JP2014154661A - 窒化物半導体ウェハおよび窒化物半導体ウェハのマーキング方法 - Google Patents
窒化物半導体ウェハおよび窒化物半導体ウェハのマーキング方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】表面、裏面、もしくは端面部にレーザマーク2をマーキングした窒化物半導体ウェハであって、レーザマーク2が、SEMI規格に準拠したダブルドットによって形成される数字、英文字、もしくは記号を整列配置してなり、数字、英文字、もしくは記号の1文字あたりの最大高さが、0.7mm以上1.3mm以下であり、レーザマーク2を構成するドットの最大深さが、10μm以上100μm以下であり、かつ、ウェハ厚さに対して27%以下であるものである。
【選択図】図1
Description
2 レーザマーク
3 ドット
Claims (3)
- 表面、裏面、もしくは端面部にレーザマークをマーキングした窒化物半導体ウェハであって、
前記レーザマークが、SEMI規格に準拠したダブルドットによって形成される数字、英文字、もしくは記号を整列配置してなり、
前記数字、英文字、もしくは記号の1文字あたりの最大高さが、0.7mm以上1.3mm以下であり、
前記レーザマークを構成するドットの最大深さが、10μm以上100μm以下であり、かつ、ウェハ厚さに対して27%以下である
ことを特徴とする窒化物半導体ウェハ。 - 前記レーザマークをマーキングした窒化ガリウムウェハからなる
請求項1記載の窒化物半導体ウェハ。 - 表面、裏面、もしくは端面部にレーザマークをマーキングする窒化物半導体ウェハのマーキング方法であって、
SEMI規格に準拠したダブルドットによって形成される数字、英文字、もしくは記号を整列配置してなり、
前記数字、英文字、もしくは記号の1文字あたりの最大高さを0.7mm以上1.3mm以下とし、
前記レーザマークを構成するドットの最大深さを10μm以上100μm以下とし、かつ、ウェハ厚さに対して27%以下として前記レーザマークを形成する
ことを特徴とする窒化物半導体ウェハのマーキング方法。
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