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本開示の一実施の形態に係る給電システムの外観構成例を表す斜視図である。 図1に示した給電システムの詳細構成例を表す図である。 図2に示した交流信号発生回路の詳細構成例を表す回路図である。 交流信号発生回路に対する制御信号の一例を表すタイミング波形図である。 図3に示した交流信号発生回路の動作例を模式的に表す回路図である。 図3に示した交流信号発生回路の他の動作例を模式的に表す回路図である。 図2に示したダミー負荷回路の詳細構成例を表す回路図である。 図6に示したダミー負荷回路の状態例を模式的に表す回路図である。 交流信号発生回路における位相差と受電電圧および負荷抵抗との関係の一例を表す特性図である。 高調波の影響について説明するための特性図である。 実施の形態に係る給電・充電動作の一例を表す流れ図である。 図10に続く給電・充電動作の一例を表す流れ図である。 予備給電の際の動作状態の一例を表す図である。 受電電流とダミー負荷の接続状態との関係の一例を表す図である。 図6に示したダミー負荷回路の他の状態例を模式的に表す回路図である。 図6に示したダミー負荷回路の他の状態例を模式的に表す回路図である。 図6に示したダミー負荷回路の他の状態例を模式的に表す回路図である。 変形例1に係るダミー負荷の切り離し処理の一例を表す流れ図である。 変形例2に係る受電電流とダミー負荷の接続状態との関係の一例を表す図である。 変形例3に係る給電システムの構成例を表す図である。 図18に示した電流増加制御部の構成例を表すブロック図である。 図19に示した電流増加制御部の構成例を表す回路図である。 図20に示した電流増加制御部の詳細構成例を表す回路図である。 図20に示した電流増加制御部の他の詳細構成例を表す回路図である。 図19に示した電流増加制御部の状態例を表すブロック図である。 図19に示した電流増加制御部の他の状態例を表すブロック図である。 変形例3に係る実測結果の一例を表す特性図である。 変形例3に係る実測結果の他の例を表す特性図である。 変形例3に係る基準電圧と各パラメータとの関係の一例を表す図である。 変形例4に係る電増加制御部の構成例を表す回路図である。
ダミー負荷回路23は、この例では、抵抗素子(ダミー抵抗)からなる2つのダミー負荷Ra,Rbと、MOSトランジスタからなる2つのスイッチング素子SW2a,SW2bとを有している。ダミー負荷Raとスイッチング素子SW2aとは、電力供給ラインLpとグランドラインとの間で互いに直列接続され、ダミー負荷Rbとスイッチング素子SW2bとは、電力供給ラインLpとグランドラインとの間で互いに直列接続されている。具体的には、ダミー負荷Raの一端は電力供給ラインLpに接続され、ダミー負荷Raの他端はスイッチング素子SWaのドレインに接続され、スイッチング素子SWaのソースはグランドラインに接続されている。同様に、ダミー負荷Rbの一端は電力供給ラインLpに接続され、ダミー負荷Rbの他端はスイッチング素子SWbのドレインに接続され、スイッチング素子SWbのソースはグランドラインに接続されている。また、これらダミー負荷Raとスイッチング素子SWaとの素子対と、ダミー負荷Rbとスイッチング素子SWbとの素子対とは、互いに並列配置されている。そして、スイッチング素子SW2a,SW2bのゲートには、前述した制御信号CTL2としての制御信号CTL2a,CTL2bがそれぞれ個別に入力されている。
このような構成によりダミー負荷回路23では、制御部27から供給される制御信号CTL2a,CTLbに従って、2つのスイッチング素子SW2a,SW2bが個別にオン状態またはオフ状態となるように設定される。その結果、このダミー負荷回路23では、2つのダミー負荷Ra,Rbが、直流受電電流Idcの供給経路間(電力供給ラインLpとグランドラインとの間)に対して個別に接続あるいは非接続となるようになっている。
これは、直流受電電流Idcが小さくなると(負荷が軽くなると)、電子機器2において複共振の周波数成分が見え易くなり、高調波の影響が大きくなることが原因である。具体的には、例えば図9に示したように、基本波成分と高調波成分との割合(比率)がデューティ比によって大きく異なっており、基本波成分についてはデューティが50%まで増加するのに従って単調増加する一方、高調波成分については単調増加とはなっていない。したがって、例えば、基本波に占める特定の高調波成分の割合が高くなる場合が生じ得る。このように、電子機器2において複共振が発生する場合、負荷が軽くなる(直流受電電流Idcの値が小さくなる)と、高調波の影響が大きくなり、PWM制御による給電電力の際に受電電圧(直流受電電圧Vdc等)の調整が困難となるおそれがある。換言すると、電子機器2における軽負荷に起因して、直流受電電圧Vdcの制御不能状態へ陥るおそれや、直流受電電圧Vdcが過電圧となるおそれがある。
一方、再度検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS114:Y)、制御部27は、前述した手法(ダミー負荷を接続する手法)にて電流増加制御を行う(ステップS115)。そして、そのような電流増加制御がなされた後、制御部27は、直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であるのか否かを再度判定する(ステップS116)。
一方、直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS116:Y)、すなわち、電流増加制御がなされても依然として直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満である場合には、以下のようになる。つまり、制御部27は、前述した手法(例えば図15Aまたは図15Bに示した手法)にて、再度の電流増加制御を行う。具体的には、制御部27は、ダミー負荷回路23内でダミー負荷を追加的に直流受電電流Idcの供給経路間に接続させるか、または、ダミー負荷をより負荷の大きいものに切り替える(ステップS117)。なお、このような再度の電流増加制御の後は、再びステップS116に戻ることになる。
まず、電流増加制御部23A内の比較器233は、比較器232からの出力信号(出力電圧Vout)に基づいて、前述した軽負荷時における直流受電電圧Vdcが基準電圧Vref未満であるのか否か(Vdc<Vrefを満たすのか否か)を判定する。換言すると、積分器233は、軽負荷時における直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満であるのか否か(Idc<Ithを満たすのか否か)を判定する。
[変形例4]
(構成)
図26は、変形例4に係る電増加制御部(電流増加制御部23B)の回路構成例を表したものである。本変形例の電流増加制御部23Bは、変形例3において説明した電流増加制御部23(図21Bの構成)において、基準電圧出力部231の代わりに基準電圧出力部231Bを設けると共に、制御部27Aによってこの基準電圧出力部231Bの動作を制御するようにしたものに対応しており、他の構成は基本的には同様となっている。
基準電圧出力部231Bは、図21Bに示した基準電圧出力部231において、直流受電電圧Vdcを分圧する際の分圧比を変化させることが可能な構成となっている。具体的には、この基準電圧出力部231Bでは、図21Bに示した抵抗器231R1の代わりに、互いに並列接続された2つの抵抗器231R1a,231R1bが設けられると共に、MOSトランジスタ等からなる1つのスイッチング素子SW31が、抵抗器231R1bに対して直列接続されている。同様に、図21Bに示した抵抗器231R2の代わりに、互いに並列接続された2つの抵抗器231R2a,231R2bが設けられると共に、MOSトランジスタ等からなる1つのスイッチング素子SW32が、抵抗器231R2bに対して直列接続されている。そして、これらのスイッチング素子SW31,SW32はそれぞれ、制御部27Aから供給される制御信号CTL31,CTL32に従って、それらのオン状態とオフ状態とが個別に制御されるようになっている(図26中の破線の矢印参照)。
基準電圧出力部231Bでは、このようにしてスイッチング素子SW31,SW32のオン・オフ状態が個別に制御されることで、上記したように、直流受電電圧Vdcを分圧する際の分圧比(抵抗比)が変化する。これにより本変形例の電流増加制御部23Bでは、制御部27Aによる制御に従って基準電圧Vrefの値が変更可能となり、上記変形例3における効果に加えて例えば以下のような効果も得ることが可能となる。
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