JP2014217564A - 均等磁場発生装置及びシム構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シムコイル及び磁性体シムを高精度で配置することができるシム構造体を有する均等磁場発生装置及びシム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】軸方向に所定間隔を保って配設した磁場を発生させるリング状の複数の電磁石と、該複数の電磁石の内側に配設された電磁石で発生する磁場を均一磁場に補正するシム構造体SSとを備え、前記シム構造体SSは、パッシブシム41及びアクティブシムコイル43を配置した円筒体40で構成されている。
【選択図】図8
【解決手段】軸方向に所定間隔を保って配設した磁場を発生させるリング状の複数の電磁石と、該複数の電磁石の内側に配設された電磁石で発生する磁場を均一磁場に補正するシム構造体SSとを備え、前記シム構造体SSは、パッシブシム41及びアクティブシムコイル43を配置した円筒体40で構成されている。
【選択図】図8
Description
本発明は、電子スピン共鳴や核磁気共鳴などの種々の磁気共鳴を利用して生体の組織画像を得る生体計測装置用の均等磁場発生装置に関する。
この種の磁気共鳴を利用した生体計測装置では、高強度且つ高均一度(数ppmオーダー)で、時間的に安定した静磁界発生源として、均等磁場を発生する磁場発生用電磁石が用いられている。
特に、磁気共鳴画像診断装置(MRI装置)に用いられる電磁石では、精密でコントラストの高い生体断層像を高速で撮るとともに、高機能画像取得のために、磁場の時間的安定度、磁場均一度(位置)が数ppmオーダー)で要求される。
このように高い磁場均一度を達成するためには、複数のコイルを最適配置し、設計上の磁場均一性を磁界解析で最適化し、設計対応するのが一般的である。
特に、磁気共鳴画像診断装置(MRI装置)に用いられる電磁石では、精密でコントラストの高い生体断層像を高速で撮るとともに、高機能画像取得のために、磁場の時間的安定度、磁場均一度(位置)が数ppmオーダー)で要求される。
このように高い磁場均一度を達成するためには、複数のコイルを最適配置し、設計上の磁場均一性を磁界解析で最適化し、設計対応するのが一般的である。
しかしながら、厳密な最適化を実施し、設計通りに製作、組立を実施しても製作時の寸法公差や適用材の特性により実際には数百から数千ppmの不均一ができてしまったりする。
そこで、静磁場を発生する磁石の内側に傾斜磁場コイルを配置し、傾斜コイル内に検査部位の大きさと検査モードに適したシムコイルと高周波コイルを検査部位の近傍に配置して磁石の中心に配置することにより、少ない電流で効率良く静磁場の強度均一度を補正するようにした磁気共鳴検査装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
そこで、静磁場を発生する磁石の内側に傾斜磁場コイルを配置し、傾斜コイル内に検査部位の大きさと検査モードに適したシムコイルと高周波コイルを検査部位の近傍に配置して磁石の中心に配置することにより、少ない電流で効率良く静磁場の強度均一度を補正するようにした磁気共鳴検査装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、円筒状の超電導マグネットの内周軸方向に磁性体シム機構を設置した超電導マグネットの磁場調整装置において、磁性体シム機構を、磁性体シムを収納する複数のシムポケットの長さ方向位置がことルなる複数種類のシムトレイを備え、前記シムポケットに磁場調整の磁性体シムを収納するようにした超電導マグネットの磁場調整装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
ところで、上記特許文献1に記載された従来例にあっては、シムコイル通電する電流を制御することにより、均一磁場を形成するようにしており、上記特許文献2に記載された従来例にあっては、磁性体シムの枚数を調整することにより、均一磁場を形成するようにしている。
しかしながら、シムコイルや磁性体シムについては、電磁石に対する再現性を含めた位置精度が重要であり、撮像された画像の分解能に直結することになる。
しかしながら、シムコイルや磁性体シムについては、電磁石に対する再現性を含めた位置精度が重要であり、撮像された画像の分解能に直結することになる。
したがって、シムコイルや磁性体シムを高精度で配置することができるシム構造体が要望されている。
そこで、本発明は、上記従来例の課題に着目してなされたものであり、シムコイル及び磁性体シムを高精度で配置することができるシム構造体を有する均等磁場発生装置及びシム構造体の製造方法を提供することを目的としている。
そこで、本発明は、上記従来例の課題に着目してなされたものであり、シムコイル及び磁性体シムを高精度で配置することができるシム構造体を有する均等磁場発生装置及びシム構造体の製造方法を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明に係る均等磁場発生装置の第1の態様は、軸方向に所定間隔を保って配設した磁場を発生させるリング状の複数の電磁石と、該複数の電磁石の内側に配設された電磁石で発生する磁場を均一磁場に補正するシム構造体とを備えている。そして、前記シム構造体は、パッシブシム及びアクティブシムコイルを配置した円筒体で構成されている。
また、本発明に係る均等磁場発生装置の第2の態様は、前記円筒体が、内周面側に磁性体シムを取付けるシム装着面を形成し、外周面側に前記アクティブシムコイルを装着するコイル装着面を形成した構成を有する。
また、本発明に係る均等磁場発生装置の第3の態様は、前記シム装着面には、円筒体の内周面に円周方向に所定間隔で軸方向に延長する複数の内周側スロットが形成されている。
また、本発明に係る均等磁場発生装置の第3の態様は、前記シム装着面には、円筒体の内周面に円周方向に所定間隔で軸方向に延長する複数の内周側スロットが形成されている。
また、本発明に係る均等磁場発生装置の第4の態様は、前記コイル装着面には、円筒体の外周面に前記複数の内周側スロット間に軸方向に延長する複数の外周側スロットと、該外周側スロットと交差するように軸方向に所定間隔を保って形成した円周方向スロットとを形成して鞍形コイルを装着する複数のコイル装着凸部を形成している。
また、本発明に係る均等磁場発生装置の第5の態様は、前記コイル装着面には、軸方向に所定数に分割されたソレノイドコイルを装着するコイル装着凹部が形成されている。
また、本発明に係る均等磁場発生装置の第5の態様は、前記コイル装着面には、軸方向に所定数に分割されたソレノイドコイルを装着するコイル装着凹部が形成されている。
また、本発明に係るシム構造体の製造方法の一態様は、円筒体にスロッターによって内周側及び外周側に円周方向にずれた軸方向に延長する内周側スロット及び外周側スロットを形成するスロット加工を施すステップと、スロット加工を施された円筒体に対して外周側スロットと交差する円周方向スロットを形成してコイル装着凸部を形成するステップと、形成したコイル装着凸部に鞍形コイルを装着するステップとを備えている。
本発明に係る均等磁場発生装置の一態様によれば、シムコイルと磁性体シムとをシム構造体に配置することができるので、シムコイルと磁性体シムとを別個に配置する場合に比較して均等磁場領域のスペースを大きく確保することができるとともに、シムコイル及び磁性体シムの位置精度を確保することができ、電磁石に対する磁場補正を効率的に行うことができる。
また、本発明に係るシム構造体の製造方法によれば、シムコイルを配置するコイル装着面と磁性体シムを配置するシム装着面とを高精度に形成したシム構造体を製造することができる。
また、本発明に係るシム構造体の製造方法によれば、シムコイルを配置するコイル装着面と磁性体シムを配置するシム装着面とを高精度に形成したシム構造体を製造することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る均等磁場発生装置を示す斜視図である。
図中、1は電子スピン共鳴や核磁気共鳴などの種々の磁気共鳴を利用して生体の組織画像を得る生体計測装置に適用する均等磁場発生装置である。この均等磁場発生装置1は、図2に示すように、例えば8個の円環状に形成された磁場発生用電磁石EM1〜EM8が同軸的に配置され、磁場発生用電磁石EM3〜EM6の内側に円筒状のシム構造体SSが配置されている。
図1は本発明に係る均等磁場発生装置を示す斜視図である。
図中、1は電子スピン共鳴や核磁気共鳴などの種々の磁気共鳴を利用して生体の組織画像を得る生体計測装置に適用する均等磁場発生装置である。この均等磁場発生装置1は、図2に示すように、例えば8個の円環状に形成された磁場発生用電磁石EM1〜EM8が同軸的に配置され、磁場発生用電磁石EM3〜EM6の内側に円筒状のシム構造体SSが配置されている。
ここで、両端部側に配設された磁場発生用電磁石EM1,EM2及びEM7,EM8は内径及び外径がともに小さく設定されているが、人体等の生体が中心部を通過するに十分な内径の円環状に形成されている。
また、磁場発生用電磁石EM2及びEM7の内側に配設された磁場発生用電磁石EM3及びEM6は、内径及び外径がともに磁場発生用電磁石EM1,EM2及びEM7,EM8より大きい中程度に設定されて円環状に形成されている。
また、磁場発生用電磁石EM2及びEM7の内側に配設された磁場発生用電磁石EM3及びEM6は、内径及び外径がともに磁場発生用電磁石EM1,EM2及びEM7,EM8より大きい中程度に設定されて円環状に形成されている。
さらに、磁場発生用電磁石EM3及びEM6の内側すなわち軸方向中央部に配設された磁場発生用電磁石EM4及びEM5は、内径及び外径がともに磁場発生用電磁石EM3及びEM6より大きい大径に設定された円環状に形成されている。
したがって、磁場発生用電磁石EM1,EM2,EM7及びEM8と、磁場発生用電磁石EM3及びEM6と、磁場発生用電磁石EM4及びEM5とは互いに異なる定数に設定されている。
したがって、磁場発生用電磁石EM1,EM2,EM7及びEM8と、磁場発生用電磁石EM3及びEM6と、磁場発生用電磁石EM4及びEM5とは互いに異なる定数に設定されている。
これら磁場発生用電磁石EM1〜EM8のそれぞれは、図4に示すように、所定の厚みの円板で構成される一対の巻き線治具11A及び11Bを使用して製作される。これら巻き線治具11A及び1Bは、両者間に巻き線用芯金12を配置した状態でボルト14及びナット15によって着脱可能に一体化されている。
ここで、巻き線治具11A及び11Bは、巻き線用芯金12を挟んで上下対称形に形成されている。
ここで、巻き線治具11A及び11Bは、巻き線用芯金12を挟んで上下対称形に形成されている。
巻き線用芯金12は、図3に示すように、巻き線の巻き線幅W1よりは狭い幅で上下面が平坦面とされたリング状板部12aと、このリング状板部12aの内周面側の上下板部に上下対称に突出形成された係合突出部12b及び12cと、リング状板部12aの内周面に形成されたリング状板部12aの厚みより狭い厚みで内方に僅かに突出する突出部12dとを備えている。
ここで、係合突出部12b及び12cの外周面側には、Oリング13a及び13bを収容する円環状溝12e及び12fが形成されている。なお、巻き線用芯金12の係合突出部12b及び12cには、後述するワニス含浸処理を実施する際に、ワニスが付着しないように例えばポリテトラフルオロエチレンテープ等のフッ素樹脂テープでなるマスク材でマスクしておくことが好ましい。
一方、巻き線治具11A及び11Bのそれぞれは、図4に示すように、互いに所定厚みの円板形状を有し、半径方向の中央部よりやや外方位置の内面に巻き線用芯金12の係合突出部12b及び12cが係合する円環状係合溝11a及び11bが形成されている。これら円環状係合溝11a及び11bの外周部に連接して巻き線用芯金12のリング状板部12aの上面及び下面に接触する平坦な円環状当接面11c及び11dが形成されている。これら円環状当接面11c及び11dの外周側には巻き線用芯金12のリング状板部12a及び12bの外周面よりは内周側から円環状当接面11c及び11dより外側に凹む巻き線収容部11e及び11fが形成されている。
また、巻き線治具11A及び11Bの円環状係合溝11a及び11bより内側に円周方向に所定間隔を保って上下方向に貫通する例えば36個の貫通孔11g及び11hが形成されている。なお、巻き線治具11A及び11Bの対向する内面には、後述するワニス含浸処理後に巻き線治具11A及び11Bを離型し易いように例えばポリテトラフルオロエチレンコート処理やポリテトラフルオロエチレンテープ処理を施すことが好ましい。
そして、巻き線治具11A及び11Bを、これら間で巻き線用芯金12を挟むように配置する。このとき、巻き線用芯金12の係合突出部12b及び12bを、その円環状溝12e及び12fにOリング13a及び13bを収納した状態で、巻き線治具11A及び11Bの円環状係合溝11a及び11bに係合させ、且つリング状板部12a及び12bの平坦な上下面を円環状当接面11c及び11dに当接させる。
このように巻き線用芯金12を巻き線治具11A及び11Bで挟んだ状態で、例えば巻き線治具11Aの上方からボルト14を貫通孔11g及び11hに挿通し、巻き線治具11Bの下面から突出するボルト14の雄ねじ部にナット15を螺合させて締め付ける。
このように巻き線用芯金12を巻き線治具11A及び11Bで挟んだ状態で、例えば巻き線治具11Aの上方からボルト14を貫通孔11g及び11hに挿通し、巻き線治具11Bの下面から突出するボルト14の雄ねじ部にナット15を螺合させて締め付ける。
これにより、巻き線用芯金12を巻き線治具11A及び11Bで挟持した状態となり、巻き線用芯金12の外周側に巻き線収納空間16が形成される。
このとき、巻き線用芯金12のリング状板部12aの上下面と巻き線治具11A及び11Bの円環状当接面11c及び11dとが面接触し、巻き線治具11A及び11bの円環状係合溝11a及び11bの側壁に巻き線用芯金12の円環状溝12e及び12fに装着されたOリング13a及び13bが圧接した状態となる。
このとき、巻き線用芯金12のリング状板部12aの上下面と巻き線治具11A及び11Bの円環状当接面11c及び11dとが面接触し、巻き線治具11A及び11bの円環状係合溝11a及び11bの側壁に巻き線用芯金12の円環状溝12e及び12fに装着されたOリング13a及び13bが圧接した状態となる。
そして、巻き線用芯金12を挟持した巻き線治具11A及び11Bを図示しない巻き線機に装着して、巻き線収納空間16に例えばアルファ巻きで巻き線を施して、巻き線用芯金12の外周側に円環状の巻き線部17を形成する。このとき、前述したように、巻き線治具11A及び11Bには、円環状当接面11c及び11dより外側に凹んだ巻き線収容部11e及び11fが形成されているので、図3に示すように、巻き線部17の幅W1が巻き線用芯金12のリング状板部12aの幅W2より広くなり、図4で拡大図示するように、巻き線部17にオーバーハング部17a及び17bが形成される。
次いで、図4に示すように、巻き線用芯金12の外周面側に巻き線部17が装着されると、巻き線部17が装着された巻き線治具11A及び11Bを巻き線機から取り出し、巻き線治具11A及び11Bに巻き線用芯金12を挟持し、且つ巻き線用芯金12に巻き線部17を装着した状態で、例えば真空加圧ワニス含浸装置に装入して真空加圧ワニス含浸処理を実施する。この真空加圧ワニス含浸処理によって、巻き線部17の巻き線間に絶縁材となるワニスを含浸させて巻き線部17の巻き線を固定する。
その後、真空加圧ワニス含浸装置から巻き線部17がワニス含浸処理された巻き線治具11A及び11Bを取り出し、必要に応じて乾燥処理を行い、さらに巻き線機による巻き線時のテンションによる残留応力を除去するアニール処理を行うことが好ましい。このアニール処理によって巻き線部17の残留応力を除去して巻き線用芯金12への装着精度を長期に亘って維持することができる。
その後、巻き線部17を装着した巻き線用芯金12を巻き線治具11A及び11Bで挟持している状態で、ボルト14からナット15を離脱させて巻き線治具11A及び11Bを巻き線部17を装着した巻き線用芯金12から取り外す。これにより、図3に示すように、巻き線用芯金12の外周面に巻き線部17を装着固定した磁場発生用電磁石EM1〜EM8を形成することができる。
このようにして磁場発生用電磁石EM1〜EM8が形成されると、図2及び図7に示すように、磁場発生用電磁石EM1及びEM2を同一形状のスペーサ21を介して方形の一対の支持プレートP1a及びP1bで挟持して電磁石ユニットMU1を構成し、同様に磁場発生用電磁石EM7及びEM8についても同一形状のスペーサ21を介して方形の一対の支持プレートP6a及びP6bで挟持して電磁石ユニットMU6を構成する。
また、磁場発生用電磁石EM3、EM4、EM5及びEM6については、個別に方形の一対の支持プレートP2a,P2b、P3a,P3b、P4a,P4b及びP5a,P5bで挟持して、それぞれ電磁石ユニットMU2、MU3、MU4及びMU5を構成する。
また、磁場発生用電磁石EM3、EM4、EM5及びEM6については、個別に方形の一対の支持プレートP2a,P2b、P3a,P3b、P4a,P4b及びP5a,P5bで挟持して、それぞれ電磁石ユニットMU2、MU3、MU4及びMU5を構成する。
支持プレートP1a〜P6a及びP1b〜P6bのそれぞれは、互いに同一形状に高精度で形成され、図1に示すように、中心開口20を有する。また、支持プレートP1a〜P6a及びP1b〜P6bのそれぞれは、図5及び図6に示すように、マシニングセンタ等のNC工作機械で、磁場発生用電磁石EM1〜EM8を構成する巻き線用芯金12の係合突出部12b及び12cが係合する円環状の係合溝22が形成され、この係合溝22の外周側に連接して電磁石ユニットMU1〜MU6の巻き線部17の軸方向端面が接触する平坦面23が形成されている。
さらに、支持プレートP1a〜P6a及びP1b〜P6のそれぞれは、係合溝22に巻き線用芯金12の係合突出部12b及び12cを係合させた状態で、巻き線部17の外周縁より外側となる位置に図7に示す円環状の冷却水シール24が嵌合する嵌合段部25が形成されている。ここで、冷却水シール24は、電磁石ユニットMU1〜MU6を水冷する場合に巻き線部17を浸漬する冷却水が外部に漏れることを阻止するもので、各磁場発生用電磁石EM1〜EM8の外径より大きい内径を有する円環状枠体又は方形枠体で構成され、支持プレートP1a,P1b〜P6a,P6bの嵌合段部25との接触面にOリングや封止用接着剤などでシーリングを行う。
また、支持プレートP1a〜P6a及びP1b〜P6bのそれぞれは、図7に示すように、一方の対角線の外周寄り位置に一対の貫通孔26a及び26bが高精度で形成され、各貫通孔26a及び26bに位置決め用ブッシュ27a及び27bが嵌合されている。
そして、図7に示すように、磁場発生用電磁石EM1及びEM2間にスペーサ21を介装して一体化した状態で、磁場発生用電磁石EM1の係合突出部12cを支持プレートP1aの係合溝22に係合させて位置決めし、さらに冷却水シール24を嵌合段部25に嵌合させて、Oリングや封止用接着剤などでシーリングを行う。
そして、図7に示すように、磁場発生用電磁石EM1及びEM2間にスペーサ21を介装して一体化した状態で、磁場発生用電磁石EM1の係合突出部12cを支持プレートP1aの係合溝22に係合させて位置決めし、さらに冷却水シール24を嵌合段部25に嵌合させて、Oリングや封止用接着剤などでシーリングを行う。
次いで、磁場発生用電磁石EM2の係合突出部12bを支持プレートP1bの係合溝22に係合させて位置決めし、さらに冷却水シール24を支持プレートP1bの嵌合段部25に嵌合させる。このとき、磁場発生用電磁石EM1及びEM2は、巻き線部17が巻き線用芯金12のリング状板部12aに対してオーバーハング部17aを有するので、磁場発生用電磁石EM1及びEM2の巻き線部17のオーバーハング部17aが支持プレートP1a及びP1Bの平坦面23に接触することになる。
この状態で、支持プレートP1a及びP1bの位置決め用ブッシュ27a及び27bにそれぞれ高精度に形成した位置決め用軸28a及び28bを挿通することにより、2枚の支持プレートP1a及びP1bの径方向の位置決めを行う。
この位置決め状態で、例えば支持プレートP1a側から磁場発生用電磁石EM1及びEM2の内周側及び外周側でそれぞれ複数本のスタッドボルト31を挿通し、支持プレートP1b側から突出した雄ねじ部に締結ナット32を螺合させて締付けることにより、支持プレートP1a及びP1b間に磁場発生用電磁石EM1及びEM2を正確に位置決めして固定し、電磁石ユニットMU1を構成することができる。
この位置決め状態で、例えば支持プレートP1a側から磁場発生用電磁石EM1及びEM2の内周側及び外周側でそれぞれ複数本のスタッドボルト31を挿通し、支持プレートP1b側から突出した雄ねじ部に締結ナット32を螺合させて締付けることにより、支持プレートP1a及びP1b間に磁場発生用電磁石EM1及びEM2を正確に位置決めして固定し、電磁石ユニットMU1を構成することができる。
このとき、スタッドボルト31及び締結ナット32による支持プレートP1a及びP1bの締結時に、磁場発生用電磁石EM1及びEM2の巻き線部17にオーバーハング部17aが存在するので、締結応力が巻き線部17のみに掛かることになり、巻き線用芯金12に不要な締付応力が作用することを防止することができる。しかも、磁場発生用電磁石EM1及びEM2の内周近傍及び外周近傍でボルト締めするので、支持プレートP1a及びP1bの撓みを最小限に抑えることができる。
同様に、支持プレートP6a及びP6b間にスペーサ21を介した磁場発生用電磁石EM7及びEM8を正確に位置決めして固定し、電磁石ユニットMU6を構成することができる。
また、磁場発生用電磁石EM3〜EM6については、単独で、支持プレートP2a,P2b〜P5a,P5bによって挟持し、スタッドボルト31及び締結ナット32で締付けることにより、正確に位置決めして固定し、電磁石ユニットMU2〜MU5を構成する。
また、磁場発生用電磁石EM3〜EM6については、単独で、支持プレートP2a,P2b〜P5a,P5bによって挟持し、スタッドボルト31及び締結ナット32で締付けることにより、正確に位置決めして固定し、電磁石ユニットMU2〜MU5を構成する。
なお、各電磁石ユニットMU1〜MU6では、スタッドボルト31を同一方向すなわち例えば左側から支持プレート6ia及び支持プレート6ibを通じて挿通し、支持プレート6ibから突出するスタッドボルト31の雄ねじ部に締結ナット32を螺合させて締付けて電磁石ユニットMU1〜MU6を構成する。
そして、各電磁石ユニットMU1〜MU5において、図5及び図10に示すように、支持プレート6ibの右端面から突出する所要数のスタッドボルト31の先端部に間隔調整用ナット33及び34を螺合させる。
そして、各電磁石ユニットMU1〜MU5において、図5及び図10に示すように、支持プレート6ibの右端面から突出する所要数のスタッドボルト31の先端部に間隔調整用ナット33及び34を螺合させる。
ここで、間隔調整用ナット33及び34は、電磁石ユニットMU1〜MU6の隣接する磁石間の間隔を最終的に固定するものである。間隔調整用ナット33は対向するスタッドボルト31の頭部31aに当接させるように厚さが間隔調整用ナット34に比較して薄く設定されている。これに対して間隔調整用ナット34は対向する支持プレート6iaに直接当接させるように厚さがスタッドボルト31の頭部31a分厚くなるように設定されている。
なお、スタッドボルト31の長さは、間隔調整用ナット33及び34の螺合状態で、隣接する電磁石ユニット間の間隔調整が可能な長さに設定されている。
なお、スタッドボルト31の長さは、間隔調整用ナット33及び34の螺合状態で、隣接する電磁石ユニット間の間隔調整が可能な長さに設定されている。
そして、図7に示すように、各電磁石ユニットMU1〜MU6の各支持プレートP1a,P1b〜P6a,P6bの隣接する支持プレート間における位置決め用ブッシュ27a及び27b位置にそれぞれ軸方向の位置決めを行う円筒状のカラー29a及び29bを位置決め用ブッシュ27a及び27bと同軸的に配置した状態で、位置決め用軸28a及び28bを挿通することにより、電磁石ユニットMU1〜MU6を径方向及び軸方向に位置決めして整列させる。ここで、位置決め用軸28a,28b及びカラー29a,29bで整列保持具30が構成されている。
また、シム構造体SSは、図8に示すように、非磁性体の絶縁材料で形成された所定肉厚の円筒体40を有し、この円筒体40の内周面側にパッシブシムとしての磁性体シム41を装着するシム装着面42が形成され、外周面側にアクティブシムコイルとしての鞍形シムコイル43を装着するコイル装着面44が形成されている。
ここで、シム装着面42には、図2に示すように、円筒体40の円周方向に例えば24等分した位置にスロッター(立て削り盤)によるスロッター加工によって軸方向に延長する内周側スロット45が高精度で形成されている。このため、シム装着面42が内周側スロット45の底面と内周側スロット45間の内周面とで円周方向に凹凸が連続した形状とされている。
ここで、シム装着面42には、図2に示すように、円筒体40の円周方向に例えば24等分した位置にスロッター(立て削り盤)によるスロッター加工によって軸方向に延長する内周側スロット45が高精度で形成されている。このため、シム装着面42が内周側スロット45の底面と内周側スロット45間の内周面とで円周方向に凹凸が連続した形状とされている。
ここで、内周側スロット45は、スロッターのインデックステーブル上に、その回転中心と円筒体40の中心軸とが一致して軸方向が垂直となるように保持し、この円筒体40の内周面に対してラムに支持されたバイトを垂直方向に往復運動させて軸方向に切削を行うことにより形成される。1つの内周側スロット45を形成すると、インデックステーブルを例えば時計方向に15度正確に回転させて、次の内周側スロット45を形成することを繰り返して最終的に24本の内周側スロット45が高精度で円周上に等ピッチで形成する。
そして、内周側スロット45には、図2に示すように、後述するようにシム構造体SSを電磁石ユニットMU2〜MU5の内周面側に固定した状態で、電磁石ユニットMU〜MU5の磁場の不均一度を測定し、測定した磁場の不均一度を補正するようにパッシブシムとなる磁性体シム41を必要枚数接着等によって固定する。ここで、磁性体シム41は、その幅が内周側スロット45の溝幅に対して100μm程度のマイナス公差で製作され、長さが異なる数種類用意しておくと、磁場の不均一度に応じた長さの磁性体シム41を選択して内周側スロット45に固着することにより、精度の高い磁場補正を行うことができる。
なお、磁性体シム41は内周側スロット45に固着する場合に限らず、内周側スロット45間の凸部に固着するようにしてもよい。
これに対してコイル装着面44は、円筒体40の外周面に前述したスロッターで内周側スロット45に対して円周方向に半ピッチ分ずれた位置即ち内周側スロット45に対して7.5度ずれた位置に軸方向に延長する外周側スロット46が高精度で円周方向に等ピッチで形成されている。
これに対してコイル装着面44は、円筒体40の外周面に前述したスロッターで内周側スロット45に対して円周方向に半ピッチ分ずれた位置即ち内周側スロット45に対して7.5度ずれた位置に軸方向に延長する外周側スロット46が高精度で円周方向に等ピッチで形成されている。
また、コイル装着面44には、円筒体40の外周面の軸方向に所定間隔を保って外周側スロット46と同一深さを有する3本の円周方向スロット47が軸方向に等ピッチで形成されている。
したがって、外周側スロット46と円周方向スロット47とによって方形島状の多数のコイル装着凸部48が形成される。
したがって、外周側スロット46と円周方向スロット47とによって方形島状の多数のコイル装着凸部48が形成される。
これら多数のコイル装着凸部48のそれぞれには、その外周縁に沿うようにアクティブシムコイルとなる鞍形シムコイル43が巻装されている。各鞍形シムコイル43は個別に又は複数個直列に接続されて図示しない直流電源を有するシム電流制御装置に接続される。このため、前述したと同様に、シム構造体SSを電磁石ユニットMU2〜MU5の内周面側に固定した状態で、電磁石ユニットMU〜MU5の磁場の不均一度を測定し、測定した磁場の不均一度を補正するように鞍形シムコイル43への通電電流が制御される。
このように、本実施形態によると、内周面に磁性体シム41を装着するシム装着面42を形成し、外周面にシムコイル43を装着するコイル装着面44を形成した円筒体40でシム構造体SSを形成している。このため、1つのシム構造体SSにパッシブシムとアクティブシムコイルを装着することができ、均等磁場領域に対するシム構造体SSの占める割合を小さくして広いスペースを確保することができる。
また、シム構造体SSを円筒体40にスロッターで内周側スロット45及び外周側スロット46を高精度で形成することができ、パッシブシム及びアクティブシムコイルの位置精度を高めることができ、電磁石による磁場補正を効率よく行うことができる。
しかも、シム構造体SSにアクティブシムコイルを装着しているので、電磁石による磁場の経時変化に対してアクティブシムコイルに供給する電流を調整することにより対処することができる。
しかも、シム構造体SSにアクティブシムコイルを装着しているので、電磁石による磁場の経時変化に対してアクティブシムコイルに供給する電流を調整することにより対処することができる。
また、円筒体40にスロッターによって内周側及び外周側で円周方向にずれた軸方向に延長する内周側スロット45及び外周側スロット46を形成するスロット加工を施し、次いでスロット加工かされた円筒体に対して外周側スロット46と交差する円周方向スロット47を形成してコイル装着凸部48を形成し、形成したコイル装着凸部48に鞍形シムコイル43を装着してシム構造体SSを製造している。
このようにシム構造体SSを製造することにより、磁性体シム41を装着するシム装着面42と、鞍形シムコイル43を装着するコイル装着面44とを高精度に形成することができるとともに、パッシブシム及びアクティブシムコイルを容易且つコンパクトに配置することができる。
このようにシム構造体SSを製造することにより、磁性体シム41を装着するシム装着面42と、鞍形シムコイル43を装着するコイル装着面44とを高精度に形成することができるとともに、パッシブシム及びアクティブシムコイルを容易且つコンパクトに配置することができる。
なお、上記実施形態においては、コイル装着面44にコイル装着凸部48を形成して鞍形シムコイル43を巻装した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図9に示すように、円筒体40の外周面に軸方向に複数の円周方向スロット49を形成し、各円周方向スロット49にソレノイド形シムコイル50を巻装するようにしてもよい。この場合でも、各ソレノイド形シムコイル50をシム電流制御装置に接続することにより、ソレノイド形シムコイル50に通電することにより、電磁石の磁場を補正して均等磁場を形成するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、外周側スロット46をスロッターで形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、フライス盤或いは形削り盤で形成するようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、8個の磁場発生用電磁石EM1〜EM8を使用して均等磁場発生装置1を構成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、磁場発生用電磁石の使用個数は任意に設定することができる。
また、上記実施形態においては、8個の磁場発生用電磁石EM1〜EM8を使用して均等磁場発生装置1を構成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、磁場発生用電磁石の使用個数は任意に設定することができる。
また、上記実施形態においては、巻き線治具11A及び11Bを使用して巻き線用芯金12の外周側に巻き線部17を形成した後に、ワニス含浸処理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではなく、巻き線の種類等によって巻き線を施した後に巻き線部17の形状が崩れない場合には、ワニス含浸処理を省略することができる。同様に巻き線部17の残留応力が少ない場合にはアニール処理を省略することができる。
また、上記実施形態においては、磁場発生用電磁石EM1及びEM2と磁場発生用電磁石EM7及びEM8とをそれぞれ一対の支持プレートP1a及びP1bと一対の支持プレートP6a及びP6bで支持して電磁石ユニットMU1及びMU6を構成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、磁場発生用電磁石EM1,EM2,EM7及びEM8を個別に一対の支持プレートで支持して電磁石ユニットを構成するようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、均等磁場発生装置1を水冷方式で冷却する場合について説明したが、液体以外の冷媒を使用する冷却方式を採用する場合には、冷却水シール24を省略することができる。
また、上記実施形態においては、均等磁場発生装置1を水冷方式で冷却する場合について説明したが、液体以外の冷媒を使用する冷却方式を採用する場合には、冷却水シール24を省略することができる。
1…均等磁場発生装置、EM1〜EM8…磁場発生用電磁石、11A,11B…巻き線治具、11a,11b…円環状係合溝、11c,11d…円環状当接面、11e,11f…巻き線収容部、11g,11h…貫通孔、12…巻き線用芯金、12a…リング状板部、12b,12c…係合突出部、12d…突出部、12e,12f…円環状溝、13a,13b…Oリング、14…ボルト、15…ナット、16…巻き線収納空間、17…巻き線部、MU1〜MU6…電磁石ユニット、SS……シム構造体、40…円筒体、41…磁性体シム、42…シム装着面、43…鞍形シムコイル、44…コイル装着面、45…内周側スロット、46…外周側スロット、47…円周方向スロット、48…コイル装着凸部、49…円周方向スロット、50…ソレノイド形シムコイル
Claims (6)
- 軸方向に所定間隔を保って配設した磁場を発生させるリング状の複数の電磁石と、
該複数の電磁石の内側に配設された電磁石で発生する磁場を均一磁場に補正するシム構造体とを備え、
前記シム構造体は、パッシブシム及びアクティブシムコイルを配置した円筒体で構成されていることを特徴とする均等磁場発生装置。 - 前記円筒体は、内周面側に磁性体シムを装着するシム装着面を形成し、外周面側に前記アクティブシムコイルを装着するコイル装着面を形成したことを特徴とする請求項1に記載の均等磁場発生装置。
- 前記シム装着面は、円筒体の内周面に円周方向に所定間隔で軸方向に延長する複数の内周側スロットが形成されていることを特徴とする請求項2に記載の均等磁場発生装置。
- 前記コイル装着面は、円筒体の外周面に前記複数の内周側スロット間に軸方向に延長する複数の外周側スロットと、該外周側スロットと交差するように軸方向に所定間隔を保って形成した円周方向スロットとを形成して鞍形コイルを装着する複数のコイル装着凸部を形成したことを特徴とする請求項3に記載の均等磁場発生装置。
- 前記コイル装着面は、軸方向に所定数に分割されたソレノイドコイルを装着するコイル装着凹部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の均等磁場発生装置。
- 円筒体にスロッターによって内周側及び外周側に円周方向にずれた軸方向に延長する内周側スロット及び外周側スロットを形成するスロット加工を施すステップと、スロット加工を施された円筒体に対して外周側スロットと交差する円周方向スロットを形成してコイル装着凸部を形成するステップと、形成したコイル装着凸部に鞍形コイルを装着するステップとを備えたことを特徴とするシム構造体の製造方法。
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JP2013098620A JP2014217564A (ja) | 2013-05-08 | 2013-05-08 | 均等磁場発生装置及びシム構造体の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107144804A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-09-08 | 中国石油大学(北京) | 磁体系统及核磁共振探测装置 |
JP2021136300A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | 株式会社東芝 | 超電導コイル装置 |
US20220299586A1 (en) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | Shanghai United Imaging Healthcare Co., Ltd. | Shimming device for a magnetic resonance imaging system |
-
2013
- 2013-05-08 JP JP2013098620A patent/JP2014217564A/ja active Pending
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CN107144804B (zh) * | 2017-03-20 | 2019-11-19 | 中国石油大学(北京) | 磁体系统及核磁共振探测装置 |
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JP7247130B2 (ja) | 2020-02-26 | 2023-03-28 | 株式会社東芝 | 超電導コイル装置 |
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