JP2014215149A - 波長掃引光源の光周波数校正方法とそのプログラム及び記憶媒体、光周波数校正装置、光干渉断層計測装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】波長掃引光源の光周波数を校正し、波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償することが可能な波長掃引光源の光周波数校正方法を提供する。
【解決手段】波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法であって、
波長掃引光源が有する光周波数掃引機構の制御パラメータを変化させながら波数取得干渉計における出射光の光周波数範囲を測定し、制御パラメータと光周波数範囲との対応を判定する第1の工程と、
波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大を測定し、制御パラメータとの対応を判定する第2の工程と、
出射光の光周波数範囲と、活性媒質の利得の極大における制御パラメータとの関係を判定する第3の工程と、
判定結果に基づき、制御パラメータを調整する第4の工程と、
を有する構成とされている。
【選択図】 図1
【解決手段】波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法であって、
波長掃引光源が有する光周波数掃引機構の制御パラメータを変化させながら波数取得干渉計における出射光の光周波数範囲を測定し、制御パラメータと光周波数範囲との対応を判定する第1の工程と、
波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大を測定し、制御パラメータとの対応を判定する第2の工程と、
出射光の光周波数範囲と、活性媒質の利得の極大における制御パラメータとの関係を判定する第3の工程と、
判定結果に基づき、制御パラメータを調整する第4の工程と、
を有する構成とされている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、波長掃引光源の光周波数校正方法とそのプログラム及び記憶媒体、光周波数校正装置、光干渉断層計測装置に関するものである。
近年、医用分野をはじめ様々な分野で光干渉断層計測装置(OCT装置:Optical Coherence Tomography)が盛んに研究、開発されている。
OCTにはいくつか方式があるが、波長が動的に変化する波長掃引光源を用いたOCTは、SS−OCT(Swept Source−OCT)と呼ばれ、他の方式に比べ高速、高S/N比などの優位点を持ち、次世代のOCT装置として期待されている。
OCTにはいくつか方式があるが、波長が動的に変化する波長掃引光源を用いたOCTは、SS−OCT(Swept Source−OCT)と呼ばれ、他の方式に比べ高速、高S/N比などの優位点を持ち、次世代のOCT装置として期待されている。
SS−OCT装置に採用されている波長掃引光源にも数多くの種類がある。
例えば、利得媒体を含む共振器に波長掃引フィルタを導入し、波長掃引可能にしたもの、あるいはそれに分散補償機構を導入したFDML(Fourier Domein Mode Locking Laser)がある。
また、外部共振器型レーザのミラーや、面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)のミラーをMEMS(Micro Electoric Mechanical Systems)で構成し、可動とすることにより共振器長を変え、波長掃引可能としたものがある。
さらに、変調DBR(Distributed Bragg Reflector)を用いて共振器を構成し、それらの屈折率を電気、熱により変化させることで共振器全体の選択波長を調整する、SG(Sampled−Grating)DBRレーザ、などがある。
例えば、利得媒体を含む共振器に波長掃引フィルタを導入し、波長掃引可能にしたもの、あるいはそれに分散補償機構を導入したFDML(Fourier Domein Mode Locking Laser)がある。
また、外部共振器型レーザのミラーや、面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)のミラーをMEMS(Micro Electoric Mechanical Systems)で構成し、可動とすることにより共振器長を変え、波長掃引可能としたものがある。
さらに、変調DBR(Distributed Bragg Reflector)を用いて共振器を構成し、それらの屈折率を電気、熱により変化させることで共振器全体の選択波長を調整する、SG(Sampled−Grating)DBRレーザ、などがある。
これらの波長掃引光源を用いたOCT装置では、掃引光の波数(周波数)と時間との間の非線形性を補償し、等波数間隔にデータを取得するため、しばしば波数取得干渉計が用いられる。
これには一般的なマイケルソン干渉計や、マッハツェンダー干渉計、ファブリーペロー干渉計などが用いられ、光源からの出射光の一部を分け、上記干渉計を通すことで等波数間隔の参照信号が得られる。
この信号を装置のA/Dコンバータの参照信号として使用することで、信号光のデータのうち等波数間隔のデータのみを得ることができる。
非特許文献1には、波長掃引レーザを光源としたSS−OCT装置で、このような波数取得干渉計を用いた装置が開示されている。
これには一般的なマイケルソン干渉計や、マッハツェンダー干渉計、ファブリーペロー干渉計などが用いられ、光源からの出射光の一部を分け、上記干渉計を通すことで等波数間隔の参照信号が得られる。
この信号を装置のA/Dコンバータの参照信号として使用することで、信号光のデータのうち等波数間隔のデータのみを得ることができる。
非特許文献1には、波長掃引レーザを光源としたSS−OCT装置で、このような波数取得干渉計を用いた装置が開示されている。
しかしながら、上記従来例における波長掃引光源においては、波長掃引機構部の初期ばらつきや径時変化により、出射光の波長(周波数)範囲が変化したり、利得との位置関係が変化してしまうという課題を有している。
そのため、波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償することが必要となる。その際、波長掃引光源の出射光の周波数を校正するための機構がOCT装置内にあると、装置の
自動校正なども可能になり好ましい。特に、OCTの測定に用いる装置のみを使って上記校正を行うことができればさらに好ましい。
そのため、波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償することが必要となる。その際、波長掃引光源の出射光の周波数を校正するための機構がOCT装置内にあると、装置の
自動校正なども可能になり好ましい。特に、OCTの測定に用いる装置のみを使って上記校正を行うことができればさらに好ましい。
本発明は、上記課題に鑑み、波長掃引光源の光周波数を校正し、波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償することが可能となる波長掃引光源の光周波数校正方法とそのプログラム及び記憶媒体、光周波数校正装置、光干渉断層計測装置の提供を目的とする。
本発明の波長掃引光源光の周波数校正方法は、
波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法であって、
前記波長掃引光源が有する光周波数掃引機構における制御パラメータを変化させながら前記波数取得干渉計における前記出射光の光周波数範囲を測定し、前記制御パラメータと前記光周波数範囲との対応を判定する第1の工程と、
前記波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大を測定し、前記制御パラメータとの対応を判定する第2の工程と、
前記出射光の光周波数範囲と、前記活性媒質の利得の極大における前記制御パラメータとの関係を判定する第3の工程と、
前記判定結果に基づき、前記制御パラメータを調整する第4の工程と、
を有することを特徴とする。
また、本発明のプログラムは、上記した光周波数校正方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、本発明の記憶媒体は、上記したプログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能であることを特徴とする。
また、本発明の波長掃引光源光の周波数校正装置は、波数取得干渉計と周波数掃引校正部を有し、
波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、前記波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記周波数掃引校正部により前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正装置であって、
前記周波数掃引校正部が、
前記波数取得干渉計における前記出射光の光周波数範囲を測定し、前記波長掃引光源が有する光周波数掃引機構における制御パラメータと前記光周波数範囲との対応を判定する光周波数範囲判定部と、
前記波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大値と、前記制御パラメータの値との対応を判定する利得極大判定部と、
前記光周波数範囲に対応する制御パラメータと該利得極大に対応する制御パラメータとの関係を判定し、適正な制御パラメータに対するずれを評価した結果に基づき前記制御パラメータの値を調整する調整部と、
を備えていることを特徴とする。
また、本発明の光干渉断層計測装置は、測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波した合波光を演算処理部で演算処理し、前記被検査物を断層計測する光干渉断層計測装置であって、
上記した光周波数校正装置における波数取得干渉計が、前記光干渉断層計測装置内に設けられていることを特徴とする。
また、本発明の光干渉断層計測装置は、測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波した合波光を演算処理部で演算処理し、前記被検査物を断層計測する光干渉断層計測装置であって、
上記した光周波数校正装置における周波数掃引校正部が、前記演算処理内に設けられていることを特徴とする。
波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法であって、
前記波長掃引光源が有する光周波数掃引機構における制御パラメータを変化させながら前記波数取得干渉計における前記出射光の光周波数範囲を測定し、前記制御パラメータと前記光周波数範囲との対応を判定する第1の工程と、
前記波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大を測定し、前記制御パラメータとの対応を判定する第2の工程と、
前記出射光の光周波数範囲と、前記活性媒質の利得の極大における前記制御パラメータとの関係を判定する第3の工程と、
前記判定結果に基づき、前記制御パラメータを調整する第4の工程と、
を有することを特徴とする。
また、本発明のプログラムは、上記した光周波数校正方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、本発明の記憶媒体は、上記したプログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能であることを特徴とする。
また、本発明の波長掃引光源光の周波数校正装置は、波数取得干渉計と周波数掃引校正部を有し、
波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、前記波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記周波数掃引校正部により前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正装置であって、
前記周波数掃引校正部が、
前記波数取得干渉計における前記出射光の光周波数範囲を測定し、前記波長掃引光源が有する光周波数掃引機構における制御パラメータと前記光周波数範囲との対応を判定する光周波数範囲判定部と、
前記波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大値と、前記制御パラメータの値との対応を判定する利得極大判定部と、
前記光周波数範囲に対応する制御パラメータと該利得極大に対応する制御パラメータとの関係を判定し、適正な制御パラメータに対するずれを評価した結果に基づき前記制御パラメータの値を調整する調整部と、
を備えていることを特徴とする。
また、本発明の光干渉断層計測装置は、測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波した合波光を演算処理部で演算処理し、前記被検査物を断層計測する光干渉断層計測装置であって、
上記した光周波数校正装置における波数取得干渉計が、前記光干渉断層計測装置内に設けられていることを特徴とする。
また、本発明の光干渉断層計測装置は、測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波した合波光を演算処理部で演算処理し、前記被検査物を断層計測する光干渉断層計測装置であって、
上記した光周波数校正装置における周波数掃引校正部が、前記演算処理内に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、波長掃引光源の光周波数を校正し、波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償することが可能となる波長掃引光源の光周波数校正方法とそのプログラム及び記憶媒体、光周波数校正装置、光干渉断層計測装置を実現することができる。
(実施形態1)
本発明の実施形態1における光干渉断層計測装置(OCT装置)における波長掃引光源の光周波数校正方法の構成例について説明する。
本実施形態では、波数取得干渉計を用いた一般的な構成の光干渉断層計測装置により、波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法を中心に説明する。
図1は、本実施形態に係る波長掃引光源を用いたSS−OCTシステムの全体を表す概念図である。
101は波長掃引光源であり、光源からの出射光はファイバ(実線で描く)を伝搬し、光カップラ102に入る。
光カップラ102で分岐された出射光は、一方は計測光としてOCT計測系へ入射し、もう一方は波数取得干渉計103に入射する。
本発明の実施形態1における光干渉断層計測装置(OCT装置)における波長掃引光源の光周波数校正方法の構成例について説明する。
本実施形態では、波数取得干渉計を用いた一般的な構成の光干渉断層計測装置により、波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法を中心に説明する。
図1は、本実施形態に係る波長掃引光源を用いたSS−OCTシステムの全体を表す概念図である。
101は波長掃引光源であり、光源からの出射光はファイバ(実線で描く)を伝搬し、光カップラ102に入る。
光カップラ102で分岐された出射光は、一方は計測光としてOCT計測系へ入射し、もう一方は波数取得干渉計103に入射する。
計測系に入射した計測光は、光カップラ105に入射しさらに被検体計測光(測定光)と参照光に分岐される。
被検体計測光は偏波コントローラ106を通過し、ファイバカップリングレンズ107より被検体(被検査物)108に照射される。ファイバカップリングレンズ107以降の点線は、光が空間を伝搬することを表している。
被検体108からの反射光(=信号光)は再びカップリングレンズ107に入射しファイバ系に戻され、行きと同じ経路を戻り、光カップラ105で分岐され、一方はファイバカップラ114に入射する。
もう一方は光カップラ102を経て光源への戻り光となるが、このような戻り光は光源に届く前に光アイソレータ(不図示)により大部分吸収される。
被検体計測光は偏波コントローラ106を通過し、ファイバカップリングレンズ107より被検体(被検査物)108に照射される。ファイバカップリングレンズ107以降の点線は、光が空間を伝搬することを表している。
被検体108からの反射光(=信号光)は再びカップリングレンズ107に入射しファイバ系に戻され、行きと同じ経路を戻り、光カップラ105で分岐され、一方はファイバカップラ114に入射する。
もう一方は光カップラ102を経て光源への戻り光となるが、このような戻り光は光源に届く前に光アイソレータ(不図示)により大部分吸収される。
一方、参照光はやはり偏波コントローラ109を通過し、ファイバカップリングレンズ
110より空間系に戻され、参照ミラー部111に入射する。
参照ミラー部111は、112で示す45°キューブミラー4つで構成されており、光路長を調整できるようになっている。
参照ミラー部111を通過した光は、ファイバカップリングレンズ113を経て再びファイバ系に戻され、ファイバカップラ114に入射する。
ファイバカップラ114で、信号光と参照ミラーより戻って来た参照光が合波され、この合波光による干渉信号が差動検出器115に入射し検出される。
そして電気信号に変換され、電気回路やコンピュータ装置などにより構成される演算処理装置116へ送られる。
110より空間系に戻され、参照ミラー部111に入射する。
参照ミラー部111は、112で示す45°キューブミラー4つで構成されており、光路長を調整できるようになっている。
参照ミラー部111を通過した光は、ファイバカップリングレンズ113を経て再びファイバ系に戻され、ファイバカップラ114に入射する。
ファイバカップラ114で、信号光と参照ミラーより戻って来た参照光が合波され、この合波光による干渉信号が差動検出器115に入射し検出される。
そして電気信号に変換され、電気回路やコンピュータ装置などにより構成される演算処理装置116へ送られる。
また、波数取得干渉計103に入射した光源からの出射光は、干渉計により波数取得用干渉光となり、差動検出器104にて検出され電気信号に変換、演算処理装置116へ送られる。
上記波数取得干渉計の種類としては、マイケルソン干渉計、マッハツェンダー干渉計など、良く知られた干渉計を用いることができる。
上記波数取得干渉計の種類としては、マイケルソン干渉計、マッハツェンダー干渉計など、良く知られた干渉計を用いることができる。
上記OCTシステムにおいて、用いることができる波長掃引光源101として以下のようなものを挙げることができる。
波長掃引フィルタ(ポリゴンミラーによる駆動、ガルバノミラーによる駆動など)を用いた波長掃引レーザ、FDML,MEMS波長掃引光源(MEMS VCSEL、外部共振器型MEMSファブリペローレーザ等)、SGDBRレーザなどを用いることができる。また、光源は複数あっても良い。
上記OCTシステムにおいて、演算処理装置116は、アナログ、デジタルの電気・電子回路、コンピュータ装置などを組み合わせて構成することができる。
波長掃引フィルタ(ポリゴンミラーによる駆動、ガルバノミラーによる駆動など)を用いた波長掃引レーザ、FDML,MEMS波長掃引光源(MEMS VCSEL、外部共振器型MEMSファブリペローレーザ等)、SGDBRレーザなどを用いることができる。また、光源は複数あっても良い。
上記OCTシステムにおいて、演算処理装置116は、アナログ、デジタルの電気・電子回路、コンピュータ装置などを組み合わせて構成することができる。
つぎに、本実施形態における波長掃引光源の出射光の周波数を校正する波長掃引光源光の周波数校正方法について説明する。
ここでは、上記のようなOCT計測系を用いた、波長掃引光源の光周波数校正方法に関して説明する。
図2に、本実施形態における波長掃引光源の光周波数校正方法の手順を説明する概要を示す。
本実施形態では、上記校正方法の手順は4つの工程に大きく分類される。
なお、以下での波数取得用干渉計により取得する測定データなどの記述は、すべて波長掃引光源の出射光の周波数(波数に比例)を基準にして説明することにする(波長掃引光源、波数取得干渉計の2つの用語以外は、全て上記周波数を用いて説明する)。
ここでは、上記のようなOCT計測系を用いた、波長掃引光源の光周波数校正方法に関して説明する。
図2に、本実施形態における波長掃引光源の光周波数校正方法の手順を説明する概要を示す。
本実施形態では、上記校正方法の手順は4つの工程に大きく分類される。
なお、以下での波数取得用干渉計により取得する測定データなどの記述は、すべて波長掃引光源の出射光の周波数(波数に比例)を基準にして説明することにする(波長掃引光源、波数取得干渉計の2つの用語以外は、全て上記周波数を用いて説明する)。
まず、図2の201で示される第1の工程では、波長掃引光源の光周波数掃引機構における制御パラメータVの、周波数掃引範囲の高周波数端と低周波数端における値(それぞれV1、V2、V1>V2)と、波数取得用干渉信号の周波数との対応を判定する。
図3は、波数取得干渉計の情報(出力されるデータ)の概念を模式的に表現した図である。
波数取得干渉計のデータは、図のような時系列データとして出力され、丸印で描かれているデータ点はそれぞれ等周波数間隔となっている。
301は周波数掃引のためのトリガー信号に対応するデータ点、302は波数取得用干渉計信号に対応するデータ点(以降、波数データ点と呼ぶ)である。
周波数掃引周期の端部の時間t1、t2に出力されるデータ点がそれぞれV1とV2であるため、それを特定することで、上記対応を判定できる。
そして、t1(V1)〜t2(V2)の間に入る、波数取得用干渉信号のデータ点数を決定する(工程201)。
データ点の数は、光源の周波数掃引帯域幅を表している。尚、図では信号を丸印で描いて
いるが、通常は干渉信号波形を電気的変換処理やA/D変換後ソフト的処理を施した矩形パルスなどの形を有しており、図の形状は概念的なものである。
図3は、波数取得干渉計の情報(出力されるデータ)の概念を模式的に表現した図である。
波数取得干渉計のデータは、図のような時系列データとして出力され、丸印で描かれているデータ点はそれぞれ等周波数間隔となっている。
301は周波数掃引のためのトリガー信号に対応するデータ点、302は波数取得用干渉計信号に対応するデータ点(以降、波数データ点と呼ぶ)である。
周波数掃引周期の端部の時間t1、t2に出力されるデータ点がそれぞれV1とV2であるため、それを特定することで、上記対応を判定できる。
そして、t1(V1)〜t2(V2)の間に入る、波数取得用干渉信号のデータ点数を決定する(工程201)。
データ点の数は、光源の周波数掃引帯域幅を表している。尚、図では信号を丸印で描いて
いるが、通常は干渉信号波形を電気的変換処理やA/D変換後ソフト的処理を施した矩形パルスなどの形を有しており、図の形状は概念的なものである。
次に、図2の202で示される第2の工程では、光源の活性層(活性媒質)の利得が極大となる時の、Vの値Vpを決定する。
図4に示すように、Vを変化させ周波数を掃引していくとそれに応じて利得gも変化し、ある値Vpで極大値(または最大値)をとることになる。
図の網掛け部が周波数掃引範囲を表している。
Vpの決定法は、例えばレーザ光源の場合には、Vを変えながらそれぞれレーザの閾値を測定し、閾値が最も低いときのVをVpとするなどの方法がある。
この閾値を測定するため、ミラー駆動電圧(=ミラーの位置)を、波数データ点の電圧に応じて変化させ、レーザの電流−光出力(IL)または励起光−光出力(LL)特性をとるなどがある。
データ点は密な程好ましいが、校正速度が遅くなるなどの問題が生じる場合には、1点置き、2点置きに閾値を測定していくこともできる。閾値測定のための光出力測定には、例えばレーザの出射光をあらかじめ分け、検出器に入射させ光出力を見るなどの方法や、ファブリーペロー型共振器レーザの場合には、計測に用いる出射光と逆側から出射する光を測定するなどの方法がある。
その他、波数取得用干渉計自体を用いて測定する方法もある。
図4に示すように、Vを変化させ周波数を掃引していくとそれに応じて利得gも変化し、ある値Vpで極大値(または最大値)をとることになる。
図の網掛け部が周波数掃引範囲を表している。
Vpの決定法は、例えばレーザ光源の場合には、Vを変えながらそれぞれレーザの閾値を測定し、閾値が最も低いときのVをVpとするなどの方法がある。
この閾値を測定するため、ミラー駆動電圧(=ミラーの位置)を、波数データ点の電圧に応じて変化させ、レーザの電流−光出力(IL)または励起光−光出力(LL)特性をとるなどがある。
データ点は密な程好ましいが、校正速度が遅くなるなどの問題が生じる場合には、1点置き、2点置きに閾値を測定していくこともできる。閾値測定のための光出力測定には、例えばレーザの出射光をあらかじめ分け、検出器に入射させ光出力を見るなどの方法や、ファブリーペロー型共振器レーザの場合には、計測に用いる出射光と逆側から出射する光を測定するなどの方法がある。
その他、波数取得用干渉計自体を用いて測定する方法もある。
次に、図2の203で示される第3の工程では、以上により上記光源の周波数掃引帯域V1〜V2に対応する波数データ点と、利得の極大値Vpに対応するデータ点との現状の関係が分かるので、この現状の関係を判定する。
次に、図2の204で示される第4の工程では、上記判定結果に基づき、現状の関係が適正でない場合には、適正状態に戻すようパラメータV1、V2の値を調整する。
例えば、まず波数データ点の数を適正値になるよう駆動電圧範囲V1−V2を調整する。そして、その波数データ点の数を維持したまま、V1、V2の値を移動させていく処理をするという方法がある。このとき、Vの値を移動させると周波数そのものが変化するため、V1−V2の値を微妙に変化させていく必要がある。
次に、図2の204で示される第4の工程では、上記判定結果に基づき、現状の関係が適正でない場合には、適正状態に戻すようパラメータV1、V2の値を調整する。
例えば、まず波数データ点の数を適正値になるよう駆動電圧範囲V1−V2を調整する。そして、その波数データ点の数を維持したまま、V1、V2の値を移動させていく処理をするという方法がある。このとき、Vの値を移動させると周波数そのものが変化するため、V1−V2の値を微妙に変化させていく必要がある。
上記第1の工程(201)〜第4の工程(204)により、波長掃引光源のパラメータVに初期ばらつきおよび径時劣化などが起こり利得極大値との関係がずれたとしても、適正な関係に復帰させることができる。
また、上記した波長掃引光源光の周波数校正は、特に、制御系以外のOCT計測に用いる測定装置で校正できるようにすることが好ましい。
特に、制御系も含め全てOCT計測に用いる装置、例えば光干渉断層計測装置内に構成されている波数取得干渉計より得られる情報を用いて、該光干渉断層計測装置の演算処理部内に構成された周波数掃引校正部等て校正できるようにされているとさらに好ましい。
また、上記した波長掃引光源光の周波数校正は、特に、制御系以外のOCT計測に用いる測定装置で校正できるようにすることが好ましい。
特に、制御系も含め全てOCT計測に用いる装置、例えば光干渉断層計測装置内に構成されている波数取得干渉計より得られる情報を用いて、該光干渉断層計測装置の演算処理部内に構成された周波数掃引校正部等て校正できるようにされているとさらに好ましい。
上記波長掃引光源光の周波数校正方法において、周波数制御パラメータVは、例えば、波長掃引光源がMEMSミラーを用いた半導体レーザである場合は、MEMSミラーの駆動電圧を指す。
上記波長掃引光源光の周波数校正方法においては、201〜204までの方法を1サイクル回し校正することも可能であるし、調整済み電圧の適正値とのずれを再度評価し、ずれを少なくする方向にフィードバックしながら複数回のループを回して校正することも可能である。
上記第2の工程(202)において、利得の極大は1つとは限らず、周波数掃引帯域に複数あることも考えられる。
また、上記波長掃引光源光の周波数校正方法において、光周波数校正方法の各工程をコンピュータに実行させるようにしてもよい。
その際、上記プログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体を、演算処理装置におけるコンピュータ装置のデータ保持機構内に保有するようにしてもよい。
上記波長掃引光源光の周波数校正方法においては、201〜204までの方法を1サイクル回し校正することも可能であるし、調整済み電圧の適正値とのずれを再度評価し、ずれを少なくする方向にフィードバックしながら複数回のループを回して校正することも可能である。
上記第2の工程(202)において、利得の極大は1つとは限らず、周波数掃引帯域に複数あることも考えられる。
また、上記波長掃引光源光の周波数校正方法において、光周波数校正方法の各工程をコンピュータに実行させるようにしてもよい。
その際、上記プログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体を、演算処理装置におけるコンピュータ装置のデータ保持機構内に保有するようにしてもよい。
(実施形態2)
実施形態2として、上記実施形態1とは異なる形態の校正方法の構成例について説明する。
なお、使用するOCT装置の構成は実施形態1と同様であるから、重複する説明は省略する。
図5を用いて、本実施形態における波長掃引光源の出射光の周波数を校正する手順を説明する。
本実施形態では、実施形態1の第2の工程(202)に対応する図5に示される工程(502)後に、新たな工程として工程505が導入される。
工程505において、ある基準となる所定の光周波数値を用いて、波数計測用干渉計信号(波数取得干渉計の信号)と、光周波数値との関係を判定する。
すなわち、波数取得用干渉計のデータ点の光周波数値を判定する。波数取得用干渉系のデ−タは、どの周波数でも必ず等波数間隔で出力されるが、ある一点の基準周波数値があれば、全てのデータ点の周波数を算出することが可能である。
基準として用いる周波数値としては、例えば利得の極大値の周波数値などがあり、この場合は光源の初期値を用いる。
実施形態2として、上記実施形態1とは異なる形態の校正方法の構成例について説明する。
なお、使用するOCT装置の構成は実施形態1と同様であるから、重複する説明は省略する。
図5を用いて、本実施形態における波長掃引光源の出射光の周波数を校正する手順を説明する。
本実施形態では、実施形態1の第2の工程(202)に対応する図5に示される工程(502)後に、新たな工程として工程505が導入される。
工程505において、ある基準となる所定の光周波数値を用いて、波数計測用干渉計信号(波数取得干渉計の信号)と、光周波数値との関係を判定する。
すなわち、波数取得用干渉計のデータ点の光周波数値を判定する。波数取得用干渉系のデ−タは、どの周波数でも必ず等波数間隔で出力されるが、ある一点の基準周波数値があれば、全てのデータ点の周波数を算出することが可能である。
基準として用いる周波数値としては、例えば利得の極大値の周波数値などがあり、この場合は光源の初期値を用いる。
上記の工程505が新たに加わることで、V1、V2、Vpに対応するものをはじめ、全てのデータ点での周波数値を特定できるため、掃引周波数帯域を波数データの形式ではなく、周波数値で確定することが可能である。
これにより、V1、V2、Vp同士の対応を見るだけでなく、実際の周波数値を用いて掃引範囲の調整が可能になる。
実際の周波数値を用いることで、例えば複数の光源を用いる場合などに、各光源がカバーする掃引帯域を特定でき、それらが重複しないよう帯域調整するなどの作業がやりやすくなるなどのメリットがある。
これにより、V1、V2、Vp同士の対応を見るだけでなく、実際の周波数値を用いて掃引範囲の調整が可能になる。
実際の周波数値を用いることで、例えば複数の光源を用いる場合などに、各光源がカバーする掃引帯域を特定でき、それらが重複しないよう帯域調整するなどの作業がやりやすくなるなどのメリットがある。
以下に、本発明の実施例について説明する。
[実施例1]
実施例1として、本発明を適用した波長掃引光源の光周波数校正方法、及び光干渉断層計測装置の構成例について説明する。
本実施例のOCT装置は、図1で示した一般的なOCTシステムが用いられる。また、光源にはMEMS可動ミラーを用いたVCSEL(=MEMS VCSEL)が用いられている。
MEMS VCSELは、MEMS可動ミラーの電極間に電圧を印加すると、静電引力によりミラーがVCSELに引き寄せられ(または引き離され)、ミラーの位置で決まる共振器長が変化し、周波数掃引が可能になる。
本実施例では、掃引周波数域は1030nm〜1090nmである。ミラー掃引周波数は、計測時には通常200kHz、Sin波駆動となっている。
MEMS VCSELにはInGaAs活性層を用いたGaAs系の化合物半導レーザが用いられている。本実施例においては、MEMS VCSELの後に光出力増幅用のSOA(Semiconductor Optical Amplifier)を設置し、光源と組み合わせたものを1つの光源として取り扱う。光カップラ102、105、114の分岐比はそれぞれ95:5(95がOCT計測系側)、90:10(90が被検体側)、50:50である。波数取得干渉計には、マッハツェンダー型の干渉計を使用している。使用しているA/Dコンバータのクロックは、400MHzである。
[実施例1]
実施例1として、本発明を適用した波長掃引光源の光周波数校正方法、及び光干渉断層計測装置の構成例について説明する。
本実施例のOCT装置は、図1で示した一般的なOCTシステムが用いられる。また、光源にはMEMS可動ミラーを用いたVCSEL(=MEMS VCSEL)が用いられている。
MEMS VCSELは、MEMS可動ミラーの電極間に電圧を印加すると、静電引力によりミラーがVCSELに引き寄せられ(または引き離され)、ミラーの位置で決まる共振器長が変化し、周波数掃引が可能になる。
本実施例では、掃引周波数域は1030nm〜1090nmである。ミラー掃引周波数は、計測時には通常200kHz、Sin波駆動となっている。
MEMS VCSELにはInGaAs活性層を用いたGaAs系の化合物半導レーザが用いられている。本実施例においては、MEMS VCSELの後に光出力増幅用のSOA(Semiconductor Optical Amplifier)を設置し、光源と組み合わせたものを1つの光源として取り扱う。光カップラ102、105、114の分岐比はそれぞれ95:5(95がOCT計測系側)、90:10(90が被検体側)、50:50である。波数取得干渉計には、マッハツェンダー型の干渉計を使用している。使用しているA/Dコンバータのクロックは、400MHzである。
図6を用いて、本実施例における波長掃引光源の出射光の周波数を校正する手順を説明する。
まず、現在使用しているミラーの駆動電圧範囲V1(最大)〜V2(最小)でミラーを往復掃引しながら、その間に入る波数取得干渉系のデータ点数を判定する(601)。
本実施例においては、V1=55V、V2=5Vである。データ点数の判定法は、実施形態で述べた通りである。
本実施例における波数取得干渉計のデータ点数は一掃引に対し409点である。V1とV2に該当するデータ点は通常丁度に合うことはないので、そのVの値に最も近くなるデータ点を使用する。
次に、駆動電圧をV1〜V2まで、今度は静的に変化させながら、その一点一点でVCSEL素子のIL特性を測定する(602)。
測定は、本実施例においては全ての波数データ点に対応する電圧にて行う。測定データは測定ごとに、演算処理装置内部のコンピュータにあるメモリに送られる。
そして、演算処理装置内で、実施形態でも述べたように最低閾値を判定し利得極大値とし、V1〜V2の間に利得極大値が含まれていた場合にはさらに次の工程へ、含まれていなかった場合には、もう一度駆動電圧範囲V1〜V2を大きく変え、再び探索する(603)。
次に、利得極大における駆動電圧Vpが判定できたら、演算処理装置内でVp、V1、V2を波数取得干渉計のデータと対比させ、現状の関係を割り出す(604)。
そして、演算処理装置内にあらかじめ保持している、Vpに対する適正な関係をもつV1、V2の波数データ点に突き合わせ、適正値か否かを判定する。
判定はVp、V1、V2に対応する波数データ点がある所定の精度で、適正データと合致していれば関係は適正で、すぐに校正作業は終了、そうでなければ不適正であり電圧調整が必要と判定する(605)。
不適正な場合の電圧判定は、実施形態の項で述べたような方法で、ミラー駆動の両端電圧V1、V2を、波数データ点数と、Vp、V1、V2に応じた波数データ点の関係に注目して新たな電圧V1’、V2’へ調整することで行う(606)。
電圧の調整が終了したのち、再度601の工程を繰り返し、V1’、V2’の範囲内での波数データ点数を判定し、604の工程を経て、またVp、V1’、V2’同士の関係性を判定する。最終的にこれらの関係が適正になるまで、ループを繰り返す。
まず、現在使用しているミラーの駆動電圧範囲V1(最大)〜V2(最小)でミラーを往復掃引しながら、その間に入る波数取得干渉系のデータ点数を判定する(601)。
本実施例においては、V1=55V、V2=5Vである。データ点数の判定法は、実施形態で述べた通りである。
本実施例における波数取得干渉計のデータ点数は一掃引に対し409点である。V1とV2に該当するデータ点は通常丁度に合うことはないので、そのVの値に最も近くなるデータ点を使用する。
次に、駆動電圧をV1〜V2まで、今度は静的に変化させながら、その一点一点でVCSEL素子のIL特性を測定する(602)。
測定は、本実施例においては全ての波数データ点に対応する電圧にて行う。測定データは測定ごとに、演算処理装置内部のコンピュータにあるメモリに送られる。
そして、演算処理装置内で、実施形態でも述べたように最低閾値を判定し利得極大値とし、V1〜V2の間に利得極大値が含まれていた場合にはさらに次の工程へ、含まれていなかった場合には、もう一度駆動電圧範囲V1〜V2を大きく変え、再び探索する(603)。
次に、利得極大における駆動電圧Vpが判定できたら、演算処理装置内でVp、V1、V2を波数取得干渉計のデータと対比させ、現状の関係を割り出す(604)。
そして、演算処理装置内にあらかじめ保持している、Vpに対する適正な関係をもつV1、V2の波数データ点に突き合わせ、適正値か否かを判定する。
判定はVp、V1、V2に対応する波数データ点がある所定の精度で、適正データと合致していれば関係は適正で、すぐに校正作業は終了、そうでなければ不適正であり電圧調整が必要と判定する(605)。
不適正な場合の電圧判定は、実施形態の項で述べたような方法で、ミラー駆動の両端電圧V1、V2を、波数データ点数と、Vp、V1、V2に応じた波数データ点の関係に注目して新たな電圧V1’、V2’へ調整することで行う(606)。
電圧の調整が終了したのち、再度601の工程を繰り返し、V1’、V2’の範囲内での波数データ点数を判定し、604の工程を経て、またVp、V1’、V2’同士の関係性を判定する。最終的にこれらの関係が適正になるまで、ループを繰り返す。
図7に本実施例にて用いる、演算処理装置内の構成を示す。
本実施例の校正作業においては、信号およびデータの処理は演算処理装置内の周波数掃引校正部にて行う。
その他の計測データの処理は計測データ処理部で行い、コンピュータのみ周波数掃引校正部と計測データ処理部との間で共有している。
本実施例では、データ保持機構はコンピュータ内部の記憶媒体に有している。
計測作業および校正作業においては、使用者はスイッチなどの切り替えによりどちらかのモードを選び、使用する演算処理装置内の機構を選択できるようになっている。また、本校正手順を実行するための制御プログラムも、コンピュータ内部の記憶媒体に記録されている。
本実施例の校正作業においては、信号およびデータの処理は演算処理装置内の周波数掃引校正部にて行う。
その他の計測データの処理は計測データ処理部で行い、コンピュータのみ周波数掃引校正部と計測データ処理部との間で共有している。
本実施例では、データ保持機構はコンピュータ内部の記憶媒体に有している。
計測作業および校正作業においては、使用者はスイッチなどの切り替えによりどちらかのモードを選び、使用する演算処理装置内の機構を選択できるようになっている。また、本校正手順を実行するための制御プログラムも、コンピュータ内部の記憶媒体に記録されている。
本実施例では、周波数掃引校正部はコンピュータ以外に光周波数範囲判定部、利得極大判定部、ミラー駆動電圧調整部で構成されている。
図6の工程601は光周波数範囲判定部にて行われ、ここでV1〜V2の複数回のミラー駆動による信号を切り出し、干渉信号の2値化(例えば矩形波)、A/D変換処理などを行いデータはコンピュータに送られる。コンピュータでは、ミラー駆動1周期内の波数データ点数をカウントし、それらを複数回のミラー駆動に渡り行う。工程602は利得極大判定部にて行われ、測定されたIL特性のデータをデジタル信号に変換する回路などが含まれている。
ここで変換されたILデータはコンピュータに送られ、工程603で最低しきい値時のVと波数データが選別される。
603の工程でV1〜V2の範囲に最低閾値がない場合には、電圧範囲を変更するため、ミラー駆動電圧調整部を経て電圧が調整される。
工程604、605はコンピュータ内部にて処理される。工程606は、ミラー駆動電圧調整部で行われる。まず波数データ点数を適正に戻すよう駆動電圧範囲ΔV=V1’−V2’の調整が行われた後、駆動電圧範囲全体の移動が行われる。その後、光周波数範囲判定部で601の工程が繰り返され、そのデータはコンピュータに戻され604、605の工程が行われる。最終的に605の工程で、Vp、V1’、V2’が適正と判断されるまで、ループを繰り返す。
図6の工程601は光周波数範囲判定部にて行われ、ここでV1〜V2の複数回のミラー駆動による信号を切り出し、干渉信号の2値化(例えば矩形波)、A/D変換処理などを行いデータはコンピュータに送られる。コンピュータでは、ミラー駆動1周期内の波数データ点数をカウントし、それらを複数回のミラー駆動に渡り行う。工程602は利得極大判定部にて行われ、測定されたIL特性のデータをデジタル信号に変換する回路などが含まれている。
ここで変換されたILデータはコンピュータに送られ、工程603で最低しきい値時のVと波数データが選別される。
603の工程でV1〜V2の範囲に最低閾値がない場合には、電圧範囲を変更するため、ミラー駆動電圧調整部を経て電圧が調整される。
工程604、605はコンピュータ内部にて処理される。工程606は、ミラー駆動電圧調整部で行われる。まず波数データ点数を適正に戻すよう駆動電圧範囲ΔV=V1’−V2’の調整が行われた後、駆動電圧範囲全体の移動が行われる。その後、光周波数範囲判定部で601の工程が繰り返され、そのデータはコンピュータに戻され604、605の工程が行われる。最終的に605の工程で、Vp、V1’、V2’が適正と判断されるまで、ループを繰り返す。
本実施例においては、周波数掃引校正部には、コンピュータの他校正作業内のいくつかの工程を行う特定の機能を持つ機構(光周波数範囲判定部など)を設けたが、これらの機構が行う処理を全てコンピュータで行う事も可能である。
その場合上記機構が行う処理は通常の計測データ処理部で行い校正するが、その時は完全にOCT計測に用いる装置のみを使用して校正作業を行う事が可能なため、システムをより簡略化することができる。
その場合上記機構が行う処理は通常の計測データ処理部で行い校正するが、その時は完全にOCT計測に用いる装置のみを使用して校正作業を行う事が可能なため、システムをより簡略化することができる。
[実施例2]
実施例2として、実施例1とは波長掃引光源の光周波数校正方法が異なる形態の構成例について説明する。
本実施例において、使用するOCTシステムおよび計測系は実施例1のものと同様である。本実施例では、校正作業の工程が異なっているので、主にその部分に関して説明する。図8を用いて、本実施例における波長掃引光源の出射光の周波数を校正する手順を説明する。
本実施例では、実施例1の手順に加え、利得極大値の周波数を基準に、周波数値を決定する工程(807)が利得極大値判定(803)と現状のVp、V1、V2の関係を割り出す工程(804)の間に入る。
方法に関しては、実施形態2で述べた方法と同様であり、基準となる周波数があれば、簡単な演算で全ての波数データ点の周波数値を割り出すことができる。
本実施例にて用いる、演算処理装置内の構成は実施例1と同様であるが、工程807はコンピュータの内部で803に続いて行われる。
本実施例による校正作業を行うことにより、光源の掃引範囲を、周波数値で判別することが可能になる。
実施例2として、実施例1とは波長掃引光源の光周波数校正方法が異なる形態の構成例について説明する。
本実施例において、使用するOCTシステムおよび計測系は実施例1のものと同様である。本実施例では、校正作業の工程が異なっているので、主にその部分に関して説明する。図8を用いて、本実施例における波長掃引光源の出射光の周波数を校正する手順を説明する。
本実施例では、実施例1の手順に加え、利得極大値の周波数を基準に、周波数値を決定する工程(807)が利得極大値判定(803)と現状のVp、V1、V2の関係を割り出す工程(804)の間に入る。
方法に関しては、実施形態2で述べた方法と同様であり、基準となる周波数があれば、簡単な演算で全ての波数データ点の周波数値を割り出すことができる。
本実施例にて用いる、演算処理装置内の構成は実施例1と同様であるが、工程807はコンピュータの内部で803に続いて行われる。
本実施例による校正作業を行うことにより、光源の掃引範囲を、周波数値で判別することが可能になる。
[実施例3]
実施例3として、実施例1に対して図6の工程602の利得の極大値を判定する部分で、異なる閾値の測定方法を用いた構成例について説明する。
以下、本実施例では実施例1と異なる部分を中心に説明する。
図9を用いて、光源の活性層利得極大を計測するための手法を説明する。
各波形はデジタル化する前の光の波形を表しており、波数取得干渉計からの信号であるため時系列のデータである。
図9はミラーを一定に駆動させながら、光源自体の駆動電流を下げて行った時の信号波形の変化の様子を模式的に表している。
この図9では、高電流で発振している時は通常の干渉波形が取得できるが、電流を下げて行くにつれ利得の低い周波数域から発振しなくなって行き、最後は全く発振せず信号がノイズレベルに落ちている。
波数取得干渉計では、数mm程度の光路差をつけ光を干渉させているので、レーザ発振していなければ、全く光は干渉せずデータが取得できない。
従って、光源の駆動電流を下げて行くと、光源全体でみて、最後まで発振している周波数
の部分において、最も低い駆動電流で干渉信号が得られる、すなわち閾値が最も低いということになる。
この部分の周波数を特定することで、最低閾値、すなわち利得の極大値におけるミラー駆動電圧Vpを得ることができる。尚、上記干渉信号が得られる駆動電流は、最小値が最も好ましく、次に好ましくは最小値から+5%以内の間である。
実施例3として、実施例1に対して図6の工程602の利得の極大値を判定する部分で、異なる閾値の測定方法を用いた構成例について説明する。
以下、本実施例では実施例1と異なる部分を中心に説明する。
図9を用いて、光源の活性層利得極大を計測するための手法を説明する。
各波形はデジタル化する前の光の波形を表しており、波数取得干渉計からの信号であるため時系列のデータである。
図9はミラーを一定に駆動させながら、光源自体の駆動電流を下げて行った時の信号波形の変化の様子を模式的に表している。
この図9では、高電流で発振している時は通常の干渉波形が取得できるが、電流を下げて行くにつれ利得の低い周波数域から発振しなくなって行き、最後は全く発振せず信号がノイズレベルに落ちている。
波数取得干渉計では、数mm程度の光路差をつけ光を干渉させているので、レーザ発振していなければ、全く光は干渉せずデータが取得できない。
従って、光源の駆動電流を下げて行くと、光源全体でみて、最後まで発振している周波数
の部分において、最も低い駆動電流で干渉信号が得られる、すなわち閾値が最も低いということになる。
この部分の周波数を特定することで、最低閾値、すなわち利得の極大値におけるミラー駆動電圧Vpを得ることができる。尚、上記干渉信号が得られる駆動電流は、最小値が最も好ましく、次に好ましくは最小値から+5%以内の間である。
Vpの特定方法であるが、干渉信号取得可能な最低の発振電流が分かった後、その電流値でミラーの駆動電圧を少しずつ変えて行き、信号が得られるVpを特定する方法がある。
この場合の信号は、実施形態1でレーザのIL特性を取得した検出器などを用いることができる。
さらに、上記方法で全ての駆動電圧範囲で信号を取得するのは時間がかかるので、ミラーを往復掃引しながら、Vpの現れるトリガー信号からの時間位置を見積もることでVpをおよそ特定しておき、その付近でのみミラー駆動電圧を少しずつチェックする方法もある。
または、トリガー信号からの時間位置の見積もりのみで、Vpを特定することも可能である。
トリガー信号からVpが現れるまでの時間見積もりは、波数取得干渉計からの信号が得られないため、波数データ点数を数える方法は使えない。
代わりとして、例えばA/Dコンバータ自身がもつ参照クロック信号を用いる方法などがある。
この場合の信号は、実施形態1でレーザのIL特性を取得した検出器などを用いることができる。
さらに、上記方法で全ての駆動電圧範囲で信号を取得するのは時間がかかるので、ミラーを往復掃引しながら、Vpの現れるトリガー信号からの時間位置を見積もることでVpをおよそ特定しておき、その付近でのみミラー駆動電圧を少しずつチェックする方法もある。
または、トリガー信号からの時間位置の見積もりのみで、Vpを特定することも可能である。
トリガー信号からVpが現れるまでの時間見積もりは、波数取得干渉計からの信号が得られないため、波数データ点数を数える方法は使えない。
代わりとして、例えばA/Dコンバータ自身がもつ参照クロック信号を用いる方法などがある。
本実施例における利得極大の判定は、主に図7における利得極大判定部にて行われる。そして、実施例1、実施例2と同様に、Vpと波数データを突き合わせて特定する工程は、コンピュータ内部にて行われる。
本実施例のような方法を用いることで、実施例1に挙げたような波数データ点に応じてひとつひとつIL特性を測定して行く方法に対して、波数取得干渉計を用いて動的にミラーを動かしながら計測できるため、計測時間を短縮することが可能になる。
本実施例では、光源の利得の極大値を特定する際、光源駆動電流を下げて行ったが、逆に上げて行っても良い。
本実施例のような方法を用いることで、実施例1に挙げたような波数データ点に応じてひとつひとつIL特性を測定して行く方法に対して、波数取得干渉計を用いて動的にミラーを動かしながら計測できるため、計測時間を短縮することが可能になる。
本実施例では、光源の利得の極大値を特定する際、光源駆動電流を下げて行ったが、逆に上げて行っても良い。
101:波長掃引光源
102:光カップラ
103:波数取得干渉計
104:差動検出器
105:光カップラ
106:偏波コントローラ
107:ファイバカップリングレンズ
108:被検体
109:偏波コントローラ
110:ファイバカップリングレンズ
111:参照ミラー部
112:45°キューブミラー
113:ファイバカップリングレンズ
114:ファイバカップラ
115:差動検出器
116:演算処理装置
117:画像表示装置
102:光カップラ
103:波数取得干渉計
104:差動検出器
105:光カップラ
106:偏波コントローラ
107:ファイバカップリングレンズ
108:被検体
109:偏波コントローラ
110:ファイバカップリングレンズ
111:参照ミラー部
112:45°キューブミラー
113:ファイバカップリングレンズ
114:ファイバカップラ
115:差動検出器
116:演算処理装置
117:画像表示装置
Claims (16)
- 波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正方法であって、
前記波長掃引光源が有する光周波数掃引機構における制御パラメータを変化させながら前記波数取得干渉計における前記出射光の光周波数範囲を測定し、前記制御パラメータと前記光周波数範囲との対応を判定する第1の工程と、
前記波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大を測定し、前記制御パラメータとの対応を判定する第2の工程と、
前記出射光の光周波数範囲と、前記活性媒質の利得の極大における前記制御パラメータとの関係を判定する第3の工程と、
前記判定結果に基づき、前記制御パラメータを調整する第4の工程と、
を有することを特徴とする波長掃引光源の光周波数校正方法。 - 前記波数取得干渉計として、光干渉断層計測装置に設けられている波数取得干渉計が用いられ、
前記第1の工程から前記第3の工程における判定が、前記光干渉断層計測装置に設けられている波数取得干渉計より得られる情報を用いて行われることを特徴とする請求項1に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。 - 前記利得の極大の測定が、前記光源の駆動電流が干渉信号を取得可能な最も低い電流値の時に干渉信号が得られる前記制御パラメータの値を特定することで行うことを特徴とする請求項1に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。
- 前記干渉信号を取得可能な最も低い電流値の時に干渉信号が得られる前記制御パラメータの値の特定が、得られた干渉信号の前記波数取得干渉計における時間位置の情報を用いて、前記制御パラメータとの対応を判定することで行うことを特徴とする請求項3に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。
- 前記第2の工程と前記第3の工程との間に、前記制御パラメータと前記波長掃引光源の光周波数値との対応について判定する工程を更に含み、
前記制御パラメータと前記光源の光周波数値との対応についての判定は、ある基準となる周波数値を用いて行われることを特徴とする請求項1に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。 - 前記光周波数掃引機構における制御パラメータと光周波数との対応を判定する際の前記基準となる周波数値が、前記活性媒質の利得の極大値における周波数値であることを特徴とする請求項5に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。
- 前記波数取得干渉計として、光干渉断層計測装置に設けられている波数取得干渉計が用いられ、
前記制御パラメータと前記波長掃引光源の光周波数値との対応について判定する工程における判定が、前記光干渉断層計測装置に設けられている波数取得干渉計より得られる情報を用いて行われることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。 - 前記波長掃引光源はMEMSを用いた光周波数掃引機構を持つMEMS波長掃引光源であり、前記制御パラメータはMEMSの駆動電圧であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の波長掃引光源の光周波数校正方法。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の光周波数校正方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
- 請求項9に記載のプログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能であることを特徴とする記憶媒体。
- 波数取得干渉計と周波数掃引校正部を有し、
波長掃引光源の波長掃引範囲の初期ばらつきや径時変化を補償するため、前記波数取得干渉計より得られる情報を用いて前記周波数掃引校正部により前記波長掃引光源からの出射光の光周波数を校正する波長掃引光源の光周波数校正装置であって、
前記周波数掃引校正部が、
前記波数取得干渉計における前記出射光の光周波数範囲を測定し、前記波長掃引光源が有する光周波数掃引機構における制御パラメータと前記光周波数範囲との対応を判定する光周波数範囲判定部と、
前記波長掃引光源が有する活性媒質の利得の極大値と、前記制御パラメータの値との対応を判定する利得極大判定部と、
前記光周波数範囲に対応する制御パラメータと該利得極大に対応する制御パラメータとの関係を判定し、適正な制御パラメータに対するずれを評価した結果に基づき前記制御パラメータの値を調整する調整部と、
を備えていることを特徴とする波長掃引光源の光周波数校正装置。 - 前記利得極大判定部が、前記光源の駆動電流が干渉信号を取得可能な最も低い電流値の時に干渉信号が得られる前記制御パラメータの値を特定することで、前記利得の極大値と前記制御パラメータとの対応を判定することを特徴とする請求項11に記載の波長掃引光源の光周波数校正装置。
- 前記干渉信号を取得可能な最も低い電流値の時に干渉信号が得られる前記制御パラメータの値の特定が、得られた干渉信号の前記波数取得干渉計における時間位置の情報を用いて、
前記利得の極大値と前記制御パラメータとの対応を判定することを特徴とする請求項12に記載の波長掃引光源の光周波数校正装置。 - 前記波長掃引光源はMEMSを用いた光周波数掃引機構を持つMEMS波長掃引光源であり、前記制御パラメータはMEMSの駆動電圧であることを特徴とする請求項11に記載の波長掃引光源の光周波数校正装置。
- 測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波した合波光を演算処理部で演算処理し、前記被検査物を断層計測する光干渉断層計測装置であって、
請求項11から14のいずれか1項に記載の光周波数校正装置における波数取得干渉計が、前記光干渉断層計測装置内に設けられていることを特徴とする光干渉断層計測装置。 - 測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波した合波光を演算処理部で演算処理し、前記被検査物を断層計測する光干渉断層計測装置であって、
請求項11から15のいずれか1項に記載の光周波数校正装置における周波数掃引校正部が、前記演算処理部内に設けられていることを特徴とする光干渉断層計測装置。
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