JP5971942B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は放熱部材を用いたデジタルビデオカメラ等の電子機器に関する。

一般に、ビデオカメラ等の撮像装置では、その外装部材内に撮像光学系、撮像光学系によって結像された被写体像に応じた電気信号を出力する撮像素子パッケージ、撮像素子パッケージを動作させるための回路が搭載された基板等が設けられている。撮像素子パッケージはその動作に伴い熱を発生するため、放熱を行って撮像素子パッケージの温度上昇を防止して撮像素子パッケージの動作の安定化を図る必要がある。また、撮像光学系及び撮像素子パッケージは外装部材からストレスを受けその光軸がずれてしまうことがあるばかりでなく、撮像光学系の駆動アクチュエータの振動が外装部材に伝達されて、ビデオカメラの音声収録に悪影響を与えてしまう。そのため、撮像光学系及び撮像素子パッケージと外装部材とを弾性的に接続する必要がある。

このような問題点に対処するため、外装部材内に放熱板を設けて、この放熱板を熱伝導ゴム部材又はヒートパイプで外装部材と接続して、撮像素子パッケージの熱を放熱板及び外装部材に伝達する熱伝達機構を備える撮像装置が知られている（特許文献１参照）。

特開２００１−３１３８５２号公報

ところが、特許文献１に記載の撮像装置では、熱伝達機構として熱伝導ゴム部材又はヒートパイプを用いているので構成が複雑となって、コストアップの要因となる。また、撮像素子パッケージは高周波成分を含む信号を扱うので電磁波（不要輻射）が発生しやすい。このため、撮像素子パッケージが実装される基板及び放熱板のグランドを外装部材に接続する必要がある。

本発明の目的は、コストを低減して撮像素子パッケージ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱して電子部品の動作の安定化を図ることのできる電子機器を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明による電子機器は、電子部品から生じる熱を放熱するための放熱部材と、金属材料で形成される外装部材と、前記放熱部材と前記外装部材との間に配置される弾性部材と、第１の部分が前記放熱部材と前記弾性部材との間に配置されるとともに、第２の部分が前記外装部材と前記弾性部材との間に配置される金属箔シートと、第１の領域が前記金属箔シートの前記第１の部分と前記弾性部材との間に配置されるとともに、第２の領域が前記放熱部材と前記弾性部材との間に配置される接着部材とを有することを特徴とする。

本発明によれば、コストを低減して撮像素子パッケージ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱して電子部品の動作の安定化を図ることができる。

本発明の実施の形態による撮像装置の一例であるデジタルビデオカメラの外観を示す図である（その１）。 本発明の実施の形態による撮像装置の一例であるデジタルビデオカメラの外観を示す図である（その２）。 図１に示すデジタルビデオカメラ１０１のシステム構成を示すブロック図である。 図１に示すレンズ鏡筒の外観を示す図である。 図１に示すレンズ鏡筒を示す断面図である。 図３に示す撮像素子パッケージの構成を説明するための図である。 図６に示す撮像素子パッケージとセンサープレートとの貼り付け状態を示す図である。 撮像素子パッケージが貼り付けられたセンサープレートをレンズ鏡筒に取り付けた状態を示す図である。 図３に示すセンサー基板の周辺についてその外観を示す図である。 図９に示す弾性導電放熱部材を模式的に示す図である。 カメラユニットを本体部に接続するための構造部材の一例を示す斜視図である。 レンズ受け弾性部材の外観を示す図である。 板金部材をレンズ受け弾性部材を装着した状態でその外観を示す斜視図である。 メモリカード基板の取り付け状態を説明するための図である。 板金部材とカメラユニットとを接続した状態を示す斜視図である。 端子基板及びメモリユニット基板の接続状態を説明するための斜視図である。 カメラユニットに端子基板及びメモリユニット基板とメモリカード基板とが接続された状態を説明するための図である（その１）。 カメラユニットに端子基板及びメモリユニット基板とメモリカード基板とが接続された状態を説明するための図である（その２）。 デジタルビデオカメラにおいて操作部ユニットを接続した後右側面カバー及び表示部を接続した状態を説明するための図である。 デジタルビデオカメラへのバッテリの取り付けについて説明するための図である。 メモリカード取り出し部の周辺について説明するための図である。 カメラにおける表示部について説明するための図である。 デジタルビデオカメラの前面カバーを取り付けた状態を示す斜視図である。 カメラにおいて全てのカバーを取り付けた状態を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態による電子機器について図面を参照して説明する。

図１及び図２は本発明の実施の形態による電子機器の一例の外観を示す斜視図である。ここでは、電子機器の一例としてデジタルビデオカメラ（以下単にカメラと呼ぶ）１０１が示されている。ここで、図１（ａ）は表示部１０３を開いた状態で正面から示す斜視図であり、図１（ｂ）は表示部１０３を開いた状態で一側面側から示す斜視図である。図１（ｃ）は表示部１０３を開いた状態で他の側面側から示す斜視図である。また、図２（ａ）は表示部１０３を閉じた状態で正面から示す斜視図であり、図２（ｂ）はヒンジ部１１４を露出させた状態で側面側から示す斜視図である。

ｘ軸はカメラ１０１の左右方向を表し、カメラ１０１の紙面手前側を右側面、紙面奥側を左側面とする。ｚ軸はカメラ１０１の前後方向を表し、カメラ１０１の紙面手前側を前面、紙面奥側を後面とする。ｚ軸方向はカメラ１０１の撮像光軸方向に対応する。撮像光軸中心は参照番号１１３で示されている。ｙ軸はカメラ１０１の上下方向を表し、カメラ１０１の紙面上側を上面、紙面下側を下面とする。

カメラ１０１は本体部１０２及び表示部１０３を有している。本体部１０２は右側面カバー１０４、上面カバー１０５、前面カバー１０６、及び左側面カバー１０７を備えている。そして、右側面カバー１０４には右側面及び後面のバッテリ取り付け部１０８が備えられている。表示部１０３は右側面カバー１０４に２軸のヒンジ部１１４を介して接続され、ヒンジ部１１４によって表示部１０３の開閉及び回転を行うことができる。表示部１０３は入力部として機能するタッチパネルを有している。

表示部１０３は通常のビデオカメラに用いられるものであり、表示部１０３は図２（ａ）に示す右側面カバー１０４に沿う状態である表示部収納状態とすることができる。また、開閉軸１１５を中心とした回転動作によって、表示部１０３を図１（ａ）〜図１（ｃ）に示す９０度開いた状態とすることができる。表示部１０３は上下方向の回転軸１１６を中心として回転動作可能に接続され、これによって、ユーザは被写体側との対面撮影などを行うことができる。

ヒンジ部１１４は表示部１０３の開閉を行うための開閉軸１１５と表示部１０３を回転させるための回転軸１１６とを備えている。ヒンジ部１１４はこれら開閉軸１１５及び回転軸１１６を中心に回転可能な構造を有している。表示部取り付け板金部材１１７に表示部１０３が取り付けられる。ヒンジ部１１４はヒンジカバー１１８を有し、このヒンジカバー１１８によってヒンジ部外観を形成して、内部の配線を露出させないようにする。そして、前面カバー１０６に設けられた開口部の中にレンズ鏡筒１０９が備えられ、右側面カバー１０４の表示部収納面に記録媒体として用いられるメモリーカード取り出し口１１０が形成されている。右側面カバー１０４の表示部収納面に外部入出力端子開口部１１１が形成され、左側面カバー１０７の本体部後ろ寄りの下方に電源入力端子１１２が設けられている。

図３は図１に示すデジタルビデオカメラ１０１のシステム構成を示すブロック図である。

センサー基板２０２には撮像素子パッケージ２０１およびａｄ変換素子２０３が搭載されている。レンズ鏡筒１０９から入射した被写体像（光学像）は撮像素子パッケージ２０１に結像して、ここで光電変換される（つまり、電気信号とされる）。撮像素子パッケージ２０１の出力はＡＤ変換素子２０３でデジタル信号に変換されて、メイン基板２０４に送られる。

メイン基板２０４にはカメラ信号処理ＩＣ２０５、ビデオ信号処理ＩＣ２０６、システムマイコン２０４ａ、及び電源回路２１２が搭載されている。システムマイコン２０４ａはカメラ１０１全体の制御を司る。カメラ信号処理ＩＣ２０５はデジタル信号を画像処理して画像情報（画像データ：撮影画像）とし、ビデオ信号処理ＩＣ２０６は当該画像情報をビデオ信号に処理する。ビデオ信号は画像として表示部１０３で表示されるとともに、記録部２０７に所定の形式のファイルとして記録される。記録部２０７は取り出し可能な外部メモリーカード２０８および内蔵の取り外し不可な内蔵メモリー２０９等で構成される。撮影、再生、及び種々の設定等は操作部２１０の操作によって行われる。ビデオ信号は映像音声信号又はファイルとして外部入出力端子２１１から出力することができる。メイン基板２０４上の電源回路２１２には電源入力端子１１２が接続されるとともに、着脱可能なバッテリ２１３が接続されている。電源回路２１２はメイン基板２０４を介してカメラ１０１に電力を供給する。

図４は図１に示すレンズ鏡筒１０９の外観を示す図である。そして、図４（ａ）は正面図であり、図４（ｂ）は側面図である。図５は図１に示す撮像レンズ鏡筒１０９を示す断面図である。そして、図５（ａ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図５（ｂ）は図４（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。

レンズ鏡筒１０９は、通常のビデオカメラに用いられるインナーフォーカス方式のレンズ鏡筒である。レンズ鏡筒１０９は最も被写体面に近い側の１群レンズ及び撮像素子パッケージとの距離は固定され、内部のバリエータレンズ及びアフォーカルレンズを可動としてズーム及び合焦を行う。レンズ鏡筒は被写体側から１群レンズ４０１、バリエータレンズ４０２、防振部４０３、及びアフォーカルレンズ４０４の４つの群からなるガラスレンズ群を有している。

１群レンズ４０１は固定鏡筒３０１に溶着によって固定され、バリエータレンズ４０２は第２鏡筒３０２内で可動に配置されている。第２の鏡筒３０２の光軸後方には絞りユニット４０５が配置され、その後方に防振部４０３が防振アクチュエータ上で第２鏡筒３０２と第３鏡筒３０３との間に挟まれて配置されている。第３鏡筒３０３の内部でアフォーカルレンズ４０４が可動に配置されるとともに、第３鏡筒３０３には撮像素子パッケージ２０１を貼り付けたセンサープレート４０６が取り付けられる。

１群レンズ４０１は光軸の後方に行く程その直径が小さくなる。そして、固定鏡筒３０１の外面において本体部の右側面側に位置する側には切り欠き４０７が形成されている。この切り欠き４０７はｙ軸に平行な軸を中心して円弧状に切り欠かれている。第２鏡筒３０２には円弧状の切り欠き４０７と接する光軸に平行な面である側面が形成され、当該側面の内側には反射防止ための遮光形状４０８が形成されている。この側面を光軸に近付けることによって、後述のように本体部を小型に見せることができるが、レンズ鏡筒１０９内面における不要光の反射によって起きるフレア及びゴーストは上記の側面を光軸に近付けることによって起きやすくなってしまう。

このため、遮光処理として内側の面に波線上の遮光形状４０８を設けて反射光を遮断し、フレア及びゴーストを低減する。絞り部４０５及び防振部４０３は通常のデジタルビデオカメラに用いられるものであるので、ここでは説明を省略する。第３鏡筒３０３は光軸前方をアフォーカルレンズ４０４の移動領域とし、後方を撮像素子パッケージ取り付け部とする。撮像素子パッケージ取り付け部は赤外吸収ガラス４０９の収納部４１０、撮像素子パッケージ収納部４１１、及びセンサープレート取り付け部４１２を有している。

図６は図３に示す撮像素子パッケージ２０１の構成を説明するための図である。そして、図６（ａ）および（ｂ）は撮像素子パッケージ２０１の外観を示す図であり、図６（ｃ）は撮像素子パッケージ２０１の断面を示す図である。また、図６（ｄ）及び（ｅ）はセンサープレート４０６を示す図である。

撮像素子パッケージ２０１は保護ガラス５０１、ベース部材５０２、リード５０３、および撮像素子５０４を有している。ベース部材５０２には撮像素子５０４が配置され、撮像素子パッケージ２０１の裏面側にはセンサープレート４０６が取り付けられる取り付け面５０５取り付け面５０６と、絞り加工によって光軸後方側に段差を有する当接面５０７とが形成される。センサープレート４０６には接着剤充填穴５０８及び変形防止穴５０９が形成されている。上記の段差を形成するため、センサープレート４０６には段差接続部５１０が４ヶ所形成される。さらに、センサープレート４０６は位置決め穴５１１、回転止め５１２、及びビス穴５１３を有している。これらの用途については後述する。

図７は図６に示す撮像素子パッケージ２０１とセンサープレート４０６との貼り付け状態を示す図である。そして、図７（ａ）は上方から見た図、図７（ｂ）は斜め上方から見た図、図７（ｃ）は裏側から見た図である。図８は撮像素子パッケージ２０１が接着されたセンサープレート４０６をレンズ鏡筒１０９に取り付けた状態を示す図である。そして、図８（ａ）は後方から見た斜視図、図８（ｂ）は後方から見た平面図、図８（ｃ）は取り付け状態を示す図である。

センサープレート４０６は撮像素子パッケージ２０１をレンズ鏡筒１０９に位置決め固定するための部材である。センサープレート４０６の位置決め穴５１１を基準として、撮像素子パッケージ２０１を位置合わせして、撮像素子パッケージ２０１とセンサープレート４０６とを接着する。すなわち、撮像素子パッケージ２０１の取り付け面５０５とセンサープレート４０６のセンサー取り付け面５０６とを接触させた状態で、接着剤充填穴５０８に接着剤を充填することで、撮像素子パッケージ２０１とセンサープレート４０６とを接着する。そして、位置決め穴５１１及び回転止め穴５１２を第３鏡筒３０３に設けられた位置決めボス６０１及び回転止めボス６０２に挿通し、ビス６０３にて締結する。

レンズ鏡筒１０９に関する撮像素子パッケージ２０１の光軸方向の位置決めを、センサー取り付け面５０６と第３鏡筒３０３のセンサープレート取り付け部４１２に設けられたセンサープレート当接面６０４とを当接することによって行う。センサー取り付け面５０６と当接面５０７とは前述のように段差を備えている。ところが、センサー取り付け面５０６及び当接面５０７の両方がレンズ鏡筒１０９と接触することは部品の量産加工精度の関係上困難である。そして、当接面５０７のみがレンズ鏡筒１０９と接触してしまう寸法関係であると、センサープレート当接面６０４とセンサー取り付け面５０６に隙間が生じてしまう。この結果、レンズ鏡筒１０９と撮像素子パッケージ２０１光軸方向の位置との関係に狂いが生じてしまう。

必ずセンサープレート当接面６０４とセンサー取り付け面５０６とが当接するためには、当接面５０７とレンズ鏡筒１０９のビス穴面６０５とに隙間６０６が生じるか又は隙間６０６がゼロで接触するような寸法公差関係とする。

上記のような寸法関係を有するセンサープレート４０６を第３鏡筒３０３に取り付けると、センサープレート４０６の当接面５０７が変形する。その変形が接着剤充填穴部５０８に及ぶと接着強度が著しく下がって、最悪の場合剥離してしまうという問題がある。

このため、前述したように、センサープレート４０６には変形防止穴５０９を設けて、段差接続部５１０を接着剤充填穴５０８の距離だけ離すようにする。接着材充填穴５０８は段差接続部５１０に近い側５１４の方が遠い側５１５よりも大きな円弧形状をとる。これによって、接着剤充填面積を確保しつつ段差接続部５１０の変形が接着剤充填穴５０８に伝わらないようにする。つまり、図７（ｃ）に示すように、撮像素子パッケージ２０１を接着した状態において、段差接続部５１０に近い側５１４と撮像素子パッケージ２０１の中心との距離６０８が遠い側５１５と撮像素子パッケージ２０１の中心との距離６０９よりも短いことになる。

さらに、段差接続部５１０を、ビス穴５１３に対してｘ軸及びｙ軸方向に形成することができるように変形防止穴５０９が形成される。そして、段差接続部５１０をビス穴５１０の中心よりも撮像光軸中心１１３からｘ軸及びｙ軸に沿った距離が遠い箇所に形成することができるように変形防止穴５０９が形成される。段差接続部５１０を互いに直交する２方向に構成することによって、段差接続部５１０がｘ軸回り及びｙ軸回りに回転変形することを抑制し合う。これによって、ビス穴５１３に挿通されたビス６０３によって当接面５０７がビス穴面６０５に対して変形する際、当接面５０７を光軸に沿って平行移動し易くすることができる。

図９は図３に示すセンサー基板２０２の周辺についてその外観を示す図である。そして、図９（ａ）はセンサ基板を正面から見た図、図９（ｂ）は斜視図、図９（ｃ）はセンサ基板２０２をメイン基板２０４に接続した状態を示す斜視図、図９（ｄ）は放熱板を取り付けた状態で裏側から見た斜視図、図９（ｅ）は放熱板を取り付けた状態で正面側から見た斜視図である。

撮像素子パッケージ２０１はセンサープレート４０６に接着された状態でセンサー基板２０２に実装される。センサー基板２０２には前述のＡＤ変換素子２０３及び周辺回路が実装され、ＡＤ変換素子２０３は撮像素子パッケージ２０１と反対面側に実装されている。センサー基板２０２においてデジタル信号コネクタ実装部７０１に実装されたＢｔｏＢコネクタ７０２を介して、図９（ｃ）に示すようにメイン基板２０４に接続される。メイン基板２０４のレイアウトに関しては後述する。

センサー基板２０１にはセンサー放熱板７０３がビス留めされている。センサー放熱板７０３はセンサー基板２０２と平行な（つまり、レンズ鏡筒の光軸を法線とする）主面７０４と、主面７０４と直交（交差）して右側面及び左側面に延びる放熱腕部７０５及び７０６とを有している。主面７０４のＡＤ変換素子２０３と対向する箇所に絞り７０８を付加することによって、センサー放熱板４０６をＡＤ変換素子２０３に近付けることができる。

このような構成によって、ＡＤ変換素子２０３の放熱を効率よく行うことができる。レンズ鏡筒１０９からセンサー放熱板７０３までの一体的な構造を一つのカメラユニットと呼び、後述するようにカメラユニットとその他の構造部材は弾性部材を用いて接続される。

ここでは、撮像素子パッケージ２０１としてＣＭＯＳセンサー又はＣＣＤを用いているので、撮像素子パッケージ自体が発する熱によってノイズ等が増え、画質が低下するという問題がある。また、センサー基板２０２上の回路も発熱して撮像素子パッケージ２０１に熱を供給するので、撮像素子パッケージ２０１及びセンサー基板２０２周辺の熱を放熱する必要がある。前述のセンサー放熱板７０３だけでは放熱が不十分であることが多く、熱を他の構造部材に放熱する必要がある。前述のように、カメラユニットは構造部材に対して弾性的に接続されているため、放熱も弾性を損なわない手法で行う必要がある。

また、センサー基板２０２が発する電気的ノイズを低減するためには、コネクタ接続部７０１による接続だけでは不十分で、構造部材にセンサー基板２０２のグランド配線を導通させる必要があることが多い。この導電に関しても前述の放熱と同様に弾性的な接続状態を損なわない手法で行う必要がある。このため、センサー放熱板７０３の放熱腕部７０５及び７０６に図９（ｅ）に示す弾性導電放熱部材７０７を取り付け、カメラユニットの周辺にある構造部材と導電及び放熱を行う。

図１０は図９に示す弾性導電放熱部材７０７を模式的に示す図である。そして、図１０（ａ）は弾性導電放熱部材７０７を側方から示す図、図１０（ｂ）は撮像素子パッケージに取り付けた状態を示す図である。

弾性導電放熱部材７０７は０．０５ｍｍから０．３ｍｍ程度のプラスチック材料で形成されたシート部材８０１の一面に０．０５ｍｍから０．５ｍｍ程度の銅箔等の金属箔８０２を貼り付けた金属箔シートを有している。そして、当該シートを金属箔８０２が外側（表側）を向くように折り返され、その内側に両面テープ８０３を貼り付けた弾性部材８０４をシートで挟む。つまり、金属箔シートは金属箔８０２の第１の部分が表側となるように、第１の部分と第２の部分との間で折り返され、これら第１の部分と第２の部分との間に弾性部材８０４が配設される。

接着部材としての両面テープ８０３は、金属箔８０２の第１の部分及びプラスチックシート８０１に対して、その一部露出するように貼り付けられ、この露出箇所にセンサー放熱板（放熱部材）７０４が貼り付けられる。つまり、弾性部材８０４のセンサー放熱板７０４と対向する面には、両面テープ８０３が貼着される。両面テープ８０３の第１の領域によって、プラスチックシート８０１は弾性部材８０４のセンサー放熱板７０４と対向する面に貼られる。なお、プラスチックシート８０１の表面には、金属箔８０２が貼られている。このとき、弾性部材８０４のセンサー放熱板７０４と対向する面は、全面がプラスチックシート８０１で覆われることがなく、弾性部材８０４のセンサー放熱板７０４と対向する面の一部は露出している。この露出面には両面テープ８０３が配置されていることになる。金属箔８０２として銅箔又はアルミ箔のような高熱伝導性及び低導電抵抗の金属箔（導電性の高い金属箔）が用いられる。弾性部材８０４として発泡ウレタン又はスポンジなどの弾性材が用いられる。

図１０（ｂ）に示すように、弾性導電放熱部材７０７はセンサー放熱板７０３と両面テープ８０３の第２の領域で貼り付けられて、金属箔８０２がセンサー放熱板７０３に接触している。そして、センサー放熱板７０３の放熱腕部７０５及び７０６と対向する金属材料で形成される外装部材８０５に金属箔８０２が当接し、弾性部材８０４によって弾性導電放熱部材７０７が外装部材８０５に付勢される。弾性導電放熱部材７０７は、センサー放熱板７０３の放熱腕部７０５と外装部材８０５との間に配置される。金属箔８０２の第１の部分は、センサー放熱板７０３の放熱腕部７０５と弾性導電放熱部材７０７との間に配置される。金属箔８０２の第２の部分は、弾性導電放熱部材７０７と外装部材８０５との間に配置される。両面テープ８０３の第１の領域は、プラスチックシート８０１と弾性導電放熱部材７０７との間に配置される。両面テープ８０３の第２の領域は、センサー放熱板７０３の放熱腕部７０５と弾性導電放熱部材７０７との間に配置される。これによって導電及び放熱が行われる。

なお、外装部材はカメラ１０１の構成要素を内包し、放熱腕部７０５及び７０６と対向してレンズ鏡筒を保持するレンズ鏡筒保持部材を有している。

また、弾性導電放熱部材７０７は略Ｕ字形状に成形され、Ｕ字形状の頂点側８０６が熱源である撮像素子パッケージ２０１およびセンサー基板２０２と近いセンサー放熱板７０３の主面７０４の側になるように弾性導電放熱部材７０７が貼り付けられる。これによって、放熱効果を高めることが可能である。さらに、金属箔８０２の支持材としてプラスチックシート８０１を用いることによって、金属箔８０２の塑性変形を防止して弾性部材８０４の反発力が妨げられることがない。このようにして、弾性的に導電かつ放熱を１つの部材で行うことにより、放熱ゴム及びガスケットを併用せずに、安価かつ省スペースで導電及び放熱を行うことができる。

本実施の形態では、１枚の両面テープを用いる最も単純な形態を説明したが、弾性部材８０４を挟んで２枚の両面テープを用いるようにしてもよい。さらには、１枚の長い両面テープで弾性部材８０４を包むようにしてもよい。

次にカメラユニットを本体部に接続するための構造部材について説明する。図１１はカメラユニットを本体部に接続するための構造部材の一例を示す斜視図である。そして、図１１（ａ）は右側面板金部材９０１の外観を示す斜視図、図１１（ｂ）は左側面板金部材９０９の外観を示す斜視図である。

右側面板金部材９０１はカメラユニットの本体右側面側に位置し、材料として熱伝導性の高い材料、例えば、アルミ合金又は銅合金などが用いられる。右側面板金部材９０１は前面（正面）から見た場合に略コの字形状を有し、主たる主面９０２を本体部右側面に形成するとともに、上面側には前後に２か所の上面部９０３及び９０４が形成され、下面側に下面部９０５が形成されている。そして、後ろ側の上面部９０３から所定角度の曲げ部９０６を形成するとともに、下面部９０５には所定角度と同一の角度の引っかけスリット９０７が形成されている。このスリット９０７の用途はについて後述する。右側面板金部材９０１の主たる面９０２には２か所に穴部９０８が形成され、これら穴部９０８には後述のレンズ受け弾性部材が配置される。

左側面板金部材９０９はカメラユニットの本体左側面側に位置し、右側面板金部材９０１と同様に、材料として熱伝導性の高い部材が用いられる。左側面板金部材９０９は前面から見た場合に略逆コの字形状を有し、主たる面９１０が本体左側面に形成されとともに、上面側には前後に２か所の上面部９１１及び９１２が形成され、下面側に下面部９１３が形成される。下面部９１３には右側面部材９０１のスリット９０７と同一角度の引っかけスリット９１４が形成されている。このスリット９１４の用途については後述する。右側面板金部材９０９の主たる面９１０には１か所の穴部９１５が形成され、この穴部９１５には後述のレンズ受け弾性部材が配置される。

図１２はレンズ受け弾性部材の外観を示す図である。そして、図１２（ａ）は側面図、図１２（ｂ）は斜視図である。レンズ受け弾性部材は、大小中の同心円の円柱１００２、１００３、および１００４が組み合わさって、その中心に穴１００５が貫通している。また、最外形の外周及び穴１００５の端部１００６には呼び込みのＣ面が付加されている。

図１３は板金部材をレンズ受け弾性部材を装着した状態でその外観を示す斜視図である。そして、図１３（ａ）は左側面板金部材９０１をレンズ受け弾性部材１００１を装着した状態でその外観を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は右側面板金部材９０９にレンズ受け弾性部材１００１を装着した状態でその外観を示す斜視図である。図１３（ｃ）は右側面板金部材９０１の上面を示す図である。

レンズ鏡筒１０９側に接触面の大きな円柱部１００２が配置されるように、右側面板金部材９０１に設けられた穴部９０８にレンズ受け弾性部材１００１が挿通される。小円柱部１００３が右側面板金部材９０１に当たって、円柱１００２と円柱１００４との間に右側面板金部材９０１が挟まれる。左側面板金部材側９０９も同様に、レンズ鏡筒１０９側に接触面の大きな円柱部１００２が配置されるように、左側面板金部材９０９に設けられた穴部９１５にレンズ受け弾性部材１００１が挿通されて、小円柱部１００３が右側面板金部材９０９に当たる。

右側面板金部材９０１の後ろ側上面部９０３に形成された曲げ部９０６の角度は光軸に対して約６５度の角度１１０７をなしている。曲げ部９０６を上面視した際、曲げ部９０６に対向する下面部９０４側に引っかけスリット９０７が設けられる。

図１４はメモリカード基板１１０１の取り付け状態を説明するための図である。そして、図１４（ａ）はメモリカード基板１１０１取り付け状態を示す斜視図、図１４（ｂ）はメモリカード基板１１０１の取り付け途中の状態を示す斜視図、図１４（ｃ）はメモリカード基板１１０１取り付け状態を上方から示す図である。

右側面板金部材９０１に設けられた曲げ部９０６及びスリット９０７と左側面板金部材のスリット９１４には、外部メモリカード２０８が接続されるメモリカードスロット１１０２が実装されたメモリカード基板１１０１が接続される。図１４（ｂ）に示すように、メモリカード基板１１０１に設けられた差し込み部１１０７が、スリット９０７及び９１４に挿通された後、曲げ部９０６にメモリカード基板１１０１を押しあててビス（図示せず）によって締結する。曲げ部９０６とスリット９０７及び９１４とがレンズ鏡筒１０９の光軸に対して傾いているので、メモリカード基板１１０２は光軸に対して傾いて取り付けられる。その角度は後述するように約６５度となる。

右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９は前述のように、それぞれが略コの字及び逆コの字状の形状を有しており、その二つが組み合わさることによってロの字型の構造が形成される。このため、ロの字型が平行四辺形状に変形することに対して弱いという問題がある。ところが、メモリカード基板１１０２を斜めに取り付けることによって、筋交いとして補強の役割を担うことができる。また、メモリカード基板１１０１の角度６５度は、光軸方向から見たメモリカード基板１１０１の投影面積がレンズ鏡筒１０９の投影面積にほぼ収まるように決定される。つまり、図１４（ｃ）に示すように、右側面板金部材９０１と左側面板金部材９０９とによって規定される撮像レンズ収納幅１１０３が、メモリカード基板１１０１の光軸方向に占有する幅１１０４と略等しい構成となっている。

このように、所定角度を規定することによってカメラ１０１の左右方向の幅がレンズ鏡筒１０９の幅で決定される要素以上に大型化することなく、小型な筺体を実現することができる。また、メモリカード基板１１０１の上下高さは、メモリカード基板１１０１の左右幅１１０４よりも短く、レンズ鏡筒１０９の上下高さに充分収まる。メモリカード基板１１０１におけるメモリカードスロット１１０２の実装面の反対面には、カメラ１０１が備えるＲＡＭに書き込まれた情報を外部電源が接続されていない状態でも保持可能にするためのバックアップ用蓄電池１１０５が実装される。

図１５は板金部材とカメラユニットとを接続した状態を示す斜視図である。そして、図１５（ａ）は右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９とカメラユニットとを接続した状態を上方から見た斜視図、図１５（ｂ）は右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９とカメラユニットとを接続した状態をしたほうから見た斜視図である。

レンズ鏡筒１０９にはレンズ受け弾性部材１００１の内径と嵌合する軸部１２０２が形成されている。軸部１２０２は右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９に取り付けられたレンズ受け弾性部材１００１に挿通される。右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９はその上面及び下面において締結されている。上面側では右側面板金部材９０１の後ろ側上面部９０３と左側面板金部材９０９の後ろ側上面部９１１とが引っかけ爪によって引っかけ接続される。そして、右側面板金部材９０１の前側上面部９０４と左側面板金部材９０９の前側上面部９１２とが引っかけ爪によって引っかけ接続される。

下面側において、右側面板金部材９０１の下面部９０５と左側面板金部材９０９の下面部９１３とがビス１２０１によって締結される。右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９とカメラユニットとはレンズ受け弾性部材１００１を介してのみ接続され、これによって弾性的な接続状態とされる。

このように接続することによって、右側面板金部材９０１と左側面板金部材９０９とに接続された後述の外装部品などのストレスがレンズ鏡筒１０９及びカメラユニットに伝達されにくくなる。さらに、レンズ鏡筒１０９の発する振動及び騒音が外装部品に伝わることを低減することができる。

図１６は端子基板１３０９及びメモリユニット基板１３１０の接続状態を説明するための斜視図である。そして、図１６（ａ）はメイン基板２０４、三脚ねじ部材１３０１、及び三脚ねじ補強板金部材１３０２を展開して示す斜視図、図１６（ｂ）はメイン基板２０４、三脚ねじ部材１３０１、及び三脚ねじ補強板金部材１３０２を組み合わせたユニット状態を示す斜視図、図１６（ｃ）は端子基板１３０９及びメモリユニット基板１３１０接続状態を示す斜視図である。

右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９の下面側にはメイン基板２０４が配置される。メイン基板２０４は図１６（ａ）に示すように三脚ねじ部材１３０１に対して三脚ねじ補強板金部材１３０２を挟んだ状態でユニット化される。このようにユニット化された状態で右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９に取り付けられる。メイン基板２０４は前述のセンサー基板２０２とのＢｔｏＢコネクタによる接続がなされるとともに、レンズ鏡筒１０９の駆動アクチュエータ及び駆動系位置検出部等を接続するＦＰＣ等が接続されている。また、メイン基板２０４の下面側にはＨＤＭＩ１３０３、ＵＳＢ１３０４、及び電源入力１１２の端子が実装されている。

三脚ねじ部材１３０１は繊維強化プラスチック等で形成されており、三脚回転止め部１３０５、三脚ねじ部１３０６、三脚ねじ補強板金部材取り付け部１３０７、及び端子補強部１３０８を備えている。三脚ねじ部１３０６は通常のビデオカメラ用三脚を締結可能なねじを形成し、三脚回転止め部１３０５はビデオカメラ用三脚に一般的に用いられる回転止めが嵌合する凹みである。

三脚ねじ部１３０６の上面は、三脚を取り付けた際に突き上げる力がかかるため、三脚ねじ補強板金部材１３０７を取り付けて補強する。端子補強部１３０８はＨＤＭＩ１３０３、ＵＳＢ１３０４、及び電源入力１１２それぞれの端子の基板側と反対面を支える。三脚ねじ部材１３０６の強度及び非導通性を利用して、各端子に近付けることが可能である。

三脚ねじ補強板金部材１３０２には映像音声出力端子１３１１及び外部マイク入力端子１３１２を実装した端子基板１３０９が締結される。また、揮発性メモリＩＣで構成された内蔵メモリ（図示せず）が実装されたメモリユニット基板１３１０が三脚ねじ補強板金部材１３０２に締結される。

図１７及び図１８はカメラユニットに端子基板１３０９及びメモリユニット基板１３１０とメモリカード基板１１０１とが接続された状態を説明するための図である。そして、図１７（ａ）は図１５（ａ）に示すユニットに図１６（ｃ）に示すユニット及びメモリカード基板１１０１を接続した状態を示す斜視図であり、カメラユニットに右側面板金部材９０１と左側面板金部材９０９を接続してその下面側にメイン基板２０４（図１７（ａ）には示さず）が接続される。図１７（ｂ）は図１７（ａ）に状態におおいてセンサー基板２０２、メイン基板２０４、及びメモリカード基板１１０１の位置関係を示す斜視図である。メモリカード基板１１０１の下面側には凸形状部１４０１が形成されている。この凸形状部１４０１の端面には信号線が露出されないようにされる。そして、この凸形状部１４０１と対向する面に、センサー基板２０２のコネクタ実装部７０１に実装されたＢｔｏＢコネクタ７０２とメイン基板２０４の接続部とがある。

図１７（ｃ）は図１７（ａ）の状態においてＢｔｏＢコネクタ７０２の位置関係を示す上面図である。メモリカード基板１１０１とＢｔｏＢコネクタ７０２との位置関係はＢｔｏＢコネクタ７０２の略対角線上にメモリカード基板１１０１の凸形状部１４０１が位置する。このような配置によって、ＢｔｏＢコネクタ７０２がその短辺及び長辺を軸として回転する接続不良が起きることを防止することができる。また、凸形状部１４０１とセンサー基板２０２のコネクタ実装部７０１との距離は、ＢｔｏＢコネクタ７０２の係合量を上回らないように配置すれば、ＢｔｏＢコネクタ７０２が離間することを防止することができる。

図１８（ａ）は図１７（ａ）の状態においてカメラユニットとメモリカード基板１１０１及びメイン基板２０４との位置関係を示す上面図である。センサー放熱板７０３の主面７０４及びメモリカード基板１１０１によって形成された三角形スペース１４０２（点線で示す）にセンサー放熱板７０３の右側面腕部７０５を配置する。右側面腕部７０５はヘミング加工によって２重とされ、三角形スペース１４０２を放熱スペースとして利用している。また、三角形スペース１４０２とメモリカード基板１１０１を挟んで反対側のスペースには、バックアップ用蓄電池１１０５が配されて、スペースを有効利用している。

図１８（ｂ）は図１７（ａ）に操作部ユニット１４０３を接続した状態を示す斜視図である。カメラ１０１の操作部２１０として、ズーム操作部１４０４、電源投入指示操作部１４０５、及び録画スタートストップ操作部１４０６がユニット化された操作部ユニット１４０３を備える。ズーム操作部１４０４は通常のビデオカメラに用いられるズーム操作部であり、スライド操作によって被写体の拡大及び縮小が行われる。

電源投入指示操作部１４０５は通常のプッシュスイッチであり、押し圧動作に応じてカメラ１０１の電源がオン又はオフされる。録画スタートストップ操作部１４０６も通常のビデオカメラに用いられる録画スタートストップ操作部であり、押し圧動作に応じて録画の開始・停止が行われる。操作部ユニット１４０３は右側面板金部材９０１及び左側面板金部材９０９が上面で締結された箇所において、メモリカード基板１１０１の上面に取り付けられる。操作部ユニット１４０３とメイン基板２０４との接続はＦＰＣ１４０７によって行われ、このＦＰＣ１４０７は分岐してメモリカード基板１１０１上のコネクタ１４０８に接続される。ＦＰＣ１４０７はメモリカード基板１１０１とメイン基板２０４との接続も兼ねている。

図１９はデジタルビデオカメラにおいて操作部ユニット１４０３を接続した後右側面カバー１０４及び表示部１０３を接続した状態を説明するための図である。そして、図１９（ａ）は図１８（ｂ）の状態に右側面カバー１０４及び表示部１０３を接続した状態を示す斜視図であり、図１９（ｂ）はデジタルビデオカメラ１０１のバッテリ周辺を底面側から見た図である。また、図１９（ｃ）は図１９（ａ）を後方から見た図である。

右側面カバー１０４は本体右側面を主たる面とするカバー部材であり、カメラ１０１の前方においては表示部１０３との接続を担い、カメラ１０１の後方ではバッテリ取り付けの役割を担っている。図示のように、右側面カバー１０４は底面側にもその外観が延び、右側面、後面、及び底面の３面が一体となって、剛性を高くしている。

バッテリ２１３は右側面カバー１０４の後面側に設けられたバッテリ取り付け部１０８に取り付けられる。バッテリ取り付け部１０８を底面側から見た際、バッテリ取り付け部１０８の最大左右幅１５０１と取り付けレール幅１５０２とは最大左右幅１５０１の中心１５０３よりも取り付けレール幅１５０２の中心１５０４が左側面側に近くなっている。この点は後述するバッテリ取り付け部１０８の特徴に起因するものである。

続いて、カメラ１０１に取り付けられるバッテリ２１３について説明する。

図２０はバッテリ２１３の取り付けについて説明するための図である。そして、図２０（ａ）はバッテリ２１３を示す斜視図であり、図２０（ｂ）はバッテリ取り付け部を後方から見た図である。また、図２０（ｃ）は図２０（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。図２０（ｄ）及び（ｅ）はカメラ１０１よりもバッテリ取り付け部が小さいカメラ１６１３にバッテリ２１３を取り付けた状態を模式的に示す図であり、図２０（ｄ）は上面側から見た断面図、図２０（ｅ）は右側面から見た図である。

図示のバッテリ２１３は、例えば、リチウムイオン電池セル１６０１を有している。そして、リチウムイオン電池セル１６０１、回路基板１６０２、及びコネクタ１６０３が取り付け部カバー１６０４及び外観カバー１６０５によって挟まれている。取り付け部カバー１６０４に設けられた取り付け部の左右幅１６０６、取り付け部カバー全体の幅、及び外観カバーの左右幅１６０７の関係は図２０（ｂ）に示すように、取り付け部の左右幅１６０６の中心１６０８が取り付けカバー全体の幅かつ外観カバーの左右幅１６０７の中心１６０９と一致しない。そして、取り付け部の左右幅１６０６の中心１６０７の方が取り付け面から見た際に左側に偏っている。

つまり、前述のように右側面カバー１０４に設けられた取り付け部カバー１０８の最大左右幅１５０１の中心１５０３よりも取り付けレール幅１５０２の中心１５０４が左側面側に近いのは、バッテリ取り付け部の左右幅１６０６の中心１６０７の方が取り付け面から見た際に左側に偏っていることに起因している。

図２０（ｃ）に示すように、バッテリ２１３の内部においてセル１６０１の中心１６１６に対して紙面左側に回路基板１６０２の中心１６１７が偏っている。そして、セル１６０１と回路基板１６０２との偏りは左右方向のみではなく、図２０（ｂ）に示すように上下方向にも偏りを有している。つまり取り付け部の上下高さ１６１０は、取り付け部カバー全体の上下高さかつ外観カバーの上下高さ１６１１よりも上面側に偏っており、これによって、段差１６１２が形成される。

図２０（ｄ）及び図２０（ｅ）において、カメラ１６１３はカメラ１０１と同様に、開閉可能な表示部１６１５及び本体部１６１４を有している。カメラ１６１３のバッテリ取り付け部１６１６の左右幅は、バッテリ取り付け部１０８の左右幅１６０６と略同一の幅である。このようなカメラ１６１３にバッテリ２１３を取り付けると、表示部１６１５が閉じ切らないもののバッテリ２１３を取り付けてカメラ１６１３を使用することは可能である。また、カメラ１６１３のバッテリ取り付け部１６１６の上下高さは、バッテリ取り付け部１０８の上下高さ１６１０と略同一高さである。

このようなカメラ１６１３にバッテリ２１３を取り付けると、底面から段差１６１２が突出するものの、バッテリ２１３をバッテリ取り付け部１６１６に取り付けてカメラ１６１３を使用することは可能である。

次に、カメラ１０１におけるメモリカード取り出し部１１０の周辺について説明する。

図２１はメモリカード取り出し部１１０の周辺について説明するための図である。そして、図２１（ａ）は図１９（ａ）を右側面側から見た図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。

前述したように、右側面カバー１０４にはメモリカード取り出し部１１０が備えられている。カメラ１０１内ではメモリカード基板１１０１が斜めに傾いて配置されているので、メモリカードの取り出し口も斜めに傾いて形成されている。図２１（ｂ）に示すように、メモリカードの取り出し方向はカメラ１０１の後方側に向かっている。このような構成によって、表示部１０３を開いた状態であれば、メモリカード１７０２の取り出し方向の延長線上でメモリカードが表示部１０３と干渉することはない。

メモリカード取り出し部１１０はバッテリ取り出し部１０８の近傍に位置するように、バッテリ取り付け部１０８に対してカメラ１０１の前後方向における位置が決定される。また、前述したように、バッテリ取り付け部１０８は左側面側に偏っているので、メモリカード７０２の取り出しの際に、ユーザの指１７０３が入るスペース１７０４（点線で囲む部分）を設けることができる。

図２２はカメラ１０１における表示部１０３について説明するための図である。そして、図２２（ａ）は表示部１０３を閉じた状態において上面側から見た断面図であり、図２２（ｂ）は表示部１０３を除いた状態で外観を示す斜視図である。

前述のように、右側面カバー１０４には表示部１０３がヒンジ部１１４を介して接続されている。このヒンジ部１１４の開閉軸１１５を中心とするヒンジカバー１１８の回転軌跡１７０５は、前玉固定鏡筒の切り欠き部４０７に位置する。このように構成することによって、表示部１０３をレンズ鏡筒１０９の光軸中心と近付けることが可能となる。カメラ１０１は光軸中心と表示部１０３との距離を近付けるほど小型に見えるという特徴があるので、上記のように、回転軌跡１７０５を切り欠き部４０７に位置づければ、カメラ１０１を小型化することができる。

また、回転軸１１６を光軸１１３よりも下側に配置することによって、表示部１０３とメイン基板２０４とを接続するＦＰＣ１７０６をレンズ鏡筒１０９の下側に通すことができる。これによって、ＦＰＣ１７０６を表示部１０３とレンズ鏡筒１０９との間のスペースを通すよりも、表示部１０３を光軸１１３に近付けることができる。

図２３はデジタルビデオカメラの前面カバー１０６を取り付けた状態を示す斜視図である。図示のように、前面カバー１０６はレンズ鏡筒１０９の開口部と音声収録用の内蔵マイク（図示せず）とを有する。

図２４はカメラ１０１において全てのカバーを取り付けた状態を説明する図である。そして、図２４（ａ）はその左側面図、図２４（ｂ）は左側面カバー１０７を外した状態を示す斜視図である。

左側面カバー１０７はユーザが右手でカメラ１０１を把持する側であり、取り付けビスなどが表出しても外観の美観を損ないにくい。このため、最終組つけのカバーとして使用されることが多い。そして、左側面カバー１０７が最終で組つけるカバーであるということは、カメラ１０１（完成品）を分解する際に最初に取り外しが可能なカバーでもあるということである。

前述のように、メモリカード基板１１０１には蓄電池１１０５が実装されている。この蓄電池１１０５には、一般的にリチウムイオン電池が用いられ、カメラ１０１を廃棄する際には蓄電池１１０５をカメラ１０１から取り出して廃棄することが国の規制で要求されることがある。

このため、蓄電池１１０５を廃棄する際、ユーザがカメラ１０１から蓄電池１１０５を容易に取り出しできることが必要である。左側面カバー１０７を取り外した際には、メモリカード基板１１０１が斜めに傾いて配置されているので、ユーザにとってメモリカード基板１１０１に実装された蓄電池１１０５が視認しやすいレイアウトになっている。よって、蓄電池１１０５の取り出しを行う際に、ユーザはカメラ１０１の左側面カバー１０７のみを取り外して、ラジオペンチなどの工具１９０１をカメラ１０１に差し込んで蓄電池１１０５を掴んで引き出すようにすればよい。

以上のように、本発明の実施の形態による放熱部材及びカメラでは、コストの低減を図りつつ撮像素子パッケージ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる。その結果、撮像素子パッケージ等の電子部品の動作の安定化することができる。さらに、放熱板及び基板に撮像素子パッケージ等の電子部品を弾性的に接続しつつ、放熱板及び基板のグランドを外装に接続することができる。

なお、上述の実施の形態では、放熱部材７０７をカメラ１０１に用いる例については説明したが、電子部品が搭載された回路基板を有する電子機器において回路基板からの放熱を良好にするために放熱部材７０７を用いることができる。

以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。

１０２ 本体部
１０３ 表示部
１０４ 右側面カバー
１０５ 上面カバー
１０６ 前面カバー
１０７ 左側面カバー
１０８ バッテリ取り付け部
１０９ レンズ鏡筒
１１４ ヒンジ部
７０３ センサー放熱板

Claims (4)

1. 電子部品から生じる熱を放熱するための放熱部材と、
   金属材料で形成される外装部材と、
   前記放熱部材と前記外装部材との間に配置される弾性部材と、
   第１の部分が前記放熱部材と前記弾性部材との間に配置されるとともに、第２の部分が前記外装部材と前記弾性部材との間に配置される金属箔シートと、
   第１の領域が前記金属箔シートの前記第１の部分と前記弾性部材との間に配置されるとともに、第２の領域が前記放熱部材と前記弾性部材との間に配置される接着部材とを有することを特徴とする電子機器。
2. 前記金属箔シートは、弾性を有するシート部材の一面に金属箔が形成され、前記第１の部分と前記第２の部分との間で折り返されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記シート部材はプラスチック材料で形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記電子部品は光学像を電気信号に変換する撮像素子パッケージであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。

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