JP2014231637A - 連続真空浸炭炉及び連続浸炭処理方法 - Google Patents

連続真空浸炭炉及び連続浸炭処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】設備長の短い連続真空浸炭炉の提供。
【解決手段】連続真空浸炭炉(1)は、昇温室(4)又は浸炭室(5)の少なくとも一方を有する熱処理室と、搬送室(23)と、を備える。熱処理室は搬送室(33)の上方又は下方のいずれか一方に設置される。搬送室(23)は、熱処理室に被処理体(W)を搬送する上下搬送部(83、84)を含む。上下搬送部(83、84)は、昇温室(4)に被処理体(W)を搬送する第1上下搬送部(83)と、浸炭室(5)に被処理体(w)を搬送する第2上下搬送部(84)と、を含んでもよい。
【選択図】図1

Description

本発明は連続真空浸炭炉及び連続浸炭処理方法に関する。
前処理室、昇温室及び浸炭室を備える連続真空浸炭炉がある。
例えば、特許文献1では、前処理室、昇温室及び浸炭室との間に、搬送室をそれぞれ設置した連続真空浸炭炉が開示されている。このような連続真空浸炭炉によれば、被処理体を1個ずつ連続的に真空浸炭処理することができる。
特開2009−132980号公報
ところで、設備長の短い連続真空浸炭炉が要求されている。特許文献1で開示される連続浸炭炉は、設備長が長い。
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、設備長の短い連続真空浸炭炉を提供することを目的とする。
本発明にかかる連続真空浸炭炉は、
昇温室又は浸炭室の少なくとも一方を有する熱処理室と、搬送室と、を備え、
前記熱処理室が前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、
前記搬送室は、前記熱処理室に被処理体を搬送する上下搬送部を含む。
このような構成により、設備長の短い連続真空浸炭炉を提供することができる。
また、前記熱処理室は、昇温室と、浸炭室と、を有し、前記昇温室は前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、前記浸炭室は前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、前記上下搬送部は、前記昇温室に前記被処理体を搬送する第1上下搬送部と、前記浸炭室に前記被処理体を搬送する第2上下搬送部と、を含むことを特徴としもてよい。また、前記第2上下搬送部は、前記被処理体を熱処理するための熱処理治具を備えることを特徴としてもよい。また、前記搬送室と前記浸炭室とを遮蔽する遮蔽扉をさらに備えることを特徴としてもよい。
他方、本発明にかかる連続真空浸炭処理方法は、
被処理体を搬送室から昇温室に搬送して、前記被処理体を昇温するステップと、
昇温した被処理体を前記昇温室から浸炭室に搬送して、前記被処理体を真空浸炭処理するステップを含む連続真空浸炭処理方法である。
また、前記昇温した被処理体を前記搬送室から浸炭室に搬送して、前記被処理体を真空浸炭処理するステップにおいて、前記浸炭室と前記搬送室を遮断するステップをさらに含むことを特徴としてもよい。
他方、本発明にかかる連続真空浸炭炉は、
昇温室又は浸炭室の少なくとも一方を有する熱処理室と、搬送室と、を備え、
前記熱処理室が前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、
前記搬送室は、被処理体を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部は、冷却媒体を流れる冷却回路を備える。
また、前記搬送部は、一対のガイドと、前記一対のガイドに沿って移動可能に支持される被処理体保持部と、前記被処理体保持部を前記一対のガイドに沿って移動させるボールネジとを備え、前記冷却回路の少なくとも一部は前記一対のガイドの内部に設置されることを特徴としてもよい。また、前記ボールネジは、前記一対のガイドの間に設置されることを特徴としてもよい。また、前記昇温室は、誘導加熱コイルを備えることを特徴としてもよい。
本発明により、設備長の短い連続真空浸炭炉を提供することができる。
実施形態にかかる連続真空浸炭炉の模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉の斜視図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の断面図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の斜視図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の斜視図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の断面図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の斜視図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法の全体フローチャートを示す図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法を表す模式図である。 実施形態にかかる連続真空浸炭炉を用いた浸炭処理方法の詳細フローチャートを示す図である。
(実施形態)
図1を用いて、実施形態にかかる連続真空浸炭炉の概要について説明する。図1は実施形態にかかる連続真空浸炭炉の模式図を示す。
図1に示すように、連続真空浸炭炉1は、搬送室2と、乾燥室3と、昇温室4と、浸炭室5と、冷却室6と、焼戻室7とを備える。連続真空浸炭炉1は、被処理体Wを搬送室2に受け入れて、浸炭処理を実施して、浸炭処理品Pを製造することができる。被処理体Wは、金属材料からなる。このような金属材料としては、例えば、鉄、チタン、又はこれらの合金が挙げられる。鉄合金として、例えば、工具鋼、ステンレス鋼が挙げられる。
搬送室2は、受入室21と、減圧室22と、真空室23と、復圧室24と、冷却搬送室25と、窒素置換室26と、焼戻搬送室27とを含む。受入室21と、減圧室22と、真空室23と、復圧室24と、冷却搬送室25と、窒素置換室26と、焼戻搬送室27とは、この順に直列に配置されて、互いに接続している。搬送室2は、乾燥室3と、昇温室4と、浸炭室5と、冷却室6と、焼戻室7の各室と接続し、被処理体Wの搬入及び搬出を行うことができる。また、室間扉11〜16が、受入室21、減圧室22、真空室23、復圧室24、冷却搬送室25、窒素置換室26及び焼戻搬送室27との間に、開閉可能にそれぞれ設置されている。また、搬送室2は、上下搬送部81〜88と、水平搬送部90〜92、94〜98と、真空室用水平搬送部93と、を備える。
上下搬送部81〜88は、被処理体を搬送室2の上下方向に移動させ、搬送室2から各室に搬送する装置である。また、上下搬送部81、83、86、88は、被処理体を垂線を中心に回転させることができる。上下搬送部83、84、88が、熱処理雰囲気下で被処理体を保持するための熱処理治具を備えると好ましい。熱処理治具を備えると、被処理体を熱処理治具に保持させる作業を省略して、搬送してそのまま熱処理を実施することができる。
水平搬送部90〜92、94〜98は、被処理体Wを搬送室2の水平方向に搬送する装置である。水平搬送部90〜92、94〜98は、上下搬送部81〜88と被処理体Wを互いに受け渡しすることができる。
真空室用水平搬送部93は、搬送室2の水平方向に搬送する装置であって、上下搬送部83、84と被処理体Wを互いに受け渡しすることができる。真空室用水平搬送部93は、真空室23に設置されており、水平搬送部90〜92、94〜98と比較して、耐熱性を有すると好ましい。
室間扉11〜16は、空圧などの駆動源111〜116にそれぞれ接続されて、上下方向に移動して、開閉可能に設置されている。室間扉11〜16は、搬送室2の真空状態を維持できるように、搬送室2の各室を密閉することができる。
次に、搬送室2の各室、乾燥室3、昇温室4、浸炭室5、冷却室6及び焼戻室7について説明する。
受入室21は、受入口211と、水平搬送部90、91と、上下搬送部81と、を備える。受入室21は、上面で乾燥室3に接続される。受入室21は、室間扉11を介して減圧室22に接続される。受入口211は、被処理体Wを受入室21の内側に受け入れられるための開口部である。
減圧室22は、水平搬送部92と、上下搬送部82と、図示しない減圧手段と、を備える。減圧室22は、室間扉12を介して真空室23に接続される。減圧室22は、室間扉11、12に遮断されて密閉されて、所定の気圧を維持することができる。また、減圧手段としては、真空ポンプを利用できる。減圧手段は減圧室22の気圧を減じて、真空状態まで減圧する。ここで、真空状態は、浸炭処理を実施できる程度の気圧まで減圧した状態である。浸炭処理を実施できる程度の気圧は、例えば、500Paである。
真空室23は、真空室用水平搬送部93と、上下搬送部83、84と、室間扉12、13と、遮蔽扉53と、図示しない減圧手段と、を備える。真空室23は、その上面に昇温室4と、室間扉13を介して浸炭室5とに接続されている。遮蔽扉53は、駆動源153に接続されて、上下方向に移動し、浸炭室5と真空室23とを遮蔽する。これによれば、浸炭室5を搬送室2から遮蔽して、浸炭又は冷却をより安定して実施し得る。また、駆動源153に所定の制御信号を与えることで、遮蔽扉53は、上下搬送部84の動作に応じて、浸炭室5と真空室23とを遮蔽することができる。減圧手段は真空室23の気圧を所定の値を下回るように減圧して、真空室23は真空状態を維持し続けることができる。減圧手段としては、例えば、真空ポンプを利用できる。
復圧室24は、水平搬送部94、95と、上下搬送部85と、図示しない復圧手段とを備える。復圧室24は、室間扉14を介して冷却搬送室25に接続されている。復圧手段としては、例えば、バルブを利用できる。復圧手段が復圧して、復圧室24は大気圧まで復圧することができる。
冷却搬送室25は、上下搬送部86と遮蔽扉62とを備える。冷却搬送室25は、その下面に冷却室6を接続している。遮蔽扉62は、駆動源162に接続されて、上下方向に移動し、冷却室6と冷却搬送室25とを遮蔽する。また、駆動源162に所定の制御信号を与えることで、遮蔽扉62は、上下搬送部84の動作に応じて、冷却室6と冷却搬送室25とを遮蔽することができる。冷却搬送室25は、窒素置換室26から窒素を供給されて、窒素雰囲気である。
窒素置換室26は、上下搬送部87と、水平搬送部96と、図示しない窒素置換部とを備える。図示しない窒素置換部は、窒素置換室26に窒素を供給し、窒素置換室26の気体と窒素を置換することができる。
焼戻搬送室27は、上下搬送部88と、水平搬送部97、98と、ミストノズル271と、回収口272とを備える。ミストノズル271は、図示しない冷却媒体供給部から冷却媒体を供給されて、所定の範囲に向けて噴霧することができる。冷却媒体としては、例えば、水が挙げられる。回収口272は、浸炭処理品Pを焼戻搬送室27から回収するための開閉可能な開口部である。また、焼戻搬送室27は、噴霧後の冷却媒体を排出するための排出口をさらに備えてもよい。
乾燥室3は、大気圧下で被処理体Wを100℃以上の温度に加熱することのできる加熱部31を備える。このような加熱部としては、例えば、誘導加熱コイルやカーボンヒータを利用することができ、特に誘導加熱コイルを利用することが好ましい。また、被処理体Wからの水蒸気を乾燥室3の外に排気する排気手段を備えてもよい。
昇温室4は、真空圧下で被処理体Wを浸炭処理温度に必要な温度に達するように加熱することのできる加熱部41を備える。このような加熱部としては、例えば、誘導加熱コイルやカーボンヒータを利用することができ、特に誘導加熱コイルを利用することが好ましい。
浸炭室5は、加熱部51と、浸炭ガス供給部52と、を含む。加熱部51として、例えば、カーボンヒータを利用することができる。浸炭ガス供給部52は、浸炭処理用ガスを供給する。浸炭処理用ガスとして、例えば、炭化水素系ガスが挙げられる。炭化水素系ガスとして、例えば、アセチレン、ブタン、プロパン、エチレンなどが挙げられる。
冷却室6は、冷却媒体をミスト状に噴霧するミストノズル61を備える。ミストノズル61は、冷却媒体供給部(図示略)に接続されて、冷却媒体を供給される。ミストノズル61は、冷却媒体を被処理体Wに噴霧して、被処理体Wを冷却することができる。なお、冷却室6は、噴霧後の冷却媒体を排出するための排出口を備えてもよい。
焼戻室7は、被処理体Wを少なくとも焼戻温度まで加熱することのできる加熱部71を備える。このような加熱部としては、例えば、誘導加熱コイルやカーボンヒータを利用することができ、特に誘導加熱コイルを利用することが好ましい。
なお、上下搬送部81〜88と、水平搬送部90〜92、94〜98と、真空室用水平搬送部93と、駆動源111〜116、153、162と、浸炭ガス供給部52と、減圧部(図示略)と、復圧部(図示略)とは、いずれも図示しない制御部に接続されており、浸炭工程を実施するための制御信号に応じて動作する。
次に、図2〜7を用いて、連続真空浸炭炉1の一例の詳細について説明する。図2、図4、図5及び図7は、実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の斜視図である。図3及び図6は、実施形態にかかる連続真空浸炭炉の要部の断面図を示す。
図2に示すように、連続真空浸炭炉1は、各室をU字状に曲がって配列した搬送室2を備える。搬送室2は、乾燥室3、昇温室4、浸炭室5及び焼戻室7を接続している。このような連続真空浸炭炉1では、搬送室2と、乾燥室3と、昇温室4と、浸炭室5と、冷却室6と、焼戻室7とは、U字状に配列される。これにより、連続真空浸炭炉1を扱う者の移動距離を縮め得る。なお、図2では、搬送室2下方の図示を省略している。
図3は、乾燥室3及び受入室21の断面図である。図3に示すように、上下搬送部81としては、テレスコピックアームを利用することができる。上下搬送部81としてのテレスコピックアームは、被処理体保持部810と、内筒体811と、外筒体812と、上下駆動用モータ813と、回転駆動用モータ814と、を含む。上下搬送部81としてのテレスコピックアームは、被処理体保持部810を上下及び/又は回転させて、被処理体Wを上下に搬送及び/又は回転させることができる。
被処理体保持部810は、被処理体Wを保持するための形状、例えば、被処理体Wの底面を少なくとも3点で支持する支持体や籠状体を有する。なお、ここで用いた被処理体Wはギア状体である。被処理体保持部810は、熱処理に耐えられるような材料からなる熱処理治具を備えてもよい。このような材料としては、例えば、耐熱合金が挙げられる。耐熱合金として、例えば、ステンレス鋼やニッケル基合金が挙げられる。内筒体811は、被処理体保持部810を先端に固定されている。外筒体812は、その内側に内筒体811を移動可能に備える。上下駆動用モータ813は、内筒体811及び外筒体812を上下駆動させるサーボモータである。回転駆動用モータ814は、内筒体811及び外筒体812をその軸を中心に回転駆動させるサーボモータである。
図4及び図5に示すように、水平搬送部91としては、例えば、トラバーサを利用することができる。水平搬送部91としてのトラバーサは、被処理体保持部910と、第1アーム部911と、第2アーム部912と、ベース部913と、モータ917とを備える。ベース部913は、対向する一対の板状体を有し、この板状体の内側主面に、リニアガイド914を介して一対の第2アーム部912を所定の直線方向に往復可能に支持する。第2アーム部912は、リニアガイド915を介して一対の第1アーム部911を所定の直線方向に往復可能に支持する。第1アーム部911は、被処理体保持部910をその上部に備える。被処理体保持部910は、一対のレール状体であって、その上面に被処理体Wの外縁を支持して被処理体Wを保持することができる。第1アーム部911は、モータ軸916を介してモータ917に接続されており、モータ917から駆動力を与えられて、ベース部913に対して、所定の直線方向に往復運動することができる。
ここで、一対の第1アーム部911は、少なくとも上下搬送部81としてのテレスコピックアームの被処理体保持部810を通過できるように、その間を空けて配置される。これにより、水平搬送部91と上下搬送部81とは、機械的干渉を生ずることなく被処理体Wを互いに受け渡しすることができる。また、被処理体Wを安定して保持できるように、被処理体保持部910は、被処理体Wに倣う形状を有すると好ましい。図4及び5に示すように、水平搬送部91としてのトラバーサを被処理体保持部910の往復運動の方向を搬送方向に沿うように設置すると、このトラバーサは、被処理体保持部910を搬送方向に移動させて、被処理体Wを搬送方向に搬送することができる。
ところで、被処理体Wを支持するために、第1アーム部911と第2アーム部912とには、所定の回転モーメントが発生する。そこで、被処理体Wによる回転モーメントについての安全率を設定して、この安全率を満たすトラバーサを用いると好ましい。このようなトラバーサによれば、被処理体Wの支持により1アーム部911及び第2アーム部912に発生するたわみを抑制し得て、水平搬送部91としてトラバーサは、上下搬送部81と被処理体Wをより安定して受け渡しを行うことができる。
図6は、昇温室4、浸炭室5、真空室23の断面図を示す。図6に示すように、昇温室4は、加熱部41と、冷却配管42と、を備える略円筒体である。加熱部41として、誘導加熱コイルが利用されている。この誘導加熱コイルは昇温室4の内周面に設置されている。冷却配管42は、昇温室4の外周面に設置されている。
浸炭室5は、加熱部51と、浸炭ガス供給部52と、冷却配管511と、第1断熱層512と、第2断熱層513と、を備える略円筒状体である。加熱部51としてカーボンヒータが使用されている。浸炭ガス供給部52は、浸炭処理用ガスとしてアセチレンを供給されており、アセチレンを浸炭室5内に供給する。冷却配管511は、図示しない冷却媒体供給部から冷却媒体を供給される。冷却媒体が冷却配管511を流れて、浸炭室5を冷却する。第1断熱層512と、第2断熱層513とは、浸炭室5の内部を外部から断熱する。
真空室23は、上下搬送部83、84と、真空室用水平搬送部93とを内部に備える。上下搬送部83、84は、真空室23との間をシールで密閉しつつ、被処理体保持部830、840を上下方向に移動させる。上下搬送部83、84は、ガイドやブッシュなどの摺動部を備え、さらにこの摺動部を冷却する冷却回路を備える。
図6に併せて図7に示すように、真空室用水平搬送部93は、ベース部930と、ガイド部931と、ボールネジ932と、アーム部933と、を備える。
ベース部930は、真空室用水平搬送部93自体を真空室23の内壁面に容易に固定できる固定部を備える板状体である。
ガイド部931は、一対のガイド支持部936を介してベース部930の主面に配置される一対の略円筒体である。ガイド部931は、ベース部930を介して冷却媒体供給部(図示略)に接続されて、この略円筒体の内側に冷却媒体を供給される。ガイド部931とガイド支持部936と冷却媒体供給部とにより、冷却回路が形成されている。この冷却回路は、例えば、ガイド部931とガイド支持部936とを循環するように形成される。冷却媒体がこの冷却回路に流れると、ガイド部931を冷却することができ、さらに、ガイド部931の冷却に伴って、ガイド部931に挟まれるボールネジ932を冷却することができる。冷却媒体としては、例えば、水が挙げられる。冷却回路の腐食を抑制するために、水の成分を調整してもよい。
ボールネジ932は、図示しない駆動部に接続されており、駆動力を供給されて、回転することができる。ボールネジ932は、一対のガイド部931との間に設置されている。
アーム部933は、ボールネジ932から駆動力を得て、ブッシュ934を介してガイド部931に沿って往復移動する。アーム部933は、その先端に被処理体Wを保持する被処理体保持部935を備える。被処理体保持部935は、「コ」字状の枠状部を備える。被処理体保持部935は、被処理体Wをこの枠状部に載せて、被処理体Wを保持している。ここで、この枠状部は、少なくとも上下搬送部83、84の被処理体保持部を通過させる程度の大きさを有する。これにより、真空室用水平搬送部93と上下搬送部83、84とは、機械的干渉を生ずることなく、被処理体Wを互いに受け渡しすることができる。アーム部933は、被処理体Wによるたわみを所定の値以下となるように製造すると好ましい。
以上、本実施形態によれば、昇温室4及び浸炭室5への被処理体Wの搬送を1つの搬送室である真空室23から行うことができる。すなわち、昇温室4と浸炭室5とを直列に結ぶ搬送室を省略しており、連続真空浸炭炉1の設備長は短い。
また、上下搬送部83、84、88が、熱処理雰囲気下で被処理体を保持するための熱処理治具を備えると、被処理体を熱処理治具に保持させる作業を省略して、搬送してそのまま熱処理を実施することができる。さらに、上下搬送部84が被処理体Wを浸炭室5へ搬送すると同時に、遮蔽扉53が浸炭室5と真空室23との遮蔽を行うことができる。また、上下搬送部86が被処理体Wを冷却室6へ搬送すると同時に、遮蔽扉62が冷却室6と冷却搬送室25との遮蔽を行うことができる。これらにより、搬送時間を短縮することができ、連続浸炭処理のサイクルタイムを短縮化し得る。
ところで、真空室23では、昇温及び浸炭処理を行うために、高温及び真空状態となる。真空室23に設置される水平搬送部は、熱を受けて、十分な耐久性を得にくい。そこで、冷却回路を有する真空室用水平搬送部93を真空室23に設けて、高温及び真空状態でも、円滑に搬送を行うことができる。
さらに、真空室用水平搬送部93の冷却回路を一対のガイド部931に形成し、この一対のガイド部931の間にボールネジ932を設置することで、効率的に冷却できる。
また、加熱部41として誘導加熱コイルを用いると、昇温室4への輻射熱を発生させることなく、被処理体W、特にその表面を昇温することができる。これにより、昇温室4、浸炭室5及び真空室23の昇温を抑制し、真空室23に設置される水平搬送部に加わる熱的な負担を減じる。すなわち、真空室用水平搬送部93は、高温下にある真空室23に設置されても、十分な耐久性を得ることができる。
なお、上記した実施形態では、被処理体Wはギア状体であったが、多種多様のサイズ及び形状であってもよい。被処理体Wとして、例えば、プーリーや軸体であっても、同様に、連続真空浸炭処理を行うことができる。
また、上記した実施形態では、乾燥室3と、昇温室4と、浸炭室5と、焼戻室7とを搬送室2の上方に設置したが、これらの各室を搬送室2の下方に設置してもよい。また、昇温室4と浸炭室5との少なくとも一方を搬送室2の上方又は下方に設置してもよい。また、冷却室6を搬送室2の下方に設置したが、搬送室2の上方に設置してもよい。この設置にともなって、被処理体保持部を適宜変更してもよい。また、被処理体保持部は、被処理体Wを把持する把持部を備えてもよい。また、被処理体Wが磁性体ならば、被処理体保持部は、電磁石を利用して被処理体Wを吸着させる吸着部を備えてもよい。
また、上記した実施形態では、復圧室24、冷却室6の内部は空気雰囲気であるが、窒素雰囲気であってもよい。
(連続浸炭処理方法)
次に、図8及び18を参照しつつ、図9〜17を用いて、実施形態にかかる連続真空浸炭炉1を用いた連続浸炭処理方法について説明する。図8は、連続浸炭処理方法の全体フローチャートを示す。図9〜17は、連続浸炭処理方法の各工程の模式図を示す。図18は、連続浸炭処理方法の詳細フローチャートを示す。
図8を参照しつつ、図9に示すように、被処理体Wを加熱して乾燥する(乾燥ステップS1)。
詳細には、図9(a)に図3〜5を併せて参照すると、水平搬送部90が被処理体Wを保持しつつ、上下搬送部81の上方に搬送する。図9(b)に示すように、上下搬送部81が被処理体保持部810を上方へ移動させて被処理体Wに当接し、被処理体保持部810をさらに上方へ移動させて、被処理体Wを被処理体保持部900から離間させて被処理体保持部810に保持させる。つまり、上下搬送部81が被処理体Wを水平搬送部90から受け取る。上下搬送部81が被処理体保持部810をそのまま上方へ伸ばして、被処理体Wを乾燥室3へ搬送する。加熱部31としての誘導加熱コイルが被処理体Wを誘導加熱する。この誘導加熱は、被処理体Wが100℃を超える所定温度に所定時間保持する。上下搬送部81が被処理体保持部810を下方へ縮めて被処理体Wを受入室21に搬送し、被処理体Wを被処理体保持部810から離間させて被処理体保持部910に保持させる。つまり、上下搬送部81が被処理体Wを水平搬送部91に受け渡す。
次いで、図8に併せて図18を参照しつつ、図10〜12に示すように、被処理体Wを
浸炭処理する(浸炭処理ステップS2)。このステップは、昇温室搬送ステップS21、昇温ステップS22、浸炭室搬送ステップS23、浸炭ステップS24の順に行う。
まず、被処理体Wを昇温室に搬送する(昇温室搬送ステップS21)。詳細には、水平搬送部91が被処理体Wを受入室21から減圧室22に搬送する。上下搬送部82が被処理体Wを受け取って保持する(図10(a)参照)。水平搬送部92が受入室21に戻り、室間扉11、12を閉めて、真空状態となるまで減圧する。減圧した後、室間扉12が開き、水平搬送部92が被処理体Wを真空室23に搬送する。上下搬送部83が被処理体Wを受け取り保持する(図10(b)参照)。水平搬送部92が減圧室22に戻り、室間扉12が閉まる。上下搬送部83が昇温室4に搬送する(図10(c)参照)。
次いで、加熱部41が浸炭処理に必要な温度に達するように被処理体Wを加熱する(昇温ステップS22)。加熱後、上下搬送部83が被処理体Wを真空室23に搬送する(図11(a)参照)。
次いで、浸炭室に搬送する(浸炭室搬送ステップS23)。詳細には、真空室用水平搬送部93が被処理体Wを受け取り、上下搬送部84の上方に位置するまで搬送する。上下搬送部84が受け取り(図11(b)参照)、浸炭室5に搬送する(図11(c)参照)。この浸炭室5への搬送と同時に、真空室用水平搬送部93が遮蔽扉53と干渉しないように、減圧室22側に移動して、遮蔽扉53が、浸炭室5を密閉する(図12(a)参照)。これにより、被処理体Wの浸炭室5への搬送と同時に、浸炭室5と真空室23との遮蔽を行えるので、搬送時間を短縮することができる。
次いで、被処理体Wを浸炭処理する(浸炭ステップS24)。詳細には、アセチレンガスを投入し、カーボンヒータが浸炭処理温度を維持し続けるように加熱して、被処理体Wを浸炭処理する。浸炭処理した後、遮蔽扉53が浸炭室5から離れるように下方に移動し、浸炭室5の遮蔽を解除する(図12(b)参照)。上下搬送部84が被処理体Wを真空室23に搬送し、水平搬送部94が被処理体Wを受け取る(図12(c)参照)。
次いで、再び図8を参照しつつ、図13及び図14に示すように、被処理体Wを冷却する(冷却ステップS3)。
詳細には、復圧室24が真空状態であることを確認した上で、室間扉13が開き、水平搬送部94が被処理体Wを真空室23から復圧室24に搬送する。上下搬送部85が水平搬送部94から被処理体Wを受け取り、保持する(図13(a)参照)。室間扉13が閉まり、復圧室24は、室間扉13、14により密閉される。復圧部が真空状態から大気圧まで復圧させる。室間扉14が開き、水平搬送部95が被処理体Wを上下搬送部85から受け取り、復圧室24から冷却搬送室25に搬送する。上下搬送部86が被処理体Wを水平搬送部95から受け取り、水平搬送部95が復圧室24に戻り、室間扉14が閉まる(図13(b)参照)。ここで、冷却搬送室25は窒素雰囲気にあるので、被処理体Wは窒素雰囲気下に置かれる。被処理体Wは大気雰囲気下で置かれる場合と比較して、酸化物の発生を抑制したまま、冷却することができる。上下搬送部86が被処理体Wを冷却室6に搬送する。この搬送と同時に、遮蔽扉62が冷却室6を密閉する(図14(a)参照)。これにより、被処理体Wの冷却室6への搬送と同時に、冷却室6と冷却搬送室25との遮蔽を行えるので、搬送時間を短縮することができる。ミストノズル61が冷却媒体を被処理体Wに噴霧する。被処理体Wが冷却される。均等に冷却させるべく、被処理体Wを回転させてもよい。冷却後、遮蔽扉62が冷却搬送室25の元の位置に戻り、上下搬送部86が被処理体Wを冷却搬送室25に戻す(図14(b)参照)。
次いで、図15に示すように、被処理体Wを窒素置換室26に搬送する(窒素置換室搬送ステップS4)。詳細には、室間扉15が開き、水平搬送部96が被処理体Wを上下搬送部86から受け取り、窒素置換室26に搬送する。上下搬送部87が被処理体Wを受け取り、保持する。
最後に、図16及び17に示すように、被処理体Wを焼き戻しする(焼き戻しステップS5)。詳細には、室間扉16が開き、水平搬送部97が被処理体Wを上下搬送部87から受け取り、焼戻搬送室27に搬送する。上下搬送部88が被処理体Wを水平搬送部97から受け取り(図16(a)参照)、焼戻室7に搬送する(図16(b)参照)。加熱部71が被処理体Wを加熱して、被処理体Wを焼き戻す。被処理体Wを所定温度を超えるように加熱し、さらに所定時間維持するように加熱する。加熱した後、上下搬送部88が被処理体Wをミストノズル271の噴霧される範囲内に搬送する(図17(a)参照)。ミストノズル271が冷却媒体を噴霧して、被処理体Wを冷却する。これらにより、被処理体Wは焼戻されて、所望の焼戻組織を有する浸炭処理品Pとなる(図17(b)参照)。
以上のステップを経ると、1つの浸炭処理品Pを得ることができる。なお、上記した説明では、1つの被処理体Wを浸炭処理したが、複数の被処理体Wを連続的に浸炭処理して、浸炭処理品Pを所定のサイクルタイムごとに1個ずつ連続的に得ることができる。すなわち、浸炭処理品Pの1個流し生産を行うことができる。
なお、上記した実施形態にかかる連続真空浸炭炉1を用いた連続浸炭処理方法では、乾燥ステップS1、浸炭処理ステップS2、冷却ステップS3、窒素置換室搬送ステップS4、焼き戻しステップS5の順に各ステップを実施したが、必要に応じて、乾燥ステップS1、冷却ステップS3、窒素置換室搬送ステップS4を除いても構わない。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
1 連続真空浸炭炉、 2 搬送室、 3 乾燥室、 4 昇温室、 5 浸炭室、 6 冷却室、 7 焼戻室、 11〜16 室間扉、 21 受入室、 22 減圧室、 23 真空室、 24 復圧室、 25 冷却搬送室、 26 窒素置換室、 27 焼戻搬送室、
53、62 遮蔽扉、 81〜88 上下搬送部、 90〜92、94〜97 水平搬送部、 93 真空室用水平搬送部、 W 被処理体、 P 浸炭処理品

Claims (10)

  1. 昇温室又は浸炭室の少なくとも一方を有する熱処理室と、搬送室と、を備え、
    前記熱処理室が前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、
    前記搬送室は、前記熱処理室に被処理体を搬送する上下搬送部を含む連続真空浸炭炉。
  2. 前記熱処理室は、昇温室と、浸炭室と、を有し、
    前記昇温室は前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、
    前記浸炭室は前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、
    前記上下搬送部は、前記昇温室に前記被処理体を搬送する第1上下搬送部と、前記浸炭室に前記被処理体を搬送する第2上下搬送部と、を含むことを特徴とする請求項1に記載される連続真空浸炭炉。
  3. 前記第2上下搬送部は、前記被処理体を熱処理するための熱処理治具を備えることを特徴とする請求項2に記載される連続真空浸炭炉。
  4. 前記搬送室と前記浸炭室とを遮蔽する遮蔽扉をさらに備えることを特徴とする請求項2又は3に記載される連続真空浸炭炉。
  5. 被処理体を搬送室から昇温室に搬送して、前記被処理体を昇温するステップと、
    昇温した被処理体を前記昇温室から浸炭室に搬送して、前記被処理体を真空浸炭処理するステップを含む連続真空浸炭処理方法。
  6. 前記昇温した被処理体を前記搬送室から浸炭室に搬送して、前記被処理体を真空浸炭処理するステップにおいて、
    前記浸炭室と前記搬送室を遮断するステップをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載される連続真空浸炭処理方法。
  7. 昇温室又は浸炭室の少なくとも一方を有する熱処理室と、搬送室と、を備え、
    前記熱処理室が前記搬送室の上方又は下方のいずれか一方に設置され、
    前記搬送室は、被処理体を搬送する搬送部を備え、
    前記搬送部は、冷却媒体の流れる冷却回路を備える連続真空浸炭炉。
  8. 前記搬送部は、
    一対のガイドと、
    前記一対のガイドに沿って移動可能に支持される被処理体保持部と、
    前記被処理体保持部を前記一対のガイドに沿って移動させるボールネジとを備え、
    前記冷却回路の少なくとも一部は前記一対のガイドの内部に設置されることを特徴とする請求項7に記載の連続真空浸炭炉。
  9. 前記ボールネジは、前記一対のガイドの間に設置されることを特徴とする請求項8に記載される連続真空浸炭炉。
  10. 前記昇温室は、誘導加熱コイルを備えることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1つに記載される連続真空浸炭炉。
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