JP2014505999A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 第１の導電シートと、
   第２の導電シートと、
   前記第１の導電シートと前記第２の導電シートとの間に挟持された非線形ポリマー複合材料の層と、
   を備える複合ダイオードであって、
   前記非線形ポリマー複合材料の層は、実質的に、前記第１の導電シート及び前記第２の導電シートの長さ及び幅に関して同一の広がりを持ち、前記非線形ポリマー複合材料は、ポリマーバインダー材料中に保持される非線形無機粒子を含み、
   前記非線形無機粒子は、焼成されたチタン酸カルシウム銅粒子である、複合ダイオード。
2. 請求項１に記載の複合ダイオードを備える、電子デバイス。
3. プリント基板に埋め込まれた複合ダイオードを備える電子デバイスであって、前記複合ダイオードが、第１の導電シートと、
   第２の導電シートと、
   前記第１の導電シートと前記第２の導電シートとの間に挟持された非線形ポリマー複合材料の層と、
   を備え、
   前記非線形ポリマー複合材料は、ポリマーバインダー材料中に保持される非線形無機粒子を含み、
   前記非線形無機粒子は、焼成されたチタン酸カルシウム銅粒子である、電子デバイス。
4. 複合ダイオードを製造する方法であって、
   第１の導電部材の上にスラリーの第１の層を形成する工程であり、前記スラリーは硬化性バインダー前駆体中に非線形無機粒子を含み、前記非線形無機粒子は、焼成されたチタン酸カルシウム銅粒子である、工程と、
   第２の導電部材の上に前記スラリーの第２の層を形成する工程と、
   前記スラリーの前記第１及び第２の層を結合する工程であり、前記スラリーは前記第１及び第２の導電部材の間に挟持される、工程と、
   前記硬化性バインダー前駆体を少なくとも部分的に硬化する工程と、
   を含む、方法。