JP2014222746A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板サイズが変わった場合にも、ショット数を変えずに全面に繰り返しパターンの露光処理を行い、基板サイズに拘わらず一定の露光処理時間で良好な生産性を確保することができる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、ショット数設定領域As内の一つの1ショット分露光領域Bpを露光するために、ショット数設定領域As毎に配置されるマイクロレンズ4Aを設定配列ピッチで2次元的に複数配列したマイクロレンズアレイ4と、1ショット分露光領域Bpに繰り返しパターンを投影露光するマスクと、光を照射する光源と、1ショット分露光領域Bp毎の露光位置を順次シフトさせる露光位置シフト手段とを備え、露光位置シフト手段は、ショット数設定領域As内の一つの1ショット分露光領域Bpを露光した後、ショット数設定領域As内の隣接する1ショット分露光領域Bpを露光する動作を繰り返し、ショット数設定領域As内を全て露光する。【選択図】図4
Description
本発明は、基板上の被露光面に繰り返しパターンを露光する露光装置及び露光方法に関するものである。
従来、基板上の被露光面(レジスト層などのパターン形成層の表面など)に繰り返しパターンを露光する露光装置としては、ステップアンドリピート露光が行われる投影露光装置が用いられている(下記特許文献1参照)。この投影露光装置は、図1に示すように、光源J1と、マスクパターンJ20を有するレチクルJ2と、投影光学系J3と、基板ステージJ4などを備えており、レチクルJ2のマスクパターンJ20を基板W上に投影して1ショットの基本パターンP1を露光し、この基本パターンP1のショットピッチだけ基板ステージJ4を移動させて、基本パターンP1に連なる基本パターンP1の露光を繰り返し行うことで、基本パターンP1が平面的に繰り返された連続パターンを基板Wの全面に形成するものである。
このような露光装置によって基板上に形成されるパターンの一例としては、PSS(Patterned Sapphire Substrate)がある。このPSSは、例えば、サファイア基板上にフォトリソグラフィ技術を用いて、高さ2μm、直径2μm程度の略円柱形状の突起を、3μm程度の間隔で周期的に形成した構成であり、各突起の配置は、多角形の頂点、例えば、隣接する3個の突起が各々正三角形の頂点に配置されるようになっている。このPSSは、発光ダイオード(LED)の基板上面に形成された活性層で全方向に放出された光を上側に戻す機能を有するものであり、その突起が全体として回折格子としての機能を発揮しうる寸法範囲で形成されている。
ウエハ基板のサイズは年々大口径化する傾向にあり、2インチ(50.8mm)φのものから、100mmφ、150mmφのものまで生産されている。これに対して、基本パターンを形成する1ショットのショットピッチは、使用する光学系の精度やコストの問題によって一定の場合が多い。このような場合には、例えば、ウエハ基板全面を露光するのに6mm□のショットピッチにすると、2インチ(50.8mm)φの基板ではショット数が73ショットであったのに対して、100mmφの基板では249ショット(3.4倍)、150mmφの基板では533ショット(7.3倍)となり、必然的に基板サイズに応じてショット数を増やさざるを得ない。このように従来技術では、基板サイズの大口径化によって露光処理時間が長くなり、良好な生産性が得られなくなる問題があった。これに対しては、コンタクト露光やナノインプリントのような一括露光方式の開発もなされているが、パーティクルやコンタミネーションなどの問題があり、量産体制には至っていないのが現状である。
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、基板サイズが変わった場合にも、ショット数を変えることなく全面に繰り返しパターンの露光処理を行うことができ、基板サイズに拘わらず一定の露光処理時間で良好な生産性を確保することができること、等が本発明の目的である。
このような目的を達成するために、本発明による露光装置及び露光方法は、以下の構成を少なくとも具備するものである。
基板上の被露光面に平面的な繰り返しパターンを露光する露光装置であって、前記繰り返しパターンを有する1ショット分露光領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、前記1ショット分露光領域を連続的に複数集めたショット数設定領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、前記ショット数設定領域内の一つの前記1ショット分露光領域を露光するために、前記ショット数設定領域毎に配置されるマイクロレンズを設定配列ピッチで2次元的に複数配列したマイクロレンズアレイと、前記1ショット分露光領域に前記繰り返しパターンを投影露光するマスクパターンを有するマスクと、前記マスクパターン全てに光を照射する光源と、前記1ショット分露光領域毎の露光位置を順次シフトさせる露光位置シフト手段とを備え、前記露光位置シフト手段は、前記ショット数設定領域内の一つの前記1ショット分露光領域を露光した後、当該ショット数設定領域内の隣接する前記1ショット分露光領域を露光する動作を繰り返し、当該ショット数設定領域内を全て露光することを特徴とする露光装置。
基板上の被露光面に平面的な繰り返しパターンを露光する露光方法であって、前記繰り返しパターンを有する1ショット分露光領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、前記1ショット分露光領域を連続的にn個集めたショット数設定領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、複数の前記ショット数設定領域内の対応する位置にある一つの前記1ショット分露光領域を、前記ショット数設定領域毎に配置されたマイクロレンズと前記繰り返しパターンを有するマスクパターンを介して同時に投影露光し、前記1ショット分露光領域毎の露光位置を順次シフトさせて、前記ショット数設定領域内の一つの前記1ショット分露光領域を露光した後、当該ショット数設定領域内の隣接する前記1ショット分露光領域を露光する動作を繰り返し、n回の露光で被露光面を全て露光することを特徴とする露光方法。
このような本発明によると、基板上のショット数設定領域毎に一つ配置された複数のマイクロレンズで1ショット分露光領域を複数同時に露光し、ショット数設定領域を形成する1ショット分露光領域の数だけのショット数で全ての基板上を露光することができる。これによると、基板サイズが変わった場合にも、それに対応して基板全体を覆う範囲にマイクロレンズを配置することで、ショット数を変えることなく全面に繰り返しパターンの露光処理を行うことができ、基板サイズに拘わらず一定の露光処理時間で良好な生産性を確保することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図2〜図4は、本発明の一実施形態に係る露光装置及び露光方法を説明する説明図である。露光装置1は、基板W上の被露光面Waに平面的な繰り返しパターンを露光する装置である。ここでの被露光面Waとは、例えばウエハ基板上のレジスト層などのパターン形成層の表面を含むものである。ここでいう繰り返しパターンは、ドットパターンなどが所定の周期で平面的に繰り返されるパターンであり、サファイア基板などに形成される前述したPSSの露光パターンなどを含むものである。
露光装置1は、図2に示すように、光源2、マスク3、マイクロレンズアレイ4、基板支持手段5、露光位置シフト手段6などを備えている。マスク3は、後述する1ショット分露光領域に繰り返しパターンを投影露光するマスクパターン3Aを複数備えている。マイクロレンズアレイ4は、マスクパターン3Aを被露光面Waに投影するマイクロレンズ4Aを設定配列ピッチで2次元的に複数配列している。図示の例では、マイクロレンズアレイ4は光軸方向に沿って多段に配置されており、マスクパターン3Aを例えば数分の1から数十分の1に縮小して被露光面Waに投影している。
光源2は、マスク3のマスクパターン3A全てに光を照射するものであり、例えば、レジスト層を露光するものであれば、紫外線を照射するための水銀ランプやクセノンランプなどが用いられる。基板支持手段5は、基板Wを支持し、また支持した基板Wを基板面に沿って移動させる移動ステージ機能を備えている。
露光位置シフト手段6は、1ショット毎の露光位置を基板Wの被露光面Waにおいて何処に特定するかを設定するものである。繰り返しパターンを露光するためには、1ショット分露光領域を1ショット毎にシフトさせて露光する必要があり、1ショット分露光領域を露光した後、隣接する1ショット分露光領域を露光する動作を繰り返して、基板Wの被露光面Wa全体に繰り返しパターンを露光する。この際、先に露光した1ショット分露光領域に対して後から露光する1ショット分露光領域の位置を精度良く特定することが必要になる。露光位置シフト手段6は、例えば、基板支持手段5の基板移動ステージ機能の制御によって実行される。
図3は、マスク3のマスクパターン3Aとマイクロレンズアレイ4のマイクロレンズ4Aの配置関係を示している。図3(a)がマスクパターン3Aとマイクロレンズ4Aの配列状態を示しており、図3(b)がマスクパターン3Aの一例を拡大して示している。マスク3のマスクパターン3Aは、マイクロレンズアレイ4のマイクロレンズ4Aのそれぞれに配置されている。これによって、一つのマスクパターン3Aは一つ又は光軸上に多段に配置された一組のマイクロレンズ4Aによって被露光面Waに投影される。したがって、被露光面Waには、その上に存在するマイクロレンズ4Aの数に応じた複数のマスクパターン3Aによる1ショット分露光領域の露光が同時になされることになる。図3(b)には、PSSのドットパターンの一部に対応したマスクパターン3Aの形状を示している。
図4は、基板Wに対するマイクロレンズアレイ4の配置及び被露光面Waにおける露光領域の設定例を示している。マイクロレンズアレイ4は、図4(a)に示すように、処理対象となる最大径の基板W全体を覆う範囲にマイクロレンズ4Aを配置している。図示の例では、100mmφの基板Wを最大径として設定しているが、150mmφの基板Wを露光処理する場合には、その基板全体を覆うようにマイクロレンズ4Aが配置される。このように、処理対象となる最大径の基板W(100mmφ)全体を覆う範囲にマイクロレンズ4Aを配置しておけば、それより小さい基板W(50.8mmφ)全体にも必然的にマイクロレンズ4Aが配置されることになる。
図4(b),(c)には、1ショットで露光される1ショット分露光領域Bpとショット数設定領域Asを示している。1ショット分露光領域Bpは、1ショット分の繰り返しパターンが露光される領域であり、被露光面Waに同一平面形状で複数連続的に設定されている。ショット数設定領域Asは、被露光面Wa全体を露光するためのショット数を設定する領域であり、被露光面Waに同一平面形状で複数連続的に設定されている。
1ショット分露光領域Bpは前述したようにマイクロレンズ4A毎に配置されているマスクパターン3Aの投影露光パターンである。この際、マイクロレンズ4Aとマスクパターン3Aは常に一対の関係になっている。これによって、基板Wに対する1ショット目の露光では、基板Wの被露光面Wa上に位置する複数のマイクロレンズ4Aの中心において複数の1ショット分露光領域Bpが一度に露光されることになる。そして、1ショット目の露光では、マイクロレンズ4Aによって投影される1ショット分露光領域Bp以外の箇所、すなわち隣接するマイクロレンズ4Aの間に位置する箇所は未露光の状態になっている。
ここで、マイクロレンズアレイ4におけるマイクロレンズ4Aの配列ピッチPは、1ショット分露光領域Bpのショットピッチtのn(整数)倍になっている。すなわち、配列ピッチPと1ショット分露光領域Bpのショットピッチとの関係はP=n×t(nは2以上の整数)になっている。図においてはn=4の例を示している。
次に、図4(b),(c)によって、2ショット目以降の露光位置シフトについて説明する。前述した露光位置シフト手段6は、ショット数設定領域As内の一つの1ショット分露光領域Bpを露光した後、当該ショット数設定領域As内の隣接する1ショット分露光領域Bpを露光する動作を繰り返し、当該ショット数設定領域As内を全て露光する。
図示の例では、被露光面Waにおける露光位置を、1ショット毎に配列ピッチPの範囲内でショットピッチtに応じた移動分だけマイクロレンズ4Aの配列方向に沿って移動させている。この際、被露光面Waの全体を露光するために必要となるショット数は、n2(n×n)になる。すなわち、図示のように、マイクロレンズ4Aの配列ピッチPを1ショット分露光領域Bpのショットピッチtの4倍(n=4)に設定している場合には、被露光面Waの全体を露光するためのショット数は4×4=16になる。このショット数は、基板Wの直径が100mmφの場合であっても50.8mmφであっても同じであり、基板サイズが変わった場合にも常に一定のショット数で露光を完了させることができる。
図に示した例で、2ショット目以降の露光位置シフトの例を説明すると、図4(b)に示した例では、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの1配列方向(図示X方向)にショットピッチtだけずらしながら、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光する工程を(n−1)回繰り返し、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの他の配列方向(図示Y方向)にショットピッチtだけずらして、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光し、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの1配列方向の逆向き(−Y)にショットピッチtだけずらしながら、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光する工程を(n−1)回繰り返す。
図4(b)に示す例を具体的に示すと、2ショット目以降は、図示Y方向に露光位置をずらしながら3ショット(2〜4ショット目)を行い、図示X方向に露光位置をずらして1ショット(5ショット目)を行い、図示−Y方向に露光位置をずらしながら3ショット(6〜8ショット目)を行い、図示X方向に露光位置をずらして1ショット(9ショット目)を行い、図示Y方向に露光位置をずらしながら3ショット(10〜12ショット目)を行い、図示X方向に露光位置をずらして1ショット(13ショット目)を行い、図示−Y方向に露光位置をずらしながら3ショット(14〜16ショット目)を行う。この合計16ショットによって、基板Wの全面を繰り返し露光している。
また、図4(c)に示した例では、2ショット目以降は、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの1配列方向(図示Y方向)にショットピッチtだけずらしながら、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光する工程を(n−1)回繰り返し、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの他の配列方向(図示X方向)にショットピッチtだけずらしながら、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光する工程を(n−1)回繰り返し、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの1配列方向の逆向き(図示−Y方向)にショットピッチtだけずらしながら、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光する工程を(n−1)回繰り返し、被露光面Waにおける露光位置をマイクロレンズ4Aの他の配列方向の逆向き(図示−X方向)にショットピッチtだけずらしながら、被露光面Waに複数の1ショット分露光領域Bpを露光する工程を(n−2)回繰り返す。
図4(c)に示す例を具体的に示すと、2ショット目以降は、図示Y方向に露光位置をずらしながら3ショット(2〜4ショット目)を行い、図示X方向に露光位置をずらしながら3ショット(5〜7ショット目)を行い、図示−Y方向に露光位置をずらしながら3ショット(8〜10ショット目)を行い、図示−X方向に露光位置をずらしながら2ショット(11,12ショット目)を行い、図示Y方向に露光位置をずらしながら2ショット(13,14ショット目)を行い、図示X方向に露光位置をずらして1ショット(15ショット目)を行い、図示−Y方向に露光位置をずらして1ショット(16ショット目)を行う。この合計16ショットによって、基板Wの全面を繰り返し露光している。
図5は、基板に露光される1ショット分露光領域の形態例(図5(a))と、その1ショット分露光領域に対応したマスクパターンの形態例(図5(b))を示している。図示の1ショット分露光領域Bpは、繰り返しパターンのパターン配列方向に沿った直線で囲まれており、この直線は、繰り返しパターンのパターン配列間に設定されている。図に示すようなPSSのドットパターンは、繰り返しパターンのパターン配列が3つの配列方向を有している。これに対して、1ショット分露光領域Bpを囲む直線は、3組の平行線を有している。このような1ショット分露光領域Bpを採用すると、1ショット分露光領域Bp内のドットパターンが分断されることがない。これによって、繰り返し露光を行う際に1ショット分露光領域Bpの繋ぎ目にドットパターンが重なることを回避でき、繋ぎ目においてドットパターンの形状に乱れが生じることを防止できる。
このようなドット配列パターンの露光を行うための1ショット分露光領域Bp及びそれに対応したマスクパターン3Aは、これらを全て直線のみで囲んだ形態にすると、未露光の箇所が形成されてしまう。これを避けるために、1ショット分露光領域Bp及びマスクパターン3Aの外周に突起部Eを形成することで、前述した未露光箇所の発生を防いでいる。
図6及び図7は、図5に示した1ショット分露光領域による露光例を示した説明図である。前述した説明と同一部位には同一符号を付して重複説明を省略する。
図6に示した例は、ドット状の繰り返しパターンを有する1ショット分露光領域Bpを被露光面Waに同一平面形状(3組の直線で囲まれて突起部Eを有する形状)で複数連続的に設定しており、1ショット分露光領域Bpを縦8個、横8個連続的に集めたショット数設定領域Asを被露光面Waに同一形状で複数連続的に設定している。すなわち、この例では、8×8=64にショット数が設定されている。ショット数設定領域As内の数字は露光位置シフト順番を1〜64まで示している。この例では、1ショット分露光領域Bpにおける横方向のショットピッチt1と縦方向のショットピッチt2が僅かに異なる値になる。これによって、マイクロレンズ4Aの配列ピッチも横方向の配列ピッチP1=t1×8と縦方向の配列ピッチP2=t2×8が僅かに異なることになる。
このような露光例によると、複数のショット数設定領域As内の対応する位置にある一つの1ショット分露光領域Bsを、ショット数設定領域As毎に配置されたマイクロレンズ4Aとマイクロレンズ4A毎に配置されたマスクパターン3Aを介して同時に投影露光する。そして、マイクロレンズ4Aを設定配列ピッチで2次元的に複数配列したマイクロレンズアレイ4及びマスクパターン3Aを複数備えたマスク3を被露光面Waに対して平面的に相対移動させて露光位置をシフトさせ、ショット数設定領域As内の一つの1ショット分露光領域Bsを露光した後、当該ショット数設定領域As内の隣接する1ショット分露光領域Bsを露光する動作を繰り返し、64回の露光で被露光面Waを全て露光する。
図7に示した例は、図6に示した例と同様にドット状の繰り返しパターンを有する1ショット分露光領域Bpを被露光面Waに同一平面形状(3組の直線で囲まれて突起部Eを有する形状)で複数連続的に設定しており、1ショット分露光領域Bpを縦16個、横8個連続的に集めたショット数設定領域Asを被露光面Waに同一形状(菱形状)で複数連続的に設定している。すなわち、この例では、(16×8)/2=64にショット数が設定されている。ショット数設定領域As内の数字は露光位置シフト順番を1〜64まで示している。この例においても、1ショット分露光領域Bpにおける横方向のショットピッチt10と縦方向のショットピッチt20が僅かに異なる値になる。これによって、マイクロレンズ4Aの配列ピッチも横方向の配列ピッチP10=t10×8と縦方向の配列ピッチP20=t20×16が僅かに異なることになる。
このような露光例によっても、図6に示した例と同様に、ショット数設定領域As内の一つの1ショット分露光領域Bsを露光した後、当該ショット数設定領域As内の隣接する1ショット分露光領域Bsを露光する動作を繰り返し、64回の露光で被露光面Waを全て露光する。この際、φ100mmの基板Wとφ160mmの基板Wは、マイクロレンズアレイ4の有効領域を4S1から4S2に変えるだけで、同じショット数で露光することが可能である。
図8及び図9は、本発明の他の実施形態に係る露光装置及び露光方法を説明する説明図である。前述した実施形態では、マスク3は、1ショット分露光領域Bpに繰り返しパターンを選択的に投影露光するマスクパターン3Aをマイクロレンズ4A毎に配置しており、露光位置シフト手段6は、マイクロレンズアレイ4及びマスク3を被露光面Waに対して平面的に相対移動させて露光位置をシフトさせているが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではない。
図8及び図9に示した実施形態では、マスク3は、全面に繰り返しパターン3A1を有し、露光位置シフト手段6は、1ショット分露光領域Bpに繰り返しパターン3A1を選択的に投影露光する開口7Aをマイクロレンズ4A毎に配置した絞り7を備えており、マイクロレンズアレイ4及び絞り7を被露光面Waに対して平面的に相対移動させて露光位置をシフトさせている。
この実施形態では、図示省略した光源から照射される光2Lがドットパターンなどの繰り返しパターン3A1を全面に備えるマスク3全体に照射される。繰り返しパターン3A1を通過した光は、マイクロレンズ4Aにおける等倍投影レンズ4A1によって絞り7の開口7Aに投影され、絞り7の開口7Aを通過した光が縮小投影レンズ4A2によって被露光面Waに縮小投影される。これにより、開口7Aを通過した光によって被露光面Wa上の1ショット分露光領域Bpが選択的に露光されることになる。
図9に示したように、この実施形態においても、1ショット分露光領域Bpを連続的にn個集めたショット数設定領域Asが被露光面Waに設定されており、複数のショット数設定領域As内の対応する位置にある一つの1ショット分露光領域Bpを、ショット数設定領域As毎に配置されたマイクロレンズ4Aと繰り返しパターンを有するマスクパターン3A1と絞り7の開口7Aを介して同時に投影露光する。そして、1ショット分露光領域Bp毎の露光位置を順次シフトさせて、ショット数設定領域As内の一つの1ショット分露光領域Bpを露光した後、ショット数設定領域As内の隣接する1ショット分露光領域Bpを露光する動作を繰り返し、n回の露光で被露光面を全て露光する。
以上説明したように、本発明の実施形態に係る露光装置及び露光方法によると、基板W上のショット数設定領域As毎に一つ配置された複数のマイクロレンズ4Aで1ショット分露光領域Bpを複数同時に露光し、ショット数設定領域Asを形成する1ショット分露光領域Bpの数だけのショット数で全ての基板W上を露光することができる。これによると、基板サイズが変わった場合にも、それに対応して基板全体を覆う範囲にマイクロレンズ4Aを配置することで、ショット数を変えることなく全面に繰り返しパターンの露光処理を行うことができ、基板サイズに拘わらず一定の露光処理時間で良好な生産性を確保することができる。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用して組み合わせることが可能である。
1:露光装置,2:光源,3:マスク,3A:マスクパターン,
4:マイクロレンズアレイ,4A:マイクロレンズ,5:基板支持手段,
6:露光位置シフト手段,7:絞り,7A:開口,
W:基板,Wa:被露光面,P:配列ピッチ,
t:ショットピッチ,Bp:1ショット分露光領域,As:ショット数設定領域,E:突起部
4:マイクロレンズアレイ,4A:マイクロレンズ,5:基板支持手段,
6:露光位置シフト手段,7:絞り,7A:開口,
W:基板,Wa:被露光面,P:配列ピッチ,
t:ショットピッチ,Bp:1ショット分露光領域,As:ショット数設定領域,E:突起部
Claims (10)
- 基板上の被露光面に平面的な繰り返しパターンを露光する露光装置であって、
前記繰り返しパターンを有する1ショット分露光領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、
前記1ショット分露光領域を連続的に複数集めたショット数設定領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、
前記ショット数設定領域内の一つの前記1ショット分露光領域を露光するために、前記ショット数設定領域毎に配置されるマイクロレンズを設定配列ピッチで2次元的に複数配列したマイクロレンズアレイと、
前記1ショット分露光領域に前記繰り返しパターンを投影露光するマスクパターンを有するマスクと、
前記マスクパターン全てに光を照射する光源と、
前記1ショット分露光領域毎の露光位置を順次シフトさせる露光位置シフト手段とを備え、
前記露光位置シフト手段は、前記ショット数設定領域内の一つの前記1ショット分露光領域を露光した後、当該ショット数設定領域内の隣接する前記1ショット分露光領域を露光する動作を繰り返し、当該ショット数設定領域内を全て露光することを特徴とする露光装置。 - 前記マスクは、前記1ショット分露光領域に前記繰り返しパターンを選択的に投影露光するマスクパターンを前記マイクロレンズ毎に配置し、
前記露光位置シフト手段は、前記マイクロレンズアレイ及び前記マスクを被露光面に対して平面的に相対移動させて露光位置をシフトさせることを特徴とする請求項1記載の露光装置。 - 前記マスクは、全面に前記繰り返しパターンを有し、
前記露光位置シフト手段は、
前記1ショット分露光領域に前記繰り返しパターンを選択的に投影露光する開口を前記マイクロレンズ毎に配置した絞りを備え、
前記マイクロレンズアレイ及び前記絞りを被露光面に対して平面的に相対移動させて露光位置をシフトさせることを特徴とする請求項1記載の露光装置。 - 前記マイクロレンズの配列ピッチが前記1ショット分露光領域のショットピッチの整数倍であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記1ショット分露光領域は、前記繰り返しパターンのパターン配列方向に沿った直線で囲まれていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記直線は、前記繰り返しパターンのパターン配列間に設定されることを特徴とする請求項5記載の露光装置。
- 前記繰り返しパターンのパターン配列が3つの配列方向を有し、前記直線は3組の平行線を有することを特徴とする請求項6記載の露光装置。
- 前記マイクロレンズアレイは、処理対象となる最大径の前記基板全体を覆う範囲に前記マイクロレンズを配置していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記マイクロレンズアレイは光軸方向に沿って多段に配置されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の露光装置。
- 基板上の被露光面に平面的な繰り返しパターンを露光する露光方法であって、
前記繰り返しパターンを有する1ショット分露光領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、
前記1ショット分露光領域を連続的にn個集めたショット数設定領域を前記被露光面に同一平面形状で複数連続的に設定し、
複数の前記ショット数設定領域内の対応する位置にある一つの前記1ショット分露光領域を、前記ショット数設定領域毎に配置されたマイクロレンズと前記繰り返しパターンを有するマスクパターンを介して同時に投影露光し、
前記1ショット分露光領域毎の露光位置を順次シフトさせて、
前記ショット数設定領域内の一つの前記1ショット分露光領域を露光した後、当該ショット数設定領域内の隣接する前記1ショット分露光領域を露光する動作を繰り返し、n回の露光で被露光面を全て露光することを特徴とする露光方法。
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JP2016128892A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 投影露光装置 |
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2013
- 2013-05-14 JP JP2013102605A patent/JP2014222746A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016128892A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 投影露光装置 |
WO2016111309A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 投影露光装置 |
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