JP2014209571A - 貼合装置および貼合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の実施形態によれば、第1の基板と第2の基板を貼り合わせる貼合装置であって、第2の基板を保持する基板保持部と、上昇動作を行うことで前記第2の基板の裏面を加圧する圧子と、前記第2の基板と所定の間隔をあけて対向させるように保持可能な第1の基板の周縁部を支持する支持爪を有する基板支持部と、を備え、前記圧子は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が、前記第1の基板の貼り合わせ面の周端部から前記第2の基板の貼り合わせ面までの距離よりも小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を加圧することを特徴とする貼合装置が提供される。
【選択図】 図1
Description
第1の基板と第2の基板を貼り合わせる貼合装置であって、
第2の基板を保持する基板保持部と、
上昇動作を行うことで前記第2の基板の裏面を加圧する圧子と、
前記第2の基板と所定の間隔をあけて対向させるように保持可能な第1の基板の周縁部を支持する支持爪を有する基板支持部と、を備え、
前記圧子は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が、前記第1の基板の貼り合わせ面の周端部から前記第2の基板の貼り合わせ面までの距離よりも小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を加圧することを特徴とする貼合装置が提供される。
第1の基板と第2の基板を貼り合わせる貼合基板の製造方法であって、
前記第2の基板を保持する工程と、
前記第2の基板と所定の間隔をあけて対向させるように前記第1の基板の周縁を支持する工程と、
前記第2の基板の裏面を加圧する工程と、を備える貼合基板の製造方法であって、
前記加圧する工程は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が、前記第1の基板の貼り合わせ面の周端部から前記第2の基板の貼り合わせ面までの距離よりも小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を、圧子により加圧することを特徴とする貼合基板の製造方法。
以下、図面を参照しつつ、第1の実施形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要件には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
処理容器2は、気密構造となっており、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持することができる。
基板保持部3は、その保持面に基板W2が搭載され、水平状態で支持される。
基板保持部3は、図示しない移動手段によって水平方向に移動できるようになっている。
押圧部5は、基板保持部3の中央に形成される空間部に位置するように配置される。
押圧部5は、圧子5bと、圧子5bの移動動作を制御する移動部5aを備え、基板W2の裏面W2b(貼り合わせ面とは反対側の面)の所定の一点を、基板W1の方向に向かって加圧する。移動部5aは、圧子5bを上下方向に移動させるとともに、水平方向にも移動させ、基板W2の裏面W2bの任意の箇所に対向できるようになっている。すなわち、押圧部5と基板保持部3とは、互いに衝突することなく、個別に移動可能となっている。
なお、本明細書中では、圧子5bが上昇動作を行うことを、基板W2を「加圧する」という。圧子5bのさらなる説明は、後述する。
基板支持部8は、基板W2の表面W2a(貼り合わせ面)と対向するように基板W1を支持する。基板支持部8は、複数(例えば4個)の支持爪11と、各支持爪11を移動させる移動部10と、移動部10を支持する基部12を有する。基板W1は、支持爪11の上に搭載されることにより、第2の基板W2との間に間隔Aを持って支持される。
複数の支持爪11は、基板W1の周縁部に沿って配設されており、基板W1の表面W1aの周縁部を支持し、基板W1を基板W2の上方に配置するようになっている。
移動部10は、基板W1を支持する位置と、基板W1の径外方向に退避した位置との間で支持爪11を移動させる。移動部10は例えば、サーボモータやパルスモータなどの制御モータを構成要素として含むものとすることができる。
第1の位置合わせ部9aは、後述する検出部16で検出された位置合わせに関する情報に基づいて、基板W1と基板W2との水平方向での位置を合わせる。第1の位置合わせ部9aは、例えばピンの形状を呈し、支持爪11に支持された基板W1の周縁部に沿って複数配設されている。
第2の位置合わせ部9bは、後述する検出部16で検出された位置合わせに関する情報に基づいて、基板W1と基板W2の回転方向での位置を合わせる。この場合、第2の位置合わせ部9bは、例えば、基板W2の周縁に設けられたノッチにピンを挿入することで基板W2をその回転方向において位置合わせすることができる。
排気部13は、配管15を介して排気口14から処理容器2内の空気を排気する。
検出部16は、検出ヘッド16b、演算部16aで構成されている。検出部16は、基板W1と基板W2の各周縁部の水平位置を検出することで、基板W1および基板W2の水平方向においての位置を検出する。また、検出部16は、基板W1と基板W2にそれぞれ設けられたノッチ位置を検出することで、基板W1および基板W2の回転方向においての位置を検出する。
また、基板W1が処理容器2に搬入された時点で反っている場合がある。
そして、図4(c)、(d)のように、圧子5bが上昇し、基板W2の裏面は圧子5bによって貼り合わせ面が凸状になるように押圧される。圧子5bの上昇動作は、圧子5bの先端部が上昇端位置に達するまで続けられる。
支持爪11は、表面W1aと表面W2aが接触した後も基板W1の周縁から離隔させる方向に移動し続けているので、基板W1の面内における高さ位置も下がり続け、図5(a)、(b)のように基板W1の表面W1aと基板W2の表面W2aとが接触する部分(貼り合わされた部分)が中央部から周縁部に向けて拡大していくことになる。そして、基板W1の周縁部が支持爪11から外れると、基板W1の表面W1aと基板W2の表面W2aとが全面において接触することになる。すなわち、基板W1と基板W2とが貼り合わされて貼合基板Wが形成される。
ここで、基板W1と基板W2の貼り合わせが完了するまで、圧子5bは基板保持部3の保持面から突出した上昇端位置に位置づけられているので、基板W2は貼り合わせ面が凸状のまま維持されている。すなわち、基板W1と基板W2との貼り合わせは、基板W1と基板W2の間隔Aが相対的に接近することで貼り合わせ開始点Sから開始される。そして、基板W2の表面W2aが凸状に維持されたまま貼り合わせが進行し、凸状に変形した貼合基板Wが形成される。圧子5bは、基板W1と基板W2の貼り合わせが完了した後、下降動作を行い、もとの位置(図3(a)の位置)に戻る。圧子5bが下降すると、圧子5bによって変形させられていた貼合基板Wは基板保持部3の保持面に倣い、平坦になる。
図6は、第3の実施形態に係る貼合装置を例示するための模式図である。
測定部20は、測定ヘッド20a、移動部20b、演算部20cで構成されている。測定ヘッド20aは、基板W1の変形量を電気信号に変換することで、基板W1の変形状態を測定する。測定ヘッド20aは例えば、レーザ変位計などとすることができ、基板W1の裏面W1bを走査することで、基板W1の高さ位置の変位などの情報を電気信号として演算部20cに送る。移動部20bは、測定ヘッド20aを例えば基板W1の径方向(図3においては左右方向)に沿って移動させ、測定ヘッド20aと基板との相対的な位置を変化させる。移動部20bは例えばサーボモータやパルスモータなどの制御モータを構成要素として含むものとすることができる。
図7は、第3の実施形態に係る貼合装置200の模式図である。第1の実施形態と同じ構成要素に関しては同一の符号を付し、説明は省略する。図7において、貼合装置200の移動部210は、基板W1を支持する位置と、基板W1の径外方向に退避した位置との間で支持爪11を移動させる(図7におけるX方向)。また、移動部210は、基板W1を支持する位置と、基板保持部3との間で支持爪11を移動させる(図7におけるZ方向)。すなわち、第3の実施形態において、移動部210は、支持爪11をX軸方向とZ軸方向に移動させることができる。移動部210は例えば、サーボモータやパルスモータなどの制御モータを構成要素として含むものとすることができる。
表面W1a、W2aが接触した後は、接触した点から放射状に貼り合わせが進む。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要件の追加、削除若しくは設計変更を行なったもの、または工程の追加、省略若しくは条件変更を行なったものも、本発明の特徴を備えているかぎり、本発明の範囲に包含される。
2 処理容器
3 基板保持部
3a 載置面
4 開口部
4a 開閉扉
5 押圧部
5a 移動部
5b 圧子
8 基板支持部
9a 第1の位置合わせ部
9b 第2の位置合わせ部
10 移動部
11 支持爪
12 基部
13 排気部
14 排気口
15 配管
16 検出部
16a 演算部
16b 検出ヘッド
20 測定部
20a 測定ヘッド
20b 移動部
20c 演算部
50 制御部
100 貼合装置
200 貼合装置
210 移動部
W1 第1の基板
W1a 第1の基板の表面(貼り合わせ面)
W1b 第1の基板の裏面(貼り合わせ面とは反対側の面)
W1c 第1の基板のノッチ
W2 第2の基板
W2a 第2の基板の表面(貼り合わせ面)
W2b 第2の基板の裏面(貼り合わせ面とは反対側の面)
W2c 第2の基板のノッチ
Claims (14)
- 第1の基板と第2の基板を貼り合わせる貼合装置であって、
第2の基板を保持する基板保持部と、
上昇動作を行うことで前記第2の基板の裏面を加圧する圧子と、
前記第2の基板と所定の間隔をあけて対向させるように保持可能な第1の基板の周縁部を支持する支持爪を有する基板支持部と、を備え、
前記圧子は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が、前記第1の基板の貼り合わせ面の周端部から前記第2の基板の貼り合わせ面までの距離よりも小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を加圧することを特徴とする貼合装置。 - 前記第2の基板を加圧する際には、前記圧子の上昇動作を行い、
前記第1の基板と第2の基板を貼り合わせが完了した後に、前記圧子の下降動作を行うように、前記圧子の昇降動作を制御する制御装置を有することを特徴とする貼合装置。 - 前記圧子は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面が接触した後も、上昇端位置に達するまで上昇動作を続ける制御装置を有することを特徴とする請求項1記載の貼合装置。
- 前記上昇端位置は、前記支持爪における前記第1の基板との接触面よりも前記基板保持部に近づいた位置とすることを特徴とする請求項3記載の貼合装置。
- 前記圧子が、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が最も小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を加圧するように、前記圧子を前記第2の基板の水平方向に移動させる移動部を有することを特徴とする請求項1記載の貼合装置。
- 前記第1の基板の変形状態を測定する測定部を設け、前記測定部によって測定された前記第1の基板の変形状態に応じて、前記第2の基板の裏面の所定の一点を加圧するように、前記第2の基板の水平方向または厚み方向に前記圧子を移動する移動部を備えたことを特徴とする請求項1記載の貼り合せ装置。
- 前記第1の基板と前記第2の基板の接触後は、前記第1の基板の周縁部が前記第2の基板の周縁部に近づく第1の方向に前記支持爪を移動させ、
その後、前記第1の基板の周縁部から退避する第2の方向に前記支持爪の移動を行うように支持爪の移動を制御する制御装置を有することを特徴とする請求項1記載の貼合装置。 - 第1の基板と第2の基板を貼り合わせる貼合基板の製造方法であって、
前記第2の基板を保持する工程と、
前記第2の基板と所定の間隔をあけて対向させるように前記第1の基板の周縁を支持する工程と、
前記第2の基板の裏面を加圧する工程と、を備える貼合基板の製造方法であって、
前記加圧する工程は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が、前記第1の基板の貼り合わせ面の周端部から前記第2の基板の貼り合わせ面までの距離よりも小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を、圧子により加圧することを特徴とする貼合基板の製造方法。 - 前記加圧する工程では、前記圧子の上昇動作を行い、
前記第1の基板と第2の基板を貼り合わせが完了した後に、前記圧子の下降動作を行うことを特徴とする請求項8記載の貼合基板の製造方法。 - 前記圧子は、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面が接触した後も、上昇端位置に達するまで上昇動作を続けることを特徴とする請求項8記載の貼合基板の製造方法。
- 前記上昇端位置は、前記支持爪における前記第1の基板との接触面よりも前記基板保持部に近づいた位置とすることを特徴とする請求項10記載の貼合基板の製造方法。
- 前記圧子が、前記第1の基板の貼り合わせ面と、前記第2の基板の貼り合わせ面との距離が最も小さい位置に対応する前記第2の基板の所定の一点を加圧するように、前記圧子を前記第2の基板の水平方向に移動させることを特徴とする請求項8記載の貼合基板の製造方法。
- 前記第1の基板の変形状態を測定し、測定された前記第1の基板の変形状態に応じて、前記第2の基板の裏面の所定の一点を加圧するように、前記第2の基板の水平方向または厚み方向に前記圧子を移動させることを特徴とする請求項8記載の貼合基板の製造方法。
- 前記第1の基板と前記第2の基板の接触後は、前記第1の基板の周縁部が前記第2の基板の周縁部に近づく第1の方向に前記支持爪を移動させ、
その後、前記第1の基板の周縁部から退避する第2の方向に前記支持爪の移動させることを特徴とする請求項8記載の貼合基板の製造方法。
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