JP2014503793A - 底部電極を有するbawジャイロスコープ - Google Patents
底部電極を有するbawジャイロスコープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014503793A JP2014503793A JP2013537778A JP2013537778A JP2014503793A JP 2014503793 A JP2014503793 A JP 2014503793A JP 2013537778 A JP2013537778 A JP 2013537778A JP 2013537778 A JP2013537778 A JP 2013537778A JP 2014503793 A JP2014503793 A JP 2014503793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- gyroscope
- electrode
- plane
- main member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 66
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 description 15
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000000708 deep reactive-ion etching Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5698—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using acoustic waves, e.g. surface acoustic wave gyros
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/84—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being other than a semiconductor body, e.g. being an insulating body
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
Description
本特許出願は、米国特許出願第12/983,476号(2011年1月3日出願、名称「BAW GYROSCOPE WITH BOTTOM ELECTRODE」)からの優先権を主張し、米国特許出願第12/940,354号(2010年11月5日出願、名称「RESONATING SENSOR WITH MECHANICAL CONSTRAINTS」)からの優先権も主張する。出願第12/983,476号は、出願第12/940,354号の一部継続出願である。これらの出願の開示は、それらの全体が参照により本明細書に援用される。
本発明は、一般に、バルク音波センサーに関連し、より詳しくは、本発明はバルク音波センサーの電極に関連する。
バルク音波(“BAW”)ジャイロスコープの使用が、近年増えてきた。この傾向はバルク音波ジャイロスコープの多くの利益により至ったものであり、この多くの利益は、とりわけバルク音波ジャイロスコープの高いゲインファクターを含み、この高いゲインファクターはバルク音波ジャイロスコープに従来のジャイロスコープよりも少ないパワーを使用させる。そのうえ、そのようなジャイロスコープは、一般に、製造するのに少ないコストで済む。
本発明の一実施形態に従って、バルク音波ジャイロスコープは、部材平面における主要部材、および部材平面から間隔をあけられた電極平面における電極層を有する。電極層は、第二の部分から電気的に絶縁されている第一の部分を有する。しかし、第一の部分は第二の部分と機械的に連結され、(たとえば、作動させ、または主要部材の運動を探知するために)主要部材に面している。支持のために、電極の第二の部分は、部材平面における構造と直接連結される。
当業者は、すぐ下に要約される図面に関して論じられる以下の「例示的実施形態の説明」から、本発明の種々の実施形態の利点をより完全に理解するはずである。
実例となる実施形態において、バルク音波ジャイロスコープは、ジャイロスコープの共振する主要部材の平面とは異なる平面上に電極を有する。そのうえ、その電極は第一の部分および第二の部分を有し、それらは相互に電気的に絶縁され、かつ機械的に連結される。実例となる実施形態の詳細は以下で論ぜられる。
静電気信号の受信に応答して、たわみモードで共振するように構成された主要部材であって、該主要部材は、上面および底面を有し、該主要部材は、回転される場合バルクモードで動作するように構成されている、主要部材と、
底部基板と、
上部基板とを含み、
該主要部材は、該底部基板と該上部基板との間にあり、
該底部基板は、該底部基板を該主要部材の該底面に固定する底部支持部分を有し、
該上部基板は、該上部基板を該主要部材の該上面に固定する上部支持部分を有する、
センサー。
静電気信号の受信に応答して、たわみモードで共振するように構成された主要部材であって、該主要部材は、上面および底面を有し、かつバルクモードにおいて回転に応答するように構成される、主要部材と、
該主要部材に固定されている底部基板と、
該底部基板を該主要部材の底面に固定する底部支持部分と、
拘束された部分を有する該主要部材の該上面とを含み、該拘束された部分は、たわみモードおよびバルクモードで共振する場合、実質的におよそ0ヘルツで共振するように機械的に拘束されている、
ジャイロスコープ。
たわみモードで主要部材を共振させることであって、該共振させることは、該主要部材に実質的におよそ0ヘルツで共振する上部および底部部分をもたせる、ことと、
該底部部分を第一の基板に固定することと、
たわみモードで共振する間、該上部部分を機械的に拘束することにより、該上部部分における振動を実質的に除去するすることと、
該主要部材の運動に応答して、静電容量変化信号を発生させることであって、該発生させることは、該主要部材がバルクモードで所与の周波数で共振することを含む、こととを含む方法。
Claims (20)
- バルク音波ジャイロスコープであって、該ジャイロスコープは、
部材平面における主要部材と、
該部材平面から間隔をあけられた電極平面における電極層とを含み、
該電極層は、第一の部分および第二の部分を有し、該第一の部分は、該第二の部分から電気的に絶縁され、該第一の部分は、該第二の部分と機械的に連結され、
該電極層の該第一の部分は、該主要部材に面し、
該電極の該第二の部分は、該部材平面における構造に直接連結されている、
ジャイロスコープ。 - 前記部材平面から前記電極層の前記第二の部分の中に延びている伝導性経路をさらに含む、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- 前記伝導性経路は、ビアを含む、請求項2に記載のジャイロスコープ。
- 酸化物が、前記電極の前記第二の部分を前記部材平面における前記構造と直接連結している、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- 前記電極層の前記第二の部分は、接地されている、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- 前記電極層の前記第一の部分を前記電極層の前記第二の部分から分離する溝をさらに含み、該溝は、少なくとも一部、誘電性材料で満たされている、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- 前記部材平面における側部電極をさらに含み、該側部電極は、前記主要部材から半径方向に間隔をあけられている、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- 前記主要部材および前記電極層は、少なくとも一部、絶縁体上シリコンウェーハから形成されている、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- 前記主要部材はディスクを形成し、該ディスクは、前記電極層の前記第一の部分からの静電気信号の受信に応答して、たわみモードで共振する、請求項1に記載のジャイロスコープ。
- バルク音波ジャイロスコープであって、該ジャイロスコープは、
部材平面における共振部材と、
電極平面における電極層とを含み、該部材平面および該電極平面は離して間隔をあけられ、
該共振部材は、少なくとも一部、絶縁体上シリコンウェーハの第一の層から形成され、該底部電極層は、少なくとも一部、該絶縁体上シリコンウェーハの第二の層から形成され、
該底部電極層は、第一の部分および第二の部分を有し、該第一の部分は、該第二の部分から電気的に絶縁され、該第一の部分は、該共振部材に面し、かつ電圧をかけられた場合に該共振部材を静電気的に作動させるように構成され、
該電極層の該第一の部分は、該電極層の該第二の部分に機械的に固定され、
該電極層の該第二の部分は、該部材平面における構造に固定されている、
ジャイロスコープ。 - 前記電極層の前記第二の部分を前記電極平面における構造に固定するビアをさらに含む、請求項10に記載のジャイロスコープ。
- 酸化物が、前記電極の前記第二の部分を前記部材平面における前記構造と直接連結している、請求項10に記載のジャイロスコープ。
- 前記電極層の前記第一の部分を前記電極層の前記第二の部分から分離する溝をさらに含み、該溝は、少なくとも一部、誘電性材料で満たされている、請求項10に記載のジャイロスコープ。
- 前記部材平面における側部電極をさらに含み、該側部電極は、前記主要部材から半径方向に間隔をあけられている、請求項10に記載のジャイロスコープ。
- 前記電極層の前記第二の部分は、電圧が前記電極層の前記第一の部分に印加された場合、接地されるように構成されている、請求項10に記載のジャイロスコープ。
- バルク音波ジャイロスコープを形成する方法であって、該方法は、
部材平面において主要部材を形成することと、
該部材平面から縦に間隔をあけられた電極平面において電極層を形成することと、
該電極層の一部を除去することにより、溝を形成することと、
該溝を非伝導性材料を用いて満たすことにより、該電極層の第一の部分および該電極層の第二の部分を生成することとを含み、該非伝導性材料は、該電極層の該第一の部分と該電極層の該第二の部分とを機械的に接続し、該非伝導性材料は、該電極層の該第一の部分を該電極層の該第二の部分から電気的に絶縁している、
方法。 - 前記電極層の前記第二の部分を通して、前記部材平面における構造の中にアンカーを形成することをさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 前記主要部材を形成すること、および前記電極層を形成することは、絶縁体上シリコンウェーハを処理することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記主要部材をリリースすることにより、該主要部材と前記電極層との間に間隔を形成することをさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 前記リリースすることは、前記主要部材と前記電極層との間の絶縁体材料を維持するために、該リリースの時間を設定することを含む、請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/940,354 | 2010-11-05 | ||
US12/940,354 US8631700B2 (en) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | Resonating sensor with mechanical constraints |
US12/983,476 US8616056B2 (en) | 2010-11-05 | 2011-01-03 | BAW gyroscope with bottom electrode |
US12/983,476 | 2011-01-03 | ||
PCT/US2011/058908 WO2012061467A1 (en) | 2010-11-05 | 2011-11-02 | Baw gyroscope with bottom electrode |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014503793A true JP2014503793A (ja) | 2014-02-13 |
JP5599952B2 JP5599952B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=44913450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013537778A Expired - Fee Related JP5599952B2 (ja) | 2010-11-05 | 2011-11-02 | 底部電極を有するbawジャイロスコープ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8616056B2 (ja) |
EP (1) | EP2635873B1 (ja) |
JP (1) | JP5599952B2 (ja) |
WO (1) | WO2012061467A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8752301B2 (en) * | 2009-04-08 | 2014-06-17 | Rex George | Chainsaw incorporating a safety device system |
US9091544B2 (en) * | 2010-11-05 | 2015-07-28 | Analog Devices, Inc. | XY-axis shell-type gyroscopes with reduced cross-talk sensitivity and/or mode matching |
US8616056B2 (en) | 2010-11-05 | 2013-12-31 | Analog Devices, Inc. | BAW gyroscope with bottom electrode |
US8631700B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-01-21 | Analog Devices, Inc. | Resonating sensor with mechanical constraints |
EP2646773B1 (en) | 2010-12-01 | 2015-06-24 | Analog Devices, Inc. | Apparatus and method for anchoring electrodes in mems devices |
US9039976B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-05-26 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensors with closed nodal anchors for operation in an in-plane contour mode |
US9705450B2 (en) * | 2011-06-24 | 2017-07-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Apparatus and methods for time domain measurement of oscillation perturbations |
US9892403B2 (en) | 2012-02-29 | 2018-02-13 | Mobeewave, Inc. | Method, device and secure element for conducting a secured financial transaction on a device |
US20140260611A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Analog Devices, Inc. | XY-Axis Gyroscopes with Electrode Configuration for Detecting Quadrature Errors and Out-of-Plane Sense Modes |
US9599471B2 (en) | 2013-11-14 | 2017-03-21 | Analog Devices, Inc. | Dual use of a ring structure as gyroscope and accelerometer |
US9709595B2 (en) | 2013-11-14 | 2017-07-18 | Analog Devices, Inc. | Method and apparatus for detecting linear and rotational movement |
US10746548B2 (en) | 2014-11-04 | 2020-08-18 | Analog Devices, Inc. | Ring gyroscope structural features |
US9869552B2 (en) | 2015-03-20 | 2018-01-16 | Analog Devices, Inc. | Gyroscope that compensates for fluctuations in sensitivity |
US10295558B2 (en) | 2015-05-15 | 2019-05-21 | Invensense, Inc. | Offset rejection electrodes |
US11231441B2 (en) * | 2015-05-15 | 2022-01-25 | Invensense, Inc. | MEMS structure for offset minimization of out-of-plane sensing accelerometers |
US9952252B2 (en) * | 2015-05-15 | 2018-04-24 | Invensense, Inc. | Offset rejection electrodes |
US10696541B2 (en) | 2016-05-26 | 2020-06-30 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for bias suppression in a non-degenerate MEMS sensor |
GB2562450A (en) | 2017-01-30 | 2018-11-21 | Cambridge Entpr Ltd | A method of optimising the performance of a MEMS rate gyroscope |
US11656077B2 (en) | 2019-01-31 | 2023-05-23 | Analog Devices, Inc. | Pseudo-extensional mode MEMS ring gyroscope |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0854240A (ja) * | 1994-06-08 | 1996-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 角速度センサおよび角速度検出装置 |
US20040154396A1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-12 | Sagem Sa | Hemispherical resonator with divided shield electrode |
US20070220971A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-09-27 | Georgia Tech Research Corporation | Capacitive bulk acoustic wave disk gyroscopes |
JP2008064742A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-03-21 | Seiko Instruments Inc | 力学量センサ |
US20090188317A1 (en) * | 2006-06-30 | 2009-07-30 | Robert Aigner | Apparatus and Method for Detecting a Rotation |
US20120111112A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Analog Devices, Inc. | Resonating Sensor with Mechanical Constraints |
Family Cites Families (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2120037B (en) * | 1982-03-11 | 1987-11-18 | Nobuo Mikoshiba | Surface acoustic wave device |
FR2557947B1 (fr) | 1984-01-06 | 1988-04-15 | Sereg Soc | Diaphragme ondule pour capteur de pression |
GB8404668D0 (en) | 1984-02-22 | 1984-03-28 | Burdess J S | Gyroscopic devices |
US5177579A (en) | 1989-04-07 | 1993-01-05 | Ic Sensors, Inc. | Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports |
US5767405A (en) | 1992-04-07 | 1998-06-16 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Comb-drive micromechanical tuning fork gyroscope with piezoelectric readout |
WO1994014240A1 (en) | 1992-12-11 | 1994-06-23 | The Regents Of The University Of California | Microelectromechanical signal processors |
US5383362A (en) | 1993-02-01 | 1995-01-24 | General Motors Corporation | Control for vibratory gyroscope |
US5450751A (en) * | 1993-05-04 | 1995-09-19 | General Motors Corporation | Microstructure for vibratory gyroscope |
US5616864A (en) | 1995-02-22 | 1997-04-01 | Delco Electronics Corp. | Method and apparatus for compensation of micromachined sensors |
DE19526691A1 (de) | 1995-07-21 | 1997-01-23 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Beschleunigungssensoren |
EP0759547B1 (de) | 1995-08-19 | 2001-09-19 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Drucksensor |
JPH09116250A (ja) | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Tokin Corp | 圧電トランス支持装置 |
KR0171009B1 (ko) * | 1995-12-07 | 1999-05-01 | 양승택 | 원판 진동형 마이크로 자이로스코프 및 그의 제조방법 |
US5992233A (en) | 1996-05-31 | 1999-11-30 | The Regents Of The University Of California | Micromachined Z-axis vibratory rate gyroscope |
JPH10115526A (ja) | 1996-10-15 | 1998-05-06 | Ngk Insulators Ltd | 振動ジャイロ・センサ及び振動ジャイロ・センサの製造方法 |
US6209393B1 (en) | 1996-10-29 | 2001-04-03 | Mitsui Chemicals Inc. | Vibration gyroscope |
JPH10232132A (ja) | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 振動ジャイロ |
GB2335273B (en) * | 1998-03-14 | 2002-02-27 | British Aerospace | A two axis gyroscope |
US6151964A (en) | 1998-05-25 | 2000-11-28 | Citizen Watch Co., Ltd. | Angular velocity sensing device |
US7051590B1 (en) | 1999-06-15 | 2006-05-30 | Analog Devices Imi, Inc. | Structure for attenuation or cancellation of quadrature error |
US6438242B1 (en) | 1999-09-07 | 2002-08-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Acoustic transducer panel |
US6953977B2 (en) | 2000-02-08 | 2005-10-11 | Boston Microsystems, Inc. | Micromechanical piezoelectric device |
SE0004547D0 (sv) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | Amersham Pharmacia Biotech Kk | Chip quartz oscillator and sensor |
JP3642026B2 (ja) | 2001-01-12 | 2005-04-27 | 株式会社村田製作所 | 加速度センサおよびその製造方法 |
US6958566B2 (en) | 2001-08-16 | 2005-10-25 | The Regents Of The University Of Michigan | Mechanical resonator device having phenomena-dependent electrical stiffness |
GB0122253D0 (en) * | 2001-09-14 | 2001-11-07 | Bae Systems Plc | Vibratory gyroscopic rate sensor |
DE03707756T1 (de) | 2002-02-06 | 2005-05-04 | Analog Devices Inc | Mikrohergestellter kreisel |
US7089792B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-08-15 | Analod Devices, Inc. | Micromachined apparatus utilizing box suspensions |
US20030183888A1 (en) | 2002-03-28 | 2003-10-02 | Eyal Bar-Sadeh | Corrugated diaphragm |
US6635509B1 (en) | 2002-04-12 | 2003-10-21 | Dalsa Semiconductor Inc. | Wafer-level MEMS packaging |
US7276994B2 (en) * | 2002-05-23 | 2007-10-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric thin-film resonator, piezoelectric filter, and electronic component including the piezoelectric filter |
US7282329B2 (en) | 2002-08-22 | 2007-10-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Suspended microchannel detectors |
CA2496777A1 (en) | 2002-08-29 | 2004-05-06 | Bioscale, Inc. | Resonant sensor and sensing system |
US6985051B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-01-10 | The Regents Of The University Of Michigan | Micromechanical resonator device and method of making a micromechanical device |
JP2004301734A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Kyocera Kinseki Corp | 慣性センサ |
US7581443B2 (en) | 2005-07-20 | 2009-09-01 | The Boeing Company | Disc resonator gyroscopes |
JP3953017B2 (ja) | 2003-10-06 | 2007-08-01 | 株式会社村田製作所 | 振動ジャイロ用圧電振動子 |
US6892575B2 (en) | 2003-10-20 | 2005-05-17 | Invensense Inc. | X-Y axis dual-mass tuning fork gyroscope with vertically integrated electronics and wafer-scale hermetic packaging |
US20050148065A1 (en) | 2003-12-30 | 2005-07-07 | Intel Corporation | Biosensor utilizing a resonator having a functionalized surface |
US7043985B2 (en) | 2004-01-13 | 2006-05-16 | Georgia Tech Research Corporation | High-resolution in-plane tuning fork gyroscope and methods of fabrication |
US8045029B2 (en) | 2004-04-26 | 2011-10-25 | Intellectual Ventures Ii Llc | CMOS image sensor for high speed signal processing |
KR101153950B1 (ko) | 2004-07-12 | 2012-06-08 | 애틀랜틱 이너셜 시스템스 리미티드 | 각속도 센서 |
CN100595581C (zh) | 2004-09-10 | 2010-03-24 | 株式会社村田制作所 | 液体中物质检测传感器及使用它的液体中物质检测装置 |
US7427819B2 (en) | 2005-03-04 | 2008-09-23 | Avago Wireless Ip Pte Ltd | Film-bulk acoustic wave resonator with motion plate and method |
US20060238078A1 (en) | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Honeywell International, Inc. | Wireless and passive acoustic wave rotation rate sensor |
US7825484B2 (en) | 2005-04-25 | 2010-11-02 | Analog Devices, Inc. | Micromachined microphone and multisensor and method for producing same |
US20080099924A1 (en) * | 2005-05-04 | 2008-05-01 | Icemos Technology Corporation | Silicon Wafer Having Through-Wafer Vias With A Predetermined Geometric Shape |
US7492241B2 (en) | 2005-06-02 | 2009-02-17 | The Regents Of The University Of California | Contour-mode piezoelectric micromechanical resonators |
US7161283B1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method for placing metal contacts underneath FBAR resonators |
FI118829B (fi) | 2005-07-08 | 2008-03-31 | Valtion Teknillinen | Mikromekaaninen sensori, sensoriryhmä ja menetelmä sekä pitkittäisten akustisten aaltojen uusi käyttö |
US7551043B2 (en) | 2005-08-29 | 2009-06-23 | The Regents Of The University Of Michigan | Micromechanical structures having a capacitive transducer gap filled with a dielectric and method of making same |
US7345407B2 (en) | 2005-11-18 | 2008-03-18 | Adaptivenergy, Llc. | Human powered piezoelectric power generating device |
FR2894661B1 (fr) | 2005-12-13 | 2008-01-18 | Thales Sa | Gyrometre vibrant equilibre par un dispositif electrostatique |
US7420318B1 (en) | 2006-03-20 | 2008-09-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Lateral piezoelectric microelectromechanical system (MEMS) actuation and sensing device |
DE102006015512B4 (de) | 2006-03-31 | 2010-01-21 | Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung aus einer Messkammer und einem über einen Schnellverschluss in die Messkammer integrierbaren Resonator für die Flüssigkeitssensorik |
US7617727B2 (en) | 2006-04-18 | 2009-11-17 | Watson Industries, Inc. | Vibrating inertial rate sensor utilizing split or skewed operational elements |
JP2007295304A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | バルク弾性波共振器およびその製造方法 |
JP2007335977A (ja) | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Toshiba Corp | 電子素子 |
US20080054759A1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-03-06 | Farrokh Ayazi | Wafer-level encapsulation and sealing of electrostatic transducers |
JP2008114354A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 電子装置及びその製造方法 |
US7694552B2 (en) | 2007-02-12 | 2010-04-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | High quality factor resonators for liquid immersion biological and chemical sensors |
US8056413B2 (en) | 2007-09-11 | 2011-11-15 | Evigia Systems, Inc. | Sensor and sensing method utilizing symmetrical differential readout |
WO2009048621A1 (en) | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Georgia Tech Research Corporation | Bulk acoustic wave accelerometers |
US7677099B2 (en) | 2007-11-05 | 2010-03-16 | Invensense Inc. | Integrated microelectromechanical systems (MEMS) vibrating mass Z-axis rate sensor |
EP2712080B1 (en) | 2007-11-20 | 2019-12-25 | Japan Radio Co., Ltd | Surface acoustic wave element and equipment for measuring characteristics of liquid material |
US7874209B2 (en) | 2008-01-08 | 2011-01-25 | Northrop Grumman Guidance And Electronics Company, Inc. | Capacitive bulk acoustic wave disk gyroscopes with self-calibration |
US20100058861A1 (en) | 2008-09-11 | 2010-03-11 | Analog Devices, Inc. | Piezoelectric Transducers and Inertial Sensors using Piezoelectric Transducers |
US8089144B2 (en) | 2008-12-17 | 2012-01-03 | Denso Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US8156805B2 (en) | 2009-04-15 | 2012-04-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS inertial sensor with frequency control and method |
US8151641B2 (en) | 2009-05-21 | 2012-04-10 | Analog Devices, Inc. | Mode-matching apparatus and method for micromachined inertial sensors |
WO2011019702A1 (en) | 2009-08-13 | 2011-02-17 | Analog Devices, Inc. | Mems in-plane resonators |
US9970764B2 (en) * | 2009-08-31 | 2018-05-15 | Georgia Tech Research Corporation | Bulk acoustic wave gyroscope with spoked structure |
US8578775B2 (en) | 2010-02-08 | 2013-11-12 | Freescale Semiconductor, Inc. | Generation, injection and use of pilot tones for gyro system characterization |
US8624679B2 (en) | 2010-04-14 | 2014-01-07 | Analog Devices, Inc. | Method and apparatus for MEMS phase locked loop |
US8616056B2 (en) | 2010-11-05 | 2013-12-31 | Analog Devices, Inc. | BAW gyroscope with bottom electrode |
EP2646773B1 (en) * | 2010-12-01 | 2015-06-24 | Analog Devices, Inc. | Apparatus and method for anchoring electrodes in mems devices |
WO2012128796A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-09-27 | Analog Devices, Inc. | Non-degenerate modes mems gyroscope |
US9039976B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-05-26 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensors with closed nodal anchors for operation in an in-plane contour mode |
-
2011
- 2011-01-03 US US12/983,476 patent/US8616056B2/en active Active
- 2011-11-02 JP JP2013537778A patent/JP5599952B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-02 WO PCT/US2011/058908 patent/WO2012061467A1/en active Application Filing
- 2011-11-02 EP EP11779955.1A patent/EP2635873B1/en not_active Not-in-force
-
2013
- 2013-12-12 US US14/104,424 patent/US20150318190A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0854240A (ja) * | 1994-06-08 | 1996-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 角速度センサおよび角速度検出装置 |
US20040154396A1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-12 | Sagem Sa | Hemispherical resonator with divided shield electrode |
US20070220971A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-09-27 | Georgia Tech Research Corporation | Capacitive bulk acoustic wave disk gyroscopes |
JP2009531707A (ja) * | 2006-03-27 | 2009-09-03 | ジョージア テック リサーチ コーポレーション | 容量式バルク超音波ディスク・ジャイロスコープ |
US20090188317A1 (en) * | 2006-06-30 | 2009-07-30 | Robert Aigner | Apparatus and Method for Detecting a Rotation |
JP2008064742A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-03-21 | Seiko Instruments Inc | 力学量センサ |
US20120111112A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Analog Devices, Inc. | Resonating Sensor with Mechanical Constraints |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2635873B1 (en) | 2016-01-13 |
US20120111113A1 (en) | 2012-05-10 |
JP5599952B2 (ja) | 2014-10-01 |
US8616056B2 (en) | 2013-12-31 |
WO2012061467A1 (en) | 2012-05-10 |
EP2635873A1 (en) | 2013-09-11 |
US20150318190A1 (en) | 2015-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5599952B2 (ja) | 底部電極を有するbawジャイロスコープ | |
US8631700B2 (en) | Resonating sensor with mechanical constraints | |
EP2646773B1 (en) | Apparatus and method for anchoring electrodes in mems devices | |
US9448069B2 (en) | Microelectromechanical bulk acoustic wave devices and methods | |
JP6433313B2 (ja) | 環境的に堅牢なディスク状共振器ジャイロスコープ | |
JP5806254B2 (ja) | 単結晶シリコン電極を備えた容量性微小電気機械式センサー | |
US7581443B2 (en) | Disc resonator gyroscopes | |
TWI461348B (zh) | 微封裝方法及裝置 | |
US9709595B2 (en) | Method and apparatus for detecting linear and rotational movement | |
JP4609558B2 (ja) | 角速度センサ | |
JP5040021B2 (ja) | 気密パッケージ及び気密パッケージの製造方法 | |
JP2003509670A (ja) | 電気分離式マイクロ機械ジャイロスコープ | |
JP5177015B2 (ja) | パッケージドデバイスおよびパッケージドデバイス製造方法 | |
US9714165B1 (en) | MEMS sensor | |
Yang et al. | A unified epi-seal process for resonators and inertial sensors | |
CN112583372A (zh) | 压电微机电谐振器设备以及对应的制造过程 | |
US9372202B2 (en) | Packaged device | |
US9991868B1 (en) | Micro-resonator having lid-integrated electrode | |
CN109186575B (zh) | 基于soi的双电极微柱形谐振陀螺仪的制备方法 | |
JP2020011375A (ja) | センサパッケージ、およびセンサパッケージの製造方法 | |
US10284142B2 (en) | Electrode for a microelectromechanical device | |
CN116625341A (zh) | 微电子机械系统陀螺仪 | |
JP2006226924A (ja) | 力学量センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140130 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140428 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5599952 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |