JP2014180886A - 車両用前照灯 - Google Patents

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Abstract

【課題】
半導体レーザー素子を光源に用いた車両用前照灯において、小型化を実現する。
【解決手段】
車両前後方向に延びる光軸上に配置された投影レンズと、レーザー光を放出する半導体レーザー素子と、前記半導体レーザー素子からのレーザー光の少なくとも一部を吸収して波長変換する透光性部材と、を含む発光装置と、前記発光装置からの光を反射し、前記投影レンズを透過させて前方に照射する第1反射面と、を備えた車両用前照灯において、前記投影レンズと前記発光装置との間かつ前記光軸より下方に配置され、特定色の光を検出する光検出手段と、前記第1反射面の前端より前方に配置され、前記発光装置からの光を前記光検出手段に向けて反射する第2反射面と、前記光検出手段の検出結果に基づいて、前記半導体レーザー素子がレーザー光を放出しないように前記半導体レーザー素子を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、車両用前照灯に係り、特に、半導体レーザー素子を光源に用いた車両用前照灯に関する。
従来、車両用灯具の分野においては、半導体レーザー素子を光源に用いた車両用前照灯が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図11は、特許文献1に記載された車両用前照灯200の縦断面図である。
図11に示すように、特許文献1に記載された車両用前照灯200は、レーザ光源として機能する半導体レーザ素子210、半導体レーザ素子210から発振されたレーザ光が照射される蛍光体220、リフレクタ230、蛍光体220を保持する保持部材240、光検知器250(所定の波長を有する光を遮光する機能を有する光学フィルタ252と、受光素子254により構成される)等を備えている。光学フィルタ252としては、波長が変換された光(可視光)を遮光するとともに、レーザ光を透過するものが用いられている。
上記構成の車両用前照灯200においては、受光素子254で検知された光の強度(受光素子254に流れた電流の値)が所定値(閾値)以上である場合、何らかの原因で蛍光体220が欠損などしたと判断され、半導体レーザ素子210の駆動が停止されるように構成されている。
特許第5122542号公報
しかしながら、上記構成の車両用前照灯200においては、光検知器250がリフレクタ230の前端部の外側、かつ、半導体レーザ素子210と蛍光体220とを結ぶ線の蛍光体220側の延長線L1上に配置されているため、サイズが大型化するという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、半導体レーザー素子を光源に用いた車両用前照灯において、小型化を実現することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、車両前後方向に延びる光軸上に配置された投影レンズと、レーザー光を放出する半導体レーザー素子と、前記半導体レーザー素子からのレーザー光の少なくとも一部を吸収して波長変換する透光性部材と、を含む発光装置と、前記発光装置からの光を反射し、前記投影レンズを透過させて前方に照射する第1反射面と、を備えた車両用前照灯において、前記投影レンズと前記発光装置との間かつ前記光軸より下方に配置され、特定色の光を検出する光検出手段と、前記第1反射面の前端より前方に配置され、前記発光装置からの光を前記光検出手段に向けて反射する第2反射面と、前記光検出手段の検出結果に基づいて、前記半導体レーザー素子がレーザー光を放出しないように前記半導体レーザー素子を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、次の利点を生ずる。
第1に、半導体レーザー素子を光源に用いた車両用前照灯において、従来の車両用前照灯(図10参照)と比べ、サイズの小型化を実現できる。これは、光検出手段が投影レンズと発光装置との間に配置され、かつ、発光装置からの光を光検出手段に向けて反射する第2反射面が、第1反射面の前端より前方に配置されていることによるものである。
第2に、発光装置の光利用効率を高めることができる。これは、発光装置から前方斜め上向きに放出される光(基本配光パターンとしては活用できない光)を、第2反射面で反射して、光検出手段に入射させるように構成されていることによるものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記特定色の光は、前記透光性部材で波長変換された光であり、前記制御手段は、前記半導体レーザー素子がレーザー光を放出中、かつ、前記光検出手段が前記透光性部材で波長変換された光を検出しない場合、レーザー光を放出しないように前記半導体レーザー素子を制御することを特徴とする。
請求項2に記載の発明によれば、透光性部材が脱落(又は欠損)した場合、透光性部材が脱落(又は欠損)した状態の発光装置から放出されるレーザー光が、第1反射面で反射されて、投影レンズを透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。これは、制御手段が、半導体レーザー素子がレーザー光を放出中、かつ、光検出手段が透光性部材で波長変換された光を検出しない場合(すなわち、透光性部材が脱落(又は欠損)した場合又は光検出手段が故障した場合)、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子を制御することによるものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記投影レンズと前記発光装置との間には、前記投影レンズから前方に照射される前記発光装置からの光のうち上方へ向かう光を遮る遮光部材が配置されていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明によれば、遮光部材によって規定されるカットオフラインを含むロービーム用配光パターンに適した配光パターンを構成することが可能となる。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれかに記載の発明において、前記第2反射面と前記光検出手段との間には、前記第2反射面からの反射光が通過するピンホールが形成された遮光部材が配置されていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明によれば、光検出手段のS/N比を向上させることができる。これは、第2反射面と光検出手段との間に、第2反射面からの反射光が通過するピンホールを含む遮光部材を配置したことにより、第2反射面で反射された発光装置からの光以外の光(例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光)がピンホールを通過して、光検出手段に入射するのを抑制することができることによるものである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記第2反射面は、第1焦点が前記透光性部材又はその近傍に設定され、第2焦点が前記ピンホール内又はその近傍に設定された回転楕円面であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明によれば、光検出手段のS/N比を「さらに」向上させることができる。これは、第2反射面として、第1焦点が発光装置の透光性部材(又はその近傍)に設定され、第2焦点がピンホール内(又はその近傍)に設定された回転楕円面を用いることで、第2反射面で反射された発光装置からの光が、第2焦点に集光するため、ピンホールの径をより小さくすることができる結果、第2反射面で反射された発光装置からの光以外の光(例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光)がピンホールを通過して、光検出手段に入射するのを「さらに」抑制することができることによるものである。
請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれかに記載の発明において、前記第1反射面のうち前記透光性部材が脱落した状態の前記発光装置からのレーザー光が照射される領域には、当該レーザー光が通過する貫通穴が形成されていることを特徴とする。
請求項6に記載の発明によれば、仮に、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子が制御されるまで時間を要したとしても、透光性部材が脱落(又は欠損)した状態の発光装置から放出されるレーザー光が、メイン反射面で反射されて、投影レンズを透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。これは、透光性部材が脱落(又は欠損)した場合、透光性部材が脱落(又は欠損)した状態の発光装置から放出されるレーザー光は、メイン反射面に形成された貫通穴を通過することによるものである。
請求項7に記載の発明は、請求項1から6のいずれかに記載の発明において、前記半導体レーザー素子からのレーザー光を集光して、前記透光性部材を局所的に照射する光学系をさらに備えていることを特徴とする。
請求項7に記載の発明によれば、高輝度の発光装置を実現することができる。
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の発明において、前記透光性部材は、前記半導体レーザー素子からのレーザー光が局所的に照射される第1の面とその反対側の第2の面とを含み、前記第1の面を局所的に照射するレーザーを拡散して、前記第2の面から拡散光として出射する拡散層と、前記第2の面に接合された第3の面とその反対側の第4の面とを含み、前記第3の面に入射する前記拡散層からの拡散されたレーザー光の少なくとも一部を波長変換して、前記第4の面から出射する波長変換層と、を含んでいることを特徴とする。
請求項8に記載の発明によれば、輝度飽和や温度消光に起因する効率の低下を抑制することが可能となる。これは、光学系(例えば、集光レンズ)で集光された半導体レーザー素子からの光が、局所的な光として波長変換層へ入射するのではなく、拡散層で拡散されて輝度分布が略均一の拡散光として波長変換層へ入射することによるものである。
なお、輝度飽和とは、光(例えば、半導体レーザー光源からのレーザー光)のエネルギー密度が一定の値を超えた場合に、蛍光強度が光(例えば、半導体レーザー光源からのレーザー光)のエネルギー密度の増加に伴って高くならない現象のことをいい、温度消光とは、半導体レーザー光源のように高いエネルギー密度で励起した場合、光(例えば、半導体レーザー光源からのレーザー光)に起因する熱で蛍光体自体の効率が低下する現象のことをいう。
請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の発明において、前記拡散層の厚みは、前記第2の面から出射する拡散光の輝度分布が略均一となる厚みに設定されていることを特徴とする。
請求項9に記載の発明によれば、輝度むらの改善が可能となる。これは、光学系(例えば、集光レンズ)で集光された半導体レーザー素子からの光が、局所的な光として波長変換層へ入射するのではなく、拡散層で拡散されて輝度分布が略均一の拡散光として波長変換層へ入射することによるものである。
なお、半導体レーザー素子からの光を集光して、透光性部材を局所的(スポット的)に照射する光学系は、半導体レーザー素子からの光を集光して、透光性部材を局所的に照射する集光レンズを含む光学系であってもよいし、あるいは、半導体レーザー素子からの光を集光する集光レンズと、集光レンズで集光された半導体レーザー素子からの光を導光して、透光性部材を局所的に照射するライトガイドと、を含む光学系であってもよい。
本発明によれば、半導体レーザー素子を光源に用いた車両用前照灯において、小型化を実現することが可能となる。
灯具ユニット100の斜視図である。 灯具ユニット100の分解斜視図である。 灯具ユニット100をその光軸を含む鉛直面で切断した断面図である。 発光装置10の縦断面図である。 ベース部18b付近の拡大部分断面図である。 (a)〜(c)は、厚みhが異なる3つの拡散層68それぞれの下面68a(中心)を、集光レンズ16で集光されたレーザー光で局所的(スポット的)に照射した場合の、拡散層68の上面68bから出射する拡散光の輝度分布である。 (a)発光装置10において透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、発光装置10から放出されるレーザー光が、貫通穴H2を通過する様子を表す図、(b)貫通穴H2を通過するレーザー光が遮光部材82で遮光されている様子を表す図である。 (a)第2サブ反射面28c(回転楕円面)で反射された発光装置10からの光が、第2焦点F228Cに集光して、ピンホールH3を通過した後、光検出手段74に入射する様子を表す図、(b)第2サブ反射面28c(回転放物面)で反射された発光装置10からの光が、平行光として、ピンホールH3を通過した後、光検出手段74に入射する様子を表す図である。 灯具ユニット100の動作例(半導体レーザー素子14の制御例)を説明するためのフローチャートである。 発光装置10(変形例)の断面図である。 特許文献1に記載された車両用前照灯200の縦断面図である。
以下、本発明の一実施形態である車両用前照灯の灯具ユニット100(以下、単に灯具ユニット100と称する)について図面を参照しながら説明する。
図1は灯具ユニット100の斜視図、図2は分解斜視図、図3は灯具ユニット100をその光軸を含む鉛直面で切断した断面図である。
灯具ユニット100は、ロービーム用配光パターンを形成するように構成されたプロジェクタ型の灯具ユニットで、図1〜図3に示すように、発光装置10、車両前後方向に延びる光軸AX上に配置された投影レンズ26、メイン反射面28a、第1サブ反射面28b及び第2サブ反射面28cを含むリフレクタ28と、光検出手段74と、これらを保持する保持部材36と、発光装置10(半導体レーザー素子14)を制御する制御手段80等を備えている。
図4は、発光装置10の縦断面図である。
図4に示すように、発光装置10は、半導体レーザー素子14からのレーザー光の少なくとも一部を吸収して波長変換する透光性部材12、半導体レーザー素子14、集光レンズ16、これらを保持するホルダ(第1ホルダ18、第2ホルダ20、第3ホルダ22)等を備えている。
発光装置10は、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光がXY方向(Y方向は図4中、紙面に直交する方向)及びZ方向にずれることなく透光性部材12を精度良く照射するため、透光性部材12を保持する第1ホルダ18、半導体レーザー素子14と集光レンズ16とを保持する第3ホルダ22、及び、第1ホルダ18と第3ホルダ22とを連結する第2ホルダ20を組み合わせた構造となっている。
第1ホルダ18は、ステンレス等の金属製で、図4に示すように、円筒型の筒部18a、その上部開口端を閉塞する円形のベース部18b、筒部18aの外周に設けられたフランジ部18c等を含んでいる。
図5は、ベース部18b付近の拡大部分断面図である。
図5に示すように、ベース部18bは、凹部62aを含む表面62と、その反対側の裏面64と、表面62(凹部62aの底面62a1)と裏面64とを貫通する貫通穴H1と、を含んでいる。
凹部62a内には、透光性部材12及び反射部材66が配置されている。
透光性部材12は、拡散層68(拡散板とも称される)と波長変換層70とを含む波長変換部材である。なお、拡散層68を省略し、透光性部材12全体を波長変換層70で構成してもよい。
拡散層68は、貫通穴H1を覆った状態で表面62(凹部62aの底面62a1)に固定された下面68a(本発明の第1の面に相当)とその反対側の上面68b(本発明の第2の面に相当)とを含み、下面68a(本発明の第1の面に相当)を局所的(スポット的)に照射する半導体レーザー素子14からのレーザー光Ray1を拡散して、上面68b(本発明の第2の面に相当)から拡散光として出射する層である。
拡散層68としては、例えば、セリウムCe等の付活剤(発光中心とも称される)が導入されていないYAG(例えば25%)とアルミナAl(例えば75%)との複合体(例えば、焼結体)で、外形が矩形でかつ互いに略平行に配置された下面68a及び上面68bを含む板状又は層状(例えば、0.4mm×0.8mmの矩形で、厚みが300〜400μm)のものを用いることができる。
拡散層68の下面68a(貫通穴H1から露出した領域を除く)とベース部18bの表面62(凹部62aの底面62a1)とは、例えばシリコン系の接着剤で接着されて、固定されている。
拡散層68は、上記に限られず、例えば、YAGとガラスとの複合体であってもよいし、その他材料を用いたものであってもよい。拡散層68の厚みは、その全域にわたって略均一であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。拡散層68の下面68a及び上面68bは、平面であってもよいし、曲面であってもよいし、凹凸及び/又は曲面を含む面であってもよい。拡散層68の下面68a及び上面68bの外形は、矩形以外の、円形、楕円形であってもよいし、その他の形状であってもよい。
本実施形態では、拡散層68の厚みは、次の観点から、300〜400μmとされている。
本出願の発明者は、拡散層68の厚みh(図5参照)を厚くすることで、拡散層68の上面68bから出射する拡散光の輝度むらが改善されて、輝度分布が均一(又は略均一)になることを確認した。
図6(a)〜図6(c)は、厚みhが異なる3つの拡散層68それぞれの下面68a(中心)を、集光レンズ16で集光されたレーザー光で局所的(スポット的)に照射した場合の、拡散層68の上面68bから出射する拡散光の輝度分布を表している。拡散層68はセリウムCe等の付活剤が導入されていないYAG(25%)とアルミナAl(75%)との複合体(サイズが0.4mm×0.8mmの矩形板状)を用い、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光のスポットサイズが、長手が約100μm、短手が約20〜30μmの楕円形状となるように調整した。拡散層68の側面は、反射部材66(白樹脂)で覆われている。
図6(a)〜図6(c)を参照すると、拡散層68の厚みhが、100μm(図6(a)参照)→200μm(図6(b)参照)→400μm(図6(c)参照)のように、厚くなるに従って輝度むらが次第に改善され、厚みh=400μmで輝度分布が均一(又は略均一)となることが分かる。これは、拡散層68の厚みhが厚くなると、集光レンズ16で集光されたレーザー光(及びレーザー光による発光)の拡散層68内での散乱回数(YAGとアルミナAlとの屈折率との違いによる散乱回数)が増えて均一化され、この均一化されたレーザー光(及びレーザー光による発光)が拡散層68の上面68bから出射することによるものである。
以上のように、拡散層68の厚みhを厚くすることで、拡散層68の上面68bから出射する拡散光の輝度むらが改善されて輝度分布が均一(又は略均一)になることが分かる。
上記知見に基づき、拡散層68の厚みhは、拡散層68の上面68bから出射する拡散光の輝度分布が均一(又は略均一)となる厚み(本実施形態では、厚みh=300〜400μm)に設定されている。なお、拡散層68の厚みhは、拡散効果が得られるのであれば、300〜400μmに限定されず、これ以外の範囲であってもよい。
上記構成の拡散層68によれば、輝度飽和や温度消光に起因する効率の低下を抑制することが可能となる。これは、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光が、局所的な光として波長変換層70(下面70a)へ入射するのではなく、拡散層68で拡散されて輝度分布が略均一の拡散光として波長変換層70(下面70a)へ入射することによるものである。
図5に示すように、波長変換層70は、拡散層68の上面68bに接合された下面70a(本発明の第3の面に相当)とその反対側の上面70b(本発明の第4の面に相当)とを含み、下面70aに入射する拡散層68からの拡散光を波長変換して、上面70bから出射する層である。
波長変換層70としては、例えば、セリウムCe等の付活剤が導入されたYAGとアルミナAlとの複合体(例えば、焼結体)で、外形が矩形でかつ互いに略平行に配置された下面70a及び上面70bを含む板状又は層状(例えば、0.4mm×0.8mmの矩形で、厚みが80μm)のものを用いることができる。
拡散層68と波長変換層70とは、拡散層68の上面68bと波長変換層70の下面70aとが面接触した状態で固定(接合)されている。例えば、拡散層68、波長変換層70がいずれもセラミック製である場合には、拡散層68(上面68b)と波長変換層70(下面70a)とは、拡散層68の上面68bと波長変換層70の下面70aとが面接触した状態で高温硬化させることで、固定(接合)される。一方、波長変換層70がガラス蛍光体層である場合には、拡散層68(上面68b)と波長変換層70(下面70a)とは、拡散層68の上面68bと波長変換層70の下面70aとが面接触した状態で硬化させることで、固定(接合)される。
波長変換層70は、上記に限られず、例えば、セリウムCe等の付活剤が導入されたYAGとガラスバインダーとの複合体であってもよいし、その他の材料を用いたものであってもよい。波長変換層70の厚みは、その全域にわたって略均一であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。波長変換層70の下面70a及び上面70bは、平面であってもよいし、曲面であってもよいし、凹凸及び/又は曲面を含む面であってもよい。波長変換層70の下面70a及び上面70bの外形は、矩形以外の、円形、楕円形であってもよいし、その他の形状であってもよい。
図5に示すように、反射部材66は、少なくとも凹部62aの底面62a1の一部及び透光性部材12の側面12aの一部に密着した状態で、凹部62a内に配置されている。
反射部材66としては、例えば、弾性(及び/又は接着性)及び反射性を備えた白樹脂、具体的には、酸化チタン等の光反射性フィラーを含む透明のシリコーン樹脂等のバインダー(白樹脂)を用いることができる。光反射性フィラーの濃度は、10重量%よりも多く50%未満が好ましく、30〜40%がより好ましい。このようにすれば、所望の波長(400〜800nm)に対して、95〜99%の反射効果が見込まれる。
白樹脂(反射部材66)は、その弾性(及び/又は接着性)により少なくとも凹部62aの底面62a1の一部及び透光性部材12の側面12aの一部に密着している。その結果、仮に、透光性部材12(拡散層68の下面68a)と表面62(凹部62aの底面62a1)とを接着する接着剤等が劣化したとしても、透光性部材12が脱落(又は欠損)するのを防止することが可能となる。これは、弾性(及び/又は接着性)及び反射性を備えた白樹脂(反射部材66)が、少なくとも凹部62aの底面62a1の一部及び透光性部材12の側面12aの一部に密着して、透光性部材12を固定する固定部材として機能することによるものである。
また、光取出し効率が向上する。これは、弾性(及び/又は接着性)及び反射性を備えた白樹脂(反射部材66)が少なくとも透光性部材12の側面12aの一部に密着してこれを覆っているため、透光性部材12の側面12aから出射する光が、当該白樹脂(反射部材66)で反射されて透光性部材12に再度入射することによるものである。その結果、透光性部材12の側面12aが白樹脂(反射部材66)で覆われていない場合と比べ、光取出し効率が向上する。なお、光取出し効率の向上が求められない場合等には、反射部材66を省略してもよい。
上記構成の透光性部材12及び反射部材66を保持した第1ホルダ18は、図4に示すように、その筒部18aの下端部が第2ホルダ20の上端側に挿入されている。そして、第1ホルダ18は、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光がZ方向にずれることなく第1ホルダ18に保持された透光性部材12(拡散層68の下面68a)を精度良く照射する位置まで、第2ホルダ20に対してZ方向に移動されて、その移動後の位置において、第2ホルダ20にYAG溶接、接着等の手段で固定されている。
半導体レーザー素子14は、貫通穴H1を通過し、透光性部材12(拡散層68の下面68a)を照射するレーザー光を放出する半導体発光素子である。
半導体レーザー素子14としては、例えば、発光波長が青系(450nm程度)のレーザーダイオード等の半導体レーザー素子を用いることができる。本実施形態では、図4に示すように、半導体レーザー素子14は、パッケージ化されて、キャンタイプの半導体レーザー光源14Aを構成している。
半導体レーザー素子14の発光波長は、青系(450nm程度)に限定されず、例えば、近紫外域(405nm程度)であってもよいし、それ以外の波長であってもよい。半導体レーザー素子14の発光波長が近紫外域(405nm程度)の場合、波長変換層70として、青、緑、赤の3色の蛍光体、もしくは、青、黄色の2色の蛍光体が用いられる。
図4に示すように、半導体レーザー光源14Aは、第3ホルダ22の筒部22aの下端開口から当該筒部22a内に挿入されて、半導体レーザー光源14Aのフランジ部14A1と筒部22aの底部とが当接した状態で、第3ホルダ22に固定されている。
集光レンズ16は、半導体レーザー素子14からの光を集光して、透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的(スポット的)に照射する光学系で、第3ホルダ22に保持されて、透光性部材12と半導体レーザー素子14との間に配置されている。
半導体レーザー素子14及び集光レンズ16を保持した第3ホルダ22は、そのベース部22cの上面と第2ホルダ20の下端部とを当接させた状態で、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光がXY方向にずれることなく第1ホルダ18に保持された透光性部材12を精度良く照射する位置まで、第2ホルダ20に対してXY方向に移動されて、その移動後の位置において、第2ホルダ20にYAG溶接、接着等の手段で固定されている。
発光装置10は、上記構造のものに限られず、例えば、集光レンズ16を省略し、半導体レーザー素子14と透光性部材12とが近接して配置されてパッケージ化された構造のものであってもよいし、半導体レーザー素子14と透光性部材12とが離間して配置され、両者間に、半導体レーザー素子14からの光を導光して透光性部材12を照射するライトガイド(例えば、光ファイバ)を配置した構造のものであってもよい。
投影レンズ26は、アクリル等の透明樹脂製で、図3に示すように、前方側表面26a(凸面)、後方側表面26b(例えば、平面又は凸面)及び後方側表面26b側の後側焦点Fを含む非球面レンズである。
投影レンズ26は、例えば、後側焦点Fがメイン反射面28aの第2焦点F2(又はその近傍)に位置した状態で保持部材36に保持されたレンズホルダ72と押さえリング40との間に固定されて、光軸AX上に配置されている。
メイン反射面28a(本発明の第1反射面に相当)は、発光装置10からの光を反射し、投影レンズ26を透過させて前方に照射し、車両前面に正対した仮想鉛直スクリーン(車両前面から約25m前方に配置されている)上に基本配光パターン(例えば、ロービーム用配光パターンの少なくとも一部)を形成するように構成された反射面である。具体的には、メイン反射面28aは、光軸AXを含む断面形状が第1焦点F1及び第2焦点F2を含む楕円形状で、その離心率が鉛直断面から水平断面へ向けて徐々に大きくなるように設定された回転楕円系反射面(回転楕円面又はこれに類する自由曲面等)である。リフレクタ28は、その周縁下端部において保持部材36に固定されている。
メイン反射面28aは、上向き(半球方向)に放出される発光装置10からの光が入射するように、発光装置10の側方から上方にかけての範囲(但し、メイン反射面28aからの反射光が通過する車両前方側領域を除く)をドーム状に覆っている。メイン反射面28aのうち透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10からのレーザー光が照射される領域には、当該レーザー光が通過する貫通穴H2が形成されている。
このようにすれば、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、図7(a)に示すように、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光が、メイン反射面28aに形成された貫通穴H2を通過するため、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光が、メイン反射面28aで反射されて、投影レンズ26を透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。
なお、図7(b)に示すように、リフレクタ28の外側かつ貫通穴H2が対向する位置に、貫通穴H2を通過するレーザー光を遮る黒金属製の板等の遮光部材82を配置してもよい。
なお、貫通穴H2の大きさは、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光の広がり角、投影レンズ26の焦点やNA、透光性部材12からリフレクタ28までの距離、リフレクタ28や保持部材36の取り付け公差などによって決定される。
第1サブ反射面28bは、発光装置10から前方斜め上向きに放出される光(基本配光パターンとしては活用できない光)を、その下方に配置された第3サブ反射面34に向けて反射する反射面で、図3に示すように、メイン反射面28aの前端より前方、かつ、メイン反射面28aからの反射光を遮らない位置に配置されている。第3サブ反射面34は、第1サブ反射面28bからの反射光を反射し、投影レンズ26を透過させて前方斜め上向きに照射し、仮想鉛直スクリーン上にオーバーヘッド用配光パターンを形成するように構成されている。第3サブ反射面34は、第1サブ反射面28bの下方において保持部材36に保持されている。
光検出手段74は、透光性部材12で波長変換された光(例えば、波長変換層70がセリウムCe等の付活剤が導入されたYAGとアルミナAlとの複合体である場合、黄色系の光)を検出する手段である。光検出手段74としては、例えば、フォトダイオードを用いることができる。
図3に示すように、光検出手段74は、保持部材36に保持されて、投影レンズ26と発光装置10との間かつ光軸AXより下方のメイン反射面28aからの反射光を遮らない位置に配置されている。なお、フォトダイオード(光検出手段74)には、図2に示すダイオードソケット86が装着されている。
第2サブ反射面28c(本発明の第2反射面に相当)は、発光装置10から前方斜め上向きに放出される光(基本配光パターンとしては活用できない光)を、その下方に配置された光検出手段74に向けて反射する反射面で、メイン反射面28a(及び第1サブ反射面28b)の前端より前方、かつ、メイン反射面28aからの反射光を遮らない位置に配置されている。
メイン反射面28a、第1サブ反射面28b及び第2サブ反射面28cは、一体成形されたリフレクタ基材に対してアルミ蒸着等の鏡面処理を施すことで、一つの部品として構成されていてもよいし、物理的に分離した個々の部品として構成されていてもよい。
第2サブ反射面28cと光検出手段74との間には、第2サブ反射面28cからの反射光が通過するピンホールH3を含む遮光部材76、及び、光学フィルター78が配置されている。光学フィルター78としては、例えば、ピンホールH3を通過した第2サブ反射面28cからの反射光のうち透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)だけを透過させ、それ以外の光を透過させないバンドパスフィルターを用いることができる。これにより、透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)以外の光(例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光)が光検出手段74に入射するのを抑制することができるため、フォトダイオード(光検出手段74)のS/N比を向上させることができる。さらに、透光性部材12が拡散層68と波長変換層70からなる時、波長変換層70だけが脱落し拡散層68のみ残った場合、フォトダイオード(光検出手段74)に拡散層68で拡散されたレーザー光が入射される。この防止手段として、波長選択フィルター78を入れてレーザー光の波長をカットし、蛍光体(波長変換層70)の光の有無を検出させることで異常を判別してレーザ素子14を制御できる。なお、フォトダイオードの波長特性などにより、光学フィルター78は省略してもよい。
第2サブ反射面28cとしては、例えば、第1焦点F128Cが発光装置10の透光性部材12(又はその近傍)に設定され、第2焦点F228CがピンホールH3内(又はその近傍)に設定された回転楕円面を用いることができる。
このようにすれば、図8(a)に示すように、第2サブ反射面28cで反射された発光装置10からの光が、第2焦点F228Cに集光するため、ピンホールH3の径をより小さくすることができる。その結果、第2サブ反射面28cで反射された発光装置10からの光以外の光(例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光)がピンホールH3を通過して、光検出手段74に入射するのを抑制することができるため、フォトダイオード(光検出手段74)のS/N比を向上させることができる。
なお、第2サブ反射面28cとしては、上記回転楕円面以外の、例えば、図8(b)に示すように、焦点F28cが発光装置10の透光性部材12(又はその近傍)に設定された回転放物面を用いることもできる。第2サブ反射面28cとして回転放物面を用いる場合、第2サブ反射面28cとして回転楕円面を用いる場合と比べ、ピンホールH3の径は大きくなるが、ピンホールH3の位置公差などの位置精度は要求されない。
また、第2サブ反射面28cとしては、例えば、第1焦点F128Cが発光装置10の透光性部材12(又はその近傍)に設定され、第2焦点F228cがフォトダイオード(光検出手段74)又はその近傍に設定された回転楕円面を用いることもできる。
このようにすれば、フォトダイオード(光検出手段74)の受光面の小型化が可能となる。
フォトダイオード(光検出手段74)は、その受光角が狭角に設計されたものを用いてもよい。このようにすれば、外乱光の影響を低下させることができる。
制御手段80は、例えば、半導体レーザー素子14、光検出手段74が電気的に接続されたECU等の制御回路で、光検出手段74の検出結果に基づいて、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14を制御する手段として機能する。例えば、制御手段80は、半導体レーザー素子14がレーザー光を放出中、かつ、光検出手段74が透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)を検出しない場合、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14を制御する。
保持部材36は、投影レンズ26の後側焦点Fから発光装置10に向かって延びるミラー面30を含んでいる。ミラー面30の前端縁30aは、投影レンズ26の球面収差による影響を抑制し、カットオフラインを明瞭なものとする観点から、直線ではなく、投影レンズ26の球面収差に応じて湾曲した形状とされている。
ミラー面30に入射した発光装置10からの光は、上向きに反射されて、投影レンズ26で屈折してカットオフライン以下に照射される。すなわち、上向きに反射される発光装置10からの光がミラー面30の前端縁30a(カットオフライン)を境に折り返される形となる。
次に、発光装置10を、保持部材36に対して位置決めして装着するための位置決め機構42について説明する。
図1〜図3に示すように、位置決め機構42は、支持部材44、一対の鉛直ガイド部材46a、46b等を備えている。
支持部材44は、発光装置10を水平面に沿って移動可能に支持するための部材であり、ベース部48、支持部本体50を備えている。ベース部48及び支持部本体50は、これを発光装置10の発熱が通過する伝熱手段(放熱経路)として機能させるために、アルミ等の金属で一体的に構成されている。支持部材44は、一対の鉛直ガイド部材46a、46b間のスペースSに嵌合する中央段差部を構成している。
ベース部48は、矩形板状の部材であり、車両前方側に向けられる前面52とその反対側の面で車両後方側に向けられる後面54とを含んでいる。
ベース部48の前面52は、上下方向の略中央部から前方に一段高く突出した支持部本体50を含んでいる。
ベース部48の後面54には、ヒートシンク58のベース部58a(前面58b)がネジ止め固定されている。
ヒートシンク58のベース部58aの前面58bは、支持部材44の左右両側に配置されたサイド面58b1、58b2を含んでいる。サイド面58b1、58b2は、鉛直方向に延びる鉛直ガイド部材46a、46b(鉛直ガイド面46a1、46b1)に面接触する面で、支持部材44の両側に配置されている。
発光装置10の発熱は、支持部材44、ヒートシンク58を通過し、ヒートシンク58の放熱フィン58cから周辺空気へ放出される。ヒートシンク58の後方には、放熱フィン58cへ冷却風を送風するためのファン88が配置されている。ファン88は、ヒートシンク58に固定されていてもよいし、ヒートシンク58以外の部材に固定されていてもよい。
支持部本体50は、発光装置10を水平面に沿って移動可能に支持するための部材であり、ベース部48の前面52の上下方向の略中央部から前方に一段高く突出している。
支持部本体50の上面50aは、支持部材44が一対の鉛直ガイド部材46a、46b間のスペースSに嵌合し、かつ、左右両側のサイド面58b1、58b2が一対の鉛直ガイド部材46a、46b(鉛直ガイド面46a1、46b1)に面接触した状態で水平面となる。
発光装置10は、図3に示すように、半導体レーザー光源14Aの下端面(又は第3ホルダ22の下端面)が支持部本体50の上面50aに面接触した状態で、支持部本体50の上面50aに載置されている。
発光装置10は、その第3ホルダ22のフランジ部22bに形成された貫通穴22eに挿入され、支持部本体50に形成されたネジ穴50b(例えば、四箇所)に螺合したネジN1により、支持部本体50に取り付けられている。
第3ホルダ22のフランジ部22bに形成された貫通穴22eは、これに挿入されたネジN1よりも大径とされている。従って、支持部本体50に形成されたネジ穴50bに螺合したネジN1を緩めることで、発光装置10は、支持部本体50の上面50a(水平面)に沿って貫通穴22eの範囲内で移動可能となる。
一対の鉛直ガイド部材46a、46bは、支持部材44を支持するための部材であり、例えば、鉛直方向に延びるアルミ等の金属製の部材であり、アルミ等の金属性の保持部材36と一体的に構成されている。一対の鉛直ガイド部材46a、46bは、光軸AXの左右両側かつ光軸AXに対して対称の位置に配置されている。一対の鉛直ガイド部材46a、46b間には、支持部材44が嵌合するスペースSが形成されている。
一対の鉛直ガイド部材46a、46bは、鉛直方向に延びる鉛直ガイド面46a1、46b1を含んでいる。鉛直ガイド面46a1、46b1は、左右両側のサイド面58b1、58b2が面接触するとともに、左右両側のサイド面58b1、58b2が面接触した状態で鉛直方向にスライド移動する鉛直面(光軸AXに直交する鉛直面)であり、車両後方側に向けられている。
次に、発光装置10を、保持部材36に対して位置決めして装着する動作例について説明する。
まず、支持部材44を一対の鉛直ガイド部材46a、46b間のスペースSに嵌合させ、かつ、左右両側のサイド面58b1、58b2を一対の鉛直ガイド部材46a、46bの鉛直ガイド面46a1、46b1に面接触させる。これにより、支持部本体50の上面50aが水平面となり、かつ、発光装置10が予め定められた光源位置Pの下方に配置される。
次に、支持部本体50に形成されたネジ穴50bに螺合したネジN1を緩め、発光装置10を、支持部本体50の上面50a(水平面)に沿って移動させて、透光性部材12を、予め定められた光源位置Pを通る鉛直軸AX上に位置決めする(水平面内の位置決め)。そして、その位置において、支持部本体50に形成されたネジ穴50bに螺合したネジN1を締めつけ(本発明の第1固定手段に相当)、発光装置10と支持部本体50とを固定する。
これにより、第3ホルダ22に対する半導体レーザー素子14や集光レンズ16の組み付けがばらつくこと等に起因する、透光性部材12と半導体レーザー素子14との位置関係のばらつき(XY方向のばらつき、すなわち、水平面内のばらつき)が解消される。
次に、支持部材44が一対の鉛直ガイド部材46a、46b間のスペースSに嵌合し、かつ、左右両側のサイド面58b1、58b2が一対の鉛直ガイド部材46a、46bの鉛直ガイド面46a1、46b1に面接触した状態で、支持部材44を、鉛直ガイド面46a1、46b1に沿って鉛直方向(上方)にスライド移動させる。
支持部材44を鉛直ガイド面46a1、46b1に沿って鉛直方向にスライド移動させると、やがて、当該支持部材44に固定された発光装置10の第1ホルダ18の上側の筒部18aが保持部材36に形成された貫通穴36aに嵌合する。さらに支持部材44を鉛直ガイド面46a1、46b1に沿って鉛直方向にスライド移動させると、やがて、発光装置10の第1ホルダ18のフランジ部18cが保持部材36の下面36b(本発明のストッパに相当)に当接し、支持部材44の鉛直方向のスライド移動が規制される(図3参照)。これにより、透光性部材12が予め定められた光源位置Pに位置決めされる(鉛直方向の位置決め)。
そして、その位置において、ヒートシンク58のベース部58aに形成された貫通穴58dに挿入されたネジ(図示せず)を、一対の鉛直ガイド部材46a、46bに螺合させることで、支持部材44と鉛直ガイド部材46とを固定する(本発明の第2固定手段に相当)。
以上により、第3ホルダ22に対する半導体レーザー素子14や集光レンズ16の組み付けがばらつくこと等に起因する、透光性部材12と半導体レーザー素子14との位置関係のばらつき(Z方向のばらつき、すなわち、鉛直方向のばらつき)が解消される。
以上のようにして、発光装置10は、透光性部材12がメイン反射面28aの第1焦点F1(又はその近傍)に位置した状態で保持部材36に保持されて、投影レンズ26の後側焦点Fより後方に配置されている。
次に、上記構成の灯具ユニット100の動作例(半導体レーザー素子14の制御例)について説明する。
図9は、灯具ユニット100の動作例(半導体レーザー素子14の制御例)を説明するためのフローチャートである。
以下の処理は、主に半導体レーザー素子14、光検出手段74が電気的に接続されたECU等の制御回路(制御手段80)によって行われる。
まず、透光性部材12が脱落(又は欠損)していない場合の灯具ユニット100の動作例(半導体レーザー素子14の制御例)について説明する。
半導体レーザー素子14がレーザー光(例えば、青系のレーザー光)を放出している場合(ステップS10)、図5に示すように、半導体レーザー素子14からのレーザー光Ray1は、集光レンズ16で集光されて貫通穴H1を通過し、半導体レーザー素子14から離間した位置に配置された透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的に照射する。スポットサイズは、例えば、長手が約100μm、短手が約20〜30μmの楕円形状に調整されている。透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的に照射する光Ray1は、拡散層68内部で拡散されて、拡散層68の上面68bから輝度分布が均一(又は略均一)の拡散光として出射し、波長変換層70の下面70aに入射する。
拡散層68からの拡散光が入射した波長変換層70は、これを透過する拡散層68からの拡散光と拡散層68からの拡散光で励起されて放出される光(透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光))との混色による白色光を放出する。
メイン反射面28aで反射された発光装置10からの白色光は、投影レンズ26を透過して前方に照射されて、仮想鉛直スクリーン上に、基本配光パターン(例えば、ミラー面30の前端縁30aによって規定されるロービーム用配光パターンの少なくとも一部)を形成する。また、第1サブ反射面28b及び第3サブ反射面34で反射された発光装置10からの白色光は、投影レンズ26を透過して前方斜め上向きに照射されて、仮想鉛直スクリーン上にオーバーヘッド用配光パターンを形成する。
そして、第2サブ反射面28cで反射された発光装置10からの白色光は、ピンホールH3を通過し、光学フィルター78で透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)以外の光がカットされて、光検出手段74に入射する。
光検出手段74が特定色の光、すなわち、透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)を検出した場合(ステップS12:Yes)、制御手段80は、透光性部材12が正常である(脱落(又は欠損)していない)と判定して、レーザー光を継続して放出するように半導体レーザー素子14を制御する。
次に、半導体レーザー素子14が上記のようにレーザー光を放出中、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合の灯具ユニット100の動作例(半導体レーザー素子14の制御例)について説明する。
透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、光検出手段74には、特定色の光、すなわち、透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)が入射しなくなる。光検出手段74が特定色の光、すなわち、透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光)を検出しない場合(ステップS12:No)、制御手段80は、透光性部材12が脱落(又は欠損)(又は光検出手段74が故障)したと判定して、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14を制御する(ステップS14)。
これにより、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光が、メイン反射面28aで反射されて、投影レンズ26を透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。
また、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光は、図7(a)に示すように、メイン反射面28aに形成された貫通穴H2を通過するため、仮に、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14が制御される(ステップS14)まで時間を要したとしても、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光が、メイン反射面28aで反射されて、投影レンズ26を透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。
なお、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14を制御する(ステップS14)までの時間を、求められる安全性のレベルを超えない短い時間とすることができる場合には、メイン反射面28aの貫通穴H2を省略してもよい。
以上説明したように、本実施形態の灯具ユニット100によれば、次の利点を生ずる。
第1に、半導体レーザー素子14を光源に用いた灯具ユニットにおいて、従来の車両用前照灯200(図10参照)と比べ、サイズの小型化を実現できる。これは、光検出手段74が投影レンズ26と発光装置10との間に配置され、かつ、発光装置10からの光を光検出手段74に向けて反射する第2反射面28cが、第1反射面28aの前端より前方に配置されていることによるものである。
第2に、発光装置10の光利用効率を高めることができる。これは、発光装置10から前方斜め上向きに放出される光(基本配光パターンとしては活用できない光)を、第2サブ反射面28cで反射して、フォトダイオード(光検出手段74)に入射させるように構成されていることによるものである。
第3に、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光が、メイン反射面28aで反射されて、投影レンズ26を透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。これは、制御手段80が、半導体レーザー素子14がレーザー光を放出中、かつ、光検出手段74が透光性部材12で波長変換された光を検出しない場合(すなわち、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合又は光検出手段74が故障した場合)、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14を制御することによるものである。
第4に、フォトダイオード(光検出手段74)のS/N比を向上させることができる。これは、第2サブ反射面28cと光検出手段74との間に、第2サブ反射面28cからの反射光が通過するピンホールH3を含む遮光部材76を配置したことにより、第2サブ反射面28cで反射された発光装置10からの光以外の光(例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光)がピンホールH3を通過して、光検出手段74に入射するのを抑制することができることによるものである。
第5に、フォトダイオード(光検出手段74)のS/N比を「さらに」向上させることができる。これは、第2サブ反射面28cとして、第1焦点F128Cが発光装置10の透光性部材12(又はその近傍)に設定され、第2焦点F228CがピンホールH3内(又はその近傍)に設定された回転楕円面を用いることで、第2サブ反射面28cで反射された発光装置10からの光が、第2焦点F228Cに集光するため、ピンホールH3の径をより小さくすることができる結果、第2サブ反射面28cで反射された発光装置10からの光以外の光(例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光)がピンホールH3を通過して、光検出手段74に入射するのを「さらに」抑制することができることによるものである。
第6に、仮に、レーザー光を放出しないように半導体レーザー素子14が制御される(ステップS14)まで時間を要したとしても、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光が、メイン反射面28aで反射されて、投影レンズ26を透過して前方へ照射されるのを抑制することが可能となる。これは、透光性部材12が脱落(又は欠損)した場合、透光性部材12が脱落(又は欠損)した状態の発光装置10から放出されるレーザー光は、図7(a)に示すように、メイン反射面28aに形成された貫通穴H2を通過することによるものである。
次に、変形例について説明する。
上記実施形態では、本発明を、ロービーム用配光パターンを形成するように構成されたプロジェクタ型の灯具ユニットに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、ハイビーム用配光パターンを形成するように構成された(例えば、第1サブ反射面28b、第3サブ反射面34、ミラー面30等が省略され、メイン反射面28aがハイビーム用に調整された)プロジェクタ型の灯具ユニットにも適用することができる。
図10は、発光装置10(変形例)の断面図である。
半導体レーザー素子14からのレーザー光を集光して、透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的(スポット的)に照射する光学系として、集光レンズ16に代えて、図10に示すように、半導体レーザー素子14からのレーザー光を集光する集光レンズ16、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光を導光して、透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的(スポット的)に照射するライトガイド84を含む光学系を用いてもよい。ライトガイド84は、例えば、中心部のコア(例えば、コア径:0.2mm)とその周囲を覆うクラッド(いずれも図示せず)とを含む光ファイバである。コアは、クラッドと比較して屈折率が高い。従って、ライトガイド84の一端面84aからライトガイド84内に導入された、集光レンズ16で集光された半導体レーザー素子14からのレーザー光は、コアとクラッドとの境界の全反射を利用してコア内部に閉じこめられた状態でライトガイド84の他端面84bまで導光されて、当該他端面84bから出射して、半導体レーザー素子14から離間した位置に配置された透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的(スポット的)に照射する。
透光性部材12(拡散層68の下面68a)を局所的に照射する光は、拡散層68内部で拡散されて、拡散層68の上面68bから輝度分布が均一(又は略均一)の拡散光として出射し、波長変換層70の下面70aに入射する。
拡散層68からの拡散光が入射した波長変換層70は、これを透過する拡散層68からの拡散光と拡散層68からの拡散光で励起されて放出される光(透光性部材12で波長変換された光(例えば、黄色系の光))との混色による白色光を放出する。
本変形例の発光装置10によっても、上記実施形態と同様の効果を奏することが可能となる。
上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。これらの記載によって本発明は限
定的に解釈されるものではない。本発明はその精神又は主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。
100…車両用前照灯の灯具ユニット、10…発光装置、12…透光性部材、12a…側面、14…半導体レーザー素子、14A…半導体レーザー光源、14A1…フランジ部、16…集光レンズ、18…第1ホルダ、18a…筒部、18b…ベース部、18c…フランジ部、20…第2ホルダ、22…第3ホルダ、22a…筒部、22b…ベース部、22b…フランジ部、22e…貫通穴、26…投影レンズ、26a…前方側表面、26b…後方側表面、28…リフレクタ、28a…メイン反射面、28b…第1サブ反射面、28c…サブ反射面、30…ミラー面、30a…前端縁、34…第3サブ反射面、36…保持部材、36a…貫通穴、36b…下面、40…押さえリング、42…拡散層、42…位置決め機構、44…支持部材、46…鉛直ガイド部材、46a…鉛直ガイド面、46b…ネジ穴、48…ベース部、48a…貫通穴、50…支持部本体、50a… 上面、50b…ネジ穴、52…前面、52a…中央面、52b…サイド面、54…後面、56…中央段差部、58…放熱部材、62… 表面、62a…凹部、62a1…底面、64…裏面、66…反射部材、68…拡散層、68a…下面、68b…上面、70…波長変換層、70a…下面、70b…上面、72…レンズホルダ、74…光検出手段、76…遮光部材、78…光学フィルター、80…制御手段、88…ファン

Claims (9)

  1. 車両前後方向に延びる光軸上に配置された投影レンズと、
    レーザー光を放出する半導体レーザー素子と、前記半導体レーザー素子からのレーザー光の少なくとも一部を吸収して波長変換する透光性部材と、を含む発光装置と、
    前記発光装置からの光を反射し、前記投影レンズを透過させて前方に照射する第1反射面と、を備えた車両用前照灯において、
    前記投影レンズと前記発光装置との間かつ前記光軸より下方に配置され、特定色の光を検出する光検出手段と、
    前記第1反射面の前端より前方に配置され、前記発光装置からの光を前記光検出手段に向けて反射する第2反射面と、
    前記光検出手段の検出結果に基づいて、レーザー光を放出しないように前記半導体レーザー素子を制御する制御手段と、
    を備えることを特徴とする車両用前照灯。
  2. 前記特定色の光は、前記透光性部材で波長変換された光であり、
    前記制御手段は、前記半導体レーザー素子がレーザー光を放出中、かつ、前記光検出手段が前記透光性部材で波長変換された光を検出しない場合、レーザー光を放出しないように前記半導体レーザー素子を制御することを特徴とする車両用前照灯。
  3. 前記投影レンズと前記発光装置との間には、前記投影レンズから前方に照射される前記発光装置からの光のうち上方へ向かう光を遮る遮光部材が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の車両用前照灯。
  4. 前記第2反射面と前記光検出手段との間には、前記第2反射面からの反射光が通過するピンホールが形成された遮光部材が配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の車両用前照灯。
  5. 前記第2反射面は、第1焦点が前記透光性部材又はその近傍に設定され、第2焦点が前記ピンホール内又はその近傍に設定された回転楕円面であることを特徴とする請求項4に記載の車両用前照灯。
  6. 前記第1反射面のうち前記透光性部材が脱落した状態の前記発光装置からのレーザー光が照射される領域には、当該レーザー光が通過する貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の車両用前照灯。
  7. 前記半導体レーザー素子からのレーザー光を集光して、前記透光性部材を局所的に照射する光学系をさらに備えていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の車両用前照灯。
  8. 前記透光性部材は、
    前記半導体レーザー素子からのレーザー光が局所的に照射される第1の面とその反対側の第2の面とを含み、前記第1の面を局所的に照射するレーザーを拡散して、前記第2の面から拡散光として出射する拡散層と、
    前記第2の面に接合された第3の面とその反対側の第4の面とを含み、前記第3の面に入射する前記拡散層からの拡散されたレーザー光の少なくとも一部を波長変換して、前記第4の面から出射する波長変換層と、を含んでいることを特徴とする請求項7に記載の車両用前照灯。
  9. 前記拡散層の厚みは、前記第2の面から出射する拡散光の輝度分布が略均一となる厚みに設定されていることを特徴とする請求項8に記載の車両用前照灯。
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