４実施形態に係る電子部品を示す断面図である。 パッケージ本体（電子部品パッケージ）の第２ベースを示す図であり、（ａ）表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図、（ｂ）は表面の構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては、実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電振動片の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る発振器（電子部品）１００について図１（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は、発振器１００の全体構成を示す断面図である。図１（ａ）に示す発振器１００は、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）である。この発振器１００には、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。

図１（ａ）に示すように、発振器１００は、パッケージ本体（電子部品パッケージ）１８０と、圧電振動片１３０とを備えている。圧電振動片１３０は、パッケージ本体１８０に保持されている。パッケージ本体１８０は、リッド１１０と、ベース１２０と、接続基板１４０と、枠部１５０とを有している。この発振器１００は、いわゆるＨ型構造となっている。

リッド１１０は、圧電振動片１３０の＋Ｙ側に配置されている。リッド１１０は、矩形の板状に形成されており、裏面（−Ｙ側の面）１１０ｂが接合面となっている。リッド１１０の裏面１１０ｂは、圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）と対向する。リッド１１０の表面１１０ａは、パッケージ本体１８０の表面１８０ａとなっている。

ベース１２０は、圧電振動片１３０の−Ｙ側に配置されている。ベース１２０は、矩形の板状に形成されており、表面１２０ａに形成された凹部１２０ｃを有している。表面１２０ａの外周部は、リッド１１０の裏面１１０ｂと対向する。

リッド１１０及びベース１２０は、圧電振動片１３０をＹ方向に挟むように配置されている。リッド１１０の裏面１１０ｂは、接合材１９０を介してベース１２０の表面１２０ａの外周部に接合されている。接合材としては、例えば、非電導性を有する低融点ガラスが用いられるが、これに代えて、ポリイミド等の樹脂を用いることもできる。リッド１１０及びベース１２０は、例えばセラミックによって形成されているが、ガラスや水晶材が用いられてもよい。また、リッド１１０は、金属製のものが用いられてもよい。リッド１１０として金属製のものが用いられる場合、ベース１２０との接合は抵抗溶接等が用いられる。なお、接合材や、リッド、ベースの材料に関する事項は、以下の各実施形態においても同様である。

接続基板１４０は、矩形の板状に形成されており、ベース１２０の裏面１２０ｂに配置されている。接続基板１４０のＹ方向視における寸法は、ベース１２０の寸法とほぼ等しくなっている。接続基板１４０の表面１４０ａは、不図示の接合材によってベース１２０の裏面１２０ｂに接合されている。接続基板１４０の裏面１４０ｂには、ＩＣ等の半導体デバイス１６０が実装されている。半導体デバイス１６０には、上記の温度補償回路が組み込まれてもよい。半導体デバイス１６０は、Ｙ方向視において接続基板１４０のほぼ中央に配置されている。半導体デバイス１６０は、表面（＋Ｙ側の面）に複数の端子を有しており、この端子上に形成されたバンプ１６１により接続基板１４０の裏面１４０ｂに保持されている。

枠部１５０は、矩形の枠状に形成されており、接続基板１４０の裏面１４０ｂに配置されている。枠部１５０のＹ方向視における寸法は、ベース１２０及び接続基板１４０の寸法とほぼ等しくなっている。枠部１５０の表面１５０ａは、不図示の接合材によって接続基板１４０の裏面１４０ｂの外周部に接合されている。

枠部１５０は、半導体デバイス１６０を囲むように配置されている。枠部１５０で囲まれる部分には、封止材１７０が充填されている。封止材１７０は、半導体デバイス１６０を埋める状態で配置されている。封止材１７０としては、例えば樹脂が用いられる。封止材１７０の裏面（−Ｙ側の面）は、枠部１５０の裏面１５０ｂとほぼ同一面となっている。なお、枠部１５０の裏面１５０ｂは、パッケージ本体１８０の裏面１８０ｂとなっている。

図１（ｂ）は発振器１００の底面図（−Ｙ側から見たときの平面図）である。図１（ｂ）に示すように、枠部１５０の裏面１５０ｂには、４つの外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄと、２つのダミー端子１５２ｅ、１５２ｆとが設けられている。

外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄは、枠部１５０の裏面１５０ｂ（パッケージ本体１８０の裏面１８０ｂ）の４つの角部（四隅）に配置されている。外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄは、例えば電源供給、出力、グランド接続などに用いられる。このうち、外部接続用端子１５２ｄは、グランド接続端子であり、以下、必要に応じてグランド接続端子１５２ｄと称する。ダミー端子１５２ｅは、Ｘ方向において外部接続用端子１５２ａと外部接続用端子１５２ｃとの間に挟まれた状態で配置されている。ダミー端子１５２ｆは、Ｘ方向において外部接続用端子１５２ｂと外部接続用端子１５２ｄとの間に挟まれた状態で配置されている。

図２（ａ）は、枠部１５０の裏面１５０ｂを、＋Ｙ側から表面１５０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図２（ｂ）は、枠部１５０の表面１５０ａの構成を示す図である。図２（ａ）は、枠部１５０の裏面１５０ｂの構成であるため、図１（ｂ）とほぼ同様の構成となる。

枠部１５０の表面１５０ａには、図２（ｂ）に示すように、接続電極１５１ａ〜１５１ｆが設けられている。接続電極１５１ａ〜接続電極１５１ｄは、表面１５０ａの４つの角部（四隅）であって、外部接続用端子１５２ａ〜外部接続用端子１５２ｄに対応する位置に配置されている。接続電極１５１ｅは、接続電極１５１ａと接続電極１５１ｃとの間に配置されている。接続電極１５１ｆは、接続電極１５１ｂと接続電極１５１ｄとの間に配置されている。

また、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、枠部１５０には、表面１５０ａと裏面１５０ｂとを貫通する貫通電極１５３ａ〜１５３ｆが形成されている。貫通電極１５３ａ〜１５３ｆは、表面１５０ａから裏面１５０ｂにかけてＹ方向に平行に、例えば円柱状または円錐台状に形成されている。貫通電極１５３ａ〜１５３ｆは、接続電極１５１ａ〜１５１ｆと外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｆとをそれぞれ接続している。なお、貫通電極１５３ａ〜１５３ｆに代えて、枠部１５０の側面に形成された電極を介して接続電極１５１ａ〜１５１ｆと外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｆとが接続されてもよい。

図３（ａ）は、接続基板１４０の裏面１４０ｂを、＋Ｙ側から表面１４０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図３（ｂ）は、接続基板１４０の表面１４０ａの構成を示す図である。図３（ａ）に示すように、接続基板１４０の裏面１４０ｂには、接続電極１４２ａ〜１４２ｆと、接続電極１４５ａ〜１４５ｆとが設けられている。接続電極１４２ａ〜１４２ｆは、枠部１５０の表面１５０ａに配置された接続電極１５１ａ〜１５１ｆと対向するように配置されている。すなわち、接続電極１４２ａ〜１４２ｄは、裏面１４０ｂの４つの角部（四隅）に配置されている。また、接続電極１４２ｅは、接続電極１４２ａと接続電極１４２ｃとの間に配置されている。接続電極１４２ｆは、接続電極１４２ｂと接続電極１４２ｄとの間に配置されている。接続電極１４２ａ〜１４２ｆは、例えば、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、枠部１５０の接続電極１５１ａ〜１５１ｆと接続されている。

接続電極１４５ａ〜１４５ｆは、半導体デバイスの不図示の端子に接続される。接続電極１４５ａ〜１４５ｆは、半導体デバイスの端子と対向するように裏面１４０ｂの中央部に２列に配置されている。半導体デバイスの端子と接続電極１４５ａ〜１４５ｆとは、バンプ１６１によって接続されている。バンプ１６１としては、金バンプや銀バンプ、鉛バンプ等が用いられる。

図３（ｂ）に示すように、接続基板１４０の表面１４０ａには、接続電極１４１ａ〜１４１ｆと、接続電極１４４ａ〜１４４ｆと、引回電極１４７ａ〜１４７ｄと、引回電極１４８ａ、１４８ｂと、接続電極１４９ａ、１４９ｂと、が設けられている。

接続電極１４１ａ〜接続電極１４１ｆは、貫通電極１４３ａ〜１４３ｆを介して裏面１４０ｂの接続電極１４２ａ〜１４２ｆに接続されている。接続電極１４４ａ〜接続電極１４４ｆは、貫通電極１４６ａ〜１４６ｆを介して裏面１４０ｂの接続電極１４５ａ〜１４５ｆに接続されている。

引回電極１４７ａは、接続電極１４１ａと接続電極１４４ａとを接続している。引回電極１４７ａは、接続電極１４１ａから＋Ｘ方向に延びると共に接続電極１４４ａへ向けて＋Ｚ方向に屈曲するように形成されている。引回電極１４７ｂは、接続電極１４１ｂと接続電極１４４ｂとを接続している。引回電極１４７ｂは、接続電極１４１ｂから＋Ｘ方向に延びると共に接続電極１４４ｂへ向けて−Ｚ方向に屈曲するように形成されている。引回電極１４７ｃは、接続電極１４１ｃと接続電極１４４ｃとを接続している。引回電極１４７ｃは、接続電極１４１ｃから＋Ｚ方向に延びると共に接続電極１４４ｃへ向けて−Ｘ方向に屈曲するように形成されている。

引回電極１４７ｄは、接続電極１４１ｄと、接続電極１４１ｆと、接続電極１４４ｄとを接続している。引回電極１４７ｄは、接続電極１４１ｆと接続電極１４１ｄとを結ぶ第一直線部分と、接続電極１４４ｄからこの第一直線部分へ向けて形成される第二直線部分とを有している。

ここで、上記のダミー端子１５２ｆは、貫通電極１５３ｆ、接続電極１５１ｆ、接続電極１４２ｆ、貫通電極１４３ｆ、接続電極１４１ｆ及び引回電極１４７ｄを介して接続電極１４１ｄに接続されている。また、接続電極１４１ｄは、貫通電極１４３ｄ、接続電極１４２ｄ、接続電極１５１ｄ及び貫通電極１５３ｄを介してグランド接続端子１５２ｄに接続されている。したがって、ダミー端子１５２ｆは、発振器１００の内部の接続経路を介してグランド接続端子１５２ｄに電気的に接続されている。

また、引回電極１４８ａは、接続電極１４４ｅと接続電極１４９ａとを接続している。引回電極１４８ａは、接続電極１４４ｅから接続電極１４９ａへ−Ｘ方向に延びるように形成されている。引回電極１４８ｂは、接続電極１４４ｆと接続電極１４９ｂとを接続している。引回電極１４８ｂは、接続電極１４４ｆから接続電極１４９ｂへ−Ｘ方向に延びるように形成されている。

図４（ａ）は、ベース１２０の裏面１２０ｂを、＋Ｙ側から表面１２０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図４（ｂ）は、ベース１２０の表面１２０ａの構成を示す図である。図４（ａ）に示すように、ベース１２０の裏面１２０ｂには、接続電極１２２ａ、１２２ｂが形成されている。接続電極１２２ａ、１２２ｂは、接続基板１４０の表面１４０ａに配置された接続電極１４９ａ、１４９ｂと対向するように配置されている。接続電極１２２ａ、１２２ｂは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極１４９ａ、１４９ｂと接続されている。

図４（ｂ）に示すように、ベース１２０の表面１２０ａには、凹部１２０ｃが形成されている。凹部１２０ｃには、圧電振動片１３０が保持されている。圧電振動片１３０は、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、圧電振動片１３０として水晶振動片に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。

圧電振動片１３０は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成されている。圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１３１ａ及び引出電極１３２ａが形成されている。圧電振動片１３０の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１３１ｂ及び引出電極１３２ｂが形成されている。励振電極１３１ａ、１３１ｂは、それぞれ矩形状に形成されており、Ｙ方向視で重なる位置及び寸法に形成されている。引出電極１３２ａ、１３２ｂは、励振電極１３１ａ、１３１ｂから圧電振動片１３０の−Ｘ側の端辺に向けて−Ｘ方向に延びている。

また、ベース１２０の表面１２０ａには、接続電極１２１ａ、１２１ｂが形成されている。接続電極１２１ａ、１２１ｂは、貫通電極１２３ａ、１２３ｂを介して接続電極１２２ａ、１２２ｂに接続されている。接続電極１２１ａ、１２１ｂは、導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂを介して圧電振動片１３０の引出電極１３２ａ、１３２ｂに接続されている。また、圧電振動片１３０は、導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂによって凹部１２０ｃに保持されている。

このように、発振器１００は、２つのダミー端子１５２ｅ、１５２ｆのうち一方のダミー端子１５２ｆが、外部接続用端子のグランド接続端子１５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができる。これにより、圧電振動片１３０の振動特性に影響を及ぼすことを抑制するとともに、外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｃに電気信号を供給する際、周波数の変動等を抑制することができる。その結果、動作の安定化を図ることができ、信頼性の高い発振器１００が得られる。なお、パッケージ本体（電子部品パッケージ）１８０としては、上記と同様に、ダミー端子１５２ｆが外部接続用端子のグランド接続端子１５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができ、動作の信頼性を向上できる。

上記した各電極は、導電性の金属膜が用いられ、メタルマスクを用いたスパッタリングや真空蒸着、またはメッキ等により形成される。この金属膜としては、例えば、クロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金などからなる下地層と、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）などからなる主電極層との２層構造が採用される。また、上記した各貫通電極は、例えば、貫通孔を銅めっきや導電性ペースト等で充填して形成される。なお、これら電極（貫通電極を含む）に関しては、以下の実施形態においても同様である。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る発振器（電子部品）２００について図５を用いて説明する。図５は、発振器２００の全体構成を示す断面図である。図５に示す発振器２００は、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）である。図５に示すように、発振器２００は、ベースが第１ベース２１０と第２ベース２２０とを含んでパッケージ本体（電子部品パッケージ）２８０が構成される点で第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、本実施形態の第１ベース２１０の構成は、第１実施形態のベース１２０の構成と同一である。したがって、第１ベース２１０の各構成要素は、第１実施形態のベース１２０と同一の符号を付している。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、この発振器２００は、図１に示す発振器１００と同様に、いわゆるＨ型構造となっている。

第２ベース２２０は、矩形の板状に形成されており、Ｙ方向視において第１ベース２１０及び接続基板１４０とほぼ同一の寸法に形成されている。第２ベース２２０の表面２２０ａは、第１ベース２１０の裏面１２０ｂに接合されている。第２ベース２２０の裏面２２０ｂは、接続基板１４０の表面１４０ａに接合されている。

図６（ａ）は、第２ベース２２０の裏面２２０ｂを、＋Ｙ側から表面２２０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図６（ｂ）は、第２ベース２２０の表面２２０ａの構成を示す図である。図６（ａ）に示すように、第２ベース２２０の裏面２２０ｂには、接続電極２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｄ、２２２ｅ、２２２ｆが形成されている。接続電極２２２ａ、２２２ｂは、図３（ｂ）に示す接続基板１４０の表面１４０ａに配置された接続電極１４９ａ、１４９ｂと対向するように配置されている。接続電極２２２ａ、２２２ｂは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極１４９ａ、１４９ｂと接合されている。

接続電極２２２ｄ〜２２２ｆは、図３（ｂ）に示す表面１４０ａに配置された接続電極１４１ｄ〜１４１ｆと対向するように配置されている。接続電極２２２ｄ〜２２２ｆは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極１４１ｄ〜１４１ｆに接合されている。

図６（ｂ）に示すように、第２ベース２２０の表面２２０ａには、接続電極２２１ａ、２２１ｂと、シールド電極２２４とが形成されている。接続電極２２１ａ、２２１ｂは、貫通電極２２３ａ、２２３ｂを介して裏面２２０ｂの接続電極２２２ａ、２２２ｂに接続されている。接続電極２２１ａ、２２１ｂは、第１ベース２１０（図４（ａ）のベース１２０参照）の裏面１２０ｂに配置された接続電極１２２ａ、１２２ｂに対向するように配置されている。接続電極２２１ａ、２２１ｂは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極１２２ａ、１２２ｂに接合されている。

シールド電極２２４は、表面２２０ａの中央部を覆う領域に形成されている。シールド電極２２４は、裏面２２０ｂの接続電極２２２ｄ〜２２２ｆに重なる部分を覆うように形成されており、これら３箇所において貫通電極２２３ｄ〜２２３ｆを介して接続電極２２２ｄ〜２２２ｆに接続されている。接続電極２２２ｄ〜２２２ｆは、シールド電極２２４を介して電気的に接続されている。また、接続電極２２２ｄ〜２２２ｆは、接続基板１４０の接続電極１４１ｄ〜１４１ｆに接続されている。

また、シールド電極２２４は、貫通電極２２３ｄ、接続電極２２２ｄ、接続電極１４１ｄ、貫通電極１４３ｄ、接続電極１４２ｄ、接続電極１５１ｄ、貫通電極１５３ｄを介してグランド接続端子１５２ｄに接続されている。したがって、ダミー端子１５２ｅ及びダミー端子１５２ｆの双方とも、シールド電極２２４を介してグランド接続端子１５２ｄに電気的に接続される。

このように、発振器２００は、２つのダミー端子１５２ｅ、１５２ｆが、グランド接続端子１５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのをより効果的に防ぐことができる。また、グランド接続端子１５２ｄに接続されるシールド電極２２４が設けられることにより、発振器２００内に容量が形成されるのを防ぐことができる。これにより、圧電振動片１３０の振動特性への影響や、電気信号の変動等を抑制して動作の安定化を図り、信頼性の高い発振器２００が得られる。なお、パッケージ本体（電子部品パッケージ）２８０としては、上記と同様に、ダミー端子１５２ｅ、１５２ｆが外部接続用端子のグランド接続端子１５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができ、動作の信頼性を向上できる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る発振器（電子部品）３００について図７（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）は、発振器３００の全体構成を示す断面図である。図７（ａ）に示す発振器３００は、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）である。図７（ａ）に示すように、発振器３００は、パッケージ本体（電子部品パッケージ）３８０と、圧電振動片３３０とを備えている。パッケージ本体３８０は、リッド３１０と、ベース３２０と、第１接続基板３４０と、第２接続基板３５０とを有している。この発振器３００は、いわゆる一部屋構造となっている。

リッド３１０は、矩形の板状に形成されている。リッド３１０の表面３１０ａは、パッケージ本体３８０の表面３８０ａとなっている。のベース３２０は、圧電振動片３３０の−Ｙ側に配置されている。ベース３２０は、矩形の板状に形成されている。ベース３２０の表面３２０ａには、凹部３２０ｃが形成されている。リッド３１０及びベース３２０は、圧電振動片３３０をＹ方向に挟むように配置されている。リッド３１０の裏面３１０ｂは、枠部３７０を介してベース３２０の表面３２０ａに接合されている。なお、リッド３１０と枠部３７０との間や、ベース３２０と枠部３７０との間は、不図示の接合材により接合されている。また、枠部３７０とベース３２０とは一体化されたものが用いられてもよい。

ベース３２０の表面３２０ａには、圧電振動片３３０が保持されている。ベース３２０の凹部３２０ｃには、ＩＣ等の半導体デバイス３６０が実装されている。半導体デバイス３６０には、温度補償回路などの処理回路が組み込まれてもよい。半導体デバイス３６０は、Ｙ方向視においてベース３２０のＸ方向の中央に対してやや＋Ｘ側に寄った位置に配置されている。半導体デバイス３６０は、裏面（−Ｙ側の面）に端子を有しており、この端子に設けられたバンプ３６１により凹部３２０ｃに保持されている。

第１接続基板３４０は、矩形の板状に形成されており、ベース３２０の裏面３２０ｂに配置されている。第１接続基板３４０のＹ方向視における寸法は、ベース３２０の寸法とほぼ等しくなっている。第１接続基板３４０の表面３４０ａは、不図示の接合材によってベース３２０の裏面３２０ｂに接合されている。

第２接続基板３５０は、矩形の板状に形成されており、第１接続基板３４０の裏面３４０ｂに配置されている。第２接続基板３５０のＹ方向視における寸法は、ベース３２０及び第１接続基板３４０の寸法とほぼ等しくなっている。第２接続基板３５０の表面３５０ａは、不図示の接合材によって第１接続基板３４０の裏面３４０ｂに接合されている。第２接続基板３５０の裏面３５０ｂは、パッケージ本体３８０の裏面３８０ｂとなっている。

図７（ｂ）は発振器３００の底面図（−Ｙ側から見たときの平面図）である。図７（ｂ）に示すように、第２接続基板３５０の裏面３５０ｂには、４つの外部接続用端子３５２ａ〜３５２ｄと、２つのダミー端子３５２ｅ、３５２ｆとが設けられている。また、第２接続基板３５０のＺ方向の両側の面には、一部を切り欠いたキャスタレーション３５０ｅ、３５０ｆが形成されている。キャスタレーション３５０ｅ、３５０ｆは、ダミー端子３５２ｅ、３５２ｆの位置に対応して形成されている。

外部接続用端子３５２ａ〜３５２ｄは、第２接続基板３５０の裏面３５０ｂ（パッケージ本体３８０の裏面３８０ｂ）の４つの角部（四隅）に配置されている。外部接続用端子３５２ａ〜３５２ｄは、例えば電源供給、出力、グランド接続などに用いられる。このうち、外部接続用端子３５２ｄは、グランド接続端子であり、以下、必要に応じてグランド接続端子３５２ｄと称する。ダミー端子３５２ｅは、Ｘ方向において外部接続用端子３５２ａと外部接続用端子３５２ｃとの間に挟まれた状態で配置されている。ダミー端子３５２ｆは、Ｘ方向において外部接続用端子３５２ｂと外部接続用端子３５２ｄとの間に挟まれた状態で配置されている。

図８（ａ）は、第２接続基板３５０の裏面３５０ｂを、＋Ｙ側から表面３５０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図８（ｂ）は、第２接続基板３５０の表面３５０ａの構成を示す図である。図８（ａ）は、第２接続基板３５０の裏面３５０ｂの構成であるため、図７（ｂ）とほぼ同様の構成となる。

第２接続基板３５０の表面３５０ａには、図８（ｂ）に示すように、接続電極３５１ａ〜３５１ｆが設けられている。接続電極３５１ａ〜３５１ｄは、表面３５０ａの４つの角部（四隅）であって、外部接続用端子３５２ａ〜３５２ｄに対応する位置に配置されている。接続電極３５１ｅは、接続電極３５１ａと接続電極３５１ｃとの間に配置されている。接続電極３５１ｆは、接続電極３５１ｂと接続電極３５１ｄとの間に配置されている。

また、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２接続基板３５０には、表面３５０ａと裏面３５０ｂとを貫通する貫通電極３５３ａ〜３５３ｆが形成されている。貫通電極３５３ａ〜３５３ｆは、表面３５０ａから裏面３５０ｂにかけてＹ方向に平行に、例えば円柱状や円錐台状に形成されている。貫通電極３５３ａ〜３５３ｆは、接続電極３５１ａ〜３５１ｆと外部接続用端子３５２ａ〜３５２ｆとをそれぞれ接続している。

図９（ａ）は、第１接続基板３４０の裏面３４０ｂを、＋Ｙ側から表面３４０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図９（ｂ）は、第１接続基板３４０の表面３４０ａの構成を示す図である。図９（ａ）に示すように、第１接続基板３４０の裏面３４０ｂには、接続電極３４２ａ〜３４２ｆが設けられている。接続電極３４２ａ〜３４２ｆは、第２接続基板３５０の表面３５０ａに配置された接続電極３５１ａ〜３５１ｆと対向するように配置されている。すなわち、接続電極３４２ａ〜３４２ｄは、裏面３４０ｂの４つの角部（四隅）に配置されている。また、接続電極３４２ｅは、接続電極３４２ａと接続電極３４２ｃとの間に配置されている。接続電極３４２ｆは、接続電極３４２ｂと接続電極３４２ｄとの間に配置されている。接続電極３４２ａ〜３４２ｆは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３５１ａ〜３５１ｆと接合されている。

図９（ｂ）に示すように、第１接続基板３４０の表面３４０ａには、接続電極３４１ａ〜３４１ｆと、接続電極３４４ａ〜３４４ｆと、引回電極３４７ａ〜３４７ｄと、引回電極３４８ａ、３４８ｂと、接続電極３４９ａ、３４９ｂと、が設けられている。接続電極３４１ａ〜接続電極３４１ｆは、貫通電極３４３ａ〜３４３ｆを介して裏面３４０ｂの接続電極３４２ａ〜３４２ｆに接続されている。

引回電極３４７ａは、接続電極３４１ａと接続電極３４４ａとの間を接続している。引回電極３４７ａは、接続電極３４１ａから＋Ｘ方向に延びるとともに所定位置で＋Ｚ方向に屈曲して形成されている。引回電極３４７ｂは、接続電極３４１ｂと接続電極３４４ｂとの間を接続している。引回電極３４７ｂは、接続電極３４１ｂから＋Ｘ方向に延びるとともに所定位置で−Ｚ方向に屈曲して形成されている。引回電極３４７ｃは、接続電極３４１ｃと接続電極３４４ｃとの間を接続している。引回電極３４７ｃは、接続電極３４１ｃから＋Ｚ方向に延びるととともに接続電極３４４ｃへ向けて−Ｘ方向に屈曲するように形成されている。

引回電極３４７は、接続電極３４１ｄと、接続電極３４１ｆと、接続電極３４４ｄとの間を接続している。引回電極３４７は、接続電極３４１ｆと接続電極３４１ｄとを結ぶ第一直線部分と、接続電極３４４ｄからこの第一直線部分へ向けて形成される第二直線部分とを有している。

ここで、上記したダミー端子３５２ｆは、貫通電極３５３ｆ、接続電極３５１ｆ、接続電極３４２ｆ、貫通電極３４３ｆ、接続電極３４１ｆ及び引回電極３４７を介して接続電極３４１ｄに接続されている。また、接続電極３４１ｄは、貫通電極３４３ｄ、接続電極３４２ｄ、接続電極３５１ｄ及び貫通電極３５３ｄを介してグランド接続端子３５２ｄに接続されている。したがって、ダミー端子３５２ｆは、発振器３００の内部の接続経路を介してグランド接続端子３５２ｄに電気的に接続されている。

また、第１接続基板３４０のＺ方向の両側の面には、一部を切り欠いたキャスタレーション３４０ｅ、３４０ｆが形成されている。キャスタレーション３４０ｅ、３４０ｆは、Ｙ方向視において第２接続基板３５０に形成されるキャスタレーション３５０ｅ、３５０ｆに重なる位置に形成されている。

図１０（ａ）は、ベース３２０の裏面３２０ｂを、＋Ｙ側から表面３２０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図１０（ｂ）は、ベース３２０の表面３２０ａの構成を示す図である。図１０（ａ）に示すように、ベース３２０の裏面３２０ｂには、接続電極３２２ａ、３２２ｂと、接続電極３２５ａ〜３２５ｆとが形成されている。接続電極３２２ａ、３２２ｂは、第１接続基板３４０の表面３４０ａに配置された接続電極３４９ａ、３４９ｂと対向するように配置されている。接続電極３２２ａ、３２２ｂは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３４９ａ、３４９ｂと接合されている。

接続電極３２５ａ〜３２５ｆは、図９（ｂ）に示す接続電極３４４ａ〜３４４ｆに対向するように配置されている。接続電極３２５ａ〜３２５ｆは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３４４ａ〜３４４ｆと接続されている。

また、ベース３２０のＺ方向の両側の面には、一部を切り欠いたキャスタレーション３２０ｅ、３２０ｆが形成されている。キャスタレーション３２０ｅ、３２０ｆは、Ｙ方向視において、上記第２接続基板３５０に形成されるキャスタレーション３５０ｅ、３５０ｆ、及び、第１接続基板３４０に形成されるキャスタレーション３４０ｅ、３４０ｆに重なる位置に形成されている。

図１０（ｂ）に示すように、ベース３２０の表面３２０ａには、接続電極３２１ａ、３２１ｂが形成されている。接続電極３２１ａ、３２１ｂは、貫通電極３２３ａ、３２３ｂを介して接続電極３２２ａ、３２２ｂに接続されている。接続電極３２１ａ、３２１ｂは、凹部３２０ｃを迂回するように＋Ｘ方向に延び、キャスタレーション３２０ｅ、３２０ｆから露出するようにベース３２０の側面にも形成されている。

ベース３２０の凹部３２０ｃには、接続電極３２４ａ〜３２４ｆが形成されている。接続電極３２４ａ〜３２４ｆは、貫通電極３２６ａ〜３２６ｆを介して、接続電極３２５ａ〜３２５ｆに接続されている。接続電極３２４ａ〜３２４ｆは、半導体デバイスの不図示の端子に接続される。接続電極３２４ａ〜３２４ｆは、半導体デバイスの端子と対向するように２列に配置されている。半導体デバイスの端子と接続電極３２４ａ〜３２４ｆとは、バンプ３６１によって接続されている。バンプ３６１としては、金バンプや銀バンプ、鉛バンプ等が用いられる。

図１１は、圧電振動片３３０を保持した状態でベース３２０を＋Ｙ側から見た時の構成を示す図である。図１１に示すように、表面３２０ａには、圧電振動片３３０が実装されている。圧電振動片３３０は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成されている。圧電振動片３３０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極３３１ａ及び引出電極３３２ａが形成されている。圧電振動片３３０の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極３３１ｂ及び引出電極３３２ｂが形成されている。圧電振動片３３０の構成は、図４（ｂ）に示す圧電振動片１３０とほぼ同様の構成が適用される。

接続電極３２１ａ、３２１ｂは、導電性接着剤３３３ａ、３３３ｂを介して圧電振動片３３０の引出電極３３２ａ、３３２ｂに接続されている。圧電振動片３３０は、導電性接着剤３３３ａ、３３３ｂによってベース３２０の表面３２０ａに保持されている。

図１２は、パッケージ本体３８０の側面図（＋Ｚ側から見た時の構成を示す図）である。図１２に示すように、パッケージ本体３８０の側面には、上記のキャスタレーション３５０ｆ、３４０ｆ、３２０ｆが形成されている。なお、図示されていないが、パッケージ本体３８０の反対側の側面にも、キャスタレーション３５０ｅ、３４０ｅ、３２０ｅが形成されている。図１０（ｂ）及び図１１に示すベース３２０の接続電極３２１ｂの一部は、キャスタレーション３２０ｆから露出している。同様に、図示されていないが、接続電極３２１ａの一部はキャスタレーション３２０ｅから露出している。

これにより、リッド３１０によって封止した状態であっても、キャスタレーション３２０ｅ、３２０ｆから露出した接続電極３２１ａ、３２１ｂを介して、パッケージ本体３８０の外部から、励振電極３３１ａ等に電気的接続を図ることが可能となる。なお、キャスタレーション３２０ｅ、３２０ｆから露出した接続電極３２１ａ、３２１ｂは、第１接続基板３４０の接続電極３４１ｅ、３４１ｆ等と電気的に接続されていない。

このように、発振器３００は、２つのダミー端子３５２ｅ、３５２ｆのうち一方のダミー端子３５２ｆが、外部接続用端子のグランド接続端子３５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができる。これにより、圧電振動片３３０の振動特性に影響を及ぼすことを抑制するとともに、外部接続用端子３５２ａ〜３５２ｃに電気信号を供給する際、周波数の変動等を抑制することができる。その結果、動作の安定化を図ることができ、信頼性の高い発振器３００が得られる。なお、パッケージ本体（電子部品パッケージ）３８０としては、上記と同様に、ダミー端子３５２ｆが外部接続用端子のグランド接続端子３５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができ、動作の信頼性を向上できる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る発振器（電子部品）４００について図１３を用いて説明する。図１３は、発振器４００の全体構成を示す断面図である。図１３に示す発振器４００は、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）である。図１３に示すように、発振器４００は、ベースが第１ベース４１０と第２ベース４２０とを含んでパッケージ本体（電子部品パッケージ）４８０が構成される点で第３実施形態と異なっている。以下、第３実施形態との相違点を中心に説明する。なお、本実施形態の第１ベース４１０の構成は、第３実施形態のベース３２０の構成と同一である。したがって、第１ベース４１０の各構成要素は、第３実施形態のベース３２０と同一の符号を付している。以下の説明において、第３実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、この発振器４００は、図７に示す発振器３００と同様、いわゆる一部屋構造となっている。

第２ベース４２０は、矩形の板状に形成されており、Ｙ方向視において第１ベース４１０及び第１接続基板３４０とほぼ同一の寸法に形成されている。第２ベース４２０の表面４２０ａは、第１ベース４１０の裏面３２０ｂに接合されている。第２ベース４２０の裏面４２０ｂは、第１接続基板３４０の表面３４０ａに接合されている。

図１４（ａ）は、第２ベース４２０の裏面４２０ｂを、＋Ｙ側から表面４２０ａを透過して見たときの構成を示す図である。図１４（ｂ）は、第２ベース４２０の表面４２０ａの構成を示す図である。図１４（ａ）に示すように、第２ベース４２０の裏面４２０ｂには、接続電極４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｄ〜４２２ｆと、接続電極４２６ａ〜４２６ｆとが形成されている。

接続電極４２２ａ、４２２ｂは、図９（ｂ）に示す第１接続基板３４０の表面３４０ａに配置された接続電極３４９ａ、３４９ｂと対向するように配置されている。接続電極４２２ａ、４２２ｂは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３４９ａ、３４９ｂと接合されている。接続電極４２２ｄ〜４２２ｆは、図９（ｂ）に示す第１接続基板３４０の表面３４０ａに配置された接続電極３４１ｄ〜３４１ｆと対向するように配置されている。接続電極４２２ｄ〜４２２ｆは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３４１ｄ〜３４１ｆに接合されている。

接続電極４２６ａ〜４２６ｆは、図９（ｂ）に示す第１接続基板３４０の表面３４０ａに配置された接続電極３４４ａ〜３４４ｆと対向するように配置されている。接続電極４２６ａ〜４２６ｆは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３４４ａ〜３４４ｆに接合されている。

図１４（ｂ）に示すように、第２ベース４２０の表面４２０ａには、接続電極４２１ａ、４２１ｂと、シールド電極４２４と、接続電極４２５ａ〜４２５ｆとが形成されている。接続電極４２１ａ、４２１ｂは、貫通電極４２３ａ、４２３ｂを介して裏面４２０ｂの接続電極４２２ａ、４２２ｂに接続されている。接続電極４２１ａ、４２１ｂは、第１ベース４１０（図１０（ａ）のベース３２０参照）の裏面３２０ｂに配置された接続電極３２２ａ、３２２ｂに対向するように配置されている。接続電極４２１ａ、４２１ｂは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極１２２ａ、１２２ｂに接合されている。

接続電極４２５ａ〜４２５ｆは、貫通電極４２７ａ〜４２７ｆを介して接続電極４２６ａ〜４２６ｆに接続されている。接続電極４２５ａ〜４２５ｆは、第１ベース４１０（図１０（ａ）のベース３２０参照）の裏面３２０ｂに配置された接続電極３２５ａ〜３２５ｆに対向するように配置されている。接続電極４２５ａ〜４２５ｆは、不図示の導電性接着剤を介して、あるいは直接、接続電極３２５ａ〜３２５ｆに接合されている。

シールド電極４２４は、接続電極４２５ａ〜４２５ｆが配置される領域近傍を空けるように、表面４２０ａに形成されている。シールド電極４２４は、裏面４２０ｂの接続電極４２２ｄ〜４２２ｆに重なる部分を覆うように形成されており、これら３箇所において貫通電極４２３ｄ〜４２３ｆを介して接続電極４２２ｄ〜４２２ｆに接続されている。接続電極４２２ｄ〜４２２ｆは、シールド電極４２４を介して電気的に接続されている。また、接続電極４２２ｄ〜４２２ｆは、接続基板３４０の接続電極３４１ｄ〜３４１ｆに接続されている。

また、シールド電極４２４は、貫通電極４２３ｄ、接続電極４２２ｄ、接続電極３４１ｄ、貫通電極３４３ｄ、接続電極３４２ｄ、接続電極３５１ｄ、貫通電極３５３ｄを介してグランド接続端子３５２ｄに接続されている。したがって、ダミー端子３５２ｅ及びダミー端子３５２ｆの双方とも、シールド電極４２４を介してグランド接続端子３５２ｄに電気的に接続される。

このように、発振器４００は、２つのダミー端子３５２ｅ、３５２ｆが、グランド接続端子３５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのをより効果的に防ぐことができる。また、グランド接続端子３５２ｄに接続されるシールド電極４２４が設けられることにより、発振器４００内に容量が形成されるのを防ぐことができる。これにより、圧電振動片３３０の振動特性への影響や、電気信号の変動等を抑制して動作の安定化を図り、信頼性の高い発振器４００が得られる。なお、パッケージ本体（電子部品パッケージ）４８０としては、上記と同様に、ダミー端子３５２ｅ、３５２ｆが外部接続用端子のグランド接続端子３５２ｄに電気的に接続されるので、他の端子や電極との間で容量を形成するのを防ぐことができ、動作の信頼性を向上できる。

以上、実施形態について説明したが、本発明の技術範囲は上記した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。例えば、上記した各実施形態では、電子部品として温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限定されず、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。また、電子部品としては、発振器に限定されず、水晶振動子（圧電振動子）等の圧電デバイスや他のデバイスであってもよい。

１００、２００、３００、４００…発振器（電子部品）
１２０、３２０…ベース
１３０、３３０…圧電振動片
１５０…枠部
１５２ａ〜１５２ｃ、３５２ａ〜３５２ｃ…外部接続用端子
１５２ｄ、３５２ｄ…外部接続用端子（グランド接続端子）
１５２ｅ、１５２ｆ、３５２ｅ、３５２ｆ…ダミー端子
１６０、３６０…半導体デバイス
１８０、２８０、３８０、４８０…パッケージ本体（電子部品パッケージ）
１８０ａ、３８０ａ…表面
１８０ｂ、３８０ｂ…裏面
２１０、４１０…第１ベース
２２０、４２０…第２ベース
２２４、４２４…シールド電極
３２０ｃ…凹部

Claims (9)

1. パッケージ本体の裏面の四隅に配置される外部接続用端子と、前記パッケージ本体の裏面において前記外部接続用端子の間に配置されるダミー端子と、を備える電子部品であって、
   前記ダミー端子の少なくとも１つは、前記外部接続用端子のうちのグランド接続端子に電気的に接続される電子部品。
2. 前記パッケージ本体に保持された圧電振動片を含む圧電デバイスである請求項１記載の電子部品。
3. 前記パッケージ本体は、表面側において前記圧電振動片を支持するベースと、前記ベースの裏面側に形成される枠部と、を含み、
   前記外部接続用端子及び前記ダミー電極は、前記枠部の裏面に形成される請求項２記載の電子部品。
4. 前記ベースの裏面側であって前記枠部に囲まれた領域に半導体デバイスが保持される請求項３または請求項４記載の電子部品。
5. 前記ベースは、表面側において前記圧電振動片を支持する第１ベースと、前記第１ベースの裏面側に接合される第２ベースと、前記第１ベースと前記第２ベースとの間に形成され、前記グランド接続端子と電気的に接続されるシールド電極と、を含み、
   前記ダミー電極は、前記シールド電極と電気的に接続される請求項３または請求項３記載の電子部品。
6. 前記パッケージ本体は、表面側において前記圧電振動片を支持するベースを含み、
   前記外部接続用端子及び前記ダミー電極は、前記ベースの裏面側に形成される請求項２記載の電子部品。
7. 前記ベースの表面側に凹部が形成され、前記凹部に半導体デバイスが保持される請求項６記載の電子部品。
8. 前記ベースは、表面側において前記圧電振動片を支持する第１ベースと、前記第１ベースの裏面側に接合される第２ベースと、前記第１ベースと前記第２ベースとの間に形成され、前記グランド接続端子と電気的に接続されるシールド電極と、を含み、
   前記ダミー電極は、前記シールド電極と電気的に接続される請求項６または請求項７記載の電子部品。
9. 裏面の四隅に配置される外部接続用端子と、裏面において前記外部接続用端子の間に配置されるダミー端子と、を備え、圧電振動片及び半導体デバイスの少なくとも一方を保持する電子部品パッケージであって、
   前記ダミー端子の少なくとも１つは、前記外部接続用端子のうちのグランド接続端子に電気的に接続される電子部品パッケージ。

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