JP2014164875A

JP2014164875A - 端子台及びそれを含む電子機器

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Publication number: JP2014164875A
Application number: JP2013033418A
Authority: JP
Inventors: Teru Ikezawa; 輝池澤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2013-02-22
Filing date: 2013-02-22
Publication date: 2014-09-08
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Abstract

【課題】封止のための樹脂の使用量を低減しつつ気密性を向上する。
【解決手段】電子機器１００の端子台２０は、樹脂部２１、端子部材２３、及び接続部材２５を備える。そして、端子台２０では、隔壁２７３によって第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とを区切ることで、貫通孔Ａ２２を塞ぐために必要な充填樹脂２９Ａと、端子部材２３と樹脂部２１との境界部を塞ぐための充填樹脂２９Ｂとを個別に充填することができる。したがって、充填樹脂２９Ａ，２９Ｂの充填量をそれぞれ調整することができるため、気密性を高めるために必要な充填樹脂を適切に充填することができると共に、封止のための充填樹脂の使用量を低減することが可能となる。
【選択図】図６

Description

本発明は、電源装置等の筺体に設けられる端子台及びこれを備える電子機器に関する。

ハイブリッドカーや電気自動車等に用いられる車載用の電源装置を例えばエンジンルームに配置する場合、塵埃や水、水滴、雨水、海水、ラジエータ液、エンジンオイル等の液体が電源装置の内部に入り込むと内部回路を損傷させる可能性がある。このため、電源装置の筺体に取り付けられて外部の機器との電気的な接続を行う貫通型の端子台についても気密性の向上が求められている。このような気密性の向上が図られた貫通型の端子台では、特許文献１，２に示すように、導電性を有する導電部材の周囲を覆う樹脂によって筺体と導電部材との間の気密性を保つ構造となっている。

特開２００７−７３４４９号公報特開平６−２９０５２号公報

導電部材の周囲を樹脂で覆う構造を有する端子台の場合、材質の違いが原因で導電部材と樹脂との間にリークが発生する可能性がある。このようなリークの発生を防止するためには、液状の封止樹脂等を用いて導電部材と樹脂との界面を封止することが考えられる。しかしながら、このような封止樹脂は高価であり、塗布量が多くなると製品コストの上昇が考えられる。

本発明は上記を鑑みてなされたものであり、封止のための樹脂の使用量を低減しつつ気密性の向上が図られた端子台及びこの端子台を備える電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る端子台は、一端側に開口を有する第１の端子が形成されると共に該一端側とは異なる他端側に第２の端子が形成された端子部材と、本体部の中ほどから外方に伸びるフランジを備え、前記端子部材における前記第１の端子の前記開口に対して前記第２の端子側から挿通されて、前記フランジが前記第１の端子に対して当接した状態で固定される接続部材と、前記第１の端子側で前記第１の端子と前記接続部材の少なくとも一部とが露出し、前記第２の端子側で前記第２の端子が露出した状態で、前記端子部材及び前記接続部材の周囲を覆う樹脂部と、を備え、前記樹脂部は、前記第２の端子側の端部において前記端子部材の延在方向に沿って前記第２の端子側に延びて、前記端子部材を取り囲むように形成された筒状の側壁と、前記側壁に囲まれた領域を、第１の領域と第２の領域とに区画する隔壁と、を有し、前記第１の領域の底面から前記端子部材が突出すると共に、前記第２の領域の底面には、前記接続部材の前記第２の端子側の端面と連通する貫通孔が設けられることを特徴とする。

上記の端子台によれば、端子部材の第２の端子側において、筒状の側壁に囲まれた領域が隔壁によって第１の領域と第２の領域とに区画される。そして、第１の領域側の底面から端子部材が突出すると共に、第２の領域側の底面に、接続部材の端面と連通する貫通孔が設けられている。ここで、気密性の向上のためには、第１の領域における端子部材が突出する部分と、接続部材の端面と連通する貫通孔とは、それぞれ封止のための樹脂によって封止される必要があるが、隔壁によって、第１の領域と第２の領域とに区画されていることで、端子部材側（第１の領域側）の封止と、接続部材の端面と連通する貫通孔側（第２の領域側）の封止とを個別に行うことができるため、封止のための樹脂の使用量を低減しつつ、気密性の向上を図ることができる。

ここで、前記樹脂部のうち、前記第１の領域の底面における前記端子部材との境界部には肉盛り部が設けられ、前記端子部材の延在方向に沿った前記面取り加工部の高さは、前記側壁の高さよりも低い態様とすることができる。

上記のように、端子部材との境界部に肉盛り部を設けることで、端子部材と樹脂部との境界部における間隙をより小さくすることができる。さらに、端子部材の延在方向に沿った肉盛り部の高さを側壁の高さよりも小さくすることで、第１の領域に充填される封止のための樹脂が肉盛り部を確実に塞ぎ、気密性を高く維持することができる。

ここで、上記作用を効果的に奏する構成として、具体的には、前記第１の領域及び前記第２の領域に充填された充填樹脂を更に備える態様が挙げられる。

また、前記充填樹脂の充填量は前記第１の領域と前記第２の領域とで互いに異なる態様とすることができる。

このように、第１の領域と第２の領域とで充填樹脂の充填量を互いに異ならせることで、それぞれの領域における封止のために必要な樹脂の充填量に基づいて充填量を調整することができ、樹脂の使用量をより低減することができる。

また、前記端子部材は、前記第１の端子と前記第２の端子との間は、折り曲げ部が形成されている態様とすることができる。

このように、第１の端子と第２の端子との間に折り曲げ部が設けられていることにより、第１の端子側と第２の端子側との間における端子部材と樹脂の境界面に沿ってリークが発生することを防止することができ、端子台における気密性を高めることができる。

また、本発明に係る電子機器は、上記の端子台と、前記端子台を取り付けるための取付け部を備え、前記端子台と電気的に接続された電子部品が内部に収容された筺体と、前記取付け部において前記端子台と前記筺体との間隙を塞ぐシール材と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、封止のための樹脂の使用量を低減しつつ気密性の向上が図られた端子台及びこの端子台を備える電子機器が提供される。

本実施形態に係る電子機器の筺体に対して取り付けられる端子台の構成を示す分解斜視図である。筺体のうち端子台周辺の概略上面図である。端子台の右側面図である。端子台の左側面図である。端子部材及び接続部材の構成を説明する概略斜視図である。端子部材及び接続部材を樹脂部により固定した端子台の断面図である。挿入部側からの端子台の概略斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、本実施形態に係る電子機器の筺体に対して取り付けられる端子台の構成を示す分解斜視図、図２は、筺体のうち端子台周辺の概略上面図である。また、図３は、端子台の右側面図（＋Ｘ方向からの側面図）であり、図４は、端子台の左側面図（−Ｘ方向からの側面図）である。なお、以下の説明では、主に端子台の構造等を明確にする目的のため、ＸＹＺ軸を用いて説明を行う。

図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１００は、筺体１０と、筺体１０の側面に取り付けられる貫通型の端子台２０と、を備える。筺体１０は、底面と側壁１１とを含んで構成される本体部と本体部を覆う蓋部とを含んで構成されるが、図１では、その本体部のみを示す。筺体１０の内部には、電子機器１００を構成する電子部品が配置される。

筺体１０の内部に配置される電子部品は、電子機器１００の機能に応じて適宜選択される。例えば、電子機器１００がスイッチング電源装置である場合には、筺体１０の内部には、入力コンデンサ、スイッチング素子、メイントランス、チョークインダクタ、制御基板、及び、出力コンデンサ等が収容され、これらの部品がバスバー等の導電性を有する導電部材により接続されることで、スイッチング電源装置として機能する。電子機器１００がスイッチング電源装置である場合、端子台２０は、例えば、低圧バッテリに対して接続される出力側の端子台として用いられる。

また、本実施形態に係る電子機器１００は、特に気密性が必要な場合に好適に用いられる。気密性が必要な場合とは、例えば、電子機器１００が車載用のスイッチング電源装置であり、エンジンルームに配置される場合である。この場合、塵埃や水、水滴、雨水、海水、ラジエータ液、ウィンドウォッシャー液、エンジンオイル等の複数種類の液体がエンジンルーム内に存在することから、これらの液体が筺体１０から内部に侵入し、内部の部品を損傷させることがないようにする必要がある。本実施形態に係る電子機器１００に取り付けられる端子台２０は、このような気密性が必要な場においても好適に用いられる構成を有している。

なお、本実施形態に係る電子機器１００の特徴をなす部分は、上述のように端子台２０の構造であるので、電子機器１００の筺体１０の内部に収容される部品については図示を省略する。

端子台２０は、筺体１０の側壁１１のうち、ＹＺ平面に沿って広がる面に設けられた貫通孔１２に対して取り付けられる。さらに側壁１１には端子台２０の本体が取り付けられる貫通孔１２の近傍に、端子台２０を側壁１１に対してネジ固定するためのネジ穴１３，１４が設けられる。本実施形態に係る電子機器１００では、端子台２０の本体が取り付けられる貫通孔１２と端子台２０をネジ固定するためのネジ穴１３，１４が、電子機器１００の筺体１０における端子台２０の取付け部として機能する。

側壁１１の貫通孔１２に取り付けられる端子台２０は、図１〜図４に示すように、樹脂等の絶縁性の部材からなる略円筒形の樹脂部２１と、略円筒形の樹脂部２１の内部を貫通するように内挿された金属等からなる導電性の端子部材２３と、外部端子（図示せず）と端子部材２３とを接続するための接続部材２５と、を含んで構成され、Ｘ軸方向に沿って側壁１１の貫通孔１２へ挿入される。

樹脂部２１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等の絶縁性材料からなり、Ｘ軸に沿って貫通孔１２に対して挿入される挿入部２１Ａと、挿入部２１Ａに対してＸ軸に沿って連続して設けられ、挿入部２１Ａよりもその径が大きく、側壁１１への取付け時に側壁１１の外側の面１１Ａと当接する当接面２１１を備える本体部２１Ｂと、本体部２１Ｂに対してＸ軸に沿って連続して設けられ外部端子と接続するための接続部材２５を取り囲むように形成された接続壁部２１Ｃと、を含んで構成される。

このうち、本体部２１Ｂには、端子台２０の挿入方向であるＸ軸方向に対して垂直なＹＺ平面方向に沿って本体部２１Ｂから延びるフランジ２１２，２１３を備え、フランジ２１２に設けられた貫通孔２１２Ａに対して挿入されるネジ３２が側壁のネジ穴１３に対して固定されると共に、フランジ２１３に設けられた貫通孔２１３Ａに対して挿入されるネジ３３が側壁のネジ穴１４に対して固定されることで、端子台２０が側壁１１に対して固定される。また、端子台２０は、樹脂部２１のうちの挿入部２１Ａに設けられた溝２１５にＯリング２１６（シール材）を取り付けた状態で側壁１１の貫通孔１２に対して挿入されて取り付けられる。これにより、端子台２０のうち側壁１１と挿入部２１Ａとの間隙が塞がれ、端子台２０と側壁１１との間の封止がなされることにより、防水が図られている。本実施形態に係る端子台２０では、端子部材２３及び接続部材２５と樹脂部２１との間の封止について、樹脂部２１のうちの挿入部２１Ａ側において構造的な特徴を有するが、この点は後述する。

次に、端子台２０の端子部材２３及び接続部材２５について図５及び図６を用いて説明する。図５は、端子部材２３及び接続部材２５の構成を説明する概略斜視図であり、図６は、端子部材２３及び接続部材２５を樹脂部２１により固定した端子台２０の断面図である。

端子部材２３は、図５に示すように、筺体１０に対する端子台２０の挿入方向であるＸ軸方向に沿って延び、一方の端部であって筺体１０の外部に露出して外部機器からのケーブル等を介した外部端子が取り付けられる外端部２３Ａ（第１の端子）、外端部２３Ａとは逆側の端部であり筺体１０の内部の部品とバスバー（導電部材）等を介して電気的に接続される内端部２３Ｂ（第２の端子）、及び、外端部２３Ａと内端部２３Ｂとを接続する折り曲げ部２３Ｃを含んで構成される。外端部２３Ａは、内側に開口２３１を有し、ＹＺ平面に沿って延びるドーナツ型の平板状の部材により形成される。また、内端部２３Ｂは、内側にＸＹ平面に沿って延びる平板状の部材により形成され、その端部には、内部の電子部品と接続するためのバスバー等を固定するための開口２３５が設けられている。この開口２３５は、内部の電子部品と接続できればよいことから、雄ねじや雌ねじ等でも代替可能である。

端子部材２３は、一枚の平板状の導電材料を切り出して加工することにより作成することができ、折り曲げ部２３Ｃは、ＹＺ平面に対して平行な外端部２３Ａと、ＸＹ平面に対して平行にＸ軸方向に沿って延びる内端部２３Ｂとを接続するために折り曲げられた領域であり、ＸＹ平面に平行な内端部２３Ｂから見て、略垂直方向に下方に折り曲げられた後に、再度略水平方向に折り曲げられ、さらに、略垂直方向に上方に折り曲げられて、ＹＺ平面に平行な外端部２３Ａとなる。外端部２３Ａのうち、内端部２３Ｂ側の面２３２は接続部材２５と当接し、面２３２の裏側となる面２３３は、外部に露出し、外部の機器と電気的に接続される面となる。

接続部材２５は、Ｘ軸方向に沿って延びる略円柱状の鉄系の部材からなる本体部２５１と、本体部２５１のＸ軸方向に沿った中ほどから外方へ一様に延びる略円形のフランジ２５２とを備える。接続部材２５は、本体部２５１が、端子部材２３の外端部２３Ａに設けられた開口２３１に対して、内端部２３Ｂ側から挿通される。フランジ２５２が外端部２３Ａの面２３２と当接した状態で端子部材２３と接続部材２５とを保持し、樹脂部２１によって覆い、この樹脂部２１が硬化することで端子部材２３と接続部材２５とが固定される。なお、接続部材２５の本体部２５１は、鉄系の部材からなる構成について説明したが、所望の機械的強度があればよく、例えば樹脂等の絶縁部材で構成しても構わない。

図１に戻り、樹脂部２１の接続壁部２１Ｃは、端子部材２３の外端部２３Ａの面２３３を露出した状態で、接続部材２５の外端部２３Ａ側の端部を取り囲むように形成される。接続壁部２１Ｃの形状は、外端部２３Ａと接続する外部機器のコネクタの形状等に応じて変更される。本実施形態に係る端子台２０の場合、接続部材２５と接続壁部２１Ｃとの間に外部機器のコネクタが取り付けられ、コネクタに含まれる導電性の端子と、端子部材２３の外端部２３Ａの面２３３とが当接することにより、外部機器との間で電気的な接続が行われる。

ここで、本実施形態に係る端子台２０の技術的特徴の一つをなす部分である挿入部２１Ａ側の形状について、図４，図６，図７を主に用いて説明する。図７は、端子台２０に係る挿入部２１Ａ側からの概略斜視図である。

端子台２０の樹脂部２１のうち、挿入部２１Ａは、図６に示すように、挿入部２１Ａの外形を形成する略円筒状の周縁部２７１の内側において周縁部２７１とは離間した位置で端子部材２３の内端部２３Ｂが露出している。また、挿入部２１Ａの周縁部２７１の内側は、隔壁２７３が設けられる。これにより、挿入部２１Ａの内部は、隔壁２７３と周縁部２７１とによって囲まれると共に内側の底面Ａ１１から端子部材２３の内端部２３Ｂが露出した凹形状を有する第１の領域Ａ１と、第１の領域Ａ１とは異なり隔壁２７３と周縁部２７１とによって囲まれた凹形状を有する第２の領域Ａ２とに区画される。第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２の内端部２３Ｂ側の端部は開放されて、接続壁部２１Ｃ側の本体部２１Ｂの端部が閉じた凹部形状をなしている。

第２の領域Ａ２の底面Ａ２１には、接続部材２５の挿入部２１Ａ側の端面２５３と連通する貫通孔Ａ２２が形成される。この貫通孔Ａ２２は、図６に示す端子部材２３及び接続部材２５の配置を保ったまま樹脂部２１の樹脂を固化させるために、端子部材２３の面２３２に対して接続部材２５のフランジ２５２を当接させるために用いられる。すなわち、端子部材２３及び接続部材２５を図６に示す状態で固定するために、貫通孔Ａ２２が用いられる。

上記の構成を有する端子台２０においては、筺体１０の外部（端子部材２３の外端部２３Ａ側）に対する内部（端子部材の２３の内端部２３Ｂ側）の気密性を高めることが求められている。本実施形態に係る端子台２０においては、外部からのリークが考えられるのは、端子部材２３及び接続部材２５と、樹脂部２１との境界面である。具体的には、図６に示す接続部材２５の周囲であって端子部材２３の開口２３１から、接続部材２５の貫通孔Ａ２２に至るルートと、端子部材２３の開口２３１から端子部材２３と樹脂部２１の境界を伝って第１の領域Ａ１に至るルートと、端子部材２３の面２３３から端子部材２３を伝って第１の領域Ａ１に至るルートにおいてリークが発生する可能性が考えられる。

そこで、周縁部２７１及び隔壁２７３によって囲まれた第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２のそれぞれに対して、樹脂部２１とは異なる充填樹脂２９Ａ，２９Ｂによってそれぞれ充填されることでこれらの領域は個別に封止される。これにより、上述のリークが発生する可能性が考えられるルートに沿ってリークが発生したとしても充填樹脂２９Ａ，２９Ｂにより封止がなされる。これにより、端子部材２３及び接続部材２５と、樹脂部２１との境界面に沿って端子台２０の外側と内側との間でリークが発生することを防止することができる。なお、充填樹脂としては、エポキシ系樹脂材が好適に用いられる。

また、第１の領域Ａ１の底面Ａ１１上で端子部材２３が樹脂部２１から露出する領域においては、樹脂部２１と端子部材２３との剥離を防止するために、傾斜が付けられて樹脂が盛られている肉盛り部２７５が形成されている。また、肉盛り部２７５のＸ軸方向に沿った底面Ａ１１からの高さは、周縁部２７１の底面Ａ１１からの高さよりも低い。これにより、第１の領域Ａ１内を充填樹脂２９Ａによって満たした場合に、肉盛り部２７５が充填樹脂２９Ａの表面に露出することが防止される。

本実施形態に係る電子機器１００の端子台２０では、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とが隔壁２７３によって区画されていることによって、第１の領域Ａ１の底面Ａ１１と、第２の領域Ａ２の底面Ａ２１の位置が、端子部材２３の延在方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに異なる構成とすることができる。これにより、第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２における充填樹脂の充填量をそれぞれ好適に調整することができる。例えば、端子台２０では、図６に示すように、端子部材２３の外端部２３Ａ側に接続部材２５が突出する構成となっているので、内端部２３Ｂ側の接続部材２５の端面２５３は、端子部材２３の内端部２３ＢとＸ軸方向における位置が大きく異なる。

ここで、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とが隔壁２７３によって区画されておらず１つの凹型部として形成されている場合、充填樹脂によって、接続部材２５の端面２５３と連通する貫通孔Ａ２２を塞ぎつつ且つ端子部材２３と樹脂部２１との境界部（肉盛り部２７５が形成されている部分）を塞ぐ必要があることから、充填樹脂を相当量準備する必要がある。気密性を高めるために用いられる充填樹脂は高価であり、使用量の増加は端子台製造のコストに直結する。

これに対して、本実施形態に係る電子機器１００の端子台２０では、隔壁２７３によって第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とを区切ることで、貫通孔Ａ２２を塞ぐために必要な充填樹脂２９Ａと、端子部材２３と樹脂部２１との境界部を塞ぐための充填樹脂２９Ｂとを個別に充填することができる。したがって、充填樹脂２９Ａ，２９Ｂの充填量をそれぞれ調整することができるため、気密性を高めるために必要な充填樹脂を適切に充填することができると共に、封止のための充填樹脂の使用量を低減することが可能となる。

また、本実施形態に係る電子機器１００の端子台２０では、外端部２３Ａと内端部２３Ｂとの間に折り曲げ部２３が設けられていることにより、外端部２３Ａと内端部２３Ｂとの間の端子部材２３の形状が直線ではなく曲げられて形成されている。これにより、端子部材２３と樹脂部２１の境界面に沿ってリークが発生することを防止することができ、端子台２０における気密性を高めることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明に係る電子機器１００は種々の変更を行うことができる。例えば、上記実施形態では、端子部材２３の外端部２３Ａが略垂直方向に延びる面に折り曲げられている場合について説明したが、外端部２３Ａの延びる方向は垂直方向でなくてもよい。同様に、端子部材２３、接続部材２５の形状は適宜変更することができる。例えば、端子部材２３が折り曲げ部２３Ｃを備える構成について説明したが、端子部材２３が折り曲げ部２３Ｃを備えない構成であってもよい。また、端子部材２３が平板状の部材によって構成されていなくてもよい。また、端子部材２３の折り曲げ部２３Ｃは、斜め状に形成されていても良い。また、接続部材２５は、雄ねじではなく雌ねじでも良い。

また、上記実施形態では、端子台２０の端子部材２３は、筺体１０内部を流れる電流を外部の他の装置・機器に対して出力する機能を有する場合について説明したが、外部からの電流を筺体１０の内部の部品に対して入力する入力端子として機能する構成であってもよい。この場合であっても、外部に対する気密性の向上は要求されるので、上記実施形態で示した構造を有することにより、気密性の向上と封止のための樹脂の使用量の低減とを達成することができる。

また、上記実施形態では、電子機器１００に含まれる筺体１０等の構成については適宜変更することができる。また、筺体１０には内部の電子部品等を冷却するための冷却手段を備えていてもよい。

また、電子機器１００は、スイッチング電源装置に限定されない。すなわち、本実施形態に係る電子機器１００は、その内部と外部の他の電子機器とが電気的に接続される端子台２０が用いられる構成であれば特に限定されない。

１０…筺体、１１…側壁、２０…端子台、２１…樹脂部、２１Ａ…挿入部、２１Ｂ…本体部、２１Ｃ…接続壁部、２３…端子部材、２５…接続部材、２９Ａ，２９Ｂ…充填樹脂、３２，３３…ネジ、１００…電子機器。

ここで、前記樹脂部のうち、前記第１の領域の底面における前記端子部材との境界部には肉盛り部が設けられ、前記端子部材の延在方向に沿った前記肉盛り部の高さは、前記側壁の高さよりも低い態様とすることができる。

Claims

一端側に開口を有する第１の端子が形成されると共に該一端側とは異なる他端側に第２の端子が形成された端子部材と、
本体部の中ほどから外方に伸びるフランジを備え、前記端子部材における前記第１の端子の前記開口に対して前記第２の端子側から挿通されて、前記フランジが前記第１の端子に対して当接した状態で固定される接続部材と、
前記第１の端子側で前記第１の端子と前記接続部材の少なくとも一部とが露出し、前記第２の端子側で前記第２の端子が露出した状態で、前記端子部材及び前記接続部材の周囲を覆う樹脂部と、
を備え、
前記樹脂部は、前記第２の端子側の端部において前記端子部材の延在方向に沿って前記第２の端子側に延びて、前記端子部材を取り囲むように形成された筒状の側壁と、前記側壁に囲まれた領域を第１の領域と第２の領域とに区画する隔壁と、を有し、
前記第１の領域の底面から前記端子部材が突出すると共に、
前記第２の領域の底面には、前記接続部材の前記第２の端子側の端面と連通する貫通孔が設けられる
ことを特徴とする端子台。
前記樹脂部のうち、前記第１の領域の底面における前記端子部材との境界部には肉盛り部が設けられ、
前記端子部材の延在方向に沿った前記面取り加工部の高さは、前記側壁の高さよりも低いことを特徴とする請求項１記載の端子台。
前記第１の領域及び前記第２の領域に充填された充填樹脂を更に備えることを特徴とする請求項１又は２記載の端子台。
前記充填樹脂の充填量は前記第１の領域と前記第２の領域とで互いに異なることを特徴とする請求項３記載の端子台。
前記端子部材は、
前記第１の端子と前記第２の端子との間は、折り曲げ部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の端子台。
前記１〜５のいずれか一項に記載の端子台と、
前記端子台を取り付けるための取付け部を備え、前記端子台と電気的に接続された電子部品が内部に収容された筺体と、
前記取付け部において前記端子台と前記筺体との間隙を塞ぐシール材と、
を備える電子機器。