JP2014165174A5 - - Google Patents

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  1. ターゲットに使用する1次イオン・ビームの源と、
    接地されるか、または負の高電圧にバイアスされることができるブースタ管を有し、前記ブースタ管が、第1のレンズの電極第2のレンズの電極を有する集束イオン・ビーム・カラムと、
    1つまたは複数の静電偏向器であって、前記ブースタ管のバイアス電圧に関係づけられた1つまたは複数の静電偏向器
    を備える装置。
  2. 前記集束イオン・ビーム・カラムが、前記1次イオン・ビームの源と前記ブースタ管の間に少なくとも1つのレンズを含む、請求項1に記載の装置。
  3. 前記集束イオン・ビーム・カラムが、前記ブースタ管と前記ターゲットの間に少なくとも1つのレンズを含む、請求項に記載の装置。
  4. 前記ブースタ管が、ビーム電流測定用のファラデー・カップを含む、請求項に記載の装置。
  5. 前記ブースタ管が、2つのモード、すなわち接地することができる第1のモードと、前記ブースタ管が負の高電圧にバイアスされた第2のモードとを有する、請求項に記載の装置。
  6. 前記負の高電圧が0kVから−5kVの間である、請求項5に記載の装置。
  7. 前記負の高電圧が1kVから3kVの間である、請求項6に記載の装置。
  8. 集束イオン・ビームを使用してターゲットを画像化および処理する方法であって、
    イオン・カラムに沿ってターゲットに向かって移動するイオンを含む前記集束イオン・ビームを生成するステップであって、前記イオン・カラムは、それぞれが複数のレンズ要素からなる2つのレンズを含む、ステップと、
    前記集束イオン・ビームを導いて、接地されるか、または負の高電圧にバイアスされることができるブースタ管を含む前記イオン・ビーム・カラムの一部を通過させるステップであって、前記イオン・ビーム・カラムの一部が、前記2つのレンズのそれぞれの要素、ビーム画定絞り、および偏向器のうちの、全てではなく少なくとも1つを含む、ステップと
    を含む方法。
  9. 前記負の高電圧が0kVから−5kVの間である、請求項に記載の方法。
  10. 前記負の高電圧が1kVから3kVの間である、請求項に記載の方法。
  11. 負の高電圧にバイアスされた前記イオン・ビーム・カラムの一部内でファラデー・カップを使用することをさらに含む、請求項に記載の方法。
  12. 前記ブースタ管が、ビーム画定絞り、カラム分離弁およびビーム・ブランカをさらに備える、請求項1に記載の装置。
  13. 前記1つまたは複数の静電偏向器が、1つまたは複数の静電走査偏向器を備える、請求項1に記載の装置。
  14. 前記1つまたは複数の静電走査偏向器が、走査八極子を備える、請求項1に記載の装置。
  15. 負の高電圧モジュールをさらに備え、前記ブースタ管が、前記負の高電圧モジュールを使用して負の高電圧にバイアスされる、請求項1に記載の装置。
  16. 前記ブースタ管および前記第1のレンズの電極、前記第2のレンズの電極、ならびに前記ブースタ管の前記1つまたは複数の静電偏向器が、グランド電位から電気的に絶縁されている、請求項1に記載の装置。
  17. ターゲットに使用する1次イオン・ビームの源と、
    接地されるか、または負の高電圧にバイアスされることができるブースタ管を有し、前記ブースタ管が、第1のレンズの電極、第2のレンズの電極、および静電偏向器を備える、集束イオン・ビーム・カラムと、
    負の高電圧モジュールと、
    を備え、前記ブースタ管が、前記負の高電圧モジュールを使用して負の高電圧にバイアスされる、装置。
  18. 前記ブースタ管は、前記イオン・ビーム・カラムの構成要素をカプセル封入する管からなる、請求項1に記載の装置。
  19. 前記ブースタ管は、前記イオン・ビーム・カラムの構成要素からなり、物理的な管からならない、請求項1に記載の装置。
  20. 荷電粒子の源と、
    前記荷電粒子を荷電粒子ビームに集束するよう構成される荷電粒子ビーム集束カラムであって、ターゲットの表面にわたって前記荷電粒子ビームを走査するよう構成される静電走査偏向器を、前記荷電粒子ビーム集束カラムの中間部分の構成要素が備える、荷電粒子ビーム集束カラムと、
    前記構成部品に浮動バイアス電圧を印加することにより前記表面の前記荷電粒子ビームのスポット・サイズを低減させるように構成される電圧モジュールと、
    を備える、荷電粒子ビーム・システム。
  21. 前記電圧モジュールは、前記中間部分と前記ターゲットとの間の電位差を増すことにより前記荷電粒子ビームのスポット・サイズを低減させるように構成される、請求項20に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  22. 前記荷電粒子の源から延びて前記荷電粒子ビーム集束カラムの全長を通過する光軸をさらに備え、前記荷電粒子ビーム集束カラムが、前記光軸に沿って、前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズをさらに備える、請求項20に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  23. 前記荷電粒子ビーム集束カラムが集束イオン・ビーム・カラムであり、前記荷電粒子ビームが集束イオン・ビームであり、前記浮動バイアス電圧が負電圧を含む、請求項20に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  24. 前記浮動バイアス電圧が、0kVと−5kVの間の負電圧を含む、請求項23に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  25. 前記負電圧が、−1kVから−3kVまでの範囲にある、請求項24に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  26. 前記静電走査偏向器が、走査八極子を含む、請求項23に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  27. 前記荷電粒子の源が電子源を含む、請求項20に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  28. 荷電粒子の源と、
    前記源からの前記荷電粒子を含む荷電粒子ビームをターゲット上に導くよう構成される荷電粒子ビーム・カラムであって、前記ターゲットの表面にわたって前記荷電粒子ビームを走査するよう構成される静電走査偏向器を含むブースタ管を、前記荷電粒子ビーム・カラムの中間部分が備える、荷電粒子ビーム・カラムと、
    前記荷電粒子ビームが、前記源から前記ターゲットまで延びる光軸に沿って、前記荷電粒子カラムの全長を通過し、前記ブースタ管に浮動バイアス電圧を印加することにより、前記荷電粒子ビームのスポット・サイズを低減させるように構成される電圧モジュールと、
    を備える、荷電粒子ビーム・システム。
  29. 前記荷電粒子ビームが前記表面においてよりも前記中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動するよう、前記ブースタ管に浮動バイアス電圧を印加することにより前記表面の前記荷電粒子ビームのスポット・サイズを低減させるように、前記電圧モジュールが構成される、請求項28に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  30. 前記荷電粒子ビーム・カラムが、前記源から前記ターゲットまで延びる光軸に沿って、前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズをさらに備える、請求項28に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  31. 前記荷電粒子ビーム・カラムが集束イオン・ビーム・カラムであり、前記荷電粒子ビームが集束イオン・ビームであり、前記浮動バイアス電圧を前記ブースタ管に印加することが負電圧を前記ブースタ管に印加することを含む、請求項28に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  32. 前記ブースタ管は前記荷電粒子ビーム・カラムの中間構成要素をカプセル封入し、前記静電走査偏向器は前記中間構成要素の1つである、請求項28に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  33. 前記ブースタ管が前記中間構成要素をグランド電位から電気的に絶縁する、請求項32に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  34. 前記ブースタ管の材料が前記中間構成要素をグランド電位から電気的に絶縁する、請求項33に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  35. 前記ブースタ管および前記荷電粒子ビーム・カラムの他の構成要素がグランド電位から電気的に絶縁されている、請求項28に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  36. 前記ブースタ管は、前記荷電粒子ビーム・カラムの構成要素からなり、物理的な管からならない、請求項28に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  37. 荷電粒子ビームを使用してターゲットを画像化および/または処理する方法であって、
    荷電粒子の源からターゲットに向かって延びる荷電粒子ビーム・カラムの光軸に沿って荷電粒子ビームを導くステップと、
    前記荷電粒子ビーム・カラムの中間部分の構成要素に浮動バイアス電圧を印加することにより、前記ターゲット上の前記荷電粒子ビームのスポット・サイズを低減させるステップであって、前記構成要素が、前記ターゲットの表面にわたって前記荷電粒子ビームを走査するよう構成される静電走査偏向器を備える、ステップと
    を含む方法。
  38. 前記ターゲット上の前記荷電粒子ビームのスポット・サイズを低減させるステップは、前記荷電粒子ビームが前記表面においてよりも前記中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動するよう、前記構成要素に浮動バイアス電圧を印加するステップを含む、請求項37に記載の方法。
  39. 前記荷電粒子ビーム・カラムは、前記光軸に沿って、前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズを備えており、前記静電走査偏向器と前記レンズを通過させて前記荷電粒子ビームを導くステップをさらに含む、請求項35に記載の方法。
  40. 前記荷電粒子ビーム・カラムが集束イオン・ビーム・カラムを含み、前記荷電粒子ビームが集束イオン・ビームであり、前記浮動バイアス電圧が0kVと−5kVの間の負電圧を含む、請求項38に記載の方法。
  41. 前記負電圧が、−1kVから−3kVまでの範囲にある、請求項39に記載の方法。
  42. 荷電粒子の源と、
    荷電粒子ビームを集束し前記源からターゲットまで延びる経路に沿って導くよう構成される荷電粒子ビーム・カラムであって、中間部分、前記ターゲットの表面の複数の点に前記荷電粒子ビームを導くよう構成される前記中間部分に位置する静電走査偏向器、および前記光軸に沿って前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズを備える、荷電粒子ビーム・カラムと、
    前記中間部分に浮動バイアス電圧を印加することにより前記中間部分と前記ターゲットの間の電位差を増すよう構成される電圧モジュールであって、前記電位差を増すことが、前記ターゲット上の前記ビームのスポット・サイズを低減させる電圧モジュールと、
    を備える、荷電粒子ビーム・システム。
  43. 荷電粒子の源と、
    荷電粒子を荷電粒子ビームに集束するよう構成される荷電粒子ビーム集束カラムであって、前記荷電粒子ビーム集束カラムの中間部分の構成要素が、ターゲットの表面にわたって前記荷電粒子ビームを走査するよう構成される静電走査偏向器を備える、荷電粒子ビーム集束カラムと、
    前記荷電粒子ビームを前記表面においてよりも前記中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動させるよう、前記構成要素に浮動バイアス電圧を印加するように構成される電圧モジュールと、
    を備え、前記構成要素が、前記静電走査偏向器を包囲するブースタ管を含む、荷電粒子ビーム・システム。
  44. 前記浮動バイアス電圧は、前記中間部分と前記ターゲットとの間の電位差を増す浮動バイアス電圧である、請求項43に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  45. 前記荷電粒子の源から延びて前記荷電粒子ビーム集束カラムの全長を通過する光軸をさらに備え、前記荷電粒子ビーム集束カラムが、前記光軸に沿って、前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズをさらに備える、請求項43に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  46. 前記荷電粒子ビーム集束カラムが集束イオン・ビーム・カラムであり、前記荷電粒子ビームが集束イオン・ビームであり、前記浮動バイアス電圧が負電圧を含む、請求項43に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  47. 前記浮動バイアス電圧が、−1kVから−3kVの間の負電圧を含む、請求項46に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  48. 前記静電走査偏向器が、走査八極子を含む、請求項46に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  49. 前記浮動バイアス電圧がグランド電位より高電位の電圧を含む、請求項43に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  50. 前記荷電粒子の源が電子の源を含む、請求項43に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  51. 荷電粒子の源と、
    前記源からの前記荷電粒子を含む荷電粒子ビームをターゲット上に導くよう構成される荷電粒子ビーム・カラムであって、前記ターゲットの表面にわたって前記荷電粒子ビームを走査するよう構成される静電走査偏向器を含むブースタ管を、前記荷電粒子ビーム・カラムの中間部分が備える、荷電粒子ビーム・カラムと、
    前記荷電粒子ビームが、前記源から前記ターゲットまで延びる光軸に沿って、前記荷電粒子カラムの全長を通過し、前記荷電粒子ビームを、前記表面においてよりも前記中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動させるよう、前記ブースタ管に浮動バイアス電圧を印加するように構成される電圧モジュールと、
    を備え、前記ブースタ管が前記静電走査偏向器を包囲する荷電粒子ビーム・システム。
  52. 前記荷電粒子ビーム・カラムが、前記源から前記ターゲットまで延びる光軸に沿って、前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズをさらに備える、請求項51に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  53. 前記荷電粒子ビーム・カラムが、集束イオン・ビーム・カラムであり、前記荷電粒子ビームが集束イオン・ビームであり、前記浮動バイアス電圧を前記ブースタ管に印加することが負電圧を前記ブースタ管に印加することを含む、請求項51に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  54. 前記ブースタ管は前記荷電粒子ビーム・カラムの中間構成要素をカプセル封入し、前記静電走査偏向器は前記中間構成要素の1つである、請求項51に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  55. 前記ブースタ管が前記中間構成要素をグランド電位から電気的に絶縁する、請求項54に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  56. 前記ブースタ管の材料が前記中間構成要素をグランド電位から電気的に絶縁する、請求項55に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  57. 前記ブースタ管および前記荷電粒子ビーム・カラムの他の構成要素がグランド電位から電気的に絶縁されている、請求項51に記載の荷電粒子ビーム・システム。
  58. 荷電粒子ビームを使用してターゲットを画像化および/または処理する方法であって、
    荷電粒子の源からターゲットに向かって延びる荷電粒子ビーム・カラムの光軸に沿って荷電粒子ビームを導くステップと、
    前記荷電粒子ビームを、前記ターゲットの表面においてよりも前記荷電粒子ビーム・カラムの中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動させるよう、前記中間部分の構成要素に浮動バイアス電圧を印加するステップであって、前記構成要素が、前記表面にわたって前記荷電粒子ビームを走査するよう構成される静電走査偏向器を備える、ステップと、
    を含み、前記構成要素が、前記静電走査偏向器を包囲するブースタ管を含む、方法。
  59. 前記荷電粒子ビーム・カラムの前記中間部分の前記構成要素に前記浮動バイアス電圧を印加するステップが、前記荷電粒子ビームを、前記ターゲットの前記表面においてよりも前記中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動させる、請求項58に記載の方法。
  60. 前記荷電粒子ビーム・カラムは、前記光軸に沿って、前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズを備えており、前記静電走査偏向器と前記レンズを通過させて前記荷電粒子ビームを導くステップをさらに含む、請求項58に記載の方法。
  61. 前記荷電粒子ビーム・カラムが集束イオン・ビーム・カラムを含み、前記荷電粒子ビームが集束イオン・ビームであり、前記浮動バイアス電圧が0kVと−5kVの間の負電圧を含む、請求項59に記載の方法。
  62. 前記浮動バイアス電圧がグランド電位より高い高電位の電圧を含む、請求項60に記載の方法。
  63. 荷電粒子の源と、
    荷電粒子ビームを集束し前記源からターゲットまで延びる経路に沿って導くよう構成される荷電粒子ビーム・カラムであって、中間部分、前記ターゲットの表面の複数の点に前記荷電粒子ビームを導くよう構成される前記中間部分に位置する静電走査偏向器、および前記経路に沿って前記静電走査偏向器の下流に配置されたレンズを備える、荷電粒子ビーム・カラムと、
    前記中間部分と前記ターゲットの間の電位差を増すよう、前記中間部分に浮動バイアス電圧を印加するように構成され、前記荷電粒子ビームを、前記表面においてよりも前記中間部分の内部においてより高い運動エネルギーで移動させる、電圧モジュールと、
    を備え、前記中間部分が、前記静電走査偏向器を包囲するブースタ管を含む、荷電粒子ビーム・システム。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8933414B2 (en) * 2013-02-27 2015-01-13 Fei Company Focused ion beam low kV enhancement
US9666407B2 (en) * 2015-02-25 2017-05-30 Industry-University Cooperation Foundation Sunmoon University Electrostatic quadrupole deflector for microcolumn
JP2019003863A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 株式会社島津製作所 電子ビーム装置、ならびに、これを備えるx線発生装置および走査電子顕微鏡
CN109633359B (zh) * 2019-01-10 2021-05-28 许继电源有限公司 一种三母线中单母线接地绝缘监测方法和监测装置
JP7154593B2 (ja) * 2019-02-15 2022-10-18 株式会社日立ハイテクサイエンス 複合荷電粒子ビーム装置、及び制御方法
JP7308582B2 (ja) * 2019-10-18 2023-07-14 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置、及び集束イオンビーム装置の制御方法
JP7308581B2 (ja) * 2019-10-18 2023-07-14 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置、複合荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビーム装置の制御方法
CN112713070B (zh) * 2019-10-25 2022-10-18 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种真空机械扫描装置
DE102019133658A1 (de) * 2019-12-10 2021-06-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer mikrostrukturierten Komponente
US11887810B2 (en) 2022-04-20 2024-01-30 Applied Materials Israel Ltd. Reduced charging by low negative voltage in FIB systems

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617103U (ja) * 1992-08-07 1994-03-04 日新電機株式会社 低エネルギーイオン銃の真空排気装置
US5393985A (en) 1992-11-26 1995-02-28 Shimadzu Corporation Apparatus for focusing an ion beam
JP2945952B2 (ja) 1995-03-06 1999-09-06 科学技術庁金属材料技術研究所長 減速集束イオンビーム堆積装置
JP2000133185A (ja) * 1998-10-30 2000-05-12 Nikon Corp 偏向器及びそれを用いた荷電粒子線装置
US7601953B2 (en) * 2006-03-20 2009-10-13 Alis Corporation Systems and methods for a gas field ion microscope
JP2006114225A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
US7897918B2 (en) * 2004-11-15 2011-03-01 DCG Systems System and method for focused ion beam data analysis
DE602005006967D1 (de) * 2005-03-17 2008-07-03 Integrated Circuit Testing Analyse-System und Teilchenstrahlgerät
KR101384260B1 (ko) * 2005-12-05 2014-04-11 전자빔기술센터 주식회사 전자칼럼의 전자빔 포커싱 방법
EP1826809A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-29 FEI Company Particle-optical apparatus equipped with a gas ion source
WO2008101713A2 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Applied Materials Israel Ltd. High throughput sem tool
WO2011035260A2 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Fei Company Distributed ion source acceleration column
US8227752B1 (en) * 2011-02-17 2012-07-24 Carl Zeiss Nts Gmbh Method of operating a scanning electron microscope
EP2444990B1 (en) * 2010-10-19 2014-06-25 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Simplified particle emitter and method of operating thereof
JP5438161B2 (ja) * 2012-04-13 2014-03-12 株式会社アドバンテスト Da変換装置
US8742361B2 (en) * 2012-06-07 2014-06-03 Fei Company Focused charged particle column for operation at different beam energies at a target
US8933414B2 (en) * 2013-02-27 2015-01-13 Fei Company Focused ion beam low kV enhancement

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