JP2014203903A - 圧接型電力用半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】平型半導体素子の表裏にそれぞれ放熱器を圧接するように当該平型半導体素子を挟み込んでクランプする構造を有した圧接型電力用半導体装置において、平型半導体素子の定格電力の増大に伴う放熱器の大型化、圧接力の増大、電気絶縁耐圧の増大に対し柔軟かつ低コストに対応できる構造を実現する。
【解決手段】圧接型電力用半導体装置10は、クランプ用の受台11に対し放熱器2のボルト挿通孔2bの軸方向(Y方向)に隣接して放熱器と受台との間に介装された絶縁プレート21と、絶縁シート22とを備える。絶縁シートは、受台に対しボルト挿通孔の軸方向に隣接して放熱器と受台との間に介装された基底部22aと、当該基底部からボルト挿通孔2b,2bが並んだ方向(X方向)に延在する折り目で平型半導体素子1から離れる方向(−Y方向)に曲げられて放熱フィン2dと受台との間に延設された両側部22b,22bとからなる。
【選択図】図1

Description

本発明は、平型半導体素子の表裏にそれぞれアルミ押出成形により作製された放熱器を圧接するように当該平型半導体素子を挟み込んでクランプする構造を有した圧接型電力用半導体装置に関する。
図4に従来の一例の圧接型電力用半導体装置を示す。図4に示すように、従来例の圧接型電力用半導体装置100は、平型半導体素子101と、これを挟み付ける1対の放熱器102,102とを備える。それぞれ電極が形成されている平型半導体素子101の表裏に放熱器102,102を所定の加圧力で圧接することで、放熱器102を介して所望の電気的導通をとることができ、また、電力変換のために駆動中の平型半導体素子101から発生する熱を放熱器102,102に効率良く伝導させて放熱させ、平型半導体素子101の高温化を抑えて良好に駆動することができる。
その圧接を実現するために圧接型電力用半導体装置100は、受台111と、1対のスタッドボルト112,112と、絶縁チューブ113,113と、絶縁ケース114と、板バネ115と、インジケータ116と、調心錘117と、ナット118,118とからなるクランプ装置を含んでいる。このクランプ装置の基本構成は特許文献1にも記載される。
各放熱器102,102には、中央部に設けられた圧接面102aの両側にボルト挿通孔102b,102bが形成されている。図示するように一対のボルト挿通孔102b,102bが並んだ方向をX方向、ボルト挿通孔102b,102bの軸方向をY方向、X−Yに垂直な方向をZ方向とする。各放熱器102,102は、圧接面102aの逆側においてクランプ用凹部102cを構成している。クランプ用凹部102cはX方向の一端から逆端まで開通するように形成されており、クランプ用凹部102cに対してZ方向の両側に放熱フィン102dが配置される。また放熱フィン102dは、圧接面102aより突出しない範囲で形成されている。板バネ115は、中央部に調心錘117が付設され、調心錘117に対してX方向の両側にボルト挿通孔115a,115aが形成されている。調心錘117は垂直荷重のみを伝達する継ぎ手機構である。
一端が受台111に連結されたスタッドボルト112,112が絶縁チューブ113,113に挿入される。絶縁ケース114に収まった受台111が一方のクランプ用凹部102cに配置されるとともに、スタッドボルト112,112及び絶縁チューブ113,113がそれぞれボルト挿通孔102b,102bに通され、さらに他方のクランプ用凹部102cに配置された板バネ115のボルト挿通孔115a,115aに通されて、スタッドボルト112,112の他端にナット118,118が締結されることで、1対の放熱器102,102間に平型半導体素子101がY方向に挟まれて圧接される。なお、平型半導体素子101は図示しない位置決めピンを介して圧接面102aに位置決め保持されている。
板バネ115に、所定の加圧力に対応した撓みを生じさせて保持することで、当該所定の加圧力を平型半導体素子101に負荷することができる。インジケータ116は、板バネ115の撓みに連動して、板バネ115の加圧力の指標を表示するものである。
絶縁チューブ113,113は、放熱器102,102とスタッドボルト112,112との絶縁を確保するためのものである。絶縁ケース114は放熱器102と受台111との絶縁を確保するためのものである。これにより、一方の放熱器102と他方の放熱器102とが電気的に絶縁される。
実公平02−022990号公報
以上の従来例の圧接型電力用半導体装置100にあっては、1対のスタッドボルト112,112を介して締結され平型半導体素子101に加圧力を与える部材である受台111や板バネ115のZ方向の両側にも放熱フィン102dが配置されるため、スタッドボルト112,112があまり長くならず、かつ、クランプ装置が放熱器102の外形からはみ出すことなく放熱フィン102dを延設することができる。クランプ装置が放熱器102の外形からはみ出していないから、このような圧接型電力用半導体装置100を複数構成し、スペース効率よく並べて配置し接続することができるという利点がある。
その一方で、受台111と放熱フィン102dとが近接するから、受台111と放熱フィン102dとの間の狭い隙間に絶縁材を配置して受台111と放熱器102との絶縁を確保しなければならないという課題が生じる。このような課題に対し従来例の圧接型電力用半導体装置100にあっては、絶縁ケース114を用いている。絶縁ケース114に設けられた周壁部114a,114bによって受台111が囲まれることで、受台111と放熱フィン102dとの絶縁が確保されている。
近年、以上説明したような圧接型電力用半導体装置にあっては、平型半導体素子の定格電力の増大に伴い、平型半導体素子からの発熱を十分に放熱するための放熱器の大型化、平型半導体素子を圧接する加圧力の向上、絶縁耐圧の向上が高く求められるようになってきた。
しかし、従来例の圧接型電力用半導体装置100にあっては、絶縁ケースを樹脂成型により作製する。したがって、放熱器の大型化に伴って絶縁ケースの寸法や形状を変更する必要が生じたり、より高い加圧力に耐える耐力やより高い絶縁耐圧を実現するためにより長大重厚な絶縁ケースに変更する必要が生じたりしたときに、成形金型の設計から変更する必要があるとともに成形金型も大型化するからコスト高となってしまう。
また、樹脂成型品は大型化するほど成形精度及び均質性が悪化し、歩留まり良くより高い加圧力に耐えるものを成形することが難しいからコスト高をもたらすし、加圧力に耐えられずにひび割れやクラック等の損傷が発生すると絶縁性を失うこととなる。
本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、平型半導体素子の表裏にそれぞれ放熱器を圧接するように当該平型半導体素子を挟み込んでクランプする構造を有した圧接型電力用半導体装置において、平型半導体素子の定格電力の増大に伴う放熱器の大型化、圧接力の増大、電気絶縁耐圧の増大に対し柔軟かつ低コストに対応できる構造を実現することを課題とする。
以上の課題を解決するための請求項1記載の発明は、電力用の平型半導体素子と、1対の放熱器と、1対のボルトと、受台と、板バネと、絶縁チューブとを備え、
前記放熱器は、前記平型半導体素子に圧接される圧接面の両側にボルト挿通孔が設けられ、前記圧接面の逆側において前記ボルト挿通孔が並んだ方向の一端から逆端まで開通し、前記ボルト挿通孔の軸方向及び前記ボルト挿通孔が並んだ方向に垂直な方向の両側に放熱フィンが配置されたクランプ用凹部を構成し、
前記1対の放熱器の前記ボルト挿通孔同士が対向するように配置され、
前記1対の放熱器の前記圧接面同士が前記平型半導体素子を介して対向するように配置され、
一方の前記クランプ用凹部に前記受台が配置され、
他方の前記クランプ用凹部に前記板バネが配置され、
前記ボルトがそれぞれに前記絶縁チューブに挿入され、
前記ボルトが前記絶縁チューブにより絶縁されて前記ボルト挿通孔にそれぞれ挿通され、
前記受台と前記板バネとが前記ボルトを介して締結されることにより前記1対の放熱器が前記平型半導体素子に圧接された圧接型電力用半導体装置において、
前記受台に対し前記ボルト挿通孔の軸方向に隣接して前記放熱器と前記受台との間に介装された絶縁プレートと、
絶縁シートと、を備え、
前記絶縁シートは、前記受台に対し前記ボルト挿通孔の軸方向に隣接して前記放熱器と前記受台との間に介装された基底部と、当該基底部から前記ボルト挿通孔が並んだ方向に延在する折り目で前記平型半導体素子から離れる方向に曲げられて前記放熱フィンと前記受台との間に延設された両側部とからなることを特徴とする圧接型電力用半導体装置である。
請求項2記載の発明は、前記ボルト挿通孔が並んだ方向についての前記絶縁シートの寸法が前記受台のそれより長くされ、当該方向の両方向において前記受台に対し前記絶縁シートが延び出していることを特徴とする請求項1に記載の圧接型電力用半導体装置である。
請求項3記載の発明は、前記絶縁シートが重ねて設けられたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧接型電力用半導体装置である。
本発明によれば、平型半導体素子の定格電力の増大に伴う放熱器の大型化、圧接力の増大、電気絶縁耐圧の増大に対し、絶縁プレートと絶縁シートの選択により柔軟かつ低コストに対応できるという効果がある。
本発明の一実施形態に係る圧接型電力用半導体装置の分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る圧接型電力用半導体装置のX方向視の平面図である。但し、平型半導体素子を図示しない。 本発明の一実施形態に係る圧接型電力用半導体装置のY方向視の平面図である。 従来の一例に係る圧接型電力用半導体装置の分解斜視図である。
以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。
図1から図3に本発明の一実施形態に係る圧接型電力用半導体装置を示す。図1に示すように、本圧接型電力用半導体装置10は、平型半導体素子1と、これを挟み付ける1対の放熱器2,2とを備える。それぞれ電極が形成されている平型半導体素子1の表裏に放熱器2,2を所定の加圧力で圧接することで、放熱器2を介して所望の電気的導通をとることができ、また、電力変換のために駆動中の平型半導体素子1から発生する熱を放熱器2,2に効率良く伝導させて放熱させ、平型半導体素子1の高温化を抑えて良好に駆動することができる。
その圧接を実現するために圧接型電力用半導体装置10は、受台11と、1対のスタッドボルト12,12と、絶縁チューブ13,13と、板バネ15,15と、調心錘17と、ナット18,18と、ナット19,19と、絶縁プレート21と、絶縁シート22,22とからなるクランプ装置を含んでいる。
各放熱器2,2には、中央部に設けられた圧接面2aの両側にボルト挿通孔2b,2bが形成されている。図示するように一対のボルト挿通孔2b,2bが並んだ方向をX方向、ボルト挿通孔2b,2bの軸方向をY方向、X−Yに垂直な方向をZ方向とする。各放熱器2,2は、圧接面2aの逆側においてクランプ用凹部2cを構成している。クランプ用凹部2cはX方向の一端から逆端まで開通するように形成されており、クランプ用凹部2cに対してZ方向の両側に放熱フィン2dが配置される。また放熱フィン2dは、圧接面2aより突出しない範囲で形成されている。板バネ15は、中央部に調心錘17が付設され、調心錘17に対してX方向の両側にボルト挿通孔15a,15aが形成されている。調心錘17は垂直荷重のみを伝達する継ぎ手機構である。なお、本実施形態にあっては、圧接のための高荷重に対応できるように2枚の板バネ15,15を重ねて適用するが、1枚で置き換えてもよいことは勿論である。
1対の放熱器2,2のボルト挿通孔同士2b,2bが対向するように配置される。1対の放熱器2,2の圧接面2a,2a同士が平型半導体素子1を介して対向するように配置される。一方のクランプ用凹部2cに受台11及びナット19,19が配置され、他方のクランプ用凹部2cに板バネ15,15及びナット18,18が配置される。
一端が受台11にナット19、19によって連結されたスタッドボルト12,12が絶縁チューブ13,13に挿入される。受台11が一方のクランプ用凹部2cに配置されるとともに、スタッドボルト12,12及び絶縁チューブ13,13がそれぞれボルト挿通孔2b,2bに通され、さらに他方のクランプ用凹部2cに配置された板バネ15のボルト挿通孔15a,15aに通されて、スタッドボルト12,12の他端にナット18,18が締結されることで、1対の放熱器2,2間に平型半導体素子1がY方向に挟まれて圧接される。なお、平型半導体素子1は図示しない位置決めピンを介して圧接面2aに位置決め保持されている。
板バネ15に、所定の加圧力に対応した撓みを生じさせて保持することで、当該所定の加圧力を平型半導体素子1に負荷することができる。上述の従来例のようにインジケータ116を付設することも可能である。インジケータ116が無くても、プレス機によって所定の加圧力に対応した荷重でプレスした状態で締結固定することで所定の加圧力を平型半導体素子1に負荷した状態とすることができる。
絶縁チューブ13,13は、放熱器2,2とスタッドボルト12,12との絶縁を確保するためのものである。絶縁プレート21及び絶縁シート22は放熱器2と受台11との絶縁を確保するためのものである。これにより、一方の放熱器2と他方の放熱器2とが電気的に絶縁される。
さらに、絶縁プレート21及び絶縁シート22につき詳細に説明する。
絶縁プレート21は、X−Z平面において受台11と同程度の外形で、クランプ用凹部2cに収まる外形を有し、放熱器2のボルト挿通孔2b,2bに対応する位置にボルト挿通孔21a,21aが形成された板状部材であり、絶縁性能の良好な樹脂材料から構成される。絶縁プレート21は、素材メーカーから提供される絶縁性能の良好な樹脂製プレートを加工することで容易に構成でき、低コストに絶縁性、耐加圧力の良好なものが構成できる。
絶縁プレート21は、受台11に対しY方向に隣接して放熱器2と受台11との間に介装され、ボルト挿通孔21a,21aにスタッドボルト12,12及び絶縁チューブ13,13が挿通される。
絶縁シート22は、ポリカーボネート等の樹脂材料からなり、折り曲げ加工が可能なシート状部材である。絶縁シート22は、素材メーカーから提供される絶縁性能の良好な樹脂製シート(樹脂製フィルム)を加工することで容易に構成でき、低コストに絶縁性、耐加圧力の良好なものが構成できる。
絶縁シート22は、受台11に対しY方向に隣接して放熱器2と受台11との間に介装された基底部22aと、基底部22aからX方向に延在する折り目で平型半導体素子1から離れる方向(=Y軸の負の方向)に曲げられて放熱フィン2dと受台11との間に延設された両側部22b,22bとからなる。
すなわち、絶縁シート22は、一枚の樹脂製シートの外形をカットし、基底部22aと両側部22b,22bとの境界部分の2箇所で折り曲げ加工したものである。基底部22aには、放熱器2のボルト挿通孔2b,2bに対応する位置に図示しないボルト挿通孔が形成されており、これにスタッドボルト12,12が挿通している。
図2に示すように、受台11の外形に沿うように絶縁シート22は折り曲げられている。絶縁シート22としては、薄板状又はフィルム状であって折り曲げ可能な絶縁材であれば足りる。組立てに先立って絶縁シート22を折り曲げ加工しておくことは必須ではない。
本実施形態では、絶縁シート22の基底部22aが絶縁プレート21と受台11との間に介装されている。絶縁シート22の基底部22aを放熱器2と絶縁プレート21との間に介装しても実施可能であるが、本実施形態の方が絶縁シート22のサイズが小さくて済む。
また、図3に示すようにX方向についての絶縁シート22の寸法が受台11のそれより長くされ、X方向の両方向において受台11に対し絶縁シート22が延び出している。これにより、受台11のX方向の両端部における絶縁性を向上することができ、上述の従来例の絶縁ケース114の壁部114bに相当する部分がなくても、十分な絶縁性を確保することができる。
絶縁シート22は重ねて設けられることで、より高く絶縁信頼性を確保することができる。本実施形態では、2重の絶縁シート22,22を用いる。1枚の絶縁シート22で十分な絶縁性を有していても、このように2重にすることによって1枚の絶縁シート22が破損しても、十分な絶縁性を維持することが可能である。
以上説明した構成の圧接型電力用半導体装置10によれば、放熱器の大型化や、より高い加圧力、より高い絶縁耐圧が求められても、絶縁プレート21及び絶縁シート22の材料及び/又は加工寸法の変更によって対応することができるため、低コストに変更への対応が可能であり、素材メーカーから提供される素材により絶縁性能や機械的性質が良好で品質の高い絶縁プレート21及び絶縁シート22を構成することが容易である。
1 平型半導体素子
2 放熱器
2a 圧接面
2b,2b ボルト挿通孔
2c クランプ用凹部
2d 放熱フィン
10 圧接型電力用半導体装置
11 受台
12 スタッドボルト
13 絶縁チューブ
15 板バネ
15a,15aボルト挿通孔
17 調心錘
18 ナット
19 ナット
21 絶縁プレート
21a,21aボルト挿通孔
22 絶縁シート
22a 基底部
22b,22b両側部

Claims (3)

  1. 電力用の平型半導体素子と、1対の放熱器と、1対のボルトと、受台と、板バネと、絶縁チューブとを備え、
    前記放熱器は、前記平型半導体素子に圧接される圧接面の両側にボルト挿通孔が設けられ、前記圧接面の逆側において前記ボルト挿通孔が並んだ方向の一端から逆端まで開通し、前記ボルト挿通孔の軸方向及び前記ボルト挿通孔が並んだ方向に垂直な方向の両側に放熱フィンが配置されたクランプ用凹部を構成し、
    前記1対の放熱器の前記ボルト挿通孔同士が対向するように配置され、
    前記1対の放熱器の前記圧接面同士が前記平型半導体素子を介して対向するように配置され、
    一方の前記クランプ用凹部に前記受台が配置され、
    他方の前記クランプ用凹部に前記板バネが配置され、
    前記ボルトがそれぞれに前記絶縁チューブに挿入され、
    前記ボルトが前記絶縁チューブにより絶縁されて前記ボルト挿通孔にそれぞれ挿通され、
    前記受台と前記板バネとが前記ボルトを介して締結されることにより前記1対の放熱器が前記平型半導体素子に圧接された圧接型電力用半導体装置において、
    前記受台に対し前記ボルト挿通孔の軸方向に隣接して前記放熱器と前記受台との間に介装された絶縁プレートと、
    絶縁シートと、を備え、
    前記絶縁シートは、前記受台に対し前記ボルト挿通孔の軸方向に隣接して前記放熱器と前記受台との間に介装された基底部と、当該基底部から前記ボルト挿通孔が並んだ方向に延在する折り目で前記平型半導体素子から離れる方向に曲げられて前記放熱フィンと前記受台との間に延設された両側部とからなることを特徴とする圧接型電力用半導体装置。
  2. 前記ボルト挿通孔が並んだ方向についての前記絶縁シートの寸法が前記受台のそれより長くされ、当該方向の両方向において前記受台に対し前記絶縁シートが延び出していることを特徴とする請求項1に記載の圧接型電力用半導体装置。
  3. 前記絶縁シートが重ねて設けられたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧接型電力用半導体装置。
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