JP2014216288A - 被覆電線の端末構造 - Google Patents

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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
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Abstract

【課題】モールド樹脂の硬化時間を短縮させた被覆電線の端末構造を提供する。
【解決手段】端子の電線圧着部に被覆電線の端末が圧着接続され、端子の電線圧着部と被覆電線の端末とがモールド樹脂によって被覆された被覆電線の端末構造であって、被覆電線は芯線と芯線を覆う絶縁被覆とを備え、電線圧着部は、絶縁被覆の周囲に圧着して被覆電線を固定する絶縁被覆圧着片と、芯線の周囲に圧着して被覆電線を固定する芯線圧着片と、絶縁被覆圧着片と芯線圧着片とを接続する接続部とを備える。接続部は開口を有する。モールド樹脂は、絶縁圧着片、芯線圧着片及び接続部を覆い、接続部において開口を介して両側でつながっている。
【選択図】図２

Description

この発明は、端子が取り付けられた被覆電線の端末が防水のためのモールド樹脂によって被覆された被覆電線の端末構造に関する。
自動車等の被水領域に使用される被覆電線には、その端末から絶縁被覆内に水が浸入しないように防水処理を施す必要がある。そのため、被水領域には、従来から端子が取り付けられた端末に対してモールド処理が施された被覆電線が使用されることが多い（例えば、特許文献１）。このモールド処理で用いられる樹脂は、厚い箇所ではその硬化に多くの時間を要する。
特開２０１０−０９７７０４号公報
本発明は、上述した従来技術による問題点を解消するものであり、モールド樹脂の硬化時間を短縮させた被覆電線の端末構造を提供することを目的とする。
本発明の実施形態に係る被覆電線の端末構造は、端子の電線圧着部に被覆電線の端末が圧着接続され、前記端子の電線圧着部と前記被覆電線の端末とがモールド樹脂によって被覆された被覆電線の端末構造であって、前記被覆電線は、芯線と、前記芯線を覆う絶縁被覆とを備え、前記電線圧着部は、前記絶縁被覆の周囲に圧着して前記被覆電線を固定する絶縁被覆圧着片と、前記芯線の周囲に圧着して前記被覆電線を固定する芯線圧着片と、前記絶縁被覆圧着片と前記芯線圧着片とを接続する接続部とを備え、前記接続部は開口を有し、前記モールド樹脂は、前記絶縁圧着片、前記芯線圧着片及び前記接続部を覆い、前記接続部において前記開口を介して両側でつながっていることを特徴とする。
この被覆電線の端末構造によれば、接続部に開口が形成されて、接続部の両側で開口を介してモールド樹脂がつながっているので、製造時、開口を介してモールド樹脂の反応を効率的に進行させることができ、モールド樹脂の硬化時間を短縮されることができる。
本発明によれば、モールド樹脂の硬化時間を短縮させた被覆電線の端末構造を提供することができる。
本発明の実施形態に係る被覆電線の端末構造におけるモールド樹脂を想像線で示す被覆電線の端末部の斜視図である。 図１のＡ−Ａ’断面図である。 同実施形態に係る端子を示す平面図である。 同実施形態に係るモールド樹脂の製造工程を示す断面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態に係る被覆電線の端末構造について説明する。
先ず、図１〜図３を参照して、本実施形態に係る被覆電線の端末部１００の構造を説明する。図１は、本実施形態に係る被覆電線の端末構造におけるモールド樹脂１２０を想像線で示す被覆電線の端末部１００の斜視図である。図２は図１のＡ−Ａ’断面図であり、図３は端末部１００を構成する端子１１０を示す平面図である。
被覆電線の端末部１００は、被覆電線１に接続された端子１１０を有する。ここで、被覆電線１は、導体からなる芯線１ａ、並びに、この芯線１ａの周囲を覆う絶縁被覆１ｂによって構成されている。
端子１１０は、被覆電線１を圧着接続する電線圧着部１１１、電線圧着部１１１の先端側に設けられてアース端子などの相手側端子に接触させて固定するための接触片部１１２によって構成される。
電線圧着部１１１は、絶縁被覆圧着片１１１ａ、芯線圧着片１１１ｂ、及びそれらを接続する接続部１１１ｃを有する。絶縁被覆圧着片１１１ａは、被覆電線１の絶縁被覆１ｂの周囲に圧着して被覆電線１を固定する。芯線圧着片１１１ｂは、絶縁被覆１ｂから露出している芯線１ａの周囲に圧着して被覆電線１を固定する。接続部１１１ｃは開口１１１ｄを有する。
接触片部１１２の先端は、円形平板であり、その中心部に相手側端子と共にネジ止めするためのネジ挿通孔１１２ａが形成されている。
被覆電線の端末部１００は、更に、端子１１０に施されたモールド樹脂１２０により封止されている。このモールド樹脂１２０は、絶縁被覆１ｂの端部、並びに、この絶縁被覆１ｂの端部から露出している芯線１ａをシールする。したがって、モールド樹脂１２０は、被覆電線１の端部から絶縁被覆１ｂへの侵水を防ぐ。
次に、図４を参照して、実施形態に係る端末部の製造工程を説明する。図４は実施形態に係るモールド樹脂１２０の製造工程を示す断面図である。図４に示すように、モールド樹脂１２０を形成する際、接触片部１１２の先端を除き端末部１００は金型２００のキャビティ２１０内に入れられる。次に、キャビティ２１０内に樹脂が流し込まれる。この樹脂は、吸湿性反応により硬化する吸湿反応型ウレタン系ホットメルト等であり、例えば、株式会社ヘンケルジャパン製の「ＱＲ３４６０」又は「ＱＲ９５１５」等を用いることができる。
続いて、下面から金型２００は加熱される。この加熱により、キャビティ２１０内の樹脂の吸湿性反応は促進し、樹脂は硬化する（モールド樹脂１２０となる）。
ここで、絶縁被覆圧着片１１１ａ及び芯線圧着片１１１ｂの厚みは厚くなるのに対し、絶縁被覆圧着片１１１ａと芯線圧着片１１１ｂの間の接続部１１１ｃの厚みは薄いため、絶縁被覆圧着片１１１ａ及び芯線圧着片１１１ｂを覆うモールド樹脂１２０は、接続部１１１ｃの部分での肉厚がどうしても厚くなってしまう。このため、仮に、接続部１１１ｃに開口が設けられていない場合には、接続部１１１ｃの上下方向への反応速度が遅く、モールド樹脂１２０の硬化に時間を要する。
これに対して、本実施形態においては、接続部１１１ｃに開口１１１ｄを有しているので、モールド樹脂１２０を伝搬する熱は、開口１１１ｄを介して効率的に接続部１１１ｃの上下方向への反応が進行させることができる。したがって、本実施形態は、上記の例と比較してモールド樹脂の硬化時間を短縮できる。
以上、発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、追加等が可能である。
１…被覆電線、 １ａ…芯線、 １ｂ…絶縁被覆、 １００…被覆電線の端末部、 １１０…端子、 １１１…電線圧着部、 １１１ａ…絶縁被覆圧着片、 １１１ｂ…芯線圧着片、 １１１ｃ…接続部、 １１１ｄ…開口、 １１２…接触片部、 １１２ａ…ネジ挿通孔、 １２０…モールド樹脂、 ２００…金型、 ２１０…キャビティ。

Claims (2)

  1. 端子の電線圧着部に被覆電線の端末が圧着接続され、前記端子の電線圧着部と前記被覆電線の端末とがモールド樹脂によって被覆された被覆電線の端末構造であって、
    前記被覆電線は、芯線と、前記芯線を覆う絶縁被覆とを備え、
    前記電線圧着部は、
    前記絶縁被覆の周囲に圧着して前記被覆電線を固定する絶縁被覆圧着片と、
    前記芯線の周囲に圧着して前記被覆電線を固定する芯線圧着片と、
    前記絶縁被覆圧着片と前記芯線圧着片とを接続する接続部とを備え、
    前記接続部は開口を有し、
    前記モールド樹脂は、前記絶縁圧着片、前記芯線圧着片及び前記接続部を覆い、前記接続部において前記開口を介して両側でつながっている
    ことを特徴とする被覆電線の端末構造。
  2. 前記モールド樹脂は、吸湿性反応により硬化する材料からなる
    ことを特徴とする請求項１記載の被覆電線の端末構造。
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