JP2014200939A - インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】補強リブを有し、インク供給口側に突出する保護膜の割れを防ぐ信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】二列に並んだ吐出エネルギー発生素子３を有し、吐出エネルギー発生素子の列間にインク供給口１７が形成された基板１と、基板上に設けられ吐出エネルギー発生素子に接続された配線を保護する保護膜と、基板との間にインク供給口と連通するインク流路を形成しインク流路と連通するインク吐出口１４が形成されたインク吐出口形成部材１１と、を備えるインクジェット記録ヘッドであって、保護膜はインク供給口側へ向けて基板から突出する突出部を有し、インク吐出口形成部材は基板との間であってインク供給口上に梁状突起を有し、梁状突起は基板側へ向けて伸びる補強リブを有し、突出部と補強リブとが密着する部分に金を含む剥離膜が形成されているインクジェット記録ヘッド。
【選択図】図４

Description

本発明は、インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法に関する。

液体を吐出する液体吐出ヘッドの代表例としては、インクを被記録媒体に吐出して記録を行うインクジェット記録方式が適用されるインクジェット記録ヘッドを挙げることができる。該インクジェット記録ヘッドは、一般に、インク流路と、該インク流路の一部に設けられた吐出エネルギー発生素子と、該吐出エネルギー発生素子により発生するエネルギーによってインクを吐出するための微細なインク吐出口（オリフィス）とを備える。特許文献１には、吐出エネルギー発生素子が設けられた基板と、液体の流路の壁を構成する部材との密着性を高める目的で、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を介して基板と液体の流路の壁を構成する部材とを接合する方法が開示されている。一方、特許文献２には、液体吐出ヘッドにインクを充填した際にオリフィスや流路の壁を構成する部材（インク吐出口形成部材）が膨潤し、部材の変形又は剥れを防止する方法として、共通液室内の梁状突起に補強リブを設けることが開示されている。

特開平１１−３４８２９０号公報 特開２００７−２８３５０１号公報

近年のインクジェット記録ヘッドの小型化、緻密化によって、基板と流路壁との密着面積を確保するのは困難であり、インク吐出口形成部材の密着力低下が懸念される。この観点から、特許文献２に記載されている補強リブのような構造体を設けることが好ましい。一方、インクジェット記録ヘッドは実装時にチップとプレートとを接合する際、ＯＨ基を必要とすることからチップ裏面に熱酸化膜を残す必要があり、その過程でインク供給口内には配線の保護膜の一部がインク供給口側に向け突出して残存する。該インク供給口側に突出する保護膜は、インク流路とインク吐出口との間の距離を安定させる効果がある。しかしながら、特許文献２のようにインク吐出口形成部材の梁状突起に補強リブを設けると、インク供給口側に突出する保護膜と補強リブとが密着する。この時、インク供給口形成部材がインク流路内にインクが充填された際に膨潤すると、インク供給口側に突出する保護膜は補強リブに密着しているためインク供給口形成部材により引き上げられ、該保護膜が割れる場合がある。

本発明は上記課題を鑑みなされたものであって、補強リブを有するインクジェット記録ヘッドにおいて、インク供給口側に突出する保護膜の割れを防ぐ信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。

本発明に係るインクジェット記録ヘッドは、二列に並んだ複数の吐出エネルギー発生素子を有し、該吐出エネルギー発生素子の列間にインク供給口が形成された基板と、前記基板上に設けられ、前記吐出エネルギー発生素子に接続された配線を保護する保護膜と、前記基板との間に前記インク供給口と連通するインク流路を形成し、前記吐出エネルギー発生素子と対応する位置に該インク流路と連通するインク吐出口が形成されたインク吐出口形成部材と、を備えるインクジェット記録ヘッドであって、
前記保護膜は、前記インク供給口側へ向けて前記基板から突出する突出部を有し、前記インク吐出口形成部材は、前記基板との間であって前記インク供給口上に梁状突起を有し、前記梁状突起は、前記基板側へ向けて伸びる補強リブを有し、前記突出部と前記補強リブとが密着する部分に金を含む剥離膜が形成されている。

本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
（ａ）基板上に吐出エネルギー発生素子、電極パッドおよび配線を形成する工程と、
（ｂ）前記基板上に前記配線を保護するように保護膜を形成する工程と、
（ｃ）前記電極パッド上、および前記保護膜の突出部となる部分の上に金を含む膜を形成する工程と、
（ｄ）基板上にインク吐出口形成部材を形成する工程と、
（ｅ）基板にインク供給口を形成する工程と、
（ｆ）インク流路を形成する工程と、を含む。

本発明によれば、補強リブを有するインクジェット記録ヘッドにおいて、インク供給口側に突出する保護膜の割れを防ぐ信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができる。

本発明に係るインクジェット記録ヘッドの一例を示す図である。 本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。 比較例１および２におけるインクジェット記録ヘッドを示す図である。 本発明に係るインクジェット記録ヘッドの一例を示す図である。

［インクジェット記録ヘッド］
本発明に係るインクジェット記録ヘッドは、二列に並んだ複数の吐出エネルギー発生素子を有し、該吐出エネルギー発生素子の列間にインク供給口が形成された基板と、前記基板上に設けられ、前記吐出エネルギー発生素子に接続された配線を保護する保護膜と、前記基板との間に前記インク供給口と連通するインク流路を形成し、前記吐出エネルギー発生素子と対応する位置に該インク流路と連通するインク吐出口が形成されたインク吐出口形成部材と、を備えるインクジェット記録ヘッドであって、
前記保護膜は、前記インク供給口側へ向けて前記基板から突出する突出部を有し、前記インク吐出口形成部材は、前記基板との間であって前記インク供給口上に梁状突起を有し、前記梁状突起は、前記基板側へ向けて伸びる補強リブを有し、前記突出部と前記補強リブとが密着する部分に金を含む剥離膜が形成されている。

本発明に係るインクジェット記録ヘッドは、インク供給口側へ向けて基板から突出する保護膜の突出部（以下、突出部）と補強リブとの間に金を含む剥離膜が形成されている。これにより、インク流路内にインクが充填されインク吐出口形成部材が膨潤した場合にも、突出部は剥離膜により保護される。また金を含む剥離膜は補強リブと密着せず剥離可能であるため、図４（Ｃ）に示すようにインク吐出口形成部材の膨潤時に剥離膜と補強リブとが剥離し、突出部には負荷が掛からずその形状を維持することができる。したがって、所望の形状と信頼性が確保され、多様なインクに対応可能なインクジェット記録ヘッドを簡単な構成で提供することができる。

図１に本発明に係るインクジェット記録ヘッドの一例を示す。図１（Ａ）は本発明に係るインクジェット記録ヘッドの斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のインクジェット記録ヘッドの斜視断面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のインクジェット記録ヘッドの断面図を示す。なお、本発明に係るインクジェット記録ヘッドはこれらに限定されない。

図１に示すインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子３が所定のピッチで２列に並んで配置された基板１を備える。基板１としてはシリコン基板を用いることができる。吐出エネルギー発生素子３の列と列との間には、インク供給口１７が基板１を貫通して形成されている。また、基板１の吐出エネルギー発生素子３が配置されている面（以下、表面）の上には、吐出エネルギー発生素子３に接続された配線、および配線パッドが配置されている。該配線パッド上には金メッキ層が形成されている。また、該配線を保護するために保護膜７が形成されている。保護膜７の材料としては、特に限定されないが、例えばＳｉＮ、ＳｉＯ及びＳｉＣ等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を用いてもよい。保護膜７の厚さは特に限定されないが、例えば０．２μｍ以上、１．０μｍ以下とすることができる。保護膜７はインク供給口１７側へ向けて基板１から突出する突出部を有する。該突出部の上には剥離膜４が形成されている。剥離膜４は金を含み、後述する補強リブとは剥離可能である。剥離膜４は金以外にも、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、チタン、アルミニウム等を含むことができる。剥離膜４の厚さは２．０μｍ以上、５．０μｍ以下であることが好ましい。

基板１の表面上には、さらにインク吐出口形成部材１１が形成されている。インク吐出口形成部材１１は基板１との間にインク供給口１７と連通するインク流路５を形成する。また、インク吐出口形成部材１１は、各吐出エネルギー発生素子３と対向する位置にインクを吐出するためのインク吐出口１４を有する。インク吐出口１４はインク流路５と連通している。インク吐出口形成部材１１の材料としては、剥離膜４と剥離可能であれば特に限定されないが、例えばＣＲ材、ＳＵ−８などの感光性エポキシ樹脂を用いることができる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を用いてもよい。インク吐出口形成部材１１は、基板１との間であってインク供給口１７の上部に梁状突起を有する。また、梁状突起に加えて柱状突起が形成されていてもよい。前記梁状突起には、基板１側へ向けて伸びる補強リブが一体に形成されている。補強リブの数は特に限定されず、１つの梁状突起に対し複数形成されていてもよい。補強リブの材料はインク吐出口形成部材１１の材料と同じとすることができる。補強リブは前記突出部と密着しており、本発明では前記突出部と該補強リブとが密着する部分に金を含む剥離膜４が形成されている。剥離膜４は補強リブの下に形成されていてもよく、保護膜７上、かつインク供給口１７の先端に形成されていてもよい。また、剥離膜４は少なくとも前記突出部と該補強リブとが密着する部分に形成されていればよく、前記突出部と該補強リブとが密着する部分の一部に形成されていてもよく、前記突出部と該補強リブとが密着する部分の全面に形成されていてもよい。

基板１とインク吐出口形成部材１１との間には、基板１とインク吐出口形成部材１１との密着性を高めるために、保護膜上に中間層が形成されていてもよい。該中間層の材料としては、ポリエーテルアミド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を用いてもよい。また、基板１の裏面には、ＳｉＯ₂膜６が形成されている。

図１に示すインクジェット記録ヘッドは、インク供給口１７を介してインク流路５内に充填されたインクに、吐出エネルギー発生素子３の発生するエネルギーを与えることによってインク吐出口１４からインク液滴を吐出し、被記録媒体に付着させ記録を行う。

本発明に係るインクジェット記録ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、更に各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、このインクジェット記録ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。なお、本発明において「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味する。

［インクジェット記録ヘッドの製造方法］
本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法は、（ａ）基板上に吐出エネルギー発生素子、電極パッドおよび配線を形成する工程と、（ｂ）前記基板上に前記配線を保護するように保護膜を形成する工程と、（ｃ）前記電極パッド上、および前記保護膜の突出部となる部分の上に金を含む膜を形成する工程と、（ｄ）基板上にインク吐出口形成部材を形成する工程と、（ｅ）基板にインク供給口を形成する工程と、（ｆ）インク流路を形成する工程と、を含む。該方法によれば、本発明に係るインクジェット記録ヘッドを歩留まり良く製造することができる。以下、適宜図面を用いて各工程について詳細を説明するが、本発明はこれに限定されない。

（工程（ａ））
工程（ａ）では、基板１上に吐出エネルギー発生素子３、電極パッドおよび配線を形成する。電極パッドとしてはアルミ電極パッドを用いることができる。吐出エネルギー発生素子３および配線の種類は特に限定されない。また、これらの形成方法は特に限定されない。

（工程（ｂ））
工程（ｂ）では、基板１上に配線を保護するように保護膜７を形成する（図２（Ａ））。保護膜７の材料としては、前述した材料を用いることができる。保護膜７の形成方法としては特に限定されないが、例えばスパッタリング等を用いることができる。また、基板１がシリコン基板の場合には、保護膜７形成後、基板裏面にＳｉＯ₂膜６を形成することができる。

（工程（ｃ））
工程（ｃ）では、電極パッド上、および保護膜７の突出部となる部分の上に金を含む膜４を形成する（図２（Ｂ））。突出部となる部分の上に形成される金を含む膜４は、突出部と補強リブとの間の剥離膜として機能する。本発明に係る方法では、電極パッド上、および保護膜の突出部となる部分の上に金を含む膜４を同時に形成することが、操作をより簡便にして作業工程数を減らし、かつ歩留まり良く製造できる観点から好ましい。金を含む膜４の形成方法としては、例えば金メッキをメッキ法にて成膜することで形成することができる。具体的には、金メッキ成膜の種となるシード層、金メッキ成膜の型材を形成した後、金メッキをメッキ法にて成膜し、シード層を除去することで形成することができる。さらに、金を直接スパッタし、型材を形成した後、エッチングすることで金を追加で補強してもよい。

（工程（ｄ））
工程（ｄ）では、基板１上にインク吐出口形成部材１１を形成する（図２（Ｃ））。インク吐出口形成部材１１の材料としては、前述した材料を用いることができる。インク吐出口形成部材１１の形成方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。まず、基板１表面にポジ型レジストを塗布し、露光、現像することにより流路型材１０をパターニングする。その後、感光性エポキシ樹脂を塗布し、露光、現像し、ベークすることで、インク吐出口形成部材１１を形成することができる。また、インク吐出口形成部材１１のインク吐出口１４が形成されている面に、撥水材１３を塗布してもよい。

（工程（ｅ））
工程（ｅ）では、基板１にインク供給口１７を形成する。インク供給口１７は、基板１がシリコン基板である場合には異方性エッチングにより形成することができる。具体的には、予め基板１の裏面にポリエーテルアミド樹脂によりエッチングマスク層８を形成し、基板１の表面と側面が全て覆われるように保護材を塗布する。その後、エッチングマスク層８をマスクとして、水酸化テトラメチルアンモニウム等の異方性エッチング液を用いて基板１の裏面を異方性エッチングすることで、インク供給口１７を形成することができる。

（工程（ｆ））
工程（ｆ）では、インク流路５を形成する（図２（Ｄ））。インク流路５は、前記流路型材１０を溶解可能な溶液に基板１を浸漬させ、流路型材１０を溶解させることで形成することができる。必要に応じて、加温した溶液に超音波をかけながら流路型材１０を溶解させてもよい。

以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されない。

（実施例１）
本実施例では、ヘッド駆動周波数：１５ｋＨｚ、ノズル間ピッチ：６００ｄｐｉ、インク吐出量：５ｐｌ、およびシリコン基板厚さ：６２５μｍのインクジェット記録ヘッドを作製した。

まず、吐出エネルギー発生素子３（材質：ＴａＳｉＮ）と、ドライバーおよびロジック回路（不図示）とが複数個配置されたシリコンからなる基板１を用意した（図２（Ａ））。基板１上のインク流路形成部位には蓄熱層（不図示）が形成されている。また、基板１上には保護膜７（材質：ＳｉＮ）および犠牲層２が形成されている。基板１の裏面にはＳｉＯ₂膜６が形成されている。

次に、拡散防止層となるＴｉＷ膜と、金メッキ成膜の種となるシード層とを基板１上の全面に順次成膜した。その後、金メッキ成膜の型材となるＰＭＥＲレジスト（商品名、東京応化工業（株）製）を６μｍの厚さで塗布し、１２５℃でベークした。そしてフォトマスクを介してｉｈｇ線の投影露光装置にて一括露光した。ＮＭＤ−３（商品名、東京応化工業（株）製）を用いて現像し、更にメッキ面の液の濡れ性を向上させるためにアッシング処理を２００Ｗで２分間行い、金メッキをメッキ法にて成膜した。次に、リムーバ１１１２Ａ（商品名、ロームアンドハース社製）を用いてＰＭＥＲレジストを除去した。そして、成膜した金メッキをマスクとしてエッチング液（商品名：ＡＵＲＵＭ−３０２、関東化学（株）製）を用いてシード層をエッチングした。更に３１％過酸化水素水にてＴｉＷ膜をエッチングした。続いて２７０℃で５０分間、オーブンで金メッキをアニールし、硬度を安定化させた。このようにして、基板１上のアルミ電極パッド上、および突出部と密着する補強リブが形成される部分の上に金からなる膜を５μｍの厚さで形成した。

次に、基板１の表面と裏面に、それぞれポリエーテルアミド樹脂をスピンコート法にて２μｍの厚さで塗布し、オーブン炉にて１００℃で３０分間、２５０℃で６０分間ベークし、ポリエーテルアミド樹脂を硬化させた。基板１の表面と裏面に、それぞれＩＰ５７００（商品名、東京応化工業（株）製）をスピンコートにより５μｍの厚さで塗布し、９０℃でベークした。その後、ｉ線ステッパーでレチクルを用いて高精度に露光した。ＮＭＤ−３を用いて現像し、剥き出しになった部分のポリエーテルアミド樹脂をＲＩＥ方式にてドライエッチングし、リムーバ１１１２Ａを用いてレジストを除去した。さらに、基板１の表面と裏面に、それぞれＩＰ５７００をスピンコートにより５μｍの厚さで塗布し、基板１の裏面にフォトマスクを用いてｉｈｇ線の投影露光装置にて一括露光した。そして、ＮＭＤ−３を用いて現像し、剥き出しになった部分のポリエーテルアミド樹脂をケミカルドライエッチングにてエッチングし、リムーバ１１１２Ａを用いてレジストを除去した。これにより、基板１の表面に中間層（不図示）、基板１の裏面にエッチングマスク層８を形成した（図２（Ｂ））。

次に、基板１の表面にポジ型レジストであるＯＤＵＲ（商品名、東京応化工業（株）製）をスピンコート法により１４μｍの厚さで塗布した。続いてフォトマスクを介してｉｈｇ線の投影露光装置にて露光し、ＭＰ−５０５０（商品名、林純葉社製）を用いて現像し、流路型材１０を形成した。続いて、流路型材１０の形成された基板１上に、ネガ型の被覆感光性樹脂（商品名：アデカオプトマー ＣＲ２．０、（株）ＡＤＥＫＡ製、感光性エポキシ樹脂）をスピンコート法により２５μｍの厚さで塗布した。さらにその上に撥水材をスライド塗布により０．５μｍの厚さで塗布した。フォトマスクを介してｉ線ステッパーにて露光し、キシレン６０体積％とＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）４０体積％の混合液で現像を行った。その後、オーブン炉にて１４０℃で６０分間ベークし、硬化させることで、撥水材１３およびインク吐出口１４を有するインク吐出口形成部材１１を形成した（図２（Ｃ））。

次に、保護材であるＯＢＣ（商品名、東京応化工業（株）製）を、基板１の表面と側面が全て覆われるようにスピンコート法にて４０μｍの厚さで塗布した。その後、基板１の裏面に、エッチングマスク層８をマスクとしてインク供給口１７を形成した。具体的には、異方性エッチングの開始面となる裏面ＳｉＯ₂膜６を、ＢＨＦ−Ｕ（商品名、ダイキン工業（株）製）を用いて１５分間エッチングした。そして、８３℃に温調したＴＭＡＨ−２２（商品名、関東化学（株）製、水酸化テトラメチルアンモニウム）を異方性エッチング液として用い、シリコン基板１の裏面から＜１１１＞面に沿ってエッチングした。エッチングは犠牲層２が完全に除去されるまで行った。エッチング時間は、基板１の厚み（μｍ）÷エッチングレート（分）で算出した時間とした。そして基板１の裏面からエッチングマスク層８をケミカルドライエッチングにて除去した。続いてＢＨＦ−Ｕを用いて犠牲層２近辺の蓄熱層を除去し、更にケミカルドライエッチングにて犠牲層２近辺の保護層７を除去した。そして、キシレンで保護材であるＯＢＣを除去した。続いて４０℃に温調した乳酸メチルに基板１を浸漬し、２００ｋＨｚ、２００Ｗの超音波をかけることで、流路型材１０をインク吐出口１４から溶出させ、インク流路５及び発泡室を形成した。最後にオーブン炉にて２００℃で６０分間ベークし、インク吐出口形成部材１１を完全に硬化させた（図２（Ｄ））。以上の工程により、インクジェット記録ヘッドを作製した。

本実施例で作製したインクジェット記録ヘッドは、高精度で信頼性の高いパターン形状を有した。また、突出部と補強リブとの間には金からなる剥離膜が形成されており、インク吐出口形成部材１１の密着性とインク流路５の信頼性とを両立させ、突出部の割れを防ぐことができた。

（実施例２）
実施例１の金からなる膜を形成する工程において、さらに金を直接スパッタし、ＰＭＥＲレジストを塗布、露光、現像し、ヨウ素ヨウ化カリウム水溶液でエッチングした。これにより、突出部と密着する補強リブが形成される部分の上に金を追加し補強した以外は実施例１と同様にインクジェット記録ヘッドを作製した。本実施例で作製したインクジェット記録ヘッドは、高精度で信頼性の高いパターン形状を有した。また、突出部と補強リブとの間には金からなる剥離膜が形成されており、インク吐出口形成部材１１の密着性とインク流路５の信頼性とを両立させ、突出部の割れを防ぐことができた。

（比較例１）
実施例１の金からなる膜を形成する工程において、突出部と密着する補強リブが形成される部分の上には金からなる膜を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にインクジェット記録ヘッドを作製した。本比較例では、インク吐出口形成部材１１が直接突出部と密着しているため、顔料成分含有インクがインク流路５内に充填された際にインク吐出口形成部材１１が膨潤し、図３（Ｃ）に示すように突出部が割れたり欠けたりした。

（比較例２）
突出部と密着する補強リブが形成される部分の上にＳｉＯをＣＶＤでスパッタし、該部分にＳｉＯ膜が残るようにパターニングした。また、実施例１の金からなる膜を形成する工程において、突出部と密着する補強リブが形成される部分の上には金からなる膜を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にインクジェット記録ヘッドを作製した。ＳｉＯはインク吐出口形成部材１１と密着性が良好である。このため、本比較例では、顔料成分含有インクがインク流路５内に充填されインク吐出口形成部材１１が膨潤した際に、図３（Ｄ）に示すようにＳｉＯ膜とインク吐出口形成部材１１とが剥れず、突出部が割れた。

１ 基板
２ 犠牲層
３ 吐出エネルギー発生素子
４ 剥離膜（金を含む膜）
５ インク流路
６ ＳｉＯ₂膜
７ 保護膜
８ エッチングマスク層
９ 流路側壁
１０ 流路型材
１１ インク吐出口形成部材
１３ 撥水材
１４ インク吐出口
１７ インク供給口

Claims (10)

1. 二列に並んだ複数の吐出エネルギー発生素子を有し、該吐出エネルギー発生素子の列間にインク供給口が形成された基板と、
   前記基板上に設けられ、前記吐出エネルギー発生素子に接続された配線を保護する保護膜と、
   前記基板との間に前記インク供給口と連通するインク流路を形成し、前記吐出エネルギー発生素子と対応する位置に該インク流路と連通するインク吐出口が形成されたインク吐出口形成部材と、
   を備えるインクジェット記録ヘッドであって、
   前記保護膜は、前記インク供給口側へ向けて前記基板から突出する突出部を有し、
   前記インク吐出口形成部材は、前記基板との間であって前記インク供給口上に梁状突起を有し、
   前記梁状突起は、前記基板側へ向けて伸びる補強リブを有し、
   前記突出部と前記補強リブとが密着する部分に金を含む剥離膜が形成されているインクジェット記録ヘッド。
2. 前記剥離膜が前記保護膜上、かつ前記インク供給口の先端に形成されている請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
3. 前記剥離膜と前記補強リブとは剥離可能である請求項１又は２に記載のインクジェット記録ヘッド。
4. 前記剥離膜がさらにステンレス鋼、チタン及びアルミニウムの少なくとも１つを含む請求項１から３のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
5. 前記補強リブが感光性エポキシ樹脂を含む請求項１から４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
6. 前記保護膜がＳｉＮ、ＳｉＯ及びＳｉＣの少なくとも１つを含む請求項１から５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
7. 前記剥離膜の厚さが２．０μｍ以上、５．０μｍ以下である請求項１から６のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
   （ａ）基板上に吐出エネルギー発生素子、電極パッドおよび配線を形成する工程と、
   （ｂ）前記基板上に前記配線を保護するように保護膜を形成する工程と、
   （ｃ）前記電極パッド上、および前記保護膜の突出部となる部分の上に金を含む膜を形成する工程と、
   （ｄ）基板上にインク吐出口形成部材を形成する工程と、
   （ｅ）基板にインク供給口を形成する工程と、
   （ｆ）インク流路を形成する工程と、
   を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法。
9. 前記工程（ｃ）において、前記電極パッド上、および前記保護膜の突出部となる部分の上に金を含む膜を同時に形成する請求項８に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
10. 前記工程（ｃ）において、金を含む膜が金メッキをメッキ法にて成膜することで形成される請求項８又は９に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。