JP2014229225A - 基板処理装置、ファイル更新方法、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】ファイルの保存に伴う、データ量の増大を抑制することができる基板処理装置、ファイル更新方法、半導体装置の製造方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、ウエハＷを処理する情報に関するレシピファイルと、このレシピファイルに対応するログファイルとを記憶する記憶装置４８と、レシピファイルの更新保存前後の差分を算出する制御装置４６と、を有し、レシピファイルが更新保存された場合に、制御装置４６が算出する差分をログファイルとして記憶装置４８に記憶する。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板処理装置、ファイル更新方法、半導体装置の製造方法及びプログラムに関する。

基板処理装置として、レシピなど基板を処理する情報に関するデータファイルを更新する場合、更新内容を把握するためにはユーザの意識的な対応を要するものがある。具体的には、ユーザは、新たなデータファイルに更新内容が把握できるような名称を付して保存（別名保存）する等の対応をとる必要がある。

特許文献１には、レシピを作成又は編集するための編集画面を表示する表示手段と、この表示手段により表示された編集画面上で操作が行われないまま予め設定された時間が経過した場合、ログアウト処理及び編集画面からこの編集画面とは異なる所定の画面への画面切り替え処理を行うとともに、レシピに関するデータのうちログアウト処理までに編集されたデータの削除処理を行うように制御する制御手段とを備える基板処理装置が開示されている。

特許文献２には、編集されたファイルの履歴ファイルを保存する履歴ファイル保存部と、この履歴ファイル保存部に保存されている履歴ファイルの一覧を表示させる履歴ファイル表示部と、この履歴ファイル表示部にて表示される履歴ファイルのうち、少なくとも２つの任意の履歴ファイル間の内容の相違点を強調させて画面表示させる履歴ファイル表示制御部とを備えてなる基板処理装置が開示されている。

特許文献３には、プロセスレシピ編集画面の複数の表示のうち変更された表示の態様が変更の前後で相違される半導体製造装置が開示されている。

特開２００８−１１２９６８号公報 特開２００６−０８５５３１号公報 特開２００１−１８９２４８号公報

しかしながら、更新後のデータファイルに他の名称を付して保存する場合、更新前後においてデータファイルが別個に存在するため、データファイルの数が増加し、データ量の増大につながる。保存できるデータ量には制限があり、データ量の増大はその規制を受けやすい。
また、更新内容を把握し得るようにファイル名称を付した場合であっても、ファイル名称から把握される情報は限られており、ファイル名称は更新内容を正確に反映しにくい。

本発明の目的は、データ更新後のファイル保存に伴う、データ量の増大を抑制する基板処理装置を提供することにある。

本発明の一態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶する記憶部と、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出する差分算出部と、
を有し、
前記データファイルが更新保存された場合に、前記差分算出部が算出する差分をログファイルとして前記記憶部に記憶する基板処理装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶し、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出し、
前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶する基板処理装置のファイル更新方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、
基板を処理する処理条件に関するプロセスレシピファイルと、該プロセスレシピファイルに対応するログファイルとを記憶し、
前記プロセスレシピファイルの更新保存前後の差分を算出し、
前記プロセスレシピファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶し、
前記プロセスレシピファイルに基づいて基板を処理して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法が提供される。

基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶するステップと、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出するステップと、
前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶するステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラムが提供される。

本発明によれば、ファイルのデータ編集内容を明確にしつつ、ファイル保存に伴うデータ量の増大を抑制することができる。

一実施形態として用いられる基板処理装置の概要構成図である。 一実施形態として用いられる基板処理装置のコントローラのブロック図である。 一実施形態として用いられる操作装置のハードウエア構成である。 一実施形態として用いられる基板処理工程のフローチャートである。 一実施形態として用いられる基板処理工程における指示系統の概略である。 一実施形態として用いられるファイル更新動作の模式的な例示である。 一実施形態として用いられる更新履歴画面の表示態様の例示である。 一実施形態として用いられる更新内容画面の表示態様の例示である。 一実施形態として用いられるファイル更新動作のフローチャートである。

本発明の一実施形態について説明する。
（１）基板処理装置の構成
図１は、基板処理装置１０の概要構成図を示す。
図２は、基板処理装置１０のコントローラ３０のブロック図を示す。
本実施形態にかかる基板処理装置１０はクラスタ型であり、真空側と大気側とに分けられる。

（真空側）
基板処理装置１０の真空側には、真空気密自在な第一搬送室としての真空搬送室（トランスファチャンバ）ＴＭと、基板としてのウエハＷを処理する処理室としてのプロセスチャンバＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４と、予備室としてのバキュームロックチャンバ（ロードロック室）ＶＬ１、ＶＬ２とが設けられている。
バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４は、真空搬送室ＴＭの外周に星状（クラスタ状）に配置されている。
以下、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４を「プロセスチャンバＰＭ」と総称し、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２を「バキュームロックチャンバＶＬ」と総称する場合がある。

真空搬送室ＴＭは、真空状態など大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造となっている。本実施形態において真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が八角形であり上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。真空搬送室ＴＭの筐体は、この形態に限らず、他の形態としてもよい。

真空搬送室ＴＭ内には、第一搬送機構としての真空搬送ロボットＶＲが設けられている。
真空搬送ロボットＶＲは、アームに設けられた基板載置部にウエハＷを載せて、プロセスチャンバＰＭとバキュームロックチャンバＶＬとの間で、相互にウエハＷを搬送する。真空搬送ロボットＶＲは、エレベータＥＶによって、真空搬送室ＴＭの気密性を維持しつつ昇降するようになっている。

プロセスチャンバＰＭは、ウエハＷを成膜処理する。例えば、ウエハＷ上に薄膜を形成する工程や、ウエハＷ表面に酸化膜又は窒化膜を形成する工程、ウエハＷ上に金属薄膜又は金属化合物薄膜を形成する工程等を実施する。

各プロセスチャンバＰＭには、プロセスチャンバＰＭ内に供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２２と、プロセスチャンバＰＭ内の圧力を制御するオートプレッシャーコントローラ（ＡＰＣ）２４と、プロセスチャンバＰＭ内の圧力を制御する温度調整器２６と、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御する入出力バルブＩ／Ｏ２８とが設けられている（図２参照）。

プロセスチャンバＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４はそれぞれ、ゲートバルブＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４を介して真空搬送室ＴＭと連通している。
例えば、プロセスチャンバＰＭ１においてウエハＷを処理する場合は、次のようにする。まず、プロセスチャンバＰＭ１内を、真空搬送室ＴＭ内と同等の雰囲気とする。ゲートバルブＧ１を開き、プロセスチャンバＰＭ１内にウエハＷを搬送する。ゲートバルブＧ１を閉じ、ウエハＷに所定の処理を施す。次いで、プロセスチャンバＰＭ１内の雰囲気を真空搬送室ＴＭ内と同等の雰囲気に戻した後、ゲートバルブＧ１を開き、このプロセスチャンバＰＭ１内からウエハＷを搬出する。そして、ゲートバルブＧ１を閉じる。
同様に、プロセスチャンバＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４についてもゲートバルブＧ２、Ｇ３、Ｇ４の開閉動作を行うことで、ウエハＷを処理する雰囲気が形成される。

バキュームロックチャンバＶＬは、真空搬送室ＴＭ内と大気側との間でウエハＷを搬送する予備室として機能する。
バキュームロックチャンバＶＬは、負圧に耐えるロードロックチャンバ構造となっている。バキュームロックチャンバＶＬは、その内部が真空排気されるように構成されている。

バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２それぞれの内部には、ウエハＷを一時的に支持するバッファステージＳＴ１、ＳＴ２（以下、「バッファステージＳＴ」と総称する場合がある）が設けられている。バキュームロックチャンバＶＬにはウエハＷを冷却する冷却機構（非図示）が設けられている。冷却機構は、バキュームロックチャンバと別個に設けるようにしてもよい。

バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２はそれぞれ、ゲートバルブＧ５、Ｇ６を介して真空搬送室ＴＭと連通し、ゲートバルブＧ７、Ｇ８を介して大気側の第二搬送室としての大気搬送室ＬＭと連通している。
真空状態にある真空搬送室ＴＭと大気圧状態にある大気搬送室ＬＭとは直接連通しないようになっている。具体的には、ゲートバルブＧ５、Ｇ７の少なくともいずれか一方は閉じられた状態となり、ゲートバルブＧ６、Ｇ８の少なくともいずれか一方は閉じられた状態となる。

例えば、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＧ５を開ける際は、大気搬送室ＬＭ側のゲートバルブＧ７を閉じ、バキュームロックチャンバＶＬ１内を真空にする。なお、「真空」とは、工業的真空を示す。
大気搬送室ＬＭ側のゲートバルブＧ７を開ける際は、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＧ５を閉じ、バキュームロックチャンバＶＬ１内を大気雰囲気にする。

ゲートバルブＧ５、Ｇ６を閉じた状態でゲートバルブＧ７、Ｇ８を開けるようにすることで、真空搬送室ＴＭ内を真空に維持しながら、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２と大気搬送室ＬＭとの間でウエハＷが搬送される。
続いて、ゲートバルブＧ５〜Ｇ８を閉じた状態でバキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２の内部を真空排気した後、ゲートバルブＧ５、Ｇ６を開けることで、真空搬送室ＴＭ内を真空に維持しながら、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２と真空搬送室ＴＭとの間でウエハＷが搬送される。

（大気側）
基板処理装置１０の大気側には、バキュームロックチャンバＶＬに接続された大気搬送室ＬＭと、この大気搬送室ＬＭに接続された基板収容部としてのロードポートＬＰ１、ＬＰ２、ＬＰ３（以下、「ロードポートＬＰ」と総称する場合がある）とが設けられている。
ロードポートＬＰ１、ＬＰ２、ＬＰ３にはそれぞれ、基板収容容器としてのポットＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３（以下、「ポッドＰＤ」と総称する場合がある）が載置されるようになっている。ポッドＰＤには、ウエハＷを収納する収納部としてのスロットが複数設けられている。

大気搬送室ＬＭ内には、第二搬送機構としての大気搬送ロボットＡＲが設けられている。大気搬送ロボットＡＲはアームを有し、このアームには基板を載置する基板載置部が形成されている。大気搬送ロボットＡＲは、ロードポートＬＰに載置されたポッドＰＤとバキュームロックチャンバＶＬとの間で、相互にウエハＷを搬送する。

大気搬送室ＬＭ内には、基板位置補正装置として、ウエハＷのオリフラ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｆｌａｔ）の位置を合わせるオリフラ合わせ装置ＯＦＡが設けられている。
処理するウエハＷの種別に応じて、位置合わせ装置ＯＦＡに替えて、ウエハＷのノッチの位置を合わせるノッチ合わせ装置を設けるようにしてもよい。

（制御手段）
基板処理装置１０は制御手段としてのコントローラ（ＣＮＴ）３０を備え、このコントローラ３０によって基板処理装置１０の各構成部が制御される。
コントローラ３０は、基板処理装置１０を総括して制御する統括制御部３２と、プロセスチャンバＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４それぞれを制御するプロセスモジュールコントローラＰＭＣ１、ＰＭＣ２、ＰＭＣ３、ＰＭＣ４（以下、「ＰＭＣ」と総称する場合がある）と、操作者との間で情報を授受する操作装置３４とを備える。統括制御部３２、ＰＭＣ及び操作装置３４は、ＬＡＮ回線等のネットワーク３６を介してそれぞれ接続されている。

ＰＭＣは、対応するプロセスチャンバＰＭに設けられたＭＦＣ２２、ＡＰＣ２４、温度調整器２６及び入出力バルブＩ／Ｏ２８を制御する。ＰＭＣによって、対応するプロセスチャンバＰＭ内の排気や、プロセスチャンバＰＭ内への処理ガスの供給、圧力・温度の制御等が行われることで、ウエハＷが処理される。

統括制御部３２は、ネットワーク３６を介してＰＭＣや、真空搬送ロボットＶＲ、大気搬送ロボットＡＲ、ゲートバルブＧ１〜Ｇ８、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２等に接続されている。

統括制御部３２は、真空搬送ロボットＶＲ及び大気搬送ロボットＡＲの搬送動作や、ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２内部の排気動作等を制御する。
具体的には、統括制御部３２は、ウエハＷをどのポッドＰＤのどのスロットに収納するかに関するウエハ収納情報や、ウエハＷの現在の位置に関するウエハ位置情報、ウエハＷについてのプロセス処理の状況、それぞれのウエハＷを一意に識別するウエハＩＤ、ウエハＷを処理条件に関するレシピ等に基づいて、各構成部を制御する。

操作装置３４のハードウエア構成について説明する。
図３は、操作装置３４のハードウエア構成を示す。

操作装置３４は、ＣＰＵ４２やメモリ４４等を含む制御装置４６と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置４８と、液晶ディスプレイ等の表示装置５０と、キーボードやマウス等の入力装置５２と、ネットワーク３６を介して通信する通信装置５４とを有する。
操作装置３４としては、例えば汎用のコンピュータが用いられる。

操作装置３４において所定のプログラムは、通信装置５４又は記録媒体５６を介して記憶装置４８に格納され、メモリ４４にロードされて、制御装置４６で動作するＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）上で実行される。

記憶装置４８は記憶部として機能し、ウエハＷを処理する情報に関するデータファイルと、このデータファイルに対応するログファイルとを記憶する。データファイルとしては、ウエハＷの処理条件であるレシピファイル（プロセスレシピファイル）やメカパラ（メカニックパラメータ）ファイル、コンビネーションファイル等が挙げられる。
メカパラとしては、例えば、真空搬送ロボットＶＲや大気搬送ロボットＡＲの搬送速度、ポジション、加速・減速等に関するパラメータが挙げられる。
コンビネーションファイルとしては、例えば、温度ＰＩＤや制御パラメータファイル等のレシピファイルに関連付けられたファイルが挙げられる。

本実施形態において操作装置３４の記憶装置４８には、基板処理装置１０の全体のシステムを制御する統括制御プログラムや、プロセスチャンバＰＭを操作するＰＭ操作プログラム、データファイルを更新する更新プログラム等が格納されている。

統括制御プログラムが制御装置４６により実行されると、統括制御部３２に動作命令（メッセージ）を送信するともに、この統括制御部３２から動作報告（メッセージ）を受信する等の機能が実現する。
ＰＭ操作プログラムが制御装置４６により実行されると、ＰＭＣに動作命令（メッセージ）を送信するとともに、このＰＭＣから動作報告（メッセージ）を受信する等の機能が実現する。
更新プログラムが制御装置４６により実行されると、ファイル更新動作（後述）の機能が実現する。

（２）基板処理工程
次に、基板処理装置１０により実施される基板処理工程の一例について説明する。
図４は、基板処理工程のフローチャート（Ｓ１０）を示す。
図５は、基板処理工程における指示系統の概略を示す。図５において、破線はメッセージの送受信を示している。

ステップ１１（Ｓ１１）において、操作装置３４から統括制御部３２に向けて、基板処理工程を開始する動作命令Ｍ１を送信する。

ステップ１２（Ｓ１２）において、ロードポートＬＰにポッドＰＤを載置する。
具体的には、動作命令Ｍ１を受信した統括制御部３２は、ゲートバルブＧ５、Ｇ８を閉じ、ゲートバルブＧ６、Ｇ７を開く。真空搬送室ＴＭ、プロセスチャンバＰＭ及びバキュームロックチャンバＶＬ２を真空排気する。大気搬送室ＬＭ内が略大気圧となるように、この大気搬送室ＬＭ内に清浄な空気（クリーンエア）を供給する。そして、複数枚のウエハＷを収納したポッドＰＤ１をロードポートＬＰ１に載置する。

ステップ１３（Ｓ１３）において、ウエハＷを大気搬送室ＬＭに搬送する。
具体的には、ポッドＰＤ１内の位置Ｐ１に収納されているウエハＷを、大気搬送ロボットＡＲによりオリフラ合わせ装置ＯＦＡの位置Ｐ２に載置し、結晶方位の位置合わせをする。

ステップ１４（Ｓ１４）において、ウエハＷをバキュームロックチャンバＶＬ１に搬送する。
具体的には、位置Ｐ２に載置されているウエハＷを大気搬送ロボットＡＲによりピックアップし、バキュームロックチャンバＶＬ１内のバッファステージＳＴ１の位置Ｐ３に載置する。次いで、ゲートバルブＧ７を閉じて、バキュームロックチャンバＶＬ１内を真空排気する。

ステップ１５（Ｓ１５）において、ウエハＷをプロセスチャンバＰＭ１に搬送する。
具体的には、バキュームロックチャンバＶＬ１が所定の圧力となった後、ゲートバルブＧ７を閉じた状態のまま、ゲートバルブＧ５を開く。位置Ｐ３に載置されているウエハＷを真空搬送ロボットＶＲによりピックアップし、プロセスチャンバＰＭ１内の位置Ｐ４に載置する。

ステップ１６（Ｓ１６）において、統括制御部３２からＰＭＣ１に向けて、ウエハＷの処理条件に関するレシピを開始する動作命令Ｍ２を送信する。

ステップ１７（Ｓ１７）において、プロセスチャンバ内に処理ガスを供給する等、レシピに従ってウエハＷに所定の処理（例えば、成膜処理）を行う。

ステップ１８（Ｓ１８）において、ウエハＷの処理の完了後、ＰＭＣ１から統括制御部３２に向けて、ウエハＷの処理が完了した旨の動作報告Ｍ３を送信する。

ステップ１９（Ｓ１９）において、ウエハＷをバキュームロックチャンバＬＶ２に搬送する。
具体的には、動作報告Ｍ３を受信した統括制御部３２は、位置Ｐ４に載置されているウエハＷを真空搬送ロボットＶＲによりピックアップし、バキュームロックチャンバＶＬ２内の位置Ｐ５に載置する。続いて、ゲートバルブＧ６を閉じ、バキュームロックチャンバＶＬ２内にクリーンガスを供給する。バキュームロックチャンバＶＬ２内が略大気圧となった後、ゲートバルブＧ８を開く。この際、ウエハＷを冷却機構により冷却する。

ステップ２０（Ｓ２０）において、ウエハＷをポッドＰＤに格納する。
具体的には、位置Ｐ５に載置されているウエハＷを大気搬送ロボットＡＲによりピックアップし、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３のスロットに搬送する。

ステップ２１（Ｓ２１）において、所定の枚数のウエハＷについて処理が完了したか否かを判断する。
ステップ１１〜２０を繰り返し、所定の枚数のウエハＷについて処理が完了した後、処理の完了したウエハＷが格納されたポッドＰＤ３をロードポートＬＰ３から搬出する。

ステップ２２（Ｓ２２）において、統括制御部３２から操作装置３４に向けて、基板処理工程が完了した旨の動作報告Ｍ４を送信する。

なお、上述の工程Ｓ１１〜Ｓ２２において、ＰＭＣから発信されるモニタデータやアラーム（メッセージＭ５）等は、統括制御部３２を経由することなく、操作装置３４へ直接送信される。
上記においては、プロセスチャンバＰＭ１においてウエハＷを処理する場合について説明したが、他のプロセスチャンバＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４についても、プロセスチャンバＰＭ１と同様にウエハＷが処理される。

次に、データファイルを更新する動作（ファイル更新動作）の概略について説明する。
図６は、ファイル更新動作の概略を模式的に例示する。以下、データファイルとしてファイル名「レシピＡＡＡ」とするレシピファイルを新規作成し、これを二回上書き保存（更新保存）した場合を例に説明する。

レシピファイル（ファイル名「レシピＡＡＡ」）が新規作成されると、このレシピファイルに対応するログファイル（ファイル名「レシピＡＡＡログファイル」）が作成される。レシピファイル及びログファイルは個別に記憶される。
例えば、新規作成時において「レシピＡＡＡ」の処理条件（レシピ条件）は、ステップ１〜４からなる。プロセスチャンバＰＭ内の温度と圧力、そのステップにおける処理時間について、「ステップ１：５０℃、１０Ｐａ、１０秒」、「ステップ２：５０℃、１００Ｐａ、３０秒」、「ステップ３：３００℃、１００Ｐａ、６０秒」、「ステップ４：６００℃、７００Ｐａ、９０秒」となっている。

この時点では、新規作成されたレシピファイル「レシピＡＡＡ」と、更新内容を含まないログファイル「レシピＡＡＡログファイル」とが記憶されている。

次いで、新規作成されたレシピファイル「レシピＡＡＡ」について処理条件を変更して上書き保存した場合、その変更した内容（更新内容）がログファイル「レシピＡＡＡログファイル」に記憶（ロギング）される。
例えば、ステップ１の処理時間を１０秒から２０秒とし（変更（１））、ステップ２の温度を５０℃から８０℃とし（変更（２））、「ステップ５：４００℃、５００Ｐａ、４０秒」を新たに追加する（変更（３））ように変更して保存したとする。この場合、これら変更（１）〜（３）の内容が更新ログ（１）として記憶される。

この時点では、更新（１）後のレシピファイル「レシピＡＡＡ」と、更新ログ（１）を含むログファイル「レシピＡＡＡログファイル」とが記憶されていることとなる。

続いて、更新（１）後のレシピファイル「レシピＡＡＡ」について処理条件をさらに変更して上書き保存した場合、その更新内容がログファイル「レシピＡＡＡログファイル」に記憶される。
例えば、ステップ３の処理を削除する（変更（４））ように変更して保存したとする。この場合、変更（４）の内容が更新ログ（２）として記憶される。

この時点では、更新（２）後のレシピファイル「レシピＡＡＡ」と、更新ログ（２）及び（１）とを含むログファイル「レシピＡＡＡログファイル」が記憶されていることとなる。ログファイルには、レシピファイルの上書き保存前後の差分が累積して記憶される。

レシピファイルとログファイルとは、一対となるように作成・記憶される。「レシピＡＡＡ」と異なるレシピファイル（例えば「レシピＢＢＢ」）を新規作成した場合は、これに対応するログファイル「レシピＢＢＢログファイル」が「レシピＡＡＡログファイル」とは別に作成される。レシピファイルを外部のコンピュータ等から基板処理装置１０にコピーしてきた場合も、新規作成と同様に扱う。
あるレシピファイルを削除した場合、これに対応するログファイルは削除される。例えば、レシピファイル「レシピＡＡＡ」を削除した場合は、ログファイル「レシピＡＡＡログファイル」が削除される。

このように、レシピファイルを更新した場合において、レシピファイルの数量の増加を抑制しつつ、更新内容については累積的に記憶するようになっている。これに対して、レシピファイルを更新するごとに、別名（「レシピＡＡＡ」、「レシピＡＡＡ０２」、「レシピＡＡＡ０３」等）を付して保存する場合は、その分レシピファイルの数量が増加することとなる。このようにしてレシピファイルの数量が増加すると、データ量が増大する。

更新内容は、操作装置３４により操作者に提供される。更新内容を表示する態様の詳細について説明する。
図７は、更新履歴画面６０の表示態様を例示する。
図８は、更新内容画面７０の表示態様を例示する。

図７に示すように、操作装置３４の表示装置５０は、記憶装置４８に記憶されたレシピファイル及びログファイルに基いて更新履歴画面６０を表示する。更新履歴画面６０は、更新の履歴を時系列に表す更新履歴テーブル６２を含む。
更新履歴テーブル６２は、データファイルのバージョン（世代）６４、概略６６、更新した日時（更新日時）６８を備える。更新履歴テーブル６２は、更新した操作者の名前等を備えるようにしてもよい。
本例における更新履歴テーブル６２では、バージョン１としてレシピファイルが新規作成されており、その後、バージョン２として一回目の更新（１）がなされ、さらにバージョン３として二回目の更新（２）がなされていることが表されている。

更新履歴テーブル６２において任意のバージョンが選択されると、選択されたバージョン間の更新内容が表示されるようになっている。

図８に示すように、表示装置５０は、記憶装置４８に記憶されたレシピファイル及びログファイルに基いて更新内容画面７０を表示する。更新内容画面７０は、更新内容を視認し易い（把握し易い）状態で表す更新内容テーブル７２を含む。
更新内容テーブル７２は、更新前の（世代が古い）バージョンについての内容と、更新後の（世代が新しい）バージョンについての内容とを比較するようにして更新内容を表示する。

更新履歴テーブル６２において、バージョン１とバージョン２とが選択されると、図８（ａ）に示すように、これらのバージョン間の更新内容（変更（１）〜（３）の内容）が表示される。
更新履歴テーブル６２において、バージョン２とバージョン３とが選択されると、図８（ｂ）に示すように、これらのバージョン間の更新内容（変更（４）の内容）が表示される。

更新履歴テーブル６２や更新内容テーブル７２は、レシピファイルごとの更新履歴を表示する態様に限らず、処理内容ごとに更新履歴を表示するようにしてもよい。例えば、「ステップ１」についての更新履歴を追えるようにしたり、「温度」についての更新履歴を追えるようにしたりしてもよい。

次に、操作装置３４によるファイル更新動作の詳細について説明する。
図９は、操作装置３４のファイル更新動作（Ｓ１００）のフローチャートを示す。以下、データファイルとしてレシピファイルについて更新する場合を例に説明する。

ステップ１０２（Ｓ１０２）において、操作装置３４の制御装置４６は、対象となるレシピファイルが新規に作成されるものであるか否かを判定する。レシピファイルが新規に作成される場合、ステップＳ１０４（Ｓ１０４）の処理に進み、新規に作成されない場合、ステップＳ１０８（Ｓ１０８）の処理に進む。

ステップ１０４（Ｓ１０４）において、制御装置４６はレシピファイルを新規に作成し、記憶装置４８はこのレシピファイルを記憶する。

ステップ１０６（Ｓ１０６）において、制御装置４６は新規に作成したレシピファイルに対応するログファイルを作成し、記憶装置４８はこのログファイルを記憶する。

ステップ１０８（Ｓ１０８）において、制御装置４６はレシピファイルのレシピ条件を変更するか否かを判定する。レシピ条件を変更しない場合、ステップ１１０（Ｓ１１０）の処理に進み、レシピ条件を変更する場合、待機する。
本例においては、レシピ条件を変更する場合は、上述の「変更（４）」を行うとする。

ステップ１１０（Ｓ１１０）において、制御装置４６は、対象となるレシピファイルを上書き保存するか否かを判定する。上書き保存する場合、ステップ１１２（Ｓ１１２）の処理に進み、上書き保存しない場合、処理を終了する。

ステップ１１２（Ｓ１１２）において、制御装置４６は、変更前のレシピ条件と変更後のレシピ条件との差分を算出する。ここで制御装置４６は、更新保存前後の差分を算出する差分算出部として機能する。
本例では、レシピ条件の差分として「変更（４）」が算出される。

ステップ１１４（Ｓ１１４）において、記憶装置４８は、更新ログとして「変更（４）」の内容をログファイルに記憶する。

ステップ１１６（Ｓ１１６）において、記憶装置４８は、変更後のレシピ条件を反映するようにしてレシピファイルを上書き保存する。

基板処理装置１０の操作装置３４において、データファイルの更新保存に伴う変更内容を管理することで、変更内容の操作者に対する提供にタイムラグが生じることが抑制される。例えば、本構成を有さない場合と比較して、この基板処理装置１０を操作する操作者が変更内容をリアルタイムで把握することができる。

上記実施形態においては、コントローラ３０（統括制御部３２、操作装置３４、ＰＭＣ）において行われる各種の処理が、例えばプロセッサやメモリ等を備えたハードウエア資源においてプロセッサがＲＯＭに格納されたプログラムを実行することにより制御される構成としたが、これに限らず、当該処理を実行するための各機能手段を独立したハードウエハ回路として構成するようにしてもよい。
上述したファイル更新動作は、データファイルを更新する更新プログラムを格納したフロッピー（登録商標）ディスクやＣＤ−ＲＯＭなどコンピュータにより読み取り自在な記録媒体、及びプログラム自体としても把握できる。更新プログラムを記録媒体からコンピュータに入力してプロセッサに実行させることにより、ファイル更新動作が遂行される。

上記実施形態においては枚葉型の基板処理装置１０を用いて説明したが、これに限らず、多枚葉型の基板処理装置や、横型の基板処理装置、縦型の基板処理装置などにしてもよい。
基板処理装置は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置のようにガラス基板を処理する装置であってもよい。成膜処理には、例えば、ＣＶＤやＰＶＤ、酸化膜及び／又は窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理などが含まれる。成膜処理の他、アニールや酸化、拡散等の基板処理に適用するようにしてもよい。さらに、露光装置やリソグラフィ装置、塗布装置、乾燥装置、プラズマを利用したＣＶＤ装置などに適用するようにしてもよい。

＜本発明の好ましい態様＞
以下、本発明の好ましい態様について付記する。

（付記１）
本発明の一態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶する記憶部と、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出する差分算出部と、
を有し、
前記データファイルが更新保存された場合に、前記差分算出部が算出する差分をログファイルとして前記記憶部に記憶する基板処理装置が提供される。

（付記２）
好ましくは、
前記記憶部が記憶するログファイルに基づいて、データファイルの更新内容を表示する表示装置をさらに有する付記１記載の基板処理装置が提供される。

（付記３）
好ましくは、
前記データファイルが削除された場合、該データファイルに対応するログファイルが削除される付記１又は２記載の基板処理装置が提供される。

（付記４）
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶し、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出し、
前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶する基板処理装置のファイル更新方法が提供される。

（付記５）
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶し、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出し、
前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶し、
前記データファイルに基づいて基板を処理する基板処理方法が提供される。

（付記６）
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する処理条件に関するプロセスレシピファイルと、該プロセスレシピファイルに対応するログファイルとを記憶し、
前記プロセスレシピファイルの更新保存前後の差分を算出し、
前記プロセスレシピファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶し、
前記プロセスレシピファイルに基づいて基板を処理して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法が提供される。

（付記７）
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶するステップと、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出するステップと、
前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶するステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラムが提供される。

（付記８）
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶するステップと、
前記データファイルの更新保存前後の差分を算出するステップと、
前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶するステップと、
を含むプログラムを記録した、コンピュータに読取自在な記録媒体が提供される。

（付記９）
本発明の他の態様によれば、
プロセスレシピ等の固有の複数のデータファイルを記憶する記憶部と、
前記データファイルの編集履歴をファイル化する加工部と、を有する基板処理装置であって、
他の装置から所定のデータファイルをコピーした際又は新規に所定のデータファイルを作成した際、前記所定のデータファイルと個別に、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化してログファイルとして前記記憶部に記憶し、
編集後、前記所定のデータファイルが保存されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルを前記編集内容に応じて更新して記憶するとともに、前記データファイルはそのまま記憶する基板処理装置が提供される。

（付記１０）
好ましくは、
編集後、前記所定のデータファイルが別名で保存されると、前記別名が付けられた前記所定のデータファイルと前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化したログファイルが前記別名を付けられた状態で、前記記憶部に記憶されるとともに、編集前の前記所定のデータファイルと編集前の前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルが前記記憶部に記憶される付記１０記載の基板処理装置が提供される。

（付記１１）
好ましくは、
前記所定のデータファイルが削除されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルも削除する付記９又は１０記載の基板処理装置が提供される。

（付記１２）
本発明の他の態様によれば、
プロセスレシピ等の固有の複数のデータファイルを記憶し、
前記データファイルの編集履歴をファイル化する基板処理装置のファイル編集方法であって、
他の装置から所定のデータファイルをコピーした際又は新規に所定のデータファイルを作成した際、前記所定のデータファイルと個別に、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化してログファイルとし記憶し、
編集後、前記所定のデータファイルが保存されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルを前記編集内容に応じて更新して記憶するとともに、前記データファイルはそのまま記憶する基板処理装置のファイル編集方法が提供される。

（付記１３）
本発明の他の態様によれば、
プロセスレシピ等の固有の複数のデータファイルを記憶し、
前記データファイルの編集履歴をファイル化し、
前記データファイルに基づいて基板を処理する基板処理方法であって、
他の装置から所定のデータファイルをコピーした際又は新規に所定のデータファイルを作成した際、前記所定のデータファイルと個別に、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化してログファイルとし記憶し、
編集後、前記所定のデータファイルが保存されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルを前記編集内容に応じて更新して記憶するとともに、前記データファイルはそのまま記憶する基板処理方法が提供される。

（付記１４）
本発明の他の態様によれば、
プロセスレシピファイルを記憶し、
前記プロセスレシピファイルの編集履歴をファイル化し、
前記プロセスレシピファイルに基づいて基板を処理して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
他の装置から所定のデータファイルをコピーした際又は新規に所定のデータファイルを作成した際、前記所定のデータファイルと個別に、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化してログファイルとし記憶し、
編集後、前記所定のデータファイルが保存されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルを前記編集内容に応じて更新して記憶するとともに、前記データファイルはそのまま記憶する半導体装置の製造方法が提供される。

（付記１５）
本発明の他の態様によれば、
他の装置から所定のデータファイルをコピーした際又は新規に所定のデータファイルを作成した際、前記所定のデータファイルと個別に、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化してログファイルとし記憶するステップと、
編集後、前記所定のデータファイルが保存されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルを前記編集内容に応じて更新して記憶するとともに、前記データファイルはそのまま記憶するステップと、
を有するプログラムが提供される。

（付記１６）
本発明の他の態様によれば、
他の装置から所定のデータファイルをコピーした際又は新規に所定のデータファイルを作成した際、前記所定のデータファイルと個別に、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化してログファイルとし記憶するステップと、
編集後、前記所定のデータファイルが保存されると、前記所定のデータファイルの編集履歴データのみをファイル化した前記ログファイルを前記編集内容に応じて更新して記憶するとともに、前記データファイルはそのまま記憶するステップと、
を有するプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体が提供される。

１０ 基板処理装置
２６ 温度調整器
３０ コントローラ
３２ 統括制御部
３４ 操作装置
３６ ネットワーク
４４ メモリ
４６ 制御装置
４８ 記憶装置
５０ 表示装置
５２ 入力装置
５４ 通信装置
５６ 情報記録媒体
６０ 更新履歴画面
６２ 更新履歴テーブル
７０ 更新内容画面
７２ 更新内容テーブル
ＬＭ 大気搬送室
ＬＰ ロードポート
ＰＤ ポッド
ＰＭ プロセスチャンバ
ＴＭ 真空搬送室
ＶＬ バキュームロックチャンバ
Ｗ ウエハ

Claims (4)

1. 基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶する記憶部と、
   前記データファイルの更新保存前後の差分を算出する差分算出部と、
   を有し、
   前記データファイルが更新保存された場合に、前記差分算出部が算出する差分をログファイルとして前記記憶部に記憶する基板処理装置。
2. 基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶し、
   前記データファイルの更新保存前後の差分を算出し、
   前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶する基板処理装置のファイル更新方法。
3. 基板を処理する処理条件に関するプロセスレシピファイルと、該プロセスレシピファイルに対応するログファイルとを記憶し、
   前記プロセスレシピファイルの更新保存前後の差分を算出し、
   前記プロセスレシピファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶し、
   前記プロセスレシピファイルに基づいて基板を処理して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法。
4. 基板を処理する情報に関するデータファイルと、該データファイルに対応するログファイルとを記憶するステップと、
   前記データファイルの更新保存前後の差分を算出するステップと、
   前記データファイルが更新保存された場合に、算出された差分をログファイルとして記憶するステップと、
   をコンピュータに実行させるためのプログラム。

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