JP2014222700A - Wafer replacement jig and wafer replacement method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily achieve close contact of open edges accurately in a short time with less physical burden on a worker in wafer replacement operation.SOLUTION: A wafer replacement device comprises: a basis 11 that carries out positioning in a height direction when opening edges 22, 32 are arranged opposite each other with first and second wafer carriers 2, 3 accommodated in first and second baskets 21, 31 respectively, and then the first and second wafer carriers 2, 3 are brought into close contact with each other as a result of fitting first and second fitting parts 23, 33; and a wall faces 12 provided on both sides of the basis 11 and positioning the first and second wafer carriers 2, 3, arranged on the basis 11, in the width direction thereof.

Description

この発明は、一方のウエハキャリアに収納されたウエハを他方のウエハキャリアに移し換える際に用いるウエハの移し換え治具及びウエハの移し換え方法に関するものである。   The present invention relates to a wafer transfer jig and a wafer transfer method used when transferring a wafer stored in one wafer carrier to another wafer carrier.

半導体ウエハ（以降、単にウエハと称す）は、メーカから運搬用のウエハキャリアに収納されて工場に運ばれた後、各工程（例えば、薬液処理や加熱処理等）に適したウエハキャリアに順次移し換える必要がある。なお、ウエハキャリアはバスケットに収納されている。
ウエハの移し換え作業では、ウエハの収納されたウエハキャリアと、空のウエハキャリアとの開口縁を正しい位置で密着させることが必要となる。この際、双方のウエハキャリアの開口縁にそれぞれ設けられた突起と穴とを嵌合させることで、第１，２のウエハキャリアを密着させている。 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) is stored in a wafer carrier for transportation from a manufacturer and transported to a factory, and then sequentially transferred to a wafer carrier suitable for each process (for example, chemical treatment or heat treatment). It is necessary to change. The wafer carrier is stored in the basket.
In the wafer transfer operation, it is necessary to closely contact the opening edge of the wafer carrier in which the wafer is stored and the empty wafer carrier at the correct position. At this time, the first and second wafer carriers are brought into close contact with each other by fitting projections and holes respectively provided at the opening edges of both wafer carriers.

現状でのウエハの移し換え作業では、作業者が双方のウエハキャリアを左右の手で眼前まで持ち上げ、開口縁の小さな突起・穴を目印にして空中で両ウエハキャリアを密着させて、移し換え作業を行っている。
しかしながら、突起と穴とを嵌合させ、ウエハケースの開口縁を正しい位置で密着させる作業は手作業ではやりにくく、密着不十分でウエハがウエハキャリア内で引っ掛かる等してウエハを損傷させる危険があるという課題があった。 In the current wafer transfer work, the operator lifts both wafer carriers with his left and right hands to the front of the eyes, and attaches both wafer carriers in the air with small protrusions and holes on the opening edge as marks. It is carried out.
However, it is difficult to manually fit the protrusions and the holes so that the opening edge of the wafer case is in close contact with the correct position, and there is a risk of damage to the wafer due to insufficient contact and the wafer being caught in the wafer carrier There was a problem that there was.

また、作業者が、重いウエハキャリアを机上等から手で持ち上げた状態でウエハキャリアの開口縁を密着させる作業を行っており、ウエハキャリアを落下させて損傷させる危険があるという課題があった。また、ウエハキャリアの上げ下ろしによる作用者の身体負担も大きいという課題もある。   Further, there is a problem that an operator performs an operation of closely attaching the opening edge of the wafer carrier while the heavy wafer carrier is lifted by hand from a desk or the like, and there is a risk that the wafer carrier may be dropped and damaged. In addition, there is a problem that the burden on the operator due to the raising and lowering of the wafer carrier is heavy.

また、人がウエハキャリアを持ち上げた状態で手作業での移し換えを行う場合、ウエハの移し換えの進捗確認作業がしにくく、ウエハを移し損ねる危険があるという課題があった。   In addition, when manual transfer is performed with a person lifting the wafer carrier, it is difficult to confirm the progress of wafer transfer, and there is a risk that the wafer may not be transferred.

そこで、治具を用いて、ウエハキャリアの開口縁を正しい位置で密着させてウエハの移し換えを行う技術が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。この特許文献１，２に開示されたウエハの移し換え治具では、ウエハキャリアをバスケットから取り出してセットする専用容器を備え、当該専用容器を固定軸周りに回転させることで開口縁同士を密着させ、その状態でウエハキャリアを傾けることでウエハの移し換えを行っている。   In view of this, there has been proposed a technique for transferring a wafer by using a jig so that the opening edge of the wafer carrier is brought into close contact with the correct position (see, for example, Patent Documents 1 and 2). The wafer transfer jig disclosed in Patent Documents 1 and 2 includes a dedicated container for taking out and setting the wafer carrier from the basket, and by rotating the dedicated container around a fixed axis, the opening edges are brought into close contact with each other. In this state, the wafer is transferred by tilting the wafer carrier.

実開昭６２−１９７６２８号公報Japanese Utility Model Publication No. 62-197628 特開２００９−１８８３０５号公報JP 2009-188305 A

しかしながら、特許文献１，２に開示された従来のウエハの移し換え治具では、ウエハキャリアをバスケットから取り出して専用容器にセットする必要があり、手間がかかるという課題がある。また、ウエハキャリアがセットされた専用容器を固定軸周りに回転させて密着させているため、密着位置が高くなり、ウエハの移し換えの進捗確認作業がしにくくなる。そのため、ウエハを移し損ねる危険があるという課題もある。
そして、工場では多種類／大量の製品を短時間で処理する必要があり、事前準備や操作に時間がかかるものや、手早い作業ができないものは適用しにくい状況にある。 However, the conventional wafer transfer jigs disclosed in Patent Documents 1 and 2 have a problem that it is necessary to take out the wafer carrier from the basket and set it in a dedicated container. Further, since the dedicated container in which the wafer carrier is set is rotated around the fixed axis and brought into close contact, the contact position becomes high, and it is difficult to confirm the progress of wafer transfer. For this reason, there is a problem that there is a risk of failing to transfer the wafer.
And in a factory, it is necessary to process many kinds / a lot of products in a short time, and it is difficult to apply those that require time for advance preparation and operation, and those that cannot be done quickly.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ウエハの移し換え作業を行う際に、短時間かつ正確に、作業者の身体的負担も少なく、容易に双方のウエハキャリアを密着することができるウエハの移し換え治具及びウエハの移し換え方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. When performing wafer transfer work, both wafer carriers can be easily and shortly and accurately, with less physical burden on the operator. It is an object of the present invention to provide a wafer transfer jig and a wafer transfer method capable of adhering to each other.

この発明に係るウエハの移し換え治具は、第１，２のウエハキャリアが第１，２のバスケットに収納された状態のまま開口縁が対向されて配置され、第１，２の嵌合部が嵌合されて当該第１，２のウエハキャリアが密着される際に高さ方向の位置決めを行う土台と、土台の両側面に設けられ、当該土台上に配置された第１，２のウエハキャリアの幅方向の位置決めを行う壁面とを備えたものである。   The wafer transfer jig according to the present invention is arranged with the opening edges facing each other while the first and second wafer carriers are stored in the first and second baskets. And a base for positioning in the height direction when the first and second wafer carriers are brought into close contact with each other, and first and second wafers provided on both sides of the base and disposed on the base And a wall surface for positioning in the width direction of the carrier.

また、この発明に係るウエハの移し換え治具は、第１，２のウエハキャリアが第１，２のバスケットに収納された状態のまま開口縁が対向されて配置され、当該第１，２のウエハキャリアが密着される際に高さ方向の位置決めを行う土台と、土台の両側面に設けられ、当該土台上に配置された第１，２のウエハキャリアの幅方向の位置決めを行う壁面と、第１，２のウエハキャリアの開口縁を挟み込むことで当該第１，２のウエハキャリアを密着させるフレームとを備えたものである。   Further, the wafer transfer jig according to the present invention is arranged with the opening edges facing each other while the first and second wafer carriers are stored in the first and second baskets, A base for positioning in the height direction when the wafer carrier is in close contact; a wall surface for positioning in the width direction of the first and second wafer carriers provided on both sides of the base; and And a frame for closely contacting the first and second wafer carriers by sandwiching the opening edges of the first and second wafer carriers.

また、この発明に係るウエハの移し換え方法は、第１，２のウエハキャリアを第１，２のバスケットに収納された状態のまま開口縁を対向させて土台上に配置する配置ステップと、配置ステップの後、第１，２の嵌合部を嵌合させて第１，２のウエハキャリアを密着させる密着ステップと、密着ステップの後、第１，２のウエハキャリアを密着させた状態のまま第１のウエハキャリア側を上方に傾け、ウエハを第１のウエハキャリアから第２のウエハキャリアに移し換える移し換えステップと、移し換えステップの後、第１，２のウエハキャリアを土台上に戻し、当該第１，２のウエハキャリアを密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する密着解除ステップとを有するものである。   Further, the wafer transfer method according to the present invention includes an arrangement step of arranging the first and second wafer carriers on the base with the opening edges facing each other while being accommodated in the first and second baskets, After the step, the first and second wafer carriers are brought into close contact with each other, and after the contact step, the first and second wafer carriers are in close contact with each other. The first wafer carrier side is tilted upward, a transfer step for transferring the wafer from the first wafer carrier to the second wafer carrier, and after the transfer step, the first and second wafer carriers are returned to the base. And a contact release step for releasing the contact by removing the force that brought the first and second wafer carriers into contact.

また、この発明に係るウエハの移し換え方法は、第１，２のウエハキャリアを第１，２のバスケットに収納された状態のまま開口縁を対向させて土台上に配置する配置ステップと、配置ステップの後、第１，２のウエハキャリアの開口縁をフレームに挟み込んで第１，２のウエハキャリアを密着させる密着ステップと、密着ステップの後、第１，２のウエハキャリアの密着させた状態のまま第１のウエハキャリア側を上方に傾け、ウエハを第１のウエハキャリアから第２のウエハキャリアに移し換える移し換えステップと、移し換えステップの後、第１，２のウエハキャリアを土台上に戻し、当該第１，２のウエハキャリアを密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する密着解除ステップとを有するものである。   Further, the wafer transfer method according to the present invention includes an arrangement step of arranging the first and second wafer carriers on the base with the opening edges facing each other while being accommodated in the first and second baskets, After the step, a contact step in which the opening edges of the first and second wafer carriers are sandwiched between the frames and the first and second wafer carriers are in close contact, and after the contact step, the first and second wafer carriers are in close contact The first wafer carrier side is tilted upward as it is, a transfer step for transferring the wafer from the first wafer carrier to the second wafer carrier, and after the transfer step, the first and second wafer carriers are placed on the base. And a contact release step for releasing the contact by removing the force that has brought the first and second wafer carriers into close contact with each other.

この発明によれば、上記のように構成したので、ウエハの移し換え作業を行う際に、短時間かつ正確に、作業者の身体的負担も少なく、容易に双方のウエハキャリアを密着することができる。   According to the present invention, since it is configured as described above, both wafer carriers can be easily brought into close contact with each other in a short time and accurately when the wafer is transferred. it can.

この発明の実施の形態１に係るウエハの移し換え治具の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るウエハの移し換え治具の構成例を示す三面図である。It is a three-plane figure which shows the structural example of the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the wafer transfer operation | movement using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示す図である。It is a figure which shows the wafer transfer operation | movement using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示す図である。It is a figure which shows the wafer transfer operation | movement using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態２に係るウエハの移し換え治具の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the wafer transfer jig which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係るウエハの移し換え治具の構成例を示す三面図である。It is a three-plane figure which shows the structural example of the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the wafer transfer operation | movement using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示す図である。It is a figure which shows the transfer operation | movement of a wafer using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示す図である。It is a figure which shows the transfer operation | movement of a wafer using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態３に係るウエハの移し換え治具の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the wafer transfer jig which concerns on Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態３に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示す図である。It is a figure which shows the wafer transfer operation | movement using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態３に係るウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え動作を示す図である。It is a figure which shows the wafer transfer operation | movement using the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態３に係るウエハの移し換え治具の別の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another structural example of the wafer transfer jig which concerns on Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態３に係るウエハの移し換え治具の別の構成例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows another structural example of the wafer transfer jig | tool which concerns on Embodiment 3 of this invention.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る移し換え治具１の構成例を示す斜視図であり、図２は三面図である。
移し換え治具１は、第１のバスケット２１に収納され、開口縁２２に第１の嵌合部２３（突起・穴）を有し、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２と、第２のバスケット３１に収納され、開口縁３２に第１の嵌合部２３と嵌合する第２の嵌合部３３（穴・突起）を有する第２のウエハキャリア３との間で、ウエハ４の移し換えを行うためのものである（図４−１，４−２参照）。なお、実施の形態１に示す第１，２のウエハキャリア２，３は、第１，２のバスケット２１，３１を含む外形形状が略同一であるとする。
この移し換え治具１は、図１，２に示すように、土台１１及び壁面１２から構成されている。なお、移し換え治具１は、クリーンルームで使用されることが想定されるため、発塵の恐れがない材料により構成される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a transfer jig 1 according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a three-side view.
The transfer jig 1 is housed in a first basket 21, has a first fitting portion 23 (protrusion / hole) at an opening edge 22, and a first wafer carrier 2 in which a wafer 4 is housed, Between the second wafer carrier 3 housed in the second basket 31 and having the second fitting portion 33 (hole / projection) fitted to the first fitting portion 23 at the opening edge 32. 4 is used for the transfer (see FIGS. 4-1 and 4-2). It is assumed that the first and second wafer carriers 2 and 3 shown in the first embodiment have substantially the same outer shape including the first and second baskets 21 and 31.
As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer jig 1 includes a base 11 and a wall surface 12. In addition, since the transfer jig 1 is assumed to be used in a clean room, the transfer jig 1 is made of a material that does not cause dust generation.

土台１１は、第１，２のウエハキャリア２，３が第１，２のバスケット２１，３１に収納された状態のまま開口縁２２，３２が対向されて配置され、第１，２の嵌合部２３，３３が嵌合されて第１，２のウエハキャリア２，３が密着される際に高さ方向の位置決めを行うためのものである。
この土台１１の幅方向（長手方向）の長さは、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２部分の幅方向の長さに略同一に設計されている。また、土台１１の奥行方向（短手方向）の長さは、第１，２のウエハキャリア２，３の第１，２のバスケット２１，３１から突出した長さに略同一に設計されている。また、土台１１の高さは、ウエハ４の移し換え作業を行う際に、高さ方向における第１，２のバスケット２１，３１の縁の長さ以上であるとともに、ウエハ４の移し換えが完了した後に、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を第１，２のウエハキャリア２，３の自重により解除することが可能な高さに設計されている。
さらに、土台１１上の長手方向に沿った略中央部分（第１，２のウエハキャリア２，３が密着された際の開口縁２２，３２の位置に相当する箇所）は、当該第１，２のウエハキャリア２，３の色に対してコントラストの高い色の部材１１１で構成されている。これにより、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を上から視認しやすくすることができる。 The base 11 is arranged with the opening edges 22 and 32 facing each other while the first and second wafer carriers 2 and 3 are accommodated in the first and second baskets 21 and 31, and the first and second fittings When the parts 23 and 33 are fitted and the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other, positioning in the height direction is performed.
The length of the base 11 in the width direction (longitudinal direction) is designed to be substantially the same as the length in the width direction of the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3. The length of the base 11 in the depth direction (short direction) is designed to be substantially the same as the length protruding from the first and second baskets 21 and 31 of the first and second wafer carriers 2 and 3. . Further, the height of the base 11 is not less than the length of the edges of the first and second baskets 21 and 31 in the height direction when the wafer 4 is transferred, and the transfer of the wafer 4 is completed. After that, the first and second wafer carriers 2 and 3 are designed so as to be able to be released by their own weights.
Further, a substantially central portion along the longitudinal direction on the base 11 (a portion corresponding to the position of the opening edges 22 and 32 when the first and second wafer carriers 2 and 3 are in close contact) is the first and second portions. It is composed of a member 111 having a color with high contrast with respect to the colors of the wafer carriers 2 and 3. As a result, the close contact state of the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily seen from above.

壁面１２は、土台１１の両側面に設けられ、当該土台１１上に配置された第１，２のウエハキャリア２，３の幅方向の位置決めを行うためのものである。
この壁面１２は、透明部材により構成されている。これにより、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を容易に確認することができる。また、壁面１２の内側の縁にはテーパ加工が施されている。このテーパ１２１により、第１，２のウエハキャリア２，３を移し換え治具１に載せる際の多少の位置ずれを許容することができる。 The wall surface 12 is provided on both side surfaces of the base 11 and is used for positioning the first and second wafer carriers 2 and 3 disposed on the base 11 in the width direction.
The wall surface 12 is made of a transparent member. Thereby, the adhesion state of the 1st, 2nd wafer carriers 2 and 3 can be confirmed easily. Further, the inner edge of the wall surface 12 is tapered. This taper 121 allows a slight positional deviation when the first and second wafer carriers 2 and 3 are transferred to the transfer jig 1.

次に、上記のように構成された移し換え治具１を用いたウエハ４の移し換え動作について、図３，４−１，４−２を参照しながら説明する。
移し換え治具１を用いたウエハ４の移し換え動作では、図３，４−１（ａ）に示すように、まず、作業者は、作業する机上等に置いた移し換え治具１の土台１１上に、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２と空の第２のウエハキャリア３とを、第１，２のバスケット２１，３１に収納された状態のまま、開口縁２２，３２を向き合わせる形で配置する（ステップＳＴ３１、配置ステップ）。この際、壁面１２の内側の縁部分にはテーパ１２１が設けられているため、第１，２のウエハキャリア２，３を容易に土台１１上に載せることができる。 Next, the transfer operation of the wafer 4 using the transfer jig 1 configured as described above will be described with reference to FIGS.
In the transfer operation of the wafer 4 using the transfer jig 1, as shown in FIG. 3, 4-1 (a), first, the operator mounts the base of the transfer jig 1 placed on a work desk or the like. 11, the first wafer carrier 2 in which the wafers 4 are accommodated and the empty second wafer carrier 3 are accommodated in the first and second baskets 21 and 31, and the opening edges 22 and 32. Are arranged so as to face each other (step ST31, arrangement step). At this time, since the taper 121 is provided at the inner edge portion of the wall surface 12, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily placed on the base 11.

次いで、図４−１（ｂ）に示すように、第１，２のバスケット２１，３１の底面を手で支持しながら移し換え治具１の中央に向かって第１，２のウエハキャリア２，３同士を近づけ、第１，２の嵌合部２３，３３を嵌合させて第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる（ステップＳＴ３２、密着ステップ）。この際、第１，２のウエハキャリア２，３は土台１１及び壁面１２により正しく位置決めされているため、作業者の作業習熟度に関わらず第１，２の嵌合部２３，３３を容易に嵌合させることができる。また、壁面１２は透明部材であり、土台１１上の略中央部分の部材１１１は当該第１，２のウエハキャリア２，３の色に対してコントラストの高い色で構成されているため、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を容易に確認することができる。   Next, as shown in FIG. 4B, the first and second wafer carriers 2 and 2 are moved toward the center of the transfer jig 1 while supporting the bottom surfaces of the first and second baskets 21 and 31 by hand. 3 are brought close to each other, and the first and second fitting portions 23 and 33 are fitted to bring the first and second wafer carriers 2 and 3 into close contact (step ST32, close contact step). At this time, since the first and second wafer carriers 2 and 3 are correctly positioned by the base 11 and the wall surface 12, the first and second fitting portions 23 and 33 can be easily set regardless of the work proficiency of the operator. Can be fitted. The wall surface 12 is a transparent member, and the substantially central member 111 on the base 11 is composed of a color having a high contrast with the colors of the first and second wafer carriers 2 and 3. , 2 can be easily confirmed as to whether the wafer carriers 2 and 3 are in close contact with each other.

次いで、図４−２（ｃ）に示すように、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を保った状態のまま、第１，２のウエハキャリア２，３を傾けてウエハ４の移し換えを行う（ステップＳＴ３３、移し換えステップ）。すなわち、空の第２のウエハキャリア３の第２のバスケット３１を机上に当てて支点とする等して、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２側が上になるように当該第１，２のウエハキャリア２，３を傾ける。これにより、ウエハ４が第１のウエハキャリア２から空の第２のウエハキャリア３側に滑り落ち、移し換えを行うことができる。この際、作業者は第１，２のウエハキャリア２，３を持ち上げる必要はないため、ウエハ４の落下の危険性やウエハ４の重量による身体負担を感じることなく、ウエハ４の移し換え進捗状況を上から目視で確認しながらウエハ４の移し換え作業を完了することができる。   Next, as shown in FIG. 4C, the first and second wafer carriers 2 and 3 are tilted while the first and second wafer carriers 2 and 3 are kept in close contact, and the wafer 4 is transferred. Change is performed (step ST33, transfer step). In other words, the first basket carrier 31 of the empty second wafer carrier 3 is placed on the desk as a fulcrum, so that the first wafer carrier 2 side in which the wafer 4 is stored is on the first side. 2 wafer carriers 2 and 3 are tilted. Thereby, the wafer 4 slides down from the first wafer carrier 2 to the empty second wafer carrier 3 side and can be transferred. At this time, since it is not necessary for the operator to lift the first and second wafer carriers 2 and 3, the progress of the transfer of the wafer 4 without feeling the danger of dropping the wafer 4 or the physical burden due to the weight of the wafer 4. The transfer operation of the wafer 4 can be completed while visually confirming the above.

次いで、第１，２のウエハキャリア２，３を土台１１上に戻し、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する（ステップＳＴ３４、密着解除ステップ）。すなわち、ウエハ４の移し換えが完了した後、第１，２のウエハキャリア２，３を図４−１（ｂ）に示す状態に戻して、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させている左右の手を離す。すると、第１，２のウエハキャリア２，３は、土台１１と接している点を支点として自重により自然に分離して、図４−１（ａ）に示す状態に戻る。したがって、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を解除するために、特定動作を必要としない。   Next, the first and second wafer carriers 2 and 3 are returned to the base 11, and the adhesion that releases the first and second wafer carriers 2 and 3 is removed to release the adhesion (step ST34, adhesion release). Step). That is, after the transfer of the wafer 4 is completed, the first and second wafer carriers 2 and 3 are returned to the state shown in FIG. Release your left and right hands. Then, the first and second wafer carriers 2 and 3 are naturally separated by their own weight with the point in contact with the base 11 as a fulcrum, and return to the state shown in FIG. Therefore, no specific operation is required to release the close contact between the first and second wafer carriers 2 and 3.

以上の一連の動作では、第１，２のウエハキャリア２，３を作業者の眼前近くまで持ち上げることがないため、作業者は第１，２のウエハキャリア２，３を上から見下ろす姿勢で作業を行うことができ、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況や一連の作業進捗を容易に確認することができる。また、連続作業においても身体的負担が少ない。   In the above series of operations, since the first and second wafer carriers 2 and 3 are not lifted to the vicinity of the operator's eyes, the operator works in a posture in which the first and second wafer carriers 2 and 3 are looked down from above. Thus, it is possible to easily confirm the contact state of the first and second wafer carriers 2 and 3 and the progress of a series of operations. Moreover, there is little physical burden also in continuous work.

以上のように、この実施の形態１によれば、第１，２の嵌合部２３，３３を嵌合させて第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる際に当該第１，２のウエハキャリア２，３の高さ方向及び幅方向の位置決めを行うための土台１１及び壁面１２を有する移し換え治具１を用いるように構成したので、第１，２のウエハキャリア２，３を第１，２のバスケット２１，３１から取り出したり第１，２のウエハキャリア２，３を持ち上げる作業を必要とせず、移し換え治具１上で第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２を正しい位置で短時間で容易に密着させることができる。さらに、第１，２のウエハキャリア２，３を高く持ち上げる必要がないため、第１，２のウエハキャリア２，３の落下の危険性も少ない。   As described above, according to the first embodiment, when the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other when the first and second fitting portions 23 and 33 are fitted. Since the transfer jig 1 having the base 11 and the wall surface 12 for positioning the wafer carriers 2 and 3 in the height direction and the width direction is used, the first and second wafer carriers 2 and 3 are There is no need to take out the first and second baskets 21 and 31 and lift the first and second wafer carriers 2 and 3, and the opening edges of the first and second wafer carriers 2 and 3 on the transfer jig 1. 22 and 32 can be easily brought into close contact with each other at a correct position in a short time. Furthermore, since there is no need to lift the first and second wafer carriers 2 and 3 high, the risk of dropping the first and second wafer carriers 2 and 3 is small.

また、実施の形態１に係る移し換え治具１では、第１，２のウエハキャリア２，３の第１，２のバスケット２１，３１を含む外形形状が略同一であることを想定しているため、土台１１及び壁面１２は、第１のウエハキャリア２が配置される側と第２のウエハキャリア３が配置される側とが対称に構成されている。よって、作業者が移し換え治具１の設置向きを間違えたとしても問題なくウエハ４の移し換え作業を行うことができる。
また、上記移し換え作業では、第１，２のウエハキャリア２，３を移し換え治具１に固定する必要はなく、従来の移し換え治具に対して容易に移し換え作業を行うことができる。 In the transfer jig 1 according to the first embodiment, it is assumed that the outer shapes including the first and second baskets 21 and 31 of the first and second wafer carriers 2 and 3 are substantially the same. Therefore, the base 11 and the wall surface 12 are configured so that the side on which the first wafer carrier 2 is arranged and the side on which the second wafer carrier 3 is arranged are symmetrical. Therefore, even if the operator makes a mistake in the installation direction of the transfer jig 1, the transfer operation of the wafer 4 can be performed without any problem.
In the transfer operation, it is not necessary to fix the first and second wafer carriers 2 and 3 to the transfer jig 1, and the transfer operation can be easily performed with respect to the conventional transfer jig. .

また、ウエハ４のサイズは複数存在し、それに合わせて第１，２のウエハキャリア２，３のサイズも複数存在する。そこで、移し換え治具１の壁面１２間の幅を、汎用的な第１，２のウエハキャリア２，３の幅に略同一に構成する。これにより、当該汎用的な第１，２のウエハキャリア２，３よりも小さい第１，２のウエハキャリア２，３を用いてウエハ４の移し換え作業を行う場合であっても、壁面１２間の幅をつめる部材を追加することで、上記移し換え治具１をそのまま活用することができる。   In addition, there are a plurality of sizes of the wafers 4, and there are also a plurality of sizes of the first and second wafer carriers 2 and 3. Therefore, the width between the wall surfaces 12 of the transfer jig 1 is configured to be substantially the same as the width of the general-purpose first and second wafer carriers 2 and 3. Thereby, even when the transfer operation of the wafer 4 is performed using the first and second wafer carriers 2 and 3 smaller than the general-purpose first and second wafer carriers 2 and 3, The transfer jig 1 can be used as it is by adding a member that narrows the width.

実施の形態２．
実施の形態１では、ウエハ４の移し換えを行う際に、第１，２の嵌合部２３，３３を嵌合させることで第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる場合について示した。一方、工場で繰り返し用いられるウエハキャリア（第２のウエハキャリア３とする）は、加熱処理等により樹脂が歪むことで嵌合部（第２の嵌合部３３）の位置がずれる場合がある。この場合、メーカから搬送されてきたウエハキャリア（第１のウエハキャリア２とする）から上記第２のウエハキャリア３にウエハ４を移し換える際に、第１，２の嵌合部２３，３３の嵌合が難しく、密着作業がし難くなる。そこで、実施の形態２では、このような状況に対しても、容易にウエハ４の移し換えを可能とする移し換え治具１について示す。 Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, when the wafer 4 is transferred, the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other by fitting the first and second fitting portions 23 and 33. . On the other hand, in a wafer carrier (second wafer carrier 3) that is repeatedly used in a factory, the position of the fitting portion (second fitting portion 33) may shift due to resin distortion due to heat treatment or the like. In this case, when the wafer 4 is transferred from the wafer carrier (referred to as the first wafer carrier 2) transferred from the manufacturer to the second wafer carrier 3, the first and second fitting portions 23 and 33 The fitting is difficult and the close contact work is difficult. Therefore, in the second embodiment, a transfer jig 1 that can easily transfer the wafer 4 even in such a situation will be described.

図５はこの発明の実施の形態２に係る移し換え治具１の構成例を示す斜視図であり、図６は三面図である。
実施の形態２に係る移し換え治具１は、図５，６に示すように、土台１１、壁面１２及びフレーム１３から構成されている。 FIG. 5 is a perspective view showing a configuration example of the transfer jig 1 according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 6 is a three-side view.
As shown in FIGS. 5 and 6, the transfer jig 1 according to the second embodiment includes a base 11, a wall surface 12, and a frame 13.

土台１１は、第１，２のウエハキャリア２，３が第１，２のバスケット２１，３１に収納された状態のまま開口縁２２，３２が対向されて配置され、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる際に高さ方向の位置決めを行うためのものである。
この土台１１の幅方向（長手方向）の長さは、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２部分の幅方向の長さに略同一に設計されている。また、土台１１の奥行方向（短手方向）の長さは、第１，２のウエハキャリア２，３の第１，２のバスケット２１，３１から突出した長さに略同一に設計されている。また、土台１１の高さは、ウエハ４の移し換え作業を行う際に、高さ方向における第１，２のバスケット２１，３１の縁の長さ以上であるとともに、ウエハ４の移し換えが完了した後に、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を第１，２のウエハキャリア２，３の自重により解除することが可能な高さに設計されている。
さらに、土台１１上の長手方向に沿った所定部分（第１，２のウエハキャリア２，３が密着された際の開口縁２２，３２の位置に相当する箇所）には、フレーム１３の底面が収まるフレーム溝１１２が設けられている。このフレーム溝１１２は、フレーム１３が移し換え治具１に収められた状態では土台１１上とフレーム１３の底面上とが面一となるとともに、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２を挟み込んだフレーム１３を傾けることができるような形状に設計されている。 The base 11 is arranged with the opening edges 22 and 32 facing each other while the first and second wafer carriers 2 and 3 are housed in the first and second baskets 21 and 31, respectively. This is for positioning in the height direction when two or three are brought into close contact with each other.
The length of the base 11 in the width direction (longitudinal direction) is designed to be substantially the same as the length in the width direction of the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3. The length of the base 11 in the depth direction (short direction) is designed to be substantially the same as the length protruding from the first and second baskets 21 and 31 of the first and second wafer carriers 2 and 3. . Further, the height of the base 11 is not less than the length of the edges of the first and second baskets 21 and 31 in the height direction when the wafer 4 is transferred, and the transfer of the wafer 4 is completed. After that, the first and second wafer carriers 2 and 3 are designed so as to be able to be released by their own weights.
Further, a predetermined portion along the longitudinal direction on the base 11 (a portion corresponding to the position of the opening edges 22 and 32 when the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other) has a bottom surface of the frame 13. A frame groove 112 is provided. The frame groove 112 is formed so that the base 11 and the bottom surface of the frame 13 are flush with each other and the opening edges of the first and second wafer carriers 2 and 3 when the frame 13 is stored in the transfer jig 1. It is designed in a shape that allows the frame 13 sandwiching 22 and 32 to be tilted.

壁面１２は、土台１１の両側面に設けられ、当該土台１１上に配置された第１，２のウエハキャリア２，３の幅方向の位置決めを行うためのものである。
この壁面１２は、透明部材により構成されている。これにより、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を容易に確認することができる。また、壁面１２の内側の縁にはテーパ加工が施されている。このテーパ１２１により、第１，２のウエハキャリア２，３を移し換え治具１に載せる際の多少の位置ずれを許容することができる。また、壁面１２の内側の所定部分（第１，２のウエハキャリア２，３が密着された際の開口縁２２，３２の位置に相当する箇所）には、フレーム１３の側面が収まるフレーム溝１２２が設けられている。このフレーム溝１２２は、壁面１２の内側とフレーム１３の側面内側とが面一となるとともに、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２を挟み込んだフレーム１３を傾けることができるような形状に設計されている。 The wall surface 12 is provided on both side surfaces of the base 11 and is used for positioning the first and second wafer carriers 2 and 3 disposed on the base 11 in the width direction.
The wall surface 12 is made of a transparent member. Thereby, the adhesion state of the 1st, 2nd wafer carriers 2 and 3 can be confirmed easily. Further, the inner edge of the wall surface 12 is tapered. This taper 121 allows a slight positional deviation when the first and second wafer carriers 2 and 3 are transferred to the transfer jig 1. Further, a frame groove 122 in which the side surface of the frame 13 fits in a predetermined portion inside the wall surface 12 (a portion corresponding to the position of the opening edges 22 and 32 when the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other). Is provided. The frame groove 122 allows the inner side of the wall surface 12 and the inner side surface of the frame 13 to be flush with each other, and the frame 13 sandwiching the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3 can be tilted. It is designed in such a shape.

フレーム１３は、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２を挟み込むことで当該第１，２のウエハキャリア２，３を密着させるためのものである。すなわち、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる際に、第１，２の嵌合部２３，３３を嵌合させることなく密着させるためのものである。このフレーム１３は、透明部材により構成されている。
このフレーム１３の内寸は、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２の外寸に略同一に設計されている。また、このフレーム１３の側面の内側にはリブ１３１が設けられている。このリブ１３１は、第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２と当接することで、第１，２のウエハキャリア２，３同士を非接触とするためのものである。 The frame 13 is used to bring the first and second wafer carriers 2 and 3 into close contact with each other by sandwiching the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3. That is, when the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other, the first and second fitting portions 23 and 33 are brought into close contact with each other. The frame 13 is made of a transparent member.
The inner dimension of the frame 13 is designed to be substantially the same as the outer dimension of the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3. A rib 131 is provided on the inner side of the side surface of the frame 13. The rib 131 is for making the first and second wafer carriers 2 and 3 non-contact with each other by contacting the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3.

次に、上記のように構成された移し換え治具１を用いたウエハ４の移し換え動作について、図７，８−１，８−２を参照しながら説明する。
移し換え治具１を用いたウエハ４の移し換え動作では、図７，８−１（ａ）に示すように、まず、作業者は、作業する机上等に置いた移し換え治具１の土台１１上に、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２と空の第２のウエハキャリア３とを、第１，２のバスケット２１，３１に収納された状態のまま、開口縁２２，３２を向き合わせる形で配置する（ステップＳＴ７１、配置ステップ）。この際、壁面１２の内側の縁部分にはテーパ１２１が設けられているため、第１，２のウエハキャリア２，３を容易に土台１１上に載せることができる。 Next, the transfer operation of the wafer 4 using the transfer jig 1 configured as described above will be described with reference to FIGS.
In the transfer operation of the wafer 4 using the transfer jig 1, as shown in FIGS. 7 and 8-1 (a), first, the operator places the base of the transfer jig 1 placed on a working table or the like. 11, the first wafer carrier 2 in which the wafers 4 are accommodated and the empty second wafer carrier 3 are accommodated in the first and second baskets 21 and 31, and the opening edges 22 and 32. Are arranged so as to face each other (step ST71, arrangement step). At this time, since the taper 121 is provided at the inner edge portion of the wall surface 12, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily placed on the base 11.

次いで、図８−１（ｂ），８−２（ｃ）に示すように、第１，２のバスケット２１，３１の底面を手で支持しながら移し換え治具１のフレーム１３に向かって第１，２のウエハキャリア２，３同士を近づけ、フレーム１３に第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２を挟み込んで第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる（ステップＳＴ７２、密着ステップ）。この際、第１，２のウエハキャリア２，３は土台１１及び壁面１２により正しく位置決めされているため、作業者の作業習熟度に関わらず第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２，３２をフレーム１３に挟み込ませることができる。また、フレーム１３にはリブ１３１が設けられているため、第１，２のウエハキャリア２，３が接触することはなく、第１，２の嵌合部２３，３３の位置がずれている場合であっても、容易に第１，２のウエハキャリア２，３を密着させることができる。また、壁面１２及びフレーム１３は透明部材であり、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を容易に確認することができる。   Next, as shown in FIGS. 8-1 (b) and 8-2 (c), the first and second baskets 21 and 31 are supported while supporting the bottom surfaces by hand toward the frame 13 of the transfer jig 1. The first and second wafer carriers 2 and 3 are brought close to each other, and the opening edges 22 and 32 of the first and second wafer carriers 2 and 3 are sandwiched between the frame 13 and the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other (step) ST72, adhesion step). At this time, since the first and second wafer carriers 2 and 3 are correctly positioned by the base 11 and the wall surface 12, the opening edges 22 of the first and second wafer carriers 2 and 3 regardless of the work proficiency of the operator. , 32 can be sandwiched between the frames 13. Further, since the frame 131 is provided with the rib 131, the first and second wafer carriers 2 and 3 do not come into contact with each other, and the positions of the first and second fitting portions 23 and 33 are shifted. Even so, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily brought into close contact with each other. Further, the wall surface 12 and the frame 13 are transparent members, and the close contact state of the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily confirmed.

次いで、図８−２（ｄ）に示すように、フレーム１３を介して第１，２のウエハキャリア２，３の密着を保った状態のまま、第１，２のウエハキャリア２，３を傾けてウエハ４の移し換えを行う（ステップＳＴ７３、移し換えステップ）。すなわち、空の第２のウエハキャリア３の第２のバスケット３１を机上に当てて支点とする等して、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２が上になるように当該第１，２のウエハキャリア２，３を傾ける。これにより、ウエハ４は第１のウエハキャリア１から空の第２のウエハキャリア３側に滑り落ち、移し換えを行うことができる。この際、作業者は第１，２のウエハキャリア２，３を持ち上げる必要はないため、ウエハ４の落下の危険性やウエハ４の重量による身体負担を感じることなく、ウエハ４の移し換え進捗状況を目視で確認しながらウエハ４の移し換え作業を完了することができる。   Next, as shown in FIG. 8D, the first and second wafer carriers 2 and 3 are tilted while the first and second wafer carriers 2 and 3 are kept in close contact with each other via the frame 13. Then, the wafer 4 is transferred (step ST73, transfer step). That is, the first wafer carrier 2 in which the wafer 4 is accommodated is placed on the first basket carrier 31 by placing the second basket 31 of the empty second wafer carrier 3 on the desk as a fulcrum. 2 wafer carriers 2 and 3 are tilted. Thereby, the wafer 4 slides down from the first wafer carrier 1 to the empty second wafer carrier 3 side and can be transferred. At this time, since it is not necessary for the operator to lift the first and second wafer carriers 2 and 3, the progress of the transfer of the wafer 4 without feeling the danger of dropping the wafer 4 or the physical burden due to the weight of the wafer 4. The transfer operation of the wafer 4 can be completed while visually confirming the above.

次いで、第１，２のウエハキャリア２，３を土台１１上に戻し、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する（ステップＳＴ７４、密着解除ステップ）。すなわち、ウエハ４の移し換えが完了した後、第１，２のウエハキャリア２，３を図８−１（ｂ）に示す状態に戻して、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させている左右の手を離す。すると、第１，２のウエハキャリア２，３は、土台１１と接している点を支点として自重により自然に分離して、図８−１（ａ）に示す状態に戻る。したがって、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を解除するために、特定動作を必要としない。なお、万一、フレーム１３から第１，２のウエハキャリア２，３が外れなかった場合には、指で軽く押す等して外す。   Next, the first and second wafer carriers 2 and 3 are returned to the base 11, and the adhesion that releases the first and second wafer carriers 2 and 3 is removed to release the adhesion (step ST74, adhesion release). Step). That is, after the transfer of the wafer 4 is completed, the first and second wafer carriers 2 and 3 are returned to the state shown in FIG. Release your left and right hands. Then, the first and second wafer carriers 2 and 3 are naturally separated by their own weight with the point in contact with the base 11 as a fulcrum, and return to the state shown in FIG. Therefore, no specific operation is required to release the close contact between the first and second wafer carriers 2 and 3. If the first and second wafer carriers 2 and 3 are not detached from the frame 13, they are removed by lightly pressing them with a finger.

以上の一連の動作では、第１，２のウエハキャリア２，３を作業者の眼前近くまで持ち上げることがないため、作業者は第１，２のウエハキャリア２，３を上から見下ろす姿勢で作業を行うことができ、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況や一連の作業進捗を容易に確認することができる。また、連続作業においても身体的負担が少ない。   In the above series of operations, since the first and second wafer carriers 2 and 3 are not lifted to the vicinity of the operator's eyes, the operator works in a posture in which the first and second wafer carriers 2 and 3 are looked down from above. Thus, it is possible to easily confirm the contact state of the first and second wafer carriers 2 and 3 and the progress of a series of operations. Moreover, there is little physical burden also in continuous work.

以上のように、この実施の形態２によれば、フレーム１３に第１，２のウエハキャリア２，３の開口縁２２を挟み込んで密着させるように構成したので、密着確認用の第１，２の嵌合部２３，３３に何らかの不具合がある場合であっても、実施の形態１と同様に、容易に第１，２のウエハキャリア２，３の密着作業を行うことができる。   As described above, according to the second embodiment, since the opening edge 22 of the first and second wafer carriers 2 and 3 is sandwiched and brought into close contact with the frame 13, the first and second for confirmation of close contact are provided. Even if there is some trouble in the fitting parts 23 and 33, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily adhered as in the first embodiment.

なお、図８−１，８−２では、メーカから搬送されてきた第１のウエハキャリア２と工場で使用する第２のウエハキャリア３の外形形状を異なるものとしたが、同一形状であってもよい。   In FIGS. 8A and 8B, the outer shape of the first wafer carrier 2 transported from the manufacturer and the second wafer carrier 3 used in the factory are different from each other. Also good.

実施の形態３．
実施の形態１，２では、土台１１により第１，２のウエハキャリア２，３を同一面上に配置でき、第１，２の嵌合部２３，３３の高さが略一致する場合について示した。一方、第１，２のウエハキャリア２，３の第１，２のバスケット２１，３１を含む外形形状が大きく異なる場合、実施の形態１，２の構成では、第１，２のウエハキャリア２，３を同一面上に配置することができず、第１，２の嵌合部２３，３３の高さが合わない場合がある。実施の形態３では、このような場合に対しても、容易にウエハ４の移し換えを可能とする移し換え治具１について示す。なお以下では、第２のウエハキャリア３が実施の形態１，２と略同一形状であり、第１のウエハキャリア２が第１のバスケット２１から開口縁２２が突出していない形状であるとする（図１０−１，１０−２参照）。
図９はこの発明の実施の形態１に係る移し換え治具１の構成例を示す斜視図である。
実施の形態３に係る移し換え治具１は、図９に示すように、土台１１及び壁面１２から構成されている。 Embodiment 3 FIG.
In the first and second embodiments, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be arranged on the same surface by the base 11, and the heights of the first and second fitting portions 23 and 33 are substantially the same. It was. On the other hand, when the outer shapes of the first and second wafer carriers 2 and 3 including the first and second baskets 21 and 31 are greatly different, in the configuration of the first and second embodiments, the first and second wafer carriers 2 and 2 are used. 3 cannot be arranged on the same plane, and the heights of the first and second fitting portions 23 and 33 may not match. In the third embodiment, a transfer jig 1 that can easily transfer the wafer 4 even in such a case will be described. In the following, it is assumed that the second wafer carrier 3 has substantially the same shape as the first and second embodiments, and the first wafer carrier 2 has a shape in which the opening edge 22 does not protrude from the first basket 21 ( (See FIGS. 10-1 and 10-2).
FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of the transfer jig 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
As shown in FIG. 9, the transfer jig 1 according to the third embodiment includes a base 11 and a wall surface 12.

土台１１は、第１，２のウエハキャリア２，３が第１，２のバスケット２１，３１に収納された状態のまま開口縁２２，３２を対向されて配置され、第１，２の嵌合部２３，３３が嵌合されて第１，２のウエハキャリア２，３を密着される際に高さ方向の位置決めを行うためのものである。
この土台１１の幅方向（長手方向）の長さは、第１のウエハキャリア２の第１のバスケット２１の開口縁部分の幅方向の長さに略同一に設計されている。また、土台１１の高さは、ウエハ４の移し換え作業を行う際に、高さ方向における第２のウエハキャリア３の第２のバスケット３１の縁の長さ以上であるとともに、ウエハ４の移し換えが完了した後に、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を第１，２のウエハキャリア２，３の自重により解除することが可能な高さに設計されている。また、土台１１上には、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させるための高さ方向の位置決めを行うための段差部１１３が設けられている。この段差部１１３は、第１のウエハキャリア２の第２のバスケット２１を含む外形形状に合わせて深さ・奥行が設計されている。
さらに、土台１１上の長手方向の沿った所定部分（第１，２のウエハキャリア２，３が密着された際の開口縁２２，３２の位置に相当する箇所）は、当該第１，２のウエハキャリア２，３の色に対してコントラストの高い色の部材１１１で構成されている。これにより、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を上から視認しやすくすることができる。 The base 11 is arranged with the opening edges 22 and 32 facing each other while the first and second wafer carriers 2 and 3 are accommodated in the first and second baskets 21 and 31, When the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact with each other, the positioning in the height direction is performed.
The length of the base 11 in the width direction (longitudinal direction) is designed to be substantially the same as the length in the width direction of the opening edge portion of the first basket 21 of the first wafer carrier 2. Further, the height of the base 11 is not less than the length of the edge of the second basket 31 of the second wafer carrier 3 in the height direction when the wafer 4 is transferred, and the wafer 4 is transferred. The design is such that the first and second wafer carriers 2 and 3 can be brought into close contact with each other by their own weight after the replacement is completed. On the base 11, a step 113 is provided for positioning in the height direction for bringing the first and second wafer carriers 2 and 3 into close contact with each other. The step portion 113 is designed to have a depth and a depth in accordance with the outer shape including the second basket 21 of the first wafer carrier 2.
Further, predetermined portions along the longitudinal direction on the base 11 (locations corresponding to the positions of the opening edges 22 and 32 when the first and second wafer carriers 2 and 3 are brought into close contact) are the first and second portions. It is composed of a member 111 having a color with high contrast to the colors of the wafer carriers 2 and 3. As a result, the close contact state of the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily seen from above.

壁面１２は、土台１１の両側面に設けられ、当該土台１１上に配置された第１，２のウエハキャリア２，３の幅方向の位置決めを行うためのものである。
この壁面１２は、透明部材により構成されている。これにより、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を容易に確認することができる。また、壁面１２の内側の縁にはテーパ加工が施されている。このテーパ１２１により、第１，２のウエハキャリア２，３を移し換え治具１に載せる際の多少の位置ずれを許容することができる。 The wall surface 12 is provided on both side surfaces of the base 11 and is used for positioning the first and second wafer carriers 2 and 3 disposed on the base 11 in the width direction.
The wall surface 12 is made of a transparent member. Thereby, the adhesion state of the 1st, 2nd wafer carriers 2 and 3 can be confirmed easily. Further, the inner edge of the wall surface 12 is tapered. This taper 121 allows a slight positional deviation when the first and second wafer carriers 2 and 3 are transferred to the transfer jig 1.

次に、上記のように構成された移し換え治具１を用いたウエハ４の移し換え動作について、図３，１０−１，１０−２を参照しながら説明する。
移し換え治具１を用いたウエハ４の移し換え動作では、図１０−１（ａ）に示すように、まず、作業者は、作業する机上等に置いた移し換え治具１の土台１１上に、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２と空の第２のウエハキャリア３とを、第１，２のバスケット２１，３１に収納された状態のまま、開口縁２２，３２を向き合わせる形で配置する（ステップＳＴ３１、配置ステップ）。この際、壁面１２の内側の縁部分にはテーパ１２１が設けられているため、第１，２のウエハキャリア２，３を容易に土台１１上に載せることができる。 Next, the transfer operation of the wafer 4 using the transfer jig 1 configured as described above will be described with reference to FIGS.
In the transfer operation of the wafer 4 using the transfer jig 1, as shown in FIG. 10-1 (a), first, an operator moves on the base 11 of the transfer jig 1 placed on a work table or the like. In addition, the first wafer carrier 2 in which the wafer 4 is stored and the empty second wafer carrier 3 are stored in the first and second baskets 21 and 31, and the opening edges 22 and 32 are faced. Arrange in the form of matching (step ST31, arrangement step). At this time, since the taper 121 is provided at the inner edge portion of the wall surface 12, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily placed on the base 11.

次いで、図１０−１（ｂ）に示すように、第１，２のバスケット２１，３１の底面を手で支持しながら移し換え治具１の中央に向かって第１，２のウエハキャリア２，３同士を近づけ、第１，２の嵌合部２３，３３を嵌合させて第１，２のウエハキャリア２，３を密着させる（ステップＳＴ３２、密着ステップ）。この際、土台１１上に設けられた段差部１１３により、第１，２のウエハキャリア２，３の外形形状が異なる場合であっても正しく位置決めされるため、作業者の作業習熟度に関わらず第１，２の嵌合部２３，３３を容易に嵌合させることができる。また、壁面１２は透明部材であり、土台１１上の部材１１１は当該第１，２のウエハキャリア２，３の色に対してコントラストの高い色で構成されているため、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況を容易に確認することができる。   Next, as shown in FIG. 10-1 (b), the first and second wafer carriers 2, 2 are moved toward the center of the transfer jig 1 while supporting the bottom surfaces of the first and second baskets 21, 31 by hand. 3 are brought close to each other, and the first and second fitting portions 23 and 33 are fitted to bring the first and second wafer carriers 2 and 3 into close contact (step ST32, close contact step). At this time, the stepped portion 113 provided on the base 11 is positioned correctly even when the outer shapes of the first and second wafer carriers 2 and 3 are different. The first and second fitting portions 23 and 33 can be easily fitted. Further, the wall surface 12 is a transparent member, and the member 111 on the base 11 is configured with a color having a high contrast with respect to the colors of the first and second wafer carriers 2 and 3. The adhesion state of the carriers 2 and 3 can be easily confirmed.

次いで、図１０−２（ｃ）に示すように、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を保った状態のまま、第１，２のウエハキャリア２，３を傾けてウエハ４の移し換えを行う（ステップＳＴ３３、移し換えステップ）。すなわち、空の第２のウエハキャリア３の第２のバスケット３１を机上に当てて支点とする等して、ウエハ４が収納された第１のウエハキャリア２が上になるように当該第１，２のウエハキャリア２，３を傾ける。これにより、ウエハ４が第１のウエハキャリア２から空の第２のウエハキャリア３側に滑り落ち、移し換えを行うことができる。この際、作業者は第１，２のウエハキャリア２，３を持ち上げる必要はないため、ウエハ４の落下の危険性やウエハ４の重量による身体負担を感じることなく、ウエハ４の移し換え進捗状況を目視で確認しながらウエハ４の移し換え作業を完了することができる。   Next, as shown in FIG. 10-2 (c), the first and second wafer carriers 2 and 3 are tilted while the first and second wafer carriers 2 and 3 are kept in close contact, and the wafer 4 is transferred. Change is performed (step ST33, transfer step). That is, the first wafer carrier 2 in which the wafer 4 is accommodated is placed on the first basket carrier 31 by placing the second basket 31 of the empty second wafer carrier 3 on the desk as a fulcrum. 2 wafer carriers 2 and 3 are tilted. Thereby, the wafer 4 slides down from the first wafer carrier 2 to the empty second wafer carrier 3 side and can be transferred. At this time, since it is not necessary for the operator to lift the first and second wafer carriers 2 and 3, the progress of the transfer of the wafer 4 without feeling the danger of dropping the wafer 4 or the physical burden due to the weight of the wafer 4. The transfer operation of the wafer 4 can be completed while visually confirming the above.

次いで、第１，２のウエハキャリア２，３を土台１１上に戻し、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する（ステップＳＴ３４、密着解除ステップ）。すなわち、ウエハ４の移し換えが完了した後、第１，２のウエハキャリア２，３を図１０−１（ｂ）に示す状態に戻して、第１，２のウエハキャリア２，３を密着させている左右の手を離す。すると、第１，２のウエハキャリア２，３は、土台１１と接している点を支点として自重により自然に分離して、図１０−１（ａ）に示す状態に戻る。したがって、第１，２のウエハキャリア２，３の密着を解除するために、特定動作を必要としない。   Next, the first and second wafer carriers 2 and 3 are returned to the base 11, and the adhesion that releases the first and second wafer carriers 2 and 3 is removed to release the adhesion (step ST34, adhesion release). Step). That is, after the transfer of the wafer 4 is completed, the first and second wafer carriers 2 and 3 are returned to the state shown in FIG. Release your left and right hands. Then, the first and second wafer carriers 2 and 3 are naturally separated by their own weight with the point in contact with the base 11 as a fulcrum, and return to the state shown in FIG. Therefore, no specific operation is required to release the close contact between the first and second wafer carriers 2 and 3.

以上の一連の動作では、第１，２のウエハキャリア２，３を作業者の眼前近くまで持ち上げることがないため、作業者は第１，２のウエハキャリア２，３を上から見下ろす姿勢で作業を行うことができ、第１，２のウエハキャリア２，３の密着状況や一連の作業進捗を容易に確認することができる。また、連続作業においても身体的負担が少ない。   In the above series of operations, since the first and second wafer carriers 2 and 3 are not lifted to the vicinity of the operator's eyes, the operator works in a posture in which the first and second wafer carriers 2 and 3 are looked down from above. Thus, it is possible to easily confirm the contact state of the first and second wafer carriers 2 and 3 and the progress of a series of operations. Moreover, there is little physical burden also in continuous work.

以上のように、この実施の形態３によれば、土台１１上に第１，２のウエハキャリア２，３の外形形状に合わせた形状の段差部１１３を設けたので、ウエハ４移し換え作業において第１，２のウエハキャリア２，３の外形形状が大きく違う場合であっても、実施の形態１と同様に、容易に第１，２のウエハキャリア２，３の密着作業を行うことができる。   As described above, according to the third embodiment, since the step portion 113 having the shape matching the outer shape of the first and second wafer carriers 2 and 3 is provided on the base 11, the wafer 4 transfer operation is performed. Even if the outer shapes of the first and second wafer carriers 2 and 3 are greatly different, the first and second wafer carriers 2 and 3 can be easily adhered as in the first embodiment. .

なお図９に示す構成例では、第１のウエハキャリア２の外形形状が１種類である場合について示したが、多種類存在する場合には、それらの外形形状に合わせて段差部１１３を追加すればよい。
例えば図１１，１２では、２種類の第１のウエハキャリア２ａ，２ｂに対応して２段の段差部１１３ａ，１１３ｂを設けた場合について示している。なお、図１２（ａ）は、上段の段差部１１３ａに対応した第１のウエハキャリア２ａの第１のバスケット２１ａを土台１上に配置した場合を示す図であり、図１２（ｂ）は、下段の段差部１１３ｂに対応した第１のウエハキャリア２ｂの第１のバスケット２１ｂを土台１上に配置した場合を示す図である。ここで、図１２（ａ）に示すように、下段の段差部１１３ｂの奥行は、第１のバスケット２１ａの開口縁の奥行より短く構成される。 In the configuration example shown in FIG. 9, the case where there is one type of outer shape of the first wafer carrier 2 is shown. However, when there are many types, the stepped portion 113 is added according to the outer shape. That's fine.
For example, FIGS. 11 and 12 show a case where two step portions 113a and 113b are provided corresponding to two types of first wafer carriers 2a and 2b. FIG. 12A is a diagram showing a case where the first basket 21a of the first wafer carrier 2a corresponding to the upper step portion 113a is arranged on the base 1, and FIG. It is a figure which shows the case where the 1st basket 21b of the 1st wafer carrier 2b corresponding to the step part 113b of the lower stage is arrange | positioned on the base 1. FIG. Here, as shown in FIG. 12A, the depth of the lower step 113b is configured to be shorter than the depth of the opening edge of the first basket 21a.

なお、実施の形態１〜３では、ウエハ４の移し換え作業を行う場合に、ウエハ４の面を横にして移し換える場合について示したが、これに限るものではなく、ウエハ４の面を縦にして移し換えるようにしてもよい。   In the first to third embodiments, the case where the wafer 4 is moved sideways when the wafer 4 is transferred is shown. However, the present invention is not limited to this. You may make it transfer.

また、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   Further, within the scope of the present invention, the invention of the present application can be freely combined with each embodiment, modified with any component in each embodiment, or omitted with any component in each embodiment. .

１ 移し換え治具、２，２ａ，２ｂ 第１のウエハキャリア、３ 第２のウエハキャリア、４ ウエハ、１１ 土台、１２ 壁面、１３ フレーム、２１，２１ａ，２１ｂ 第１のバスケット、２２ 開口縁、２３ 第１の嵌合部、３１ 第２のバスケット、３２ 開口縁、３３ 第２の嵌合部、１１１ 部材、１１２ フレーム溝、１１３，１１３ａ，１１３ｂ 段差部、１２１ テーパ、１２２ フレーム溝、１３１ リブ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer jig | tool, 2, 2a, 2b 1st wafer carrier, 3 2nd wafer carrier, 4 wafer, 11 base, 12 wall surface, 13 frame, 21, 21a, 21b 1st basket, 22 opening edge, 23 First fitting portion, 31 Second basket, 32 Open edge, 33 Second fitting portion, 111 member, 112 frame groove, 113, 113a, 113b Stepped portion, 121 taper, 122 frame groove, 131 rib .

Claims (12)

第１のバスケットに収納され、開口縁に第１の嵌合部を有し、ウエハが収納された第１のウエハキャリアと、第２のバスケットに収納され、開口縁に前記第１の嵌合部と嵌合する第２の嵌合部を有した第２のウエハキャリアとの間で前記ウエハの移し換えを行うためのウエハの移し換え治具であって、
前記第１，２のウエハキャリアが前記第１，２のバスケットに収納された状態のまま前記開口縁が対向されて配置され、前記第１，２の嵌合部が嵌合されて当該第１，２のウエハキャリアが密着される際に高さ方向の位置決めを行う土台と、
前記土台の両側面に設けられ、当該土台上に配置された前記第１，２のウエハキャリアの幅方向の位置決めを行う壁面と
を備えたことを特徴とするウエハの移し換え治具。 A first wafer carrier housed in a first basket, having a first fitting portion at an opening edge, housing a wafer, and housed in a second basket, the first fitting at an opening edge A wafer transfer jig for transferring the wafer to and from a second wafer carrier having a second fitting part to be fitted to the part,
While the first and second wafer carriers are stored in the first and second baskets, the opening edges are arranged to face each other, and the first and second fitting portions are fitted to each other. A base for positioning in the height direction when the two wafer carriers are brought into close contact with each other,
A wafer transfer jig, comprising: wall surfaces provided on both side surfaces of the base for positioning in the width direction of the first and second wafer carriers disposed on the base. 第１のバスケットに収納され、開口縁に第１の嵌合部を有し、ウエハが収納された第１のウエハキャリアと、第２のバスケットに収納され、開口縁に前記第１の嵌合部と嵌合する第２の嵌合部を有した第２のウエハキャリアとの間で前記ウエハの移し換えを行うためのウエハの移し換え治具であって、
前記第１，２のウエハキャリアが前記第１，２のバスケットに収納された状態のまま前記開口縁が対向されて配置され、当該第１，２のウエハキャリアが密着される際に高さ方向の位置決めを行う土台と、
前記土台の両側面に設けられ、当該土台上に配置された前記第１，２のウエハキャリアの幅方向の位置決めを行う壁面と、
前記第１，２のウエハキャリアの開口縁を挟み込むことで当該第１，２のウエハキャリアを密着させるフレームと
を備えたことを特徴とするウエハの移し換え治具。 A first wafer carrier housed in a first basket, having a first fitting portion at an opening edge, housing a wafer, and housed in a second basket, the first fitting at an opening edge A wafer transfer jig for transferring the wafer to and from a second wafer carrier having a second fitting part to be fitted to the part,
When the first and second wafer carriers are stored in the first and second baskets, the opening edges are arranged to face each other, and the first and second wafer carriers are in close contact with each other in the height direction. A foundation for positioning,
Wall surfaces that are provided on both side surfaces of the base and perform positioning in the width direction of the first and second wafer carriers disposed on the base;
A wafer transfer jig, comprising: a frame that tightly contacts the first and second wafer carriers by sandwiching the opening edges of the first and second wafer carriers. 前記フレームは、前記第１，２のウエハキャリアの開口縁と当接することで、当該第１，２のウエハキャリア同士を非接触とするリブを備えた
ことを特徴とする請求項２記載のウエハの移し換え治具。 The wafer according to claim 2, wherein the frame includes a rib that makes contact with the opening edges of the first and second wafer carriers so that the first and second wafer carriers are not in contact with each other. Transfer jig. 前記壁面は、透明部材により構成された
ことを特徴とする請求項１記載のウエハの移し換え治具。 The wafer transfer jig according to claim 1, wherein the wall surface is made of a transparent member. 前記壁面及び前記フレームは、透明部材により構成された
ことを特徴とする請求項２または請求項３記載のウエハの移し換え治具。 4. The wafer transfer jig according to claim 2, wherein the wall surface and the frame are made of a transparent member. 前記壁面の内側の縁には、テーパ加工が施された
ことを特徴とする請求項１から請求項５記載のウエハの移し換え治具。 The wafer transfer jig according to any one of claims 1 to 5, wherein an inner edge of the wall surface is tapered. 前記土台上の、前記第１，２のウエハキャリアが密着された際の前記開口縁の位置に相当する箇所は、当該第１，２のウエハキャリアの色に対してコントラストの高い色で構成された
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載のウエハの移し換え治具。 A portion of the base corresponding to the position of the opening edge when the first and second wafer carriers are in close contact with each other is configured with a color having a high contrast to the colors of the first and second wafer carriers. The wafer transfer jig according to claim 1, wherein the wafer transfer jig is a wafer transfer jig. 前記壁面間の幅は、汎用的な前記第１，２のウエハキャリアの幅に略同一である
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載のウエハの移し換え治具。 8. The wafer transfer according to claim 1, wherein a width between the wall surfaces is substantially the same as a width of the general-purpose first and second wafer carriers. 9. jig. 前記第１，２のウエハキャリアは、前記第１，２のバスケットを含む外形形状が略同一であり、
前記土台及び前記壁面は、前記第１のウエハキャリアが配置される側と前記第２のウエハキャリアが配置される側とが対称に構成された
ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載のウエハの移し換え治具。 The first and second wafer carriers have substantially the same outer shape including the first and second baskets,
9. The base and the wall surface are configured such that a side on which the first wafer carrier is disposed and a side on which the second wafer carrier is disposed are symmetrical. The wafer transfer jig according to claim 1. 前記第１，２のウエハキャリアは、前記第１，２のバスケットを含む外形形状が異なり、
前記土台は、前記外形形状に合わせた段差部を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載のウエハの移し換え治具。 The first and second wafer carriers have different outer shapes including the first and second baskets,
The wafer transfer jig according to any one of claims 1 to 6, wherein the base has a step portion that matches the outer shape. 第１のバスケットに収納され、開口縁に第１の嵌合部を有し、ウエハが収納された第１のウエハキャリアと、第２のバスケットに収納され、開口縁に前記第１の嵌合部と嵌合する第２の嵌合部を有した第２のウエハキャリアとが前記第１，２のバスケットに収納された状態のまま前記開口縁が対向されて配置され、前記第１，２の嵌合部が嵌合されて当該第１，２のウエハキャリアが密着される際に高さ方向の位置決めを行う土台と、前記土台の両側面に設けられ、当該土台上に配置された前記第１，２のウエハキャリアの幅方向の位置決めを行う壁面とを備えたウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え方法であって、
前記第１，２のウエハキャリアを前記第１，２のバスケットに収納された状態のまま前記開口縁を対向させて前記土台上に配置する配置ステップと、
前記配置ステップの後、前記第１，２の嵌合部を嵌合させて前記第１，２のウエハキャリアを密着させる密着ステップと、
前記密着ステップの後、前記第１，２のウエハキャリアを密着させた状態のまま前記第１のウエハキャリア側を上方に傾け、前記ウエハを前記第１のウエハキャリアから前記第２のウエハキャリアに移し換える移し換えステップと、
前記移し換えステップの後、前記第１，２のウエハキャリアを前記土台上に戻し、当該第１，２のウエハキャリアを密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する密着解除ステップと
を有することを特徴とするウエハの移し換え方法。 A first wafer carrier housed in a first basket, having a first fitting portion at an opening edge, housing a wafer, and housed in a second basket, the first fitting at an opening edge And the second wafer carrier having a second fitting portion to be fitted to the first and second baskets are arranged with the opening edges facing each other while being accommodated in the first and second baskets. And a base for positioning in the height direction when the first and second wafer carriers are brought into close contact with each other, and provided on both side surfaces of the base and disposed on the base A wafer transfer method using a wafer transfer jig provided with wall surfaces for positioning in the width direction of the first and second wafer carriers,
An arrangement step of arranging the first and second wafer carriers on the base with the opening edges facing each other while being accommodated in the first and second baskets;
After the placing step, an adhesion step of fitting the first and second fitting portions to closely contact the first and second wafer carriers;
After the adhering step, the first and second wafer carriers are in close contact with each other, and the first wafer carrier side is tilted upward to move the wafer from the first wafer carrier to the second wafer carrier. A transfer step to transfer,
After the transfer step, the first and second wafer carriers are returned to the base, and the adhesion release step for releasing the adhesion by removing the force that has adhered the first and second wafer carriers. A method for transferring a wafer, comprising: 第１のバスケットに収納され、開口縁に第１の嵌合部を有し、ウエハが収納された第１のウエハキャリアと、第２のバスケットに収納され、開口縁に前記第１の嵌合部と嵌合する第２の嵌合部を有した第２のウエハキャリアとが前記第１，２のバスケットに収納された状態のまま前記開口縁が対向されて配置され、当該第１，２のウエハキャリアが密着される際に高さ方向の位置決めを行う土台と、前記土台の両側面に設けられ、当該土台上に配置された前記第１，２のウエハキャリアの幅方向の位置決めを行う壁面と、前記第１，２のウエハキャリアの開口縁を挟み込むことで当該第１，２のウエハキャリアを密着させるフレームとを備えたウエハの移し換え治具を用いたウエハの移し換え方法であって、
前記第１，２のウエハキャリアを前記第１，２のバスケットに収納された状態のまま前記開口縁を対向させて前記土台上に配置する配置ステップと、
前記配置ステップの後、前記第１，２のウエハキャリアの開口縁を前記フレームに挟み込んで当該第１，２のウエハキャリアを密着させる密着ステップと、
前記密着ステップの後、前記第１，２のウエハキャリアの密着させた状態のまま前記第１のウエハキャリア側を上方に傾け、前記ウエハを前記第１のウエハキャリアから前記第２のウエハキャリアに移し換える移し換えステップと、
前記移し換えステップの後、前記第１，２のウエハキャリアを前記土台上に戻し、当該第１，２のウエハキャリアを密着させていた力を取り除くことで、密着を解除する密着解除ステップと
を有することを特徴とするウエハの移し換え方法。 A first wafer carrier housed in a first basket, having a first fitting portion at an opening edge, housing a wafer, and housed in a second basket, the first fitting at an opening edge And the second wafer carrier having a second fitting portion to be fitted to the portion is disposed with the opening edge facing each other while being accommodated in the first and second baskets. A base for positioning in the height direction when the wafer carrier is closely attached and positioning in the width direction of the first and second wafer carriers provided on both sides of the base and disposed on the base A wafer transfer method using a wafer transfer jig comprising a wall surface and a frame for tightly contacting the first and second wafer carriers by sandwiching the opening edges of the first and second wafer carriers. And
An arrangement step of arranging the first and second wafer carriers on the base with the opening edges facing each other while being accommodated in the first and second baskets;
After the placing step, an adhesion step of closely contacting the first and second wafer carriers by sandwiching the opening edges of the first and second wafer carriers between the frames;
After the adhering step, the first wafer carrier side is tilted upward while the first and second wafer carriers are in intimate contact, and the wafer is moved from the first wafer carrier to the second wafer carrier. A transfer step to transfer,
After the transfer step, the first and second wafer carriers are returned to the base, and the adhesion release step for releasing the adhesion by removing the force that has adhered the first and second wafer carriers. A method for transferring a wafer, comprising:
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