JPH06211320A - Wafer carrying-in and out device - Google Patents

Wafer carrying-in and out device

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JPH06211320A
JPH06211320A JP2054793A JP2054793A JPH06211320A JP H06211320 A JPH06211320 A JP H06211320A JP 2054793 A JP2054793 A JP 2054793A JP 2054793 A JP2054793 A JP 2054793A JP H06211320 A JPH06211320 A JP H06211320A
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JP
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Patent type
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wafer
carrier
carrier case
case
transfer arm
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JP2054793A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasushi Murata
裕史 村田
Original Assignee
Sony Corp
ソニー株式会社
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Abstract

PURPOSE:To carry in and out a wafer against a deformed carrier case or a carrier case set slipped out of a normal setting position by detecting a deformation amount and positional slippage of the carrier case and adjusting a retractable/extensible angle of a wafer carrier arm. CONSTITUTION:A wafer carrying-in and-out device is constituted of a carrier case elevation means 10 furnished with a carrier table 13, a wafer carrier arm 20 to carry in and out a wafer 100 against a carrier case 51 on the carrier table 13 and a driving part 30 to drive them. Carrier case information of a deformation amount, positional slippage and others of the carrier case 51 acquired by a carrier case detection means 70 and wafer information concerning existence of the wafer 100 acquired by a wafer detection means 80 are received by a control means 90, and a retractable/extensible angle of the wafer carrier arm 20 against the carrier case 51 is indicated to an angle variable driving part 41. Consequently, in accordance with inclination of a wafer storage groove of the carrier case 51, the wafer carrier arm 20 is retracted and extended.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程において、キャリアケースに収納されているウエハを搬出する、またはキャリアケースにウエハを搬入するためのウエハ搬出搬入装置に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention is a semiconductor manufacturing process, to a wafer unloading loading device for loading the wafer unloading the wafer accommodated in the carrier case or carrier case.

【0002】 [0002]

【従来の技術】通常のウエハ搬出搬入装置の一例を、図13により説明する。 An example of the Prior Art Generally wafer unloading loading device will be described with reference to FIG. 13. 図に示すように、ウエハ搬出搬入装置200は、キャリアケース昇降手段210とウエハ搬出入手段220とそれらを制御する制御手段230とによりなる。 As shown, the wafer unloading loading device 200 is by a carrier case elevating means 210 and the wafer loading and unloading means 220 and control means 230 for controlling them. 上記キャリアケース昇降手段210は、キャリアケース51を載せるキャリア台211と、当該キャリア台211を昇降させる昇降軸212と、昇降軸2 The carrier case lifting means 210 includes a carrier base 211 for mounting the carrier case 51, an elevating shaft 212 for vertically moving the carrier platform 211, lifting shaft 2
12を昇降させる駆動部213とよりなる。 The more a driver 213 for raising and lowering the 12. このキャリアケース昇降手段210には、キャリア台211に置かれるキャリアケース51のウエハ収納溝52の位置を検出するセンサ240が設けられている。 This carrier case the lifting means 210, sensor 240 for detecting the position of the wafer receiving groove 52 of the carrier case 51 to be placed in the carrier base 211 is provided. またキャリアケース51のウエハ収納溝52にウエハ100が存在するか否かを検出するセンサ241が設けられている。 The sensor 241 detects whether the wafer 100 to the wafer receiving groove 52 of the carrier case 51 is present is provided. 上記ウエハ搬出入手段220は、キャリアケース51に収納されたウエハ100を搬出する、またはキャリアケース51にウエハ100を搬入するウエハ搬送アーム221 The wafer loading and unloading means 220, the wafer transfer arm 221 for carrying the wafer 100 to unloading the wafer 100 accommodated in the carrier case 51 or carrier case 51,
とウエハ搬送アーム221をキャリアケース51のウエハ出し入れ方向に往復動させるアーム駆動部222とよりなる。 The more the arm drive unit 222 for the wafer transfer arm 221 is reciprocated in the wafer loading and unloading direction of the carrier case 51 and. 上記制御手段230は、センサ240,241 The control unit 230, the sensor 240, 241
によって得た情報に基づいて、キャリアケース昇降手段210,ウエハ搬出入手段220等の制御を行うように接続されている。 Based on the information obtained by the carrier case lifting means 210 are connected to perform control such as a wafer loading and unloading means 220.

【0003】上記ウエハ搬出搬入装置200で、キャリアケース51に対してウエハ100を搬出または搬入するには、キャリア台211を段階的に上昇または降下させながら、センサ240によって、キャリアケース51 [0003] In the wafer unloading loading device 200, the wafer 100 to carry-out or carry for the carrier case 51, while the carrier block 211 is stepwise raised or lowered, by the sensor 240, the carrier case 51
のウエハ収納溝52の位置を検出する。 Detecting the position of the wafer receiving groove 52. またセンサ24 The sensor 24
1によって、その位置にウエハ100が存在するか否かを検出する。 By 1, it detects whether the wafer 100 is present at that position. そして、各センサ240,241によって得た情報を基にして、キャリア台211を所定位置に停止させる。 Then, the information obtained by the sensors 240, 241 based on, stopping the carrier base 211 in position. その後ウエハ搬送アーム221をキャリアケース51に差し入れて、キャリアケース51内に収納されているウエハ100を搬出する。 Then the wafer transfer arm 221 pledged the carrier case 51, unloading the wafer 100 accommodated in the carrier case 51. またはキャリアケース51にウエハ100を搬入する。 Or to carry the wafer 100 to the carrier case 51.

【0004】上記センサ240が設置されていない場合には、あらかじめウエハ収納溝52のピッチの情報を記憶手段(図示せず)に記憶させておく。 [0004] When the above-described sensor 240 is not installed, previously stored pitch information of wafer receiving grooves 52 in the storage unit (not shown). そして記憶したウエハ収納溝52のピッチの情報を基にして、キャリア台211を昇降させ、所定位置に停止させる。 Then the stored pitch information of wafer receiving grooves 52 based on the carrier base 211 moved up and down, and stops at a predetermined position. その後ウエハ搬送アーム221をキャリアケース51に差し入れて、キャリアケース51に収納されているウエハ100 Thereafter pledged wafer transfer arm 221 to the carrier case 51, the wafer is housed in the carrier case 51 100
を搬出する。 The unloading. またはキャリアケース51にウエハ100 Or wafer 100 on the carrier case 51
を搬入する。 The loading.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリアケースを長期間使用した場合には、収納されるウエハとキャリアケースとが擦れ合って、キャリアケースのウエハ収納溝が正常な位置とは異なった位置に形成される。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the case of using a carrier case a long time, and the wafer and the carrier case to be accommodated rubbed, wafer receiving groove of the carrier case is different from the normal position position It is formed on. このような状態のウエハ収納溝にウエハを収納した場合には、ウエハは傾いた状態に収納される。 When housing the wafer in the wafer housing groove in such a state, the wafer is accommodated in the inclined state. またキャリアケースとそれが置かれるキャリア台とが擦れ合って、キャリアケースの位置決め部分が削られている場合には、キャリア台の正常な位置にキャリアケースを設置することができない。 Also in the carrier board to which it and the carrier casing is placed is rubbed, when the positioning portion of the carrier case is cut can not be installed carrier case in a normal position of the carrier base. さらに熱や薬品によってキャリアケースが変形した場合には、ウエハ収納溝の位置も正常な位置よりずれる。 If the carrier case is deformed by further heat or chemicals, the position of the wafer housing groove also deviates from the normal position. このため、ウエハは正常な収納位置に対して傾いた状態で収納される。 Therefore, the wafer is accommodated in a state tilted with respect to the normal storage position.

【0006】上記のような原因で変形したり、キャリア台上の正常な位置に置かれていないキャリアケースに、 [0006] or deformed due to the above-mentioned, the carrier case that is not located in a normal position on the carrier board,
ウエハ搬送アームでウエハを搬入する、または上記状態のキャリアケースに収納されているウエハをウエハ搬送アームで搬出する場合には、搬送しようとするウエハやそのウエハに隣り合うウエハに搬送アームが接触する。 Loading the wafer in the wafer transfer arm, or a wafer accommodated in the carrier case of the state when the unloading in the wafer transfer arm, the carrying arm into contact with the wafer adjacent to the wafer and the wafer to be conveyed .
そのため、接触したウエハが損傷する。 Therefore, the contacted wafer is damaged. また搬送しようとするウエハがキャリアケースに引っ掛かって、ウエハの搬送ができなくなる。 Also caught by the wafer carrier case to try to transport, it can not be transfer of the wafer. さらにウエハとキャリアケースとが擦れ合う。 Furthermore, they rub against each other and the wafer and the carrier case. このため、異物が発生してウエハの清浄度を低下させる。 Therefore, foreign matter is generated to lower the cleanliness of the wafer.

【0007】またセンサによって、キャリアケースのウエハ収納溝を検出し、その位置に基づいてキャリア台を昇降させることによりウエハを収納しようとする装置であっても、キャリアケースの変形量やキャリアケースの設置位置ずれ量が許容値を越えている場合には、ウエハ搬送アームによるウエハの搬出搬入の対応がきない。 [0007] by a sensor, to detect the wafer receiving groove of the carrier case, be a device to be accommodated wafers by raising and lowering the carrier table on the basis of its position, the deformation amount and carrier case of carrier case when the installation position shift amount exceeds the allowable value, it is not come corresponding unloading loading of the wafer by the wafer transfer arm.

【0008】さらに今後は、現在以上にウエハの大口径化が進められるため、そのウエハを収納するキャリアケースも大型なものになる。 [0008] in the future, since the large diameter of the wafer is advanced to the current more than, also become large ones carrier case for housing the wafer. このため、キャリアケースの変形量も非常に大きくなるので、上記説明した課題はより深刻になる。 Therefore, since the deformation of the carrier case becomes very large, the problem explained above becomes more serious.

【0009】本発明は、キャリアケースの変形やキャリアケースの設置位置ずれに対応して、キャリアケースに対するウエハの搬送を容易にするウエハ搬出搬入装置を提供することを目的とする。 [0009] The present invention, corresponding to the installation position shift of the deformation and carrier case of a carrier casing, and an object thereof is to provide a wafer unloading loading device that facilitates transfer of the wafer to the carrier casing.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するためになされたウエハ搬出搬入装置である。 Means for Solving the Problems The present invention is a wafer unloading loading apparatus has been proposed in order to achieve the above object. すなわち、第1のウエハ搬出搬入装置としては、昇降自在なキャリア台を備えたキャリアケース昇降手段と、キャリア台上のキャリアケースに対してウエハの搬出搬入を行うウエハ搬送アームと、ウエハ搬送アームを駆動する駆動部とよりなるものである。 That is, the first wafer unloading loading device, the carrier case lifting means having a vertically movable carrier base, a wafer transfer arm for performing unloading loading of the wafer with respect to the carrier case on the carrier table, the wafer transfer arm in which the more the driver for driving. しかもキャリア台上に置かれたキャリアケースの位置またはその変形量を検出するキャリアケース検出手段と、キャリアケース内のウエハを検出するウエハ検出手段と、キャリアケースに対するウエハ搬送アームの抜き差し角度を変えるものであって駆動部とウエハ搬送アームとの間に設けた角度可変駆動部と、キャリアケース検出手段より得たキャリアケース情報と前記ウエハ検出手段より得たウエハ情報とを受信して、前記角度可変駆動部に指示する制御手段とを設けたものである。 Moreover configured to change the carrier case detection means for detecting the position or amount of deformation of the carrier case placed on the carrier table, the wafer detecting means for detecting the wafers in the carrier case, the insertion and removal angle of the wafer transfer arm relative to the carrier casing angle and variable drive unit receives the wafer information carrier case information obtained from the carrier case detection means and obtained from said wafer detecting unit, said tilting of a which was provided between the drive portion and the wafer transfer arm in it is provided with a control means for instructing the driving unit.

【0011】例えば、上記駆動部はウエハ搬送アームをキャリアケース方向に往復動させるものであって、角度可変駆動部はウエハ搬送アームをその往復動方向を回りに回動させるものである。 [0011] For example, the drive unit is a one reciprocating the wafer transfer arm in the carrier case direction, the angle variable drive unit is intended to rotate the wafer transfer arm around its reciprocating direction.

【0012】または第2のウエハ搬出搬入装置としては、上記第1のウエハ搬出搬入装置において、駆動手段はウエハ搬送アーム系の往復動アームを往復動させるもので構成されている。 [0012] or as the second wafer unloading loading device, in the first wafer unloading loading device, the driving means is configured to reciprocate the arm of the wafer transfer arm system in which reciprocating. またウエハ搬送アーム系は、この往復動アームに対して回動自在に接続した中間アームと、中間アームを回動させる第1の回動駆動部と、中間アームに対して回動自在に接続したウエハ搬送アームと、ウエハ搬送アームを回動させる第2の回動駆動部とより構成されている。 The wafer transfer arm system, an intermediate arm connected rotatably relative to the oscillating arm, a first rotation drive unit for rotating the intermediate arm, and connected rotatably to the intermediate arm a wafer transfer arm, and the wafer transfer arm is more configuration and the second rotation drive unit for rotating. さらに制御手段は、キャリアケース検出手段より得たキャリアケース情報とウエハ検出手段より得たウエハ情報とを受信して、第1,第2の回動駆動部に指示するものである。 Further, the control means receives the wafer information obtained from the carrier case information and wafer detecting means obtained from carrier case detection means, the first, is to instruct the second rotation drive unit. その他の構成部品は、上記説明したウエハ搬出搬入装置と同様のものである。 Other components are the same as the wafer unloading loading apparatus described above.

【0013】あるいは、第3のウエハ搬出搬入装置としては、キャリアケース昇降手段と回動自在に接続した複数のアームよりなるウエハ搬送アーム系とウエハ搬送アーム系を回動する駆動手段とよりなるものであって、各アームのうちのウエハ載置部を形成したアームに、当該アーム軸回りにウエハ載置部を回動させる回動駆動部を設けたものである。 [0013] Alternatively, the third wafer unloading loading device, made more drive means for rotating the wafer transfer arm system and the wafer transfer arm system having a plurality of arms connected in a freely carrier case the lifting means and the pivot a is, the arm forming a wafer table of the arms, is provided with a rotation drive unit for rotating the wafer table to the arm axis.

【0014】上記各ウエハ搬出搬入装置において、ウエハ検出手段を、キャリア台上に置かれたキャリアケースの少なくとも一方向の変形を検出するセンサまたは二方向あるいはそれ以上の方向の変形を検出する複数のセンサで構成したものである。 [0014] In each of the wafer unloading loading device, the wafer detecting means, a plurality of detecting at least one direction sensor or two directions, or to detect the deformation of more directions of deformation of the carrier case placed on the carrier table which is constituted by a sensor.

【0015】また上記ウエハ搬出搬入装置において、ウエハ搬送アームまたはウエハ載置部にウエハ吸着手段を設けたものである。 [0015] In the wafer unloading loading device, is provided with a wafer adsorption means to the wafer transfer arm or wafer table.

【0016】 [0016]

【作用】上記構成のウエハ搬出搬入装置では、キャリアケース検出手段で得たキャリアケースの変形量や位置ずれ等のキャリアケース情報と、ウエハ検出手段で得たウエハの有無に関するウエハ情報とを制御手段で受信して、キャリアケースに対するウエハ搬送アームの抜き差し角度を角度可変駆動部に指示することにより、ウエハ搬送アームは、搬出搬入しようとするウエハ以外のウエハに接触することがなくなる。 [Action] In the wafer unloading loading apparatus having the above structure, the control means and the carrier case information such deformation amount and displacement of the carrier case obtained by carrier case detection means, and a wafer information as to whether or not a wafer obtained by the wafer detecting means in receiving, by instructing the insertion and removal angle of the wafer transfer arm relative to the carrier case to the angle variable drive unit, the wafer transfer arm, it is no longer in contact with the wafer other than the wafer to be unloaded loading.

【0017】上記ウエハ搬出搬入装置では、角度可変駆動部によって、ウエハ搬送アームがでその往復動方向回りに回動することにより、キャリアケースのウエハ収納溝の傾きに合わせて、ウエハ搬送アームは抜き差しされる。 [0017] In the wafer unloading loading device, the variable-angle drive unit, by the wafer transfer arm is in rotation to the reciprocating direction around to suit the inclination of the wafer receiving groove of the carrier case, the wafer transfer arm or disconnect It is. このため、ウエハ搬送アームが他のウエハに接触して傷を付けることがなくなる。 Therefore, it is no longer wafer transfer arm scratch in contact with the other wafer.

【0018】また駆動部によって往復運動する往復動アームと、それに対して回動自在に接続した中間アームと、中間アームを回動させる第1の回動駆動部と、中間アームに対して回動自在に接続したウエハ搬送アームと、ウエハ搬送アームを回動させる第2の回動駆動部とを備えているものでは、ウエハ搬送アームを2次元または3次元的な抜き差し角度でキャリアケースに抜き指すことができる。 [0018] and reciprocating arm reciprocates by the driving unit, and an intermediate arm connected thereto against rotatably, a first rotation drive unit for rotating the intermediate arm, pivoting the intermediate arm a wafer transfer arm which is connected rotatably, in which the wafer transfer arm and a second rotation drive unit for rotating refers disconnect the carrier case the wafer transfer arm in a two-dimensional or three-dimensional or disconnecting angle be able to. このため、キャリアケースが様々な状態に変形していても、その状態に対応して収納されているウエハの傾きに沿って、ウエハ搬送アームは抜き差しされる。 Therefore, even if the carrier case is not deformed in various states, along the inclination of the wafer housed in correspondence with the state, the wafer transfer arm is inserted and removed. したがって、ウエハ搬送アームが他のウエハに接触して傷を付けることがなくなる。 Therefore, it is no longer wafer transfer arm scratch in contact with the other wafer.

【0019】さらに互いに回動自在に接続した複数のアームよりなるウエハ搬送アーム系のうちのウエハ載置部を形成したアームに、ウエハ載置部を回動させる回動駆動部を設けたものでも、上記同様の作用が得られる。 [0019] Furthermore arms forming a wafer table of the wafer transfer arm system having a plurality of arms connected to each other rotatably, be provided with the rotation drive unit for rotating the wafer table the same effect can be obtained.

【0020】上記ウエハ搬出搬入装置では、ウエハ検出手段を、キャリア台上に置かれたキャリアケースの少なくとも一方向の変形を検出するセンサまたは二方向あるいはそれ以上の方向の変形を検出する複数のセンサで構成することにより、キャリアケースの変形や位置ずれ等が正確に把握される。 The above wafer unloading loading device, the wafer detecting means, a plurality of detecting the deformation of the sensor or two-way or more directions to detect at least one direction of deformation of the carrier case placed on a carrier board sensor in by construction, deformation and displacement, etc. of the carrier case is accurately grasped.

【0021】ウエハ搬送アームまたはウエハ載置部にウエハ吸着手段を設けたことにより、大型のウエハを傾けた状態で抜き差ししても、ウエハ搬送アームよりウエハが滑り落ちることがなくなる。 The [0021] providing the wafer adsorption means to the wafer transfer arm or wafer table, even if insertion and removal in an inclined state a large wafer, the wafer can be eliminated slip off from the wafer transfer arm.

【0022】 [0022]

【実施例】本発明の第1の実施例を、図1の斜視図により説明する。 The first embodiment of EXAMPLES The invention is illustrated by the perspective view of FIG. 図に示すように、ウエハ搬出搬入装置1 As shown, the wafer unloading conveying apparatus 1
は、キャリアケース昇降手段10とウエハ搬送アーム2 The carrier case the lifting means 10 and the wafer transfer arm 2
1とそれを駆動する駆動部30とより構成されている。 It is more structure 1 and the drive unit 30 for driving it.
上記キャリアケース昇降手段10は、昇降駆動部11 The carrier case lifting means 10, the elevation drive unit 11
と、当該昇降駆動部11によって昇降される昇降軸12 When the elevating shaft is lowered by the elevation drive unit 11 12
と、その上端に設置したキャリア台13とより成る。 When made more and carrier base 13 installed in its upper end.

【0023】上記ウエハ搬送アーム20は、角度可変駆動部41を介して駆動部30の駆動軸31に接続されている。 [0023] The wafer transfer arm 20 through an angle variable drive section 41 is connected to the drive shaft 31 of the drive unit 30. 上記駆動部30は、上記角度可変駆動部41とともにウエハ搬送アーム20をキャリアケース51のウエハ出し入れ方向に往復動させるものである。 The drive unit 30 is for reciprocating together with the angular variable drive section 41 of the wafer transfer arm 20 in the wafer loading and unloading direction of the carrier case 51. 上記角度可変駆動部41は、上記ウエハ搬送アーム20を当該ウエハ搬送アーム20の往復動方向回りに回動させるものであって、ウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を矢印ア方向に変える働きをするものである。 The angle variable drive unit 41, the wafer transfer arm 20 be one that rotates in the reciprocating direction around the wafer transfer arm 20, which serves to change the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20 in the arrow A direction it is. またこの角度可変駆動部41は、ウエハ搬送アーム20の抜き差し方向に移動可能な可動台61上に設置されている。 Also this angle variable drive unit 41 is mounted on the movable table 61 movable in insertion and removal direction of the wafer transfer arm 20. この可動台61は、例えば矢印イ方向に摺動可能な状態でレール6 Rail 6 in this movable base 61 is, for example, slidable state in the arrow b direction
2上に設けられている。 It is provided on the 2.

【0024】またキャリア台13に対してウエハ搬送アーム20側とは反対側で、当該キャリア台13上に載置されるキャリアケース51の開口部側におけるウエハ収納溝52,53の近傍には、センサ71,72よりなるキャリアケース検出手段70が設けられている。 [0024] In the side opposite to the wafer transfer arm 20 side of the carrier base 13 in the vicinity of the wafer receiving grooves 52 and 53 at the opening side of the carrier case 51 is mounted on the carrier base 13, carrier case detecting means 70 consisting of sensors 71 and 72 are provided. なおこれらのセンサ71,72は、キャリア台13の昇降に影響を与えない位置に設けられている。 Note these sensors 71 and 72 is provided at a position which does not affect the lifting of the carrier base 13. このキャリアケース検出手段70は、上記キャリア台13上に置かれるキャリアケース51の変形量またはキャリアケース51の設置位置ずれ量等を検出する。 The carrier case detecting means 70 detects the installation position shift amount of the deformation amount or carrier case 51 of the carrier case 51 is placed on the carrier table 13. さらに上記センサ71, Moreover the sensor 71,
72間の所定に位置でキャリア台13の昇降に影響を与えない位置には、ウエハ検出手段80が設けられている。 At a position which does not affect the lifting of the carrier base 13 at a predetermined a position between 72, the wafer detecting means 80 is provided. このウエハ検出手段80は、キャリア台13上のキャリアケース51に収納されたウエハ100の有無を検出する。 The wafer detecting means 80 detects the presence or absence of a wafer 100 housed in the carrier case 51 on the carrier table 13.

【0025】上記キャリアケース検出手段70の各センサ71,72によって得られたキャリアケース51の変形量(またはキャリアケース51の設置位置ずれ量)等のキャリアケース情報S−Cや、ウエハ検出手段80より送信される、各ウエハ収納溝52,53におけるウエハ100の有無に関するウエハ収納情報S−U等に基づいて、キャリアケース昇降手段10とウエハ搬送アーム20との駆動を指示する制御手段90が設けられている。 The deformation amount (or the installation position shift quantity of the carrier case 51) and carrier case information S-C, such as the carrier case 51 obtained by the respective sensors 71, 72 of the carrier case detection means 70, the wafer detecting means 80 more sent, based on the wafer storage information S-U concerning the presence or absence of the wafer 100 in the wafer receiving grooves 52 and 53, the control unit 90 is provided to direct drive the carrier case the lifting means 10 and the wafer transfer arm 20 It is.

【0026】すなわち上記制御手段90は、例えば、キャリアケース情報S−Cやウエハ収納情報S−Uを受信して、キャリアケース51の変形量(または位置ずれ量)を算出する。 [0026] That is the control means 90, for example, by receiving the carrier case information S-C or wafer storage information S-U, and calculates the amount of deformation of the carrier case 51 (or positional deviation amount). この算出結果により、キャリアケース51に対するウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を設定する。 This calculation result to set the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20 to the carrier case 51. またキャリアケース昇降手段10よりキャリア台13の位置情報S−Pを受信して、例えば現時点におけるキャリア台13の位置を把握する。 The received location information S-P of the carrier board 13 from the carrier case lifting means 10, for example, to grasp the position of the carrier base 13 at the present time. さらにウエハ収納情報S−Uを受信して、例えば現時点におけるキャリアケース51内のウエハ100の収納状況を把握する。 Furthermore receives wafer storage information S-U, to grasp the accommodation status of the wafer 100 in the carrier case 51 for example at the present time.
これらのキャリア台13の位置情報S−Pやウエハ収納情報S−Uを基にして、ウエハ搬送アーム20でウエハ100を搬送するか否かを決定する。 Based on these position information S-P and the wafer storage information S-U of the carrier base 13, to determine whether to transfer the wafer 100 in the wafer transfer arm 20. またウエハ収納情報S−Uに基づいてキャリア台13を移動する指令をキャリアケース昇降手段10に送信する。 Also it transmits a command to move the carrier table 13 based on the wafer storage information S-U to carrier case lifting means 10. なお上記制御手段90は、制御機能ごとに分割した制御器(図示せず) Note the control means 90, divided controller for each control function (not shown)
と、分割した各制御器を統括する統括制御器(図示せず)とにより構成することも可能である。 When, it is also possible to configure by the integrated control unit which supervises the controller is divided (not shown). 上記説明したように、ウエハ搬出搬入装置1は構成されている。 As described above, the wafer unloading conveying apparatus 1 is constructed.

【0027】次に上記構成のウエハ搬出搬入装置1の動作を図2,図3により説明する。 [0027] Next Figure 2 the wafer unloading loading operation of the device 1 of the above configuration will be described with reference to FIG. 初めにキャリアケース51に収納されているウエハ100を搬出する場合を、 A case of carrying out the wafer 100 accommodated in the carrier case 51 to the first,
図2により説明する。 It will be described with reference to FIG. まずキャリアケース検出手段70 First carrier case detection means 70
によって、キャリア台13上に置かれたキャリアケース51の両側に対向した状態で形成されているウエハ収納溝52,53の位置を確認する。 By confirming the position of the wafer receiving grooves 52 and 53 are formed so as to face both sides of the carrier case 51 placed on the carrier table 13. 次いで対向するウエハ収納溝52,53の位置が正常位置に有るか否かを、制御手段90で判定する。 Then whether the position of the wafer receiving grooves 52, 53 facing is in the normal position, determined by the control unit 90. ウエハ収納溝52,53の位置が正常位置にある場合には、制御手段90で正常位置におけるウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を決定する。 If the position of the wafer receiving groove 52, 53 is in the normal position determines the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20 in the normal position control means 90.

【0028】一方、ウエハ収納溝52,53の位置が正常位置にない場合には、一方のセンサ71で一方のウエハ収納溝52の位置を読み取り、そのときのキャリア台13の位置を制御手段90に送信する。 On the other hand, if the position of the wafer receiving groove 52, 53 is not in the normal position, with one sensor 71 reads the position of one wafer receiving grooves 52, the control means the position of the carrier base 13 at that time 90 to send to. そして他方のセンサ72で、上記ウエハ収納溝52に対向するウエハ収納溝53の位置を読み取ることができる位置まで、キャリアケース昇降手段10によってキャリア台13を上昇または降下させる。 And the other sensor 72, the position location to be able to read the wafer receiving groove 53 opposite to the wafer receiving groove 52, the carrier platform 13 is raised or lowered by the carrier case the lifting means 10. そして、他方のセンサ72でウエハ収納溝53の位置を読み取り、そのときのキャリア台1 Then, reading the position of the wafer receiving groove 53 in the other sensor 72, the carrier table 1 at that time
3の位置を制御手段90に送信する。 Transmitting the third position to the control means 90. そして送信されたキャリアケース情報S−Cに基づいて制御手段90でキャリアケース51の変形量を計算する。 And calculating the amount of deformation of the carrier case 51 by the control unit 90 based on the transmitted carrier case information S-C. すなわち、ウエハ収納溝52,53間の幅とキャリア台13の昇降距離とにより、ウエハ収納溝52,53の傾きを算出する。 That is, the width between the wafer receiving grooves 52, 53 and the travel distance of the carrier base 13, and calculates the inclination of the wafer housing groove 52, 53.
この計算結果を基にして、ウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を決定する。 The calculation result based on, to determine the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20.

【0029】そして制御手段90は、ウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を角度可変駆動部41に指示して、 [0029] The control means 90, the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20 instructs the variable-angle drive unit 41,
ウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を設定する。 Setting the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20.

【0030】次いでキャリアケース昇降手段10によって、キャリア台13を上昇させてから、例えばキャリアケース51のウエハ収納溝52,53のピッチごとにキャリア台13を降下させる。 By [0030] Then the carrier casing lifting means 10, from the carrier table 13 is raised, for example, lowering the carrier table 13 for each pitch of the wafer accommodating grooves 52, 53 of the carrier case 51. そしてウエハ検出手段80 And wafer detection means 80
でウエハ100を検出した位置でキャリア台13の降下を停止する。 In stopping the descent of the carrier base 13 at a position detecting wafer 100. そして、ウエハ搬送アーム20をキャリアケース51内の所定の位置まで差し入れ、その後キャリア台13をわずかに降下させて、当該ウエハ搬送アーム20上にウエハ100を載せる。 Then, pledged wafer transfer arm 20 to a predetermined position within the carrier case 51, while subsequently lowering the carrier board 13 slightly, places the wafer 100 onto the wafer transfer arm 20. そしてウエハ100を載せた状態で、駆動部30を駆動してウエハ搬送アーム20をキャリアケース51の外に抜き出す。 And while carrying the wafer 100, by driving the driving unit 30 extract the wafer transfer arm 20 to the outside of the carrier case 51.

【0031】さらにキャリアケース51内のウエハ10 The wafer 10 further within the carrier case 51
0を搬出するには、上記ウエハ100を搬出した後、上記同様にして、ウエハ100を搬出すればよい。 To unload the 0, after unloading the wafer 100, in the same manner as described above, may be out the wafer 100. 上記説明した作業を繰り返すことによって、キャリアケース5 By repeating the work described above, the carrier case 5
1内のウエハ100を順次搬出することが可能になる。 It is possible to sequentially unloading the wafer 100 in one.

【0032】次にキャリアケース51にウエハ100を搬入する場合を図3により説明する。 [0032] Next will be described with reference to FIG case of carrying the wafer 100 to the carrier case 51. まずキャリアケース昇降手段10によって、キャリア台13を降下させてから、例えばキャリアケース51のウエハ収納溝のピッチごとにキャリア台13を上昇させる。 The first carrier case lifting means 10, from the carrier platform 13 is lowered, raising the carrier base 13, for example for each pitch of the wafer accommodating grooves of the carrier case 51. そしてウエハ検出手段80でウエハ100が収納されているか否かを調べる。 The wafer 100 with the wafer detection unit 80 checks whether or not it is housed. 続いてウエハ100を収納しようとする位置に他のウエハ(図示せず)が収納されていないのを確認したうえで、制御手段90によってキャリア台13の降下を停止する。 Then another wafer in a position to be housed wafer 100 (not shown) after confirming that the not stored, it stops the descent of the carrier table 13 by the control means 90. 次いで制御手段90より指令して、ウエハ1 Then the command from the control unit 90, the wafer 1
01を載せたウエハ搬送アーム20を所定の抜き差し角度に設定した後、駆動部30を駆動してキャリアケース51内に差し入れる。 After a 01 wafer transfer arm 20 which carries the set to a predetermined insertion and removal angle, insert into the carrier case 51 by driving the driving unit 30. ウエハ100がウエハ収納溝5 Wafer 100 is wafer storage groove 5
2,53の所定の位置まで入ったら、キャリア台13をわずかに上昇させる。 Once in to a predetermined position of the 2, 53, raising the carrier table 13 slightly. そして対向するウエハ収納溝5 The wafer receiving groove 5 opposed
2,53にウエハ100を載置して、駆動部30を駆動してウエハ100をキャリアケース51内に収納する。 2, 53 to be placed on the wafer 100, by driving the driving unit 30 for accommodating the wafer 100 in the carrier case 51.

【0033】さらにキャリアケース51内に別のウエハ(図示せず)を搬出するには、差し入れたウエハ搬送アーム20をキャリアケース51の外に抜き出す。 [0033] To further out another wafer (not shown) within the carrier case 51, withdrawal of the wafer transfer arm 20 which pledged outside the carrier case 51. そして上記説明したと同様にして、キャリアケース51にウエハを収納する。 And in the same way as the above described, for accommodating the wafer carrier case 51. 上記説明した作業を繰り返すことによって、キャリアケース51のウエハ収納溝の全てにウエハを搬入して収納することが可能になる。 By repeating the work described above, it is possible to house and carry the wafers on all wafer receiving groove of the carrier case 51.

【0034】上記説明したように、キャリアケース検出手段70で得たキャリアケース51の変形量やキャリア台13に対する位置ずれ量等のキャリアケース情報S− [0034] The above, as described, positional deviation amount or the like carrier case information to the amount of deformation and carrier base 13 of the carrier case 51 obtained by the carrier case detecting means 70 S-
Cに基づいて、ウエハ搬送アーム20の抜き差し角度を角度可変駆動部41によって変更することが可能になっているので、ウエハ搬送アーム20は、搬出搬入しようとするウエハ100に隣り合うウエハ(図示せず)に接触することがなくなる。 Based and C, since the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 20 is made can be changed by the angle variable drive unit 41, the wafer transfer arm 20, the wafer (shown not adjacent to the wafer 100 to be unloaded loading it is not necessary to contact without).

【0035】上記説明したウエハ搬出搬入装置1では、 [0035] In the wafer unloading conveying apparatus 1 has been described above,
キャリアケース51の1方向の変形量を検出するキャリアケース検出手段70であったが、キャリアケース51 It was the carrier case detecting means 70 for detecting a direction of deformation of the carrier case 51, the carrier case 51
の変形は1方向に限らない。 The modifications not limited to one direction. 例えばキャリアケース51 For example carrier case 51
の直角に異なる二方向の変形あるいは3方向の変形もある。 Also the deformation of the two different directions at right angles or three directions of deformation. このようなキャリアケース51の変形に対応するには、例えば第1の実施例で説明したようなキャリアケース検出手段70を複数箇所に設置することにより、キャリアケース51の変形量をより正確に検出することが可能になる。 To accommodate such deformation of the carrier case 51, by placing the carrier case detection means 70 as described for example in the first embodiment a plurality of locations, more accurately detect the amount of deformation of the carrier case 51 it becomes possible to. その際、キャリアケース51の変形の可能性が高い方向に対して優先的にキャリアケース検出手段7 At that time, preferentially carrier case detection means 7 against likely direction of deformation of the carrier case 51
0を設けることが効果的である。 0 that is effective to provide.

【0036】次にキャリアケース51の変形(キャリアケース51の設置位置ずれも含む)を、例えば3方向より計測する場合を、図4により説明する。 [0036] Then the deformation of the carrier case 51 (including the installation position displacement of the carrier case 51), the case of measuring from the example three directions will be described with reference to FIG. 以下キャリアケース51の変形という場合にはキャリアケースの設置位置ずれも含むものとする。 The following shall also include installation position displacement of the carrier case when that deformation of the carrier case 51. 図に示すように、キャリアケース51がどの程度変形しているかを検出するには、 As shown in the figure, detecting whether the carrier case 51 is the extent to which deformation,
例えば、上記第1の実施例と同様にセンサ(71), For example, as in the first embodiment the sensor (71),
(72)で構成されるキャリアケース検出手段70を設ける。 (72) providing a configured carrier case detecting means 70. それとともに、キャリアケース51の側面上部にキャリアケース検出手段73を設ける。 At the same time, providing a carrier case detection means 73 to the upper portion of the side surface of the carrier case 51. このキャリアケース検出手段73はセンサ74,75で構成されている。 The carrier case detecting means 73 is constituted by a sensor 74, 75. またキャリアケース51の上面側部にはキャリアケース検出手段76が設けられている。 The carrier case detecting means 76 is provided on the upper surface side of the carrier case 51. このキャリアケース検出手段76は、センサ77,78により構成されている。 The carrier case detecting means 76 is constituted by a sensor 77 and 78.

【0037】キャリアケース検出手段70でキャリアケース51の変形量を検出する方法は、上記において説明したので、ここでは、キャリアケース検出手段73による変形量の検出方法を、図5により説明する。 The method in carrier case detecting means 70 for detecting the amount of deformation of the carrier case 51, so described in the above, wherein the amount of deformation of the detecting method by carrier case detecting means 73 will be described with reference to FIG. 図に示すように、センサ74で基準位置B1よりキャリアケース51の縁部54までの距離D1を測定する。 As shown in the figure, it measures the distance D1 from the reference position B1 to the edge 54 of the carrier case 51 by the sensor 74. またそのセンサ74よりある一定の距離(例えば距離W)離れた位置に設けられているセンサ75で、基準位置B2よりキャリアケース51の縁部55までの距離D2を測定する。 The sensor 75 provided in the certain distance from the sensor 74 (e.g., distance W) away, to measure the distance D2 from the reference position B2 to the edge 55 of the carrier case 51. このとき、各基準位置B1,B2の位置は、例えば等しい高さに設定されている。 At this time, the position of each reference position B1, B2 is set, for example, equal height. そしてキャリアケース5 And carrier case 5
1の変形量Mは、各センサ74,75で測定した値の差ΔD=D1−D2と距離Wとによって求まる。 Deformation amount of 1 M is determined by the difference [Delta] D = D1-D2 and the distance W of the values ​​measured by the sensors 74 and 75. すなわち、M=ΔD/Wになる。 That is, M = ΔD / W.

【0038】キャリアケース検出手段76に関しても、 [0038] Also with respect to carrier case detection means 76,
上記同様にして、キャリアケース51の変形量(またはキャリアケース51の設置位置ずれ量)を算出することができる。 In the same manner as described above, the amount of deformation of the carrier case 51 (or the installation position shift quantity of the carrier case 51) can be calculated.

【0039】このように、キャリアケース51の変形量を一方向のみならず二方向あるいはそれ以上の方向の変形量(キャリアケース51の設置位置ずれ量も含む)を測定することにより、キャリアケース51の変形や位置ずれ等が正確に検出される。 [0039] Thus, by measuring the amount of deformation of the deformation amount to not only one direction two directions or more direction of the carrier case 51 (including the installation position shift quantity of the carrier case 51), the carrier case 51 deformation and displacement, etc. can be detected accurately.

【0040】例えば上記キャリアケース検出手段76を設けたウエハ搬出搬入装置では、キャリアケース51の変形に対応してウエハ搬送アームを2次元的または3次元的に移動させる駆動手段が要求される。 [0040] For example, in the wafer unloading loading device provided with the carrier case detecting means 76, drive means for in response to deformation of the carrier case 51 to move the wafer transfer arm 2-dimensional or three-dimensionally is required. そこで第2の実施例として、上記のような駆動手段を設けたウエハ搬出搬入装置を図6の斜視図により説明する。 Therefore a second embodiment, illustrated by the perspective view of FIG. 6 the wafer unloading loading device provided with drive means such as described above.

【0041】図に示すように、ウエハ搬出搬入装置2 As shown in the figure, the wafer unloading loading apparatus 2
は、キャリアケース昇降手段10とウエハ搬送アーム系21とそれを駆動する駆動手段32とより構成されている。 Is more configuration and driving means 32 for the carrier case the lifting means 10 and the wafer transfer arm system 21 to drive it. 上記キャリアケース昇降手段10は、前記第1の実施例で説明したと同様の構成を成しており、昇降駆動部11と、当該昇降駆動部11によって昇降される昇降軸12と、その上端に設置したキャリア台13とより成る。 The carrier case lifting means 10, the have the same configuration as that described in the first embodiment, the elevation drive unit 11, an elevating shaft 12 which is raised and lowered by the lift drive unit 11, at its upper end made more installed was the carrier base 13.

【0042】上記駆動手段32は、ウエハ搬送アーム系21を往復動させるもので構成されている。 [0042] The driving means 32 has a wafer transfer arm system 21 consists of one to reciprocate. 上記ウエハ搬送アーム系21は、上記駆動手段32に接続する往復動アーム22と、それに回動自在に接続されている中間アーム23と、この中間アーム23に回動自在に接続されているウエハ搬送アーム24とよりなる。 The wafer transfer arm system 21, the oscillating arm 22 connected to the drive means 32, it and the intermediate arm 23 is rotatably connected, wafer transfer which is rotatably connected to the intermediate arm 23 the more the arm 24. また上記往復動アーム22には上記中間アーム23を回動させる第1の回動駆動部42が設けられている。 Also in the oscillating arm 22 first rotation drive unit 42 for rotating the intermediate arm 23 is provided. さらに上記中間アーム23には上記ウエハ搬送アーム24を回動させる第2の回動駆動部43が設けられている。 The second rotation drive unit 43 for rotating the wafer transfer arm 24 is provided on further the intermediate arm 23. なお、図示はしないが、往復動アーム22を摺動自在に支持する可動台を設けるとも可能である。 Although not shown, it is also possible and provide a movable base for supporting the oscillating arm 22 slidably.

【0043】またキャリアケース検出手段70,76の各センサ71,72,77,78が、上記第1の実施例で説明したと同様の位置および上記図4で説明したと同様の位置に設けられている。 [0043] Also the sensors 71,72,77,78 carrier case detection means 70, 76 are provided at the same position as described in the first embodiment the same position and FIG 4 and described in Example ing. このキャリアケース検出手段70,76は、上記キャリア台13上に置かれるキャリアケース51の変形量またはキャリアケース51の設置位置ずれ量等を検出する。 The carrier case detecting means 70 and 76 detects the installation position shift amount of the deformation amount or carrier case 51 of the carrier case 51 is placed on the carrier table 13. 以下これらの情報をキャリアケース情報S−Cと記す。 Hereinafter referred to as the information with the carrier case information S-C. さらに上記センサ71,7 Furthermore, the sensor 71,7
2間の所定の位置でキャリア台13の昇降に影響を与えない位置には、ウエハ検出手段80が設けられている。 The position does not affect the lifting of the carrier base 13 at a predetermined position between the two, the wafer detecting means 80 is provided.
このウエハ検出手段80は、キャリア台13上のキャリアケース51に収納されたウエハ100の有無を検出する。 The wafer detecting means 80 detects the presence or absence of a wafer 100 housed in the carrier case 51 on the carrier table 13. 以下ウエハ100の収納に関する情報をウエハ収納情報S−Uと記す。 The following information about the storage of the wafer 100 described as the wafer storage information S-U.

【0044】またさらに上記キャリアケース情報S−C [0044] Furthermore the carrier case information S-C
やウエハ収納情報S−U等に基づいて、キャリアケース昇降手段10とウエハ搬送アーム系21との駆動を指示する制御手段90が設けられている。 And based on the wafer storage information S-U and the like, the control means 90 is provided for instructing driving of the carrier case the lifting means 10 and the wafer transfer arm system 21.

【0045】すなわち上記制御手段90は、例えば、キャリアケース情報S−Cやウエハ収納情報S−Uを受信して、キャリアケース51の変形量(または位置ずれ量)を算出する。 [0045] That is the control means 90, for example, by receiving the carrier case information S-C or wafer storage information S-U, and calculates the amount of deformation of the carrier case 51 (or positional deviation amount). この算出結果により、キャリアケース51に対するウエハ搬送アーム24の抜き差し角度を設定する。 This calculation result to set the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 24 to the carrier case 51. またキャリアケース昇降手段10よりキャリア台13の位置情報S−Pを受信して、例えば現時点におけるキャリア台13の位置を把握する。 The received location information S-P of the carrier board 13 from the carrier case lifting means 10, for example, to grasp the position of the carrier base 13 at the present time. さらにウエハ収納情報S−Uを受信して、例えば現時点におけるキャリアケース51内のウエハ100の収納状況を把握する。 Furthermore receives wafer storage information S-U, to grasp the accommodation status of the wafer 100 in the carrier case 51 for example at the present time.
これらのキャリア台13の位置情報S−Pやウエハ収納情報S−Uを基にして、ウエハ搬送アーム24でウエハ100を搬送するか否かを決定する。 Based on these position information S-P and the wafer storage information S-U of the carrier base 13, to determine whether to transfer the wafer 100 in the wafer transfer arm 24. またウエハ収納情報S−Uに基づいてキャリア台13を移動する指令をキャリアケース昇降手段10に送信する。 Also it transmits a command to move the carrier table 13 based on the wafer storage information S-U to carrier case lifting means 10. なお上記制御手段90は、制御機能ごとに分割した制御器(図示せず) Note the control means 90, divided controller for each control function (not shown)
と、分割した各制御器を統括する統括制御器(図示せず)とにより構成することも可能である。 When, it is also possible to configure by the integrated control unit which supervises the controller is divided (not shown). 上記説明したように、ウエハ搬出搬入装置2は構成されている。 As described above, the wafer unloading loading device 2 is configured.

【0046】次に上記構成のウエハ搬出搬入装置2の動作を説明する。 [0046] Next will be described the operation of the wafer unloading loading device 2 having the above configuration. 初めにキャリアケース51に収納されているウエハ100を搬出する場合を、図7により説明する。 A case of carrying out the wafer 100 accommodated in the carrier case 51 at the beginning, will be described with reference to FIG. まずキャリアケース検出手段70のセンサ71,7 First sensor carrier case detecting means 70 71,7
2によって、キャリア台13上に置かれたキャリアケース51の対向するウエハ収納溝52,53の位置を測定する。 By 2, to measure the position of wafer receiving grooves 52, 53 facing the carrier case 51 placed on the carrier table 13. また同時に他のセンサ77,78によって、キャリアケース51の変形状態(または位置ずれ状態)を測定する。 By other sensors 77 and 78 at the same time also measures the deformation of the carrier case 51 (or positional shift state). キャリアケース51が変形していない場合には、制御手段90で正常状態におけるウエハ搬送アーム24の抜き差し角度や抜き差し方向を決定して、第1, When the carrier case 51 is not deformed determines a connect or disconnect angle and insertion and removal direction of the wafer transfer arm 24 in a normal state by the control unit 90, first,
第2の回動駆動部42,43に指示する。 It instructs the second rotation drive unit 42, 43.

【0047】一方、キャリアケース51が変形している場合には、制御手段90によって、キャリアケース51 Meanwhile, when the carrier case 51 is deformed, by the control unit 90, the carrier case 51
の変形量に対応してウエハ搬送アーム24の抜き差し角度を決定し、さらにウエハ搬送アーム系21の動作方向や動作速度を第1,第2の回動駆動部42,43に指示するとともに、駆動手段32に往復動方向の移動速度等を指示する。 With the corresponding to the deformation amount to determine the insertion and removal angle of the wafer transfer arm 24 further directs the operation direction and operation speed of the wafer transfer arm system 21 to the first, second rotation drive unit 43, the driving instructing movement speed of the reciprocating direction means 32. 例えばキャリアケース51のウエハ収納溝52,53は、角度θ方向に傾いて形成されている。 For example a wafer receiving groove 52, 53 of the carrier case 51 is formed inclined at an angle θ direction. さらにキャリアケース51は、角度φ方向に傾いて設置されているとする。 Further the carrier case 51, and are installed inclined at an angle φ direction. このような場合には、例えばウエハ搬送アーム24の抜き差し角度αは、上記角度θに合わされる。 In such a case, for example, remove or insert the angle α of the wafer transfer arm 24 is adapted to the angle theta. またウエハ搬送アーム24の抜き差し方向ウは上記角度φだけ傾けた方向に合わされる。 The insertion and removal direction c of the wafer transfer arm 24 is fitted in the direction inclined by the angle phi.

【0048】次いでキャリアケース昇降手段10によって、キャリア台13を上昇させてから、例えばキャリアケース51のウエハ収納溝52,53のピッチごとにキャリア台13を降下させる。 By [0048] Then the carrier casing lifting means 10, from the carrier table 13 is raised, for example, lowering the carrier table 13 for each pitch of the wafer accommodating grooves 52, 53 of the carrier case 51. そしてウエハ検出手段80 And wafer detection means 80
でウエハ100を検出した位置でキャリア台13の降下を停止する。 In stopping the descent of the carrier base 13 at a position detecting wafer 100.

【0049】そして抜き差し角度αに保った状態で、抜き差し方向ウにウエハ搬送アーム24がキャリアケース51に対して出し入れされるように、制御手段90によって、第1,第2の回動駆動部42,43と駆動手段3 [0049] Then while maintaining the insertion and removal angle alpha, as the wafer transfer arm 24 is out to the carrier case 51 in the insertion and removal direction U, the control unit 90, first, second rotation drive unit 42 , 43 and the drive means 3
2とを駆動する。 To drive and 2.

【0050】そして、ウエハ搬送アーム24をキャリアケース51内の所定の位置まで差し入れ、その後キャリア台13をわずかに降下させる。 [0050] Then, pledged wafer transfer arm 24 to a predetermined position within the carrier case 51, thereafter lowering the carrier table 13 slightly. そして当該ウエハ搬送アーム24上にウエハ100を載せる。 And it places the wafer 100 onto the wafer transfer arm 24. そしてウエハ1 And the wafer 1
00を載せた状態で、ウエハ搬送アーム24をキャリアケース51の外に引き出す。 00 in a state carrying the draws wafer transfer arm 24 to the outside of the carrier case 51.

【0051】さらにキャリアケース51内の別のウエハ(図示せず)を搬出するには、上記ウエハ100を搬出した後、上記同様にして、ウエハを搬出する。 [0051] To further out another wafer in the carrier case 51 (not shown), after unloading the wafer 100, in the same manner as described above, unloading the wafer. 上記説明した作業を繰り返すことによって、キャリアケース51 By repeating the work described above, the carrier case 51
内の全てのウエハを搬出することが可能になる。 It is possible to carry-out all of the wafer on the inner.

【0052】次にキャリアケース51にウエハを搬入する場合を図8により説明する。 [0052] will be described with reference to FIG case of carrying the wafer to the carrier case 51. まずキャリアケース昇降手段10によって、キャリア台13を降下させてから、 The first carrier case lifting means 10, from the carrier platform 13 is lowered,
例えばキャリアケース51のウエハ収納溝のピッチごとにキャリア台13を上昇させる。 For example to raise the carrier base 13 for each pitch of the wafer accommodating grooves of the carrier case 51. そしてウエハ検出手段80でウエハ100が収納されているか否かを調べる。 The wafer 100 with the wafer detection unit 80 checks whether or not it is housed.
そしてウエハ101を収納しようとする位置にウエハ1 And the wafer 1 in a position to try to accommodate the wafer 101
00が収納されていないのを確認したうえで、キャリア台13の降下を停止する。 00 after confirming not been housed, to stop the descent of the carrier base 13. 次いで制御手段90の指令によって、第1,第2の回動駆動部41,42を駆動し、 By command from the control unit 90 then drives the first, second rotation drive unit 41,
ウエハ101を載せたウエハ搬送アーム24を所定の抜き差し角度αと抜き差し方向ウに設定する。 The wafer transfer arm 24 carrying the wafer 101 to a predetermined insertion and removal angle α set in insertion and removal direction c. その後、駆動手段32および回動駆動部41とによって、当該ウエハ100とともにウエハ搬送アーム24をキャリアケース51内に差し入れる。 Thereafter, the drive means 32 and the rotation drive unit 41, insert the wafer transfer arm 24 in the carrier case 51 together with the wafer 100. 上記ウエハ101がウエハ収納溝52,53の所定の位置まで入ったら、キャリア台1 Once inside the wafer 101 to a predetermined position of the wafer receiving grooves 52 and 53, the carrier table 1
3をわずかに上昇させる。 3 slightly increase the. そしてウエハ収納溝52,5 And wafer storage groove 52,5
3にウエハ101を載置して、ウエハ101をキャリアケース51内に収納する。 3 by placing the wafer 101, for accommodating the wafer 101 in the carrier case 51. その後、差し入れたウエハ搬送アーム24をキャリアケース51の外に抜き出す。 Then, extract the wafer transfer arm 24 which pledged outside the carrier case 51.

【0053】さらにキャリアケース51内の別のウエハ(図示せず)を搬出するには、上記同様にして、キャリアケース51内にウエハを収納すればよい。 [0053] To further out another wafer in the carrier case 51 (not shown) in the same manner as described above, it may be accommodated wafers in the carrier case 51. 上記説明した作業を繰り返すことによって、キャリアケース51のウエハ収納溝の全てにウエハを搬入して収納することが可能になる。 By repeating the work described above, it is possible to house and carry the wafers on all wafer receiving groove of the carrier case 51.

【0054】上記説明したように、キャリアケース検出手段70,76で得たキャリアケース51の変形量やキャリア台13に対する位置ずれ量等のキャリアケース情報S−Cに基づいて、ウエハ搬送アーム24の抜き差し角度を第1,第2の回動駆動部42,43によって変更することが可能になっているので、ウエハ搬送アーム2 [0054] As explained above, based on the carrier case information S-C positional deviation amount or the like to the amount of deformation and carrier base 13 of the carrier case 51 obtained by the carrier case detection means 70, 76, the wafer transfer arm 24 disconnect and reconnect angle first, since it has been possible to change the second rotation drive unit 43, the wafer transfer arm 2
4は、搬出搬入しようとするウエハ100以外のウエハに接触することがなくなる。 4, it is no longer in contact with the wafer other than the wafer 100 to be unloaded loading.

【0055】次に第3の実施例として、アームの回動運動のみによりウエハを搬送するウエハ搬出搬入装置の場合を、図9の斜視図により説明する。 Next a third embodiment, the case of a wafer unloading loading device for transporting the wafer only by rotational movement of the arm, illustrated by the perspective view of FIG. 9. 図に示すように、 As shown,
ウエハ搬出搬入装置3は、キャリアケース昇降手段10 Wafer unloading loading device 3, the carrier case the lifting means 10
とウエハ搬送アーム系25とそれを駆動する駆動手段3 Driving means for driving the wafer transfer arm system 25 and 3
3とより構成されている。 3 as being more configurations. このウエハ搬出搬入装置3 The wafer unloading loading apparatus 3
は、上記説明したウエハ搬出搬入装置(2)のウエハ搬送アーム系(21)と駆動手段(32)を除いた他の構成は同様なので、それらの説明は省略し、ここではウエハ搬送アーム系25と駆動手段33とを説明する。 Since other components except the wafer transfer arm system (21) and drive means (32) of the wafer unloading loading apparatus described above (2) are the same, their description is omitted, where the wafer transfer arm system 25 and illustrating the drive means 33. なお、図には、主要構成部品の符号と名称を記載した。 Incidentally, in the figure, describing the code and name of the main components.

【0056】ウエハ搬送アーム系25は、複数のアームとして、例えば互いに回動自在に接続された第1,第2 The wafer transfer arm system 25, a plurality of arms, the example has been mutually pivotally connected first and second
のアーム26,27よりなる、いわゆる多関節アームで構成されている。 Consisting of the arms 26 and 27, and a so-called articulated arm. 上記駆動手段33は、第1,第2のアーム26,27を、例えば矢印エ,オ方向に回動させるもので構成されている。 The drive means 33, the first, second arms 26 and 27, for example an arrow d, and a thing to be rotated to turn the direction. また第2のアーム27の先端側には、回動駆動部44が設けられていて、この回動駆動部44にはウエハ載置部28が回動される状態に設けられている。 Also on the front end side of the second arm 27, it has the provided rotary drive unit 44, this rotation drive unit 44 is provided in a state of wafer table 28 is rotated. 上記説明したように、ウエハ搬出搬入装置3 As described above, the wafer unloading loading apparatus 3
は構成されている。 It has been configured.

【0057】次に上記構成のウエハ搬出搬入装置3のウエハ搬送アーム系25の動作を説明する。 [0057] Next will be described the operation of the wafer transfer arm system 25 of the wafer unloading loading apparatus 3 having the above configuration. 初めにキャリアケース51に収納されているウエハ100を搬出する場合を、上記図10により説明する。 A case of carrying out the wafer 100 accommodated in the carrier case 51 at the beginning is described by FIG 10. まず第2の実施例で説明したと同様にして、キャリアケース検出手段70 In the same manner as was first described in the second embodiment, the carrier case detecting means 70
によって、キャリア台13上に置かれたキャリアケース51の対向するウエハ収納溝52,53の位置を測定する。 By measuring the position of wafer receiving grooves 52, 53 facing the carrier case 51 placed on the carrier table 13. また同時に他のセンサ77,78によって、キャリアケース51の変形状態(または位置ずれ状態)を測定する。 By other sensors 77 and 78 at the same time also measures the deformation of the carrier case 51 (or positional shift state). キャリアケース51が変形していない場合には、 When the carrier case 51 is not deformed,
制御手段90で正常状態におけるウエハ搬送アーム系2 Wafer transfer arm system 2 in a normal state by the control unit 90
5の抜き差し角度や抜き差し方向を決定して、駆動手段33と回動駆動部44とに指示する。 5 or disconnecting angles and to determine the insertion and removal direction, instructs the drive means 33 and the rotation drive unit 44.

【0058】一方、キャリアケース51が変形している場合には、制御手段90によって、キャリアケース51 Meanwhile, when the carrier case 51 is deformed, by the control unit 90, the carrier case 51
の変形量に対応して回動駆動部44の抜き差し角度αを決定し、さらにウエハ搬送アーム系25の回動方向や回動速度等を駆動手段33に指示する。 Of corresponding to the deformation amount to determine the insertion and removal angle α of the rotation driving unit 44 further wafer transfer arm system 25 the rotational direction and rotational speed of an instruction to the driving means 33. 例えばキャリアケース51の対向するウエハ収納溝52,53が角度θ方向に傾いて形成されている。 For example a wafer receiving groove 52, 53 facing the carrier case 51 is formed inclined at an angle θ direction. さらにキャリアケース51 Further carrier case 51
が角度φ方向に傾いて設置されている。 There has been placed inclined at an angle φ direction. このような場合には、ウエハ搬送アーム系25の抜き差し角度αは、上記角度θに合わされる。 In such a case, connect or disconnect the angle α of the wafer transfer arm system 25 is adapted to the angle theta. またウエハ載置部28の抜き差し方向ウは上記角度φだけ傾けた方向に合わされる。 The insertion and removal direction U of the wafer table 28 is fitted in a direction inclined by the angle phi.

【0059】次いで第2の実施例で説明したと同様にして、キャリアケース昇降手段10によって、キャリア台13を上昇させてから、例えばキャリアケース51のウエハ収納溝52,53のピッチごとにキャリア台13を降下させる。 [0059] Then in the same manner as described in the second embodiment, the carrier board by the carrier case lifting means 10, from the carrier table 13 is raised, for example, for each pitch of the wafer accommodating grooves 52, 53 of the carrier case 51 13 lowering. そしてウエハ検出手段80でウエハ100 And wafer 100 in the wafer detection means 80
を検出した位置でキャリア台13の降下を停止する。 Stop the descent of the carrier base 13 at the detected position.

【0060】そして抜き差し角度αと抜き差し方向ウを保った状態で、ウエハ載置部28に載置されるウエハ(図示せず)の中心がキャリアケース51に対して抜き差し方向ウに出し入れされるように、第1,第2のアーム26,27を駆動手段33によって駆動する。 [0060] Then while maintaining the insertion and removal angle α or disconnect direction c, so that the center of the wafer (not shown) to be placed on the wafer table 28 is out in the insertion and removal direction U relative to the carrier case 51 to be driven by the first, the second arm 26, 27 the drive means 33. そして、ウエハ載置部28をキャリアケース51内の所定の位置まで差し入れ、その後キャリア台13をわずかに降下させて、ウエハ載置部28上にウエハ100を載せる。 Then, pledged wafer table 28 to a predetermined position within the carrier case 51, while subsequently lowering the carrier board 13 slightly, places the wafer 100 onto the wafer table 28. そしてウエハ100を載せた状態で、ウエハ搬送アーム系25を回動させてウエハ載置部28をキャリアケース51の外に抜き出す。 And while carrying the wafer 100, the wafer transfer arm system 25 is rotated withdrawing wafer table 28 to the outside of the carrier case 51.

【0061】さらにキャリアケース51内の別のウエハ101を搬出するには、上記ウエハ100を搬出した後、上記同様にして、ウエハ100を搬出すればよい。 [0061] To further out another wafer 101 in the carrier case 51, after unloading the wafer 100, in the same manner as described above, may be out the wafer 100.
上記説明した作業を繰り返すことによって、キャリアケース51内の全てのウエハ100を搬出することが可能になる。 By repeating the work described above, it is possible to discharge all the wafers 100 in the carrier case 51.

【0062】次にキャリアケース51にウエハを搬入する場合を、図11により説明する。 [0062] Next a case of carrying the wafer to the carrier case 51, will be described with reference to FIG. まず上記説明したと同様にして、ウエハ搬送アーム系25のウエハ載置部2 First in the same manner as above described, wafer table 2 of the wafer transfer arm system 25
8の抜き差し角度αは、回動駆動部44によって、上記角度θに合わされ、ウエハ載置部28の抜き差し方向ウは上記角度φだけ傾けた方向に合わされる。 8 or disconnect angle α of, the rotation drive unit 44, is adapted to the angle theta, or disconnect direction U of the wafer table 28 is fitted in a direction inclined by the angle phi.

【0063】そしてキャリアケース昇降手段10によって、キャリア台13を降下させてから、例えばキャリアケース51のウエハ収納溝のピッチごとにキャリア台1 [0063] Then the carrier case lifting means 10, from the carrier platform 13 is lowered, for example, a carrier platform for each pitch of the wafer accommodating grooves of the carrier case 51 1
3を上昇させる。 3 to increase the. そしてウエハ検出手段80でウエハが収納されているか否かを調べてから、ウエハ100を収納しようとする位置にウエハが収納されていないのを確認したうえで、制御手段90の指令によってキャリア台13の降下を停止する。 And after examining whether the wafer is accommodated in the wafer detecting means 80, in terms of wafer position to be housed wafer 100 is confirmed not been accommodated, the carrier platform by a command of the control unit 90 13 to stop the descent.

【0064】次いで、制御手段90の指令によって駆動手段33を駆動する。 [0064] Then, drives the drive means 33 by a command of the control means 90. このとき、ウエハ載置部28は抜き差し角度αを保った状態で、しかも当該ウエハ載置部28に載置したウエハ101の中心がキャリアケース5 At this time, in a state wafer table 28 is kept disconnected and reconnected angle alpha, moreover center carrier case of a wafer 101 placed on the wafer table 28 5
1に対して抜き差し方向ウに沿って出し入れされるように、上記駆動手段33によって第1,第2のアーム2 As out along the insertion and removal direction U relative to 1, first by the drive means 33, the second arm 2
6,27が駆動される。 6,27 is driven. そしてウエハ載置部28に載置したウエハ101をキャリアケース51のウエハ収納溝52,53内に差し入れる。 Then insert wafer 101 placed on the wafer table 28 in the wafer receiving grooves 52, 53 of the carrier case 51. ウエハ101がウエハ収納溝52,53の所定の位置まで入ってから、キャリア台13をわずかに上昇させる。 From the wafer 101 is entered to a predetermined position of the wafer receiving grooves 52 and 53, raising the carrier table 13 slightly. そして対向するウエハ収納溝52,53にウエハ101を載置して、ウエハ101 Then the wafer receiving grooves 52 and 53 opposed to each other placing the wafer 101, the wafer 101
をキャリアケース51内に収納する。 The housed in the carrier case 51. その後、ウエハ載置部28を含むウエハ搬送アーム系25をキャリアケース51より抜き取る。 Thereafter, the wafer transfer arm system 25 which includes a wafer table 28 is withdrawn from the carrier case 51.

【0065】さらにキャリアケース51内に別のウエハ(図示せず)を搬入するには、上記同様にしてウエハの搬入を行えばよい。 [0065] To further carry another wafer (not shown) within the carrier case 51 may be performed loading of the wafer in the same manner as described above. 上記説明した作業を繰り返すことによって、キャリアケース51の全てのウエハ収納溝にウエハを搬入して収納することが可能になる。 By repeating the work described above, it is possible to house and carry the wafers on all wafer receiving groove of the carrier case 51.

【0066】上記説明したように、キャリアケース検出手段70で得たキャリアケース51の変形量やキャリア台13に対する位置ずれ量等のキャリアケース情報S− [0066] The above, as described, positional deviation amount or the like carrier case information to the amount of deformation and carrier base 13 of the carrier case 51 obtained by the carrier case detecting means 70 S-
Cに基づいて、ウエハ搬送アーム系25の抜き差し方向を駆動手段34によって変更するとともに抜き差し角度を回動駆動部44によって変更することが可能になっているので、ウエハ搬送アーム系25は、搬出搬入しようとするウエハ100以外の別のウエハに接触することがなくなる。 Based and C, because it becomes disconnected and reconnected angle with the insertion and removal direction of the wafer transfer arm system 25 to change the drive means 34 can be changed by the rotation drive unit 44, the wafer transfer arm system 25, unloading carrying it is no longer in contact with another of the wafer other than the wafer 100 to try.

【0067】上記説明した各ウエハ搬出搬入装置1〜3 [0067] each wafer unloading loading described device 1-3
において、ウエハ搬送アーム20やウエハ載置部28にウエハ吸着手段を設けることも可能である。 In can also be a wafer transfer arm 20 and wafer table 28 provided wafer adsorption means. 例えば図1 For example Figure 1
2に示すように、ウエハ吸着手段110としては、ウエハ搬送アーム20の内部に真空引き用の複数の排気路1 As shown in 2, the wafer suction unit 110, a plurality of exhaust paths 1 for vacuuming the interior of the wafer transfer arm 20
11を形成し、各排気路111よりウエハ(図示せず) 11 is formed, the wafer than the exhaust path 111 (not shown)
を載置する面に向けて複数の真空引き用の孔112を形成する。 The towards the mounting surfaces to form a hole 112 for a plurality of vacuum. 上記各排気路111の一端側には、真空引き用のポンプ(図示せず)が接続されている。 One end side of the respective exhaust passages 111, (not shown) pump for evacuation is connected. また図示はしないが、上記第3の実施例で説明したウエハ載置部(2 Also not shown, wafer table (2 explained in the third embodiment
8)にも同様のウエハ吸着手段110を形成することが可能である。 To 8) it is possible to form the same wafer adsorption means 110.

【0068】上記構造のウエハ搬送アーム20(またはウエハ搬送アーム24やウエハ載置部28)にウエハ(図示せず)を載置した場合には、直ちに真空引きを行って、ウエハをウエハ搬送アーム20(またはウエハ搬送アーム24やウエハ載置部28)に吸着する。 [0068] When placing the wafer (not shown) in the structural wafer transfer arm 20 (or the wafer transfer arm 24 and wafer table 28) is immediately subjected to vacuum, the wafer transfer arm wafers adsorbed to 20 (or the wafer transfer arm 24 and wafer table 28). このようにウエハを吸着することにより、斜めに傾けた状態でウエハを搬送しても、ウエハ搬送アーム20(またはウエハ搬送アーム24やウエハ載置部28)よりウエハが滑り落ちることがなくなる。 By such sticking the wafer, even if the wafer 12 is fed in a state of obliquely inclined, the wafer is no longer slip off from the wafer transfer arm 20 (or the wafer transfer arm 24 and wafer table 28). したがって、ウエハの搬送時における安全性を高めることが可能になる。 Therefore, it is possible to increase the safety during transfer of the wafer. よって、 Thus,
大型のウエハの搬送も滑り落ちることなく容易に行える。 Transport of a large wafer also easily without slipping off.

【0069】 [0069]

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、 Effect of the Invention] According to the present invention, as described,
キャリアケース情報に基づいてキャリアケースに対するウエハ搬送アームまたはウエハ搬送アーム系の抜き差し角度や回動角度を決定するので、ウエハ搬送アームまたはウエハ搬送アーム系は、搬出搬入しようとするウエハ以外のウエハに接触することがなくなる。 Since determining the insertion and removal angle and rotation angle of the wafer transfer arm or the wafer transfer arm system relative to the carrier case on the basis of the carrier case information, the wafer transfer arm or wafer transfer arm system, contact the wafer other than the wafer to be unloaded loading it is not necessary to. よって、ウエハ搬送アームまたはウエハ搬送アーム系によるウエハの損傷が低減されるので、歩留りの向上が図れる。 Thus, since damage to the wafer by the wafer transfer arm or the wafer transfer arm system is reduced, thereby improving the yield.

【0070】またキャリアケース検出手段を、キャリア台上に置かれたキャリアケースの少なくとも一方向の変形を検出するセンサまたは二方向あるいはそれ以上の方向の変形を検出する複数のセンサで構成したので、キャリアケースの変形や位置ずれ等が正確に把握できる。 [0070] The carrier case detection means, since it is configured by a plurality of sensors for detecting at least one direction detecting deformation of the sensor or two-way or more directions the deformation of the carrier case placed on a carrier board, deformation and displacement, etc. of the carrier case can be accurately grasped. よって、ウエハの搬出搬入時にキャリアケースに対してウエハが接触することが少なくなるので、ウエハが損傷したりウエハに塵埃が付着したりすることがなくなる。 Thus, since the wafer during unloading loading of the wafer to the carrier casing can be reduced in contact, the wafer is eliminated or attached dust on the wafer or damaged.

【0071】さらにウエハ搬送アームまたはウエハ載置部にウエハ吸着手段を設けたものでは、大型のウエハを傾けた状態で抜き差ししても、ウエハ搬送アームやウエハ載置部よりウエハが滑り落ちることがなくなる。 [0071] in which further the wafer sucking means is provided on the wafer transfer arm or wafer table can be inserted and removed in a state of tilting the large wafer, thereby preventing the wafer from sliding from the wafer transfer arm and wafer table . よって、ウエハを安定して搬送することが可能になる。 Therefore, it is possible to transfer the wafer stably.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】第1の実施例におけるウエハ搬出搬入装置の斜視図である。 1 is a perspective view of a wafer unloading loading device of the first embodiment.

【図2】第1の実施例におけるウエハを搬出する場合の動作説明図である。 Figure 2 is an operation explanatory diagram in the case of carrying out the wafer in the first embodiment.

【図3】第1の実施例におけるウエハを搬入する場合の動作説明図である。 3 is an operation explanatory diagram in the case of carrying the wafer in the first embodiment.

【図4】キャリアケース検出手段の設置位置の説明図である。 4 is an explanatory diagram of the installation position of the carrier case detection means.

【図5】キャリアケースの変形量の測定方法を説明する図である。 5 is a diagram for explaining a method of measuring the deformation amount of the carrier case.

【図6】第2の実施例におけるウエハ搬出搬入装置の斜視図である。 6 is a perspective view of a wafer unloading loading apparatus in the second embodiment.

【図7】第2の実施例におけるウエハを搬出する場合の動作説明図である。 7 is an operation explanatory diagram in the case of carrying out the wafer in the second embodiment.

【図8】第2の実施例におけるウエハを搬入する場合の動作説明図である。 8 is an operation explanatory diagram in the case of carrying the wafer in the second embodiment.

【図9】第3の実施例におけるウエハ搬出搬入装置の斜視図である。 9 is a perspective view of a wafer unloading loading apparatus in the third embodiment.

【図10】第3の実施例におけるウエハを搬出する場合の動作説明図である。 10 is an operation explanatory diagram in the case of carrying out the wafer in the third embodiment.

【図11】第3の実施例におけるウエハを搬入する場合の動作説明図である。 11 is an operation explanatory diagram in the case of carrying the wafer in the third embodiment.

【図12】真空吸着手段の説明図である。 12 is an explanatory view of the vacuum suction means.

【図13】従来例のウエハ搬出搬入装置の斜視図である。 13 is a perspective view of a conventional example of a wafer unloading loading device.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ウエハ搬出搬入装置 2 ウエハ搬出搬入装置 3 ウエハ搬出搬入装置 10 キャリアケース昇降手段 13 キャリア台 20 ウエハ搬送アーム 21 ウエハ搬送アーム系 22 往復動アーム 23 中間アーム 24 ウエハ搬送アーム 25 ウエハ搬送アーム系 26 第1のアーム 27 第2のアーム 28 ウエハ載置部 30 駆動部 32 駆動手段 33 駆動手段 41 角度可変駆動部 42 第1の回動駆動部 43 第2の回動駆動部 44 回動駆動部 51 キャリアケース 70 キャリアケース検出手段 71 センサ 72 センサ 74 センサ 75 センサ 76 キャリアケース検出手段 77 センサ 78 センサ 80 ウエハ検出手段 90 制御手段 100 ウエハ 110 ウエハ吸着手段 S−C キャリアケース情報 S−U ウエハ情報 1 wafer unloading loading device 2 wafer unloading loading device 3 wafer unloading loading device 10 carrier case the lifting means 13 the carrier table 20 the wafer transfer arm 21 a wafer transfer arm system 22 oscillating arm 23 intermediate arm 24 the wafer transfer arm 25 a wafer transfer arm system 26 first first arm 27 second arm 28 wafer table 30 drive unit 32 drive unit 33 drive unit 41 variable-angle drive unit 42 first rotation drive unit 43 the second rotation drive unit 44 rotates the drive unit 51 carrier case 70 carrier case detecting means 71 sensor 72 sensor 74 sensor 75 sensor 76 carrier case detecting means 77 sensor 78 sensor 80 wafer detection means 90 the control means 100 wafer 110 wafer adsorption means S-C carrier case information S-U wafer information

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【手続補正書】 [Procedure amendment]

【提出日】平成5年1月19日 [Filing date] 1993 January 19,

【手続補正1】 [Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書 [Correction target document name] specification

【補正対象項目名】請求項5 [Correction target item name] claim 5

【補正方法】変更 [Correction method] change

【補正内容】 [Correction contents]

【手続補正2】 [Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書 [Correction target document name] specification

【補正対象項目名】請求項6 [Correction target item name] claim 6

【補正方法】変更 [Correction method] change

【補正内容】 [Correction contents]

【手続補正3】 [Amendment 3]

【補正対象書類名】明細書 [Correction target document name] specification

【補正対象項目名】請求項7 [Correction target item name] claim 7

【補正方法】変更 [Correction method] change

【補正内容】 [Correction contents]

フロントページの続き (51)Int.Cl. 5識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 L 8418−4M Front page continued (51) Int.Cl. 5 in identification symbol Agency Docket No. FI art display portion H01L 21/68 L 8418-4M

Claims (7)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 昇降自在なキャリア台を備えたキャリアケース昇降手段と、 前記キャリア台上に置かれたキャリアケース内のウエハを搬出するまたはキャリアケース内にウエハを搬入するウエハ搬送アームと、 前記ウエハ搬送アームを駆動する駆動部とよりなるウエハ搬出搬入装置において、 前記キャリアケース自体の変形量または前記キャリア台に対する当該キャリアケースの位置ずれ量のうちの一方または両方を検出するキャリアケース検出手段と、 前記キャリア台上に置かれたキャリアケース内のウエハの有無を検出するウエハ検出手段と、 前記キャリアケースに対するウエハ搬送アームの抜き差し角度を変えるもので前記駆動部と前記ウエハ搬送アームとの間に設けた角度可変駆動部と、 前記キャリアケース検出手段より得たキャ And 1. A vertically movable carrier base carrier case lifting means and a wafer transfer arm for transferring the wafer into the wafer unloading or carrier case in the carrier case is placed on the carrier table, the in a more becomes a wafer unloading loading device and a driving unit for driving the wafer transfer arm, and a carrier case detection means for detecting one or both of the positional deviation amount of the carrier case to the amount of deformation or the carrier board of the carrier case itself , the wafer detecting means for detecting the presence or absence of wafers in the carrier case placed on the carrier table, between the drive unit in which changing the insertion and removal angle of the wafer transfer arm and the wafer transfer arm relative to the carrier case a tilting drive unit which is provided, calibration obtained from the carrier case detecting means リアケース情報と前記ウエハ検出手段より得たウエハ情報とを受信して、前記角度可変駆動部にウエハ搬送アームの回動角度を指示する制御手段とを設けたことを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 Receives the wafer information obtained from the rear case information and the wafer detecting means, the wafer unloading loading apparatus characterized in that a control means for instructing the rotation angle of the wafer transfer arm to said tilting drive unit .
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウエハ搬出搬入装置において、 前記駆動部は前記ウエハ搬送アームをキャリアケース方向に往復動させるものであって、前記角度可変駆動部は前記ウエハ搬送アームの往復動方向回りに当該ウエハ搬送アームを回動させるものよりなることを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 In the wafer unloading conveying apparatus according to claim 2] according to claim 1, wherein the drive unit is a one reciprocating the wafer transfer arm into the carrier casing direction, said tilting drive unit reciprocating the wafer transfer arm wafer unloading loading apparatus characterized by comprising than that rotates the wafer transfer arm in a direction around.
  3. 【請求項3】 昇降自在なキャリア台を備えたキャリアケース昇降手段と、 前記キャリア台上に置かれたキャリアケース内のウエハを搬出するまたはキャリアケース内にウエハを搬入するウエハ搬送アーム系と、 前記ウエハ搬送アーム系を駆動する駆動手段とよりなるウエハ搬出搬入装置において、 前記キャリアケース自体の変形量または前記キャリア台に対する当該キャリアケースの位置ずれ量のうちの一方または両方を検出するキャリアケース検出手段と、前記キャリア台上に置かれたキャリアケース内のウエハの有無を検出するウエハ検出手段とを設けるとともに、 前記駆動手段は前記ウエハ搬送アーム系を往復動可能にするもので構成し、 前記ウエハ搬送アーム系は、前記駆動手段に接続する往復動アームと、当該往復動アームに 3. A vertically movable carrier base carrier case lifting means and a wafer transfer arm system for carrying the wafer to the unloading the wafer carrier within the carrier case placed on board or in the carrier case, in a more it becomes a wafer unloading loading apparatus and drive means for driving the wafer transfer arm system, carrier case to detect one or both of the positional deviation amount of the carrier case to the amount of deformation or the carrier board of the carrier case itself detected and means, provided with a wafer detection means for detecting the presence or absence of a wafer in the carrier case is placed on the carrier table, the driving means is constituted by an enabling reciprocating the wafer transfer arm system, the wafer transfer arm system comprises a reciprocating arm connected to said drive means, to the oscillating arm して回動自在に接続した中間アームと、当該中間アームを回動させる第1 An intermediate arm connected rotatably to the first pivoting the intermediate arm
    の回動駆動部と、前記中間アームに対して回動自在に接続したウエハ搬送アームと、当該ウエハ搬送アームを回動させる第2の回動駆動部とにより構成し、 前記キャリアケース検出手段より得たキャリアケース情報と前記ウエハ検出手段より得たウエハ情報とを受信して、前記第1,第2の回動駆動部に回動方向と回動角度とを指示する制御手段とを設けたことを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 A rotation drive unit of the wafer transfer arm connected pivotally to said intermediate arm, constituted by a second rotation drive unit for rotating the wafer transfer arm, from the carrier case detecting means obtained carrier case information and receives the wafer information obtained from the wafer detecting device, the first, provided with a control means for instructing the rotational direction and rotational angle to the second rotation drive unit wafer unloading loading apparatus characterized by.
  4. 【請求項4】 昇降自在なキャリア台を備えたキャリアケース昇降手段と、 前記キャリア台上に置かれたキャリアケース内のウエハを搬出するまたはキャリアケース内にウエハを搬入するもので互いに回動自在に接続したアームよりなるウエハ搬送アーム系と、 前記ウエハ搬送アーム系を回動する駆動手段とよりなるウエハ搬出搬入装置において、 前記各アームのうちの先端のアームに回動駆動部を設けるとともに、前記回動駆動部によって回動されるウエハ載置部を設けたことを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 4. A vertically movable carrier base carrier case lifting means having a universal one another pivot which carries the wafer to the unloading the wafer carrier within the carrier case placed on board or in a carrier case a wafer transfer arm system composed of the arm connected to, in a more becomes a wafer unloading loading apparatus and drive means for rotating the wafer transfer arm system, provided with a rotation drive unit the distal arm of one of the respective arm, wafer unloading loading apparatus characterized in that a wafer table which is rotated by the rotation drive unit.
  5. 【請求項5】 請求項1〜請求項3または請求項4記載のウエハ搬出搬入装置において、 前記キャリアケース検出手段は、キャリア台上に置かれたキャリアケースの少なくとも一方向の変形を検出するセンサよりなることを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 5. The wafer unloading conveying apparatus according to claim 1 to claim 3 or claim 4, wherein the carrier case detection means detects at least one direction of deformation of the carrier case placed on a carrier board sensor wafer unloading loading apparatus characterized by comprising more.
  6. 【請求項6】 請求項1〜請求項3または請求項4記載のウエハ搬出搬入装置において、 前記キャリアケース検出手段は、キャリア台上に置かれたキャリアケースの二方向またはそれ以上の方向の変形を検出する複数のセンサよりなることを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 6. The wafer unloading conveying apparatus according to claim 1 to claim 3 or claim 4, wherein the carrier case detection means, two-way or more directions of deformation of the carrier case placed on the carrier table wafer unloading loading apparatus characterized by comprising a plurality of sensors for detecting a.
  7. 【請求項7】 請求項1〜請求項5または請求項6記載のウエハ搬出搬入装置において、 ウエハ搬送アームまたはウエハ載置部にウエハ吸着手段を設けたことを特徴とするウエハ搬出搬入装置。 7. A wafer unloading conveying apparatus according to claim 1 to claim 5 or claim 6, wherein, the wafer unloading loading apparatus characterized in that a wafer adsorption means to the wafer transfer arm or wafer table.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5611947A (en) * 1994-09-07 1997-03-18 Alliant Techsystems, Inc. Induction steam plasma torch for generating a steam plasma for treating a feed slurry
US5762009A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 Alliant Techsystems, Inc. Plasma energy recycle and conversion (PERC) reactor and process
JP2000340637A (en) * 1999-04-19 2000-12-08 Applied Materials Inc Cassette aligning method and apparatus
JP2009072909A (en) * 1996-03-22 2009-04-09 Genmark Automation Inc Method for controlling robot arm structure, robot arm mechanism, robot arm structure and product manufacturing method
JP2015008223A (en) * 2013-06-25 2015-01-15 芝浦メカトロニクス株式会社 Check apparatus and check method of wafer storage cassette

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5611947A (en) * 1994-09-07 1997-03-18 Alliant Techsystems, Inc. Induction steam plasma torch for generating a steam plasma for treating a feed slurry
US5762009A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 Alliant Techsystems, Inc. Plasma energy recycle and conversion (PERC) reactor and process
JP2009072909A (en) * 1996-03-22 2009-04-09 Genmark Automation Inc Method for controlling robot arm structure, robot arm mechanism, robot arm structure and product manufacturing method
JP2012223880A (en) * 1996-03-22 2012-11-15 Genmark Automation Inc Method for controlling robot arm structure, robot arm mechanism, robot arm structure, workpiece processing system, and product manufacturing method
JP2000340637A (en) * 1999-04-19 2000-12-08 Applied Materials Inc Cassette aligning method and apparatus
JP4580498B2 (en) * 1999-04-19 2010-11-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Method and apparatus for aligning a cassette
JP2014239251A (en) * 1999-04-19 2014-12-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Method and apparatus for aligning cassette
JP2016129261A (en) * 1999-04-19 2016-07-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Method and apparatus for aligning cassette
JP2017103491A (en) * 1999-04-19 2017-06-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Method and apparatus for aligning cassette
JP2015008223A (en) * 2013-06-25 2015-01-15 芝浦メカトロニクス株式会社 Check apparatus and check method of wafer storage cassette

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