JP2015008223A

JP2015008223A - Check apparatus and check method of wafer storage cassette

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Publication number: JP2015008223A
Application number: JP2013132912A
Authority: JP
Inventors: 小野　洋子; Yoko Ono; 洋子小野; 紀井筒; Tadashi Izutsu; 林　義典; Yoshinori Hayashi; 義典林; 勝利関; Katsutoshi Seki
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2015-01-15
Anticipated expiration: 2033-06-25
Also published as: JP6124405B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a check apparatus of a wafer storage cassette, which can check a wafer storage cassette on the basis of a wafer stored state even when the wafer is not actually stored.SOLUTION: A check apparatus comprises: imaging devices 41-44 for imaging a plurality of support parts which support each wafer to output image signals; and a processing unit 11 for performing processing on an image represented by the image signals from the imaging devices 41-44. The processing unit 11 includes: support part position information creation means (S24) for creating support part position information which represents respective positions of the plurality of support parts on the basis of the image; and expected position information creation means (S25-S28) for creating based on the support part position information created by the support part position information creating means, expected position information which represents a position in a height direction of the wafer storage cassette of a wafer expected to be supported by the plurality of support parts.

Description

本発明は、複数のウェーハを収納するウェーハ収納カセットの検査装置及び検査方法に関する。 The present invention relates to a wafer storage cassette inspection apparatus and inspection method for storing a plurality of wafers.

従来、特許文献１に開示されるウェーハ収納カセットの検査装置が知られている。検査対象となるウェーハ収納カセットは、複数の半導体ウェーハのそれぞれに対して、一対の保持溝（支持部）が設けられ、前記複数のウェーハのそれぞれが前記一対の保持溝の面にて支持された状態で当該複数のウェーハを収納する。このようなウェーハ収納カセットを検査する前記検査装置では、各保持溝の山部の頂点がレーザ変位センサにて測定され、その測定値（座標値）と、当該山部の頂点についての設計値との比較結果に基づいて、当該板状カセットの良否が判定される。 Conventionally, a wafer storage cassette inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 is known. The wafer storage cassette to be inspected is provided with a pair of holding grooves (support portions) for each of the plurality of semiconductor wafers, and each of the plurality of wafers is supported by the surfaces of the pair of holding grooves. The plurality of wafers are stored in a state. In the inspection apparatus for inspecting such a wafer storage cassette, the peak of each peak of each holding groove is measured by a laser displacement sensor, the measured value (coordinate value), and the design value for the peak of the peak The quality of the plate-like cassette is determined based on the comparison result.

このようなウェーハ収納カセットの検査装置によれば、実際に各保持溝に納められたウェーハ（ダミーウェーハ）の収納状態に基づいてウェーハ収納カセットを検査するのではなく、当該ウェーハ収納カセットを直接検査することができるので、検査に先立って行わなければならないウェーハ（ダミーウェーハ）を収めるための段取り作業工数を低減できる。 According to such a wafer storage cassette inspection apparatus, the wafer storage cassette is not inspected based on the storage state of the wafer (dummy wafer) actually stored in each holding groove, but directly inspected. Therefore, it is possible to reduce the number of man-hours for setting up a wafer (dummy wafer) that must be performed prior to the inspection.

特開平８−１０５７２６号公報JP-A-8-105726

ところで、ウェーハ収納カセットに実際に収納された複数のウェーハの収納状態に基づいて、ウェーハ収納カセットを評価する方法がある。この方法に従えば、ウェーハ収納カセット内におけるウェーハの位置、２つのウェーハの間隔等が数値にて得られるので、その数値を、ウェーハ収納カセットに対してウェーハの出し入れを行うロボットハンド等の搬送機構のティーチングデータとして与えられる等の利点がある。 There is a method for evaluating a wafer storage cassette based on the storage state of a plurality of wafers actually stored in the wafer storage cassette. According to this method, the position of the wafer in the wafer storage cassette, the interval between the two wafers, etc. can be obtained numerically, so that the numerical value is transferred to the wafer storage cassette, such as a robot hand for transferring a wafer. There are advantages such as being given as teaching data.

一方、前述したように実際に各保持溝にウェーハ（ダミーウェーハ）を納めることなく、各保持溝の山部の頂点を測定する従来の検査装置では、ウェーハを支持する保持溝の位置や形状については直接的に検査することができるが、実際に収納されたウェーハの収納状態については直接的に検査することができない。このため、前述したウェーハ収納カセットに収納された複数のウェーハの収納状態に基づいてウェーハ収納カセットを評価（検査）する方法の利点を享受することができない。 On the other hand, as described above, in the conventional inspection apparatus that measures the apex of the peak portion of each holding groove without actually placing a wafer (dummy wafer) in each holding groove, the position and shape of the holding groove that supports the wafer Can be directly inspected, but it is not possible to directly inspect the storage state of the actually stored wafer. For this reason, the advantage of the method of evaluating (inspecting) the wafer storage cassette based on the storage state of the plurality of wafers stored in the wafer storage cassette described above cannot be enjoyed.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハ収納カセットについて、実際にウェーハを収納しなくても、ウェーハの収納状態に基づいた検査を行うことのできるウェーハ収納カセットの検査装置を提供するものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and a wafer storage cassette inspection apparatus capable of performing an inspection based on the storage state of a wafer without actually storing the wafer. Is to provide.

本発明に係るウェーハ収納カセットの検査装置は、複数のウェーハのそれぞれに対して、ウェーハの周縁部の複数の箇所を支持する複数の支持部が設けられ、前記複数のウェーハのそれぞれが前記複数の支持部にて支持された状態で、当該複数のウェーハを収納するウェーハ収納カセットの検査装置であって、前記各ウェーハを支持する前記複数の支持部を撮影して画像信号を出力する撮影装置と、該撮影装置からの画像信号にて表される画像についての処理を行う処理ユニットとを有し、前記処理ユニットは、前記画像に基づいて、前記複数の支持部のそれぞれの位置を表す支持部位置情報を生成する支持部位置情報生成手段と、該支持部位置情報生成手段にて生成された前記支持部位置情報に基づいて、前記複数の支持部にて支持されると見込まれるウェーハの当該ウェーハ収納カセットの高さ方向の位置を表す見込み位置情報を生成する見込み位置情報生成手段とを有する構成となる。 In the wafer storage cassette inspection apparatus according to the present invention, for each of a plurality of wafers, a plurality of support portions that support a plurality of locations on the peripheral edge of the wafer are provided, and each of the plurality of wafers includes the plurality of wafers. A wafer storage cassette inspection apparatus for storing the plurality of wafers in a state of being supported by the support section, and an imaging apparatus for imaging the plurality of support sections for supporting the wafers and outputting an image signal; A processing unit that performs processing on an image represented by an image signal from the imaging device, and the processing unit represents each position of the plurality of support units based on the image. A support unit position information generating unit that generates position information, and the plurality of support units are supported based on the support unit position information generated by the support unit position information generating unit. A configuration having an estimated position information generating means for generating estimated position information indicating the position in the height direction of the wafer housing cassette expected wafer.

また、本発明に係るウェーハ収納カセットの検査方法は、複数のウェーハのそれぞれに対して、ウェーハの周縁部の複数の箇所を支持する複数の支持部が設けられ、前記複数のウェーハのそれぞれが前記複数の支持部にて支持された状態で、当該複数のウェーハを収納するウェーハ収納カセットの検査方法であって、撮影装置により前記各ウェーハを支持する前記複数の支持部を撮影する撮影ステップと、該撮影ステップでの撮影により前記撮影装置から出力される画像信号にて表される画像についての処理を行う処理ステップとを有し、前記処理ステップは、前記画像に基づいて、前記複数の支持部のそれぞれの位置を表す支持部位置情報を生成する支持部位置情報生成ステップと、該支持部位置情報生成ステップにて生成された前記支持部位置情報に基づいて、前記複数の支持部にて支持されると見込まれるウェーハの当該ウェーハ収納カセットの高さ方向の位置を表す見込み位置情報を生成する見込み位置情報生成ステップとを有する構成となる。 Further, in the wafer storage cassette inspection method according to the present invention, for each of the plurality of wafers, a plurality of support portions for supporting a plurality of locations on the peripheral edge of the wafer are provided, and each of the plurality of wafers is A wafer storage cassette inspection method for storing a plurality of wafers in a state of being supported by a plurality of support units, and an imaging step for imaging the plurality of support units for supporting each wafer by an imaging device; A processing step for performing processing on an image represented by an image signal output from the photographing device by photographing in the photographing step, and the processing step includes the plurality of support units based on the image. A support part position information generation step for generating support part position information representing each position of the support part, and the support generated in the support part position information generation step A prospective position information generating step for generating expected position information representing the position of the wafer storage cassette in the height direction of the wafer expected to be supported by the plurality of support units based on the position information. .

これらの構成によれば、ウェーハ収納カセットにおける各ウェーハを支持する複数の支持部を撮影して得られる画像に基づいて、前記複数の支持部のそれぞれの位置を表す支持部位置情報が生成され、その支持部位置情報に基づいて、前記複数の支持部にて支持されると見込まれるウェーハの当該ウェーハ収納カセットの高さ方向の位置を表す見込み位置情報が生成される。これにより、前記見込み位置情報が表す、それぞれが複数の支持部にて支持されると見込まれる複数のウェーハのそれぞれの当該ウェーハ収納カセットの高さ方向の位置に基づいて、ウェーハ収納カセットを評価することができる。 According to these configurations, based on images obtained by photographing a plurality of support portions that support each wafer in the wafer storage cassette, support portion position information that represents the respective positions of the plurality of support portions is generated, Based on the support part position information, expected position information representing the position in the height direction of the wafer storage cassette of the wafer expected to be supported by the plurality of support parts is generated. Accordingly, the wafer storage cassette is evaluated based on the position in the height direction of each of the plurality of wafers expected to be supported by the plurality of support portions, which is represented by the expected position information. be able to.

本発明に係るウェーハ収納カセットの検査装置及び検査方法によれば、それぞれが複数の支持部にて支持されると見込まれる複数のウェーハのそれぞれの当該ウェーハ収納カセットの高さ方向の位置に基づいて、ウェーハ収納カセットを評価することができるので、ウェーハ収納カセットについて、実際にウェーハを収納しなくても、収納されたウェーハの収納状態に基づいた検査を行うことができる。 According to the inspection apparatus and inspection method for a wafer storage cassette according to the present invention, based on the position in the height direction of each of the plurality of wafers expected to be supported by the plurality of support portions. Since the wafer storage cassette can be evaluated, the wafer storage cassette can be inspected based on the stored state of the stored wafer without actually storing the wafer.

検査の対象となるウェーハ収納カセットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the wafer storage cassette used as the object of a test | inspection. 図１に示すウェーハ収納カセットにおける左支持部の支持段の一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a part of support step of the left support part in the wafer storage cassette shown in FIG. 図１に示すウェーハ収納カセットにおける左支持部の支持段の他の一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the other part of the support step of the left support part in the wafer storage cassette shown in FIG. 図１に示すウェーハ収納カセットに収納されるウェーハと、各支持段に形成された４つのバンプとの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the wafer accommodated in the wafer accommodating cassette shown in FIG. 1, and four bumps formed in each support stage. 図１に示すウェーハ収納カセットの内部を撮影する撮影機構の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the imaging | photography mechanism which image | photographs the inside of the wafer storage cassette shown in FIG. ウェーハ収納カセットにおける左支持部の支持段についての撮影エリアを示す図である。It is a figure which shows the imaging | photography area about the support step of the left support part in a wafer storage cassette. ウェーハ収納カセットにおける左支持部の支持段についての他の撮影エリアを示す図である。It is a figure which shows the other imaging | photography area about the support step of the left support part in a wafer storage cassette. 検査装置の処理系の構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of the processing system of an inspection apparatus. 検査装置でのウェーハ収納カセットの画像取り込み処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the image capture process of the wafer storage cassette in an inspection apparatus. 検査装置での見込み位置情報（ＰＷｆ（ｉ））の生成処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the production | generation process of prospective position information (PWf (i)) in a test | inspection apparatus. ウェーハ収納カセットにおける、中心位置Ｃ_ＦＯＵＰ、４つのバンプのそれぞれの位置Ｐ１〜Ｐ４と、４つのバンプに支持されたウェーハの面上にあると見込まれる第１位置Ｐ2-4、及び第２位置Ｐ1-3との関係を平面的に示す図である。At the wafer storage cassette, the center position C _{FOUP, 4} one respective positions of the bumps P1 to P4, 4 single bump located on the surface of the supported wafer and expected first position P2-4, and a second position P1 It is a figure which shows the relationship with -3 planarly. ウェーハ収納カセットにおける、中心位置Ｐ_ＦＯＵＰと、４つのバンプのそれぞれの位置Ｐ１〜Ｐ４と、４つのバンプに支持されたウェーハの面上にあると見込まれる第１位置Ｐ2-4、及び第２位置Ｐ1-3と、４つのバンプに支持されたと見込まれるウェーハの周端縁の点の位置との関係を立体的に示す図である。At the wafer storage cassette, the center position and the P _FOUP, the respective positions of the four bumps P1 to P4, four bumps are on the surface of the supported wafer and expected first position P2-4, and a second position It is a figure which shows three-dimensionally the relationship between P1-3 and the position of the point of the peripheral edge of a wafer expected to be supported by four bumps. 図１０に示す第１位置Ｐ2-4と第２位置Ｐ1-3と、４つのバンプにて支持されると見込まれるウェーハの周端縁の点の位置との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the 1st position P2-4 and 2nd position P1-3 which are shown in FIG. 10, and the position of the point of the peripheral edge of a wafer expected to be supported by four bumps. それぞれが４つのバンプに支持されると見込まれる２つのウェーハの周端縁の間隔について示す図である。It is a figure shown about the space | interval of the peripheral edge of two wafers expected to be supported by four bumps.

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の実施の形態に係る検査装置の検査対象のウェーハ収納カセットは、図１に示すように構成される。 The wafer storage cassette to be inspected by the inspection apparatus according to the embodiment of the present invention is configured as shown in FIG.

図１において、このウェーハ収納カセット１００は、半導体製造工程においてウェーハ（半導体ウェーハ）を搬送するために用いられるものであって、前部に開口面を有した箱体（例えば、樹脂製）となっている。ウェーハ収納カセット１００において、一方の側部（左側部）内面１０１に複数の支持段にて構成される左支持棚１０３が形成され、他方の側部（右側部）内面１０２にも複数の支持段にて構成される右支持棚１０４が形成されている。左支持棚１０３の各支持段は、右支持棚１０４のいずれかの支持段に対向しており、左支持棚１０３の支持段と右支持棚１０４の対向する支持段とによって１枚のウェーハの周縁部が支持される。 In FIG. 1, this wafer storage cassette 100 is used for transporting a wafer (semiconductor wafer) in a semiconductor manufacturing process, and is a box (for example, made of resin) having an opening surface at the front. ing. In the wafer storage cassette 100, a left support shelf 103 composed of a plurality of support steps is formed on one side (left side) inner surface 101, and a plurality of support steps are also formed on the other side (right side) inner surface 102. A right support shelf 104 is formed. Each support stage of the left support shelf 103 is opposed to one of the support stages of the right support shelf 104, and the support stage of the left support shelf 103 and the support stage of the right support shelf 104 that are opposed to each other The peripheral edge is supported.

左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）には、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ウェーハ収納カセット１００の開口面側の所定位置にバンプ（以下、手前側バンプという）１０３１（ｉ）が形成されるとともに、ウェーハ収納カセット１００の開口面と逆側、即ち、奥側の所定位置にバンプ（以下、奥側バンプという）１０３２（ｉ）が形成されている。図２Ａ及び図２Ｂには示されていないが、右支持棚１０４の各支持段にも左支持棚１０３の各支持段の場合と同様の位置関係をもって配置される２つのバンプ（手前側バンプ及び奥側バンプ）が形成されている。これにより、図３に示すように、左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）及び奥側バンプ１０３２（ｉ）と、右支持棚１０４の対応する支持段の手前側バンプ１０４１（ｉ）及び奥側バンプ１０４２（ｉ）との、合計４つのバンプ（支持部）によって、ウェーハ収納カセット１００に収納される複数のウェーハのそれぞれＷｆ（ｉ）の周縁部が支持される。 As shown in FIGS. 2A and 2B, each support stage 103 (i) of the left support shelf 103 has a bump (hereinafter referred to as front side bump) 1031 (i) at a predetermined position on the opening surface side of the wafer storage cassette 100. Are formed, and bumps (hereinafter referred to as back bumps) 1032 (i) are formed at predetermined positions on the side opposite to the opening surface of the wafer storage cassette 100, that is, on the back side. Although not shown in FIGS. 2A and 2B, two bumps (front bumps and front bumps) are arranged on each support stage of the right support shelf 104 with the same positional relationship as in the support stages of the left support shelf 103. (Back bump) is formed. Accordingly, as shown in FIG. 3, the front bump 1031 (i) and the rear bump 1032 (i) of each support step 103 (i) of the left support shelf 103 and the corresponding support step of the right support shelf 104 A total of four bumps (support portions) including the front-side bump 1041 (i) and the back-side bump 1042 (i) support the peripheral portions of Wf (i) of the plurality of wafers stored in the wafer storage cassette 100. Is done.

１枚のウェーハＷｆ（ｉ）を支持する前記４つのバンプ１０３１（ｉ）、１０３２（ｉ）、１０４１（ｉ）、１０４２（ｉ）と、ウェーハ収納カセット１００の中心Ｃ_ＦＯＵＰとの位置関係は、図３に示すように、設定されている。即ち、図３において、左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）と右支持棚１０４の対応する支持段１０４（ｉ）の手前側バンプ１０４１（ｉ）とが、左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）の奥側バンプ１０３２（ｉ）と右支持棚１０４の対応する支持段１０４（ｉ）の奥側バンプ１０４２（ｉ）とが、それぞれ、中心Ｃ_ＦＯＵＰを通る当該ウェーハ収納カセット１００の前後方向に延びるＹ軸に対して、対称となる位置関係に設定されている。また、左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）と同支持段１０３（ｉ）の奥側バンプ１０３２（ｉ）とが、右支持棚１０４の各支持段１０４（ｉ）の手前側バンプ１０４１（ｉ）と同支持段１０４（ｉ）の奥側バンプ１０４２（ｉ）とが、それぞれ、中心Ｃ_ＦＯＵＰを通る前記Ｙ軸に垂直なＸ軸に対して、対称となる位置関係に設定されている。 The positional relationship between the four bumps 1031 (i), 1032 (i), 1041 (i), 1042 (i) supporting one wafer Wf (i) and the center C _FOUP of the wafer storage cassette 100 is as follows: It is set as shown in FIG. That is, in FIG. 3, the front bumps 1031 (i) of each support step 103 (i) of the left support shelf 103 and the front bumps 1041 (i) of the corresponding support step 104 (i) of the right support shelf 104 are formed. The back bump 1032 (i) of each support step 103 (i) of the left support shelf 103 and the back bump 1042 (i) of the corresponding support step 104 (i) of the right support shelf 104 are respectively center C. _The positional relationship is set symmetrically with respect to the Y axis extending in the front-rear direction of the wafer storage cassette 100 passing through the _FOUP . Further, the front bumps 1031 (i) of each support step 103 (i) of the left support shelf 103 and the back bumps 1032 (i) of the support step 103 (i) correspond to the support steps 104 of the right support shelf 104. The front bump 1041 (i) of (i) and the back bump 1042 (i) of the supporting stage 104 (i) are symmetrical with respect to the X axis perpendicular to the Y axis passing through the center C _FOUP. Is set to a positional relationship.

従って、ウェーハ収納カセット１００に設定される、前記Ｘ軸、前記Ｙ軸、及びウェーハ収納カセット１００の高さ方向に延びるＺ軸の座標系において、中心Ｃ_ＦＯＵＰの位置Ｐ_ＦＯＵＰが、（０．０，Ｚ）により表されるとともに、左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）の位置Ｐ１が、（−Ｘａ，−Ｙａ，Ｚ１）により、同支持段１０３（ｉ）の奥側バンプ１０３２（ｉ）の位置Ｐ２が、（−Ｘａ，Ｙａ，Ｚ２）により、右支持棚１０４の各支持段１０４（ｉ）の手前がバンプ１０４１（ｉ）の位置Ｐ３が、（Ｘａ，−Ｙａ，Ｚ３）により、同支持段１０４（ｉ）の奥側バンプ１０４２（ｉ）の位置Ｐ４が、（Ｘａ，Ｙａ，Ｚ４）により、それぞれ表される。 Therefore, is set in the wafer storage cassette 100, the X axis, the Y axis, and the coordinate system of the Z axis extending in the height direction of the wafer storage cassette 100, the position _{P FOUP} center _{C FOUP,} (0.0 , Z), and the position P1 of the front bump 1031 (i) of each support step 103 (i) of the left support shelf 103 is represented by (-Xa, -Ya, Z1). The position P2 of the rear bump 1032 (i) of i) is (−Xa, Ya, Z2), and the position P3 of the bump 1041 (i) is in front of each support step 104 (i) of the right support shelf 104. The position P4 of the back bump 1042 (i) of the support step 104 (i) is represented by (Xa, Ya, Z4) by (Xa, -Ya, Z3), respectively.

前述したような（図１〜図３参照）構造のウェーハ収納カセット１００を撮影する撮影機構（撮影装置）は、図４に示すように構成される。 An imaging mechanism (imaging apparatus) for imaging the wafer storage cassette 100 having the structure as described above (see FIGS. 1 to 3) is configured as shown in FIG.

図４において、ウェーハ収納カセット１００の開口面に対向するようにテーブル２５が配置され、このテーブル２５は、昇降機構（図示略）によって、昇降動（図４の紙面に垂直な方向の移動）するようになっている。テーブル２５上に撮影機構が設置されている。この撮影機構は、第１カメラ３１、第１カメラ３１に隣接して配置される第１照明器４１、第２カメラ３２、第２カメラ３２に隣接して配置される第２照明器４２、第３カメラ３３、第３カメラ３３に隣接して配置される第３照明器４３、第４カメラ３４及び第４カメラ３４に隣接して配置される第４照明器４４を含む。第１カメラ３１は、例えば、図５Ａに示すように、左支持棚１０３の上下に隣接する２つの支持段１０３（ｉ）、１０３（ｉ＋１）に形成された手前側バンプ１０３１（ｉ）、１０３１（ｉ＋１）を含む所定の撮影エリアを有し、第１照明器４１は、その撮影エリアを照明する。第２カメラ３２は、例えば、図５Ｂに示すように、左支持棚１０３の上下に隣接する２つの支持段１０３（ｉ）、１０３（ｉ＋１）に形成された奥側バンプ１０３２（ｉ）、１０３２（ｉ＋１）を含む所定の撮影エリアを有し、第２照明器４２は、その撮影エリアを照明する。 In FIG. 4, a table 25 is arranged so as to face the opening surface of the wafer storage cassette 100, and this table 25 is moved up and down (moved in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 4) by an elevating mechanism (not shown). It is like that. An imaging mechanism is installed on the table 25. The photographing mechanism includes a first camera 31, a first illuminator 41 disposed adjacent to the first camera 31, a second camera 32, a second illuminator 42 disposed adjacent to the second camera 32, and a second illuminator 42. 3 cameras 33, a third illuminator 43 disposed adjacent to the third camera 33, a fourth camera 34, and a fourth illuminator 44 disposed adjacent to the fourth camera 34. For example, as shown in FIG. 5A, the first camera 31 has front bumps 1031 (i) and 1031 formed on two support steps 103 (i) and 103 (i + 1) adjacent to the upper and lower sides of the left support shelf 103. The predetermined illuminating area including (i + 1) is included, and the first illuminator 41 illuminates the imaging area. For example, as shown in FIG. 5B, the second camera 32 includes back bumps 1032 (i) and 1032 formed on two support steps 103 (i) and 103 (i + 1) adjacent to the top and bottom of the left support shelf 103. The predetermined illumination area including (i + 1) is included, and the second illuminator 42 illuminates the imaging area.

右支持棚１０４を撮影する第３カメラ３３及び第４カメラ３４は、図示されていないが、それぞれ、右支持棚１０４の上下に隣接する２つの支持段１０４（ｉ）、１０４（ｉ＋１）に形成された手前側バンプ１０４１（ｉ）、１０４１（ｉ＋１）を含む所定の撮影エリア、奥側バンプ１０４２（ｉ）、１０４２（ｉ＋１）を含む所定の撮影エリアを有し、第３照明器４３及び第４照明器４４は、対応する撮影エリアを照明する。 Although not shown, the third camera 33 and the fourth camera 34 that photograph the right support shelf 104 are formed in two support stages 104 (i) and 104 (i + 1) adjacent to the upper and lower sides of the right support shelf 104, respectively. A predetermined shooting area including the front side bumps 1041 (i) and 1041 (i + 1) and a predetermined shooting area including the back side bumps 1042 (i) and 1042 (i + 1). The four illuminators 44 illuminate the corresponding imaging area.

検査装置における処理系は、図６に示すように構成される。 The processing system in the inspection apparatus is configured as shown in FIG.

図６において、この処理系は、処理ユニット１１、入力ユニット１２、表示ユニット１３、駆動制御回路１４及び照明駆動回路１５を有している。オペレータによって操作される入力ユニット１２からの入力情報に基づいて処理ユニット１１が各種の制御処理を実行する。駆動制御回路１４は、処理ユニット１１の制御のもと、テーブル２５を昇降動させる昇降機構のモータ２０を、そのモータ２０に設けられたエンコーダ２１からの当該モータ２０の回転量に対応した出力信号に基づいて駆動制御する。照明駆動回路１５は、処理ユニット１１の制御のもと、前述した第１照明器４１〜第４照明器４４の点灯及び消灯を行う。処理ユニット１１は、第１カメラ３１〜第４カメラ３４からの画像信号にて表される画像（画像データ）についての処理を行う。具体的には、処理ユニット１１は、後に詳述するように、その画像を処理することにより、ウェーハ収納カセット１００を評価するための情報を生成し、その情報に基づいてウェーハ収納カセット１００の評価処理を行う。なお、処理ユニット１１は、画像等の各種情報を表示ユニット１３に表示させることができる。 In FIG. 6, the processing system includes a processing unit 11, an input unit 12, a display unit 13, a drive control circuit 14, and an illumination drive circuit 15. Based on the input information from the input unit 12 operated by the operator, the processing unit 11 executes various control processes. Under the control of the processing unit 11, the drive control circuit 14 sends an output signal corresponding to the rotation amount of the motor 20 from the encoder 21 provided in the motor 20 to the motor 20 of the lifting mechanism that moves the table 25 up and down. Based on the drive control. The illumination drive circuit 15 turns on and off the first to fourth illuminators 41 to 44 under the control of the processing unit 11. The processing unit 11 performs processing on an image (image data) represented by image signals from the first camera 31 to the fourth camera 34. Specifically, as will be described later in detail, the processing unit 11 generates information for evaluating the wafer storage cassette 100 by processing the image, and evaluates the wafer storage cassette 100 based on the information. Process. Note that the processing unit 11 can display various information such as images on the display unit 13.

処理ユニット１１は、図７に示す手順に従って、第１カメラ３１〜第４カメラ３４からの画像信号に基づいたウェーハ収納カセット１００の画像を取り込む。 The processing unit 11 captures the image of the wafer storage cassette 100 based on the image signals from the first camera 31 to the fourth camera 34 according to the procedure shown in FIG.

図７において、処理ユニット１１は、カウンタｉを初期値＝１に設定し（Ｓ１１）、エンコーダ２１からの出力信号を監視しつつ、駆動制御回路１４を介して昇降機構のモータ２０を駆動させ、テーブル２５を、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれによるｉ番目の撮影エリア（図５Ａ、図５Ｂ参照）の撮影が可能となる位置に移動させる。そして、処理ユニット１１は、第１カメラ３１〜第４カメラ３４を制御するとともに、照明駆動回路１５を介して第１照明器４１〜第４照明器４４を点灯させて、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれに前記ｉ番目の撮影エリアを撮影させる（Ｓ１２）。そして、処理ユニット１１は、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれからの画像信号を入力し、該画像信号に基づいたｉ番目の撮影エリアの画像データをメモリ内に保存する（Ｓ１３）。 In FIG. 7, the processing unit 11 sets the counter i to an initial value = 1 (S11), and drives the motor 20 of the lifting mechanism via the drive control circuit 14 while monitoring the output signal from the encoder 21, The table 25 is moved to a position where the i-th imaging area (see FIGS. 5A and 5B) can be captured by each of the first camera 31 to the fourth camera 34. Then, the processing unit 11 controls the first camera 31 to the fourth camera 34 and lights the first illuminator 41 to the fourth illuminator 44 via the illumination driving circuit 15, so that the first camera 31 to the first camera are turned on. Each of the four cameras 34 is caused to shoot the i-th shooting area (S12). Then, the processing unit 11 inputs image signals from each of the first camera 31 to the fourth camera 34, and stores the image data of the i-th shooting area based on the image signals in the memory (S13).

処理ユニット１１は、カウンタｉが最終値ｎに達したか否かを判定し（Ｓ１４）、カウンタｉが最終値ｎに達していなければ（Ｓ１４でＮＯ）、カウンタｉを＋１インクリメントする（Ｓ１５）。処理ユニット１１は、前述したのと同様にモータ２０を制御して、テーブル２５を、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれによる次の撮影エリア（ｉ番目）の撮影が可能となる位置に移動させる。そして、処理ユニット１１は、前述したのと同様に、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれに次の撮影エリアを撮影させ（Ｓ１２）、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれからの画像信号に基づいた次の撮影エリアの画像データをメモリ内に保存する（Ｓ１３）。 The processing unit 11 determines whether or not the counter i has reached the final value n (S14). If the counter i has not reached the final value n (NO in S14), the counter i is incremented by +1 (S15). . The processing unit 11 controls the motor 20 in the same manner as described above so that the table 25 can be photographed at the next photographing area (i-th) by each of the first camera 31 to the fourth camera 34. Move. Then, as described above, the processing unit 11 causes each of the first camera 31 to the fourth camera 34 to photograph the next photographing area (S12), and from each of the first camera 31 to the fourth camera 34. The image data of the next shooting area based on the image signal is stored in the memory (S13).

以後、カウンタｉの値が最終値ｎになるまで、同様の手順（Ｓ１２、Ｓ１３）に従って、第１カメラ３１〜第４カメラ３４及び第１照明器４１〜第４照明器４４を昇降機構によって移動させつつ、各撮影エリアを撮影する第１カメラ３１〜第４カメラ３４からの画像信号に基づいた画像データをメモリ内に保存する。そして、カウンタｉの値が最終値ｎに達すると（Ｓ１４でＹＥＳ）、処理ユニット１１は、画像取り込みの処理を終了する。 Thereafter, the first camera 31 to the fourth camera 34 and the first illuminator 41 to the fourth illuminator 44 are moved by the elevating mechanism according to the same procedure (S12, S13) until the value of the counter i reaches the final value n. The image data based on the image signals from the first camera 31 to the fourth camera 34 that shoot each shooting area is stored in the memory. When the value of the counter i reaches the final value n (YES in S14), the processing unit 11 ends the image capturing process.

前述のようにしてウェーハ収納カセット１００に対する画像取り込みの処理が終了すると、処理ユニット１１は、図８に示す手順に従って、ウェーハ収納カセット１００に収納されると見込まれるウェーハＷｆの当該ウェーハ収納カセット１００の高さ方向の位置を表す見込み位置情報を生成するための処理を実行する。 When the image capturing process for the wafer storage cassette 100 is completed as described above, the processing unit 11 follows the procedure shown in FIG. 8 to store the wafer Wf expected to be stored in the wafer storage cassette 100. Processing for generating expected position information representing a position in the height direction is executed.

処理ユニット１１は、ウェーハを支持する４つのバンプ（左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）、奥側バンプ１０３２（ｉ）、右支持棚１０４の各支持段１０４（ｉ）の手前側バンプ１０４１（ｉ）、奥側バンプ１０４２（ｉ））の支持点を定義する（Ｓ２１）。ここでは、図３を用いて説明したように、左支持棚１０３の各支持段１０３（ｉ）における、手前側バンプ１０３１（ｉ）の位置Ｐ１及び奥側バンプ１０３２（ｉ）の位置Ｐ２と、右支持棚１０４の各支持段１０４（ｉ）における手前側バンプ１０４１（ｉ）の位置Ｐ３及び奥側バンプ１０４２（ｉ）の位置Ｐ４と、ウェーハ収納カセット１００の中心位置Ｐ_ＦＯＵＰが、前述したウェーハ収納カセット１００に設定された座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）において、
Ｐ１＝（−Ｘａ、−Ｙａ，Ｚ１）
Ｐ２＝（−Ｘａ，＋Ｙａ，Ｚ２）
Ｐ３＝（＋Ｘａ，−Ｙａ，Ｚ３）
Ｐ４＝（＋Ｘａ，＋Ｙａ，Ｚ４）
Ｐ_ＦＯＵＰ＝（０，０、Ｚ）
のように定義される。
ここで、Ｘａ、Ｙａ、Ｚは、当該ウェーハ収納カセット１００の設計値（固定値）であって、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４は、各バンプの製造時の個体差、経年使用による摩耗、変形等に起因して変化し得るものとする。 The processing unit 11 includes four bumps (front bumps 1031 (i), back bumps 1032 (i) of the support steps 103 (i) of the left support shelf 103, and support steps of the right support shelf 104 that support the wafer. The support points of the front bumps 1041 (i) and the rear bumps 1042 (i) of 104 (i) are defined (S21). Here, as described with reference to FIG. 3, the position P1 of the front bump 1031 (i) and the position P2 of the back bump 1032 (i) in each support step 103 (i) of the left support shelf 103, The position P3 of the front bump 1041 (i) and the position P4 of the rear bump 1042 (i) in each support stage 104 (i) of the right support shelf 104, and the center position _PFOUP of the wafer storage cassette 100 are described above. In the coordinate system (X, Y, Z) set in the storage cassette 100,
P1 = (− Xa, −Ya, Z1)
P2 = (− Xa, + Ya, Z2)
P3 = (+ Xa, −Ya, Z3)
P4 = (+ Xa, + Ya, Z4)
P _FOUP = (0,0, Z)
Is defined as follows.
Here, Xa, Ya, and Z are design values (fixed values) of the wafer storage cassette 100, and Z1, Z2, Z3, and Z4 are individual differences at the time of manufacturing each bump, wear and deformation due to use over time. It can change due to the above.

各点の位置の定義（Ｓ２１）が終了すると、処理ユニット１１は、カウンタｉを初期値＝１にセットし（Ｓ２２）、第１カメラ３１〜第４カメラ３４のそれぞれからの画像信号に基づいて取り込んだｉ番目の撮影エリアの画像（画像データ）をメモリの処理領域に読み出す（Ｓ２３）。処理ユニット１１は、読み出した前記ｉ番目の撮影エリアの画像（画像データ）を用いて、その画像に写り込んでいる各バンプ（左支持棚１０３の支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）、奥側バンプ１０３２（ｉ）、右支持棚１０４の支持段１０４（ｉ）の手前側バンプ１０４１（ｉ）、奥側バンプ１０４２（ｉ））のＺ軸方向（ウェーハ収納カセット１００の高さ方向）の位置Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４（支持部位置情報）についての測定処理を行う（Ｓ２４：支持部位置情報生成手段）。この測定処理では、例えば、図５Ａ及び図５ＢのウィンドウＷで示すように、ｉ番目の撮影エリアの画像に写り込んでいる各バンプが選択され、その選択された各バンプの画像上での位置と各バンプの座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）での位置が既知である基準カセットを同カメラで撮影して得られた画像上での同じバンプの位置との差と、当該基準カセットの座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）での当該既知となる位置とに基づいて、画像上で選択された各バンプの実際のウェーハ収納カセット１００（検査対象）に設定された座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）での位置、ここでは、Ｚ軸方向の位置Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４（支持部位置情報）が算出される。 When the definition of the position of each point (S21) ends, the processing unit 11 sets the counter i to an initial value = 1 (S22), and based on the image signals from the first camera 31 to the fourth camera 34, respectively. The captured image (image data) of the i-th shooting area is read into the processing area of the memory (S23). The processing unit 11 uses the read image (image data) of the i-th shooting area, and displays each bump (the front side bump 1031 (on the support stage 103 (i) of the left support shelf 103) in the image. i), rear side bump 1032 (i), front side bump 1041 (i) of the support step 104 (i) of the right support shelf 104, rear side bump 1042 (i)) in the Z-axis direction (the height of the wafer storage cassette 100) The measurement processing is performed on the positions Z1, Z2, Z3, and Z4 (support portion position information) in the (direction) (S24: support portion position information generating means). In this measurement process, for example, as shown by a window W in FIGS. 5A and 5B, each bump reflected in the image of the i-th shooting area is selected, and the position of the selected bump on the image is selected. Difference between the position of the same bump on the image obtained by photographing the reference cassette whose position in the coordinate system (X, Y, Z) of each bump is known with the same camera, and the coordinates of the reference cassette Based on the known positions in the system (X, Y, Z), the coordinate system (X, Y, Z) set in the actual wafer storage cassette 100 (inspection target) of each bump selected on the image The position at Z), here, the positions Z1, Z2, Z3, Z4 (support position information) in the Z-axis direction are calculated.

次いで、処理ユニット１１は、測定された前記Ｚ軸方向の位置Ｚ１、Ｚ３を用いて、ｉ番目の撮影エリアの画像に写り込んでいる、左支持棚１０３の支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）の位置Ｐ１（−Ｘａ，−Ｙａ，Ｚ１）と、右支持棚１０４の支持段１０４（ｉ）の手前側バンプ１０４１（ｉ）の位置Ｐ３（＋Ｘａ，−Ｙａ，Ｚ３）との中点の第１位置Ｐ1-3（０，−Ｙａ，（Ｚ１＋Ｚ３）／２）を、図９及び図１０に示すように、４つのバンプ１０３１（ｉ）、１０３２（ｉ）、１０４１（ｉ）、１０４２（ｉ）によって支持されるウェーハＷｆ（ｉ）上の点として見込まれる点の位置として算出する（Ｓ２５）。また、処理ユニット１１は、測定された前記Ｚ軸方向の位置Ｚ２、Ｚ４を用いて、ｉ番目の撮影エリアの画像に写り込んでいる、左支持棚１０３の支持段１０３（ｉ）の奥側バンプ１０３２（ｉ）の位置Ｐ２（−Ｘａ，＋Ｙａ，Ｚ２）と、右支持棚１０４の支持段１０４（ｉ）の奥側バンプ１０４２（ｉ）の位置Ｐ４（＋Ｘａ，＋Ｙａ，Ｚ４）との中点の第２位置Ｐ2-4（０，Ｙａ，（Ｚ２＋Ｚ４）／２）を、図９及び図１０に示すように、前記４つのバンプで支持されるウェーハＷｆ（ｉ）上の点として見込まれる点の位置として算出する（Ｓ２６）。 Next, the processing unit 11 uses the measured positions Z1 and Z3 in the Z-axis direction and is in front of the support stage 103 (i) of the left support shelf 103, which is reflected in the image of the i-th imaging area. The position P1 (−Xa, −Ya, Z1) of the bump 1031 (i) and the position P3 (+ Xa, −Ya, Z3) of the front bump 1041 (i) of the support step 104 (i) of the right support shelf 104 The first position P1-3 (0, -Ya, (Z1 + Z3) / 2) of the midpoint of the four bumps 1031 (i), 1032 (i), 1041 (i) as shown in FIGS. ), And is calculated as a position of a point expected as a point on the wafer Wf (i) supported by 1042 (i) (S25). In addition, the processing unit 11 uses the measured positions Z2 and Z4 in the Z-axis direction to reflect the support stage 103 (i) of the left support shelf 103 in the image of the i-th shooting area. Among the position P2 (−Xa, + Ya, Z2) of the bump 1032 (i) and the position P4 (+ Xa, + Ya, Z4) of the back bump 1042 (i) of the support step 104 (i) of the right support shelf 104 The second position P2-4 (0, Ya, (Z2 + Z4) / 2) of the point is expected as a point on the wafer Wf (i) supported by the four bumps as shown in FIGS. The point position is calculated (S26).

そして、処理ユニット１１は、前記第１位置Ｐ1-3と、前記第２位置Ｐ2-4とを通る直線（中心点Ｃ_ＦＯＵＰも通る）を演算し（Ｓ２７）、図１０及び図１１に示すように、その直線上で、当該ウェーハ収納カセット１００の中心Ｃ_ＦＯＵＰからウェーハＷｆ（ｉ）の半径Ｒｗの距離だけ前記第１位置Ｐ1-3から外方の点の位置ＰＷｆ（ｉ）＝（０，Ｙｗ，Ｚｗ）を外挿により算出する（Ｓ２８：見込み位置情報生成手段）。処理ユニット１１は、上記外挿により得られた点の位置ＰＷｆ（ｉ）＝（０，Ｙｗ，Ｚｗ）におけるＺ軸方向の位置Ｚｗ（ｉ）を、前記直線上の、前記４つのバンプ１０３１（ｉ）、１０３２（ｉ）、１０４１（ｉ）、１０４２（ｉ）によって支持されるウェーハＷｆ（ｉ）の周端縁の点として見込まれる点の位置を表す見込み位置情報としてメモリ内に保存する（Ｓ２９）。 Then, the processing unit 11 includes a first position P1-3, calculates the straight line passing through said second position P2-4 (also through the center point _{C FOUP)} (S27), as shown in FIGS. 10 and 11 Further, on the straight line, the position PWf (i) = (0, 0, the point of the outer point from the first position P1-3 by the distance of the radius Rw of the wafer Wf (i) from the center C _FOUP of the wafer storage cassette 100. Yw, Zw) is calculated by extrapolation (S28: Expected position information generating means). The processing unit 11 converts the position Zw (i) in the Z-axis direction at the point position PWf (i) = (0, Yw, Zw) obtained by the extrapolation into the four bumps 1031 ( i) It is stored in the memory as expected position information indicating the position of a point expected as a point of the peripheral edge of the wafer Wf (i) supported by 1032 (i), 1041 (i), 1042 (i) ( S29).

以後、処理ユニット１１は、カウンタｉが最終値ｎに達していないことを確認して（Ｓ３０でＮＯ）、カウンタｉを＋１だけインクリメントし（Ｓ３１）、そのカウンタｉで指定される次のｉ番目の撮影エリアの画像を読み出す（Ｓ２３）。そして、処理ユニット１１は、前述したのと同様の手順（Ｓ２３〜Ｓ２９）に従って、左支持棚１０３の次の支持段１０３（ｉ）の手前側バンプ１０３１（ｉ）、奥側バンプ１０３２（ｉ）、及び次の右支持棚１０４の支持段１０４（ｉ）の手前側バンプ１０４１（ｉ）、奥側バンプ１０４２（ｉ）に支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）の前記周縁端の位置ＰＷｆ（ｉ）＝（０，Ｙｗ，Ｚｗ）におけるＺ軸方向の位置Ｚｗ（ｉ）を、前記４つのバンプによって支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）の位置を表す見込み位置情報としてメモリに保存する。 Thereafter, the processing unit 11 confirms that the counter i has not reached the final value n (NO in S30), increments the counter i by +1 (S31), and next i-th specified by the counter i. The image of the shooting area is read out (S23). Then, the processing unit 11 follows the same procedure (S23 to S29) as described above, and the front side bump 1031 (i) and the back side bump 1032 (i) of the next support step 103 (i) of the left support shelf 103. , And the position PWf of the peripheral edge of the wafer Wf (i) expected to be supported by the front bump 1041 (i) and the back bump 1042 (i) of the support stage 104 (i) of the next right support shelf 104. The position Zw (i) in the Z-axis direction at (i) = (0, Yw, Zw) is stored in the memory as expected position information representing the position of the wafer Wf (i) expected to be supported by the four bumps. To do.

処理ユニット１１は、上述した処理（Ｓ２３〜Ｓ３０）を繰り返し実行する。そして、カウンタｉが最終値ｎに達すると（Ｓ３０でＹＥＳ）、処理ユニット１１は、ウェーハ収納カセット１００に収納されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）の当該ウェーハ収納カセット１００の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を表す見込み位置情報を生成するための処理を終了する。 The processing unit 11 repeatedly executes the above-described processing (S23 to S30). When the counter i reaches the final value n (YES in S30), the processing unit 11 selects the wafer Wf (i) expected to be stored in the wafer storage cassette 100 in the height direction (Z The process for generating the expected position information representing the position in the axial direction is terminated.

上述したように、ウェーハ収納カセット１００の左支持棚１０３の複数の支持段１０３（ｉ）のそれぞれの手前側バンプ１０３１（ｉ）及び奥側バンプ１０３２（ｉ）と、右支持棚１０４の複数の支持段１０４（ｉ）の対応するいずれかの手前側バンプ１０４１（ｉ）及び奥側バンプ１０４２（ｉ）とによって支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）の当該ウェーハ収納カセット１００の高さ方向の位置Ｚｗ（ｉ）が見込み位置情報として得られると、処理ユニット１１は、その見込み位置情報Ｚｗ（ｉ）を用いて、ウェーハ収納カセット１００を評価することができる。例えば、対となる前記各支持段１０３（ｉ）、１０４（ｉ）の４つのバンプにて支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）の位置Ｚｗ（ｉ）（見込み位置情報）の、良品となる基準カセットについて同様に得られた同位置Ｚｗ（ｉ）との差に基づいて、当該ウェーハ収納カセット１００の良否を評価することができる。 As described above, the front bumps 1031 (i) and the rear bumps 1032 (i) of the plurality of support stages 103 (i) of the left support shelf 103 of the wafer storage cassette 100 and the plurality of right support shelves 104 are provided. The height direction of the wafer storage cassette 100 of the wafer Wf (i) expected to be supported by any one of the front bump 1041 (i) and the back bump 1042 (i) corresponding to the support stage 104 (i). When the position Zw (i) is obtained as the expected position information, the processing unit 11 can evaluate the wafer storage cassette 100 using the expected position information Zw (i). For example, the non-defective product at the position Zw (i) (expected position information) of the wafer Wf (i) expected to be supported by the four bumps of each of the support stages 103 (i) and 104 (i) to be paired The quality of the wafer storage cassette 100 can be evaluated based on the difference from the same position Zw (i) obtained in the same manner for the reference cassette.

上述したようなウェーハ収納カセット１００の検査装置によれば、それぞれが４つ（複数）のバンプにて支持されると見込まれる複数のウェーハのそれぞれの当該ウェーハ収納カセット１００の高さ方向の位置Ｚｗ（ｉ）（見込み位置情報）に基づいて、ウェーハ収納カセット１００を評価することができる。従って、ウェーハ収納カセット１００について、実際にウェーハを収納しなくても、収納されたウェーハの収納状態に基づいた検査を行うことができる。また、ウェーハ収納カセット１００に収納された各ウェーハＷｆの位置Ｚｗをロボットハンド等の搬送機構に対してティーチングデータとして提供することができる。 According to the inspection apparatus for the wafer storage cassette 100 as described above, the position Zw in the height direction of each of the plurality of wafers expected to be supported by four (plural) bumps. (I) The wafer storage cassette 100 can be evaluated based on (expected position information). Therefore, the wafer storage cassette 100 can be inspected based on the stored state of the stored wafers without actually storing the wafers. Further, the position Zw of each wafer Wf stored in the wafer storage cassette 100 can be provided as teaching data to a transport mechanism such as a robot hand.

更に、処理ユニット１１は、図１２に示すように、それぞれが４つのバンプに支持されると見込まれる２つのウェーハＷｆ（ｉ）、Ｗｆ（ｉ＋１）について得られる２つの見込み位置情報Ｚｗ（ｉ）、Ｚｗ（ｉ＋１）に基づいて、前記２つのウェーハＷｆ（ｉ）、Ｗｆ（ｉ＋１）の間隔Δｉを表す見込み間隔情報を生成することができる（見込み間隔情報生成手段）。この場合、その２つのウェーハＷｆ（ｉ）、Ｗｆ（ｉ＋１）についての見込間隔情報Δｉに基づいてウェーハ収納カセットを評価することができる。なお、上記２つのウェーハは、上下に隣接するものでなくても、それらの間に１枚以上のウェーハが介在するように離れて配置されるものであってもよい。 Further, as shown in FIG. 12, the processing unit 11 has two pieces of prospective position information Zw (i) obtained for two wafers Wf (i) and Wf (i + 1) each of which is expected to be supported by four bumps. , Zw (i + 1) can generate expected interval information indicating the interval Δi between the two wafers Wf (i) and Wf (i + 1) (expected interval information generating means). In this case, the wafer storage cassette can be evaluated based on the expected interval information Δi for the two wafers Wf (i) and Wf (i + 1). The two wafers may be arranged apart from each other so that one or more wafers are interposed between them, even if they are not vertically adjacent.

なお、上記実施の形態では、４つのバンプ１０３１（ｉ）、１０３２（ｉ）、１０４１（ｉ）、１０４２（ｉ）の位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４（支持位置情報）に基づいて、該４つのバンプに支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）のＺ軸方向の位置Ｚｗ（ｉ）が見込み位置情報として生成されたが、この見込み位置情報は、これに限定されない。例えば、４つのバンプ１０３１（ｉ）、１０３２（ｉ）、１０４１（ｉ）、１０４２（ｉ）のうちの３つのバンプを通る平面を演算し、その平面が当該４つのバンプに支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）に対応するものとして、その平面上の当該ウェーハＷｆ（ｉ）に対応する領域内の点の位置を表す情報を、当該４つのバンプに支持されると見込まれるウェーハＷｆ（ｉ）の点の位置を表す見込み位置情報として生成することもできる。 In the above embodiment, the four bumps 1031 (i), 1032 (i), 1041 (i), and 1042 (i) are based on the positions P1, P2, P3, and P4 (support position information). Although the position Zw (i) in the Z-axis direction of the wafer Wf (i) expected to be supported by one bump is generated as the expected position information, the expected position information is not limited to this. For example, a plane passing through three of the four bumps 1031 (i), 1032 (i), 1041 (i), and 1042 (i) is calculated, and the plane is expected to be supported by the four bumps. Information indicating the position of a point in the region corresponding to the wafer Wf (i) on the plane is assumed to be supported by the four bumps. It can also be generated as expected position information representing the position of the point i).

また、上記実施の形態では、見込み位置情報は、ウェーハ収納カセットの良否の評価に用いていたが、これに限らず、ロボット等でのウェーハの搬送工程におけるロボットアームの停止位置をコントロールするための情報として使用するようにしても良い。 In the above embodiment, the expected position information is used to evaluate the quality of the wafer storage cassette. However, the position information is not limited to this, and is used to control the stop position of the robot arm in the wafer transfer process by a robot or the like. It may be used as information.

なお、本発明における見込み位置情報は、ウェーハがウェーハ収納カセットの奥行き方向に対し、理想通りに収められていることが前提となるが、ウェーハ収納カセットおよび、ウェーハ収納カセットにウェーハを搬送する搬送手段は、通常、奥行き方向に対して適切な位置へウェーハを収納するように構成されているので、誤差が生じたとしても、それは許容範囲内に抑えられる。 Note that the expected position information in the present invention is based on the premise that the wafer is ideally stored in the depth direction of the wafer storage cassette, but the wafer storage cassette and the transport means for transporting the wafer to the wafer storage cassette. Is normally configured to store the wafer at an appropriate position in the depth direction, so that even if an error occurs, it can be suppressed within an allowable range.

１１処理ユニット
１２入力ユニット
１３表示ユニット
１４駆動制御回路
１５照明駆動回路
２０モータ
２１エンコーダ
２５テーブル
３１第１カメラ
３２第２カメラ
３３第３カメラ
３４第４カメラ
４１第１照明器
４２第２照明器
４３第３照明器
４４第４照明器
１００ウェーハ収納カセット
１０１左側部内面
１０２右側部内面
１０３左支持棚
１０４右支持棚 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Processing unit 12 Input unit 13 Display unit 14 Drive control circuit 15 Illumination drive circuit 20 Motor 21 Encoder 25 Table 31 1st camera 32 2nd camera 33 3rd camera 34 4th camera 41 1st illuminator 42 2nd illuminator 43 Third illuminator 44 Fourth illuminator 100 Wafer storage cassette 101 Left side inner surface 102 Right side inner surface 103 Left support shelf 104 Right support shelf

Claims

With respect to each of the plurality of wafers, a plurality of support portions for supporting a plurality of locations on the peripheral edge of the wafer are provided, and each of the plurality of wafers is supported by the plurality of support portions. A wafer storage cassette inspection apparatus for storing a plurality of wafers,
An imaging device that images the plurality of support portions that support each wafer and outputs an image signal;
A processing unit that performs processing on an image represented by an image signal from the imaging device,
The processing unit is
A support unit position information generating unit configured to generate support unit position information representing each position of the plurality of support units based on the image;
Based on the support part position information generated by the support part position information generating means, a prospective position representing the position of the wafer storage cassette in the height direction of the wafer expected to be supported by the plurality of support parts An inspection apparatus for a wafer storage cassette, comprising expected position information generation means for generating information.

Probable interval information generating means for generating expected interval information representing the interval between the two wafers based on two expected position information obtained for two wafers that are expected to be supported by the plurality of support portions. The wafer storage cassette inspection apparatus according to claim 1, comprising:

3. The wafer storage cassette inspection apparatus according to claim 2, wherein the expected interval information generating means generates expected interval information for two adjacent wafers that are expected to be supported by the plurality of support portions.

The expected wafer position information generating means is configured to determine the point expected to be a point on the peripheral edge of the wafer supported by the plurality of support portions based on support portion position information for each of the plurality of support portions. 4. The wafer storage cassette inspection apparatus according to claim 1, wherein information indicating a position in a height direction of the wafer storage cassette is generated as the expected position information.

The plurality of support parts include a first support part and a second support part formed on one side inner surface of the wafer storage cassette, and the other side part facing the one side inner surface of the wafer storage cassette. Including a third support part and a fourth support part formed on the inner surface,
The expected wafer position information generating unit is configured to determine the first support unit based on support unit position information about each of the first support unit, the second support unit, the third support unit, and the fourth support unit. 4. The wafer storage cassette according to claim 1, wherein the expected position information is generated for a wafer expected to be supported by the second support unit, the third support unit, and the fourth support unit. 5. Inspection device.

The expected wafer position information generating means is configured to determine the first support unit based on support unit position information about the first support unit and support unit position information about the third support unit facing the first support unit. First position information generating means for generating first position information representing a first position expected to be on a wafer supported by the second support unit, the third support unit, and the fourth support unit;
Based on the support part position information about the second support part and the support part position information about the fourth support part facing the second support part, the first support part, the second support part, the first 3 and a second position information generating means for generating second position information representing a second position expected to be on the wafer supported by the fourth support part,
The first position represented by the first position information generated by the first position information generation means and the second position information represented by the second position information generated by the second position information generation means. 6. The wafer storage cassette inspection apparatus according to claim 5, wherein information indicating a position of a point on a straight line connecting two positions is generated as the expected position information.

The estimated wafer position information generating means includes the first support part, the second support part, the third support part, and the fourth support part on a straight line connecting the first position and the second position. 7. The wafer storage cassette inspection apparatus according to claim 6, wherein information indicating a position in a height direction of the wafer storage cassette at a point expected to be a peripheral edge of the wafer to be supported is generated as the expected position information.

With respect to each of the plurality of wafers, a plurality of support portions for supporting a plurality of locations on the peripheral edge of the wafer are provided, and each of the plurality of wafers is supported by the plurality of support portions. A method for inspecting a wafer storage cassette for storing a plurality of wafers,
An imaging step of imaging the plurality of support portions that support the wafers by an imaging device;
A processing step of performing processing on an image represented by an image signal output from the imaging device by imaging in the imaging step,
The processing step includes
A support part position information generation step for generating support part position information representing the position of each of the plurality of support parts based on the image;
Based on the support part position information generated in the support part position information generation step, a prospective position representing the position in the height direction of the wafer storage cassette of the wafer expected to be supported by the plurality of support parts A method for inspecting a wafer storage cassette, comprising: an expected position information generation step for generating information.

Probability interval information generation step for generating expected interval information representing the interval between the two wafers based on two expected position information obtained for two wafers each expected to be supported by the plurality of support portions. The method for inspecting a wafer storage cassette according to claim 8.

The wafer storage cassette inspection method according to claim 9, wherein the expected interval information generation step generates expected interval information for two wafers adjacent in the vertical direction that are expected to be supported by the plurality of support portions.

The expected wafer position information generating step is based on the support part position information for each of the plurality of support parts, and the points expected to be points on the peripheral edge of the wafer supported by the plurality of support parts. 11. The wafer storage cassette inspection method according to claim 8, wherein information indicating a position of the wafer storage cassette in a height direction is generated as the expected position information.

The plurality of support parts include a first support part and a second support part formed on one side inner surface of the wafer storage cassette, and the other side part facing the one side inner surface of the wafer storage cassette. Including a third support part and a fourth support part formed on the inner surface,
The expected wafer position information generating step includes the first support unit, the second support unit, the third support unit, and the fourth support unit based on support unit position information about each of the first support unit, 11. The wafer storage cassette according to claim 8, wherein the expected position information about a wafer expected to be supported by the second support unit, the third support unit, and the fourth support unit is generated. Inspection method.

The expected wafer position information generating step includes the first support section based on support section position information about the first support section and support section position information about the third support section facing the first support section. A first position information generating step for generating first position information indicating a first position expected to be on a wafer supported by the second support unit, the third support unit, and the fourth support unit;
Based on the support part position information about the second support part and the support part position information about the fourth support part facing the second support part, the first support part, the second support part, the first A second position information generating step for generating second position information representing a second position expected to be on the wafer supported by the third support part and the fourth support part,
The first position represented by the first position information generated in the first position information generation step, and the second position information represented by the second position information generated in the second position information generation step. 13. The wafer storage cassette inspection method according to claim 12, wherein information indicating the position of a point on a straight line connecting two positions is generated as the expected position information.

The estimated wafer position information generating step includes the first support part, the second support part, the third support part, and the fourth support part on a straight line connecting the first position and the second position. 14. The wafer storage cassette inspection method according to claim 13, wherein information indicating a position in a height direction of the wafer storage cassette at a point expected to be a peripheral edge of the wafer to be supported is generated as the expected position information.