JP2015004829A - 撮像素子調整機構 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子基板に自動実装される撮像素子を用いた撮像装置において、撮像素子の上下方向を大きくすることなく、撮像素子のあおり調整機構を提供する。
【解決手段】レンズ部１と、撮像素子と、前記撮像素子を実装する撮像素子基板と、前記撮像素子を保持する撮像素子プレートと、前記レンズ部と前記撮像素子プレートとの間に配置され前記レンズ部に対して前記撮像素子プレートを光軸方向へ付勢する弾性部材と、前記撮像素子プレートを前記レンズ部に締結する３本の調整ビスと、を備える撮像素子調整機構で、前記撮像素子基板の前記撮像素子実装面における前記撮像素子の一方の左右辺近傍に貫通孔２０５を設け、前記３本の調整ビスの内第一の調整ビス２２ａは前記貫通孔を挿通して配置し、前記３本の調整ビスの内第二及び第三の調整ビス２２ｃは、前記撮像素子の他方の左右辺近傍の前記撮像素子基板の外径より外側にて上下方向に離間して配置する。
【選択図】図２１

Description

本発明は、撮像素子を有する撮像装置における、撮像素子のあおり調整を行う為の、撮像素子あおり調整機構に関するものである。

近年、撮像装置は、その用途・性能に応じて、様々な撮影形態を有している。特に小型の撮像装置の分野においては、撮影画角が、対角画角において170°近傍に迫る、広角画角での撮影が可能な撮像装置が提案されている。ここで、図４９に、従来のスチルカメラに、広角での撮影機能を搭載した場合の撮影形態を表す図を示す。

本図において、1000は従来のスチルカメラ、1001は広角レンズ、1002は広角レンズ1001の対角画角が、略170°である場合の撮影画角を示している。ここで、従来のスチルカメラ1000におけるカメラ把持形態において、図４９に示すように、撮影画角1002が、従来のスチルカメラ1000を把持する撮影者の手によって、ケラれてしまっているのがわかる。このような問題に対して、従来の撮像装置においては、広角レンズ1001を、スチルカメラ1000の本体から、撮影画角が撮影者の把持手によってケラれない位置まで突出させるといった対策がとられている。

しかしながら、このような対策では、広角レンズ1001がスチルカメラ1000本体より突出する分、撮像装置の小型化を阻害することとなる。また、撮像装置の小型化を画する別の対策案として、広角レンズのレンズ鏡筒をスチルカメラ本体に対して沈胴させる、という対策が考えられる。広角レンズ鏡筒を沈胴可能にように構成することで、レンズ鏡筒収納時にはカメラ本体からレンズ鏡筒部が突出することがない且つ撮影画像が撮影者の把持手にケラれることなくカメラを小型に構成することが可能となる。しかしながら、広角レンズ鏡筒を沈胴させる構造を実現する為には、レンズ鏡筒の径方向の巨大化や、アクチュエーターに代表される沈胴機構部品追加によるコストアップが不可避である。

これらの課題に対して、図５０に示すような撮影形態を有する撮像装置が、非常に有効な解決手段となる。本図において2000は、薄型で略矩形に形成された撮像装置本体を、撮影者が本体底面側を手のひらで包み込むように把持する撮影形態を有する撮像装置（以下、フラットカムと称する）を表す。尚、前図と同様の構成要素に関しては同様の符号を付し、図示を省略する。

本図に示すように、フラットカム2000において、広角レンズ1001はフラットカム2000の前端部に配置される。フラットカム2000本体は、手のひらサイズの所定の幅を有し、広角レンズ光軸後方方向へ略矩形状に薄型に延出される外形形状を有する。撮影者がフラットカム2000を把持して撮影する際、撮影者はこのフラットカム2000本体の底面側を手の平で包み込むように把持する。この為、本図からわかるように、広角画角を有する撮像装置においても、撮影者の把持手によって撮影画角がケラれることなく、良好な撮影画像を得ることが可能となる。

また、広角画角で撮影可能な撮像装置においては、次のような課題も挙げられる。広角画角を有する撮像装置を、地面（平らな机や床など）に置いた状態で撮影を行った場合、その撮影画角の広さゆえに、撮影画像の下方側の広範囲に、地面（平らな机や床など）が写ってしまうこととなる。この課題に対しては、図５１に示すような撮影形態を有する撮像装置の実現が有効な解決手段となる。

図５１において、直線Ｇは略平らな地面、図中の一点鎖線はフラットカム2000の撮影光学系光軸、をそれぞれ表している。本図に示すように、フラットカム2000を地面Ｇに置いて撮影を行った場合、光軸は地面Ｇに対して所定の角度上向きの方向に傾斜しているのがわかる。地面Ｇにおいた状態で、撮影光軸が上向きとなるように、撮像装置を構成することによって、撮影画像に地面が写っている領域を減らし、良好な撮影画像を得ることが出来る。これを実現する具体的な撮像装置の構成として、フラットカム2000の本体底面における、広角レンズ1001の配置面と対向する面側（背面側）を、光軸に近づく方向に傾斜（ヒップアップ）させることで達成可能である。また、このヒップアップデザインを実現することで、撮像装置を小型に見せるという効果も得ることができる。

（撮像素子あおり調整機構）
前述した、フラットカム2000のような薄型の撮像装置を実現する為には、撮像装置を構成するレンズ部および撮像素子部の薄型化が不可欠である。撮像装置における撮像素子部は、レンズ部の光軸と撮像素子の撮像面の倒れ（傾斜）を調整する為のあおり調整機構を有する。特に、前述したような、広角画角を有する撮像装置において良好な撮影画像を得たい場合、あおり調整機構は不可欠なものとなる。

この、撮像部におけるあおり調整機構を薄型に構成する先行技術として、特許文献１のような提案がなされている。

特許文献１によると、撮像部３０を構成する撮像素子３１とパッケージ（基板）３２の、一方の短辺に沿って第一ネジ４１ａ及び第二ネジ４２ｂが配置され、他方の短辺に沿って第三ネジ４３ｃが配置される。この３本のネジを使用して、鏡筒１に対し、撮像部３０のあおり調整を可能に構成している。

本先行技術においては、撮像部３０の左右短辺に沿ってネジ部を配置する為、撮像部３０の上下方向の大型化を招くことなく、撮像部のあおり調整機構を実現可能である為、撮像装置の薄型化を望むことが出来る。

特許第４７３５０１２号明細書

しかしながら、本先行技術において提案されている撮像部３０は、撮像素子３１と電気的に接続し、撮像素子３１を実装する撮像素子基板の考慮がなされていない。さらに、撮像素子基板から、撮像装置本体が有する制御基板への、電気的な接続方法に関しても、同様に考慮がなされていない。

また、先行技術における撮像素子３１は、リード部が撮像素子の長辺側から外方へ突出するようなＤＩＰ(Dual Inline Package)タイプの撮像素子が想定されている。このタイプの撮像素子であれば、先行技術に示されるような撮像部３０のあおり調整を行った後に、撮像素子基板に対して、撮像素子３１を、手半田にて実装することが出来る可能性がある。

しかしながら撮像部の小型化を実現する為には、撮像部を小スペースに構成することが可能な、ＢＧＡ(Ball grid array)タイプやＬＧＡ(Land grid array)タイプの撮像素子を用いることが不可欠である。この場合、撮像素子は撮像素子基板に対して、自動実装機により自動実装される必要がある為、先行技術のような、後手半田工程を前提としたあおり調整機構を用いることが不可能となる。

そこで、本出願に係る発明の目的は、ＢＧＡタイプやＬＧＡタイプ等の、撮像素子基板に自動実装される撮像素子を用いた撮像装置において、撮像素子の上下方向を大きくすることなく、薄型に、撮像素子のあおり調整機構を実現することである。

上記目的を達成する為、本出願に係る発明は、被写体の光学情報を入射するレンズ部と、前記レンズ部より射出された光学情報を受光し電気情報として画像情報へ変換する撮像素子と、前記撮像素子を実装する撮像素子基板と、前記撮像素子を保持する撮像素子プレートと、前記レンズ部と前記撮像素子プレートとの間に配置され前記レンズ部に対して前記撮像素子プレートを光軸方向へ付勢する弾性部材と、前記撮像素子プレートを前記レンズ部に締結する３本の調整ビスと、を備える撮像素子調整機構であって、
前記撮像素子基板の前記撮像素子実装面における前記撮像素子の一方の左右辺近傍には貫通孔が設けられ、前記３本の調整ビスの内第一の調整ビスは前記貫通孔を挿通して配置され、前記３本の調整ビスの内第二及び第三の調整ビスは、前記撮像素子の他方の左右辺近傍の前記撮像素子基板の外径より外側にて上下方向に離間して配置される、
ことを特徴としている。

また、本発明の他の特徴とすることころは、撮像素子調整機構において、前記撮像素子基板外形は前記撮像素子の一方の左右辺側に延出され、前記貫通孔は前記撮像素子基板外形延出側に配置されると共に、前記撮像素子によって得られる画像情報を伝達する画像情報信号パターンは前記撮像素子基板外形延出側へ引き出され、前記画像情報信号パターンと接続される撮像素子実装部品群は前記撮像素子基板外形延出側に集中的に配置され、前記撮像素子基板より延出される電気信号電送部は前記撮像素子基板外形延出側の上部より延出される、
ことを特徴としている。

また、本発明の他の特徴とするところは、撮像素子調整機構において、前記撮像素子基板の前記撮像素子基板外形延出方向と対向する辺側における少なくとも前記第二及び第三の調整ビス近傍において、前記撮像素子基板外形は前記撮像素子と近接する位置まで切り欠かれている、
ことを特徴としている。

以上説明したように、本発明によれば、ＢＧＡタイプやＬＧＡタイプ等の、撮像素子基板に自動実装される撮像素子を用いた撮像装置において、撮像素子の上下方向を大きくすることなく、薄型に、撮像素子のあおり調整機構を実現することが可能である。

また、撮像素子基板外形を片側に延出し、延出側に貫通孔及び延出側上部に電気信号電送部を配置し、撮像素子の画像信号パターンを延出側へ引き回し、延出側に実装した撮像素子実装部品と接続させることで、撮像素子基板に貫通孔を設けた場合でも、良好なパターン引き回しと、実装部品の配置が小型に実現可能となる。

また、３本の撮像素子調整ビスを、撮像素子に近接して配置することにより、撮像素子調整ビス間を結ぶ三角形を小さく構成することが可能となる為、撮像素子あおり調整機構として、良好な調整及び撮像装置の長手方向の小型化が可能となる。

撮像装置外観斜視図 撮像装置外観斜視図 撮像装置外観斜視図 （ａ）撮像装置姿勢側面図（三脚ベース固定） （ｂ）撮像装置姿勢側面図（地面置き撮り） 撮像装置外観斜視図（撮影状態） 撮像装置外観斜視図（撮影状態・自分撮り） 撮像装置外観斜視図（撮影状態） 撮像装置外観斜視図（撮影状態・地面置き撮り） 撮像装置外観斜視図（蓋オープン） 撮像装置外観斜視図（蓋オープン） 撮像装置外観斜視図（把持撮影形態） 撮像装置外観斜視図（把持撮影形態） 撮像装置システムブロック図 レンズ部斜視図 レンズ部分解図 レンズ部断面図 レンズユニット部分解斜視図 レンズ部背面図 （ａ）センサー基板（撮像素子基板）正面図 （ｂ）センサー基板（撮像素子基板）背面図 （ａ）センサー基板（撮像素子基板）正面図 （ｂ）センサー基板右側面図 レンズユニット背面図 （ａ）レンズユニット部断面図 （ｂ）レンズユニット部詳細図 レンズユニット部背面図 主基板部上面図 主基板部底面図 主基板部及びレンズユニット部上面図 主基板部及びレンズユニット部底面図 （ａ）主基板部及びレンズユニット部上面模式図 （ｂ）主基板部及びレンズユニット部正面模式図 主基板部及びレンズユニット部上面図 主基板部及びレンズユニット部底面図 主基板部及びフロントユニット底面図 （ａ）主基板部及びフロントユニット上面図 （ｂ）主基板部及びフロントユニット（フロントカバー取り外し）上面図 γ-γ断面図 β-β断面図 主基板部及び無線通信部底面図 無線通信部詳細図 主基板部及び無線通信部斜視図 主基板部及び無線通信部底面図 無線モジュール詳細図 無線通信部分解図 主基板部及び無線通信部右側面図 δ-δ断面図 主基板部及び無線通信部及びレリーズノブ右側面図 主基板部及び無線通信部及びレリーズノブ底面図 電源ユニット分解図 電源ユニット底面図 電源ユニット上面図 主基板部及び三脚ベース底面図 主基板部及び電源ユニット底面図 （ａ）撮像装置右側面模式図 （ｂ）撮像装置右側面模式図 （ａ）ε-ε断面図 （ｂ）円Ｒ詳細図 （ｃ）円Ｓ詳細図 ζ-ζ断面図 従来の撮像装置把持形態 フラットカム把持形態 フラットカム右側面図（地面置き撮り）

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の好適な一実施形態について、背景技術において述べた、広角・小型且つ薄型の撮像装置（フラットカム）に本発明を適用し、図面を参照しながら詳細に説明する。尚、本実施形態での説明において、図１における矢印にて示す方向を、各々Ｘ方向・Ｙ方向・Ｚ方向と定める。また、本実施形態における撮像装置において、レンズ（バリア）側から見た面（図１Ｘ方向から見た面）を正面、正面と対向する面を背面、正面に対して右側から見た面を右側面、正面に対して左側から見た面を左側面、正面に対して上側から見た面を天面、正面に対して下側から見た面を底面、と各々称する。

（撮像装置外観斜視図の説明）
図１〜図３に、本実施形態に係る撮像装置の外観斜視図を示し、外観斜視図に表される各要素の機能を簡単に説明していく。

図１〜図３において、４は本撮像装置の正面側に配置されるフロントユニット、４０はフロントユニット４の外観を成し、撮像装置正面側及び撮像装置天面側を覆う金属製のフロントカバー、４２及び４３は本撮像装置の正面側に配置され、入力された音声信号を電気信号に変換するマイクＲ及びマイクＬ、４１０は本撮像装置内部に配置されるレンズ部１を保護するバリア、４５は本撮像装置の左側面側に配置され、撮影者がスライド操作することでバリア４１０を開閉すると共に、本撮像装置の電源をＯＮ／ＯＦＦさせるバリア電源ノブ、４６は本撮像装置の電源ＯＮ／ＯＦＦの状態に応じて発光する、本体内部に配置された発光部からの光を外観へ導光する、透明部材で形成された電源ＬＥＤ窓、４０２はフロントカバー４０の内部に配置されたスピーカーから出力される音声を、フロントカバー４０の天面側に形成された孔から外部へと伝えるスピーカー部である。

７は収納状態において本撮像装置の天面側に配置される表示ユニット、７０は撮像画像や再生画像の表示を行うＬＣＤ等で構成される表示部、７１は表示部７０の表面に配置されユーザーがタッチすることで操作入力を可能とするタッチパネル部、
８は本撮像装置の底面側に配置されるボトムユニット、８０はボトムユニット８において撮像装置底面側を覆う外装カバーであるボトムカバー、８１はボトムカバー８０の右側面側に配置され、カード状記録媒体と本撮像装置の本体制御部（後述）が通信を行っている際に発光する本体内部に配置された発光部からの光を外観へと導光する、透明部材で形成されたアクセスＬＥＤ窓、８２はボトムカバー８０の左側面側に配置され操作されることで再生モードへと移行する再生ノブ、８３はボトムカバー８０の底面側に配置されたスタンドユニット、８４はボトムカバー８０の背面側に配置され本撮像装置に対して開閉動作可能に構成されたバッテリ蓋、８０２はボトムカバー８０左右側面の背面側に形成された、ストラップを装着する為のストラップ穴、３３は本撮像装置底面側に配置され三脚ネジに締結される雌ネジ部を有する三脚ベース、
９２は本撮像装置の右側面側に配置され操作されることで画像撮影を行うレリーズノブ、９３は本撮像装置の右側面側に配置され撮像装置本体に対して開閉動作可能に構成されるカード蓋、９４は本撮像装置左側面側に配置され撮像装置本体に対して開閉動作可能に構成されるジャック蓋、をそれぞれ表す。

（撮像装置の姿勢）
図４（ａ）に本撮像装置を三脚に取り付けた際の撮像装置の姿勢、図４（ｂ）に本撮像装置を地面（床・机など平らな面）に置いた際の撮像装置の姿勢を、各々撮像装置右側面図にて示す。

図４（ａ）及び図４（ｂ）において、Ｕは三脚台座、図中の二点鎖線Ｔは三脚台座Ｕと本撮像装置底面の接地面、直線Ｇは地面と本撮像装置底面の接地面をそれぞれ表す。また、図中の一点鎖線は本撮像装置の撮影光軸方向を示している。

図４（ａ）に示すように本撮像装置は、三脚台座Ｕの三脚ネジ部を三脚ベース３３に係合させることで、本撮像装置を三脚に取り付けることが出来る。図４（ａ）から分かるように、本撮像装置を三脚に取り付けた場合、一点鎖線で表される光軸方向と設置面Ｔが略平行となっているのがわかる。三脚取り付け時、撮像装置にこのような姿勢をとらせることで、撮影者は、三脚側の水準器等を参照しながら三脚台座を傾斜（チルト）させ、三脚台座と一体的に撮像装置の姿勢を操作し、良好に撮影角度を調整することが可能となる。

一方図４（ｂ）において、本撮像装置を地面に置いた場合の設置面を表す直線Ｇは、一点鎖線で表される光軸方向と所定の角度を持っているのがわかる。これは本撮像装置の本体底面が、背面側にいくにしたがって、撮影光軸に近づく方向に傾斜（ヒップアップ）させていることにより実現する（本実施例に係る撮像装置では光軸に対し５°の傾斜をもたせている）。このような姿勢をとらせることで、撮像装置を地面に置いて撮影する際、撮影画像に地面が写ってしまう領域を減らし、良好な撮影画像を得ることが可能となる。

（可動要素可動時の撮影形態の説明）
図５〜図８に、本撮像装置における各可動要素を操作した後、撮影を行う際の様子を示す。また、この状態においての、撮影形態に関する説明を行う。

図５は図１の状態から、バリア４１０を開状態に操作し、表示ユニット７及びスタンドユニット８３を所定量開いた状態を斜視図にて表している。図５において、１は被写体の光学情報を得る為の複数のレンズ群で構成されたレンズ部、７２は表示ユニット７を本撮像装置本体に対して回転移動可能に取り付けるヒンジ部、７２１は表示部７０及びタッチパネル部７１をヒンジ部７２に対して回転移動可能に取り付ける第２回転軸、７３はヒンジ部７２に締結され撮像装置本体に対して固定されるトップカバー、をそれぞれ表す。

（画像撮影時の動作説明）
撮影者がバリア電源ノブ４５をスライド操作すると、バリア４１０は撮像装置本体内部へと収納される。本体内部ではバリア検知スイッチ３１２（後述）によりバリアが開かれたことを検知し、本体制御部（後述）により本撮像装置の電源をＯＮする。バリア４１０が開状態となることで、図５に示すようにレンズ部１が撮像装置正面側に露出する。光学レンズ群を有するレンズ部１において、被写体より光学情報を入射し、後述するセンサー部２へ光学情報を結像させる。結像された光学情報はセンサー部２で電気情報（画像情報）へと変換され、後述する主基板部３へと伝達される。主基板部３へと伝達された画像情報は、表示ユニット７へと伝達され例えばＬＣＤで構成される表示部７０により撮影者に対して画像情報が表示される。

（表示ユニットの説明）
図５に示すように、表示ユニット７は撮像装置本体に対して回転移動可能に構成される。ヒンジ部７２は本体内部背面側の図示しない締結部によって撮像装置本体に締結される。また、ヒンジ部７２はこの締結部近傍に図示しない第１回転軸を有し、撮像装置本体に対する表示ユニット７の回転移動を可能にする。このように、表示ユニット７を回転移動させることで、撮影者は表示内容を見やすい位置に表示ユニット７の位置を調整することが可能となる（図５は表示ユニット７を撮像装置本体に対して３０°回転移動させた位置）。尚、本撮像装置においては、表示ユニット７を撮像装置本体に対して略９０°回転移動可能に構成されている。

図６は、図５の状態から表示ユニット７を撮像装置本体に対してさらに回転させ略９０°の位置まで移動させた後、第２回転軸７２１を使って表示部７０をヒンジ部７２に対して１８０°回転させ、表示部７０を撮像装置正面側に向かせた状態を表している。本図からわかるように、この状態ではレンズ部１と表示部７０が同方向を向くこととなる。この為、撮影者がレンズ側にいる状態で撮影を行う（自分撮り）場合、レンズ部１で撮影された撮影画像を、表示部７０で確認しながら撮影を行うことが可能となり、良好な自分撮り撮影を行うことが可能である。

（スタンドユニットの説明）
図７は図５の状態を、底面側から見た際の斜視図である。本図のように、スタンドユニット８３は、撮像装置本体に対して回転移動可能に構成されている。スタンドユニット８３は本体内部背面側の図示しない締結部によって撮像装置本体に締結される。スタンドユニット８３は、この締結部近傍に図示しないスタンド回転軸を有し、撮像装置本体に対するスタンドユニット８３の回転移動を可能にする（本図ではスタンドユニット８３を撮像装置本体に対して４５°回転移動させた位置）。ボトムカバー８０には、スタンド凹部８０１が設けられる。スタンド凹部８０１はスタンド８３と略同一形状を成す凹形状で、スタンドユニット８３を撮像装置本体に収納する。

図８は図５の状態において、撮像装置を地面（床・机など平らな面）において撮影を行う際（置き撮り）の様子を表す。図中の一点鎖線は本撮像装置の撮影光軸方向を示す。本図に示すように、撮像装置は、撮像装置本体に対して回転移動させたスタンドユニット８３の先端と撮像装置本体の底面背面側とが、直線Ｇにて地面と接地していることがわかる。この時、一点鎖線で示す光軸方向と接地面Ｇとは所定量傾斜している。このように、本撮像装置を地面においた状態で撮影を行う際、スタンドユニット８３を撮像装置本体に対して回転移動させることで、撮影角度を自在に調整することが可能となる。また、スタンドユニット８３を利用することで、撮影画像に地面が写ってしまう領域を、撮影者が調整することも可能である。

尚、表示ユニット７及びスタンドユニット８３の詳細構造に関しては、本出願内容と直接関係しない為、詳細な説明は省略する。

（外部接続端子の説明）
図９・図１０に本撮像装置両側面に配置された蓋部材を開いた状態の図を示す。図９において、９０は撮像装置本体右側面側の外観を成す外装部材であるサイドカバーＲ、３０９はサイドカバーＲ９０に設けられた開口部より露出し、外部機器と情報通信を行う情報通信端子、３１０はサイドカバーＲ９０に設けられた開口部より露出し、カード状記録メディアを装着しデータの読み書きを行うことが可能なカードコネクタ、をそれぞれ表す。

図９は、撮像装置右側面に配置されたカード蓋９３を開いてカード蓋９３内側の各要素を露出させた状態を表している。カード蓋９３は、カード蓋９３の底面側にエラストマーで形成されたヒンジ部が設けられており、このヒンジ部により撮像装置本体に対して開閉可能に構成される。図９に示すように、カード蓋９３を開くと、情報通信端子３０９とカードコネクタ３１０が露出する。情報通信端子３０９及びカードコネクタ３１０は、後述するメイン基板３０に実装され、本体制御部によって各々の情報が制御される。

情報通信端子３０９としては、例えば、ＵＳＢ端子などが配置される。この情報通信端子３０９に、外部より図示しない情報通信ケーブル（例えばＵＳＢケーブル）の一端を装着し、他端を外部機器（例えばＰＣ）に装着することで、撮像装置と外部機器との間で情報通信を可能にする。

カードコネクタ３１０としては、例えば、マイクロＳＤカードコネクタなどが配置される。カードコネクタ３１０に、外部よりカード状記録メディア（例えばマイクロＳＤカード）を挿入することで、そのカード状記録メディアに撮影画像を記録することが可能となる。また、カード状記録メディアに記録されている撮影画像を読み出し、本撮像装置で再生画像として視聴することも可能である。

尚、図９からわかるように、情報通信端子３０９及びカードコネクタ３１０は、撮像装置本体右側面側において、Ｘ方向略中央付近に配置される。

図１０は、本撮像装置左側面側に配置されたジャック蓋９４を開いて、ジャック蓋９４内側の各要素を露出させた状態を表している。ジャック蓋９４は、ジャック蓋９４の底面側に、エラストマーで形成されたヒンジ部が設けられており、このヒンジ部により撮像装置本体に対して開閉可能に構成される。

図１０に示すように、ジャック蓋９４を開くと、ＤＣ端子３０７と映像端子３０８が露出する。ＤＣ端子３０７及び映像端子３０８は後述するメイン基板３０に実装され、本体制御部によって各々の情報が制御される。ＤＣ端子３０７は外部より電源を供給する為の端子である。ＤＣ端子３０７に、外部より図示しないＤＣケーブルの一端を装着し、他端を外部電源に装着することで、撮像装置に外部からの電源を供給することを可能にする。

映像端子３０８としては、例えば、ＨＤＭＩ端子などが配置される。映像端子３０８に、外部より図示しない映像通信ケーブル（例えばＨＤＭＩケーブル）の一端を装着し、他端を外部機器（例えばテレビ）に装着することで、撮像装置と外部機器との間で映像情報の通信を可能にする。また、図１０からわかるように、ＤＣ端子３０７及び映像端子３０８は、本撮像装置本体左側面側において、Ｘ方向略中央付近に配置される。

（把持形態の説明）
図１１及び図１２に本撮像装置を、撮影者が把持した状態で撮影を行う際の、把持形態を示す。図１１は、撮影者が左手で本撮像装置を把持して撮影を行っている際の斜視図、図１２は撮影者が左手で本撮像装置を把持して撮影を行っている際の底面図である。

図１１において、Ｏは撮影者の左手親指、Ｈは撮影者の左手人差し指、ＭＨは撮影者の右手人差し指を表す。図１１に示すように、本撮像装置は撮像装置の底面側を、左手手のひらに載せ、左手手のひらで撮像装置を包み込むように把持して撮影を行う。この時、親指Ｏは、本撮像装置右側面の正面側寄りに配置されたレリーズノブ９２の上にセットされる。レリーズノブ９２は、撮影時に使用する操作ノブであり、レリーズノブ９２の押圧操作によって撮影が行われる。

一方、人指し指Ｈはレリーズノブ９２と対向する面（撮像装置左側面側バリア電源ノブ４５付近）に添え、撮像装置本体を支える。また撮影者は、左手で撮像装置を把持した状態において、右手の人差し指ＭＨを用いて、表示部４０のタッチパネル部７１を操作する。

このような把持形態を有する、広角・小型且つ薄型の撮像装置によると、従来技術で紹介したような、撮影画像に撮影者の把持手が写り込んでしまう、といった問題を回避することが可能となる。また、本撮像装置においては、撮像装置の幅方向（Ｚ方向）寸法を、左手親指と人差し指で挟みやすい寸法（７０ｍｍ前後）に設定することが望ましい。

図１２は図１１の状態を底面側より見た際の底面図である。本図からわかるように、撮像装置の右側面側は親指で覆われ、左側面側は人差し指と他の指で覆われる。また、底面側は所定の範囲、左手の手のひらで覆われる。この時、撮像装置底面において、左手親指と人指し指の間の略三角形を成すスペース（図１１のＷの範囲）は、撮影者の把持手がかからず、外部に向かって露出していることがわかる。後述するが、本撮像装置において、この領域Ｗは、無線通信部５（後述）の配置に適している。

（撮像装置システムブロック図の説明）
図１３は、本撮像装置におけるシステムブロック図を表している。本図を用いて、本撮像装置の内部動作システムを簡単に説明する。尚、本図において他図と同様の構成要素には同様の符号を付し、図示を省略する。また、本図の構成要素において他図における複数の要素が当てはまる要素には、＊印を付し、構成要素を簡単に説明する。

図１３において、本図左側に描かれた、レンズ部１とセンサー部２をまとめてレンズユニット部と称する。前述したように、光学レンズ群を有するレンズ部１に入射した光学情報は、センサー部２において受光され、センサー部２の光電変換機能によって、光学情報を電気情報（画像情報）へ変換する。

本図中央部に描かれた本体部は、主基板部３を有する。主基板部３は、画像・音声情報の入出力、圧縮・変換等の画像処理、記録・再生等の録再処理、等に代表される情報処理を、主基板部３に設けられたメモリと通信しながら行う、本体制御部＊ｗを有する。＊ｗに該当する要素としては、後述するメインＩＣ３０１、電源ＩＣ３０２、オーディオＩＣ３０３等の信号処理ＩＣが該当する。センサー部２で電気情報へと光電変換された画像情報は、本体制御部へと伝達される。

本体制御部は、この画像情報に対して画像処理等の情報処理を行う。また、伝達された画像情報に応じて、本体制御部は、例えば後述する絞りユニット１３を動作させ、撮像画像の明度の調整を行わせる等、レンズユニット部の制御を行う。画像の記録を行う場合は、本体制御部が、外部記憶装置部（本撮像装置においてはカードコネクタ３１０）へ画像情報を伝達し、外部記録メディア（マイクロＳＤカード等）へと撮影画像を記録させる。

本撮像装置において、操作部＊ｒに該当する要素として、例えばレリーズノブ９２、再生ノブ８２が該当する。各操作部が操作されると、後述する主基板部３に実装されたレリーズスイッチ３１１、再生スイッチ３１３等が外部操作を検出し、本体制御部へ操作情報を伝達する。本体制御部はこの操作情報を元に、画像記録や再生モードへのモード切り替えを行う。

本撮像装置において、発光部＊２に該当する要素としては、後述する電源ＬＥＤ３０５、アクセスＬＥＤ３１４等が挙げられる。本体制御部は、電源ＯＮ操作や外部記憶装置との通信に応じて、各発光部を発光させる。各ＬＥＤ素子により発光された光は、透明材料で形成された電源ＬＥＤ窓４６やアクセスＬＥＤ窓８１によって導光され、撮影者へ視認可能に、外観へ露光される。

本撮像装置において、電源部＊ｔに該当する要素としては、ＤＣ端子３０７、バッテリ端子３０６が挙げられる。前述したように、ＤＣ端子３０７では、外部電源ケーブルを介して外部電源より電力を得ることが可能である。また、バッテリ端子３０６では、後述するバッテリ６０より電力を得ることが可能である。各電源部より得られる電力は本体制御部へ電送される。本体制御部へ電送られた電力は、本体制御部により各駆動要素に適した電圧に電圧変換が行われた後、各駆動要素の電源として各駆動要素へ電送される。

本撮像装置において、検知部＊ｕに該当する要素としては、後述するバリア検知スイッチ３１２等が挙げられる。バリア検知スイッチ３１２はバリア電源ノブ４５の開閉操作によるバリア４１０の、撮像装置本体内部・外部間移動（開閉）を検知する。バリア４１０の移動検知情報は本体制御部へ伝達され、本体制御部は、バリア移動検知情報に基づいて撮像装置の電源をＯＮ・ＯＦＦさせる。

本撮像装置において、外部接続端子部＊ｖに該当する要素としては、映像端子３０８、情報通信端子３０９等が挙げられる。各外部接続端子部に外部接続ケーブルが接続されると、その接続を各接続端子が検知し、本体制御部へ検知信号を伝達する。本体制御部は、接続された外部接続ケーブルに応じて、画像情報の入出力等の制御を行う。

無線通信部５は後述する無線モジュール５０を有する。無線モジュール５０は外部無線機器と、無線で情報通信が可能である。無線モジュール５０より、無線通信の情報が本体制御部へ伝達されると、本体制御部は、画像情報の入出力等の無線通信制御を行う。

図１３において、本図右側に描かれた表示ユニット部７はパネル基板部を有する。パネル基板部は本体制御部と電気的に接続され、パネル基板部は本体制御部との間で情報の伝達が可能に構成される。例えば、レンズユニット部で撮影されている画像情報が本体制御部に電送され、本体制御部により画像処理された後、本体制御部がパネル基板部へその画像情報を電送する。パネル基板部は受けとった画像情報を画像処理した後、表示部７０へ電送しユーザーに向けて撮影画像を表示させる。また、撮影者がタッチパネル部７１より操作した操作情報は、パネル基板部へと伝達され、パネル基板部から本体制御部へと電送される。本体制御部は、この操作情報に応じて、各構成要素の制御を行う。

（構成要素の詳細な説明）
本項より、本撮像装置の構成要素を詳細に説明していく。尚、前図と同様の構成要素には同様の符号を付し、図示を省略する。

（レンズ部の説明）
図１４に本撮像装置におけるレンズ部１の右側面天面側から見た際の斜視図を示す。また、図１５にレンズ部１の分解図、図１６に、レンズ部１においてレンズ光軸にて断面を切り、右側面側から見た断面図を示す。

（レンズ部符号の説明）
図１４〜図１６において、１０はレンズ部１の光学系を構成する光学レンズ群、１１は内部に光学レンズ群１０を保持しレンズ部１の正面側に配置されるフロントスリーブ、１２は背面側にセンサー部２を保持しレンズ部１の背面側に配置されるリアスリーブ、１３は内部に絞り羽を有し光学系に入射する光量を調整可能な絞りユニット、１０１はリアスリーブ１２の背面側に設けられた凹形状であるＬＰＦ凹部、１０２はリアスリーブ１２の背面側に設けられ背面側に突出する３本のボスであるラバー位置決めボス、１０３はリアスリーブ１２の背面側に設けられ背面側に突出する２本のボスであるプレート位置決めボス、１０４はリアスリーブ１２の背面側に設けられセルフタップビス下穴が各々設けられた３本のセンサービスボス、１０５はリアスリーブ１２の背面側４隅に設けられたセンサー接着部、１０６は絞りユニット１３と主基板部３を電気的に接続する絞りＦＰＣ、をそれぞれ表す。

本撮像装置における光学レンズ群１０は、複数の光学レンズによって構成される。本光学レンズ群１の光学性能において、撮影対角画角略１７０°の広角撮影が可能となる（撮像光学系の詳細構造は本出願とは直接関係しない為、詳細な説明は省略する）。この光学レンズ群１は、フロントスリーブ１１に対して、光軸方向位置及び傾きを調整された状態で、カシメ固定される。

絞りユニット１３は、図１５の分解図に示すように天面側から見て略Ｌ字型の外形形状を成す。絞りユニット１３はフロントスリーブ１１の右側面側から、Ｌ字型の一辺（絞り羽部１３１を有する辺）がフロントスリーブ１１の内部に挿入されるように組み込まれる。絞りユニット１３の絞り羽部１３１は、図１６に示すように、光学レンズ群１０の前方の光学レンズ群と後方の光学レンズ群との間に挿入される。この位置において、絞りユニット１３は、絞り羽部１３１を開閉駆動することにより、センサー部２が受光する光量を調整する。

絞りユニット１３を駆動させる為のアクチュエーター１３２は、絞りユニット１３のＬ字型のもう一辺側（光学レンズ群１の右側面側）に、長手方向が光軸と平行となるように配置される。このように、アクチュエーター１３２を光学レンズ群１の側面に、その長手方向が光軸と平行方向となるように配置することで、レンズ部１の高さ方向寸法を小型に構成することが可能となる。

フロントスリーブ１１とリアスリーブ１２は、光軸方向（Ｘ方向）へ相対的に移動可能に構成される。前述したように、フロントスリーブ１１は光学レンズ群１０を保持し、リアスリーブ１２はセンサー部２を保持する。この為、フロントスリーブ１１とリアスリーブの光軸方向位置を調整することで、光学レンズ群１の焦点位置とセンサー部２のセンサー受光面（撮像面）の位置の相対位置調整（ピント調整）が可能となる。また、このピント調整により、レンズ部１とセンサー部２の距離は、撮像装置の個体によって、各々違う距離を有することとなる。

（撮像装置薄型化の条件）
図１６に示す上下方向の寸法線Ｖは、レンズ部１の高さ方向（Ｙ方向）寸法を示している。本寸法は、撮影対角画角１７０°の広角撮影を実現させる、本撮像装置におけるレンズ光学系を構成する為に必要な高さ方向（Ｙ方向）寸法となる。

ここで、本実施例における撮像装置においては、広角・小型且つ薄型の撮像装置の実現を目標としている。この為、本実施例における撮像装置の高さ方向寸法を、このレンズ部１の高さ方向寸法Ｖの範囲を逸脱しない範囲において構成することにより、広角撮影可能なレンズ光学系を有する撮像装置において、最も薄型の撮像装置を実現可能となる。
（レンズ部周辺部品及びセンサー部の構成）
図１７に、レンズ部１の周辺部品及びセンサー部２の分解図を示す。図１７において、１４はＬＰＦ（光学ローパスフィルタ）、１５はセンサーラバー、１５１はセンサーラバー１５に形成された３本の円筒状のラバーチャージ部、２０は後述するセンサー（撮像素子）２００を実装するセンサー基板（撮像素子基板）、２１はセンサー基板２０を保持するセンサープレート、２１１はセンサープレート２１に丸穴と長穴で形成された一対のセンサー位置決め穴、２１２はセンサープレート２１に形成されたセンサービス穴、２１３はセンサープレート２１に中心付近においてセンサー２００の外形を所定量外側へオフセットさせた形状に開口させたプレート開口、２２はセンサープレート２１をリアスリーブ１２に保持する３本のセンサービス（セルフタップビス）、をそれぞれ表す。

図１７及び図１８を用いて、レンズ部１の周辺部品及びセンサー部２の構成に関して説明する。ＬＰＦ１４はいわゆる光学ローパスフィルタであり、光学レンズ群１０から射出された光線の高周波成分をカットし、撮像画像に干渉縞や偽色が発生するのを防止する。このＬＰＦ１４は、図１４におけるＬＰＦ凹部１０１に組み込まれる。

図１８はＬＰＦ１４及びセンサーラバー１５をリアスリーブ１２に対して組み込んだ状態を、背面側から見た際の背面図である。センサーラバー１５は弾性力を有するゴム等の材料で形成される。センサーラバー１５は図１４における３本のラバー位置決めボス１０２と３本の円筒状ラバーチャージ部１５１の内径部を各々嵌合させ、リアスリーブ１２に対して位置が決まるように組み込まれる。

センサーラバー１５には、中心部に光学系の光線を通す為の略矩形状の孔が設けられている。センサーラバー１５のＬＰＦ１４側では、前述の略矩形状の孔の外側全周から、ＬＰＦ１４に向かって図示しない突起部が設けられる。後の組み立て工程にて、センサープレート２１がリアスリーブ１２に組み込まれると、センサーラバー１５はリアスリーブ１２に向かって所定量押しつぶされ、リアスリーブ１２側へ付勢（チャージ）される。この時、センサーラバー１５に設けられた前述の突起部がＬＰＦ１４をチャージし、ＬＰＦ１４をリアスリーブ１２に向かって保持すると同時に、レンズ部１へのゴミの進入を防止する。

（センサー基板符号の説明）
図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に、センサー基板２０の正面図及び背面図を示す。尚、センサー基板２０の正面側の面を表面、背面側の面を裏面と称する。

図１９（ａ）及び図１９（ｂ）において、２００は、センサー基板２０の表面側に実装され、光学情報が結像されその情報を電気情報（画像情報）へと変換するセンサー（撮像素子）、２０１はセンサー基板２０においてセンサー２００等を実装する部位を成し所定の剛性を有するリジット部Ａ、２０２はセンサー基板２０においてリジット部Ａから延出され所定の可撓性を有するＦＰＣ部、２０３はＦＰＣ部２０２の他端に接続され所定の剛性を有するリジット部Ｂ、２０４はセンサー基板２０の裏面側に形成された銅箔露出部、２０５はセンサー基板２０の表裏を貫通する孔である貫通孔、２０６はセンサー基板２０の裏面側に実装されるセンサー実装部品群、２０７はリジット部２０３の裏面側に実装され、センサー基板２０で光電変換された画像情報を主基板部３へと伝達するセンサー凸コネクタ、をそれぞれ表す。

（センサーの説明）
本撮像装置におけるセンサー２００（撮像素子）は、センサーパッケージ内部に図示しない撮像面を有し、この撮像面にて光学レンズ群１０によって集光された光学情報を受光する。センサー２００は、ＣＳＰ（Chip Size Package）で構成され、センサー２００裏面にＬＧＡ(Land Grid Array)を有し、センサー基板２０のリジット部Ａの表面と密着した状態で表面実装される。センサー２００はセンサー基板２０に対して自動実装機にて自動実装され、センサー基板２０とセンサー２００が実装工程にて一体化される。センサー２００内部に配置された撮像面において受光された光学情報は、電気情報（画像情報）へと変換される。

この画像情報は、センサー２００の内部信号線により、センサー２００裏面のＬＧＡへ電送される。その後、画像情報は、ＬＧＡを介してセンサー基板２０のリジット部Ａ２０１へと伝達される。リジット部Ａ２０１に伝達された画像情報は、ＦＰＣ部２０２へと電送され、リジット部Ｂ２０３の裏面側に表面実装されたセンサー凸コネクタ２０７へと接続される。

（センサー基板の構成）
前述したように、本撮像装置においては撮像装置薄型化の為、レンズ部１の高さ上下方向寸法Ｖを基準に、この範囲内において各撮像装置の構成要素を構成することを目標としている。一方、センサー基板２０は、センサー２００の信号パターン引き出し領域や、センサー実装部品群２０６の実装エリアを確保しなければならない為、所定の面積を有する必要がある。

そこで、本撮像装置におけるセンサー基板２０のリジット部Ａ２０１の外形を、センサー２００の中心位置に対して、左右方向片側（本撮像装置では図１９（ｂ）における左側）へ延伸し、上下方向へ大型化させることなく、所定の面積を確保出来るよう構成されている。貫通孔２０５は、延伸させたリジット部Ａ２０１の左右方向片側に設けられる。貫通孔２０５には後の工程において、センサーあおり調整時にセンサービス２２が挿通される（センサーあおり調整の詳細は後述する）。また、貫通孔２０５はセンサービス２２のビス頭径より所定量大きく構成される。

図１９（ｂ）に示すように、ＦＰＣ部２０２はセンサー基板２０の天面側にて、センサー基板２０の左右方向片側（本図左側）の広面積側（撮像素子基板外形延出側）に寄せた位置に配置される。また、図１９（ｂ）の寸法ｉに示すように、ＦＰＣ部２０２が、リジット部Ａ２０１より引き出される部位のリジット部Ａ２０１外形は、寸法ｉ分Ｙ方向に段差が設けられていることが分かる。このことにより、ＦＰＣ部２０２は、後の工程である、メイン基板３０との接続状態において、ＦＰＣ部２０２の折り曲げ撓みシロを稼ぎ、センサー基板２０へかかる反力を軽減することが可能となる（ＦＰＣ部２０２の折り曲げ接続に関しては後述する）。

前述した、光電変換された画像情報は、センサー２００からＦＰＣ部２０２側（図１６（ｂ）左側）へと、リジット部Ａ２０１における画像情報信号パターンを介して引き出され、貫通孔２０５の左右の領域を通り、伝送される。センサー実装部品群２０６は、図１９（ｂ）に示すように貫通孔２０５の上下のスペースに実装され各画像情報信号パターンと接続し、各画像情報信号に対してセンサー実装部品群２０６の各機能を遂行する。

本撮像装置におけるセンサー基板２０では、リジット部Ａ２０１外形を、センサー２００の左右方向中心に対して、片側に寄せて広く形成（延伸）し、この広面積側にＦＰＣ部２０２、貫通孔２０５、貫通孔２０５左右にセンサーの信号パターン、貫通孔上下に実装部品群２０６、を配置する。この構成により、リジット部Ａ２０１を上下方向（Ｙ方向）に拡大することなく、センサー基板２０に貫通孔２０５を設けられると共に、センサー２００の画像情報信号パターンの良好な引き出し、センサー実装部品群２０６の配置と信号パターンとの接続、ＦＰＣ部２０２への画像信号伝達が可能となる。また、以上に説明してきたセンサー基板２０の構成は、小型且つ良好なあおり調整機構の実現、及び、センサーの放熱構造の小型化にも寄与するものである（これらの項目に関しては後述する）。

銅箔露出部２０４は、リジット部Ａ２０１の裏面にて、センサー２００と投影上略同一形状に形成される。銅箔露出部２０４はリジット部Ａ２０１裏面の表面を覆うレジスト等の保護層を剥離し、基板内部の銅箔を露出させた状態である。この銅箔露出部２０４は、センサー２００の真裏に当たる位置に配置されている為、センサー２００が発熱した際、銅箔露出部２０４にセンサー２００の発熱がダイレクトに熱伝導し、センサー２００の温度上昇に伴って、銅箔露出部２０４も発熱することとなる。

（センサー接着の説明）
図１９（ａ）及び図２０（ｂ）に、センサー２００（センサー基板２０）をセンサープレート２１に接着固定した後の図を示す。図１９（ａ）は、センサー基板２０及びセンサープレート２１接着固定後の正面図、図２０（ｂ）は、センサー基板２０をセンサープレート２１に接着固定した後の右側面図を表している。図１９（ａ）において、２３はセンサー接着剤を表す。

尚、本項以降、センサー基板２０とセンサープレート２１が接着固定されたユニットをセンサーユニット２５と称する。

（センサーのＹＺ平面位置合わせ）
センサー２００をセンサープレート２１へ取り付ける際、まず、ＹＺ平面における、センサー２００の位置と、センサープレート２１の位置合わせを行う。具体的には、図１９（ａ）に一点鎖線の交点で示すセンサー２００の撮像面中心と、センサープレート２１に設けられたセンサー位置決め穴２１１の丸穴中心を基準に、各々の相対位置を合わせる。位置合わせの具体的な方法は、例えば下記のような方法で行うことが可能である。

まず、センサープレート２１を図示しない治具に固定する。次に、センサー基板２０を、センサープレート２１の背面側からセンサー２００をプレート開口２１３に潜らせつつ、近接させていく。この時、センサー基板２０とセンサープレート２１との間には微小な隙間を持たせるのが望ましい。次に、センサー基板２０の正面側から、センサー２００の撮像面中心とセンサー位置決め穴２１１中心の位置を確認しながら、ＹＺ平面における両者間の距離が、所定の距離となるように、センサー基板２０を図中の上下左右に移動させる。

この時、センサー基板２０とセンサープレート２１との間に微小な隙間を持たせることで、センサー基板２０の上下左右方向移動による、基板表面への傷・削れなどを懸念することなく、スムーズに位置合わせを行うことが可能となる。

センサー２００とセンサープレート２１の位置決めを行った後、センサー基板２０とセンサープレート２１の接着固定を行う。前述したように、センサープレート２１には、センサー２００の外形を所定量外側へオフセットさせた形状を有するプレート開口２１３が設けられている。この為、センサー２００の外形とプレート開口２１３の端面との間には全周、所定のスペースが存在する。この所定のスペースに、例えば、紫外線硬化樹脂を塗布した後、紫外線を照射することで、センサー基板２０とセンサープレート２１の接着固定を行える。

尚、このセンサー２００とプレート開口２１３間の所定のスペースは、少なくとも接着剤塗布器具（ディスペンサー等）の接着剤射出部が入り込めるスペースを確保することが望ましい。尚、本実施例ではセンサー２００の全周を接着剤２３で覆っているが、一部への塗布でも接着固定を行うことが可能である。

（センサー基板あおり調整の説明）
図２１に、レンズ部１に対して、センサーユニット２５を取り付けた際の様子を示す。本図は、図１８の状態より、レンズ１の背面側からセンサーユニット２５を取り付けた際の様子を表す。センサー基板２０（センサーユニット２５）は、レンズ部１の光軸と、略垂直となるように配置される。センサーユニット２５のレンズ１に対するＹＺ面方向位置は、リアスリーブ１２に設けられた２本のプレート位置決めボス１０３とセンサープレート２１に設けられた一対のセンサー位置決め穴２１１とが嵌合することで位置が決まる。

この時、センサー２００の撮像面中心は、センサープレート２１のセンサー位置決め穴２１１に対して位置合わせされている為、センサー２００の撮像面中心はレンズ部１に対しても位置決めされることとなる。センサーユニット２５は、レンズ部１に位置決めされた後、３本のセンサービス２２（セルフタップビス）によってレンズ部１に固定される。３本のセンサービス２２は各々、センサープレート２１に設けられたセンサービス穴２１２を挿通し、リアスリーブ１２に設けられた３本のセンサービスボス１０４に累合する。

センサービス２２を締め込んでいくと、センサープレート２１とセンサービスボス１０４の先端が突き当たり、この位置において、センサーユニット２５がレンズ部１に対して、一時的に固定される。尚、本図において、３本のセンサービス２２の各々を区別する為、図中に示すようにセンサービス２２a／センサービス２２ｂ／センサービス２２ｃと分けて表示する。

本図より、ビス２２ａは、センサー基板２１に設けられた貫通穴２０５の内側に配置されているのがわかる。図中の太二点鎖線で結ばれた三角形は、センサービス２２a／センサービス２２ｂ／センサービス２２ｃの各々の中心を結んだ三角形である。図中の細二点鎖線は、センサービス２２a／センサービス２２ｂ／センサービス２２ｃの中心から、太二点鎖線で示す三角形の各辺に対して、垂直となるように引いた垂線である。太二点鎖線上に示す、点ａ・点ｂ・点ｃは、各々、細二点鎖線（垂線）と太二点鎖線（三角形辺）の交点を表す。

（あおり調整の原理）
ここで、センサー２００のあおり調整の原理に関して簡単に説明する。レンズ光学系光軸と撮像素子撮像面のあおり調整の原理は、公知の技術である為、詳細な説明は省略する。

本撮像装置の光学レンズ群１の光軸とセンサー２００の撮像面は、光学上、互いに垂直の関係になっていることが望ましい。光軸と撮像面に倒れ（傾斜）があると、仮に撮像面の中心位置でピントが合っていたとしても、撮像面の片端ではピントがズレ、撮像画像がボケてしまうという問題が起こる。またこの時、撮像面の片端ともう一端ではピントのズレ量が大きく異なってしまい、撮影画像の両端でボケ量が大きく異なる（片ボケ）画像となってしまう。この際の、光軸に対する撮像面の倒れ（傾斜）を「あおり」と称する。

この「あおり」を光軸に対して垂直となるように調整することで、片ボケのない良好な画像を得ることが可能となる。あおりが発生する原因としては、レンズ群の倒れによる光軸の傾きや、センサー（撮像素子）製造工程におけるセンサー実装面とセンサー内部の撮像面の傾斜、センサーとセンサープレート接着時に起こるセンサーとセンサープレートの傾き、等が挙げられる。これらのあおりを補正する為に、撮像装置の組立工程において、レンズ部に対してセンサーユニットのあおり調整工程を行うものである。

（あおり調整方法）
以下に、本撮像装置における、センサー２００のあおり調整方法を説明していく。

図２２（ａ）は、図２１における一点鎖線α-αにおいて断面を切り、図中右側から見た時の断面図を表す。

（センサーユニットの締結・ラバーチャージ）
まず、センサーユニット２５をレンズ部１に締結した際の締結状態を説明する。一点鎖線α-αは、ちょうどセンサービス２２ａ及びラバーチャージ部１５１の中心上を通る。また、図の２２（ｂ）は、図２２（ａ）における円Ｄ部の詳細図である。

図２２（ｂ）において、センサーユニット２５は、レンズ部１に対して、センサービス２２によって締結された状態である。図示のように、センサープレート２１はセンサービスボス１０４に突き当った状態となる。この時、センサーラバー１５のラバーチャージ部１５１はセンサープレート２１によって圧縮付勢（チャージ）される。ラバーチャージ部１５１の、図中の黒塗り部分（１５１の引き出し線部）がセンサープレート２１にチャージされた部分である（実際には黒塗り部分が圧縮され、センサープレート２１の図中左端までラバーチャージ部１５１が縮まる）。

この時、弾性力を有するラバーチャージ部は、センサープレート２１にチャージされた分、図中の左右矢印両方向へ反発力を生む。前述したように、図中矢印左側方向への反発力により、前述の図示しないセンサーラバー１５の突起部が、ＬＰＦ１４を保持する。また、図中矢印右方向への反発力は、センサープレート２１を図中右方向（撮像装置背面側）へ押す力となる。尚、ラバーチャージによる反発力は、３本（３箇所）のラバーチャージ部１５１において同様である。

（センサービスによる位置調整）
次に、センサービス２２の光軸方向位置調整により、センサー２００のあおり調整を行う方法を説明する。前述したように、センサープレート２１は３箇所のラバーチャージ部１５１により図２２（ｂ）の右矢印方向へ付勢されている。この為、例えばセンサービス２２ａを緩めると、センサープレート２１は図中右方向へ移動することとなる。この時、センサープレート２１はセンサー基板２０と接着固定により一体化している為、センサープレート２１の移動と共に、センサー２００も同方向へ移動する。

図２１を用いて、この際のセンサーユニット２５の移動方向をさらに具体的に説明する。センサービス２２ａを緩める時、センサービス２２ｂ及び２２ｃはレンズ部１に固定された状態のままである。この為、センサーユニット２５の移動方向は、図２１における太２点鎖線上の点ａを回転中心として、センサービス２２ａ部が紙面表面方向へと回転移動することとなる。他のセンサービス２２ｂ／２２ｃを緩める場合も同様である。センサービス２２ｂを緩めた場合、センサーユニット２５の移動方向は、図２１における太２点鎖線上の点ｂを回転中心として、センサービス２２ｂ部が紙面表面方向へ回転移動することとなる。

センサービス２２ｃを緩めた場合、センサーユニット２５の移動方向は、図２１中の太２点鎖線上の点ｃを回転中心として、センサービス２２ｃ部が紙面表面方向へ回転移動することとなる。これら３種類の移動方向を組み合わせることで、センサーユニット２５は、センサービス２２ａ／ｂ／ｃのいずれかを緩めることにより、センサー２００の撮像面をｘｙｚ３軸方向へ自在に調整することが可能となる。

（センサー２００の適正移動距離算出）
センサー２００のあおり調整における、適正な撮像面移動量を得る為には、例えば、光学レンズ群１から所定の距離離れた位置に、ピント確認用のチャートを設置し、そのチャートの撮影を行う。撮影されたチャートの画像から、例えば、撮影画像４隅及び中心のピント情報を得て、どの方向に・どのくらいの距離撮像面を移動させれば４隅及び中心のピントが合うかを計算する。この計算結果を基に、今度は、どのセンサービスをどの程度緩めれば適正な撮像面移動距離が得られるかを、換算・算出することで、適正なビスの移動距離を得ることが可能となる。

（センサービスの適正配置位置）
ここで、センサービスの適切な配置位置に関して説明する。前述したように、本撮像装置におけるセンサー２００のあおり調整には、センサービス２２が３本必要となる。説明するまでもないが、センサーあおり調整は、センサー２００の撮像面の傾き調整である為、センサービスは、３点（３カ所）にて設置される必要がある。

前項にも記載したように、本撮像装置においては、撮像装置の薄型化を一つの目標としている。この為、レンズ部１の上下方向へのセンサービスの配置は、撮像装置上下方向（Ｙ方向）の大型化を招くこととなるので、好ましくない。この為、本撮像装置におけるあおり調整ビス２２は、センサー２００の短辺側（左右辺）の外側に配置している。

具体的には図２１に示すように、センサー２００の一方の短辺左側にセンサービス２２ａを一本、センサー２００の他方の短辺右側にセンサービス２２ｂ／ｃ二本を配置している。各センサービス２２ａ／ｂ／ｃの中心を結ぶ三角形は、センサービス２２ａを頂点とした二等辺三角形を描いている。このようなセンサービスの配置形態をとることで、撮像装置の上下方向（ｙ方向）の大型を招くことなく、薄型に、あおり調整機構の実現を可能にする。

また、センサー２００の短辺右側に配置したセンサービス２２ｂ／ｃはセンサー２００が実装可能な範囲においてセンサー基板２０のリジット部Ａ２０１を切り欠き、可能な限りセンサー２００側に寄せて配置する。また、センサー２００の短辺左側に配置したセンサービス２２ａはセンサー基板２０内側に設けられた貫通孔２０５の内側に配置される。このように構成することで、センサービス２２をセンサー２００の左右方向に近接させて配置することが可能となる。

（センサーあおり調整の敏感度の説明）
次に、センサービス２２ａ／ｂ／ｃの中心を結ぶ二等辺三角形を、図２１における左右方向に小さく構成した場合（センサー２００とセンサービス２２の近接配置）の優位性に関して説明する。前述したように、センサーあおり調整において、センサービス２２ａを緩める場合、センサーユニット２５の移動方向は、図２１中の太２点鎖線上の点ａを中心としてセンサービス２２ａ部が紙面表面方向へ移動する方向となる。この時、センサービス２２ａを回転させる量と、センサーユニット２５の回転移動距離との関係は、点ａ（回転中心）からセンサービス２２ａまでの距離によって決まってくる。

即ち、点ａからセンサービス２２ａまでの距離が近ければ近い程、センサービス２２ａの少ない移動量でセンサーユニット２５が所定角度回転移動し（敏感度が高い）、点ａからセンサービス２２ａまでの距離が遠ければ遠い程、センサービス２２ａの多くの移動量でセンサーユニット２５が所定角度回転移動する（敏感度が低い）こととなる。このことより、所定角度センサーユニット２５を回転移動をさせたい場合、点ａからセンサービス２２ａの距離を遠く設定すればするほど、センサーユニット２５の光軸方向（ｘ方向）移動量は大きくなってしまうこととなる。この場合、移動後のセンサーユニット２５との干渉防止の為、センサーユニット２５の背面側に配置される部品（本撮像装置では、三脚ベース３３やメイン基板３０）との隙間を大きく設定する必要が出てくるので、撮像装置の長手方向（Ｘ方向）の大型化を招くこととなる。この為、点ａとセンサービス２２ａとの距離は短く設定出来れば、ｘ方向の小型化に有利となる。さらに、撮像装置の量産性を鑑みると、あおり調整に要する工程作業時間は短い程よい。センサーユニット２５を所定角度回転させるに当たり、点ａとセンサービス２２ａの距離を近く設定した方が、センサービス２２ａの移動量（ビス回転数）を少なく出来る為、工程作業時間上、有利である。

また、センサーあおり調整の工程は、センサー部２をレンズ部１に対して回転移動させるので、前述したレンズ部１のピント調整と同様に、センサーあおり調整においてもレンズ部１とセンサー部２の相対距離が変化する。

（あおり調整の調整レンジ及び保持）
ここで、撮像装置のあおり調整は一般的に、数μｍという非常に繊細なレンジで行われる。この為、あおり調整後あおり調整された位置に、センサー基板を確実に保持することが重要となる。例えば、センサーあおり調整後、センサー基板とメイン基板をＦＰＣ部によって接続した際、ＦＰＣ部によるセンサー基板への反力によって、撮像面位置が数μｍずれてしまうケースもある。この為、センサー基板とメイン基板を信号接続する際の、ＦＰＣ部の接続形態も十分に考慮する必要がある（本撮像装置における接続形態に関しては後述する）。

（センサーユニットとレンズ部の固定）
センサーあおり調整を行った後、センサープレート２１とリアスリーブ１２及びセンサープレート２１とセンサービス２２の接着を行い、レンズ部１とセンサーユニット２５を固定する。この時の様子を、図２３に示す。図２３において、２６は前述の接着を行う際のレンズ接着剤を表している。センサープレート２１とリアスリーブ１２は４箇所のセンサー接着部１０５にて接着される。センサープレート２１とセンサービス２２は各センサービス２２の周囲にて接着が行われる。センサービス２２ａ部は、センサー基板２０の貫通孔２０５とセンサービス２２ａの間に設定された所定の隙間に接着剤が塗布される。

センサープレート２１とセンサービス２２を接着固定することで、センサービス２２が回転するのを防止し、あおり調整後のビスの回転位置を保持する。この際、センサービス２２ｂ／ｃの接着は、リアスリーブ１２とセンサープレート２１の接着と同時に行ってもよい。このように、センサービス２２ｂ／ｃとリアスリーブ１２のセンサー接着部１０５を近接した位置に配置し同時に接着することで、接着工程作業時間を短縮することが可能である。

（センサーあおり調整機構効果のまとめ）
以上説明してきたように、本撮像装置において、センサー２００の短辺一端側（左側）に配置させるセンサービス２２ａは、センサー基板２１における貫通孔２０５内部に配置している。一方、センサー２００の短辺他端側（右側）において、センサービス２２ｂ／ｃは、センサー基板２０の切り欠き部外側に上下方向に各々離間されて配置される。

このようにセンサーあおり調整機構を構成することで、自動実装されるセンサー２００を用いた撮像装置において、センサー部２の上下方向を大型化することなく、薄型に、センサーのあおり調整機構を実現することが可能となる。

また、センサービス２２ａをセンサー２００短辺一端側にセンサー２００と近接配置し、センサービス２２ｂ／ｃをセンサー２００の短辺他端側にてセンサー２００と近接配置することによって、センサービス２２ａ／ｂ／ｃの中心を結ぶ三角形を小さく構成することが可能となる。センサービス２２ａ／ｂ／ｃの中心を結ぶ三角形を小さく構成することで、撮像装置の長手方向（Ｘ方向）の小型化、及び、あおり調整工程作業時間の短縮に寄与することが可能である。

さらに、前述したセンサー基板２０の構成によれば、リジット部Ａ２０１外形をセンサー２００の中心に対して左右方向片側に延伸し、延伸された側のリジット部Ａ２０１の外形上方にてＦＰＣ部２０２を上方に向かって引き出している。貫通孔２０５は、このリジット部Ａ２０１が延伸された範囲に配置される。センサー２００の画像信号パターンは、ＦＰＣ部２０２に向かって引き出され、貫通孔２０５周辺に配置されたセンサー実装部品群２０６と接続される。このようにセンサー基板２０を配置構成することで、センサー基板２０の上下方向の小型化を実現しつつ、貫通孔２０５を設けた場合においても、良好な画像信号パターン引き回しとセンサー実装部品２０６の配置を可能とする。

さらに、センサービス２２ａをセンサー基板２０の貫通孔２０５内に配置し、センサービスａとセンサービス２２ｂ／ｃ間の距離を短く構成することは、センサーあおり調整機構として、左右方向（Ｚ方向）の小型化も実現可能としている。

（センサー放熱構造の概要）
次に、センサー２００（撮像素子）の放熱構造に関して説明していく。撮像素子の放熱は従来、撮像素子に直接放熱板や放熱シートを接触させるなどして行われてきた。これらの方法は、ＤＩＰタイプ撮像素子が撮像素子基板に対して手はんだ等により実装される場合は、比較的容易に実現出来る。即ち、撮像素子を実装する以前に、撮像素子裏面に対して放熱板を接着した後、撮像素子を撮像素子基板に対して手半田する、ことで実現可能である。

ところが、近年の撮像素子の小型化及び自動実装化により、このような手法による撮像素子の放熱は、困難になってきている。自動実装の場合、放熱板の接着より先に撮像素子は撮像素子基板に対して自動実装されてしまい、また、ＢＧＡタイプやＬＧＡタイプの撮像素子では、撮像素子裏面側の広い範囲に信号パッドが設けられる為、撮像素子裏面での直接放熱が不可能であるからである。

本撮像装置におけるセンサー２００は、センサー基板２０に対して自動実装され且つセンサー２００裏面の略全域に信号線パッドを有するＬＧＡタイプの撮像素子を想定している。この為、従来技術である、撮像素子裏面に直接放熱板等を接触させる放熱方法は採用出来ない。また、撮像素子基板の裏面に放熱用のフィン部材を貼り付け、撮像装置内部に熱を散らすような放熱構造では、他の熱源が近接する撮像装置において、撮像装置の内部温度上昇に対して非常に不利となる（本撮像装置では、熱源である主基板部が撮像素子基板に近接する）。そこで、本撮像装置では、前述のセンサー基板２０裏面に形成した、銅箔露出部２０４を用いて、センサー２００の熱を外部へ放熱する構造を提案する。

（センサー放熱シートの説明）
図２３に示す符号２４は放熱シートを表している。放熱シート２４は例えば銅箔シートやグラファイトシート等の薄型で熱伝導率の高い材料を用いることが望ましい。本図において、放熱シート２４の外形内側に、２カ所の一点鎖線が示されている。この一点鎖線は放熱シート２４の図中裏面側に設けられた両面テープ範囲を示している。放熱シート２４裏面側において、下部の一点鎖線より下側の範囲は、銅箔露出部２０４に貼り付けられる両面テープ範囲、上部の一点鎖線より上側の範囲は、後述するフロントカバー４０へ貼り付けられる両面テープの範囲を表す。放熱性を考慮すると、本両面テープは１０μｍ以下の薄手の両面テープを用いるのが好ましい。

尚、放熱シート２４の外形内に示される破線は、センサー基板２０に設けられた銅箔露出部２０４の隠れ線を表している。

放熱シート２４の貼り付けは、センサーあおり調整のレンズ接着剤２６の塗布硬化後に行われる。放熱シート２４はー端側が、センサー基板２０に設けられた銅箔露出部２０４を覆う形で、下部側の両面テープにて貼り付けられる。

（放熱経路の説明）
前述したように、センサー基板２０裏面側に設けられた銅箔露出部２０４はセンサー２００の駆動による発熱が熱伝導され、銅箔露出部２０４は、センサー２００の駆動発熱に伴って温度上昇する。また、銅箔露出部２０４は、センサー２００と投影上略同一形状に形成されている。センサー２００の駆動による発熱が熱伝導された銅箔露出部２０４には放熱シート２４が貼り付けられ、銅箔露出部２０４を介してセンサー２００の発熱を放熱シート２４へと熱伝導させる。放熱シート２４は、下部のから上部へと熱伝導し、放熱シ放熱シート２４の上部にてフロントカバー４０へと熱伝導することで、外気へと放熱することが可能となる（フロントカバー４０への放熱形態詳細は後述する）。

また、銅箔露出部２０４がセンサー２００と投影上略同一形状に形成されることで、センサー２００の撮像面の熱を均一に放熱することが可能となる。撮像面に温度ムラが発生すると、撮像画像の色ムラを招くこととなるが、前記のように撮像面を均一に放熱することで、撮像面の温度ムラ発生を防止可能となる。

尚、図２３において、図中寸法Ｅはレンズ部１の幅方向寸法を表している。後述するが、レンズ部１及びセンサー部２の左右方向（Ｚ方向）外側は、メイン基板３０の外形によって囲われる。

ここで、図２３に示すように、放熱シート２４はセンサー基板２０のＦＰＣ部２０２と並列に並んで配置されているのがわかる。前述したように、ＦＰＣ部２０２は、リジット部Ａ２０１においてセンサー２００の中心から片側（左側）に寄った位置から延出されているのに対し、放熱シート２４はセンサー基板２０のセンサー２００側（右側）への配置となる。

このように、リジット部Ａ２０１のセンサー２００中心より左右方向の一端側に延伸された外形より延出されるＦＰＣ部２０２と、センサー２００略中心付近に配置した放熱シート２４を、センサー基板２０の天面側にて並列して配置することで、レンズ部１の左右方向寸法である寸法Ｅの範囲内で、画像信号伝達と撮像素子の放熱構造を左右方向（Ｚ方向）にて小型に実現することが可能となる。（ＦＰＣ部２０２及び放熱シート２４の接続形態、ＦＰＣ部２０２及び放熱シート２４の引き出し方向に関しては後述する）。

（主基板部の説明）
次に、主基板部３の構成について説明していく。主基板部３においても前項同様、撮像装置の薄型化の為に、図１６におけるレンズ部１のＹ方向高さ寸法Ｖの範囲内で構成する構造を提案する。

図２８（ａ）及び図２８（ｂ）に、本撮像装置におけるレンズ部１及びセンサー部２（レンズユニット部）と主基板部３との配置関係を模式的に示す。図２８（ａ）は、レンズユニット部と主基板部３との位置関係を天面側から見た図、図２８（ｂ）は、レンズユニット部と主基板部３との位置関係を正面側から見た図である。尚、図２８（ａ）は主基板部３の各要素を透視図として表裏関係なく示している。

図２８（ｂ）に示すように、主基板部３はレンズ部１の高さ方向寸法Ｖの範囲内において、センサー部２と垂直に配置される。ここで、レンズユニット部の背面側において、単純に矩形状の主基板部３を背面側へ延伸する方向へ配置したのでは、レンズユニット部の左右スペースを有効に活用することが難しくなる。特に、本撮像装置においては、図１１及び図１２に示すような把持形態を有する為、この範囲には操作系の要素の配置が望まれることとなる。この、レンズユニット部左右スペースを活用しようとして、例えば、操作系専用の基板を新たに起こして配置すると、部品追加や工数増加により、コストアップにつながってしまう。

そこで、本撮像装置における主基板部３は、図２８（ａ）に示すように、レンズ部１及びセンサー部２（レンズユニット部）の左右側面及び背面側の３辺を、コの字状に囲うように配置した。このように構成することで、レンズユニット部の左右のスペースを有効に活用できる、且つ、主基板３の実装面積も確保することが可能である。また、主基板部３は後述する切り欠きＰ・Ｑにより、略Ｈ型の特徴ある形状を成すものである。

（メイン基板の構成の詳細説明）
以下に、図２４及び図２５を用いて、本撮像装置の主基板部３に関して詳細に説明していく。

図２４は、主基板部３を撮像装置の天面側から見た上面図、図２５は、主基板部３を撮像装置底面側から見た下面図、をそれぞれ表す。また、主基板部３の図２４面視側を表面、図２５面視側を裏面と称する。図２４及び図２５に示すように、主基板部３の各部位を各々領域Ｊ・Ｋ・Ｌ・Ｍ・といったように領域分けしている。また領域Ｊ・Ｋ・Ｌ・Ｍ以外の、略矩形に広面積を有する領域を、領域Ｕと称する。また、Ｐは領域Ｊ・Ｋの間のスペース、Ｑは領域Ｌ・Ｍの間のスペースを表している。領域Ｕを中心にみると、領域Ｊ（延伸部）・Ｋ・Ｌ・Ｍは、各々領域Ｕの４隅にて、Ｘ方向に延伸された領域を成している。また、主基板部３の最大外形（略正方形形状）からみると、領域Ｐ及び領域Ｑは各々領域Ｊ・Ｋの間及び領域Ｌ・Ｍの間で主基板部３を切り欠いた部分と捉えることができることから、領域Ｐ及び領域Ｑを、切り欠きＰ・切り欠きＱと称する。

（符号の説明）
図２４及び図２５において、３は主基板部、３０は各ＩＣ・コネクタ・端子等の主基板部３の各構成要素を実装するＰＣＢであるところのメイン基板、３０１は本撮像装置においてメインとなるＩＣであり、画像処理や圧縮・記録などの撮像装置として主要な情報処理・制御を行うメインＩＣ、３０２は電源制御を行う電源ＩＣ、３０３はマイクより入力されるオーディオ信号に対しＡ／Ｄ変換等のオーディオ信号処理を行うオーディオＩＣ、３０４はセンサー基板２０に実装されたセンサー凸コネクタ２０７と嵌合するセンサー凹コネクタ、３０５は電源ＯＮ／ＯＦＦ等の状況に応じて点灯・消灯する電源ＬＥＤ、３０６はメイン基板３０の外形範囲内に実装されバッテリから電源を受給する端子であるバッテリ端子、３０７は外部電源を受給する端子であるＤＣ端子、３０８は外部へ撮像画像を出力する端子である映像端子、３０９は外部と画像情報等の入出力を行う情報通信端子、３１０はカード状記録媒体を装着しカード状記録媒体に対して情報の読み書きを可能にするカードコネクタ、３１１は操作されることによって撮像画像を記録するレリーズスイッチ、３１２はバリア４１０の開閉を検知するバリア検知スイッチ、３１３は操作されることによって再生モードへと移行させる再生スイッチ、３１４はカード状記録媒体との通信の有無及び通信状態により点灯・消灯を行うアクセスＬＥＤ、３１５は絞りＦＰＣ１０６と接続する絞りＦＰＣコネクタ、３１６は後述する無線ＦＰＣ５３と接続する無線ＦＰＣコネクタ、３１７は後述するマイクワイヤー４４と接続するマイクワイヤーコネクタ、３６はメイン基板３０の表面側に貼り付けられるスポンジ等の弾性力を有する部材であるダンパー部材、をそれぞれ表す。

（メイン基板各要素の配置説明）
主基板部３の主な動作については、図１３を用いて説明した、撮像装置の動作の説明と同様である。

図２４において、メインＩＣ３０１はメイン基板３０の領域Ｕ表面側の略中心に配置される。メインＩＣ３０１は、各主基板部３の構成要素と電気的に接続され、各構成要素を電気的に制御する。

図２４及び図２５において、領域Ｕにはバッテリ端子３０６、ＤＣ端子３０７、映像端子３０８、情報通信端子３０９、カードコネクタ３１０等が配置されているのがわかる。これらの要素は、メイン基板３０に対して実装するにあたり、その周辺回路を含め所定の面積を必要とする要素である。例えば、カードコネクタ３１０は図２５に示すように、単独で左右方向に所定の長さを有する。また、バッテリ端子３０６やＤＣ端子３０７は、バッテリ及び外部電源から電源を受給し、その後電源信号として電源パターンを介して電送されるが、この電源パターンは他のメイン基板要素の信号パターンに影響を及ぼす場合がある。この為、電源信号は、電源受給後、直ちに電源ＩＣ３０２に電送し、電源制御されるのが望ましい。このことにより、バッテリ端子３０６やＤＣ端子３０７は、電源ＩＣ３０２とセットで、各々近傍に配置される必要があり、メイン基板３０にこれらの要素を配置する際、所定の面積を確保する必要がある。情報通信端子３０７や映像端子３０８も同様に、各端子近傍にて各端子からの信号を制御するＩＣを端子近傍に配置する必要がある為、所定の面積が必要となる。このような理由から、上述したような主基板部３の構成要素は、比較的広い面積を有する、領域Ｕへの配置が望ましい。

次に、領域Ｊ・Ｋ・Ｌ・Ｍへの各主基板部３の構成要素の配置に関して説明する。領域Ｊ・Ｋ・Ｌ・Ｍは切り欠きＰ・Ｑにより、比較的狭い面積からなる領域である。この為、各要素が単独で完結できる、回路規模の小さい構成要素の配置に適する。さらに、領域Ｊ・Ｋ・Ｌ・Ｍは撮像装置の左右外観と近接する部位を含む為、外部とのインターフェース要素の配置に適する。

図２４及び図２５において、領域Ｊ（延伸部）には、レリーズスイッチ３１１、マイクワイヤーコネクタ３１７、オーディオＩＣ３０３、絞りＦＰＣコネクタ３１５が配置されているのがわかる。また、領域Ｋには電源ＬＥＤ３０５、バリア検知スイッチ３１２、領域ＬにはアクセスＬＥＤ３１４、領域Ｍには再生スイッチ３１３が配置されているのがわかる。

ここで挙げた、発光部（電源ＬＥＤ３０５／アクセスＬＥＤ３１４）・操作スイッチ類（レリーズスイッチ３１１／バリア検知スイッチ３１２／再生スイッチ３１３）は大規模な周辺処理回路を必要とせず、単独で完結可能である、且つ、ユーザーインタフェースとして利用される要素である為、領域Ｊ・Ｋ・Ｌ・Ｍへの配置に最適である。マイクワイヤーコネクタ３１７及びオーディオＩＣ３０３に関しては、セットで近傍配置される必要がある為、所定の面積を要する要素である。これらの要素を領域Ｊに配置する有効性に関しては、後述する。

以上説明してきた、主基板部３の各構成要素の配置は、図２８（ａ）に示す模式図でも確認できる。本図において、前述した構成要素には同様の符号を付す。また、図２８（ａ）において、６０はバッテリを表している。バッテリ６０の構成に関する詳細は後述するが、本撮像装置におけるバッテリ６０は、切り欠きＱ部の内側において、メイン基板３０の主面に対し所定角度傾斜して配置される。

（レンズユニット部とメイン基板の位置関係）
図２６及び図２７に、レンズユニット部（レンズ部１及びセンサー部２）と、主基板部３の位置関係を表した図を示す。図２６はレンズユニット部と主基板部３との位置関係を表した上面図、図２７はレンズユニット部と主基板部３との位置関係を表した下面図である。尚、本図からわかるように、主基板部３を構成するメイン基板３０は、メイン基板３０の主面（実装面）が、センサー基板２０の主面（センサー２００実装面）と垂直となる方向へ配置される。

（レリーズスイッチの配置）
図２６及び図２７より、本撮像装置の主基板部３は、レンズユニット部の左右側面及び背面の３辺をコの字状に囲んでいるのがわかる。レンズユニット部は、メイン基板３０の切り欠きＰに収納される位置への配置となる。図２７に示すように、レンズユニット部の右側面側に延伸された領域Ｊには、レリーズスイッチ３１１が撮像装置外観右側面側に臨んで配置される。レリーズスイッチ３１１は光軸に対して垂直（図中矢印方向）に操作されるスイッチである。レリーズスイッチ３１１の配置は、図４０にて後述するレリーズノブ９２と対向する位置あり、図４０における撮影者の親指Ｏにて、レリーズノブ９２が操作され、レリーズスイッチ３１１が動作する。
（領域Ｊ（延伸部）へのレリーズスイッチ配置による効果まとめ）
このように、レンズ部１の光軸側方にて、撮影時に使用されるスイッチを、光軸と垂直な方向に操作させるように配置することによって、撮影時のスイッチ操作によるレンズ部１光軸の回転方向移動を防止できる為、撮影操作時のブレを低減することが可能となる。

また、本撮像装置の把持形態において、親指で操作可能な範囲である領域Ｊへの、撮影時に使用されるスイッチであるレリーズスイッチ３１１の配置は、操作性上最適な配置となる。さらに、本把持形態においては、図１３及び図１４に示すように、レリーズスイッチ３１１を操作する面と対向する面を人差し指にて支える為、さらにレリーズスイッチ３１１の撮影操作時のブレを低減可能となる。また、操作スイッチ専用の他基板を用いることなく、メイン基板３０を領域Ｊへと延伸し、レリーズスイッチ３１１を領域Ｊに実装することで、コストダウンを図ることが可能である。

（マイクワイヤーコネクタ及びオーディオＩＣの配置）
次に、領域Ｊにおけるマイクワイヤーコネクタ３１７及びオーディオＩＣ３０３の配置について説明する。図２８（ａ）の模式図に示すように、メイン基板３０の領域Ｊ先端（撮像装置正面側）にはマイクＬ４３が配置されている。また、本図において、マイクワイヤー４４は、マイクＲ４２及びマイクＬ４３部から延出される破線で表し、マイクＲ４２及びマイクＬ４３を区別する為、各々、マイクワイヤーＲ４４Ｒ・マイクワイヤーＬ４４Ｌとして区別している。

（アナログオーディオ信号の説明）
マイクＲ４２及びマイクＬ４３で集音された音声は、アナログオーディオ信号としてマイクＲ４２及びマイクＬ４３から出力される。その為、他の電気信号の影響を受けやすく、アナログオーディオ信号にノイズが乗ってしまうと、オーディオ信号品質が劣化してしまうことが知られている。この為、メイン基板３０の内部にて信号線パターンとして引き回すことが非常に好ましくない。また、マイクからメイン基板３０までの、マイクワイヤーによる接続距離も、可能な限り短くすることが望まれる。

これらの問題を回避すべく、本撮像装置では、マイクＬ４３に向かってメイン基板３０を延伸（領域Ｊ）し、領域Ｊにマイクワイヤーコネクタ３１７を配置している。マイクＬ４３のアナログオーディオ信号は、メイン基板３０の内部を引き回されることなく、マイクワイヤーＬ４４Ｌによって、マイクワイヤーコネクタ３１７に、直近で接続される。

（マイクワイヤーコネクタの配置）
一方、図２８（ａ）に示すように、マイクＲ４２側にはバリアユニット４１を駆動させるバリアユニット駆動部４１１が配置される。この為、マイクＲ４２側ではメイン基板３０を、マイクＲ４２に向かって十分に延伸することが出来ず、領域Ｋの面積も広く設定することが出来ない。この為、バリア駆動ユニット４１１と、レンズ部１を跨いで反対側の領域となる領域Ｊに、マイクワイヤーコネクタ３１７及びオーディオＩＣを配置するのが適切な配置となる。

（マイクワイヤーＲの引き回し）
ここで、マイクＲ４２から延出されるマイクワイヤーＲ４４Ｒは、マイクワイヤーコネクタ３１７が実装される領域Ｊに向かって、レンズ部１を跨ぎ、マイクワイヤーＬ４４Ｌ側へ引き回される。この際の様子は、後述する図３２（ｂ）にて示される。

図３２（ｂ）に示すように、マイクワイヤーＲ４４Ｒは、レンズ部１の天面側を跨いで、マイクワイヤーＬ４４Ｌと合流される。マイクワイヤーＲ４４Ｒは、センサー部２等のノイズ源を避けた経路を通って、マイクワイヤーＬ４４Ｌと合流する。両ワイヤーを合流させた後、マイクワイヤーコネクタ３１７に接続することにより、ワイヤー接続の作業工数を削減することが可能となる。

また、本図おいて、太破線で示す部位が、バリア駆動部４１１を表している。尚、合流後のマイクワイヤー４４がマイクワイヤーコネクタ３１７に接続されている様子は、図３１にて表されている。

（オーディオＩＣの配置）
図２６に示すように、オーディオＩＣ３０３及びその周辺回路は、メイン基板３０の表面側領域Ｊに配置される。マイクワイヤーコネクタ３１７とオーディオＩＣは領域Ｊにおいて表裏の位置関係に配置されている。十分な面積を有しない領域Ｊにおいて、領域Ｊのー面側にマイクワイヤーコネクタ３１７を配置し、他面側にオーディオＩＣ３０３を配置することで、両要素を近接配置することが可能となる。マイクＲ４２及びマイクＬ４３集音されたアナログオーディオ信号は、マイクワイヤーコネクタ３１７に伝達されたのち、直ちに、真裏に配置されたオーディオＩＣ３０３に入力される。アナログオーディオ信号は、オーディオＩＣ３０３及びその周辺回路にてＡ／Ｄ変換され、デジタルオーディオ信号に変換される。デジタルオーディオ信号は、他の信号の影響を受けにくく、ノイズに強い為、Ａ／Ｄ変換後、メイン基板３０内を信号パターンとして引き回され、メインＩＣ３０１に入力される。

（領域Ｊへのオーディオ関連素子配置の効果まとめ）
このように、マイクＬ４３に向かって延伸されたメイン基板３０の領域Ｊに、マイクワイヤーコネクタ３１７を配置することで、マイクＬと４３とメイン基板３０間の、マイクワイヤー４４による接続距離を短縮可能である。この為、マイクから出力されるアナログオーディ信号の信号品質劣化防止や、マイクワイヤー４４自体の短縮によるコストダウンが望める。

さらに、オーディオＩＣ３０３を、マイクワイヤーコネクタ３１７と表裏配置することによって接続されたアナログオーディオ信号を表直ちにオーディオＩＣによってＡ／Ｄ変換することが可能なので、オーディオ信号が他の信号の影響を受けることなく、オーディオ信号の品質劣化を防止することが可能となる。

（絞りＦＰＣコネクタ３１５の配置）
図２７に示すように、絞りＦＰＣコネクタ３１５はメイン基板３０裏面側の領域Ｊに配置され、絞りＦＰＣ１０６と接続される。領域Ｊはレンズ部１側面近傍の領域を含む為、この位置で絞りＦＰＣ１０６を接続させることで、絞りＦＰＣ１０６接続距離を最短に構成することが可能となる。このことにより、絞りＦＰＣ１０６はその長さを短く設定することができるので、絞りＦＰＣのコストダウンに寄与する。

（メインホルダー・三脚ベースの取り付け）
図２９及び図３０は、図２６及び図２７の状態から、メインホルダー３１と三脚ベース３３とを取り付けた状態を示している。図２９はこの状態を、天面側から見た上面図、図３０はこの状態を底面側か見た下面図である。メインホルダー３１は、メイン基板３０の天面側に配置され、メイン基板３０を、２本のメイン基板ビスＡ３２によって保持する。この時、図２９の破線で示す弾性力を有するダンパー部材３６は、メイン基板３０とメインホルダー３１との間で所定量圧縮され、メイン基板３０とメインホルダー３１との隙間を確保する。また、ダンパー部材３６は、メインホルダー３１が、メイン基板３０側へ移動する方向の衝撃を緩和することが可能である（この様子は、後述する図４８に示す）。破線で示す３６の内側に図示されている円は、メインホルダー３１に形成された孔を表している。この孔により、組み立て工程中、ダンパー３６の貼り付けの有無を確認することが可能である。

メインホルダー３１は、センサー部２の背面側にて、一部の辺が天面側から底面方向へ折り曲げられ、底面側へと延出される。図３０に示すように、三脚ベース３３は、メイン基板３３の底面側にて、前述のメインホルダー３１折り曲げ部へと取り付けられ、三脚ベースビス３４にて締結される。

（三脚ベースの配置）
ここで、本図からわかるように、三脚ベース３３は、センサー部２の背面側における、底面側のスペースに配置される。

図４（ａ）を用いて説明したように、本撮像装置は、三脚に取り付けた際、三脚台座と光軸とが、平行になるように構成される。図４（ｂ）を用いて説明した、撮像装置底面側のヒップアップを鑑みると、三脚ベース３３は出来るだけ撮像装置正面側に配置されるのが望ましい。しかしながら、本撮像装置は薄型化の為、レンズ部１の高さ寸法Ｖを撮像装置高さの範囲内で構成したい為、レンズ部１の底面側に三脚ベース３３を配置するのは望ましくない。この為、三脚ベース３３は、図３０に示すような、センサー部２の背面側に近接した、撮像装置底面部に配置するのが最適となる。

（フロントユニット取り付け）
図３１は図３０の状態から、フロントユニット４を取り付けた状態を示す底面図である。組み立て工程の順番としては、フロントユニット４に対して、先にレンズユニット部を組み込んでもよい。また、メイン基板３は、単独でメインホルダー３１に締結し、一体化させておいてもよい。このような組み立て工程によると、レンズユニット部が組み込まれたフロントユニット４に対して、メイン基板３０が一体化されたメインホルダー３１を組み込むこととなる。三脚ベース３３はこの状態において、メインホルダー３１に対して組み込むことが出来る。

図３１は、上記の組み立て工程を行う際の様子を示している。図３１において、４０１は、フロントユニット４に含まれる２本のフロントユニット位置決めボス、を表す。メインホルダー３１は、フロントユニット４に対して底面側から組み込まれ、この２本のフロントユニット位置決めボス４０１にて位置決めされる。この状態で、メインホルダー３１は、メイン基板ビス３５によって、フロントユニット４に対して締結固定される。

ここで、前述したように、マイクＲ４２から延出されるマイクワイヤーＲ４４Ｒと、マイクＬ４３から延出されるマイクワイヤーＬ４４Ｌとが合流した、マイクワイヤー４４を、主基板部３のマイクワイヤー３１７に接続する。

図３２（ａ）は、図３１の状態を天面側から見た際の上面図である。図３２（ａ）に示すように、フロントユニット４を組み込んだ状態において、金属性のフロントカバー４０は、レンズユニット部の天面部を覆う格好となる。図３２（ｂ）は、図３２（ａ）の状態から、フロントカバー４０と、その他フロントユニット４の構成部品の一部を非表示にした状態である。

図３２（ｂ）に示すように、フロントユニット４の内部には、バリア駆動部４１１が配置される。バリア駆動部４１１において、バリア４１０は、バリア電源ノブ４５を介して駆動する（バリア駆動構造に関しては、本提案と直接関係しない為、詳細な説明は省略する）。

また、スピーカー部４０２はフロントユニット内部にて、天面側に向かって保持される。

（センサーＦＰＣ及び放熱シートの接続形態）
次に、センサーＦＰＣ２０２と放熱シート４３の接続形態に関して説明していく。前述した通り、センサーＦＰＣ２０２と放熱シート４３は、センサー基板２０の上面側に、隣接して並列した状態で延出される。これまで説明してきたように、センサー基板２０の左右側面は、メイン基板３０の領域Ｊ及び領域Ｋに挟まれ、センサー基板２０背面側下方には三脚ベース３３が配置される。この為、センサーＦＰＣ２０２と放熱シート４３は、レンズユニット部の左右幅寸法Ｅの範囲内において、センサー基板２０の上方へと延出するのが、最適な配置となる。

（センサーＦＰＣの折り曲げ）
図３３は、図３２（ａ）の直線γ-γで断面を切り、その様子を図中の左側から見た断面図である。尚、直線γ-γは、センサーＦＰＣ２０２上にあり、図３３は、センサーＦＰＣ２０２がメイン基板３０に対してどのように接続されているかを表している。

前述したように、レンズユニット部の、レンズピント調整とセンサーあおり調整により、レンズ部１とセンサー部２の光軸方向（Ｘ方向）距離は相対的に変化する。この為、センサー基板２０から、メイン基板３０までの接続距離も、撮像装置の個体によってバラつきが生じることとなる。この為、センサー基板２０⇔メイン基板３０接続部間の距離のばらつきを、センサーＦＰＣ部２０２によって吸収する必要が生じる。

また、ＦＰＣ部２０２がメイン基板３０に接続された状態において、ＦＰＣ部２０２によるリジット部Ａ２０１（センサー２００）への反力により、センサーあおり調整によって調整された適正な撮像面位置が、ズレないような接続形態を構成する必要がある。

図３３において、黒塗りで表記された部分が、ＦＰＣ部２０２である。本図に示すように、ＦＰＣ部２０２は、センサー基板２０の主面（センサー２００実装面）に対して垂直に配置された、メイン基板３０の主面（実装面）方向へ、折り曲げられて接続される。尚、本図において、ＦＰＣ部２０２は、図示を分かりやすくするため太線にて表示しているが、実際は１００μｍ程度の、薄いシート状部材で構成される。

本図において、２０８ａ／ｂ／ｃはＦＰＣ部２０２を、メイン基板３０に対して折り曲げて接続する際の、３カ所の折り曲げ部、をそれぞれ表す。本図に示すように、ＦＰＣ部２０２は、センサー基板２０の上方（図中右方向）へ延出された後、フロントカバー４０の内側で突き当る位置２０８ａにて、光軸方向（図中下方向）へと撓んで折り曲げられる。ここで、ＦＰＣ部２０２は、メイン基板３０との接続部に引っ張られる為、折り曲げ部２０８ｂにて、底面方向（図中左方向）へ撓んで折り曲げられる。

その後、ＦＰＣ部２０２は、折り曲げ部２０２ｃにて、再び光軸方向（図中下方向）へ撓んで折り曲げられ、リジット部Ｂ２０３に実装されたセンサー凸コネクタ２０７と、メイン基板３０に実装されたセンサー凹コネクタ３０４とが接続される。ここで、各センサーコネクタは、ＢｔｏＢ（Board to Board）コネクタであり、メイン基板３０主面に対して、垂直方向に接続されるコネクタである。

このように、ＦＰＣ部２０２は、リジット部Ａ２０１から上方へ延出された後、３カ所の折り曲げ部によって撓んだ状態でメイン基板３０に接続される。このように構成することで、レンズピント調整及びセンサーあおり調整により、センサー基板２０とメイン基板３０の接続距離が変化しても、ＦＰＣ部２０２の各折り曲げ部２０８ａ／ｂ／ｃの撓み量が変化するだけで、接続長さに影響されることなく、良好に接続可能となる。

また、３カ所の折り曲げ部２０８ａ／ｂ／ｃを、前述した折り曲げ方向に折り曲げることによって、リジット部Ａ２０１に対して、図中の両矢印方向に向かって直接反力がかからないように反力を分散し、ＦＰＣ部２０２の接続による撮像面位置ズレを防止可能である。また本構成では、第一の撓み位置である折り曲げ部２０８ａが、ＦＰＣの長さ上、一番急激に折り曲げられる箇所となる。

これに対し、図１９（ｂ）を用いて前述したように、ＦＰＣ部２０２の折り曲げ部２０８ａまでのＦＰＣ長さを稼ぎ、折り曲げ部における撓みシロを確保する構成を用いることで、リジット部Ａ２０１への反力をさらに軽減することが可能となる。

（放熱シートの折り曲げ及び貼り付け）
次に、図３４を用いて、放熱シート２４の接続形態に関して説明する。図３４は、図３２（ａ）における直線β-βにおいて断面をきり、その様子を図中の左側からみた断面図である。尚、直線β-βは、放熱シート２４上にあり、図３４にはその断面図が表される。

図３４において、黒塗りで表記された部分が、放熱シート２４である。本図において、２４１は放熱シート２４の折り曲げ部を表している。尚、本図において、放熱シート２４は、図示を分かりやすくするため太線にて表示しているが、３５μｍ程度の厚みで構成してもよい。

本図に示すように、放熱シート２４は、一端側がセンサー基板２０裏面の銅箔露出部２０４に貼り付けれ、天面側（図中右方向）へ延出された後、折り曲げ部２４１によって光軸方向（図中下方向）へ撓んで折り曲げられ、フロントカバー４０の裏面に貼り付けられる。貼り付けは、図２３を用いて説明したように、放熱シート２４に裏面に配された薄手の両面テープによって行われる。

（センサーの放熱経路）
前述したように、センサー２００の駆動により発熱した熱は、リジット部Ａ２０１の内層を介して、銅箔露出部２０４へ熱伝導される。銅箔露出部２０４へ、一端側を貼り付けされた放熱シート２４は、他端に貼り付けられたフロントカバー４０へと熱を伝導させる。フロントカバー４０へ伝導された熱は、フロントカバー４０外表より、外気へと放熱される。ここで、外気への放熱性を考慮すると、フロントカバー４０は熱伝導性に優れる、純アルミ系やアルミ合金材料で形成されるのが望ましい。

このように、本放熱構造では、センサー２００の駆動による発熱を、センサー基板内層⇒ 銅箔露出部 ⇒ 放熱シート ⇒ フロントカバー、と熱伝導させることによって、速やかにセンサー２００の熱を外気に放熱することが可能となる為、撮像素子の温度上昇を良好に抑えることが可能となる。

(無線通信部の説明)
次に、無線通信部５の配置及び構造について説明していく。

無線通信部は、アンテナ部より放射状に無線通信電波を送信することで、外部機器と無線通信を行うことが可能である。近年の撮像装置では、撮影を行いながら、その撮影情報を、無線通信部によって外部機器に送信し、外部機器にて撮影内容を記録する、といったような記録方式（以下ストリーミングレックと称する）が実現されている。

一般的に無線通信部は、無線通信電波を遮蔽してしまう金属部材や人体によって、無線通信部のアンテナ部が覆われると、無線通信電波の電波強度が著しく落ちてしまうことが知られている。この為、撮像装置において無線通信部を配置する際、無線通信部におけるアンテナ部が、金属部材及び撮影者の把持手で覆われない位置に配置されることが、非常に重要である。

本撮像装置においては、撮像装置の天面側が金属外装（フロントカバー４０）と表示ユニット７によって覆われる。また図１２に示すように、底面側の大部分は、撮影者の把持手によって覆われる。そこで、本撮像装置においては、図１２における領域Ｗに、無線通信部を配置する構造を提案する。

（無線通信部の詳細構造）
以下に、本撮像装置における無線通信部の詳細構造について説明していく。尚、前図と同様の構成要素には、同様の符号を付し、図示を省略する。尚、本項では、図３６（ｂ）における無線モジュール５０の、上側の端を前端部、下側の端を後端部と称する。また、本図における紙面表面側を表面、紙面裏面側を裏面と称する。

図３５（ａ）は、図３１の状態から、無線通信部５の構成要素を組み込んだ状態を表した底面図である。図３５（ｂ）は、図３５における円Ｉ部の詳細図である。また、図３５（ｃ）は図３５（ａ）の状態の斜視図を表す。

図３５（ｂ）において、５１は無線モジュール５０の前端側を保持する無線ホルダー、５１０は無線ホルダー５１よりメイン基板３０（紙面裏面方向）へ向かって突出する２本の無線ホルダー位置決めボス、５１１は無線ホルダー５１より底面方向（紙面表面方向）へ突出する無線モジュール位置決めボス、５１２は無線ホルダー５１より底面方向（紙面表面方向）へ突出する無線モジュール受け部、５１３は無線ホルダー５１を締結する無線ホルダービス、をそれぞれ表す。

無線ホルダー５１は、透明な樹脂部材で形成された部品である。無線ホルダー５１は、２本の無線ホルダー位置決めボス５１０によって、メイン基板３０に対して位置決めされる。その後、無線ホルダービス５１３によって、図示しないフロントユニット４の締結部に対して、メイン基板３０と共に締結される。この時、マイクワイヤー４４は、無線ホルダー５１の空隙部（後述）に収納される。マイクワイヤー４４の破線で表される部位は、無線ホルダー５１に上部を覆われている範囲である。無線ホルダー５１は、透明な樹脂部品で形成されている為、マイクワイヤー４４の収納状態を、目視にて確認することが可能である。

本図において、５２は無線モジュール５０の後端側を保持する無線保持板金、５２１は無線保持板金５２より紙面左側に突出する無線モジュール位置決めリブＲ、をそれぞれ表す。無線保持板金５２は、金属製の板金部材で形成される。無線保持板金５２は、三脚ベース３３に対して図示しない締結部にて締結され、三脚ベース３３と電気的に導通される。無線位置決めリブＲ５２１は、無線保持板金５２の一側面から、図中左方向に突出して形成される。三脚ベース３３には、無線位置決めリブＬ３３１が形成され、図中右方向に突出して形成される。

（無線モジュールの取り付け構造）
図３６（ａ）は、図３５（ａ）の状態から、無線モジュール５０を取り付けた際の様子を表した底面図である。図３６（ｂ）は、図３６（ａ）における円Ｉ部の詳細図である。また、図３６（ｃ）は、無線通信部５と、図３９及び図４０に述べるレリーズノブ９２及びサイドカバーＲ９０の分解図である。

図３６（ａ）からわかるように、無線モジュール５０はメイン基板３０の領域Ｊ付近の底面側において、メイン基板３０と重なって配置される。

図３６（ａ）及び図３６（ｂ）において、５０は略矩形を成す基板上にアンテナ部５０１及び無線モジュールコネクタ５０２及び図示しない無線制御ＩＣ等が実装され、外部機器と無線通信を行うモジュールである無線モジュール、５３は一端側が、無線モジュール５０に実装された無線モジュールコネクタ５０２と接続し、他端側が、メイン基板３０に実装された無線ＦＰＣコネクタ３１６と接続することで、無線モジュール５０とメイン基板３０とを相互に情報通信可能とする無線ＦＰＣ、をそれぞれ表す
無線モジュール５０は、前端部表面側にアンテナ部５０１が配置され、後端部裏面側に図示しないグランド接続部が配置されている。図３６（ｂ）に示すように、無線モジュール５０は、前端部側で、無線ホルダー５１の無線モジュール位置決めボス５１１と嵌合する。また、後端部側では、無線位置決めリブＲ５２１と、無線位置決めリブＬ３３１とによって、無線モジュール５０の後端側が挟まれ、回転止めされることで、無線モジュール５０の位置が決められる。この状態において、無線モジュール５０は、無線保持板金５２に対して、無線ホルダービス５１３によって締結される。この時、無線モジュール５０後端部裏面側の図示しないグランド接続部と、無線保持板金５２との間で電気的導通が確保される。一方、無線モジュール５０の前端部側にはアンテナ部５０１が配置されるが、無線ホルダー５１は樹脂部品で構成される為、無線通信電波に影響を与える心配がない。

（無線通信部構造の課題）
ここで、本撮像装置における無線通信部の配置及び構造の課題に関して説明する。

（課題１）
まず、無線モジュール５０のアンテナ部５０１から放射される無線通信電波は、アンテナ部５０１から球状に放射される。つまり、図３６（ｂ）において、無線通信電波は、紙面表側だけでなく紙面裏面側にも放射されることとなる。本撮像装置においては、撮像装置の底面側（図３６（ａ）紙面表面側）に、無線通信電波を放射する配置であるが、無線通信電波の特性として、ある方向の電波強度が下がると、他方向の電波強度にも影響を与えてしまうという特性がある。この為、図３６（ａ）における、紙面裏面側での電波強度にも注意が必要となる。しかしながら、前述したように、本無線モジュール５０は、メイン基板３０と重ねて配置される。この為、図３６（ａ）における無線モジュールの紙面裏面側において、無線モジュール５０とメイン基板３０が近接すると、無線モジュール５０の電波強度が、メイン基板３０の影響を受け、低下してしまう恐れがある。

（課題２）
また、前述したように、マイクワイヤー４４に流れるオーディオ信号は、アナログ信号である為、他の信号の影響を受けやすいという性質がある。この為、マイクワイヤー４４と無線モジュール５０のアンテナ部が近接してしまうと、無線モジュール５０の無線通信電波がマイクワイヤーに飛び込み、ノイズとして出力されてしまう恐れがある。

（無線通信部構造の課題の解決方法）
図３７及び図３８を参照しながら、本撮像装置における上記課題を鑑みた無線通信部構造について詳細に説明していく。

（課題１に関して）
図３７は、図３６（ａ）の状態を図中右側から見た側面図（撮像装置右側面図）である。本図に示すように、無線モジュール５０のアンテナ部５０１付近は、無線ホルダー５１の無線モジュール受け部５１２によって、メイン基板３０と図中寸法ｄの距離離間されていることがわかる。さらに、本図からわかるように、このｄ寸法の範囲内に、レリーズスイッチ３１１が配置されているのがわかる。

本図に示すように、無線モジュール受け部５１２は、無線モジュール５０前端側より後端側に向かって、メイン基板３０に近接する方向に傾斜させている。これによって、無線モジュール５０は、前端側（アンテナ部５０１側）でメイン基板３０と離間され、後端側（グランド接続部側）でメイン基板に近接する方向に傾斜されて配置される。このように構成することで、前端側ではアンテナ部５０１をメイン基板３０から離間しつつ、後端側では撮像装置底面側スペース（図３７中の領域Ｎ）を有効に活用することが可能となる。本撮像装置においてはこの領域Ｎに、図７におけるボトムカバー８０のスタンド凹部８０１が配置され、本スペースを有効に活用している。

（無線通信部とレリーズスイッチ配置の関係）
また、無線モジュール５０の前端部においては、寸法ｄの範囲内にレリーズスイッチ３１１を配置している。図３６（ｂ）面視においては、レリーズスイッチ３１１と無線モジュール５０は、投影上重なって配置されることとなる。このような配置を行うことにより、無線通信部５とレリーズスイッチ３１１との配置構成において、図３６（ｂ）の左右方向（Ｚ方向）を小型に構成することが可能となる。

（課題２に関して）
図３８は、図３６（ｂ）における直線δ-δにて断面を切り、図中右側からみた際の断面図を表す。図３８において、ｆは、メイン基板３０に取り付けられた無線ホルダー５１によってつくられる空隙部、ｇは無線ホルダー５１と無線モジュール５０との離間距離をそれぞれ表す。

本図に示すように、マイクワイヤー４４は、無線ホルダー５１によって作られるメイン基板３０ ⇔ 無線ホルダー５１間の空隙部に収納される。マイクワイヤー４４は、この空隙部を通過した先にて、メイン基板３０のマイクワイヤーコネクタ３１７に接続される。

このように、マイクワイヤー４４は、無線ホルダー５１の空隙部に収納されることによって位置を規制されるため、無線ホルダー５１ ⇔ 無線モジュール５０間の離間距離ｇが確実に確保され、マイクワイヤー４４に、無線モジュール５０が放射する無線通信電波が飛びつき、オーディオ信号が劣化するのを防止することが可能となる。

（無線モジュールと把持手の位置関係）
図３９は、図３７の状態からサイドカバーＲ９０とレリーズノブ９２及びボトムカバー８０を取り付けた状態を表している。尚、図示を分かりやすくするため、サイドカバーＲ９０は図中左側半分を切り取った状態で表示させる。また、ボトムカバー８０は、スタンド凹部８０１が見える位置にて断面を切っている。図３９に示すように、レリーズノブ９２は、本撮像装置の側面に沿う方向に横長に形成される。このような形状を成すことで、撮影者が、本撮像装置の側面に親指を沿わせてレリーズノブ９を操作する際の、操作性を向上させることが可能となる。

図４０は、図３９の状態を撮像装置底面側からみた底面図である。図１２を用いて前述したように、撮影者は親指Ｏにて、レリーズノブ９２を図中矢印方向に操作する。すると、レリーズノブ９２は図中矢印方向に移動し、レリーズスイッチ３１１を動作させる。レリーズスイッチ３１１の動作により、主基板部３の本体制御部が動作し、撮影画像の記録を行う。この時、本図に示すように、無線モジュール５０のアンテナ部５０１は、撮像装置底面側にて、撮影者の把持手がかかることなく、撮像装置底面側に向かって露出していることがわかる。

このように、撮像装置の一側面に配置されるレリーズノブ９２に対して、レリーズノブ９２の近傍の、撮像装置底面側において、アンテナ部５０１が底面側を向くように無線モジュール５０を配置することで、撮影者の把持手がアンテナ部５０１を覆うことなく、撮影を行うことが出来る。

以上、説明してきたような、無線通信部の配置・構成を実現することにより、前述のストリーミングレック等の、無線機能を使用しながらの撮影を、良好に行うことが可能となる。

（電源ユニットの配置・構成）
次に、本撮像装置における、電源ユニット６の配置及び構成について説明していく。電源ユニット６は、バッテリ及びバッテリ保持部によって構成される。
（バッテリ保持部の構成）
図４１に、本撮像装置における電源ユニット６の分解斜視図を示す。図４２は、図４１におけるバッテリ及びバッテリ保持部の構成要素を組み込んだ状態を、撮像装置底面から見た底面図である。また、図４３は、図４１におけるバッテリ及びバッテリ保持部の構成要素を組み込んだ状態を、撮像装置天面側から見た上面図である。尚、図４２において、図示を分かりやすくする為、バッテリボックス６１の一部を切り取り（図中二点鎖線部）、バッテリロックレバー機構を表示させている。

図４１〜図４３において、６０は本撮像装置に対して着脱可能に構成され、撮像装置に電源を供給するところのバッテリ、６１はバッテリ６０を内部に収容するバッテリボックス、６１１はバッテリボックス６１より突出される４本のリブ形状であるボックス受けリブ、６１２はバッテリボックス６１に設けられた丸ボスと長穴で形成される一対のボックス位置決め部、６１３はバッテリボックス６１に設けられたバッテリ端子嵌合部、６２はバッテリボックス６１の開口された一面を覆うバッテリ保持板金、６２１はバッテリ保持板金６２の一端より撮像装置背面方向へ延出されて成るバッテリ蓋ロック部、６３はバッテリボックス６１に挿入されるバッテリロックシャフト、６４はバッテリロックシャフトに挿通されるバッテリロックバネ、６５はバッテリー６０をロックする部材であるところのバッテリロックレバー、６６はバッテリ６０を排出方向へ付勢するバッテリ排出バネ、をそれぞれ表す。

図４１〜図４３に示すように、バッテリ６０は略扁平な矩形状に構成される。バッテリ６０は、撮像装置背面側より、図４１に示す矢印方向へ、バッテリボックス６１へと挿入される。

図４１に示すように、バッテリボックス６１の、外観に臨む面と対向する側の一面は、所定量開口されて形成される。バッテリ保持板金６２は、この開口面を覆うようにバッテリボックス６１に対し、複数の引っ掛け部にて取り付けられる。この段階で、バッテリボックス６１は、４面によって囲われる箱形状（バッテリ保持部）を成す。保持板金６２は、電源ユニット６を撮像装置に組み付けた状態で、メイン基板３０と対向する面側に配置され、バッテリボックス６１の一面は撮像装置外観に臨む面側に配置される。

尚、本撮像装置においては、バッテリボックス６１は樹脂部品、バッテリ保持板金６２は金属の板金部材、を想定している。この為、バッテリボックス６１の肉厚に対し、バッテリ保持板金５２は十分に薄いものとして想定する。

バッテリボックス６１に挿入されたバッテリ６０は、バッテリ排出バネ６６によって、図４１中矢印方向は逆方向（バッテリ排出方向）へ付勢される。この状態で、図４２に示すように、バッテリロックレバー６５が、バッテリ６０の一隅を支え、バッテリ６０をバッテリ６１内に保持する。

バッテリロックレバー６５及び、バッテリロックバネ６４は、バッテリロックシャフト６３によって軸支される。この状態で、バッテリシャフト６３は、バッテリボックス６０に設けられた丸穴に挿通され、バッテリボックス６１に組み込まれる。この時、バッテリロックレバー６５は、バッテリロックバネ６４によって、図４２中の回転矢印方向に付勢される。バッテリ６０は、回転方向に付勢されたバッテリロックレバー６５によってロックされ、バッテリボックス６１に対して、保持されることとなる。

バッテリ６０を排出する場合は、バッテリロックレバー６５を、図４２に示される回転矢印方向と逆の方向に操作する。すると、バッテリロックレバー６５によるバッテリ６０のロックが解除され、バッテリ排出バネ６６によって、排出方向に付勢されたバッテリ６０が排出される。

（電源ユニット取り付け構造の説明）
図４４に、主基板部３及び三脚ベース３３を表示し、電源ユニット６を本撮像装置に組み込む際の構成を示す。また、図４５に、電源ユニット６を本撮像装置に組み込んだ際の様子を、撮像装置の底面側から見た底面図にて表す。尚、前図と同様の構成要素には同様の符号を付し、図示を省略する。

図４４において、３１８はメイン基板３０の裏面側に形成された４箇所のボックス受け部を表す。このボックス受け部３１８は、メイン基板３０裏面上において、実装部品や信号パターンヲ配置禁止といている範囲である。電源ユニット６を組み込んだ状態において、バッテリボックス６１の４つのボックス受けリブ６１１は、各々、前述のメイン基板３０のボックス受け部３１８と当接する。

図４４中の、略Ｌ字型をした上部側２カ所のボックス受け部３１８は、メイン基板３０の中心付近において、図２４における左右２カ所のダンパー部材３６の真裏近傍に配置される。この箇所において、ボックス受けリブ６１１と、メイン基板受けリブ３１８が当接することにより、電源ユニット６とメイン基板３０が所定の隙間を保つことが可能となる。しかしながらこの部位において、例えば撮像装置の落下などによって、バッテリボックス６１に衝撃力がかかり、前述の２カ所のボックス受け部３１８に大きなストレスが加わると、メイン基板３０が２カ所のボックス受け部３１８において大きく撓み、メイン基板３０が破損してしまう恐れがある（この課題に対する解決策は、図４８を用いて後述する）。

図４４において、３３２は三脚ベースより突出するボックス位置決めボス、３１９はメイン基板３０に設けられた貫通穴であるボックス位置決め穴、をそれぞれ表す。バッテリボックス６１は、バッテリボックス６１に設けられたボックス位置決め部６１２と、三脚ベースに設けられたボックス位置決めボス３２２及びメイン基板３０に設けられたボックス位置決め穴３１９が各々嵌合し、撮像装置本体に対して位置が決まる。ここで、バッテリボックス６１は、三脚ベース３３及びメイン基板３３によって位置が決まるが、バッテリ端子３０６は、後述するフローティング構造を有する為、バッテリボックス６１（バッテリ端子嵌合部６１３）に対するバッテリ端子３０６の位置ズレを吸収することが可能となる。

また、図４５に示すように、電源ユニット６は所定量、メイン基板３０と投影上オーバーラップしているのがわかる。

（バッテリ傾斜配置の説明）
ここで、本撮像装置においては、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて説明したように、撮像装置本体の底面を、背面側にいくにつれレンズ光軸に近づく方向に傾斜（ヒップアップ）させている。前述したように、このような構成を実現することで、地面置き撮りの際に撮影画像に地面が写る領域を減らすことが可能となる他、外観上、撮像装置を小型に見せる効果もある。

撮像装置の底面側に、前述したような傾斜面を設けること自体は、容易に実現可能である。図４６（ｂ）に、本撮像装置を構成する代表的な構成要素を、模式的に並べて示す。本図は、撮像装置を撮像装置右側面側から見た図である。尚、前図と同様の構成要素には同様の符号を付し、図示を省略する。

本図における撮像装置は、電源ユニット６が、従来例で述べたような、主基板部３に対して平行配置されるような撮像装置である。この状態から、撮像装置底面部をヒップアップさせる場合の一例を、下記に述べる。

本図中に示す二点鎖線のラインは、一例として底面側がヒップアップされた撮像装置の外観ラインを表す。この場合の撮像装置においては、底面部側の外観部材を肉盛りすることにより、電源ユニット６底面部後端から傾斜する傾斜面を形成している。本図のように構成することで、撮像装置底面に対して傾斜面を設けることは、容易に実現可能である。しかしながら、本提案による撮像装置においては、レンズ部１の高さ寸法Ｖを基準に、撮像装置を薄型に形成するという目標がある。

図４６（ｂ）に示す撮像装置の外観ラインによると、撮像装置底面側に駄肉を設けた分、撮像装置の高さ寸法が、図中寸法ｊ分、大型化してしまう。このような状態を避ける為には、表示部７、主基板部３、電源ユニット６を、寸法Ｖの範囲内において収めた状態で、撮像装置底面を傾斜させる必要がある。

これに対し、図４６（ａ）に記載している撮像装置の構成要素配置によれば、電源ユニット６を主基板部３側に傾斜させている。本図において、二点鎖線は撮像装置の外観ラインを表している。本図から分かるように、本撮像装置においては、電源ユニット６を傾斜させることにより、撮像装置底面のヒップアップを実現している。このような配置を行うことで、撮像装置高さ寸法をレンズ部１の高さ寸法と略同等に構成しつつ、撮像装置底面のヒップアップが可能となる。

ここで、図４６（ａ）における撮像装置では、電源ユニット６の背面側端部が、側面視において主基板部３と重なっていることがわかる。以下に、電源ユニット６と主基板部３の配置構造を詳細に説明していく。

（バッテリとメイン基板との配置構造）
図４７（ａ）は、図４５における一点鎖線ε-εにて断面を切り、その様子を図中右側から見た断面図を表す。図４７（ａ）は、バッテリボックス６１にバッテリ６０が収納された状態を表す断面図である。尚、図４５における一点鎖線ε-εは、バッテリ端子３０６の略中心を通る線であるため、本断面図中にバッテリ端子３０６が表示される。図４７（ｂ）は、図４７（ａ）における円Ｒ部の詳細図、図４７（ｃ）は図４７（ａ）における円Ｓ部の詳細図、をそれぞれ表す。

図４７（ａ）に示すように、バッテリ端子３０６はメイン基板３０に対して垂直に実装される。これに対し、電源ユニット６は、メイン基板３０の実装面と所定角度傾斜させて配置される（本撮像装置では５°の傾斜を有する）。この為、バッテリ６０は、バッテリ端子３０６に対して、所定角度傾斜した状態で、バッテリボックス６１に収納される。このバッテリ６０の傾斜は、撮像装置背面側にいくにつれメイン基板３０と近接する方向へと傾斜される。本図において、黒塗りの三角形で示される範囲である領域ｈは、メイン基板３０に対して傾斜してなるバッテリ保持板金６２と、メイン基板３０の実装面とで形成される領域を表す三角形である。

（バッテリ端子部の説明）
前述したように、バッテリ端子３０６は、メイン基板３０の裏面側にて面実装される。バッテリ６０は、メイン基板３０と所定量オーバーラップして配置される為、バッテリ端子３０６は、メイン基板３０の外形から突出することなく、メイン基板３０の外形内側にて配置される。また、バッテリ端子３０６は、図４７（ｂ）に示される、３カ所の端子接点部３０６１を有する。本図に示すように、端子接点部３０６１は、先端にＲ形状を有する。

一方、バッテリ６０側には、図４７（ｂ）にて示される、バッテリ端子部６０１を有する。バッテリ６０は、バッテリ６０装着状態において、このバッテリ端子部６０１と端子接点部３０６１が当接することにより、主基板部３に電源を供給する。この時、端子接点部３０６１の先端が、Ｒ形状に形成されていることにより、バッテリ端子部６０１に対して斜めに挿入されてくるバッテリ６０に対しても、良好に当接可能となる。

また、バッテリ端子３０６は、メイン基板３０に実装された状態で、所定量、実装面方向へ移動することが可能に構成されている（フローティング構造）。バッテリボックス６１が組み込まれると、バッテリボックス６１のバッテリ端子嵌合部６１３において、バッテリ端子３０６と嵌合し、バッテリボックス６１に対するバッテリ端子３０６の位置が決まる。

（メイン基板と電源ユニットの配置構造）
電源ユニット６は、メイン基板３０に近接する方向に傾斜される為、あるポイントで電源ユニット６と、メイン基板３０が干渉する。メイン基板３０は、この干渉を避ける為、所定の位置において切り欠く必要が出てくる。

このメイン基板３０を切り欠いた領域が、図２４に表される、メイン基板３０の切り欠きＱである。この切り欠きＱにより、メイン基板３０の図２４における下方中心部が切り取られ、メイン基板３０は実装面積が圧迫されることとなる。そこで、図２４及び図２５及び図２８（ａ）を用いて説明したように、切り欠きＱの左右の領域である、領域Ｌ及び領域Ｍの活用が重要となる。前述したように、領域Ｌ及び領域Ｍは、回路規模が小さく且つ外部インターフェース要素の配置に適する。この為、領域ＬにはアクセスＬＥＤ３１４、領域Ｍには再生スイッチ３１３を配置している。このように、切り欠きＱの左右のスペースに、前述したような構成要素を配置することは、メイン基板３０のスペース活用として有効な手段となる。

図４７（ｃ）は、前述のメイン基板３０の切り欠き位置端面部の様子を詳細に示している。前述したように、電源ユニット６においてバッテリ保持板金６２は、メイン基板３０と対向する面側に配置されている。バッテリ６０とメイン基板３０を近接させることで、電源ユニット６と主基板部３の配置構成の薄型化が可能となる。そこで、本電源ユニット６では、バッテリボックス６０に対して十分に薄く形成されるバッテリ保持板金５２を、メイン基板３０側に配置し、バッテリ６０とメイン基板３０とを近接させる。また、樹脂部材で形成されるバッテリボックス６１は、所定の肉厚を有し、高強度に撮像装置底面側の外観を成す。言うまでもないが、本撮像装置において、バッテリ６０が挿入されていない状態では、バッテリボックス６１内部は空洞であり、外部からの衝撃に対して非常に不利である。この為、バッテリボックス６１の外観側は、特に高強度に構成される必要がある。

図４７（ｃ）に示すように、メイン基板３０の切り欠きＱ端面部（図中の丸破線内側）では、近接するバッテリ保持板金５２がメイン基板３０方向へ折り曲げられているのがわかる。この折り曲げ部より図中下方（撮像装置背面側）では、バッテリ保持部の箱形状の一面を形成する壁が、バッテリボックス６１に切り替わっているのがわかる。つまり、メイン基板３０の切り欠きＱ部より先においては、バッテリボックス６１が４方を囲う箱形状の一面を成す。

このように、メイン基板３０の切り欠きＱ部までのバッテリ保持部箱形状の一面を、バッテリ保持板金６２が成すことで、電源ユニット６とメイン基板３０を近接して配置可能であり、撮像装置の小型に貢献する。また、切り欠きＱ部より先では、バッテリ保持部箱形状の一面が、バッテリボックス６１に切り替わることで、バッテリボックス６１の強度が増し、外観から加えられる衝撃に対して、高強度を有するバッテリボックス６１を構成出来る。

図４８は、図４５における一点鎖線ζ-ζで切った断面を、図中右側からみた様子を表す断面図である。本図における、二点鎖線で囲われる四角形は、前述した三角形領域ｈに実装されるメイン実装部品群３２０の範囲を示している。三角形領域ｈは、バッテリ保持板金６２とメイン基板３０とで囲まれた範囲であり、バッテリ保持板金６２とのショート懸念及び高さ方向スペース（図中左右スペース）の制約の為、メイン基板３０に対して、実装部品を配置するのが困難な領域である。そこで本撮像装置では、メイン基板３０上の三角形領域ｈにおいて、本図下方から上方へいくに連れ、階段状に背の高い実装部品を、配置するように構成している。このように階段状にメイン実装部品群３２０の配置を行うことで、三角形領域ｈにおいても実装部品を良好に配置出来、メイン基板３０のスペースを有効に活用することが可能となる。

（バッテリボックス受け部ダンパー構造）
また、本図には、バッテリボックス６１のボックス受けリブ６１１とメイン基板３０のボックス受け部３１８、及び、ダンパー部材３６とメインホルダー３１との位置関係を示している。

前述したように、撮像装置の落下などによって、バッテリボックス６１に対して、図中矢印方向に衝撃力がかかり、ボックス受け部３１８に大きなストレスが加わると、メイン基板３０が破損してしまう恐れがある。これに対し、ボックス受け部３１８のメイン基板３０表面側（図中右側）には、ダンパー部材３６が配置されている。また、ダンパー部材３６は、メイン基板３０とメインホルダー３１の間に配置されている。この為、ボックス受け部３１８に図中矢印方向のストレスがかかった際、メイン基板３０の図中矢印方向への撓みを防止し、衝撃力を減衰することが可能であり、落下などによる衝撃力からメイン基板３０を保護することが可能となる。

また、メイン基板３０の撓みを防止することで、電源ユニット６（バッテリ保持板金６２）がメイン基板３０にオーバーラップするような配置であっても、メイン基板３０における実装部品と、バッテリ保持板金６２をショートさせることなく、良好に実装部品を配置可能となる。尚、このような配置関係は、図２４における左右のダンパー部材３６において同様である。

以上、説明してきたように、本実施形態に係る撮像装置のあおり調整機構においては、、ＢＧＡタイプやＬＧＡタイプ等の、撮像素子基板に自動実装される撮像素子を用いた撮像装置において、撮像素子の上下方向を大きくすることなく、薄型に、撮像素子のあおり調整機構を実現することができる。

また、撮像素子基板外形を片側に延出し、延出側に貫通孔及び延出側上部に電気信号電送部を配置し、撮像素子の画像信号パターンを延出側へ引き回し、延出側に実装した撮像素子実装部品と接続させることで、撮像素子基板に貫通孔を設けた場合でも、良好なパターン引き回しと、実装部品の配置が小型に実現可能となる。

また、３本の撮像素子調整ビスを、撮像素子に近接して配置することにより、撮像素子調整ビス間を結ぶ三角形を小さく構成することが可能となる為、撮像素子あおり調整機構として、良好な調整及び撮像装置の長手方向の小型化が可能となる。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。

１‥‥レンズ部
１０‥‥光学レンズ群
１１‥‥フロントスリーブ
１２‥‥リアスリーブ
１３‥‥絞りユニット
１４‥‥ＬＰＦ
１５‥‥センサーラバー（弾性部材）
２‥‥センサー部
２０‥‥センサー基板（撮像素子基板）
２２ａ‥‥センサービスａ（第一の調整ビス）
２２ｂ‥‥センサービスｂ（第二の調整ビス）
２２ｃ‥‥センサービスｃ（第三の調整ビス）
２００‥‥センサー（撮像素子）
２０２‥‥ＦＰＣ部（電気信号電送部）
２０４‥‥銅箔露出部
２０５‥‥貫通孔
２０６‥‥センサー実装部品群（撮像素子実装部品群）
２１センサープレート（撮像素子プレート）
２４‥‥放熱シート
３‥‥主基板部
３０‥‥メイン基板（主基板）
３０６‥‥バッテリ端子
３１１‥‥レリーズスイッチ（操作スイッチ）
３３‥‥三脚ベース
４‥‥フロントユニット
４０‥‥フロントカバー
４２‥‥マイクＲ
４３‥‥マイクＬ
４４‥‥マイクワイヤー
５‥‥無線通信部
５０‥‥無線モジュール
５１‥‥無線ホルダー
５２‥‥無線保持板金
６‥‥電源ユニット
６０‥‥バッテリ
６１‥‥バッテリボックス
６２‥‥バッテリ保持板金
７‥‥表示ユニット
７０‥‥表示部
７１‥‥タッチパネル部
８‥‥ボトムユニット
８０‥‥ボトムカバー
８３‥‥スタンドユニット
９‥‥サイドユニット
９２‥‥レリーズノブ（操作部材）

Claims (3)

1. 被写体の光学情報を入射するレンズ部と、前記レンズ部より射出された光学情報を受光し電気情報として画像情報へ変換する撮像素子と、前記撮像素子を実装する撮像素子基板と、前記撮像素子を保持する撮像素子プレートと、前記レンズ部と前記撮像素子プレートとの間に配置され前記レンズ部に対して前記撮像素子プレートを光軸方向へ付勢する弾性部材と、前記撮像素子プレートを前記レンズ部に締結する３本の調整ビスと、を備える撮像素子調整機構であって、
   前記撮像素子基板の前記撮像素子実装面における前記撮像素子の一方の左右辺近傍には貫通孔が設けられ、前記３本の調整ビスの内第一の調整ビスは前記貫通孔を挿通して配置され、前記３本の調整ビスの内第二及び第三の調整ビスは、前記撮像素子の他方の左右辺近傍の前記撮像素子基板の外径より外側にて上下方向に離間して配置される、
   ことを特徴とした撮像素子調整機構。
2. 前記撮像素子基板外形は前記撮像素子の一方の左右辺側に延出され、前記貫通孔は前記撮像素子基板外形延出側に配置されると共に、前記撮像素子によって得られる画像情報を伝達する画像情報信号パターンは前記撮像素子基板外形延出側へ引き出され、前記画像情報信号パターンと接続される撮像素子実装部品群は前記撮像素子基板外形延出側に集中的に配置され、前記撮像素子基板より延出される電気信号電送部は前記撮像素子基板外形延出側の上部より延出される、ことを特徴とする請求項１に記載の撮像素子調整機構。
3. 前記撮像素子基板の前記撮像素子基板外形延出方向と対向する辺側における少なくとも前記第二及び第三の調整ビス近傍において、前記撮像素子基板外形は前記撮像素子と近接する位置まで切り欠かれている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像素子調整機構。