JP2021052354A - 圧電振動デバイス用ベース - Google Patents

Abstract

【課題】内部の配線等を複雑にすることなく、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに共用化することが可能な圧電振動デバイス用ベースを提供する。【解決手段】ベース１０において、第１凹部１４の底面１４ａの一端部側に一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂが設けられ、他端部側に一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂが設けられる。第２凹部１５の底面１５ａの一方の対角位置に一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂが設けられ、他方の対角位置に２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂが設けられ、第２凹部１５の底面１５ａの４隅以外で対向する２つの領域に、残り２つの第４内部端子２４ｃ，２４ｄが設けられる。第２内部端子２２ａ，２２ｂのうち一方と、対角位置に設けられた第４内部端子２４ａ，２４ｂのうち一方とが、底部１１に設けられたスルーホール３２を介して接続されている。【選択図】図４

Description

本発明は、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに共用化される圧電振動デバイス用ベースに関する。

従来、圧電振動デバイスとして、例えば圧電振動子や、圧電発振器等のように様々な種類のものが知られている。また、このような圧電振動デバイスに用いられる圧電振動デバイス用ベースとして、断面形状がＨ型構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

このようなＨ型構造の圧電振動デバイス用ベースは、基底部の上方側に開口された第１凹部と、基底部の下方側に開口された第２凹部とを有する箱体状の構成になっている。そして、Ｈ型構造の圧電振動デバイス用ベースを圧電発振器に用いる場合、第１凹部には、圧電振動片が収容され、第２凹部には、ＩＣが収容される。また、Ｈ型構造の圧電振動デバイス用ベースを機能部品付き圧電振動子に用いる場合、第１凹部には、圧電振動片が収容され、第２凹部には、例えばサーミスタ等の機能部品が収容される。

特許第５１０４８６７号公報 特開２０１０−２５２０５１号公報

従来では、圧電振動デバイスごとにそれぞれ専用の圧電振動デバイス用ベースが用いられていた。上述したＨ型構造の圧電振動デバイス用ベースの場合、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とで異なる圧電振動デバイス用ベースが用いられていた。このため、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とでＨ型構造の圧電振動デバイス用ベースを共用化することができれば、製造コストを低減することが可能になる。しかし、この場合、内部の配線等が複雑になり、製造工数が増大することが懸念される。

本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、内部の配線等を複雑にすることなく、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに共用化することが可能なＨ型構造の圧電振動デバイス用ベースを提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに共用化される圧電振動デバイス用ベースであって、基底部の上方側に開口された第１凹部と、前記基底部の下方側に開口された第２凹部とを有し、前記第１凹部および前記第２凹部は、平面視で略矩形に形成され、前記第１凹部の底面には、圧電発振器用の圧電振動片が搭載される一対の第１内部端子と、機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片が搭載される一対の第２内部端子とが設けられ、前記一対の第１内部端子は、前記第１凹部の底面の一端部側に設けられ、前記一対の第２内部端子は、前記第１凹部の底面の他端部側に設けられ、前記第２凹部の底面には、機能部品付き圧電振動子用の機能部品が搭載される一対の第３内部端子と、機能部品付き圧電振動子用の機能部品が搭載されない４つの第４内部端子とが設けられ、前記第３内部端子および前記第４内部端子は、圧電発振器用のＩＣが搭載される端子としても用いられ、前記一対の第３内部端子は、前記第２凹部の底面の一方の対角位置に設けられ、前記第４内部端子のうち２つが、前記第２凹部の底面の他方の対角位置に設けられ、前記第４内部端子のうち残り２つが、前記第２凹部の底面の４隅以外で対向する２つの領域に設けられ、前記第２内部端子のうち一方と、前記対角位置に設けられた第４内部端子のうち一方とが、前記基底部に設けられたスルーホールを介して接続されていることを特徴とする。

上記構成によれば、第１凹部の底面および第２凹部の底面の上記領域を各内部端子の配置スペースとして効果的に活用しつつ、第１凹部の底面および第２凹部の底面の上記以外の残りの領域を配線パターンやスルーホール等の配置スペースとして活用することができる。そして、スルーホールによって、第１凹部の底面の他端部側に設けられた第２内部端子のうち一方と、第２凹部の底面の対角位置に設けられた第４内部端子のうち一方とを効率的に接続することができる。これにより、Ｈ型構造の圧電振動デバイス用ベースを、内部の配線等を複雑にすることなく、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに効率的に共用化することができる。

上記構成において、前記第２内部端子のうち他方と、前記対角位置に設けられた第４内部端子のうち他方とが、前記第１凹部の底面または前記基底部の内部に設けられた内部配線と、前記基底部に設けられた他のスルーホールとを介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、スルーホールおよび内部配線によって、第１凹部の底面の他端部側に設けられた一対の第２内部端子と、第２凹部の底面の対角位置に設けられた２つの第４内部端子とを効率的に接続することができる。これにより、第２凹部の底面の対角位置に設けられた一対の第３内部端子に機能部品付き圧電振動子用の機能部品を搭載することができるので、機能部品を第２凹部の対角方向に沿って収容することができ、より大きなサイズの機能部品を用いることができる。

上記構成において、機能部品付き圧電振動子用の機能部品は、前記第３内部端子に隣り合う第４内部端子にも跨って配置可能になっていることが好ましい。この構成によれば、機能部品付き圧電振動子の場合、第３内部端子に隣り合う第４内部端子は圧電振動片には接続されていないため、この第４内部端子にも機能部品を配置することによって、例えば半田等の導電性接合材による機能部品の搭載面積（接合面積）を大きくすることができ、機能部品の搭載をより確実に行うことができる。

上記構成において、前記一対の第３内部端子は、前記第４内部端子よりも大きく形成されていることが好ましい。この構成によれば、例えば半田等の導電性接合材による機能部品の搭載面積（接合面積）として、より大きな面積を確保することができ、一対の第３内部端子への機能部品の搭載をより確実に行うことができる。

上記構成において、前記第２凹部を囲う外壁部の底面には、機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片に接続される一対の第１外部端子と、機能部品付き圧電振動子用の機能部品に接続される一対の第２外部端子とが設けられ、前記一対の第１外部端子および前記一対の第２外部端子のうち１つが、グランド接続用の端子とされ、当該端子から、前記第１凹部を囲う外壁部の頂面に向かって延びるグランド用配線が設けられ、前記グランド用配線は、前記第２凹部を囲う前記外壁部の内部、前記基底部の内部、および前記第１凹部を囲う前記外壁部の内部にわたって設けられていることが好ましい。この構成によれば、グランド用配線が、第１凹部、第２凹部を囲う外壁部の内部に設けられているので、機能部品の搭載に用いられる例えば半田等の導電性接合材が濡れ広がったとしても、グランド用配線と第１〜第３内部端子との短絡を確実に防止することができる。

上記構成において、前記一対の第１内部端子は、前記一対の第２内部端子に対し、大きさおよび形状の少なくとも一方が異なっているが好ましい。この構成によれば、第１内部端子と第２内部端子を外観上、容易に区別できるので、搭載する圧電振動片が圧電発振器用のものであるのか、あるいは機能部品付き圧電振動子用のものであるかを区別して間違いなく搭載することができる。つまり、一対の第１内部端子に圧電発振器用の圧電振動片を、一対の第２内部端子に機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片をそれぞれ間違いなく搭載することができ、圧電振動片の誤搭載を防止することができる。

本発明によれば、第１凹部の底面および第２凹部の底面の上記領域を各内部端子の配置スペースとして効果的に活用しつつ、第１凹部の底面および第２凹部の底面の上記以外の残りの領域をスルーホールの配置スペースとして活用することができる。そして、スルーホールによって、第１凹部の底面の他端部側に設けられた第２内部端子のうち一方と、第２凹部の底面の対角位置に設けられた第４内部端子のうち一方とを効率的に接続することができる。これにより、Ｈ型構造の圧電振動デバイス用ベースを、内部の配線等を複雑にすることなく、圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに効率的に共用化することができる。

図１は、本実施の形態にかかる圧電振動デバイス用ベースの概略構成を示す側面断面図である。 図２は、図１のＸ１−Ｘ１線矢視図である。 図３は、図１のＸ２−Ｘ２線矢視図である。 図４は、図１のＸ３−Ｘ３線矢視図である。 図５は、図１のＸ４−Ｘ４線矢視図である。 図６は、本実施の形態にかかる圧電振動デバイス用ベースを適用した水晶発振器の概略構成を示す図である。 図７は、図６の水晶発振器の圧電振動デバイス用ベースにおける配線や、各端子の接続関係を示す図２相当図である。 図８は、図６の水晶発振器の圧電振動デバイス用ベースにおける配線や、各端子の接続関係を示す図４相当図である。 図９は、本実施の形態にかかる圧電振動デバイス用ベースを適用したサーミスタ付き水晶振動子の概略構成を示す図である。 図１０は、図９のサーミスタ付き水晶振動子の圧電振動デバイス用ベースにおける配線や、各端子の接続関係を示す図２相当図である。 図１１は、図９のサーミスタ付き水晶振動子の圧電振動デバイス用ベースにおける配線や、各端子の接続関係を示す図４相当図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施の形態では、本実施の形態にかかる圧電振動デバイス用ベースを適用する圧電振動デバイスが水晶発振器１００（図６参照）とサーミスタ付き水晶振動子２００（図９参照）である場合について説明する。

本実施の形態にかかる圧電振動デバイス用ベース（以下、単に「ベース」と言う）１０は、水晶発振器１００およびサーミスタ付き水晶振動子２００の両方に共用化される共用ベースとして構成されている。図１は、ベース１０の概略構成を示す側面断面図である。図２は、図１のＸ１−Ｘ１線矢視図で、ベース１０を上方から見た図である。図３は、図１のＸ２−Ｘ２線矢視図であり、ベース１０を底部（基底部）１１と第１外壁部１２との境界で切断した断面を示す。図４は、図１のＸ３−Ｘ３線矢視図で、ベース１０を下方から見た図である。図５は、図１のＸ４−Ｘ４線矢視図であり、ベース１０を底部１１と第２外壁部１３との境界で切断した断面を示す。なお、図１では、端子や配線等の図示を省略している。

図１〜図５に示すように、ベース１０は、全体として直方体に形成され、アルミナ等のセラミックとタングステンやモリブデン等の導電材料を適宜積層した構成になっている。ベース１０は、セラミックの一枚板の上下それぞれにセラミックの直方体が積層されて上部および下部が開口した断面Ｈ型形状に一体的に焼成されている。ベース１０は、平板状の底部１１と、ベース１０の一主面の外周に沿って底部１１から上方に延出された第１外壁部（周壁部）１２と、ベース１０の他主面の外周に沿って底部１１から下方に延出された第２外壁部（周壁部）１３とから構成される。このように、底部１１と第１外壁部１２と第２外壁部１３とによって、断面形状がＨ型構造のベース１０が形成されている。なお、後述する各配線パターンや各端子等としては、例えば、タングステンやモリブデンのメタライズ材料の上部に、ニッケルメッキを形成し、その上面に金メッキを施したものが用いられる。

底部１１と第１外壁部１２とによって、上方側に開口された第１凹部（キャビティ）１４が形成されている。第１凹部１４は、平面視で略矩形に形成されている。第１凹部１４には、後述するように、水晶発振器１００用の水晶振動片１１０（図６参照）、またはサーミスタ付き水晶振動子２００用の水晶振動片２１０（図９参照）が搭載方向を異ならせた状態で収容可能になっている。

第１凹部１４の底面（つまり、底部１１の一主面）１４ａは、平坦に形成されている。底面１４ａの４隅の領域には、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂとが形成されている。一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂは、底面１４ａの一端部側（図２、図３では左端部側）に設けられ、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂは、底面１４ａの他端部側（図２、図３では右端部側）に設けられている。一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂは、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂよりも大きく形成されている。

一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂには、水晶発振器１００用の水晶振動片１１０が、例えば導電性接合材１２０を介して搭載可能になっており、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂが水晶振動片１１０の励振電極（図示省略）と電気的に接続可能になっている。一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂには、サーミスタ付き水晶振動子２００用の水晶振動片２１０が、例えば導電性接合材２２０を介して搭載可能になっており、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂが水晶振動片２１０の励振電極（図示省略）と電気的に接続可能になっている。

第１外壁部１２の上面（頂面）１２ａは、平坦に形成されている。後述するように、第１外壁部１２の上面１２ａには、第１凹部１４を気密封止するためのリッド３００（図６、図９参照）が装着可能になっており、第１外壁部１２の上面１２ａと、リッド３００との間には、例えば金属製の封止部材３１０が介在されている。

底部１１と第２外壁部１３とによって、下方側に開口された第２凹部（キャビティ）１５が形成されている。第２凹部１５は、平面視で略矩形に形成されている。第２凹部１５には、後述するように、水晶発振器１００用のＩＣ１３０（図６参照）、またはサーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０（図９参照）が収容可能になっている。水晶発振器１００用のＩＣ１３０は、第２凹部１５に沿って収容可能になっている一方、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０は、平面視で第２凹部１５の対角方向（斜め方向）に沿って収容可能になっている。

第２凹部１５の底面（つまり、底部１１の他主面）１５ａは、平坦に形成されている。底面１５ａの４隅の領域には、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂと、２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂとが形成されている。一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂは、底面１４ａの一方の対角位置に設けられ、２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂは、底面１４ａの他方の対角位置に設けられている。また、底面１５ａの対向する２つの領域には、２つの第４内部端子２４ｃ，２４ｄが形成されている。第４内部端子２４ｃは、第３内部端子２３ｂと第４内部端子２４ａとの間に設けられ、第４内部端子２４ｄは、第３内部端子２３ａと第４内部端子２４ｂとの間に設けられている。第２凹部１５の長手方向に沿って３つの内部端子が並んで設けられている。一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂは、４つの第４内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄよりも大きく形成されている。

第３内部端子２３ａは、第１内部端子２１ｂの裏側（真下）に設けられており、第１内部端子２１ｂと第３内部端子２３ａとが平面視で略同じ位置に設けられている。第３内部端子２３ｂは、第２内部端子２２ａの裏側（真下）に設けられており、第２内部端子２２ａと第３内部端子２３ｂとが平面視で略同じ位置に設けられている。第４内部端子２４ａは、第１内部端子２１ａの裏側（真下）に設けられており、第１内部端子２１ａと第４内部端子２４ａとが平面視で略同じ位置に設けられている。第４内部端子２４ｂは、第２内部端子２２ｂの裏側（真下）に設けられており、第２内部端子２２ｂと第４内部端子２４ｂとが平面視で略同じ位置に設けられている。第４内部端子２４ｃ，２４ｄの上方は、端子が設けられていない領域になっている。

一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂには、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０が、例えば導電性接合材２４０を介して搭載可能になっており、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂがサーミスタ２３０の一対の電極（図示省略）と電気的に接続可能になっている。一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂおよび４つの第４内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄには、水晶発振器１００用のＩＣ１３０が、例えば金属バンプ１４０を介して搭載可能になっており、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂおよび４つの第４内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄがＩＣ１３０の電極（図示省略）と電気的に接続可能になっている。

第２外壁部１３の底面１３ａは、平坦に形成されている。底面１３ａの４隅の領域には、一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂと、一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂとが形成されている。一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂは、底面１３ａの一方の対角位置に設けられ、一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、底面１３ａの他方の対角位置に設けられている。一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、略同じ大きさに形成されている。

一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、圧電振動デバイスを外部の回路基板（図示省略）に実装するための端子として設けられている。一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂは、サーミスタ付き水晶振動子２００用の水晶振動片２１０の励振電極に電気的に接続可能になっており、一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０の一対の電極に電気的に接続可能になっている。また、一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、水晶発振器１００用のＩＣ１３０に電気的に接続可能になっている。

上述した内部端子や、外部端子は、ベース１０に設けられた配線パターンや、スルーホール等を介して互いに接続されている。ベース１０における配線や、各端子の接続関係について、図１〜図５を参照して説明する。

ベース１０の側面には、複数（例えば、６つ）のキャスタレーションが形成されている。平面視で、ベース１０の外周縁の４隅（角部）に、キャスタレーション３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが形成され、ベース１０の外周縁の一対の対向辺に、キャスタレーション３１ｅ，３１ｆが形成されている。キャスタレーション３１ａ〜３１ｆは、ベース１０の下端から上端にかけて上下方向に延びている。つまり、キャスタレーション３１ａ〜３１ｆは、ベース１０の第２外壁部１３と底部１１と第１外壁部１２に連続して設けられている。キャスタレーション３１ａ〜３１ｆには、外部配線パターン（側面端子）が形成可能になっており、この外部配線パターンによる電気的な接続が可能になっている。

ベース１０の底部１１には、複数（例えば、２つ）のスルーホール３２，３３が形成されている。スルーホール３２，３３によって、第１凹部１４と第２凹部１５とが連通されている。スルーホール３２，３３には、導体が充填可能になっており、スルーホール３２，３３内の導体による電気的な接続が可能になっている。スルーホール３２は、平面視で、第２内部端子２２ｂおよび第４内部端子２４ｂに重複する位置に設けられている。スルーホール３２内の導体によって、第２内部端子２２ｂおよび第４内部端子２４ｂが電気的に接続されている。スルーホール３３は、平面視で、第４内部端子２４ａおよび後述する内部配線パターン３５に重複する位置に設けられている。スルーホール３３内の導体によって、第４内部端子２４ａおよび内部配線パターン３５が電気的に接続されている。なお、底面視で、スルーホール３３内の導体の一部分は、第４内部端子２４ａに覆われているが、スルーホール３３内の導体の残りの部分は、第４内部端子２４ａに覆われておらず、露出されている。

また、ベース１０の内部には、スルーホール３４が形成されている。スルーホール３４は、ベース１０の下端から上端にかけて上下方向に延びている。つまり、スルーホール３４は、ベース１０の第２外壁部１３と底部１１と第１外壁部１２に連続して設けられている。スルーホール３４には、導体が充填可能になっており、スルーホール３４内の導体による電気的な接続が可能になっている。スルーホール３４は、平面視で、第２外部端子２６ｂに重複する位置に設けられている。第２外部端子２６ｂは、グランド接続用のグランド端子とされており、この第２外部端子２６ｂが、グランド用配線としてのスルーホール３４内の導体を介して、リッド３００に電気的に接続されるようになっている。

さらに、ベース１０には、複数の内部配線パターンが形成されている。ベース１０の第１凹部１４の底面１４ａには、内部配線パターン３５が形成されている。内部配線パターン３５は、底面１４ａの中央部において、第１凹部１４の長手方向に沿って延びる細長い形状になっている。内部配線パターン３５の一端は、第２内部端子２２ａに接続されている。内部配線パターン３５の他端は、スルーホール３３内の導体を介して、内部配線パターン３５の裏側に設けられた第４内部端子２４ａに接続されている。

底部１１と第１外壁部１２との間には、複数（例えば、２つ）の内部配線パターン３６ａ，３６ｂが形成されている。内部配線パターン３６ａ，３６ｂは、底部１１と第１外壁部１２との間に挟まれており、ベース１０の内部に埋め込まれている。内部配線パターン３６ａの一端は、第１内部端子２１ｂに接続されている。内部配線パターン３６ａの他端は、キャスタレーション３１ｅに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。内部配線パターン３６ｂの一端は、第１内部端子２１ａに接続されている。内部配線パターン３６ｂの他端は、キャスタレーション３１ｆに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。なお、内部配線パターン３５，３６ａ，３６ｂは、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂと同一平面上に形成されており、同一のプロセスで、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂと、内部配線パターン３５，３６ａ，３６ｂを一括して形成することができる。

また、底部１１と第２外壁部１３との間には、複数（例えば、６つ）の内部配線パターン３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ，３７ｅ，３７ｆが形成されている。内部配線パターン３７ａ〜３７ｆは、底部１１と第２外壁部１３との間に挟まれており、ベース１０の内部に埋め込まれている。内部配線パターン３７ａの一端は、第３内部端子２３ａに接続されている。内部配線パターン３７ａの他端は、キャスタレーション３１ａに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。内部配線パターン３７ｂの一端は、第４内部端子２４ａに接続されている。内部配線パターン３７ｂの他端は、キャスタレーション３１ｂに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。内部配線パターン３７ｃの一端は、第４内部端子２４ｂに接続されている。内部配線パターン３７ｃの他端は、キャスタレーション３１ｃに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。内部配線パターン３７ｄの一端は、第３内部端子２３ｂに接続されている。内部配線パターン３７ｄの他端は、キャスタレーション３１ｄに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。内部配線パターン３７ｅの一端は、第４内部端子２４ｄに接続されている。内部配線パターン３７ｅの他端は、キャスタレーション３１ｅに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。内部配線パターン３７ｆの一端は、第４内部端子２４ｃに接続されている。内部配線パターン３７ｆの他端は、キャスタレーション３１ｆに形成された外部配線パターン（側面端子）に接続されている。なお、内部配線パターン３７ａ〜３７ｆは、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂと４つの第４内部端子２４ａ〜２４ｄと同一平面上に形成されており、同一のプロセスで、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂと、４つの第４内部端子２４ａ〜２４ｄと、内部配線パターン３７ａ〜３７ｆを一括して形成することができる。

ベース１０における各端子の接続関係は、次のようになっている。第１内部端子２１ａと第４内部端子２４ｃとが、内部配線パターン３６ｂ、キャスタレーション３１ｆに形成された外部配線パターン、および内部配線パターン３７ｆを介して互いに接続されている。第１内部端子２１ｂと第４内部端子２４ｄとが、内部配線パターン３６ａ、キャスタレーション３１ｅに形成された外部配線パターン、および内部配線パターン３７ｅを介して互いに接続されている。

第２内部端子２２ａと第４内部端子２４ａと第１外部端子２５ａとが、内部配線パターン３５、スルーホール３３内の導体、内部配線パターン３７ｂ、およびキャスタレーション３１ｂに形成された外部配線パターンを介して互いに接続されている。第２内部端子２２ｂと第４内部端子２４ｂと第１外部端子２５ｂとが、スルーホール３２内の導体、内部配線パターン３７ｃ、およびキャスタレーション３１ｃに形成された外部配線パターンを介して互いに接続されている。

また、第３内部端子２３ａと第２外部端子２６ａとが、内部配線パターン３７ａおよびキャスタレーション３１ａに形成された外部配線パターンを介して互いに接続されている。第３内部端子２３ｂと第２外部端子２６ｂとが、内部配線パターン３７ｄおよびキャスタレーション３１ｄに形成された外部配線パターンを介して互いに接続されている。

次に、上記構成のベース１０を水晶発振器１００に適用した場合と、サーミスタ付き水晶振動子２００に適用した場合についてそれぞれ説明する。まず、ベース１０を水晶発振器１００に適用した場合について、図６〜図８を参照して説明する。なお、図７、図８では、電気的な接続に寄与する端子や、配線パターン等を実線で示し、電気的な接続に寄与しない端子や、配線パターン等を破線で示している。

図６〜図８に示すように、水晶発振器１００では、ベース１０の第１凹部１４に水晶振動片１１０が収容され、第２凹部１５にＩＣ１３０が収容されている。ＩＣ１３０は、略矩形の第２凹部１５に沿った状態で収容されている。

水晶振動片１１０は、導電性接合材１２０を介して一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂに搭載されている。ＩＣ１３０は、金属バンプ１４０を介して一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂおよび４つの第４内部端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄに搭載されている。水晶振動片１１０の励振電極は、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂおよび一対の第４内部端子２４ｃ，２４ｄを介して、ＩＣ１３０に接続されている。ＩＣ１３０は、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂおよび２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂを介して、一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂに接続されている。一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、図示しない回路基板に接続される。この場合、例えば、第１外部端子２５ａがＶＣＯＮ端子とされ、第１外部端子２５ｂがＯＵＴ端子とされ、第２外部端子２６ａがＶＣＣ端子とされ、第２外部端子２６ｂがグランド端子とされる。グランド端子としての第２外部端子２６ｂは、グランド用配線としてのスルーホール３４内の導体を介して、リッド３００に電気的に接続されている。

水晶発振器１００においては、図７、図８の破線で示すように、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂは、電気的な接続に寄与しない端子となっている。また、スルーホール３２，３３内の導体、内部配線パターン３５も電気的な接続に寄与していない。一方、これ以外の端子や、配線パターン等は、水晶発振器１００における電気的な接続に寄与している。

次に、ベース１０をサーミスタ付き水晶振動子２００に適用した場合について、図９〜図１１を参照して説明する。なお、図１０、図１１では、電気的な接続に寄与する端子や、配線パターン等を実線で示し、電気的な接続に寄与しない端子や、配線パターン等を破線で示している。

図９〜図１１に示すように、サーミスタ付き水晶振動子２００では、ベース１０の第１凹部１４に水晶振動片２１０が収容され、第２凹部１５に機能部品としてのサーミスタ２３０が収容されている。サーミスタ２３０は、略矩形の第２凹部１５の対角方向に沿った状態で収容されている。

水晶振動片２１０は、導電性接合材２２０を介して一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂに搭載されている。水晶振動片２１０の励振電極は、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂを介して、一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂに接続されている。サーミスタ付き水晶振動子２００の場合と、上述した水晶発振器１００の場合とでは、水晶振動片１１０，２１０の搭載方向が互いに逆方向になっている。つまり、上述した水晶発振器１００の場合、ベース１０の底面１４ａの一端部側に設けられた一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂに水晶振動片１１０が搭載されるのに対し、サーミスタ付き水晶振動子２００の場合、ベース１０の底面１４ａの他端部側に設けられた一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂに水晶振動片２１０が搭載されている。

サーミスタ２３０は、導電性接合材２４０を介して一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂに搭載されている。サーミスタ２３０の一対の電極は、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂを介して、一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂに接続されている。一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、図示しない回路基板に接続される。この場合、第２外部端子２６ｂがグランド端子とされ、グランド用配線としてのスルーホール３４内の導体を介して、リッド３００に電気的に接続されている。

サーミスタ付き水晶振動子２００においては、図１０、図１１の破線で示すように、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂおよび２つの第４内部端子２４ｃ，２４ｄは、電気的な接続に寄与しない端子となっている。また、内部配線パターン３６ａ，３６ｂ，３７ｅ，３７ｆおよびキャスタレーション３１ｅ，３１ｆに形成された外部配線パターンも電気的な接続に寄与していない。一方、これ以外の端子や、配線パターン等は、サーミスタ付き水晶振動子２００における電気的な接続に寄与している。

本実施の形態によれば、Ｈ型構造のベース１０を、内部の配線等を複雑にすることなく、水晶発振器１００とサーミスタ付き水晶振動子２００とに効率的に共用化することができる。詳細には、第１凹部１４の底面１４ａに、水晶発振器１００用の水晶振動片１１０が搭載される一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと、サーミスタ付き水晶振動子２００用の水晶振動片２１０が搭載される一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂとが設けられている。第２凹部１５の底面１５ａに、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０が搭載される一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂと、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０が搭載されない４つの第４内部端子２４ａ〜２４ｄとが設けられ、これら第３内部端子２３ａ，２３ｂおよび第４内部端子２４ａ〜２４ｄは、水晶発振器１００用のＩＣ１３０が搭載される端子としても共用化されている。第２凹部１５を囲う第２外壁部１３の底面１３ａには、サーミスタ付き水晶振動子２００用の水晶振動片２１０に接続される一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂと、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０に接続される一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂとが設けられ、一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂは、水晶発振器１００用のＩＣ１３０に接続される端子としても共用化されている。

このように、ベース１０の各端子（この場合、第３内部端子２３ａ，２３ｂ、第１外部端子２５ａ，２５ｂ、および第２外部端子２６ａ，２６ｂ）を水晶発振器１００とサーミスタ付き水晶振動子２００とで共用化することによって、ベース１０を水晶発振器１００とサーミスタ付き水晶振動子２００とに効率的に共用化することができる。また、第１凹部１４に、水晶発振器１００用の水晶振動片１１０、またはサーミスタ付き水晶振動子２００用の水晶振動片２１０を搭載方向を異ならせた状態で収容するだけでよく、Ｈ型構造のベース１０を水晶発振器１００とサーミスタ付き水晶振動子２００とに容易に共用化することができる。

また、第１凹部１４および第２凹部１５は、平面視で略矩形に形成され、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂおよび一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂが、第１凹部１４の底面１４ａの４隅の領域に設けられ、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂ、および２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂが、第２凹部１５の底面１５ａの４隅の領域に設けられ、残り２つの第４内部端子２４ｃ，２４ｄが、第２凹部１５の底面１５ａの４隅以外で対向する２つの領域に設けられている。さらに、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂは、第１凹部１４の底面１４ａの一端部側に設けられ、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂは、第１凹部１４の底面１４ａの他端部側に設けられ、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂは、第２凹部１５の底面１５ａの一方の対角位置に設けられ、２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂが、第２凹部１５の底面１５ａの他方の対角位置に設けられている。そして、一方の第２内部端子２２ｂと、対角位置に設けられた一方の第４内部端子２４ｂとが、底部１１に設けられたスルーホール３２内の導体を介して接続されている。

これにより、第１凹部１４の底面１４ａおよび第２凹部１５の底面１５ａの上記領域を各内部端子の配置スペースとして効果的に活用しつつ、第１凹部１４の底面１４ａおよび第２凹部１５の底面１５ａの上記以外の残りの領域を配線パターンやスルーホール等の配置スペースとして活用することができる。そして、スルーホール３２によって、第１凹部１４の底面１４ａの他端部側に設けられた一方の第２内部端子２２ｂと、第２凹部１５の底面１５ａの対角位置に設けられた一方の第４内部端子２４ｂとを効率的に接続することができる。したがって、Ｈ型構造のベース１０を、内部の配線等を複雑にすることなく、水晶発振器１００とサーミスタ付き水晶振動子２００とに効率的に共用化することができる。

また、他方の第２内部端子２２ａと、対角位置に設けられた他方の第４内部端子２４ａとが、第１凹部１４の底面１４ａに設けられた内部配線パターン３５および底部１１に設けられたスルーホール３３内の導体を介して接続されている。このように、スルーホール３２，３３および内部配線パターン３５によって、第１凹部１４の底面１４ａの他端部側に設けられた一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂと、第２凹部１５の底面１５ａの対角位置に設けられた２つの第４内部端子２４ａ，２４ｂとを効率的に接続することができる。これにより、第２凹部１５の底面１５ａの対角位置に設けられた一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂにサーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０を搭載することができるので、サーミスタ２３０を第２凹部１５の対角方向に沿って収容することができ、より大きなサイズのサーミスタ２３０を用いることができる。

また、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂが、第４内部端子２４ａ〜２４ｄよりも大きく形成されているので、例えば半田等の導電性接合材２４０によるサーミスタ２３０の搭載面積（接合面積）として、より大きな面積を確保することができ、一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂへのサーミスタ２３０の搭載をより確実に行うことができる。

また、一対の第１外部端子２５ａ，２５ｂおよび一対の第２外部端子２６ａ，２６ｂのうち１つ（この場合、第２外部端子２６ｂ）が、グランド接続用のグランド端子とされ、当該グランド端子から、第１凹部１４を囲う第１外壁部１２の上面１２ａに向かって延びるグランド用配線が設けられている。グランド用配線は、スルーホール３４内の導体とされており、第２外壁部１３の内部、底部１１の内部、および第１外壁部１２の内部にわたって設けられている。これにより、グランド用配線としてのスルーホール３４内の導体が、第２外壁部１３の内部に設けられているので、サーミスタ２３０の搭載に用いられる例えば半田等の導電性接合材２４０が濡れ広がったとしても、グランド用配線と一対の第３内部端子２３ａ，２３ｂとの短絡を確実に防止することができる。同様に、グランド用配線としてのスルーホール３４内の導体が、第１外壁部１２の内部に設けられているので、例えば半田等の導電性接合材２４０が濡れ広がったとしても、グランド用配線と一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂや一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂとの短絡を確実に防止することができる。

また、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂが、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂよりも大きく形成されているので、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂを外観上、容易に区別できるので、搭載する圧電振動片が圧電発振器用のものであるのか、あるいは機能部品付き圧電振動子用のものであるかを区別して間違いなく搭載することができる。つまり、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂに圧電発振器用の圧電振動片を、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂに機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片をそれぞれ間違いなく搭載することができ、圧電振動片の誤搭載を防止することができる。例えば、圧電発振器の製造工程において、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂの外観上の違いを認識することによって、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂに圧電振動片を間違って搭載することを防止できる。

今回開示した実施の形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

上記実施の形態において、サーミスタ付き水晶振動子２００用のサーミスタ２３０が搭載されない（接続されない）４つの第４内部端子２４ａ〜２４ｄのうち、第２凹部１５の長手方向で第３内部端子２３ａ，２３ｂに隣り合う第４内部端子２４ｃ，２４ｄにも、サーミスタ２３０を配置してもよい。つまり、第３内部端子２３ａと第４内部端子２４ｄとに跨ってサーミスタ２３０を搭載し、第３内部端子２３ｂと第４内部端子２４ｃとに跨ってサーミスタ２３０を搭載してもよい。サーミスタ付き水晶振動子２００の場合、第４内部端子２４ｃ，２４ｄは、水晶振動片２１０には接続されていないため、第４内部端子２４ｃ，２４ｄにもサーミスタ２３０を配置することによって、例えば半田等の導電性接合材２４０によるサーミスタ２３０の搭載面積（接合面積）を大きくすることができ、サーミスタ２３０の搭載をより確実に行うことができる。

上記実施の形態では、内部配線パターン３５を第１凹部１４の底面１４ａに形成したが、これに限らず、内部配線パターン３５を底部１１の内部に形成してもよい。

上記実施の形態では、ベース１０の側面に複数のキャスタレーション３１ａ〜３１ｆが形成され、キャスタレーション３１ａ〜３１ｆに形成された外部配線パターン（側面端子）を介して各端子の接続を行った。しかし、これに限らず、各端子の接続をキャスタレーション３１ａ〜３１ｆ以外のものによって行ってもよい。キャスタレーション３１ａ〜３１ｆの代わりに、例えばベース１０の内部に、複数のビア（スルーホール）またはハーフビアを設け、これらのビアまたはハーフビアによって各端子の接続を行ってもよい。あるいはキャスタレーションや、ビア、ハーフビアを組み合わせて各端子の接続を行ってもよい。

また、キャスタレーション３１ａ〜３１ｆは、ベース１０の第２外壁部１３と底部１１と第１外壁部１２に連続して設けられていなくてもよく、第２外壁部１３と底部１１と第１外壁部１２の一部に設けられていてもよい。例えば第２外壁部１３および第１外壁部１２については、４隅のキャスタレーション３１ａ〜３１ｄのみを設けてもよい。

上記実施の形態では、ベース１０に設けられた複数のスルーホール３２〜３４内の導体を介して各端子の接続を行った。しかし、これに限らず、各端子の接続をスルーホール３２〜３４以外のものによって行ってもよい。スルーホール３２〜３４の代わりに、例えばベース１０の側面に設けられたキャスタレーションや、ベース１０の内部に設けられたハーフビアによって、各端子の接続を行ってもよい。例えばスルーホール３２の代わりに、底部１１に形成されたキャスタレーション３１ｃを介して、第２内部端子２２ｂおよび第４内部端子２４ｂの接続を行ってもよい。

上記実施の形態では、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂを、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂよりも大きく形成したが、これとは逆に、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂを、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂよりも大きく形成してもよい。また、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂおよび一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂを互いに異なる形状としてもよい。つまり、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂが、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂに対し、大きさおよび形状の少なくとも一方が異なっていればよい。例えば一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂを矩形とし、一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂを面取り形状またはＲ形状を有する略矩形としてもよい。なお、上述したように、第２内部端子２２ａに接続される内部配線パターン３５が、第１凹部１４の底面１４ａに設けられる場合、内部配線パターン３５が接続されているか否かを確認することによって、一対の第１内部端子２１ａ，２１ｂと一対の第２内部端子２２ａ，２２ｂを区別することが可能になる。

上記実施の形態では、機能部品がサーミスタである場合について説明したが、機能部品は、特に限定されず、例えば、ダイオード、ヒータ素子、インダクタンス等であってもよい。なお、第２凹部１５における機能部品の搭載方向は、機能部品の大きさや形状に応じて適宜設定することが可能である。

１０ ベース（圧電振動デバイス用ベース）
１１ 底部（基底部）
１２ 第１外壁部
１３ 第２外壁部
１３ａ 底面
１４ 第１凹部
１４ａ 底面
１５ 第２凹部
１５ａ 底面
２１ａ，２１ｂ 第１内部端子
２２ａ，２２ｂ 第２内部端子
２３ａ，２３ｂ 第３内部端子
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ 第４内部端子
２５ａ，２５ｂ 第１外部端子
２６ａ，２６ｂ 第２外部端子
１００ 水晶発振器（圧電発振器）
１１０ 水晶振動片（圧電発振器用の圧電振動片）
１３０ ＩＣ（圧電発振器用のＩＣ）
２００ サーミスタ付き水晶振動子（機能部品付き圧電振動子）
２１０ 水晶振動片（機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片）
２３０ サーミスタ（機能部品付き圧電振動子用の機能部品）

Claims (6)

1. 圧電発振器と機能部品付き圧電振動子とに共用化される圧電振動デバイス用ベースであって、
   基底部の上方側に開口された第１凹部と、前記基底部の下方側に開口された第２凹部とを有し、
   前記第１凹部および前記第２凹部は、平面視で略矩形に形成され、
   前記第１凹部の底面には、圧電発振器用の圧電振動片が搭載される一対の第１内部端子と、機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片が搭載される一対の第２内部端子とが設けられ、
   前記一対の第１内部端子は、前記第１凹部の底面の一端部側に設けられ、前記一対の第２内部端子は、前記第１凹部の底面の他端部側に設けられ、
   前記第２凹部の底面には、機能部品付き圧電振動子用の機能部品が搭載される一対の第３内部端子と、機能部品付き圧電振動子用の機能部品が搭載されない４つの第４内部端子とが設けられ、前記第３内部端子および前記第４内部端子は、圧電発振器用のＩＣが搭載される端子としても用いられ、
   前記一対の第３内部端子は、前記第２凹部の底面の一方の対角位置に設けられ、前記第４内部端子のうち２つが、前記第２凹部の底面の他方の対角位置に設けられ、前記第４内部端子のうち残り２つが、前記第２凹部の底面の４隅以外で対向する２つの領域に設けられ、
   前記第２内部端子のうち一方と、前記対角位置に設けられた第４内部端子のうち一方とが、前記基底部に設けられたスルーホールを介して接続されていることを特徴とする圧電振動デバイス用ベース。
2. 請求項１に記載の圧電振動デバイス用ベースにおいて、
   前記第２内部端子のうち他方と、前記対角位置に設けられた第４内部端子のうち他方とが、前記第１凹部の底面または前記基底部の内部に設けられた内部配線と、前記基底部に設けられた他のスルーホールとを介して接続されていることを特徴とする圧電振動デバイス用ベース。
3. 請求項１または２に記載の圧電振動デバイス用ベースにおいて、
   機能部品付き圧電振動子用の機能部品は、前記第３内部端子に隣り合う第４内部端子にも跨って配置可能になっていることを特徴とする圧電振動デバイス用ベース。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイス用ベースにおいて、
   前記一対の第３内部端子は、前記第４内部端子よりも大きく形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス用ベース。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の圧電振動デバイス用ベースにおいて、
   前記第２凹部を囲う外壁部の底面には、機能部品付き圧電振動子用の圧電振動片に接続される一対の第１外部端子と、機能部品付き圧電振動子用の機能部品に接続される一対の第２外部端子とが設けられ、
   前記一対の第１外部端子および前記一対の第２外部端子のうち１つが、グランド接続用の端子とされ、当該端子から、前記第１凹部を囲う外壁部の頂面に向かって延びるグランド用配線が設けられ、
   前記グランド用配線は、前記第２凹部を囲う前記外壁部の内部、前記基底部の内部、および前記第１凹部を囲う前記外壁部の内部にわたって設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス用ベース。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の圧電振動デバイス用ベースにおいて、
   前記一対の第１内部端子は、前記一対の第２内部端子に対し、大きさおよび形状の少なくとも一方が異なっていることを特徴とする圧電振動デバイス用ベース。

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