JP2014176899A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 射出成形機のプランジャであって、
   プランジャ本体と、
   前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
   前記プランジャチップの前記端面にわたる熱コンダクタンスが、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスよりも小さい、プランジャ。
2. 前記接触区域にわたる前記熱コンダクタンスが、前記接触区域を変えることによって調節可能である、請求項１に記載のプランジャ。
3. 前記プランジャ本体及び前記プランジャチップが、異なる熱伝導率の材料を含む、請求項１に記載のプランジャ。
4. 前記プランジャ本体が、前記溶融材料と直接接触しないように構成されるか、又は冷却流体を収容するように構成された１つ以上のチャネルを内部に含む、請求項１に記載のプランジャ。
5. 前記プランジャチップが、前記プランジャ本体に取り外し可能に接続されるか、又はねじ山によってプランジャ本体に接続される、請求項１に記載のプランジャ。
6. 前記接触区域が、前記プランジャ本体に対して前記プランジャチップを移動させることで調節可能である、請求項１に記載のプランジャ。
7. 前記プランジャ本体の端面が、間隙によって前記プランジャチップから隔てられる、請求項１に記載のプランジャ。
8. 前記プランジャ本体が、前記プランジャ本体の端面に突起部を含み、前記プランジャチップが、陥凹部を含み、前記突起部の側壁と前記陥凹部の側壁とが熱接触する、請求項１に記載のプランジャ。
9. 前記プランジャチップが、前記プランジャ本体を交換することなく、別個に交換可能である、請求項１に記載のプランジャ。
10. プランジャを備える射出成形機であって、前記プランジャが、プランジャ本体と、前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を含み、前記プランジャチップの前記端面にわたる熱コンダクタンスが、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスよりも小さい、射出成形機。
11. ＢＭＧを射出成形する方法であって、
    ＢＭＧ原料を、溶融状態のＢＭＧへと融解させる工程と、
    前記溶融状態のＢＭＧを、前記プランジャによって金型内に押し込む工程と、を含み、
    前記プランジャが、プランジャ本体及びプランジャチップを備え、前記プランジャチップから前記プランジャ本体への熱コンダクタンスが調節可能である、方法。
12. 前記溶融状態のＢＭＧを、前記金型内で凝固させる工程を更に含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記金型から、前記凝固したＢＭＧを排出する工程を更に含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記ＢＭＧ原料が鉄を本質的に含まず、前記ＢＭＧ原料がニッケルを本質的に含まず、前記ＢＭＧ原料がコバルトを本質的に含まず、前記ＢＭＧ原料が金を本質的に含まず、前記ＢＭＧ原料が銀を本質的に含まず、前記ＢＭＧ原料が白金を本質的に含まず、又は前記ＢＭＧ原料が強磁性ではない、請求項１１に記載の方法。
15. 射出成形機のプランジャであって、
    プランジャ本体と、
    前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
    前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域が、前記プランジャ本体に対して前記プランジャチップを移動させることによって調節可能である、プランジャ。
16. 前記接触区域が、前記プランジャ本体に対して前記プランジャチップを螺合又は螺合解除することによって調節可能である、請求項１５に記載のプランジャ。
17. 射出成形機のプランジャであって、
    プランジャ本体と、
    前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
    前記プランジャチップと前記プランジャ本体とが、間隙によって、少なくとも部分的に隔てられる、プランジャ。
18. 前記間隙が、前記プランジャ本体の端面と前記プランジャチップとの間にある、請求項１７に記載のプランジャ。
19. 前記射出成形機が、ＢＭＧを射出成形するように構成される、請求項１に記載の射出成形機。
20. 射出成形機のプランジャであって、
    プランジャ本体と、
    前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
    前記プランジャ及び一体式プランジャが、同一の熱環境に晒される場合、前記プランジャ本体内部の表面を通過する熱流束が、前記一体式プランジャ内部での対応する表面を通過する熱流束よりも小さく、
    前記プランジャ及び前記一体式プランジャが、実質的に同じ外形寸法を有する、プランジャ。