JP6050775B2 - 取り外し可能プランジャチップを有するプランジャ - Google Patents
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Description
本明細書での用語「相」は、熱力学状態図内で見出すことができるものを指すことができる。相は、その全体にわたって、材料の全ての物理的特性が本質的に均一である、空間の領域(例えば、熱力学系)である。物理的特性の例としては、密度、屈折率、化学組成、及び格子周期性が挙げられる。相の単純な説明は、化学的に均一であり、物理的に異なっており、及び/又は機械的に分離可能な材料の領域である。例えば、ガラスジャー内の、氷及び水からなる系では、その角氷が1つの相であり、水が第2の相であり、その水の上の湿り空気が第3の相である。ジャーのガラスは、別の分離相である。相は、金属間化合物などの、2成分、3成分、4成分以上の溶体又は化合物とすることができる、固溶体を指すことができる。別の例としては、アモルファス相は、結晶相とは識別可能である。
用語「金属」は、電気陽性の化学元素を指す。本明細書での用語「元素」は、全般的には、周期表に見出すことができる元素を指す。物理的には、基底状態の金属原子は、占有状態に近い、空状態を有する部分的充満帯を含む。用語「遷移金属」とは、不完全な内部電子殻を有し、一連の元素内の、最も電気陽性のものと最も電気陽性ではないものとの間の遷移リンクとして役立つ、周期表の第3族〜第12族の範囲内の金属元素のうちのいずれかである。遷移金属は、複数の原子価、着色化合物、及び安定な錯イオンを形成する能力によって特徴付けられる。用語「非金属」は、電子を失って陽イオンを形成する能力を有さない化学元素を指す。
用語「固溶体」は、溶体の固体形態を指す。用語「溶体」は、固体、液体、気体、又はこれらの組み合わせとすることができる、2種以上の物質の混合物を指す。この混合物は、均質又は不均質とすることができる。用語「混合物」とは、互いに組み合わされ、一般的には分離することが可能である、2種以上の物質の組成物である。一般的には、それらの2種以上の物質は、互いに化合されない。
一部の実施形態では、本明細書で説明される合金組成物は、完全に合金化することができる。一実施形態では、「合金」とは、一方の原子が他方の原子に置き換わるか、又は原子間の格子間位置を占有する、2種以上の金属の均質な混合物又は固溶体を指すものであり、例えば、黄銅は、亜鉛及び銅の合金である。合金とは、複合材料とは対照的に、金属マトリックス中の1種以上の化合物などの、金属マトリックス中の1種以上の元素の部分的又は完全な固溶体を指すことができる。本明細書での合金という用語は、単一の固相の微細構造を呈し得る全率固溶合金、及び2つ以上の相を呈し得る部分的溶体の双方を指すことができる。本明細書で説明される合金組成物は、合金を含むもの、又は合金含有複合材料を含むものを指すことができる。
「アモルファス」又は「非晶質固体」は、結晶に特徴的な格子周期性を欠く固体である。本明細書で使用するとき、「アモルファス固体」は、ガラス転移を通じて、加熱されると液体状の状態へと軟化及び変態するアモルファス固体である、「ガラス」を含む。一般的には、アモルファス材料は、結晶に特徴的な長距離秩序を欠くが、それらのアモルファス材料は、化学結合の性質による、原子の長さスケールでの何らかの短距離秩序を保有し得る。アモルファス固体と結晶性固体との区別は、X線回折及び透過型電子顕微鏡検査などの構造特性評価技術によって判定される、格子周期性に基づいて行なうことができる。
「アモルファス合金」とは、50体積%超のアモルファス含有量、好ましくは90体積%超のアモルファス含有量、より好ましくは95体積%超のアモルファス含有量、最も好ましくは99体積%超〜ほぼ100体積%のアモルファス含有量を有する合金である。上述のように、アモルファス化度が高い合金は、結晶化度の程度が同等に低いことに留意されたい。「アモルファス金属」とは、無秩序な原子スケール構造を有するアモルファス金属材料である。結晶性であることにより、高度に秩序化された原子配置を有する、殆どの金属とは対照的に、アモルファス合金は非晶質である。そのような無秩序構造が、冷却の間に液体状態から直接作り出される材料は、「ガラス」と称される場合がある。したがって、アモルファス金属は、一般に「金属ガラス」又は「ガラス金属」と称される。一実施形態では、バルク金属ガラス(「BMG」)とは、その微細構造が少なくとも部分的にアモルファスである合金を指すことができる。しかしながら、アモルファス金属を作り出すためには、極度な急速冷却の他にも、物理蒸着、固相反応、イオン照射、メルトスピニング、及び機械的合金化を含めた、幾つかの方法が存在する。アモルファス合金は、それらが調製される方法とは関係なく、単一の部類の材料とすることができる。
本明細書の実施形態は、BMGを使用する電子機器の製作で有用であり得る本明細書での電子機器とは、当該技術分野において既知の任意の電子機器を指すことができる。例えば、この電子機器は、携帯電話及び固定電話などの電話、あるいは、例えばiPhone(商標)を含めたスマートフォン、及び電子eメール送信/受信機器などの、いずれかの通信機器とすることができる。この電子機器は、デジタルディスプレイ、TVモニタ、電子ブックリーダ、携帯ウェブブラウザ(例えば、iPad(商標))、及びコンピュータモニタなどの、ディスプレイの一部とすることができる。この電子機器はまた、携帯DVDプレーヤ、従来型DVDプレーヤ、ブルーレイディスクプレーヤ、ビデオゲームコンソール、携帯音楽プレーヤ(例えば、iPod(商標))などの音楽プレーヤなどを含めた、娯楽機器とすることもできる。この電子機器はまた、画像、ビデオ、音声のストリーミングを制御することなどの、制御を提供する機器(例えば、Apple TV(商標))の一部とすることもでき、又は電子機器用の遠隔制御装置とすることができる。この電子機器は、コンピュータ、あるいはハードドライブタワーの筺体若しくはケーシング、ラップトップ筺体、ラップトップキーボード、ラップトップトラックパッド、デスクトップキーボード、マウス、及びスピーカーなどの、コンピュータ付属品の一部とすることができる。この物品はまた、腕時計又は時計などの機器にも適用することができる。
Claims (20)
- 射出成形機のプランジャであって、
プランジャ本体と、
前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
螺合によって前記プランジャチップを前記プランジャ本体に熱接触させることにより、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスが高まる、プランジャ。 - 前記接触区域にわたる前記熱コンダクタンスが、前記接触区域を変えることによって調節可能である、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記プランジャ本体及び前記プランジャチップが、異なる熱伝導率の材料を含む、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記プランジャ本体が、前記溶融材料と直接接触しないように構成される請求項1に記載のプランジャ。
- 前記プランジャチップが、ねじ山によってプランジャ本体に接続される、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記接触区域が、前記プランジャ本体に対して前記プランジャチップを移動させることによって調節可能である、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記プランジャ本体の端面が、間隙によって前記プランジャチップから隔てられる、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記プランジャ本体が、前記プランジャ本体の端面に突起部を含み、前記プランジャチップが、陥凹部を含み、前記突起部の側壁と前記陥凹部の側壁とが熱接触する、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記プランジャチップが、前記プランジャ本体を交換することなく、別個に交換可能である、請求項1に記載のプランジャ。
- 射出成形機であって、プランジャ本体と、前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を含むプランジャを備え、螺合によって前記プランジャチップを前記プランジャ本体に熱接触させることにより、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスが高まる、射出成形機。
- バルク金属ガラス(BMG)を射出成形する方法であって、
BMG原料を、溶融BMG保管を形成するために融解させる工程と、
前記溶融BMG保管を、プランジャ本体及びプランジャチップを備えたプランジャを使用して金型内に押し込む工程と、
前記プランジャチップと前記プランジャ本体との間の熱コンダクタンスを変更するために、前記プランジャチップと前記プランジャ本体との間の接触エリアを調節する工程と、
を含み、
螺合によって前記プランジャチップを前記プランジャ本体に熱接触させることにより、前記接触エリアにわたる熱コンダクタンスが高まる方法。 - 凝固したBMG物品を形成するために、前記金型内の第1溶融BMG保管を、凝固させる工程を更に含む、請求項11に記載の方法。
- 前記金型から、前記凝固したBMG物品を排出する工程を更に含む、請求項12に記載の方法。
- 前記BMGが鉄を本質的に含まず、前記BMGがニッケルを本質的に含まず、前記BMGがコバルトを本質的に含まず、前記BMGが金を本質的に含まず、前記BMGが銀を本質的に含まず、前記BMGが白金を本質的に含まず、又は前記BMGが強磁性ではない、請求項11に記載の方法。
- 射出成形機のプランジャであって、
プランジャ本体と、
前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域が、前記プランジャ本体に対して前記プランジャチップを移動させることによって調節可能であり、
螺合によって前記プランジャチップを前記プランジャ本体に熱接触させることにより、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスが高まる、プランジャ。 - 前記接触区域が、前記プランジャ本体に対して前記プランジャチップを螺合又は螺合解除することによって調節可能である、請求項15に記載のプランジャ。
- 射出成形機のプランジャであって、
プランジャ本体と、
前記プランジャ本体と調整可能に連結され、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を規定する、プランジャチップと、を備え、前記プランジャチップの少なくとも一部は、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの移動によって調整可能な隙間によって前記プランジャ本体の少なくとの一部から隔てられ、
螺合によって前記プランジャチップを前記プランジャ本体に熱接触させることにより、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスが高まる、プランジャ。 - 前記間隙が、前記プランジャ本体の端面と前記プランジャチップとの間にある、請求項17に記載のプランジャ。
- 射出成形機のプランジャであって、
プランジャ本体と、
前記プランジャ本体とは別個の要素であり、及び射出成形で使用される溶融材料と前記射出成形機内で直接接触するように構成された端面を含む、プランジャチップと、を備え、
螺合によって前記プランジャチップを前記プランジャ本体に熱接触させることにより、前記プランジャ本体に対する前記プランジャチップの接触区域にわたる熱コンダクタンスが高まり、
前記プランジャ及び一体式プランジャが、同一の熱環境に晒される場合、前記プランジャ本体内部の表面を通過する熱流束が、前記一体式プランジャ内部での対応する表面を通過する熱流束よりも小さく、
前記プランジャ及び前記一体式プランジャが、実質的に同じ外形寸法を有する、プランジャ。 - 前記BMG原料が第1BMG原料であり、
前記溶融BMG保管が第1溶融BMG保管であり、
前記方法はさらに
第2溶融BMG保管を形成するために第2BMG原料を溶融する工程と、
前記プランジャを使用して、前記金型キャビティ内に前記第2溶融BMG保管を押し込む工程と、
をさらに備える、請求項11に記載の方法。
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