JP2015011279A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第２発光領域からの発光を検出することにより第１発光領域の劣化状態を判断する場合において、第１発光領域の劣化状態の判断結果の誤差を小さくする。
【解決手段】第１発光領域１１０は、発光装置１０の外部に光を放射する。第２発光領域１２０は、第１発光領域１１０が発光しているときに第１発光領域１１０の発光時間の９０％以上１１０％以下の長さで発光する。別の言い方をすれば、第２発光領域１２０は、モニタ用の発光領域である。検出部２００は、第２発光領域１２０からの発光を検出する。判断部２１０は、検出部２００の検出結果に基づいて第１発光領域１１０の劣化状態を判断する。そして均熱部材１５０は、第１発光領域の温度と前記第２発光領域の温度差を小さくする。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年は、新たな発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、ディスプレイや照明装置として利用されている。一方、有機ＥＬ素子は、発光時間が長くなるにつれて、同一の発光条件では輝度が低下してしまう。

これに対して特許文献１に記載の技術は、ディスプレイにおいて、表示用の画素とは別にダミー画素を設け、このダミー画素からの発光を、センサを用いて検出することが記載されている。このセンサの検出結果は、表示用の画素の制御に用いられる。特許文献１において、発光面のうちダミー画素と重なる領域には、反射膜が設けられている。そしてセンサは、表示装置の発光面とは反対側に設けられている。

特開２０１１−４３７２９号公報

本発明者は、外部に光を放射するための第１発光領域とは別に、第２発光領域を設け、この第２発光領域からの発光を検出することにより、第１発光領域の劣化状態を判断することを検討した。しかし、有機ＥＬ素子などの発光素子の劣化速度は、温度によって変化する。このため、本発明者は、第２発光領域の温度と第１発光領域の温度の差が大きくなると、第１発光領域の劣化状態の判断結果の誤差が大きくなる、と考えた。

本発明が解決しようとする課題としては、第２発光領域からの発光を検出することにより第１発光領域の劣化状態を判断する場合において、第１発光領域の劣化状態の判断結果の誤差を小さくすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、発光装置であって、
前記発光装置の外部に光を放射する第１発光領域と、
前記第１発光領域と同時に発光し、モニタ用の第２発光領域と、
前記第１発光領域の温度と前記第２発光領域の温度差を小さくする均熱部材と、
を備える発光装置である。

実施形態に係る発光装置の構成を示す図である。 均熱部材による効果を説明するための図である。 均熱部材による効果を説明するための図である。 実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 第１発光領域及び第２発光領域の平面レイアウトの一例を示す図である。 図５に示した第１発光領域及び第２発光領域の等価回路図である。 図６の変形例を示す図である。 検出部、判断部、及び制御部の動作の第１例を示すフローチャートである。 検出部、判断部、及び制御部の動作の第２例を示すフローチャートである。 実施例２における発光素子のレイアウトを示す平面図である。 実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

なお、以下に示す説明において、判断部２１０及び制御部２２０は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。判断部２１０及び制御部２２０は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされたプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶メディア、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す図である。本図に示す発光装置１０は、第１発光領域１１０、第２発光領域１２０、検出部２００、判断部２１０、及び均熱部材１５０を備えている。第１発光領域１１０は、発光装置１０の外部に光を放射する。第２発光領域１２０は、第１発光領域１１０が発光しているときに第１発光領域１１０の発光時間の９０％以上１１０％以下の長さで発光する。別の言い方をすれば、第２発光領域１２０は、モニタ用の発光領域であり、第１発光領域１１０と同じタイミングで発光する。検出部２００は、第２発光領域１２０からの発光を検出する。判断部２１０は、検出部２００の検出結果に基づいて第１発光領域１１０の劣化状態を判断する。そして均熱部材１５０は、第１発光領域の温度と前記第２発光領域の温度差を小さくする。発光装置１０は、例えば照明装置であるが、ディスプレイであっても良い。以下、詳細に説明する。

第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０は、いずれも発光素子を有する。第２発光領域１２０が有する発光素子は、第１発光領域１１０が有する発光素子と同様の構成を有している。これらの発光素子は、例えば有機ＥＬ素子である。この有機ＥＬ素子が発光する光の色は、例えば白色、赤色、緑色、又は青色であるが、これらに限定されない。

第１発光領域１１０の全体で見た場合、第１発光領域１１０が発光する光の色は固定されていても良いし、調光可能（すなわち色が可変）であっても良い。後者の場合、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０は、いずれも複数種類の発光素子を有している。これら発光素子は、互いに異なる色の光を発光する。例えば第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０は、赤色の光を発光する発光素子、緑色の光を発光する発光素子、及び青色の光を発光する発光素子を有している。

上記したように、第２発光領域１２０はモニタ用の領域である。このため、第２発光領域１２０は、発光装置１０の発光面の縁に位置しているのが好ましい。また、第２発光領域１２０の面積は、第１発光領域１１０の面積の２０％以下であるのが好ましい。このようにすると、発光装置１０の発光面に対して第１発光領域１１０が占める割合を増やすことができる。なお、発光装置１０が照明装置の場合、第１発光領域１１０の幅は、例えば５ｃｍ以上である。この場合、均熱部材１５０を設けないと、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度の差は特に大きくなる。

また、第２発光領域１２０からの発光は、発光装置１０の外部に放射されても良いし、放射されなくても良い。後者の場合、検出部２００及び判断部２１０を用いて劣化状態を判断するときに第２発光領域１２０のみを発光させても、発光装置１０の使用者に違和感を与えなくて済む。

なお、第１発光領域１１０が有する発光素子及び第２発光領域１２０が有する発光素子は、いずれも制御部２２０によって制御されている。制御部２２０は、劣化状態を判断するときを除いて、第２発光領域１２０を、例えば第１発光領域１１０と同じタイミングかつ同じ強さで発光させる。

均熱部材１５０は、上記したように、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差を小さくする。均熱部材１５０は、第２発光領域１２０の温度を、第１発光領域１１０の温度の９５％以上１０５％以下にするのが好ましい。また均熱部材１５０は、第１発光領域１１０の温度と第２発光領域１２０の温度の差を５℃以下にするのが好ましい。均熱部材１５０は、発光装置１０の光放射面とは逆側に配置されるのが好ましい。

ここで、第２発光領域１２０の温度は、例えば均熱部材１５０のうち第２発光領域１２０と重なっている領域の温度として測定されてもよい。同様に、第１発光領域１１０の温度は、例えば均熱部材１５０のうち第１発光領域１１０と重なっている領域の温度として測定されてもよい。このとき、第１発光領域１１０の温度及び第２発光領域１２０の温度は、例えば放射温度計で測定されてもよいし、接触式の温度計で測定されても良い。

均熱部材１５０は、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０の双方に、熱的に接続している。具体的には、第１発光領域１１０で生じた熱は、直接又は間接的に均熱部材１５０に伝熱する。また第２発光領域１２０で生じた熱は、直接又は間接的に均熱部材１５０に伝熱する。そして、均熱部材１５０の温度が第１発光領域１１０の温度よりも高くなった場合、均熱部材１５０から第１発光領域１１０に熱が伝わる。また、均熱部材１５０の温度が第２発光領域１２０の温度よりも高くなった場合、均熱部材１５０から第２発光領域１２０に熱が伝わる。

例えば、均熱部材１５０を、平面視において第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０の双方に重なるようにすると、均熱部材１５０は、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０の双方に、熱的に接続する。この場合、均熱部材１５０は、例えばＡｌ又はＣｕなどの金属からなるシート状の部材である。ここで、均熱部材１５０の厚さを薄くしすぎると、均熱部材１５０に、面内方向の温度分布が生じやすくなる。このため、均熱部材１５０の厚さは、例えば０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるのが好ましい。ただし、均熱部材１５０の形状及び厚さは、上記した例に限定されない。

検出部２００は、光電変換素子を有しており、第２発光領域１２０が発光した光の強度を示す信号を生成する。この信号は、判断部２１０に出力される。

判断部２１０は、検出部２００から受信した信号に基づいて、第１発光領域１１０の劣化状態を判断する。例えば判断部２１０は、制御部２２０から、第２発光領域１２０が現在発光しているべき光の強さ（基準強さ）を示す情報を取得する。そして判断部２１０は、制御部２２０から受信した情報と検出部２００から受信した信号を比較することにより、第１発光領域１１０の劣化状態を判断する。判断部２１０は、例えば、検出部２００から受信した信号が、制御部２２０から受信した情報よりも、一定値以上発光強度が低いことを示していた場合、第１発光領域１１０が劣化していると判断する。そして判断部２１０は、判断結果を示す情報を制御部２２０に出力する。

制御部２２０は、判断部２１０から受信した情報に基づいて、第２発光領域１２０からの発光の強度が基準強さとなるように、第２発光領域１２０及び第１発光領域１１０に印加する電圧を補正する。このときの補正は電圧だけではなく、駆動する発光時間（デューティー）を補正することもできる。

なお、上記した判断部２１０及び制御部２２０の動作は、第１発光領域１１０が発光している間に行われても良いし、第１発光領域１１０が発光していないタイミングで行われても良い。

また、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０が、互いに異なる色の光を発光する複数種類の発光素子を有している場合、検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０は、複数種類の発光素子別に、上記した処理を行うのが好ましい。特にこれら発光素子が有機ＥＬ素子である場合、複数種類の発光素子の劣化速度は互いに異なる。このため、発光素子の種類別に上記した処理が行われると、各発光素子に対する電圧の補正量は、その発光素子の劣化量に見合った量になる。

図２及び図３は、均熱部材１５０による効果を説明するための図である。これらの図は、第２発光領域１２０が有する発光素子及び第１発光領域１１０が有する発光素子に印加する電圧が一定の場合における、これらの発光素子の輝度の経時変化を示す図である。図２は、発光装置１０が均熱部材１５０を有していない場合を示しており、図３は、発光装置１０が均熱部材１５０を有している場合を示している。

発光装置１０の発光面に垂直な方向から見た場合、第２発光領域１２０の位置は、第１発光領域１１０と異なる。また、第１発光領域１１０の面積は、第２発光領域１２０の面積よりも大きい。このため、第１発光領域１１０の温度は、第２発光領域１２０の温度よりも高くなりやすい。一方、発光素子の劣化速度は、温度が高くなるほど早くなる。従って、第１発光領域１１０の温度と第２発光領域１２０の温度の差が大きいと、判断部２１０による判断結果の誤差は、大きくなる。

特に、制御部２２０が、判断部２１０の判断結果に基づいて第１発光領域１１０の発光素子に印加する電圧を制御し、この発光素子の輝度を一定に保つようにしている場合を考える。判断部２１０による劣化量が、第１発光領域１１０の劣化量よりも小さいと、図２に示すように、補正後の輝度も目標値に対してかなり下回ってしまう。

これに対して本実施形態では、均熱部材１５０を設けているため、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差は小さくなっている。このため、均熱部材１５０がない場合と比較して、第２発光領域１２０が有する発光素子の劣化量は、第１発光領域１１０が有する発光素子の劣化量に近くなる。従って、判断部２１０による判断結果の誤差は小さくなり、補正後の輝度を目標値に近づけることができる。この効果は、第２発光領域１２０の温度が、第１発光領域１１０の温度の９５％以上１０５％以下になる場合、又は、第１発光領域１１０の温度と第２発光領域１２０の温度の差が５℃以下になる場合、特に大きくなる。

また、均熱部材１５０を、発光装置１０の光放射面とは逆側に設けると、均熱部材１５０を大きくしても、発光装置１０から外部に放射される光は妨げられない。このため、均熱部材１５０を大きくして、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差をさらに小さくすることができる。

（実施例１）
図４は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０は、同一の基板１００を用いて形成されている。基板１００は、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０が発光する光に対して透光性を有している。基板１００は、例えばガラスや樹脂材料で形成されているが、他の材料によって形成されていても良い。基板１００は、可撓性を有していても良い。

基板１００の第１面は、発光装置１０の光射出面となっている。そして、基板１００の第１面とは逆側の面（第２面）には、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０が設けられている。

第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０は、基板１００及び封止部材１３０によって封止されている。封止部材１３０は、板状の部材の縁の全周を基板１００の第２面に向けて折り曲げた形状を有している。そしてこの縁が、固定層１４０を介して基板１００の第２面に固定されている。封止部材１３０は、例えばガラスや樹脂であっても良いし、ステンレスなどの金属であっても良い。なお、封止部材１３０の内面には、封止材が配置されていても良い。

封止部材１３０のうち第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０とは逆側の面、すなわち封止されていない面には、均熱部材１５０が取り付けられている。均熱部材１５０は、例えば粘着層又は接着層を介して封止部材１３０に取り付けられている。均熱部材１５０の構成は、実施形態で説明した通りである。

なお、本実施例において、第１発光領域１１０で生じた熱の一部は、封止部材１３０と封止部材１３０の間に封止されている気体、及び封止部材１３０を介して均熱部材１５０に伝熱する。また、第１発光領域１１０で生じた熱の一部は、放射によって封止部材１３０に伝わり、その後均熱部材１５０に伝わる。なお、第２発光領域１２０から均熱部材１５０への伝熱も、第１発光領域１１０から均熱部材１５０への伝熱と同様の経路をとる。

図５は、第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０の平面レイアウトの一例を示す図である。本実施例において、第１発光領域１１０には、ストライプ状の第１発光素子１１２，１１４，１１６が繰り返し設けられている。第１発光素子１１２，１１４，１１６は、互いに異なる色の光を発光する。そして第１発光素子１１２，１１４，１１６の発光強度比が変わることにより、第１発光領域１１０の発光色は変化する。なお、第１発光素子１１２は、例えば青色の光を発光し、第１発光素子１１４は、例えば緑色の光を発光し、第１発光素子１１６は、例えば赤色の光を発光する。第１発光素子１１２，１１４，１１６が有機ＥＬ素子である場合、第１発光素子１１２の劣化速度は、第１発光素子１１４の劣化速度及び第１発光素子１１６の劣化速度のいずれよりも速い。

そして、第１発光素子１１２の延長上には第２発光素子１２２が設けられており、第１発光素子１１４の延長上には第２発光素子１２４が設けられており、第１発光素子１１６の延長上には第２発光素子１２６が設けられている。第２発光素子１２２，１２４，１２６は、いずれも第２発光領域１２０の発光素子である。厚さ方向で見た場合、第２発光素子１２２は第１発光素子１１２と同一の構造を有しており、第２発光素子１２４は第１発光素子１１４と同一の構造を有しており、第２発光素子１２６は第１発光素子１１６と同一の構造を有している。ただし、第２発光素子１２２，１２４，１２６の配置は、本図に示した例に限定されない。

図６は、図５に示した第１発光領域１１０及び第２発光領域１２０の等価回路図である。本図に示すように、第２発光素子１２２は第１発光素子１１２に並列に接続されており、第２発光素子１２４は第１発光素子１１４に並列に接続されており、第２発光素子１２６は第１発光素子１１６に並列に接続されている。

また、本図に示す例において、発光装置１０は、第２発光素子１２２，１２４，１２６に対して共通の検出部２００を有している。ただし、図７に示すように、検出部２００は、第２発光素子１２２，１２４、１２６のそれぞれに対して設けられていてもよい。

図８は、本実施例における検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０の動作の第１例を示すフローチャートである。本図に示すフローチャートは、検出部２００が図６に示す構成を有している場合に行われる。検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０は、本図に示す処理を、例えば、発光装置１０の累積発光時間が基準時間の整数倍に達するたびに行う。この基準時間は、１秒であっても良いし、１分であっても良いし、１時間であっても良いし、１００時間であっても良い。

本図に示す処理の前に、発光装置１０の第１発光領域１１０は、一定時間発光している。そして、第１発光領域１１０が発光している間、第２発光領域１２０も発光している。ここで発光装置１０が照明装置の場合、発光装置１０が発光する光の色は、単色であっても良いし、複数の色の光が混ざった混色（例えば白色）であってもよい。いずれの場合であっても、第１発光素子１１２が発光している間は第２発光素子１２２も発光し、第１発光素子１１４が発光している間は第２発光素子１２４も発光し、第１発光素子１１６が発光している間は第２発光素子１２６も発光する。

そして、前回補正を行ったときからの第１発光領域１１０の累積発光時間が基準時間に達すると、制御部２２０は、第１発光領域１１０の第１発光素子１２２，１２４，１２６及び第２発光領域１２０の第２発光素子１２４，１２６を発光させない状態で、第２発光素子１２２を発光させる。そして検出部２００は、そのときの第２発光素子１２２の発光強度を示す信号を判断部２１０に出力する。同様の処理は、第２発光素子１２４，１２６に対しても行われる。そして検出部２００は、第２発光素子１２４の発光強度を示す信号及び第２発光素子１２６の発光強度を示す信号のそれぞれを判断部２１０に出力する（ステップＳ１０）。

次いで、制御部２２０は、第１発光領域１１０が有する発光素子及び第２発光領域１２０が有する発光素子のいずれも発光していない状態にする。次いで検出部２００は、光の強度を示す信号を判断部２１０に出力する。この信号は、外光に起因したノイズの大きさを示している（ステップＳ２０）。

なお、ステップＳ１０，Ｓ２０に示した処理に必要な時間は非常に短い。このため、発光装置１０が使用されている間（例えば照明装置としての発光装置１０が動作している間）に、ステップＳ１０，Ｓ２０に示した処理が行われても、ユーザに発光装置１０の発光が中断したことを気付かせなくて済む。

判断部２１０は、ステップＳ１０で受信した各信号からステップＳ２０で受信した信号を減算することにより、ステップＳ１０で受信した各信号からノイズを除去する（ステップＳ３０）。そして判断部２１０は、ノイズ除去後の各信号に基づいて、第１発光素子１１２の劣化状態、第１発光素子１１４の劣化状態、及び第１発光素子１１６の劣化状態のそれぞれを判断する。そして制御部２２０は、判断部２１０の判断結果に基づいて、第１発光素子１１２及び第２発光素子１２２の駆動電圧、第１発光素子１１４及び第１発光素子１１４の駆動電圧、並びに第１発光素子１１６及び第２発光素子１２６の駆動電圧を補正する（ステップＳ４０）。なお、ステップＳ４０に示した処理は、ノイズ除去後の各信号を複数回生成したのち、これら複数回の信号の平均値を用いて行われても良い。

図９は、本実施例における検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０の動作の第２例を示すフローチャートである。本図に示すフローチャートは、検出部２００が図７に示す構成を有している場合に行われる。

本図に示す処理において、制御部２２０は、第２発光領域１２０が有する第２発光素子１２２，１２４，１２６を同時に発光させる。そして第２発光素子１２２に対応する検出部２００、第２発光素子１２４に対応する検出部２００、及び第２発光素子１２６に対応する検出部２００は、それぞれ信号を判断部２１０に出力する（ステップＳ１２）。

その後の処理（ステップＳ２０〜Ｓ４０）は、図８に示した例と同様である。

本実施例によっても、均熱部材１５０を設けているため、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差は小さくなっている。このため、第２発光領域１２０が有する発光素子の劣化量は、第１発光領域１１０が有する発光素子の劣化量に近くなっている。従って、判断部２１０による判断結果の誤差は小さくなり、補正後の輝度を目標値に近づけることができる。

また、検出部２００は、第１発光領域１１０が有する発光素子及び第２発光領域１２０が有する発光素子のいずれも発光していない状態における、光の検出結果を、外光に起因したノイズを示す信号として判断部２１０に出力する。このため、判断部２１０は、外光に起因したノイズの影響を除去した上で、第１発光領域１１０の第１発光素子１１２，１１４，１１６の劣化状態を判断することができる。

（実施例２）
実施例２に係る発光装置１０は、第１発光領域１１０が有する第１発光素子１１２，１４，１１６及び第２発光領域１２０が有する第２発光素子１２２，１２４，１２６の構造を除いて、実施例１に係る発光装置１０と同様である。

図１０は、本実施例における発光素子のレイアウトを示す平面図であり、実施例１における図５に対応している。本実施例において、第１発光素子１１２と第２発光素子１２２は、一つのストライプ状の発光素子１０２を構成している。そして発光素子１０２の大部分が第１発光素子１１２となっており、発光素子１０２の残りの一部が第２発光素子１２２となっている。

また、第１発光素子１１４と第２発光素子１２４は、一つのストライプ状の発光素子１０４を構成している。そして発光素子１０４の大部分が第１発光素子１１４となっており、発光素子１０４の残りの一部が第２発光素子１２４となっている。さらに、第１発光素子１１６と第２発光素子１２６は、一つのストライプ状の発光素子１０６を構成している。そして発光素子１０６の大部分が第１発光素子１１６となっており、発光素子１０６の残りの一部が第２発光素子１２６となっている。

本実施例においても、均熱部材１５０を設けているため、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差は小さくなっている。従って、判断部２１０による判断結果の誤差は小さくなり、補正後の輝度を目標値に近づけることができる。

（実施例３）
図１１は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施例１における図４に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施例１に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０は、互いに異なる封止部材１３０（第１封止部材及び第２封止部材）で封止されている。詳細には、第１発光領域１１０は、第１の基板１００上に形成されており、第１の封止部材１３０によって封止されている。また、第２発光領域１２０は、第２の基板１００上に形成されており、第２の封止部材１３０によって封止されている。そして、第１の封止部材１３０のうち第１発光領域１１０とは逆側の面、及び第２の封止部材１３０のうち第２発光領域１２０とは逆側の面は、いずれも同一の均熱部材１５０に固定されている。

本実施例においても、均熱部材１５０を設けているため、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差は小さくなっている。従って、判断部２１０による判断結果の誤差は小さくなり、補正後の輝度を目標値に近づけることができる。

（実施例４）
図１２は、実施例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、フレーム部材３００を有している点を除いて、実施例１〜３のいずれかに係る発光装置１０と同様の構成である。なお、本図は、実施例１と同様の場合を示している。

フレーム部材３００は、発光装置１０の本体を壁や天井等に設置するために用いられる。そしてフレーム部材３００の一部３１０は、基板１００の発光面の縁を保持している。このため、発光装置１０の発光面の縁からは、光が外に出ない。そして、基板１００の発光面に垂直な方向から見た場合において、第２発光領域１２０は、フレーム部材３００の一部３１０と重なっている。

本実施例においても、均熱部材１５０を設けているため、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差は小さくなっている。従って、判断部２１０による判断結果の誤差は小さくなり、補正後の輝度を目標値に近づけることができる。また、第２発光領域１２０を、基板１００の縁、すなわち基板１００のうち一部３１０によって覆われる領域に配置している。従って、第２発光領域１２０を設けても、発光装置１０の発光面積は小さくならない。

（実施例５）
図１３は、実施例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、均熱部材１５０の構成を除いて、実施例１，２，４のいずれかと同様の構成である。

本実施例において、均熱部材１５０は、封止部材１３０と基板１００の間の空間に設けられている。均熱部材１５０は、例えば封止部材１３０と基板１００の間の空間に充填されている。均熱部材１５０は、例えば空気よりも熱伝導率が高い材料によって形成されている。

なお、均熱部材１５０が封止機能を有している場合、封止部材１３０は設けられなくても良い。

本実施例によっても、均熱部材１５０を設けているため、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０の温度差は小さくなっている。従って、判断部２１０による判断結果の誤差は小さくなり、補正後の輝度を目標値に近づけることができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１１０ 第１発光領域
１２０ 第２発光領域
１３０ 封止部材
１４０ 固定層
１５０ 均熱部材
２００ 検出部
２１０ 判断部
２２０ 制御部
３００ フレーム部材

Claims (9)

1. 発光装置であって、
   前記発光装置の外部に光を放射する第１発光領域と、
   前記第１発光領域と同時に発光し、モニタ用の第２発光領域と、
   前記第１発光領域の温度と前記第２発光領域の温度差を小さくする均熱部材と、
   を備える発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記第２発光領域の面積は、前記第１発光領域の面積の２０％以下である発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記第１発光領域、前記第２発光領域、及び前記均熱部材を保持するフレーム部材を備え、
   前記フレーム部材の一部は、前記発光装置の発光面の縁に位置しており、
   前記発光面に垂直な方向から見た場合において、前記第２発光領域は前記フレーム部材の前記一部と重なっている発光装置。
4. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記均熱部材は、前記第２発光領域の温度を、前記第１発光領域の温度の９５％以上１０５％以下にする発光装置。
5. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記均熱部材は、前記第２発光領域の温度と、前記第１発光領域の温度の差を５℃以下にする発光装置。
6. 請求項４又は５に記載の発光装置において、
   前記第２発光領域からの発光を検出する検出部と、
   前記検出部の検出結果に基づいて前記第１発光領域の劣化状態を判断する判断部と、
   を備え、
   前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、いずれも、互いに異なる色を発光する複数種類の発光素子を有しており、
   前記検出部は、前記複数種類の発光素子別に発光の検出を行い、
   前記判断部は、前記複数種類の発光素子別に、前記劣化状態を判断する発光装置。
7. 請求項６に記載の発光装置において、
   前記均熱部材は、前記第１発光領域の光放出面とは逆側に位置している発光装置。
8. 請求項７に記載の発光装置において、
   前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、同一の基板に設けられており、
   前記第１発光領域及び前記第２発光領域を封止する封止部材を備え、
   前記均熱部材は、前記封止部材のうち前記第１発光領域及び前記第２発光領域とは逆側の面に配置されている発光装置。
9. 請求項７に記載の発光装置において、
   前記第１発光領域を封止する第１封止部材と、
   前記第２発光領域を封止する第２封止部材と、
   を備え、
   前記均熱部材は、前記第１封止部材のうち前記第１発光領域とは逆側の面、及び前記第２封止部材のうち前記第２発光領域とは逆側の面のそれぞれに固定されている発光装置。

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