JP2014220418A - 積層ウェーハの加工方法及び粘着シート - Google Patents
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Abstract
Description
4 ウェーハ
4a 表面
4b 裏面
6 チップ領域
8 外周余剰領域
10 分割予定ライン(ストリート)
12 チップ
14 粘着シート
16 基材シート
16a 基材層
16b 糊層
18 突起部
18a 基材層
18b 糊層
20 フレーム
20a 開口部
22 保持テーブル
24 クランプ
26 切削ブレード
Claims (3)
- ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、
積層ウェーハの該チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、
該粘着シート貼着ステップを実施した後、該積層ウェーハのウェーハ裏面側から分割予定ラインに沿ってウェーハを分割する分割ステップと、を備え、
該粘着シートは、基材層と、該基材層上に配設された糊層と、該積層ウェーハの該外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、少なくとも該突起部の上面は該ウェーハに対して接着性を有し、
該粘着シート貼着ステップを実施した後、該積層ウェーハの該チップが該粘着シートの該糊層に貼着されるとともに該外周余剰領域が該突起部で支持された状態で該積層ウェーハに該分割ステップが実施されることを特徴とする積層ウェーハの加工方法。 - 前記分割ステップでは、レーザビームまたは切削ブレードでウェーハが分割されることを特徴とする請求項1に記載の積層ウェーハの加工方法。
- 請求項1または2に記載の積層ウェーハの加工方法で使用される粘着シートであって、
基材層と、
該基材層上に配設された糊層と、
前記積層ウェーハの前記外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、
少なくとも該突起部の上面が該積層ウェーハの該ウェーハに対して接着性を有することを特徴とする粘着シート。
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