JP2014200907A - ワイヤソー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
ケイ素を有するダイヤモンド微粒子及び/又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子、又はケイ素及びフッ素を有するダイヤモンド微粒子を含む混合粒子を金属で覆い、ワイヤの表面に分散・付着させたうえ、更に該ワイヤを金属めっきしたワイヤソー。
Description
イオンめっき(イオンプレーティング)、イオンビームデポジション、スパッタリング等が挙げられる。
(1)酸処理工程
ダイヤモンド微粒子の表面に酸処理を施す。これにより、酸処理ダイヤモンド微粒子(酸処理が施されたダイヤモンド微粒子)が得られる。酸処理ダイヤモンド微粒子は、O−H基が導入された表面を有する。
次に、前記酸処理して得られた酸処理ダイヤモンド微粒子の表面に、シリル化剤、アルコキシシラン、シランカップリング剤等を反応させることにより酸処理ダイヤモンドの表面にある水酸基を、ケイ素を含む有機基に置換することができる。ケイ素化処理は、シリル化剤を用いるのが好ましい。
[2]フッ素化処理
高分子主鎖の両末端にフルオロアルキル基が直接炭素−炭素結合により導入された高分子界面活性剤(含フッ素オリゴマー)は、水溶液中又は有機溶媒中において自己組織化したナノレベルの分子集合体を形成することが知られている。このフルオロアルキル基が末端に導入された含フッ素オリゴマーを用いることにより、フルオロアルキル基で修飾したダイヤモンドを形成することができる。
フッ素ガスと直接反応させる方法は、ダイヤモンドを入れた反応管(ニッケル製等)に、フッ素ガスとアルゴン等の不活性ガスとの混合ガスを300〜500℃で10〜500時間流すことにより行う。
市販の単結晶ダイヤモンド砥石(合成ダイヤモンド)または多結晶ダイヤモンドに、無電解めっき法でニッケル金属や銅金属を30重量%から55重量%被覆する。又物理気相成長法で、チタンを同様、30重量%から55重量%被覆して得る。金属はこれらに限定されるものではない。
Claims (10)
- メジアン径が1μ以上のダイヤモンド微粒子が、表面にケイ素を有するダイヤモンド微粒子及び/又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子であって、ワイヤの表面に分散・付着させたうえ、更に該ワイヤを金属めっきしたことを特徴とするワイヤソー。
- 請求項1に記載のワイヤソーにおいて、前記メジアン径が1μ以上のダイヤモンド微粒子が、ケイ素及びフッ素を有するダイヤモンド微粒子であることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項2に記載のワイヤソーにおいて、前記メジアン径が1μ以上のケイ素を有するダイヤモンド微粒子がケイ素化処理されたダイヤモンド微粒子であり、前記メジアン径が1μ以上のフッ素を有するダイヤモンド微粒子がフッ素化処理されたダイヤモンド微粒子であることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項2に記載のワイヤソーにおいて、前記メジアン径が1μ以上のケイ素及びフッ素を有するダイヤモンド微粒子が、ケイ素化処理及びフッ素化処理されたダイヤモンド微粒子であることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項1〜4に記載のワイヤソーにおいて、前記メジアン径が1μ以上の表面にケイ素を有するダイヤモンド微粒子及び/又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子、又はケイ素及びフッ素を有するダイヤモンド微粒子が、表面にニッケル、銅、又はチタンの金属で覆われていることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項1〜5に記載のワイヤソーにおいて、前記メジアン径が1μ以上のダイヤモンド微粒子が天然ダイヤモンド及び/又は合成ダイヤモンドであることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のワイヤソーにおいて、銅、ニッケル、チタンの金属被膜を形成したことを特徴とするワイヤソー。
- 請求項7に記載のワイヤソーにおいて、金属被膜を形成する方法が無電解メッキ法、電解メッキ法、物理気相成長法(P.V.D.=Physical Vapor Deposition)、であることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項3又は4に記載のワイヤソーにおいて、前記ケイ素化処理がシリル化処理であることを特徴とするワイヤソー。
- 請求項3又は4のいずれかに記載のワイヤソーにおいて、前記フッ素化処理がフルオロアルキル基含有オリゴマーによる処理であることを特徴とするワイヤソー。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06508656A (ja) * | 1992-03-25 | 1994-09-29 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 無電解析出金属を有する多層金属被覆ダイヤモンド砥粒 |
JP2007500082A (ja) * | 2003-07-25 | 2007-01-11 | チェン−ミン スン, | 超研磨ワイヤーソーおよびその関連する製造方法 |
JP2010201542A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドワイヤーソー、ダイヤモンドワイヤーソーの製造方法 |
JP2012017225A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Vision Development Co Ltd | ケイ素及び/又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子 |
JP2012081525A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-26 | Nakamura Choko:Kk | 超砥粒固定式ワイヤソー |
JP2012525264A (ja) * | 2009-04-29 | 2012-10-22 | ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム | 砥粒が部分的に金属ワイヤー中に埋め込まれ、かつ有機バインダーにより部分的に保持されたソーワイヤー |
JP2013039097A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Q P Corp | 具材入り野菜すりつぶし状調味液 |
-
2013
- 2013-04-09 JP JP2013091743A patent/JP2014200907A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06508656A (ja) * | 1992-03-25 | 1994-09-29 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 無電解析出金属を有する多層金属被覆ダイヤモンド砥粒 |
JP2007500082A (ja) * | 2003-07-25 | 2007-01-11 | チェン−ミン スン, | 超研磨ワイヤーソーおよびその関連する製造方法 |
JP2010201542A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドワイヤーソー、ダイヤモンドワイヤーソーの製造方法 |
JP2012525264A (ja) * | 2009-04-29 | 2012-10-22 | ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム | 砥粒が部分的に金属ワイヤー中に埋め込まれ、かつ有機バインダーにより部分的に保持されたソーワイヤー |
JP2012017225A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Vision Development Co Ltd | ケイ素及び/又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子 |
JP2012081525A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-26 | Nakamura Choko:Kk | 超砥粒固定式ワイヤソー |
JP2013039097A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Q P Corp | 具材入り野菜すりつぶし状調味液 |
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