JP2014534527A - 偏光板静電容量式タッチスクリーン - Google Patents

Abstract

タッチスクリーン構造は、偏光フィルムまたは検光子から構成される静電容量式タッチセンサを備えたものでもよい。開示するものは巻き出し・巻き取り式の取り扱いシステムを用いて静電容量式タッチセンサーの製造方法であって、第一フレキソ版と第一インクとを用いて偏光フィルムの第一面に第一パターンを印刷する工程を含む。第二パターンは第二フレキソ版と第二インクを用いてフィルムの第二面に印刷される。フィルムは硬化させ、第一パターンと第二パターンはめっきされて組み立てられる。

Description

関連出願の相互参照
本出願は１０月２５日に出願された米国仮特許出願第６１／５５１１８３、２０１号（代理人整理番号２９１１−０３０００）の優先権を主張するとともに、ここで参照により本明細書に援用する。

背景
ＬＣＤなどの表示画面で使用されているタッチスクリーン技術は、投影型静電容量タッチ技術（ＰＣＴ）を使用することができる。ＰＣＴタッチスクリーンは、導電性材料のマトリックスをガラスの積層シート中に配置することで構成できる。１枚以上の基板のＸ軸とＹ軸上に導電性材料をエッチングし、組み立ててＸＹ格子を形成することができる。電圧が加わるとこのグリッドは静電場を生じ、指やスタイラス等の導電性物体が電場を破壊ないし歪めると、この静電容量の変化を測定して指の接触による破壊を追跡できるようになる。

概要
ひとつの実施例としての巻き出し・巻き取り式の取り扱いシステムを用いる静電容量式タッチセンサーの製造方法は、第一フレキソ版と第一インクにより偏光フィルムの第一面に複数の線と第一端末部を含む第一パターンを印刷する工程と、第二フレキソ版と第二インクにより偏光フィルムの第一面に複数の第二の線と第二端末部を含む第二パターンを第一パターンに隣接して印刷する工程とを備える。この実施例はさらに、印刷された偏光フィルムを硬化させる工程と、第一パターンと第二パターンをめっきする工程と、複数の第一の線と複数の第二の線が直交する向きとなるように第一パターンと第二パターンを組み立てる工程とを備える。

別の実施例としての静電容量式タッチセンサを備えた投影型静電容量式ＬＣＤタッチスクリーンを製造する方法は、静電容量式タッチセンサが、フレキソ印刷法によって第一フレキソ版とインクを用いて第一フィルムの第一面に複数の第一の線を含む第一パターンを印刷する工程と、第一フィルムを硬化させる工程と、第一フィルムをめっきする工程と、第二フィルムを清掃する工程とを備える。この実施例はさらに、第二フレキソ版を使用して第二フィルムの第一面に複数の第二の線を含む第二パターンを印刷する工程と、第二フィルムを硬化させる工程と、第二フィルムをめっきする工程と、複数の第一の線と複数の第二の線が互いに直交するように第一フィルムと第二フィルムを組み立てる工程とを備える。

ひとつの実施例としての第一面と第二面を有する柔軟な偏光フィルムを備えた静電容量式タッチセンサは、第一面はフレキソ印刷法により印刷された複数の第一の線と第一端末部を含む第一パターンを備えており、第二面は複数の第二の線と第二端末部を含む第二パターンを備えており、第一パターンと第二パターンがフレキソ印刷法によって触媒を含有するインクを用いて印刷され、第一パターンと第二パターンが無電解めっきによって導電性材料でめっきされ、複数の第一の線と複数の第二の線が互いに直交する向きとなるように第一パターンと第二パターンが印刷されている。

本発明の例示的な実施例を詳細に説明するために、ここで添付の図面を参照しておく。
図１はタッチスクリーン構成のひとつの実施例を説明する図である。 図２はセンサを備えたタッチスクリーンの構成の実施例を説明する図である。 図３Ａ〜図３Ｃはパターン形成したフレキソマスターの等角視と断面を説明する図である。 図４Ａと図４Ｂはパターン形成したフレキソ版の上面を説明する図である。 図５Ａと図５Ｂは静電容量式タッチセンサの実施例の等角視と断面の説明図である。 図６は静電容量式タッチセンサーの製造方法のひとつの実施例である。 図７Ａ〜７Ｂは高精度のインク計量システムの実施例である。 図８は印刷して組み立てたタッチセンサ回路の上面を説明する図である。 図９は黒マトリクスを含むタッチセンサのアセンブリを説明する図である。 図１０はタッチスクリーンの構成の等角図である。 図１１は静電容量式タッチセンサーの製造方法のひとつの実施例である。

詳細な説明
以下の説明は本発明のさまざまな実施例を対象とする。これらの実施例のひとつまたは複数が好ましいこともあるが、開示した実施例は、特許請求の範囲を含む開示内容の範囲を限定するものとして解釈したり用いたりしてはならない。また、当業者であれば以下の説明が広く応用できることを理解できるであろうし、どの実施例の説明もその実施例の例示を意味するものであって特許請求の範囲を含む本開示の範囲をその実施例に限定することを示唆する意図はない。

静電容量式タッチセンサは接触感知機能を備えた電子機器に用いることができる。このような電子機器には、コンピューティングデバイス、コンピュータディスプレイ、携帯型メディアプレーヤー等の表示装置が含まれる。表示装置には、テキスト、グラフィックス、ビデオ、静止画やプレゼンテーションを含む画像を表示するのに適したテレビ、モニタ、プロジェクタが含まれる。こういった表示装置に用いることができる画像装置は、陰極線管（ＣＲＴ）、プロジェクター、フラットパネル液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ＬＥＤシステム、ＯＬＥＤシステム、プラズマシステム、エレクトロルミネッセンスルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、フィールド発光型ディスプレイ（ＦＥＤ）が含まれる。タッチスクリーン装置の人気が増加するにつれて、製造業者は製造コストを抑えつつ画質を維持でき製造工程が簡素になるような製造方法を用いようとする。タッチスクリーンの光学性能を改良するには、例えば、フォトリソグラフィ法によって形成される規則的な導電パターンによって生じるモアレ効果等の光学的な干渉を抑える。微小な導電性のある特徴部分を単一のパスで作成することができるような、大量生産可能な巻き出し・巻き取り式の製造プロセスによって柔軟でかつ光学的に順応したタッチセンサーを製造するシステムと方法を本明細書に開示する。

ディスプレイ画面に利用できる２種類のＰＣＴ技術は相互容量または自己容量のいずれかを利用することができるものである。自己容量型のタッチセンサはＸ軸とＹ軸に沿った複数の電極線を備えたものとしてもよい。この例では、複数の線にはそれぞれパルスが印加されるため、複数の線のうち任意の線上に２本の指があってもその線上に１本の指があるのと同じ結果になる。この実施例では、一つ目の指ないしスタイラスの位置と二つ目の指ないしスタイラスの位置は１つの指の位置として読み取られる。もうひとつの位置は「ゴースト」と呼ばれることもある。

自己容量型のセンサと対照的に、相互容量型のセンサは、組み合わせた第一基板と第二基板の行と列の成す各交点にコンデンサができるｘ−ｙグリッドから構成される。あるいは別の例として、第一基板にｘ軸に沿ったパターンとｙ軸に沿ったパターンを印刷した後、切断して、両パターンが直交するような向きに組み立てることもある。相互容量型のセンサはＸ軸に沿った複数の線はそれぞれ順番にパルス電圧を印加し、Ｙ軸に沿った複数の線の静電容量の変化を走査する。ｘ−ｙの交点からなる各ノードは個々にアドレスを付与し、電圧を測定することによりどのノードに触れたかを表す画像を構築して、タッチ位置を決定する。ノードは複数の線の成す全ての交点にあることに注目したい。これにより、ひとつの実施例として、複数の指、スタイラス、手のひら、あるいは他の導電性器具を正確に追跡することのできるマルチタッチ操作が可能となり、タッチスクリーンの多点制御・操作が可能となる。

巻き出し・巻き取り式の製造プロセスなどによって偏光静電容量式の柔軟なタッチセンサ（ＦＴＳ）の回路を製造するシステムと方法の実施例を本明細書に開示する。基板上に高分解能の導体線を印刷するには、選択したデザインの熱イメージングを用いて複数のマスター版を製造する。基板の第一面には第一ロールを使用して第一パターンを印刷し、基板の第二面には第二ロールを用いて第二パターンを印刷することができる。めっきプロセス中には無電解めっきを使用することができる。無電解めっきは、他の方法よりも時間がかかるかもしれないが、小さい形状や、複雑な形状や、込み入った形状にとっては良好となることがある。ＦＴＳには誘電体層と連結した薄い柔軟な複数の電極を設けることができる。電気配線からなる延長させた端末部は電極に取り付けることができ、リードと電気的に通信できる電気コネクタを設けてもよい。巻き出し・巻き取り式のプロセスとは、巻き出しロールとも呼ばれる第一ロールに柔軟な基板を巻いておき、これを製造プロセスが行われるシステムに供給し、その後プロセスが完了すると巻取りロールとも呼ばれる第二ロールにに回収するということを意味している。

タッチセンサは公知の巻き出し・巻き取り式の取り扱い手段によって送られる薄い柔軟な基板を用いて作製することができる。基板は洗浄システムに送られるが、これはプラズマ洗浄、エラストマー洗浄、超音波洗浄などの方法を用いて構成することができる。洗浄サイクルの次には、物理的または化学的気相蒸着用の真空チャンバ内で薄膜蒸着を行ってもよい。印刷工程とも呼べるこの薄膜蒸着工程では、基材の少なくとも１つの表面上に例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電性材料を積層する。実施例によっては、導体線に適した材料として、特に銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）を用いることができる。回路に使用される材料の抵抗率に応じて、応答時間と電力要件は変えることができる。導電性材料の蒸着層は、抵抗を０．００５マイクロオームから５００オーム／スクエアの範囲とし、物理的な厚さを５００オングストローム以下とし、幅を２５ミクロン以上とすることができる。実施例によっては、スプレー積層法または湿式化学蒸着法によってプリント基板に防眩コート層または表面拡散コート層を形成してもよい。基板は、赤外線ヒーター、紫外線ヒーター、対流ヒーターなどによって加熱することなどにより硬化させることができる。このプロセスは繰り返すことができ、タッチセンサ回路を完成するためにはラミネーション、エッチング、印刷、組み立てのいくつかのステップが必要になることがある。

印刷するパターンは、複数の線を含む高解像度の導電性パターンとしてもよい。実施例によっては、これらの線は微細な大きさとしてもよい。線の大きさが小さくなり、パターン形状の複雑さが増すほど、パターン印刷の難しさは増加する。サイズと形状の異なる特徴部分を印刷するために使用するインクは異なるものとすることもでき、インク組成のなかには大きく単純な特徴部分に適したものもあれば、小さく込み入った形状に適したものもある。

ひとつの実施例として、ひとつのパターンを形成するために複数の印刷部を用いてもよい。これらの印刷部はアニロックスロール上に転写することができるインクの量によって限界があることもある。実施例によっては、専用の印刷部を設けて複数の製品や用途にわたって用いられる特定の特徴部分を印刷することもでき、こういった専用の印刷部では場合によってあらゆる印刷ジョブに同じインクを使用してもよく、あるいはその後いくつかの製品や製品群に共通する標準的な特徴部分をロールを交換することなく連続して実行することもできる。転写過程で使用されるアニロックスロールのセル容積はひとつの実施例として０．５から３０ＢＣＭ（十億立方ミクロン）の範囲で変えることができ、別の実施例としては移し取られるインクの種類によって９から２０ＢＣＭとしてもよい。パターンの全部または一部を印刷するために使用されるインクの種類は、線の断面形状、線の太さ、線の幅、線の長さ、線どうしのつながり具合、パターンの全体形状を含むいくつかの因子に依存することがある。特徴部分を所望の高さとするために、印刷プロセスに加えて、印刷後の基板に対し少なくとも１回の硬化プロセスを行ってもよい。

図１は従来のタッチスクリーンの構成である構造１００を示している。この構造１００には従来のタッチセンサーが含まれる。図１には光源１０２が含まれている。バックライトはタッチスクリーンに使用される照明源のひとつである。バックライトには、光源と、増強フィルムと、光ガイドと、拡散板とが含まれていることがある。バックライトに使用する光源は、例えば、エレクトロルミネセントパネル（ＥＬＰ）、冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）、熱陰極蛍光ランプ（ＨＣＦＬ）、光ファイバメッシュ、白熱ランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）としてもよい。拡散板は、他のバックライト１０２の付属物とともに、光源から第一偏光フィルム１０４に至る光の分布を均一にする。第一偏光子１０４はバックライト１０２から放たれた光を偏光し、特定の直線偏光のみを通過させることができる。市販されている最も一般的な偏光子は、二色性色素の分子ないし結晶を含む高度に一軸配向したポリマー材料で作製されたものである。ひとつの実施例として、二色比の大きい偏光子は、細長いヨウ素錯体を含有する薄いポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムで構成したヨウ素系偏光子である。このような偏光子を吸収材料とするには高い分子秩序が必要となるかもしれないが、この秩序は色素をＰＶＡの延伸フィルムに吸着させることで達成できる。こういった二色性偏光子は、分子もしくは結晶の長軸が光吸収の遷移モーメントにほぼ平行となっている棒状構造の二色性材料を主体とするものであってもよい。ポリマーは二色性液体を吸収し、ヨウ素イオンや色素イオンがポリマーの内部まで行き渡るようになる。ポリマーは加熱して延ばすことでＰＶＡ膜となる。好ましい実施例として、光の透過率は約５％とする。残りの９５％の光はフィルムの層で反射、屈折、吸収される。このような偏光子は分子の長軸に沿った方向の偏光を吸収し、長軸に直交する方向に偏光した光の大部分を透過させる。二色性偏光子の吸収率と透過率は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の明るさに影響を与える二つの要因である。偏光子の温度耐性や湿度等の機械的特性は偏光層を保護するのに最適なものではないことがあるため、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）のフィルムを使用して偏光層を保護してもよい。ヨウ素系偏光フィルムの本体は、通常、上下両面をＴＡＣ保護フィルムでコーティングするが、この保護層の厚さは最大で約２００ミクロンとすることができる。

図１に戻るが、薄膜液晶層１１０を薄膜トランジスタ層１０８（ＴＦＴ）とＲＧＢ（赤・緑・青）フィルタ１１２の間に配置する。薄膜トランジスタ層１０８はガラス層１０６に保持させ、ＲＧＢフィルタ１１２はガラス基板１１４に保持させる。色フィルタの基本的な構造にしたがって、黒いマトリックス上に三原色パターン（赤・緑・青）を形成する。このクロムまたは樹脂からなる黒いマトリクスをあらかじめガラス基板１１４上に形成しておくことでバックライトの漏れや隣接画素間での色のクロストークを防止することができる。色パターンの上には酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）フィルムを配置する。ガラス基板１１４の上には第二偏光子１１６を配置する。この第二偏光子１１６は検光子としても知られている。好ましくは、検光子１１６で使用する偏光方向は第一偏光フィルム１０４の偏光方向に対して垂直となるようにする。

ひとつの実施例として、タッチスクリーンはカバーガラス１２２を含めることで環境条件から装置を保護・隔離するとともに、摩擦や、通常の擦り減りや、酸素等の有害な化学物質から保護することができる。一般に、ハード／クリアコーティングを施したガラスまたはポリエステル（ＰＥＴ）フィルムがタッチスクリーンパネルにおける保護カバー層として使用される。

図２はタッチスクリーンの構成の実施例である。このタッチスクリーン構造２００では、バックライト２０２等の光源が光線を発生させ、その光線は第一偏光子２０４によってある方向に直線偏光する。液晶セル２１０は薄膜トランジスタ２０８とＲＧＢフィルタ２１２との間に配置する。液晶セル２１０は第一ガラス基板２０６と第二ガラス基板２１４で挟み込む。第一のガラス基板２０６は薄膜トランジスタ２０８を含み、ガラス基板２１４はＲＧＢフィルタ２１２を含む。三原色のパターン（赤、緑、青）等の色フィルタを黒マトリクスの上に形成してもよい。ガラス基板２１４上にあらかじめこのクロムまたは樹脂の黒マトリクスを形成することで、バックライトの漏れや隣接画素間の色のクロストークを防止することもできる。ひとつの実施例として、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）フィルムをカラーパターン上に積層させてもよい。

ガラス基板２１４の上には静電容量方式タッチセンサー２１６を配置される。タッチセンサー２１６は、柔軟な偏光フィルムの両面に導体線を印刷することで形成することができる。この導体線はフレキソ印刷プロセスを用いて印刷しその後めっきした導電体微細構造パターンで構成することができ、導電性材料が基板の印刷面に沿った幅が５０μｍ未満となるように非導電性基板上に導電性材料をパターン形成して構成することができる。ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の２個の偏光子の間にある材料・部品はすべて光学的に等方的なものにする必要がある。ＬＣＤの機能は光を特定の方向に偏光させることであり、光の極性を拡散、屈折、変化させる材料があるとＬＣＤの性能が低下する。ガラスや一部のポリカーボネートは光学的に等方性を有する材料の例である。ひとつの実施例として、タッチスクリーンの好ましい構造２００にはカバーガラス２１８が含まれ、これにより装置を環境条件から保護・隔離し、摩耗や、通常の擦り減りや、酸素等の有害な化学物質から保護することができる。タッチスクリーンパネルの保護カバー層としては、一般に、ハード／クリアコーティングを施したポリエステル（ＰＥＴ）フィルムが使用される。また、実施例によってはカバーガラス２１８を用いる代わりに静電容量式タッチセンサー２１６の外表面にハードコーティングを直接施してもよい。単官能性や多官能性のアクリルモノマーとアクリルオリゴマーを含む特別に配合したＵＶ硬化性コーティング液（図示せず）をタッチセンサー２１６の片面または両面に塗布することもできる。コート層形成方法は、浸漬コーティング法、スロットダイ法、巻き出し・巻き取り式印刷法を用いることができるが、これらに限定されない。コーティング液中のモノマー鎖どうしが架橋することによって形成される高密度の架橋ポリマー構造によれば、厚さがたとえば５から５０ミクロンで、鉛筆硬度が最大約６Ｈのコーティング層を作成することができる。

マスター版の形成

フレキソ印刷は輪転活版印刷の一形態であり、凸版が両面接着材などで版シリンダに取り付けられる。また、マスター版ないしフレキソ版と呼ぶこともできるこの凸版は、速乾・低粘性の溶媒と、アニロックスまたは他の２ロール方式を用いるインク供給システムから供給されるインクと組み合わせて使用することができる。アニロックスロールは計量した量のインクを印刷版に供給するために使用される円柱体としてもよい。インクは例えば水性または紫外線（ＵＶ）硬化性のインクとすることができる。ひとつの例として、第一ローラがインクパンないし計量システムからインクを計量ローラーないしアニロックスロールに移す。インクはアニロックスローラーから版胴に移るとき均一な厚さに計量される。基材が巻き出し・巻き取り式の取扱いシステムによって版胴から圧胴に移動すると、圧胴によって版胴に圧力が加わって版胴が凸版の像を基板に転写する。実施例によっては、版胴とドクターブレードの代わりに湿し水ローラを使用することでローラ面へのインクの分散を改善することもできる。

フレキソ版は例えばプラスチックや、ゴムや、ＵＶ感応ポリマーとも呼ばれる感光性ポリマーから作製することができる。フレキソ版はレーザー彫刻法、写真製版法、光化学法によって製造することができる。フレキソ版は任意の公知の方法によって購入または製造することができる。好ましいフレキソ印刷工程の設備は、印刷部を積み重ねたスタックを一つ以上印刷機フレームの側面に上下に配置したスタック型として構成することができる。各スタックは１種類のインクを使用して印刷する独自の版胴を備えており、この構成とすることで基板の片面または両面に印刷を行うことができる。別の実施例としては、プレスフレームに単一の圧胴を取り付けて使用する中央圧胴型を用いることもできる。基材は印刷機に入ると圧胴と接触して適当なパターンが印刷される。また、印刷部を横一列に配置し共通のラインシャフトで駆動するインライン型のフレキソ印刷工程を使用することもできる。この例では印刷部に、硬化部、切断機、折り機などの印刷後処理装置と結合することができる。これらとは別の構成のフレキソ印刷工程もまた利用することができる。

ひとつの実施例として、例えば円筒製版（ＩＴＲ）法においてフレキソ版スリーブを使用することができる。ＩＴＲ法はスリーブに感光性樹脂版材を施して印刷機に搭載するものであり、従来型の版胴とも呼べる平板を版シリンダに取り付ける上述の方法とは対照的である。フレキソスリーブは、フォトポリマーからなる連続的なスリーブの表面にレーザアブレーションマスクのコーティングを施したものとしてもよい。別の例としては、個々のフォトポリマー片をテープでベースとなるスリーブに固定し、その後は上述のレーザアブレーションマスクを施したスリーブと同様にイメージングおよび処理をすることができる。フレキソスリーブは例えば、製版した平坦なプレートを表面に固定する保持ロールとして、あるいは表面に版を直接刻印するスリーブ（円筒製版）としてなど、いくつかの方法で使用することができる。スリーブが単に保持体の役割として機能する例では、刻印した版面をスリーブに取り付け、これをその後シリンダ上の印刷部に設置することができる。このように事前に取り付けられる版面によれば、既にプレートが取り付けられたスリーブを格納することができるため、交換時間を低減することができる。スリーブは、熱可塑性複合材料、熱硬化性複合材料、およびニッケルを含む様々な材料から作ることができ、また割れや分裂に抵抗するために繊維で補強するかどうかは任意である。非常に高品質の印刷には、発泡体またはクッションを主体として組み込んだ長期的に再利用可能なスリーブが使用される。実施例によっては、発泡体やクッションを備えていない使い捨ての「薄い」スリーブを使用することもできる。

図３Ａ〜３Ｃはフレキソマスターの実施例を示している。上述のとおり、「マスター版」と「フレキソマスター」との用語は互換性をもって用いることができる。図３Ａは、円筒状の直線パターンフレキソマスター４０２の等角図４００である。図３Ｂは図３Ａの回路パターンのフレキソマスター４０４の実施例の等角図である。図３Ｃのブロック４０６の箇所は、図３Ａに示す直線パターンフレキソマスター４０２の一部の断面図であり。図３Ｃに示す「Ｗ」はフレキソマスターの凸部の幅、「Ｄ」は凸部４０６の中心点間の距離、「Ｈ」は凸部４０６の高さである。ひとつの実施例（図示せず）として、寸法Ｄ、Ｗ、Ｈの一部または全部をフレキソマスター全体で均一としてもよい。別の実施例（図示せず）として、寸法Ｄ、Ｗ、Ｈの一部または全部をフレキソマスターにわたって変えることもできる。ひとつの実施例（図示せず）として、フレキソマスターの凸部の幅Ｗを３〜５ミクロン、隣接する凸部の間の距離Ｄを１から５ｍｍ、凸部の高さＨを３〜４ミクロンで変化させ、凸部の厚さＴを１．６７から１．８５ミリメートルの範囲としてもよい。ひとつの実施例として、印刷は、例えば、両方のパターンを備えた一個のロールを使用して、あるいはそれぞれがひとつのパターンを備える二個のロールを使用して基板の片面に行うことができ、基板はその後切断して組み立てられる。代替的な実施例としては、例えば、２か所の異なる印刷部と２個の異なるフレキソマスターを使用して基板の両面に印刷することもできる。フレキソマスターを使用することができるのは、版シリンダーが高価でかつ交換しにくく、大量印刷にとっては効率的なシリンダであるかもしれないが少量生産や他には無い形状にとっては望ましいシステムとならない可能性があるなどの理由による。取り替えは必要とする時間に起因してコストがかかる可能性がある。これとは対照的にフレキソ印刷によれば乾板を紫外線に露光することで新たなプレートを作成することができ、一時間もあれば製造することができる。ひとつの実施例として、このフレキソマスターとともに適切なインクを使用することでインク転写の圧力と表面エネルギーを制御することが可能となり、より調節の利く方法でインクを貯蔵容器ないしパンなどから取り込むことができる。この印刷プロセスに使用するインクは、印刷したときにインクが所定の位置に留まり印刷パターンににじみや汚れ等の変形が生じず、インクが集まって所望の形を形成するような接着性、粘性、付加性等の性質が必要になるかもしれない。好ましくは、インクは無電解めっき等のめっきを助長する触媒を含むものとすることで、めっき工程でこの触媒が活性化し、製版したパターンが印刷されるパターンに反映され、所望の性能を有する最終製品を得ることが出来るようにしてもよい。それぞれのパターンは、例えば、少なくとも一個のフレキソマスターと少なくとも一種類のインクを含めた指示書きを用いて作製することができる。精細度の異なる線、サイズの異なる線、異なる形状には、異なる指示書きが必要になることがある。

図４Ａは基板に印刷すべきパターン５００ａを備えた柔軟な偏光フィルムの一方の面の上面視の実施例の説明図である。第一パターン５００ａは第一の柔軟な基板の一方の面に印刷してもよい。パターン５００ａはＸＹグリッドのＹ方向のセグメントを構成可能な複数の線５０２を備えている。端末部５０４は電気リード５０６と電気コネクタ５０８を備える。図４Ｂは、第二の柔軟な偏光フィルムの一方の面に印刷することができる第二パターン５００ｂの実施例を示している。第二パターン５００ｂはＸＹグリッド（図示せず）のＸ方向のセグメントを構成可能な複数の線５１０を備える。端末部５１２は電気リード５１４および電気コネクタ５１６を備える。ひとつの実施例として、この第一パターンと第二パターンの両方を組み合わせれば、ＲＧＢフィルタ２１２に埋め込まれた黒マトリクス大きさと形状が一致するＸＹグリッドができる。

図５Ａと５Ｂは回路構造の実施例である。図２と図５Ａに戻るが、図５Ａは静電容量式タッチセンサ２１６の断面図を表す回路構造６００を示している。断面図６０２は静電容量式タッチセンサ２１６の一例である。図６Ｂは静電容量式タッチセンサ２１６の等角図６１０である。偏光フィルム６０８の上面６０８ａと下面６０８ｂの両者は導電性材料からなる薄い透明な柔軟なパターンでコーティングされている。図５Ａと５Ｂの両方では、上側電極６０４と下側電極６０６が柔軟な偏光フィルム６０８の上面６０８ａと下面６０８ｂに印刷されているように見える。導体線を形成するために使用する材料は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）を含有させることができる。回路に使用される材料の抵抗率によって、回路の応答時間と電力要件を変えることができる。実施例によっては、回路の配線の抵抗値を０．００５マイクロオーム毎スクエアから５００オーム毎スクエアの間とし、応答時間をナノ秒からピコ秒の範囲とすることができる。好ましくは抵抗率を２〜１０オーム毎スクエアとする。この例では、「オーム毎スクエア」は２つのパターンを組み合わせていわゆるグリッドないしｘ−ｙグリッドを形成することでできる正方形を意味する。一般的に前記の金属配置を備えたものはＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いたものよりも７５％少ない回路の消費電力（実施例によってはそれ以上）を達成することができる。

電極は、複数の線と端末部から構成される。図５Ａと５Ｂに描かれた実施例では、複数の電極線の断面形状は正方形である。しかし、複数のラインの各々の断面形状は、長方形、正方形、台形、三角形、半円形などの任意の適切な形状としてもよい。印刷される電極の幅Ｗは５から３５ミクロンミクロンまで変化させることができ、公差は±１０％とすることができる。配線間の間隔Ｄは約１ｍｍから５ｍｍまで変化させることができる。最適な光学性能を得るためには、導電性パターンをディスプレイの黒マトリクスの大きさや形状と大体一致させる必要がある。したがって間隔Ｄと幅Ｗはディスプレイの黒マトリクスの大きさの関数となる。高さＨは約１５０ナノメートルから約６ミクロンの範囲とすることができる。偏光フィルム６０８は厚さＴを１ミクロンから１ミリメートルとし、表面エネルギーを２０ダイン／センチメートル（Ｄ／ｃｍ）から９０Ｄ／ｃｍとしてもよい。第一と第二の複数の線を上の５０２と５１４の箇所に開示したが、上記の寸法に関する情報は上に開示した複数の線の一方または両方に適用することができる。

高精細導電線の印刷

図６は静電容量式タッチセンサーを製造する製造方法の実施例である。製造方法７００は、静電容量式タッチセンサーを製造する方法である。図６では、巻き出しロール７０２には細長く柔軟な薄い偏光フィルム６０８が巻かれている。偏光フィルム６０８の厚さはタッチセンサーを曲げたときに過度の応力を防げる程度で、実施例によっては光透過率を向上させることができる程度に小さくなるように選択し、また製造工程中にこの層の連続性や材料特性を維持できる程度に小さくなるように選択する。好ましくは、偏光フィルム６０８の厚さは１ミクロンと１ミリメートルの間とする。

偏光フィルム６０８は、例えば、任意の既知の巻き出し・巻き取り式の取扱い方法によって巻き戻しロール７０２から第一清掃部７０４に送る。巻き出し・巻き取り式のプロセスは柔軟な材料を扱うため、特徴部どうしの位置合わせが多少困難な場合がある。高精細の配線を印刷することがプロセスの重要な特徴であることを考えると、正しい整列状態を維持する精度が重要となる。ひとつの実施例としては位置決めケーブル７０６を用いて特徴部どうしの適切な整列状態を維持するが、別の実施例として任意の公知の手段をこの目的に使用することもできる。仮に整列がずれると、以下で説明する印刷プロセスがうまく進まず、コストと安全性の面で問題が生じる可能性がある。実施例によっては、第一洗浄システム７０４を高電界オゾン発生器で構成する。生成したオゾンを使用して偏光フィルム６０８から油またはグリース等の不純物を除去する。

次に、偏光フィルム６０８は第二清掃システム７０８に通すことができる。この特定の実施例では、第二清掃システム７０８をウエブクリーナを用いて構成する。ウェブクリーナは、ウェブないし基板から粒子を除去するためにウェブ製造で使用するものであれば任意の装置としてよい。これらの清掃部７０４と７０８の次に、偏光フィルム６０８は第一印刷部７１２を経て、偏光フィルム６０８の両面のうちの一方に微細なパターンを印刷する。微細なパターンはＵＶ硬化型インク（図示せず）を使用してマスター版７１０で転写し、インクの粘度は２００から２０００ｃｐｓの間とすることができる。インクは、モノマー、オリゴマー、ポリマー、金属元素、金属元素の錯体、または液状の有機金属の組み合わせとすることができ、基板表面上に離散的に塗布される。また、微細なパターンは幅が２から２０ミクロンの間である線で形成してもよく、図５に示した第一パターンと同様としてもよい。マスター版７１０から偏光フィルム６０８に移されるインクの量は高精度の計量システム７１２によって調節できる。移されるインクの量は、プロセスの速度、インクの組成、パターンを成す複数の線の形状と寸法に依存する。機械の速度は毎分２０フィート（ｆｐｍ）から７５０ｆｐｍの範囲で変えてもよいが、用途によっては５０ｆｐｍから２００ｆｐｍが適すると思われる。インクはめっき触媒を含有するものとしてもよい。めっき触媒は、めっきプロセス中の化学反応を起こさせる物質である。

第一印刷工程７１２、７１２の次には、印刷されたパターン状のインクからパターン状の線を形成するため、硬化部７１４において硬化工程を行ってもよい。硬化プロセスは、それまでに基板上に付与されたコーティングまたはインク転写を乾燥、固化、定着させる過程を指すことがある。硬化工程には紫外線硬化７１４を含めて、その強度の目標値を約０．５ｍＷ／ｃｍ２から約５０ｍＷ／ｃｍ２とし、波長を約２８０ナノメートルから約４８０ｎｍとすることができる。これに加えて、約２０°Ｃから約８５°Ｃまでの温度範囲内で熱を加えるオーブン加熱７１６のモジュールを含めることもできる。

次に偏光フィルム６０８のパターン未形成の下面に印刷を施し、フィルム６０８において上述の印刷された電極とは反対側のタッチセンサの電極となる微細なパターンを形成する。偏光フィルム６０８の下面には微細なパターンが印刷される。ＵＶ硬化インクを使用して第二マスター板７２０によって微細なパターンが転写される。図５に示す第二パターンと同様のパターンを使用することができる。偏光フィルム６０８の下面に第二マスター板７２０から移し取られるインクの量を高精度計量部７２２によって調節する。この第二の印刷工程中には、硬化部７２４において硬化工程を設けてもよい。硬化工程には紫外線硬化７２４を含めて、その強度の目標値を約０．５ｍＷ／ｃｍ２から約５０ｍＷ／ｃｍ２とし、波長を約２８０ナノメートルから約４８０ｎｍとすることができる。これに加えて、約２０°Ｃから約８５°Ｃまでの温度範囲内で熱を加えるオーブン加熱７２６のモジュールを含めることもできる。

無電解めっき

偏光フィルム６０８のの両面に微細なパターン、第一パターン線７１８と下側パターン線７２８が印刷された状態で、偏光フィルム６０８を無電解めっき部７３０に通してもよい。無電解めっきとは所与の表面上に導電性材料の層を堆積するために用いる、触媒活性化を利用した化学的な技術を記述するものである。印刷されたパターンの品質はそのパターンに施すめっきの品質に影響を与える可能性があり、基材を印刷するために使用されるインクは少なくともめっき処理時に活性化される触媒を含有することができる。ひとつの実施例として、導電性材料の積層は、毎分１ｎｍから毎分１００ｎｍ、好ましくは毎分５ｎｍから毎分１５ｎｍとする。

この工程では、微細パターン上に導電性材料の層が形成される。これはめっき部７３０において偏光フィルム６０８の第一パターン線７１８と下側パターン線７２８を液体状態の銅等の導電性材料が入っている槽に浸漬することによって実現することができ、導電性材料の温度は２０〜９０°Ｃの範囲とし、実施例によっては８０°Ｃとすることができる。成膜速度は毎分約１０ナノメートルとし、用途に応じて、またウェブの速度に応じて、約０．００１ミクロンから約１００ミクロンの厚さまで導電性材料を積層する。この無電解めっき法は電流の印加を必要とせず、パターン形成された領域のうち硬化プロセス中に予め紫外線を照射することで活性化しておいためっき触媒を含有する領域のみをめっき可能である。別の実施例としては、ニッケルがめっき金属として使用される。銅めっき浴は、めっきを引き起こすことのできる水素化ホウ素や次亜リン酸塩などの強力な還元剤を含有させてもよい。無電解めっき法によるめっきの厚さは電界が存在しないために電気めっきよりも均一となる。無電解めっきは複雑な形状や多数の微細な特徴部分を有する部品に適していることがある。めっき部７３０の後には、偏光フィルム６０８の両面に印刷された導体線７１８と７２８によって静電容量式タッチセンサ２１６が形成される。

無電解めっき部７３０の後、静電容量式タッチセンサ２１６は室温の水を含む洗浄槽に浸漬することにより洗浄し、その後、偏光フィルム６０２は乾燥部７２４において室温の空気を当てることにより乾燥させることができる。別の実施例として、導電性材料と水との危険なまたは望ましくない化学反応を防止するために、スプレーパターンでの不動態化工程を乾燥工程の後に付け加えてもよい。この例では、偏光フィルム６０８は両面に印刷される。第二の例として、第一フィルムを片面に印刷することもでき、第二フィルムを片面に印刷することもでき、その後これらのフィルムを以下に示すように加工して、組み立てる。第三の例として、第一フィルムにはフィルムの片面に印刷された二つのパターンを有しているものでもよく、その後このフィルムを以下に示すように加工して、切断、組み立てする。第二と第三の例では、組立工程中、第一パターンの複数の線が第二パターンの複数の線に対して直角に組み合わさるように２つのパターンを組み立て、ｘｙグリッドを形成する。この組立工程ではパターンを切断または引き裂くことで分離してもよく、この基板には実施例によっては切断する箇所を示すマークや、簡単に引き裂けるようにするミシン目を設けてもよい。代替の実施例として、パターンどうしを互いに折り重ねてもよく、こうすることで折る前に分離する必要がなくなったり、基板にギザギザやミシン目を設けておくことで折れば２つのパターンの間で基板が分離できるようになる。実施例によっては、マークや穿孔の形成工程は加工の前に追加してもよく、別の実施例としては加工工程中に加えてもよい。

精密測光システム

図７Ａと７Ｂは、高精度のシステムを計量の実施例である。印刷処理では、最終的に導電性材料でめっきされることとなるインクパターンを形成する。したがって、印刷パターンの完全性、線の形状、厚さ、均一性、パターン形成は、めっきされるパターンの完全性に影響を与えることがある。図７Ａは高精度の計量部７１２の実施例であり、図７Ｂは高精度の計量部７２２の実施例である。両方の計量部７１２と７２２では、図６の製造方法７００の両印刷工程で説明したように、図７Ａのマスター板７１０と図７Ｂの第二マスター板７２０によって偏光フィルム６０８に転写されるインクの量を制御する。好ましい実施例としては、図７Ａの計量部を基板と第一面を印刷するために使用し、図７Ｂ中の計量部のを基板の他方の（第二の）面を印刷するために使用する。図７Ａには、インクパン８０２ａ、転写ロール８０４ａ、アニロックスローラ８０６ａ、ドクターブレード８０８ａ、マスター版７１０を示している。アニロックスロールは計測した量のインクを印刷版に供給するために使用する円筒体とすることができるが、複数のロールを単一のプロセスで使用することができ、ロールはインクパンまたはインク計量システムと組み合わせて使用することができる。ひとつの実施例として、インクパン８０２に入っているインクの一部がアニロックスローラ８０６ａに移されるが、このアニロックスローラは通常、セルとして知られる数百万個の非常に微細なディンプルを表面に備えた工業用セラミックで鋼またはアルミニウムのコアをコーティングして構成される。アニロックスローラ８０６ａは、印刷プロセスの設計に応じて、インクパン８０２ａに半分浸漬させるか、計量ロールと接触させるかのいずれとしてもよい。表面から余分なインクを掻き取ってセル内で計量されたインクだけを残しすためにドクターブレード８０８が使用される。ローラーはその後回転させてフレキソマスター版７１０に接触させ、この版面がセルからインクを受け取って偏光フィルム６０８ａに転写する。印刷版の回転速度はウェブの速度に一致させ、２０ｆｐｍから７５０ｆｐｍの範囲内で変えることができる。図７Ｂでは、インクパン８０２ｂからインクがアニロックスローラ８０６ｂに移される。ドクターブレード８０８ｂは、図７Ａのように、表面から余分なインクを捨てるするために使用することができる。ローラは回転してマスター版７２０に接触し、マスター版がインクを基板６０８ｂに転写する。代替的な実施例としては、基板６０８ａは基板６０８ｂと異なるものとする。

最終製品フィルム

図８は静電容量式タッチセンサ２１６の上面図９００を示している。この図には、電極と、電気リード線９０６と電気コネクタ９０８を含む端末部９０４とを備えた、導電体グリッド線９０２が示されている。電極９０２と端末部９０４は、上に開示したフレキソ印刷法により印刷されたパターンをめっきすることによって形成される。これらの電極によって、使用者がセンサーと干渉した点の認識を可能にするＸ−Ｙのグリッドが形成される。このグリッドは１６本×９本以上の導電線を備えたものとすることができ、サイズ範囲を例えば２．５ｍｍ×２．５ｍｍから２．１ｍ×２．１ｍまでとすることができる。Ｙ軸に対応する導体線である上側電極６０４は偏光フィルム６０８の第一面に印刷されたものであり、Ｘ軸に対応する導体線である下側電極６０６は偏光フィルム６０８の第二面に印刷されたものである。

図９は、整列方法の説明図である。この整列方法１０００は、所与のディスプレイのタッチセンサー２１６と黒マトリクス１００２の位置を一致させるために使用する。この特定の実施例では、位置合わせマーク１００４を使用してタッチセンサー２１６と黒マトリクス１００２を整列している。好ましくは、タッチスクリーンの最適な光学性能を得るためには、タッチセンサー２１６と黒マトリクス１００２はほぼ同じ大きさと形状とし、整列した構造１００６のように適切に整列させる。他の任意の公知の整列手段を実施してもよい。

図１０は、タッチスクリーン構造を有する表示装置の分解等角図を示す。この等角図１００は、例えば、図２に示すタッチスクリーン構造２００としてもよく、ＬＣＤ１１０２と、タッチセンサ２１６、およびカバーガラス２１８を備えたものでもよい。このＬＣＤ１１０２は、光源、増強フィルム、拡散板のうちの少なくとも一つを含むバックライト２０２を備えている。ＬＣＤ１１０２はさらに、バックライト２０２の上に第一偏光子２０４を配置し、第一偏光子２０４の上に第一ガラス基板２０６を配置して構成する。第一ガラス基板２０６上にＴＦＴ層２０８が配置され、ＴＦＴ層２０８の上には液晶セル２１０が配置される。ＲＧＢフィルタ２１２には黒マトリクス１００２が埋め込まれ、この黒マトリクス１００２が液晶セル２１０上に配置される。第二ガラス２１４の上にはタッチセンサ２１６を配置する。前記タッチセンサ２１６は上側電極６０４と下側電極６０６を含むことができ、ひとつの実施例として、上側電極６０４と下側電極６０６は同一の偏光フィルムの両面に印刷する。別の実施例としては、上部電極６０４は第一偏光フィルム６０８の第一面に印刷し、下部電極６０６は第二フィルムの第一面に印刷し、その後組み立てる。カバーガラス２１８をタッチセンサ２１６の上に配置してもよい。実施例によっては、ハードコーティング（図示せず）をタッチセンサ２１６の外表面に重ねてもよい。

図１１は、静電容量式タッチセンサーの製造方法のひとつの実施例のフローチャートである。１１０４ａでは、第一部品はまず第一洗浄部１１０６で基板を清掃することによって形成されるが、実施例によってはここにウェブクリーニング法と高電場オゾン生成法を含む複数の洗浄工程を含むこともできる。印刷部１１０８では、触媒を含有するインクを用いたフレキソ印刷によって基板Ａの第一面に印刷を実施し、複数の線と端末部を含むパターンを形成する。ひとつの実施例として、基板は硬化部１１１０で硬化させることができ、ここには例えば紫外線硬化法またはオーブン内での熱硬化などの１種類以上の硬化プロセスを含めることができる。硬化部１１１０での硬化によって第一パターン１１１２ａが形成され、これはその後めっき部１１１４でめっきすることができる。めっきは無電解めっき等により行うことができ、導電性材料を含有する水性めっき液の槽に基板を沈める。パターンは次に第二洗浄部１１１６で洗浄し、乾燥部１１１８で乾燥させてもよい。実施例によっては、第一部品を不動態化処理部１１２０で不動態化することができる。

第二部品１１０４ｂは、どのような方法が使用されているかに応じて、第一部品１１０４ａに続けて形成するか、または同時に形成することができる。第二部品用の基板として用いられる材料は上記洗浄部１１０６でクリーニングすることができ、ここには一種類以上の洗浄工程を含めることができる。好ましくは、印刷部１１０８で印刷された基板の第二面を印刷部１１０８ａで印刷する。別の実施例として、印刷部１１０８で印刷された基板の第一面には、印刷部１１０８ｂにおいて第一パターンに隣接させて第二パターンを印刷してもよい。さらに別の実施例としては、別の第二の基板を印刷部１１０８ｃで印刷する。印刷部１１０８ａ、１１０８ｂ、１１０８ｃでの印刷によって第二パターンが形成され、これはパターン１１１２ｂを形成するために硬化部１１１０において硬化させることができる。また、３つの印刷シナリオ１１０８ａから１１０８ｃのすべてにおいて、複数の線と端末部とを含むパターンが形成される。硬化工程を用いることで、めっきする前に三次元の特性ないし特徴を引き出すことができることはわかるであろう。第二パターンをめっき部１１１４でめっきするが、これは上記のような無電解めっきプロセスとしてもよい。実施例によっては、第一パターン、第二パターン、またはその両方を形成するために、複数のローラと複数のインクを使用して複数回の印刷プロセスを使用することもできる。これらの印刷プロセスでは触媒を含有するインクを使用することができ、各ロールが異なるインクを有していてもよい。上述のようにインクはパターンの大きさ、形状、形状の複雑さに基づいて選択される。第二のめっきパターンは、清掃部１１１６で洗浄し、乾燥部１１１８で乾燥させ、不動態化処理部１１２０で不動態化することができる。

１１０４ａで形成された第一部品と１１０４ｂで形成された第二部品は１１２２で組み立てられる。第二部品が印刷部１１０８ａでの印刷を用いて形成された例では、組みつけが必要なくなるように両方のパターンをひとつの基板に形成することができるが、必要に応じて基板をトリミング等の方法で加工することもできる。第二部品が印刷部１１０８ｂでの印刷を用いて形成された例では、ステップ１１２２によって２つのパターンを有する１つの基板が得られる。この例では、両パターンを互いに直交させていわゆるｘ−ｙグリッドを形成するが、これは、第一と第二パターンの複数の線を構成する各線によって正方形が形成されることを意味する。このようにパターンを配向するために、基板は、切断したり、トリミングしたり、引き裂いたり、折り畳むことができる。実施例によっては、基板にミシン目等の境界線を設け、基板を折り畳むことで二つのパターンが分離されるようにする。あるいは、組立前にパターンを手でまたは機械的に分離することもできる。実施例によっては、購入時に基板上にミシン目または境界線があることもあり、あるいは、それらは印刷前に形成したり、別の例として製造工程中に形成してもよい。

なお、ここで与えた詳細な図面や具体例は本発明の例示的な実施例を説明するものであり、例示の目的のためであることを理解されたい。本明細書に開示した装置および方法は、開示された厳密な詳細と条件に限定されるものではない。

また、これらの例示的な実施例に対しては、以下の特許請求の範囲によって特定される本発明の真意および範囲から逸脱することなく、多数の修正が可能であると理解されたい。

上記の説明は、本発明の原理およびさまざまな実施例を例示する意味がある。上記の開示を完全に理解すれば、多数の変形および修正が当業者には明らかになるであろう。なお、以下の特許請求の範囲はそのような変形および変更をすべて包含するものと解釈することが意図している。

Claims (20)

1. 巻き出し・巻き取り式の処理システムを使用して静電容量式タッチセンサーを製造する方法であって、
   第一フレキソ版と第一インクによって偏光フィルムの第一面に複数の線と第一端末部を含む第一パターンを印刷する工程と、
   第二フレキソ版と第二インクによって偏光フィルムの第一面に複数の第二の線と第二端末部を含む第二パターンを第一パターンに隣接させて印刷する工程と、
   印刷された偏光フィルムを硬化させる工程と、
   第一パターンと第二パターンをめっきする工程と、
   第一の複数の線と第二の複数の線が直交する向きとなるように第一パターンと第二パターンを組み立てる工程とを備えた方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、めっき触媒を含むＵＶ硬化型インクを用いて第一パターンと第二パターンを印刷するもの。
3. 請求項２に記載の方法であって、ＵＶ硬化型インクの粘度が２００から２０００ｃｐｓであるもの。
4. 請求項１に記載の方法であって、第一と第二の複数の線を印刷する工程で、第一と第二の複数の線を構成している各線の幅が２ミクロンから２０ミクロンの間であるもの。
5. 請求項１に記載の方法であって、めっきする工程で、第一パターンと第二パターンに導電性材料を１ｎｍ／分から１００ｎｍ／分の速度で無電解めっきするもの。
6. 請求項１に記載の方法であって、めっきする工程で、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）のいずれか１つからなる導電性材料を使用するもの。
7. 請求項５に記載の方法であって、めっき後の複数の線のそれぞれの抵抗率が０．０５オーム毎スクエアから５００オーム毎スクエアの間であるもの。
8. 請求項１に記載の方法であって、第一のインクと第二インクが同じであるもの。
9. 請求項１に記載の方法であって、第一のインクと第二インクが異なっているもの。
10. 静電容量式タッチセンサを備えた投影静電容量式ＬＣＤタッチスクリーンを製造する方法であって、静電容量式タッチセンサが、
    フレキソ印刷法によって第一フレキソ版とインクを用いて第一フィルムの第一面に第一の複数の線を含む第一パターンを印刷する工程と、
    第一フィルムを硬化させる工程と、
    第一フィルムをめっきする工程と、
    第二フィルムを清掃する工程と、
    第二フレキソ版を使用して第二フィルムの第一面に第二の複数の線を含む第二パターンを印刷する工程と、
    第二フィルムを硬化させる工程と
    第二フィルムをめっきする工程と、
    第一と第二の複数の線が互いに直交するように第一フィルムとと第二フィルムを組み立てる工程とを含む方法。
11. 請求項１０に記載の方法であって、第一と第二の複数の線の断面形状がそれぞれ半円形、台形、三角形、長方形、正方形の一つからなるもの。
12. 請求項１０に記載の方法であって、メッキする工程で無電解めっきを行うことによって第一パターンと第二パターンに導電性材料を積層するもの。
13. 請求項１２に記載の方法であって、めっきする工程で、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）をのいずれかを含む導電性材料を用いるもの。
14. 請求項１０に記載の方法であって、第一パターンを印刷する工程で第一端末部を印刷し、第二パターンを印刷する工程で第二端末部を印刷するもの。
15. 請求項１０に記載の方法であって、インクが触媒を含むもの。
16. 静電容量式タッチセンサであって、
    第一面と第二面を含む柔軟な偏光フィルムを備えており、第一面にフレキソ印刷法によって第一の複数の線と第一端末部を含む第一のパターンが印刷されており、第二面に第二の複数の線と第二端末部を含む第二パターンが印刷されており、
    第一パターンと第二パターンがフレキソ印刷プロセスによって触媒を含有するインクを用いて印刷されており、第一パターンと第二パターンが無電解めっきによって導電性材料を用いてめっきされており、
    第一の複数の線と第二の複数の線が互いに直交する向きとなるように第一パターンと第二パターンが印刷されているタッチセンサ。
17. 請求項１３に記載のセンサであって、第一端末部と第二端末部がそれぞれ複数の電気リードと複数の電気コネクタを含んでいるもの。
18. 請求項１３に記載の方法であって、１ｍｍ／分から１００ｎｍ／分の速度で導電性材料が積層されるもの。
19. 請求項１６に記載の方法であって、導電材料が銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）のいずれかを含むもの。
20. 請求項１８に記載の方法であって、第一と第二の複数の線の断面形状がそれぞれ、長方形、正方形、台形、三角形、半円形のいずれかであるもの。
    

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