JP2014175271A - プリント基板の接続構造、および、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＦＣとＦＰＣ等との配線パターンの位置決めを高精度に行うことが可能なプリント基板の接続構造、および、この接続構造を用いる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板の接続構造を、ＦＦＣ本体１１、第１配線パターン１２、および、第１配線パターン１２よりも突出高さを高く形成した１本の第２配線パターン１３を有するＦＦＣ１０と、第１コンタクト体２１ａ、および、第２コンタクト体２１ｂを有するコンタクト２０と、ハウジング本体３１、第１配線パターン１２を配置する第１開口３６、および、第２配線パターン１３を配置する第２開口３７等を有するコネクタハウジング３０と、第１、第２配線パターン１２，１３をコネクタハウジング３０の第１、第２コンタクト体２１ａ，２１ｂに押し付けて接触させるスライダ４０とから構成する。
【選択図】 図１１

Description

この発明は、フレキシブルプリント基板やフレキシブルフラットケーブル等を電気的に接続するプリント基板の接続構造と、この接続構造を用いる電子機器に関するものである。

近年の電子機器、例えば、デジタルカメラや携帯電話等は小型化が加速している。こうした電子機器に実装される電子部品やフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＦＣ」と呼ぶ）間等を互いに接続するには、平型で柔軟なフレキシブルフラットケーブル（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ）が使用されている。このようなＦＰＣを使用することにより、電気機器の小型化や実装の自由度等を高めることができる。また、デジタルカメラ等の小型の電子機器だけでなく、プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プロッタ等の画像形成装置等といった電子機器にも、ＦＰＣやＦＦＣが用いられている。

また、ＦＦＣは、導体を平行に並べて両側端子以外を絶縁体で覆い、ＦＰＣのように屈曲させて配線することができる。一方、ＦＰＣは、柔軟性のある樹脂からなる基板の表面に、銅箔等の導電性物質を用いて所望の配線パターンが形成されている。この該導電性の配線パターンを有するＦＰＣとＦＦＣとを、コネクタ端子等を介して電気的に接続することにより、例えば、装置側から伝達された電気信号を、ＦＦＣからＰＰＣに伝達する。

このコネクタ端子等によるＦＦＣとＦＰＣとの互いの配線パターンの位置合わせを確実に行って、電気的な性能を向上させるため、配線パターンの位置決め機構を備えた技術が開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。例えば、特許文献１では、コネクタ端子において、ＦＰＣまたはＦＦＣが挿入される開口側に、ＦＰＣまたはＦＦＣの配線パターン間の凹部が入り込む突起を、所定間隔で複数設けている。このように、位置決め機構として、ＦＰＣ等の配線パターンの凹凸を利用している。このようなコネクタ端子に対してＦＰＣまたはＦＦＣを挿入した際に、配線パターンの凹部にコネクタ端子の突起が入り込むことで、当該配線パターンと、相手方の配線パターンとの位置合わせが行われる。

また、特許文献２では、ＦＦＣとハウジングとの位置決め機構が開示されている。この位置決め機構では、ＦＦＣが敷設されたプラグをハウジング内に挿入することで、プラグの両側に突出した突起が、ハウジングの両側に設けたランス（爪状の突起）に係合する。この係合により、ＦＦＣとハウジングとの位置決めが行われ、ＦＦＣとハウジングとが接続される。

しかしながら、一般的なＦＦＣにおける配線パターンの凹凸の高さは、０．０３５ｍｍ〜０．１ｍｍである。そのため、このような配線パターンの微小な高さを利用した特許文献１の位置決め機構では、ＦＦＣの斜め挿しや横ズレを矯正した上で接続を行う必要があり、十分な位置決め精度を得ることは困難である。

また、特許文献２に記載の位置決め機構では、ＦＦＣの補強板の穴とハウジングのボスとで位置決めを行うものであるため、補強板の穴の形成位置から配線パターンの形成位置までに、寸法のばらつき等があった場合には、配線パターンの位置決め精度が低下してしまうことがある。

本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、配線パターンの位置決めを高精度に行うことが可能なフレキシブルプリント基板の接続構造、および、この接続構造を用いる電子機器を提供することを目的とするものである。

この目的を達成するため、本願に係るプリント基板の接続構造は、第１配線パターンおよび第１配線パターンよりも形成高さを高く形成した第２配線パターンを備えたフレキシブルフラットケーブルと、フレキシブルフラットケーブルの第１配線パターンを配置する第１開口、並びに、第２配線パターンを配置し、該第２配線パターンの形成幅および形成高さに対応した形成幅および形成高さを有する第２開口を備えたコネクタハウジングと、コネクタハウジングの第１開口に配置するコンタクト片を有する第１コンタクト体、および、第２開口に配置し、該第２開口の形成高さに対応して、第１開口に配置する第１コンタクト体よりもコンタクト片の形成高さを低く形成した第２コンタクト体を備えたコンタクトと、コンタクト、並びに、第１配線パターンおよび第２配線パターンを、互いの接触方向に押し付けて固定するスライダと、を備え、第２配線パターンを、第２開口に挿入して配置することで、コネクタハウジングへのフレキシブルフラットケーブルの位置合わせを行うことを特徴とする。

本発明によれば、他の配線パターンよりも形成高さを高くした配線パターンを設け、この配線パターン自体で位置決めを高精度に行うことが可能なフレキシブルプリント基板の接続構造、および、この接続構造を用いる電子機器を提供することができる。

本願の実施例１に係るＦＦＣを長手方向中央で切断した状態の斜視図である。 図１のＡ−Ａ線におけるＦＦＣの断面図である。 実施例１のコンタクトの斜視図である。 実施例１のコネクタハウジングを軸方向に切断した状態の斜視図である 図４のＢ−Ｂ線におけるコネクタハウジングの断面図である。 実施例１のスライダを軸方向に切断した状態の斜視図である。 実施例１のコネクタハウジングとコンタクトとを接続し、スライダが開いた状態を示す斜視図である。 実施例１のコンスライダをコンタクト内にスライドさせて、スライダを閉じ、コンタクトとコネクタハウジングとを固定した状態を示す斜視図である。 実施例１の第２配線パターンの断面形状を、矩形としたＦＦＣ１０の断面図である。 図９のＦＦＣ１０の形状に対応したコネクタハウジングの断面図である。 実施例１のコネクタハウジングにＦＦＣを装着した状態の断面図である。 実施例２の接続構造であり、第２配線パターンの断面形状を、二等辺三角形としたＦＦＣの断面図である。 図１２のＦＦＣの形状に対応したコネクタハウジングの断面図である。 実施例２のコネクタハウジングにＦＦＣを装着した状態の断面図である。 実施例３の接続構造であり、第２配線パターンの断面形状を、半月形としたＦＦＣの断面図である。 図１５のＦＦＣの形状に対応したコネクタハウジングの断面図である。 実施例３のコネクタハウジングにＦＦＣを装着した状態の断面図である。 実施例４の接続構造であって、第２配線パターンをＦＦＣ本体の短手方向の中央に設けたＦＦＣの断面図である。 図１８のＦＦＣの形状に対応したコネクタハウジングに、ＦＦＣを装着した状態の断面図である。 実施例５の接続構造であって、第２配線パターンをＦＦＣ本体の短手方向の端部に設けたＦＦＣの断面図である。 図２０のＦＦＣの形状に対応したコネクタハウジングに、ＦＦＣを装着した状態の断面図である。

以下、本願の実施形態について詳細に説明する。本願の実施形態に係るプリント基板の接続構造は、フレキシブルフラットケーブル（（Flexible Flat Cable、以下「ＦＦＣ」と呼ぶ）と、コネクタハウジングと、コンタクトと、スライダとを備えて構成される。

ＦＦＣは、第１配線パターンと、この第１の配線パターンよりも形成高さを高く形成した第２配線パターンとを備えている。コネクタハウジングは、フレキシブルフラットケーブルの第１配線パターンを配置する第１開口と、第２配線パターンを配置し、該第２配線パターンの形成幅および形成高さに対応した形成幅および形成高さを有する第２開口と、を備えている。なお、「第２開口の形成高さ」とは、すなわち、形成高さを高く形成した第２配線パターンを配置可能とした第２開口の溝の深さをいう。コンタクトは、コネクタハウジングの第１開口に配置するコンタクト片を有する第１コンタクト体、および、第２開口に配置し、該第２開口の形成高さに対応して、第１開口に配置する第１コンタクト体よりもコンタクト片の形成高さを低く形成した第２コンタクト体を備えている。なお、コンタクト片において「形成高さを低く形成した」とは、形成高さ（深さ）を高く形成した第２開口に配置するために、コンタクト片の形成位置を第２開口の底面方向に位置するよう、他のコンタクト片よりも位置を低くしたことを意味する。スライダは、第１配線パターンおよび第２配線パターンへの接触方向に押し付けて固定するものである。

上述のような構成のプリント基板の接続構造では、ＦＦＣの第２配線パターンを、コネクタハウジングの第２開口に挿入して配置することで、コネクタハウジングへのフレキシブルフラットケーブルの位置合わせを行う。このように、第１配線パターンよりも形成高さを高く形成した第２配線パターンを直接位置決めに利用することで、横ズレや斜め挿しによる接点の位置ズレを良好に抑制することができ、電気的に優れた接続が可能となる。

なお、この位置決め用の第２配線パターンは、１本設けてもよいし、複数本設けてもよい。しかし、ＦＦＣに形成される複数の配線パターン間には、一定の精度が保持されているので、位置決め用の第２配線パターンは、一か所（一本）のみに設けるだけでも十分な位置合わせの精度を得ることができる。

また、本実施形態に係るプリント基板の接続構造において、ＦＦＣは、第２配線パターンの短手方向（ＦＦＣの幅方向）の断面形状（短手方向に平行に切断した断面）を矩形に形成してもよい。そして、この矩形の配線パターンの形成幅および形成高さに対応して、コネクタハウジングの第２開口の形成幅および形成高さを決定し、第２開口の断面形状を矩形に形成する。このように、矩形の第２配線パターンの幅と、これに対応した矩形の第２開口の幅とを嵌合することで、横ズレを良好に防止することができる。

また、本実施形態に係るプリント基板の接続構造において、ＦＦＣは、第２配線パターンの短手方向（幅方向）の断面形状を二等辺三角形、または、半円形に突出させて形成してもよい。そして、この第２配線パターンの断面形状、形成高さ、形成幅に対応して、コネクタハウジングの第２開口の断面形状、形成幅、形成高さを決定する。このように、第２配線パターンの断面形状を、二等辺三角形または半円形にすることで、第２配線パターンに中心を出すことができ、より高い位置決め精度を得ることができる。また、二等辺三角形、半円形のような形状は、第２配線パターンが、自然と第２開口の中心に寄る形であるため、横ズレや斜め挿しを修正することができ、高い位置決め精度を得ることができる。

また、本実施形態に係るプリント基板の接続構造において、ＦＦＣは、第２配線パターンを、短手方向（幅方向）の中央に形成してもよい。さらに、中央一か所に形成するのが好ましい。この構成により、第２配線パターンから最も遠い位置にある第１配線パターンでも、要求精度が厳しくならず、高い位置決め精度を得ることができる。また、両端部の第１配線パターンにおける精度を同等のものにすることができる。

また、本実施形態に係るプリント基板の接続構造において、ＦＦＣは、第２配線パターンを、短手方向（幅方向）の一端または他端のいずれか一方に形成してもよい。さらに、一端または他端の一か所（１本）のみに形成することが好ましい。この構成によっても、高い位置決め精度を得ることができる。また、一端または他端のどちらか一か所に設ける場合、配線パターン間隔を一定の精度で製作されたＦＦＣを用いることで、基準となる第２配線パターンを端部に設けたとしても十分な精度を得ることができる。また、この構成は、設計の都合等、何らかの理由で基準となる第２配線パターンを中央に設けることができない場合に有効である。

また、本実施形態に係るプリント基板の接続構造において、ＦＦＣは、第２配線パターンの形成高さを、少なくとも０．２ｍｍ以上とすることが望ましい。従来のような０．０３５ｍｍ〜０．１ｍｍの配線パターンでは、斜め差しとなることがあり、十分な位置決め精度を得ることができなかった。しかし、本実施形態のような０．２ｍｍ以上の配線パターンを設けることで、高精度な位置決め精度を得ることができ、斜め差し等を良好に防止することができる。

また、本願に係る電子機器は、上記のようなプリント基板の接続構造を有している。そのため、ＦＦＣと、ＦＰＣまたは他の電子部品との接続の位置合わせを高精度に行って、電気的な接続性に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本願に係るプリント基板の接続構造の実施例１を、図面に基づいて説明する。なお、以下の図では、ハウジングの内部を分かり易くするために、ハウジングは配線パターンに平行に切断した断面で図示している。また、この切断されたハウジングに対応して、ＦＦＣも長手方向に切断した断面で図示している。また、コンタクトを示す図面、およびコンタクトとハウジングとを接続した図面については、ＦＦＣまたはＦＰＣを省略して図示している。

［ＦＦＣの構成］
以下、ＦＦＣの構成について、図１、図２を用いて説明する。図１は実施例１に係るＦＦＣを長手方向に一部切断した状態の斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線におけるＦＦＣの断面図である。

図１、図２に示すように、本実施例のＦＦＣ１０は、ＦＦＣ本体１１と、このＦＦＣ本体１１の上面に複数本設けられた通常の配線パターン（以下、「第１配線パターン」と呼ぶ）１２と、複数の第１配線パターン１２よりも突出高さを高く形成した１本の配線パターン（以下、「第２配線パターン」と呼ぶ）１３とを備えて構成される。

［コンタクトの構成］
上記ＦＦＣ１０の第１配線パターン１２および第２配線パターン１３と、電気的に接触するコンタクト２０について、図３を用いて説明する。図３は、コンタクトの斜視図である。この図３に示すように、コンタクト２０は、第１配線パターン１２に対応する（接触する）複数の第１コンタクト体２１ａと、第２配線パターンに１３に対応する（接触する）１本の第２コンタクト体２１ｂとが、一定間隔で配列されて形成されている。各コンタクト体２１ａ，２１ｂは、側面Ｕ字形で一方が開口しており、開口側の一端（図３では、紙面上部）に、一方コンタクト片２２ａ，２２ｂが設けられている。また、第１および第２コンタクト体２１ａ，２１ｂの開口側の他端（図３では、紙面下部）には、第１配線パターン１２と接触する他方コンタクト片２３ａ、第２配線パターン１３と接触する他方コンタクト片２３ｂがそれぞれ設けられている。

他方コンタクト片２３ａ，２３ｂは、一方コンタクト片２２ａ，２２ｂよりも長尺に形成されている。また、第１コンタクト体２１ａの他方コンタクト片２３ａの先端、第２コンタクト体２１ｂの他方コンタクト片２３ｂの先端は、一方コンタクト片２２ａ，２２ｂ方向に、側面三角形状に突出して形成されている。第１コンタクト体２１ａの他方コンタクト片２３ａの表面や先端は、第１配線パターン１２へ接触させる第１接触部２４ａとなっている。第２コンタクト体２１ｂの他方コンタクト片２３ｂの表面や先端は、第２配線パターン１３へ接触させる第２接触部２４ｂとなっている。また、第２接触部２４ｂは、第１配線パターン１２よりも高く形成した第２配線パターン１３に対応させるため、第１接触部２４ａよりも、形成高さを低く形成している（図３、図１０参照）。

［コネクタハウジングの構成］
次に、コネクタハウジングの構成について、図４、図５を用いて説明する。図４は、コネクタハウジングを軸方向に切断した状態の斜視図である。図５は、図４のＢ−Ｂ線におけるコネクタハウジングの断面図である。

図４、図５に示すように、コネクタハウジング３０は、コンタクト２０等を挿入して配置する配置空間３２を有するハウジング本体３１と、配置空間３２内にコンタクト２０を挿入するための第１挿入口３３ａと、ＦＰＣ等の他のプリント基板（図示せず）を挿入するための第２挿入口３３ｂと、を備えて構成されている。また、ハウジング本体３１は、一方コンタクト片２２ａ，２２ｂを配置する壁部（図４では、紙面上部。以下、「上底壁３４」と呼ぶ）と、この上底壁３４よりも長尺であって他方コンタクト片２３ａ，２３ｂを配置する壁部（図４では、紙面下部。以下「下底壁３５」と呼ぶ）を有している。この上底壁３４と下底壁３５との対向する内壁面に、複数の第１配線パターン１２を配置する溝状の第１開口３６を一定間隔で複数本設け、さらに、１本の第２配線パターン１３を配置する溝状の第２開口３７を１本設けている。

第１開口３６は、第１配線パターン１２の形成高さと形成幅とに対応した形状としている。第２開口３７は、第２配線パターン１３の形成高さと形成幅とに対応した形状としている。したがって、図５に示すように、第１開口３６の形成高さＨ１よりも、第２開口３７の形成高さＨ２が高く（深く）形成されている。

また、ハウジング本体３１の下底壁３５の一側には、後述のスライダ４０を案内するための案内壁３８が下底壁３５から垂直に突出形成されている（図４参照）。この案内壁３８の内壁面には、後述のスライダ４０の係合凸部４３（図６参照）を係合するための係合凹部３９が設けられている。なお、本実施例では、ハウジング本体３１の一側のみに、案内壁３８と係合凹部３９とを設けているが、本願がこれに限定されることはなく、ハウジング本体３１の両側に案内壁３８と係合凹部３９とそれぞれ一対ずつ設けてもよい。また、この場合、一対の係合凹部３９に係合するスライダ４０の係合凸部４３も、一対（左右に１つずつ）設けてもよい。

また、本実施例では、第２配線パターン１３、第２コンタクト体２１ｂ、第２開口３７を１本としているが、本願がこれに限定されることはなく、これらを複数設けてもよい。

［スライダ］
次に、コンタクト２０とコネクタハウジング３０とを固定するスライダ４０について、図６を用いて説明する。図６は、スライダを回転軸に対して垂直に切断した状態の斜視図である。図６に示すように、スライダ４０は、スライダ本体４１と、ハウジング本体３１の第１、第２配線パターン１２，１３間、すなわち、コンタクト２０の一方コンタクト片２２ａ，２２ｂおよび他方コンタクト片２３ａ，２３ｂ間に挿入され、第１、第２配線パターン１２，１３を第１、第２接触部２４ａ，２４ｂに押し付ける挿入部４２と、ハウジング本体３１の案内壁３８と係合凹部３９に係合する係合凸部４３と、を備えて構成されている。スライダ４０は、スライダ本体４１の一端に設けられた係合凸部４３がハウジング本体の係合凹部３９に係合した際に、この係合凸部４３を支点として、ハウジング本体３１に対して回転可能となっている。

［コンタクト、コネクタハウジング、スライダの組み立て］
次に、上述のような構成のコンタクト２０と、コネクタハウジング３０と、スライダ４０との組立て手順を、図７、図８を用いて説明する。図７は、コネクタハウジング３０とコンタクト２０とを接続し、スライダ４０が開いた状態を示す斜視図である。図８は、スライダ４０をコンタクト２０内にスライドさせて、スライダ４０を閉じ、コンタクト２０とコネクタハウジング３０とを固定した状態を示す斜視図である。「スライダ４０が開いた状態」とは、スライダ４０をコネクタハウジング３０内に挿入していない状態（アンロック状態）をいう。「スライダ４０が閉じた状態」とは、スライダ４０をコネクタハウジング３０内に挿入して、ＦＦＣ１０を固定した状態（ロック状態）をいう。

図７に示すように、コンタクト２０の第１コンタクト体２１ａと第２コンタクト体２１ｂとを、第１接触部２４ａ，第２接触部２４ｂ側から、第１挿入口３３ａを介してハウジング本体３１内に挿入する。この挿入動作により、第１コンタクト体２１ａは、第１開口３６内に、第２コンタクト体２１ｂは、第２開口３７内に、それぞれ配置される。

次に、ハウジング本体３１にスライダ４０を取り付ける。このスライダ４０の取り付けは、コンタクト２０のコネクタハウジング３０への接続前に行っておいてもよい。ハウジング本体３１の係合凹部３９に、スライダ本体４１の係合凸部４３を係合し、スライダ４０をハウジング本体３１に対して、ほぼ垂直に配置した状態で取り付ける。

図７はスライダ４０が開いた状態であり、この状態で第２挿入口３３ｂを介して、ハウジング本体３１の配置空間３２内に、ＦＦＣ１０を挿入する（挿入状態は図示せず）。なお、ＦＦＣ１０は、ハウジング本体３１の配置空間３２内に固定されたコンタクト２０の第１、第２接触部２４ａ，２４ｂ側に、第１、第２配線パターン１２，１３が形成された面を向けて挿入される。

次に、スライダ本体４１を、係合凸部４３（図６参照）を支点に回転し、図８に示すように、挿入部４２をコンタクト２０の一方コンタクト片２２ａ，２２ｂと他方コンタクト片２３ａ，２３ｂ内に挿入して、スライダ４０を閉じる。この閉じ動作の際に、挿入部４２で、ＦＦＣ１０を上面からコンタクト２０の第１、第２接触部２４ａ，２４ｂに押し付けることで、ＦＦＣ１０の第１、第２配線パターン１２，１３と、第１、第２接触部２４ａ，２４ｂとを接触させる。

次に、実施例１のＦＦＣ１０の接続構造について、図９〜図１１を用いて詳細に説明する。図９は、第２配線パターン１３の断面形状を、矩形とした実施例１のＦＦＣ１０の断面図であり、図２とは上下逆、かつ、長手方向の反対側から見た図である。図１０は、図９の実施例１のＦＦＣ１０の形状に対応したコネクタハウジング３０にコンタクト２０を配置した状態の断面図である。図１１は、コネクタハウジング３０にＦＦＣ１０を装着した状態の断面図である。

図９に示すように、実施例１のＦＦＣ１０では、第１配線パターン１２よりも形成高さを高く形成した第２配線パターン１３の断面形状を、ほぼ正方形に近い矩形としている。このように、実施例１のＦＦＣ１０は、断面形状を矩形とした第２配線パターン１３と、それよりも形成高さの低い通常の配線パターン（断面形状が横長の長方形）である第１配線パターン１２とから構成される。

このような形状のＦＦＣ１０に対応して、コネクタハウジング３０は、図１０の断面図に示すように、第２配線パターン１３に対応した第２開口３７（高さＨ２）と、通常の第１配線パターン１２に対応した第１開口３６（高さＨ１＜Ｈ２）により構成される。また、本願では、第２配線パターン１３と第２開口３７との嵌合により、ＦＦＣ１０とコネクタハウジング３０との位置決めを行っている。そのため、図９に示す第２配線パターン１３の形成幅Ｗと、図１０に示す第２開口３７の形成幅Ｗ’製作精度を向上させることで、互いの嵌合時の精度を向上させることができる。その結果、より高い位置決め精度を得ることができる。また、第２配線パターン１３の断面形状を通常のものよりも形成高さの高い矩形としたことで、従来技術の問題であった横ズレや斜め挿しによる接点の位置ずれ防止効果の高い構成となっている。

また、図１０に示すように、コネクタハウジング３０内にコンタクト２０を挿入すると、ハウジング本体３１の複数の第１開口３６内に、第１コンタクト体２１ａの一方コンタクト片２２ａと他方コンタクト片２３ａとが配置される。また、第２開口３７内に、第２コンタクト体２１ｂの一方コンタクト片２２ｂと他方コンタクト片２３ｂとが配置される。

以上のようなコネクタハウジング３０内に、ＦＦＣ１０を装着し、さらに、スライダ４０（図１０では図示なし）で固定した状態を、図１０に示す。この図１０に示すように、スライダ４０によって、ＦＦＣ１０の第１配線パターン１２が、第１コンタクト体２１ａの他方コンタクト片２３ａに押し付けられ、第２配線パターン１３が、第２コンタクト体２１ｂの他方コンタクト片２３ｂに押し付けられる。以上により、第１、第２配線パターン１２，１３を、コンタクト２０の他方コンタクト片２３ａ，２３ｂの第１、第２接触部２４ａ，２４ｂに、より確実に接触させることができる。

以上、実施例１の接続構造では、ＦＦＣ１０とコネクタハウジング３０との位置決めが良好で、コンタクト２０と第１、第２配線パターン１２，１３との接触性に優れている。したがって、このＦＦＣ１０を装着したコネクタハウジング３０を、ＦＰＣ等の相手方部材に装着することにより、ＦＰＣ等とＦＦＣ１０とを電気的に良好に接続することができ、電気信号の伝達性を向上させることができる。

次に、本願のプリント基板の接続構造に係る実施例２について、図１２〜図１４を用いて説明する。図１２は、第２配線パターン１１３の断面形状を、二等辺三角形としたＦＦＣ１１０の断面図である。図１３は、図１２のＦＦＣ１１０の形状に対応したコネクタハウジング１３０にコンタクト１２０を配置した状態の断面図である。図１４は、コネクタハウジング１３０にＦＦＣ１１０を装着した状態の断面図である。

実施例２の接続構造は、ＦＦＣ１１０の第２配線パターン１１３の断面形状を二等辺三角形とし、これに対応した形状にコネクタハウジング１３０の第２開口１３７を形成したこと以外は、実施例１の接続構造と同様の基本構成を有している。そのため、同様の部材については、詳細な説明を省略する。以下の実施例についても同様である。

実施例２のＦＦＣ１１０では、図１２に示すように、第１配線パターン１１２よりも形成高さを高く形成した第２配線パターン１１３の断面形状を、ＦＦＣ本体１１１側（基端部）を底辺とする二等辺三角形としている。このように、実施例２のＦＦＣ１１０は、断面形状を二等辺三角形とした第２配線パターン１１３と、それよりも形成高さの低い通常（矩形）の配線パターンである第１配線パターン１１２とから構成される。

また、実施例２のコネクタハウジング１３０は、断面二等辺三角形の第２配線パターン１１３を係合可能とするため、図１２の断面図に示すように、第２開口１３７の下底壁１３５側の形状を、第２配線パターン１１３に対応したテーパー開口１３７ａと、他方コンタクト片１２３ｂを配置する矩形開口１３７ｂとから構成している。テーパー開口１３７ａは、下底壁１３５の開口側を幅広、とし、底方向に次第に狭幅となるテーパー状（断面逆二等辺三角形状）の壁面を有するように形成されている。このテーパー開口１３７ａの狭幅側（底部）に、矩形開口１３７ｂが連続して設けられている。

また、図１２に示す第２配線パターン１１３の頂点の角度θと、図１３に示す第２開口１３７のテーパー開口１３７ａの壁面の角度θ’との製作精度を向上させることで、互いの嵌合時の精度を向上させることができる。このように、実施例２の接続構造では、断面形状を二等辺三角形とすることで、第２配線パターン１１３に中心を出すことができ、より高い位置決め精度を得ることができる。また、第２配線パターン１１３の断面形状を二等辺三角形としたことで、ＦＦＣ１１０を横ズレや斜め挿しで挿入した場合でも、嵌合完了後は第２配線パターン１１３の位置が中央に修正される。そのため、第２配線パターン１１３のコネクタハウジング１３０への高い嵌合精度を得ることができる。

また、図１４に示すように、コネクタハウジング１３０内にコンタクト１２０を挿入すると、ハウジング本体１３１の複数の第１開口１３６内に、第１コンタクト体１２１ａの一方コンタクト片１２２ａと他方コンタクト片１２３ａとが配置される。また、上底壁１３４側の第２開口１３７内に、第２コンタクト体１２１ｂの一方コンタクト片１２２ｂが配置され、下底壁１３５側の第２開口１３７の矩形開口１３７ｂ内に、他方コンタクト片１２３ｂが配置される。

以上のようなコネクタハウジング１３０内に、ＦＦＣ１１０を装着し、さらに、スライダ（図示せず）で固定した状態を、図１４に示す。この図１４に示すように、スライダによってＦＦＣ１１０の第１配線パターン１１２が、第１コンタクト体１２１ａの他方コンタクト片１２３ａに押し付けられる。また、第２配線パターン１１３の先端が、第２コンタクト体１２１ｂの他方コンタクト片１２３ｂに押し付けられる。

以上により、第１、第２配線パターン１１２，１１３を、コンタクト１２０の他方コンタクト片１２３ａ，１２３ｂの第１、第２接触部１２４ａ，１２４ｂに、より確実に接触させることができる。そして、このＦＦＣ１１０を装着したコネクタハウジング１３０を、ＦＰＣ等の相手方部材に装着することで、ＦＰＣ等とＦＦＣ１１０とを電気的に良好に接続することができ、電気信号の伝達性を向上させることができる。

次に、本願のプリント基板の接続構造に係る実施例３について、図１５〜図１７を用いて説明する。図１５は、第２配線パターン２１３の断面形状を、半月形としたＦＦＣ２１０の断面図である。図１６は、図１５のＦＦＣ２１０の形状に対応したコネクタハウジング２３０にコンタクト２２０を配置した状態の断面図である。図１７は、コネクタハウジング２３０にＦＦＣ２１０を装着した状態の断面図である。

実施例３のＦＦＣ２１０では、図１５に示すように、第１配線パターン２１２よりも形成高さを高く形成した第２配線パターン２１３の断面形状を、ほぼ半月形（半円形）としている。なお、この断面形状は、厳密な半月形でなくてもよく、第２配線パターン２１３の両側の壁面が円弧状等の曲面を有すればよい。そして、第２配線パターン２１３のＦＦＣ本体２１１側（基端部）を幅広とし、次第に狭幅なるよう突出した形状であればよい。

このように、実施例３のＦＦＣ２１０は、断面形状を二等辺三角形とした第２配線パターン２１３と、それよりも形成高さの低い通常（矩形）の配線パターンである第１配線パターン２１２とから構成される。

また、実施例３のコネクタハウジング２３０は、断面半月形の第２配線パターン２１３を係合可能とするため、図１６の断面図に示すように、第２開口２３７の下底壁２３５側の形状を、第２配線パターン２１３に対応した曲面開口２３７ａと、他方コンタクト片２２３ｂを配置する矩形開口２３７ｂとから構成している。曲面開口２３７ａは、下底壁２３５の内壁面側を幅広、とし、内壁の内側方向に次第に狭幅となる曲面形の壁面を有するように形成されている。この曲面開口２３７ａの狭幅側の端部に、矩形開口２３７ｂが連続している。

また、図１５に示す第２配線パターン２１３の半径Ｒと、図１６に示す第２開口２３７の曲面開口２３７ａの壁面の半径Ｒ’との製作精度を向上させることで、互いの嵌合時の精度を向上させることができる。その結果、実施例３の接続構造においても、第２配線パターン２１３に中心を出すことができ、より高い位置決め精度を得ることができる。また、第２配線パターン２１３の断面形状をほぼ半月形としたことで、ＦＦＣ２１０を横ズレや斜め挿しで挿入した場合でも、嵌合完了後は第２配線パターン２１３の位置が中央に修正される。そのため、第２配線パターン２１３のコネクタハウジング２３０への高い嵌合精度を得ることができる。

また、図１７に示すように、コネクタハウジング２３０内にコンタクト２２０を挿入すると、ハウジング本体２３１の複数の第１開口２３６内に、第１コンタクト体２２１ａの一方コンタクト片２２２ａと他方コンタクト片２２３ａとが配置される。また、上底壁２３４側の第２開口２３７内に、第２コンタクト体２２１ｂの一方コンタクト片２２２ｂが配置され、下底壁２３５側の第２開口２３７の矩形開口２３７ｂ内に、他方コンタクト片２２３ｂが配置される。

以上のようなコネクタハウジング２３０内に、ＦＦＣ２１０を装着し、さらに、スライダ（図示せず）で固定した状態を、図１７に示す。この図１７に示すように、スライダによってＦＦＣ２１０の第１配線パターン２１２が、第１コンタクト体２２１ａの他方コンタクト片２２３ａに押し付けられる。また、第２配線パターン２１３の先端が、第２コンタクト体２２１ｂの他方コンタクト片２２３ｂに押し付けられる。

以上により、第１、第２配線パターン２１２，２１３を、コンタクト２２０の他方コンタクト片２２３ａ，２２３ｂの第１、第２接触部２２４ａ，２２４ｂに、より確実に接触させることができる。そして、このＦＦＣ２１０を装着したコネクタハウジング２３０を、ＦＰＣ等の相手方部材に装着することで、ＦＰＣ等とＦＦＣ２１０とを電気的に良好に接続することができ、電気信号の伝達性を向上させることができる。

次に、本願のプリント基板の接続構造に係る実施例４について、図１８、図１９を用いて説明する。図１８は、第２配線パターン３１３をＦＦＣ本体３１１の短手方向（幅方向）の中央に設けたＦＦＣ３１０の断面図である。図１９は、図１８のＦＦＣ３１０の形状に対応したコネクタハウジング３３０に、コンタクト３２０およびＦＦＣ３１０を装着した状態の断面図である。

実施例４のＦＦＣ３１０では、図１８に示すように、第１配線パターン３１２よりも形成高さを高く形成した第２配線パターン３１３を、ＦＦＣ本体３１１の短手方向（幅方向）の中央一か所に設けている。

図１９に、上述のようなＦＦＣ３１０の形状に対応して、第２開口３３７をハウジング本体３３１の短手方向（幅方向）の中央一か所に設けたコネクタハウジング３３０に、ＦＦＣ３１０を装着した状態の断面図を示す。この中央の第２配線パターン３１３が、位置合わせの基準となる。図１９に示すように、ＦＦＣ本体３１１の中央に、位置合わせの基準である第２配線パターン３１３を設けることで、基準から最も遠い位置（図１８の紙面左右端部）にある第１配線パターン３１２までの距離が最小となる。そのため、左右端部の第１配線パターン３１２に要求される製作精度や嵌合精度が緩和され、制作が容易となるとともに、高い位置決め精度も保持することができる。

また、コネクタハウジング３３０内にコンタクト３２０を挿入すると、図１９に示すように、ハウジング本体３３１の複数の第１開口３３６内に、第１コンタクト体３２１ａの一方コンタクト片３２２ａと他方コンタクト片３２３ａとが配置される。また、中央に設けた第２開口３３７内に、第２コンタクト体３２１ｂの一方コンタクト片３２２ｂと他方コンタクト片３２３ｂとが配置される。

次に、コネクタハウジング３３０内に、ＦＦＣ３１０を装着し、スライダ（図示せず）で固定する。これにより、図１９に示すように、スライダによってＦＦＣ３１０の第１配線パターン３１２が、第１コンタクト体３２１ａの他方コンタクト片３２３ａに押し付けられる。また、第２配線パターン３１３の先端が、第２コンタクト体３２１ｂの他方コンタクト片３２３ｂに押し付けられる。

以上により、第１、第２配線パターン３１２，３１３を、コンタクト３２０の他方コンタクト片３２３ａ，３２３ｂの第１、第２接触部３２４ａ，３２４ｂに、より確実に接触させることができる。そして、このＦＦＣ３１０を装着したコネクタハウジング３３０を、ＦＰＣ等の相手方部材に装着することで、ＦＰＣ等とＦＦＣ３１０とを電気的に良好に接続することができ、電気信号の伝達性を向上させることができる。

次に、本願のプリント基板の接続構造に係る実施例５について、図２０、図２１を用いて説明する。図２０は、第２配線パターン４１３をＦＦＣ本体４１１の短手方向（幅方向）の端部に設けたＦＦＣ４１０の断面図である。図２１は、図２０のＦＦＣ４１０の形状に対応したコネクタハウジング４３０に、コンタクト４２０およびＦＦＣ４１０を装着した状態の断面図である。

実施例５のＦＦＣ４１０では、図２０に示すように、第１配線パターン４１２よりも形成高さを高く形成した第２配線パターン４１３を、ＦＦＣ本体４１１の短手方向（幅方向）の一端部に設けている。この場合、第２配線パターン４１３を短手方向（幅方向）の左右のいずれの端部に設けてもよい。

図２１に、上述のようなＦＦＣ４１０の形状に対応して、第２開口４３７をハウジング本体４３１の短手方向（幅方向）の一端部（一か所）に設けたコネクタハウジング４３０に、ＦＦＣ４１０を装着した状態の断面図を示す。

この場合、まず、コネクタハウジング４３０内にコンタクト４２０を挿入すると、図２１に示すように、ハウジング本体４３１の複数の第１開口４３６内に、第１コンタクト体４２１ａの一方コンタクト片４２２ａと他方コンタクト片４２３ａとが配置される。また、端部に設けた第２開口４３７内に、第２コンタクト体４２１ｂの一方コンタクト片４２２ｂと他方コンタクト片４２３ｂとが配置される。

次に、コネクタハウジング４３０内に、ＦＦＣ４１０を装着し、スライダ（図示せず）で固定する。これにより、図２１に示すように、スライダによってＦＦＣ４１０の第１配線パターン４１２が、第１コンタクト体４２１ａの他方コンタクト片４２３ａに押し付けられる。また、第２配線パターン４１３の先端が、第２コンタクト体４２１ｂの他方コンタクト片４２３ｂに押し付けられる。

以上により、第１、第２配線パターン４１２，４１３を、コンタクト４２０の他方コンタクト片４２３ａ，４２３ｂの第１、第２接触部４２４ａ，４２４ｂに、より確実に接触させることができる。そして、このＦＦＣ４１０を装着したコネクタハウジング４３０を、ＦＰＣ等の相手方部材に装着することで、ＦＰＣ等とＦＦＣ４１０とを電気的に良好に接続することができ、電気信号の伝達性を向上させることができる。

次に、本願のプリント基板の接続構造に係る実施例６について、以下の表１を参照して説明する。実施例６では、実施例１と同様の接続構造を用いており、第２配線パターン１３の形成高さを、以下のように具体的に設定した。

実施例６では、ＦＦＣ１０の形成高さを高く形成した第２配線パターン１３の高さを、従来と同様の高さとした第１配線パターン１２の形成高さ０．１ｍｍよりも０．１ｍｍ高い、０．２ｍｍ以上に設定している。第２配線パターン１３を、このような形成高さとすることにより、従来に比べて、より確実に位置決めを行うことができる。

また、第２配線パターン１３の形成高さを選定するにあたり、さまざまな形成高さで第２配線パターン１３を形成し、形成高さごとの位置決め精度の検証を行った。検証の手段としては、第２配線パターン１３の形成高さを、０．１０ｍｍ〜０．３０ｍｍまで、０．０５ｍｍ刻みの高さを持たせて形成した。そして、それぞれの形成高さの第２配線パターン１３を有するＦＦＣ１０を、挿入方向に意識的に傾けた状態で、コネクタハウジング３０に挿入して装着し、それぞれの位置決め精度を検証することとした。

それぞれのＦＦＣ１０で、１０回ずつ検証を行い、下記表２に示す評価基準にて位置決め精度の評価をする。その検証結果をまとめたものを、下記表１に示す。

上記表１より、第２配線パターン１３の形成高さを０．１０ｍｍとしたものでは、位置決めに４回失敗となり、０．１５ｍｍでは２回失敗となった。これに対して、形成高さを０．２０ｍｍ以上の高さとしたものについては、位置決めに１０回全て成功となった。以上の検証結果により、ＦＦＣ１０の第２配線パターン１３の形成高さを、０．２０ｍｍ以上とすることで、第１、第２配線パターン１２，１３の位置決めを確実に行うことができることがわかった。

以上、実施例１〜実施例６のプリント基板の接続構造について説明したが、本願がこれらの実施例に限定されることはなく、配線パターンの位置決めを高精度に行うことが可能な構成であれば、本願の課題を解決することができる。また、各実施例では、プリント基板の接続構造として、ＦＦＣをコネクタハウジング等と接続した接続構造に適用しているが、ＦＦＣに替えて、ＦＰＣとＦＰＣまたは他の電子部材とを接続するための接続構造に適用することもできる。

また、各実施例のプリント基板の接続構造は、位置決めをより確実かつ容易に行うことができ、ＦＰＣ等の相手方との電気的な接続を良好に行うことができる。したがって、各実施例のコネクタハウジング、コンタクト、スライダ、ＦＰＣ等からなるプリント基板の接続構造を、デジタルカメラや携帯電話等のように小さい電子機器内のプリント基板の接続に適用することができ、基板間の優れた接続性能を得ることができる。また、この電子機器としては、デジタルカメラや携帯電話等以外の電子機器であってもよい。また、このデジタルカメラ等の小型の電子機器に限らず、プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プロッタ等の画像形成装置等の電子機器にも適用することができ、この場合も基板間の優れた接続性能を得ることができる。

１０，１１０，２１０，３１０、４１０ ＦＦＣ
１２，１１２，２１２，３１２，４１２ 第１配線パターン
１３，１１３，２１３，３１３，４１３ 第２配線パターン
２０，１２０，２２０，３２０，４２０ コンタクト
２１ａ，１２１ａ，２２１ａ，３２１ａ，４２１ａ 第１コンタクト体
２１ｂ，１２１ｂ，２２１ｂ，３２１ｂ，４２１ｂ 第２コンタクト体
３０，１３０，２３０，３３０，４３０ コネクタハウジング
３６，１３６，２３６，３３６，４３６ 第１開口
３７，１３７，２３７，３３７，４３７ 第２開口
１３７ａ テーパー開口
２３７ａ 曲面開口
１３７ｂ，２３７ｂ 矩形開口
４０ スライダ

特許第４３７６４１４号公報 特開２００２−２９８９５７号公報

Claims (7)

1. 第１配線パターンおよび前記第１配線パターンよりも形成高さを高く形成した第２配線パターンを備えたフレキシブルフラットケーブルと、
   前記フレキシブルフラットケーブルの前記第１配線パターンを配置する第１開口、並びに、前記第２配線パターンを配置し、該第２配線パターンの形成幅および形成高さに対応した形成幅および形成高さを有する第２開口を備えたコネクタハウジングと、
   前記コネクタハウジングの前記第１開口に配置するコンタクト片を有する第１コンタクト体、および、前記第２開口に配置し、該第２開口の形成高さに対応して、前記第１開口に配置する前記第１コンタクト体よりもコンタクト片の形成高さを低く形成した第２コンタクト体を備えたコンタクトと、
   前記コンタクト、並びに、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンを、互いの接触方向に押し付けて固定するスライダと、を備え、
   前記第２配線パターンを、前記第２開口に挿入して配置することで、前記コネクタハウジングへの前記フレキシブルフラットケーブルの位置合わせを行うことを特徴とするプリント基板の接続構造。
2. 前記フレキシブルフラットケーブルは、前記第２配線パターンの短手方向の断面形状を矩形に形成し、矩形の前記第２配線パターンの前記形成幅および前記形成高さに対応した形成幅および形成高さで、前記コネクタハウジングの第２開口を、断面形状矩形に形成することを特徴とする請求項１記載のプリント基板の接続構造。
3. 前記フレキシブルフラットケーブルは、前記第２配線パターンの短手方向の断面形状を二等辺三角形、または、半円形に突出させて形成し、該第２配線パターンの断面形状、前記形成幅、および、前記形成高さに対応した断面形状、形成幅、および、形成高さで、前記コネクタハウジングの第２開口を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続構造。
4. 前記フレキシブルフラットケーブルは、前記第２配線パターンを、短手方向の中央に形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント基板の接続構造。
5. 前記フレキシブルフラットケーブルは、前記第２配線パターンを、短手方向の一端または他端のいずれか一方に形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント基板の接続構造。
6. 前記フレキシブルフラットケーブルは、前記第２配線パターンの形成高さを、少なくとも０．２ｍｍ以上としたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント基板の接続構造。
7. 請求項１〜６に記載のプリント基板の接続構造を有する電子機器。