JP2014164881A - Ledモジュール及び照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レンズ230は、底面が入射面2300と繋がり、且つLED21を内部に収納する円筒形の凹所2303を有している。凹所2303の内径寸法X1は、入射面2300の外径寸法X2よりも大きく且つ出射面2302の外径寸法X3よりも小さくなっている(X2<X1<X3)。すなわち、入射面2300に囲まれる空間にLED21を収納する場合と比較して、凹所2303内に収納することでLED21の周囲の空間が拡大されるので、放熱性の低下を抑制することができる。したがって、光学ブロック2を形成する材料として耐熱温度が比較的に低い材料(例えば、アクリル樹脂)を用いつつ、LED21に流す電流を大きくして高輝度化を図ることができる。
【選択図】 図1
Description
20 基板
21 LED
23 光学ブロック
230 レンズ
2300 入射面
2301 伝搬部
2302 出射面
2303 凹所
X1 凹所の内径寸法
X2 入射面の外形寸法
X3 出射面の外形寸法
Claims (5)
- LEDが一面に実装された基板と、前記基板の前記一面側に配置される光学ブロックとを備え、前記光学ブロックは、前記LEDと対向する位置に設けられるレンズを有し、前記レンズは、前記LEDから放射される光が入射する入射面と、前記入射面に入射した光が伝搬する伝搬部と、前記伝搬部を伝搬した光が出射する出射面と、底面が前記入射面と繋がっており、前記LEDを内部に収納する凹所とを有し、前記凹所の内径寸法は、前記入射面の外径寸法よりも大きく且つ前記出射面の外径寸法よりも小さいことを特徴とするLEDモジュール。
- 前記凹所は、深さ寸法が前記LEDの高さ寸法以上であり、内径寸法が、前記LEDを前記基板の導電体に接合する接合部と深さ方向から見て重ならない寸法に形成されていることを特徴とする請求項1記載のLEDモジュール。
- 前記入射面と前記凹所との境界部分が、前記LEDに向かって突出する曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のLEDモジュール。
- 前記凹所は、前記基板と対向する底面が、前記LEDから離れるにつれて深さ寸法が大きくなる傾斜面として形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のLEDモジュール。
- 請求項1〜4の何れかのLEDモジュールと、1乃至複数の前記LEDモジュールを支持する器具本体とを備えることを特徴とする照明器具。
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