JP2014156524A - 導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、ケーブル - Google Patents

導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、ケーブル Download PDF

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Abstract

【課題】優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、これを用いたケーブルを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、炭素材料と、を含む導電性熱可塑性樹脂組成物であって、炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、且つ、前記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである導電性熱可塑性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、ケーブルに関する。
電力ケーブルや急速充電器のリードケーブルなどのケーブルにおいては、導線と導線を包囲する絶縁層との間、及び、絶縁層の外側などに、半導電層などの導電層が設けられることがある。
このような導電層の材料として、例えば下記引用文献1には、エチレン系共重合体に、1000m/g以上の比表面積を有するカーボンブラックを配合してなる電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物が開示されている。
特開平9−298012号公報
ところで、ケーブルの導電層には、良好な導電性を有することに加えて、十分な耐加熱変形特性を有することが求められる。これは以下の理由によるものである。すなわち、ケーブルの耐加熱変形特性が不十分であると、ケーブルに含まれる導電層が荷重を受けた際に潰れ、このことがケーブル特性に悪影響を与えるおそれがあるためである。特にケーブルが高温の地域に敷設される場合や、電気自動車の急速充電器に接続されるリードケーブルである場合には、ケーブルの導電層が十分な耐加熱変形特性を有することが望ましい。
しかし、上記特許文献1に記載の半導電層用樹脂組成物は、十分な耐加熱変形特性を有するものとは言えず、さらなる改善の余地があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、これを用いたケーブルを提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するため、熱可塑性樹脂に配合する炭素材料の特性に着目して鋭意研究を重ねた。その結果、本発明者は、樹脂組成物中に特定の範囲の比表面積を有する炭素材料を含有させ、この炭素材料の比表面積に炭素材料の含有割合を乗じて得られるパラメータを特定の範囲とすることにより、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂と、炭素材料と、を含む導電性熱可塑性樹脂組成物であって、前記炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、且つ、前記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである導電性熱可塑性樹脂組成物である。
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物によれば、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる。
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物が優れた導電性を確保できる理由について、本発明者は以下のように推察している。
すなわち、導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる炭素材料の比表面積が十分に大きく、且つ導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が十分に大きい場合、隣接する炭素材料の粒子間に介在する熱可塑性樹脂の一部が炭素材料粒子の表面に吸着される。その結果、隣接する炭素材料粒子間の距離が縮まる。この作用によって、導電性熱可塑性樹脂組成物は優れた導電性を確保できるのではないか、と本発明者は推察している。
また、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、優れた耐加熱変形特性が得られる理由について、本発明者は以下のように推察している。
すなわち、カーボンブラックなどの炭素材料粒子は凝集して凝集構造(ストラクチャー)を形成しており、ストラクチャーが発達した炭素材料は大きな比表面積を有する。導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる炭素材料のストラクチャーが発達しており、比表面積が十分に大きく、且つ導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が十分に大きい場合、上記の炭素材料が、大きいストラクチャーによって擬似的に架橋された状態となる。この作用によって、導電性熱可塑性樹脂組成物は優れた耐加熱変形特性を有するものになるのではないか、と本発明者は推察している。
上記導電性熱可塑性樹脂組成物においては、前記熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂を含むことが好ましい。
この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、優れた柔軟性を有するものになる。
また、上記導電性熱可塑性樹脂組成物においては、前記熱可塑性樹脂がポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を含んでもよい。
この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、より優れた耐加熱変形特性を有するものになる。
また、本発明は、少なくとも1本の導線と、前記導線を包囲する導電層と、を備え、前記導電層が上記の導電性熱可塑性樹脂組成物からなるケーブルである。
本発明のケーブルによれば、導電層が上記の導電性熱可塑性樹脂組成物からなるため、優れた耐加熱変形特性を確保することができる。
なお、本発明において、炭素材料の比表面積はBET法により測定されるものである。
また、本発明において、導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積とは、以下の式によって定義されるものである。
[導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積(m/g)]
=[炭素材料の比表面積(m/g)]×[導電性熱可塑性樹脂組成物中の炭素材料の含有率(質量%)]×(1/100)
本発明によれば、優れた導電性を確保しながら優れた耐加熱変形特性をも確保することができる導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、これを用いたケーブルが提供される。
本発明のケーブルの第1実施形態を示す断面図である。 本発明のケーブルの第2実施形態を示す断面図である。
以下、本発明の実施形態について図1及び2を用いて詳細に説明する。
[第1実施形態]
まず本発明のケーブルの第1実施形態について図1を用いて説明する。図1は本発明のケーブルの第1実施形態としての電力ケーブルの断面図である。
図1に示すように、ケーブル100は、導線1と、導線1を包囲する内部半導電層2と、内部半導電層2を包囲する絶縁層3と、絶縁層3を包囲する外部半導電層4と、外部半導電層4を包囲するシース5とを備えている。
ここで、内部半導電層2及び外部半導電層4は、導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、この導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と炭素材料とを含む。ここで、炭素材料の比表面積は600〜2240m/gであり、且つ、導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである。
上記導電性熱可塑性樹脂組成物からなる内部半導電層2及び外部半導電層4は、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる。このため、ケーブル100が荷重を受けた際に、内部半導電層2及び外部半導電層4が潰れにくくなり、ケーブル100の特性に悪影響が生じることを十分に抑制できる。
<ケーブルの製造方法>
次に、上述したケーブル100の製造方法について説明する。
(導線)
まず導線1を準備する。導線1は、1本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を束ねて構成されたものであってもよい。また、導線1は、導体径や導体の材質などについて特に限定されるものではなく、用途に応じて適宜定めることができる。
(内部半導電層及び外部半導電層)
次に、内部半導電層2及び外部半導電層4を形成するための導電性熱可塑性樹脂組成物を準備する。この導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、炭素材料とを含み、炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、且つ、上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである。
(熱可塑性樹脂)
上記導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、上記熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂を含むことが好ましい。
この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、より優れた柔軟性を有するものになる。
上記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度は特に限定されるものではないが、好ましくは1000〜5000である。またポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度は、1000以上2000未満であることがより好ましい。この場合、ケーブル適用材料として、物性、加工性、取扱い性に優れるという利点が得られる。なお、「平均重合度」とは、JIS K6720−2に準拠して測定したポリ塩化ビニル樹脂の比粘度をJIS K6720−1に準拠して推定換算した平均重合度を言う。
ポリ塩化ビニル樹脂は通常、熱可塑性樹脂中に15〜100質量%含まれるが、15〜80質量%含まれることが好ましい。この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物はさらに優れた柔軟性を有するものになる。熱可塑性樹脂中のポリ塩化ビニル樹脂の含有率は15〜75質量%であることがさらに好ましい。ここで、熱可塑性樹脂中のポリ塩化ビニル樹脂の含有率が100質量%未満である場合、熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂以外の樹脂をも含むことになる。ここで、ポリ塩化ビニル樹脂以外の樹脂は特に制限されるものではないが、このような樹脂としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンアクリル酸エチル共重合体(EEA)、塩素化ポリエチレン樹脂、エチレン−アクリル酸メチル(EMA)、エチレンアクリル酸ブチル(EBA)、変性ポリオレフィンなどが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合せて用いることができる。
また、熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂に代えて、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を含んでもよい。ここで、ポリエチレン系樹脂とは、エチレンに由来する構成単位を含む樹脂を言い、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンに由来する構成単位を含む樹脂を言う。
この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、より優れた耐加熱変形特性を有することが可能となる。
上記ポリエチレン系樹脂としては、例えばポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−1−ブチレン共重合体などのエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA)などのエチレン−アクリル酸アルキル共重合体、無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水マレイン酸変性エチレン−プロピレン共重合体、無水マレイン酸変性エチレン−1−ブテン共重合体などの酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、塩素化ポリエチレン、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)及びニトリルゴム(NBR)などが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記ポリプロピレン系樹脂としては、例えばポリプロピレン、プロピレン−1−ブテン共重合体などのプロピレン−α−オレフィン共重合体、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性プロピレン−1−ブテン共重合体などの酸変性プロピレン−α−オレフィン共重合体、塩素化ポリプロピレンなどが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂は、熱可塑性樹脂に60〜100質量%含まれてもよい。この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物はさらに優れた耐加熱変形特性を有することが可能となる。
なお、熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂に代えて、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。このような樹脂としては、例えば熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)、熱可塑性エラストマー樹脂(TPE:Thermoplastic Elastomer)、メタクリルブタジエンスチレン樹脂(MBS)及びアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂(ABS)などが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合せて用いることも可能である。
上記導電性熱可塑性樹脂組成物において、炭素材料以外の成分中の熱可塑性樹脂の含有率は、特に限定されるものではないが、上記炭素材料以外の成分中の熱可塑性樹脂の含有率は、好ましくは32〜100質量%であり、より好ましくは40〜70質量%である。
(炭素材料)
上記導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる炭素材料は、導電性熱可塑性樹脂組成物に十分な導電性及び十分な耐加熱変形特性を付与するものであればよく、特に限定されるものではない。炭素材料としては、例えばカーボンブラック、グラファイト、グラッシーカーボン、カーボンファイバー、カーボンナノチューブなどが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中ではカーボンブラックが特に好ましい。
上述したように、炭素材料の比表面積は600〜2240m/gである。炭素材料の比表面積が600m/g未満である場合、導電性熱可塑性樹脂組成物に十分な耐加熱変形特性を付与することができない。また、炭素材料の比表面積が2240m/gを超える場合、炭素材料が熱可塑性樹脂を吸着しすぎるため、加工性が低下する。
炭素材料の比表面積は600〜1800m/gであることが好ましく、600〜1500m/gであることがさらに好ましい。
また、上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積は130〜561m/gである。上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130m/g未満である場合、導電性熱可塑性樹脂組成物は十分な耐加熱変形特性を確保することができない。また、上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が561m/gを超える場合、加工性が低下する。
上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積は130〜400m/gであることが好ましく、130〜350m/gであることがさらに好ましい。
上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、可塑剤、安定剤、難燃剤、充填材、表面処理剤、ドリップ防止剤、加工助剤、活剤、老化防止剤、架橋剤、架橋助剤、スコーチ防止剤などを必要に応じてさらに含んでもよい。特に、熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂を含む場合には、可塑剤を含むことが好ましい。この場合、より優れた耐加熱変形特性を確保することができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジイソノニル、フタル酸ジ(2−エチルヘキシル)などのフタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル、低分子ポリエステル、リン酸エステル、クエン酸エステル、エポキシ系可塑剤、セバシン酸エステル、アゼライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステルなどが挙げられる。導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤の含有率は、好ましくは1〜50質量%であり、より好ましくは10〜40質量%である。
導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、炭素材料および必要に応じて各種添加剤を混練することにより得ることができる。混練は、例えばバンバリーミキサ、タンブラ、加圧ニーダ、混練押出機、二軸押出機、ミキシングロール等の混練機で行うことができる。
(絶縁層及びシース)
次に、絶縁層3及びシース5を形成するための絶縁材料を用意する。この絶縁材料は絶縁性を示すものであればよい。このような絶縁材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブタジエンジエンゴム(EPDM)、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、塩素化ポリエチレン樹脂(CPE)、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンエチルアクリレート(EEA)、クロロプレンゴム(CR)、ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)及び天然ゴム(NR)などを用いることができる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合せて用いることが可能である。
そして、例えば共押出成形法により、導線1が、内部半導電層2を形成するための導電性熱可塑性樹脂組成物、絶縁層3を形成するための絶縁材料、外部半導電層4を形成するための導電性熱可塑性樹脂組成物、及びシース5を形成するための絶縁材料で順次被覆された状態とする。
以上のようにしてケーブル100が得られる。
[第2実施形態]
次に、本発明のケーブルの第2実施形態について図2を用いて説明する。図2は本発明のケーブルの第2実施形態としての電気自動車の急速充電器に接続されるケーブルの断面図である。
図2に示すように、ケーブル200は、集合ケーブル210と、集合ケーブル210を包囲するように設けられる導電層220と、導電層220を包囲するように設けられるシース230とを備えている。集合ケーブル210は、2本のパワー線240と、2組の信号線250、260とを備えている。パワー線240は、導線1と導線1を包囲する絶縁層241とで構成され、信号線250は、導線1及び導線1を包囲する絶縁層251で構成される2本の絶縁電線252と、2本の絶縁電線252を包囲する介材253とを有している。信号線260は、7本の絶縁電線252と、7本の絶縁電線252を包囲する介材263とで構成されている。そして、2本のパワー線240及び2組の信号線250,260は撚り合わされてメッシュテープ(図示せず)などで巻かれている。ここで、絶縁層241及び絶縁層251の材料は、例えば上記絶縁層3と同じ材料で構成される。また介材253,263は例えばジュートなどからなる。
導電層220の材料は、上記導電性熱可塑性樹脂組成物からなる。またシース230の材料は例えば上記シース5と同じ材料で構成される。
上記ケーブル200においては、導電層40が上記導電性熱可塑性樹脂組成物からなるため、上記導電層40は、優れた導電性を確保できることに加えて、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる。このため、ケーブル200によれば、導電層40が荷重を受けても潰れにくくなり、電気特性の低下を十分に抑制することができる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記第1実施形態では、ケーブル100の内部半導電層2及び外部半導電層4が本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物で構成されているが、内部半導電層2及び外部半導電層4のうち一方は、本発明の要件を満たさない一般的な半導電性樹脂組成物で構成され、もう一方のみが本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物で構成されていてもよい。
以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
<導電性熱可塑性樹脂組成物およびケーブルの作製>
導電性熱可塑性樹脂組成物の原料としては、以下のものを使用した。
(1)熱可塑性樹脂
(A)ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)
PVC−1:平均重合度1000(大洋塩ビ社製、商品名「TH−1000」)
PVC−2:平均重合度1350(大洋塩ビ社製、商品名「TH−1400」)
PVC−3:平均重合度2000(大洋塩ビ社製、商品名「TH−2000」)
PVC−4:平均重合度2800(大洋塩ビ社製、商品名「TH−2800」)
PVC−5:平均重合度4500(大洋塩ビ社製、商品名「TU−400」)
(B)ポリエチレン系樹脂
(B−1)エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)
EVA−1:酢酸ビニル含有量19質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレックスEV460R」)
EVA−2:酢酸ビニル含有量33質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレックスEV180」)
EVA−3:酢酸ビニル含有量33質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレックスEV150」)
(B−2)エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)
EEA−1:アクリル酸エチル含有量23質量%(日本ユニカー社製、商品名「NUC6510」)
EEA−2:アクリル酸エチル含有量15質量%(日本ポリエチレン社製、商品名「レスクパールA1150」)
EEA−3:アクリル酸エチル含有量16質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エルバロイ2116」)
(B−3)塩素化ポリエチレン(塩素化PE):塩素含有量40質量%(昭和電工社製、商品名「エラスレン404B」)
(B−4)エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA):アクリル酸メチル含有量25質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エルバロイ1125」)
(B−5)エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA):アクリル酸ブチル含有量17質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エルバロイ3117」)
(B−6)変性ポリエチレン(変性PE):無水マレイン酸変性エチレン−1−ブテン共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーMA8510」)
(C)ポリプロピレン系樹脂
変性ポリプロピレン(変性PP):プロピレン−1−ブテン共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーXM5070」)
(2)炭素材料
炭素材料−1:ケッチェンブラック、比表面積1300m/g、吸油量(DBP吸油量)495mL/100g(ライオン社製、商品名「EC600JD」)
炭素材料−2:ケッチェンブラック、比表面積800m/g、吸油量(DBP吸油量)360mL/100g(ライオン社製、商品名「EC300J」)
炭素材料−3:カーボンブラック、比表面積254m/g、吸油量(DBP吸油量)174mL/100g(キャボット社製、商品名「バルカンXC−72」)
炭素材料−4:アセチレンブラック、比表面積68m/g、吸油量(DBP吸油量)125mL/100g(電気化学工業社製、商品名「デンカブラック」)
(3)充填剤
炭酸カルシウム:比表面積1.4m/g、平均粒子径1.7μm、吸油量(DBP吸油量)30ml/100g(日東粉化社製、商品名「NCC−P」)
(4)可塑剤
可塑剤−1:フタル酸ジイソノニル(ジェイ・プラス社製、商品名「DINP」)
可塑剤−2:フタル酸ジ(2−エチルヘキシル)(ジェイ・プラス社製、商品名「DOP」)
(5)安定剤
Ca/Zn系安定剤(水澤化学工業社製、商品名「スタビネックスNL221−5」、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ハイドロタルサイトなど、多種を配合したもの)
(実施例1〜85及び比較例1〜47)
上記の熱可塑性樹脂、炭素材料、充填剤、可塑剤及び安定剤を表1〜21に示す割合で配合し、バンバリーミキサを用いて180℃で15分間混練することにより、実施例1〜85及び比較例1〜47の導電性熱可塑性樹脂組成物を得た。表1〜21において、熱可塑性樹脂、炭素材料、充填剤、可塑剤及び安定剤の配合量の単位は質量部である。
一方、パワー線2本及び通信線2組を撚り合わせてメッシュテープで巻いてなる集合ケーブルを用意した。ここで、2本のパワー線としてはそれぞれ、外径8.89mm、絶縁厚が1.71mmのものを用い、2組の通信線としては、外径1.1mm、絶縁厚0.57mmの線を2本撚り合わせてジュートで包囲してなる通信線1組と、外径1.1mm、絶縁厚0.57mmの線7本のうち1,6の線を撚り合わせてジュートで包囲してなる通信線1組とを用いた。
そして、得られた導電性熱可塑性樹脂組成物を単軸押出機(L/D=20、スクリュー形状:フルフライトスクリュー、マース精機社製)に投入し、その押出機からチューブ状の押出物を押し出し、上記集合ケーブル上に、厚さ1.09mmとなるように導電層を形成した。その後、上記単軸押出機を用いて、厚さ2.95mmとなるようにシースを被覆した。こうして急速充電器用リードケーブルを得た。
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<特性評価>
(耐加熱変形特性)
上記実施例1〜85及び比較例1〜47で得られたリードケーブルから導電層を切り出して、35mm×35mm×2mmの試験片を作製し、JIS K 6723に記載の6.5 加熱変形試験(120℃、9.8N荷重、60分)を行った。そして試験前の試験片の厚さ(試験前厚さ)と試験後の試験片の厚さ(試験後厚さ)から、下記式により加熱変形率(%)を算出した。

加熱変形率(%)
=[(試験前厚さ)−(試験後厚さ)]/(試験前厚さ)×100(%)

結果を表1〜21に示す。耐加熱変形特性については、加熱変形率が1%以下の場合を合格とし、加熱変形率が1%を超える場合を不合格とした。
(導電性)
上記実施例1〜85及び比較例1〜47で得られたリードケーブルから導電層を切り出して、100mm×100mm×1mmの試験片を作製した。そして、これらの試験片について、体積抵抗率ρ(Ω・cm)を測定した。なお、体積抵抗率の測定は、体積抵抗率が109Ω・cm以下である場合は、ホイートストンブリッジにより行い、体積抵抗率が10Ω・cmより大きい場合は、超絶縁計(R−503、川口電機製作所社製、500V、1min値)により行った。体積抵抗率の測定は30℃で行った。結果を表1〜21に示す。なお、表1〜21において、体積抵抗率は、ρの常用対数logρで表示した。ここで、logρが5以下の場合、すなわち体積抵抗率が1×10Ω・cm以下の場合を合格とし、logρが5を超える場合、すなわち体積抵抗率が1×10Ω・cmを超える場合を不合格とした。
(硬さ)
上記実施例1〜85及び比較例1〜47で得られたリードケーブルから導電層を切り出して、50mm×20mm×2mmの試験片を作製した。この試験片について、JIS K6253に準拠した硬さ試験を行い、デュロメータ硬度D(5秒値)を測定した。結果を表1〜21に示す。なお、デュロメータ硬度は、硬さ(又は柔軟性)の尺度となるものであり、試験片が硬いほどデュロメータ硬度の値は高くなる。
表1〜21に示すように、実施例1〜85の導電性熱可塑性樹脂組成物は、耐加熱変形特性及び導電性の点で合格基準に達していた。一方、比較例1〜47の導電性熱可塑性樹脂組成物は少なくとも耐加熱変形特性の点で合格基準に達していなかった。
以上より、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物によれば、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができることが確認された。
1…導線
2…内部半導電層(導電層)
4…外部半導電層(導電層)
100,200…ケーブル
220…導電層

Claims (4)

  1. 熱可塑性樹脂と、炭素材料とを含む導電性熱可塑性樹脂組成物であって、
    前記炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、
    且つ、前記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである導電性熱可塑性樹脂組成物。
  2. 前記熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂を含む、請求項1に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
  3. 前記熱可塑性樹脂がポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む、請求項1又は2に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
  4. 少なくとも1本の導線と、
    前記導線を包囲する導電層と、
    を備え、
    前記導電層が請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物からなるケーブル。
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