JP2014204000A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】接触抵抗が小さく、透過率が向上する補助電極を有する半導体装置を提供する。【解決手段】p型半導体層17を正電極21に電気的に接続するために、p型半導体層17と正電極21の間に補助電極層10を設ける。この補助電極層10は、p型半導体層17に接触する透明なAg層18と透明な金属酸化物層19とで構成されており、Ag層18が設けられないときよりも、接触抵抗を低下させ、透過率を向上させる。多重量子井戸層16の発光光は、補助電極層10を通過して、外部に放出される。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置の技術分野に係り、特に、GaNを主成分とするp型半導体層との間の接触抵抗が小さい透明電極を有する半導体装置に関する。
発光ダイオードは、pn接合を基本にし、孔と電子とが再結合して放出する光を利用している。
近年では高寿命、高効率な発光素子として、液晶用バックライトや照明の用途で普及が進んでいる。
近年では高寿命、高効率な発光素子として、液晶用バックライトや照明の用途で普及が進んでいる。
特にGaN系LEDはバンドギャップが大きいため、青紫半導体レーザーや青色の発光ダイオードに用いられている。
p−GaNのドーパントには一般的にMgが用いられるが、GaN中のMgは活性化率が低く、高キャリア密度のp−GaNを得ることは困難である。
このため、p−GaNと電極のコンタクト抵抗は高くなりやすく、LED素子の駆動電圧を増加させる要因になっている。
p−GaNのドーパントには一般的にMgが用いられるが、GaN中のMgは活性化率が低く、高キャリア密度のp−GaNを得ることは困難である。
このため、p−GaNと電極のコンタクト抵抗は高くなりやすく、LED素子の駆動電圧を増加させる要因になっている。
また、LEDではp−GaNの電極材料としてITO等、金属酸化物層が用いられる。
金属酸化物電極を用いることで、金属電極を用いた際よりも透過率に優れた電極を形成することができるが、更なるLEDの高発光効率化は常に求められ続けており、より透過率に優れる電極が必要である。
金属酸化物電極を用いることで、金属電極を用いた際よりも透過率に優れた電極を形成することができるが、更なるLEDの高発光効率化は常に求められ続けており、より透過率に優れる電極が必要である。
本発明は、上記従来技術の課題を解決するために、透過率が実用上充分な値を維持しながら、接触抵抗を小さくすることができる技術を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明は、GaNを主成分とするn型半導体層と、前記n型半導体層の片面側に位置するGaNを主成分とするp型半導体層と、前記p型半導体層の前記n型半導体層とは反対側に位置する補助電極層と、を有し、前記p型半導体層と前記n型半導体層との間に電圧が印加されて動作電流が流れる半導体装置であって、前記補助電極層は、前記p型半導体層と接触して設けられたAg層と、前記Ag層に接触して設けられた金属酸化物層とを有する半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記半導体装置は、前記動作電流が流れると発光する発光ダイオード素子であり、前記補助電極層は光を取り出すための透明電極である半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記金属酸化物層は、ITO層である半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記n型半導体層は、n型GaN層を有し、前記n型GaN層と前記p型半導体層との間には、多重量子井戸層が設けられた半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記Ag層は、1nm以上、20nm以下にされた半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記半導体装置は、前記動作電流が流れると発光する発光ダイオード素子であり、前記補助電極層は光を取り出すための透明電極である半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記金属酸化物層は、ITO層である半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記n型半導体層は、n型GaN層を有し、前記n型GaN層と前記p型半導体層との間には、多重量子井戸層が設けられた半導体装置である。
本発明は半導体装置であって、前記Ag層は、1nm以上、20nm以下にされた半導体装置である。
接触抵抗が小さく、半導体素子を低消費電力で動作することができる。
また、P型GaN層と透明電極層との透過率を向上させ、発光ダイオードの輝度を大きくすることができる。
また、P型GaN層と透明電極層との透過率を向上させ、発光ダイオードの輝度を大きくすることができる。
図2の符号3は、本発明の一例の半導体装置を示している。
この半導体装置3は、発光ダイオード素子であり、基板13を有している。基板13上には、GaNを主成分とするn型半導体層15と、GaNを主成分とするp型半導体層17とが配置されている。ここで、「GaNを主成分とする」、の意味は、Gaの原子数とNの原子数の合計数が、全原子の50原子%よりも多くの割合で含有されていることを指すものとする。p型又はn型のGaN層の場合は、p型又はn型のドーパント以外の原子は、GaとNであり、GaNは100%に近い主成分であるが、「GaNを主成分とする半導体」には、InGaNや、AlGaN等の半導体も含まれる。
この半導体装置3は、発光ダイオード素子であり、基板13を有している。基板13上には、GaNを主成分とするn型半導体層15と、GaNを主成分とするp型半導体層17とが配置されている。ここで、「GaNを主成分とする」、の意味は、Gaの原子数とNの原子数の合計数が、全原子の50原子%よりも多くの割合で含有されていることを指すものとする。p型又はn型のGaN層の場合は、p型又はn型のドーパント以外の原子は、GaとNであり、GaNは100%に近い主成分であるが、「GaNを主成分とする半導体」には、InGaNや、AlGaN等の半導体も含まれる。
n型半導体層15は、この半導体装置3ではn型GaN層であり、n型半導体層15のn型GaNと、p型半導体層17のp型GaNとは、エピタキシャル成長によって単結晶層にされている。ここでは、単結晶層を成長させるために、基板13にはサファイヤ基板が用いられ、サファイヤの基板13の表面に、n型のGaNから成るバッファー層14が形成された後、バッファー層14の表面に、n型のGaNがエピタキシャル成長されて、n型半導体層15が形成されている。
また、発光効率を向上させるために、n型半導体層15上に多重量子井戸層16が形成された後、多重量子井戸層16上にp型半導体層17と補助電極層10とが形成される。
補助電極層10は、p型半導体層17の表面上に、GaNを主成分とするp型半導体層17と接触して設けられたAg層18と、Ag層18の表面上に、Ag層18と接触してもうけられた金属酸化物層19とを有している。
補助電極層10は、p型半導体層17の表面上に、GaNを主成分とするp型半導体層17と接触して設けられたAg層18と、Ag層18の表面上に、Ag層18と接触してもうけられた金属酸化物層19とを有している。
金属酸化物層19には、ITO(インジウム・スズ酸化物)、AZO(アルミニウムドープ酸化亜鉛)、GZO(ガリウムドープ酸化亜鉛)、IZO(インジウム・亜鉛酸化物)の薄膜を用いることができるが、本発明は、特にITOで形成された金属酸化物層19が適している。
金属酸化物層19上には、正電極21が接触して形成されており、p型半導体層17は、Ag層18と金属酸化物層19とを介して正電極21に電気的に接続されている。
他方、n型半導体層15には、負電極22が接触して形成されており、ここでは、n型半導体層15の、多重量子井戸層16側の面が一部露出されて、負電極22が形成され、n型半導体層15は負電極22に電気的に接続されている。
他方、n型半導体層15には、負電極22が接触して形成されており、ここでは、n型半導体層15の、多重量子井戸層16側の面が一部露出されて、負電極22が形成され、n型半導体層15は負電極22に電気的に接続されている。
従って、正電極21と負電極22の間に、正電極21が負電極22に対して正電圧となる電圧を印加すると、p型半導体層17とn型半導体層15との間は順バイアスされ、多重量子井戸層16に、p型半導体層17から正孔が注入され、n型半導体層15から電子が注入され、注入された正孔と電子が多重量子井戸層16の内部で再結合し、発光光が生成される。
Ag層18の膜厚は、0.1nm以上10nm以下の膜厚であり、発光光に対して透明であり、多重量子井戸層16と、p型半導体層17と、金属酸化物層19とも、発光光に対して透明であり、多重量子井戸層16の内部で生成された発光光のうち、p型半導体層17が位置する方向に向かう発光光は、多重量子井戸層16と、p型半導体層17と、Ag層18と、金属酸化物層19とを透過し、正電極21が位置しない部分から、半導体装置3の外部に放出される。
n型半導体層15と、バッファー層14と、基板13とも、発光光に対して透明であり、基板13の、n型半導体層15が配置された面とは反対側の面に反射層12が設けられており、n型半導体層15が位置する方向に向かう発光光は、多重量子井戸層16と、n型半導体層15と、バッファー層14と、基板13とを透過し、反射層12で基板13が位置する方向に反射され、反射層12上の基板13及び各層14〜19とを透過して、金属酸化物層19から外部に放出される。
この半導体装置3の、Ag層18と金属酸化物層19の形成工程について説明すると、図1(a)の符号2aは、Ag層18と金属酸化物層19とを形成する成膜対象物であり、基板13上に、バッファー層14と、n型半導体層15と、多重量子井戸層16と、p型半導体層17とが形成された状態であり、p型半導体層17の表面は露出されている。
図3は、成膜装置40であり、搬出入室41と、成膜室42とを有している。
成膜対象物2aを搬出入室41内に搬入し、真空排気装置47aによって搬出入室内を真空排気する。成膜室42は、真空排気装置47bによって予め真空排気されておりゲートバルブ48を開け、成膜対象物2aを成膜室42内に移動させる。
成膜対象物2aを搬出入室41内に搬入し、真空排気装置47aによって搬出入室内を真空排気する。成膜室42は、真空排気装置47bによって予め真空排気されておりゲートバルブ48を開け、成膜対象物2aを成膜室42内に移動させる。
成膜室42の内部には、金属Agから成るAgターゲット45と、ITOから成る金属酸化物ターゲット46とが配置されている。
成膜室42には、ガス導入装置44が接続されており、成膜室42の内部は、真空排気装置47bによって真空排気されながら、ガス導入装置44からスパッタガスが導入され、Agターゲット45と金属酸化物ターゲット46とは、スパッタリングされており、成膜対象物2aは、成膜室42内の搬送装置(不図示)によって、移動され、露出しているp型半導体層17をAgターゲット45に対面させながら、Agターゲット45近くを通過させ、p型半導体層17の表面に、p型半導体層17と接触するAg層18を形成する。
成膜室42には、ガス導入装置44が接続されており、成膜室42の内部は、真空排気装置47bによって真空排気されながら、ガス導入装置44からスパッタガスが導入され、Agターゲット45と金属酸化物ターゲット46とは、スパッタリングされており、成膜対象物2aは、成膜室42内の搬送装置(不図示)によって、移動され、露出しているp型半導体層17をAgターゲット45に対面させながら、Agターゲット45近くを通過させ、p型半導体層17の表面に、p型半導体層17と接触するAg層18を形成する。
ここで用いたAgターゲット45は、純Agのターゲットであったが、除去することが困難な微量の不純物は含まれる。また、添加物を添加したものでも、Agが50原子%よりも多く含有されていれば、Agターゲットに含まれる。
次に、露出しているAg層18を金属酸化物ターゲット46と対面させながら成膜対象物2aを移動させ、Ag層18の表面に、Ag層18と接触する金属酸化物層19を形成し、次工程で処理する処理対象物を得る。図1(b)の符号2bは、その処理対象物を示している。
処理対象物2bは、ゲートバルブ48を開け、予め真空排気されている搬出入室41に戻された後、成膜装置40から取り出され、N2+O2(N2:O2=8:2)の雰囲気中で、550℃の温度でアニールされ、金属酸化物層19が低抵抗化される。
次いで、部分的にエッチングされてn型半導体層15の一部が露出された後、正電極21が金属酸化物層19の表面に形成され、負電極22がn型半導体層15上に形成され、反射層12が形成されると、図2の半導体装置(発光ダイオード)3が得られる。
次に、p型半導体層17と補助電極層10との間の接触抵抗の抵抗率と、Ag層18の膜厚との関係について説明する。
図4のグラフは、p型半導体層17から補助電極層10に向けて電流を流したときの、補助電極層10中のAg層18の膜厚(横軸)と、接触抵抗の抵抗率との関係を示すグラフである。横軸の値がゼロのときの接触抵抗の抵抗率の値(約4.0×10-2Ω・cm2)は、Ag層18を設けなかったときの接触抵抗の抵抗率である。
図4のグラフは、p型半導体層17から補助電極層10に向けて電流を流したときの、補助電極層10中のAg層18の膜厚(横軸)と、接触抵抗の抵抗率との関係を示すグラフである。横軸の値がゼロのときの接触抵抗の抵抗率の値(約4.0×10-2Ω・cm2)は、Ag層18を設けなかったときの接触抵抗の抵抗率である。
接触抵抗の抵抗率の測定はTLM法によって行った。TLM法では、先ず、図5(a)に示すように、p型半導体層17上に、Ag層181、182と、金属酸化物層191、192の二層構造で離間した二個一組の補助電極層101、102を、電極間隔Lを異ならせて複数組作成し、各組の補助電極層101、102の間に電流を流して抵抗値を測定した。この補助電極層101、102は長方形又は正方形であり、一辺同士が平行に対向して配置されている。
図5(b)(横軸は電極間隔L、縦軸は測定抵抗値RT)に示すように、グラフ上に測定した抵抗値をプロットし、測定した抵抗値を結んだ直線Pを求めると、Y軸切片の抵抗値RTが、電極間隔Lがゼロのときの抵抗値であり、測定した抵抗値RTと、p型半導体層17のシート抵抗RSと、一個の補助電極層101又は102当たりの接触抵抗RCと、電極間隔Lに対して直角な補助電極層101、102の幅Wと、電極間隔Lとの間の下記(1)式、
RT=RS・L/W + 2・RC …… (1)
から、x軸切片の値は、二個の補助電極層101、102とp型半導体層17との接触抵抗RCの合計値を示していることが分かる(=2・RC)。
RT=RS・L/W + 2・RC …… (1)
から、x軸切片の値は、二個の補助電極層101、102とp型半導体層17との接触抵抗RCの合計値を示していることが分かる(=2・RC)。
そして、グラフ上の直線Pを、電極間隔Lが負の領域に外挿し、X軸切片の値を求めると、その値から、p型半導体層17が接触抵抗Rcになるときの長さである伝搬長LTが求められ、伝搬長LTを下記(2)式に代入すると、接触抵抗の抵抗率ρ(Ω・cm2)が求められる。
ρ=Rs・LT 2 ……(2)
ρ=Rs・LT 2 ……(2)
図4に記入した接触抵抗の抵抗率は、Ag層18が1nmの膜厚のときの抵抗率は、Ag層18を設けないときの抵抗率の1/4の値よりも小さくなっている。
そして、Ag層18が3nm以上の膜厚になると6.0×10-3Ω・cm2未満になり、特に、Ag層18が5nm以上の膜厚になると、5×10-3Ω・cm2以下になり、Ag層18を5nm以上の膜厚にすると、コンタクト抵抗の抵抗率の値はAg層18を設けなかったときの数分の1の値になっていて、抵抗率の低下が大きいことが分かる。
いずれにしろ、Ag層18を設ければ、Ag層18を設けない場合に比べて接触抵抗の抵抗率を小さくすることができることが分かる。
そして、Ag層18が3nm以上の膜厚になると6.0×10-3Ω・cm2未満になり、特に、Ag層18が5nm以上の膜厚になると、5×10-3Ω・cm2以下になり、Ag層18を5nm以上の膜厚にすると、コンタクト抵抗の抵抗率の値はAg層18を設けなかったときの数分の1の値になっていて、抵抗率の低下が大きいことが分かる。
いずれにしろ、Ag層18を設ければ、Ag層18を設けない場合に比べて接触抵抗の抵抗率を小さくすることができることが分かる。
次に、p型半導体層17上に形成した補助電極層10の光透過率と、Ag層18の膜厚との関係について説明する。図6、7は、横軸がAg層18の膜厚、縦軸がp型半導体層17側から発光光が補助電極層10に入射したときの、補助電極層10の光透過率であるグラフであり、図6は、波長450nmの発光光が入射したとき、図7は、波長350nmの発光光が入射したときの光透過率の測定値がプロットされている。図6、7では、金属酸化物層19の膜厚は、それぞれ450nm、350nmであり、金属酸化物層19の膜厚は、Ag層18を設けないときに、干渉効果によって、最も透過率が高くなる膜厚にされている。
金属酸化物層19が、ITO層、AZO層、IZO層、TiO2層である各補助電極層10の透過率を測定した。Ag層18の膜厚がゼロのときは、金属酸化物層19がp型半導体層17層に密着している。
Ag層18を形成したとき、Ag層18と金属酸化物層19との間の干渉効果が生じ、Ag層18が薄い状態では反射光が減少して透過光が増加しており、その結果、Ag層18を設けて補助電極層10の透過率を、Ag層18が設けられないときよりも高くなるようにすることができる。
このグラフから、各金属酸化物層19については、Ag層18の膜厚が15nm未満のときには、Ag層18を設けないときの透過率以上になっており(AZOについては等しいものとする)、15nm以上、20nm以下の場合は、Ag層18を設けない場合よりも低下しても、実用上、使用可能な程度の低下であるから、抵抗値の低下を優先させると、Ag層18の膜厚が20nmの範囲でも用いることができる。
図4の結果と合わせて考えると、Ag層18の膜厚は、1nm以上、20nmが好ましく、1nm以上15nmがより好ましい。
図4の結果と合わせて考えると、Ag層18の膜厚は、1nm以上、20nmが好ましく、1nm以上15nmがより好ましい。
以上は、発光ダイオードである半導体装置3について説明したが、本発明の補助電極層10は、GaNを主成分とするp型半導体層を有するトランジスタや整流ダイオード等の、GaNを主成分とするp型半導体層と、Ag層を接触して設け、抵抗率を低下させることができる。また、金属酸化物層に替え、金属層を用い、GaNを主成分とするp型半導体層と金属層の間にAg層を形成し、抵抗率を低下させることができる半導体装置も本発明に含まれる。
なお、上記ITO膜のアニールは、550℃で行ったが、550℃よりも低温でアニールしても、接触抵抗が大きくなる訳ではない。逆に、550℃よりも高温でアニールすることもでき、その場合も本願発明に含まれる。
3……半導体装置
13……基板
14……バッファー層
15……GaNを主成分とするn型半導体層
16……多重量子井戸層
17……GaNを主成分とするp型半導体層
18……Ag層
19……金属酸化物層
13……基板
14……バッファー層
15……GaNを主成分とするn型半導体層
16……多重量子井戸層
17……GaNを主成分とするp型半導体層
18……Ag層
19……金属酸化物層
Claims (5)
- GaNを主成分とするn型半導体層と、
前記n型半導体層の片面側に位置するGaNを主成分とするp型半導体層と、
前記p型半導体層の前記n型半導体層とは反対側に位置する補助電極層と、
を有し、前記p型半導体層と前記n型半導体層との間に電圧が印加されて動作電流が流れる半導体装置であって、
前記補助電極層は、前記p型半導体層と接触して設けられたAg層と、前記Ag層に接触して設けられた金属酸化物層とを有する半導体装置。 - 前記半導体装置は、前記動作電流が流れると発光する発光ダイオード素子であり、前記補助電極層は光を取り出すための透明電極である請求項1記載の半導体装置。
- 前記金属酸化物層は、ITO層である請求項2記載の半導体装置。
- 前記n型半導体層は、n型GaN層を有し、
前記n型GaN層と前記p型半導体層との間には、多重量子井戸層が設けられた請求項2又は請求項3のいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記Ag層は、1nm以上、20nm以下にされた請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の半導体装置。
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