JP2014149485A - 表示装置及びその制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示パネルの温度変化による表示の変化を高精度に抑制することのできる技術を提供する。
【解決手段】本発明の表示装置は、温度が、外光と外気流を含む外部環境と、表示装置の外部の温度との影響を受ける位置に設けられた発熱体と、発熱体の温度を検出する第１温度センサと、表示装置の外部の温度を検出する第２温度センサと、表示装置の内部の温度を検出する第３温度センサと、抑制処理で使用する処理パラメータを決定するための情報が予め記録されている記憶手段と、第１温度センサで検出された温度、第２温度センサで検出された温度、第３温度センサで検出された温度、及び、記憶手段に記録されている情報に基づいて、処理パラメータを決定する決定手段と、入力画像信号に、決定手段で決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す画像処理手段と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置及びその制御方法に関する。

表示パネルの表示特性（階調特性）は、表示パネルの温度変化により変化する。例えば、液晶パネルの光透過特性は、液晶パネルの温度変化により変化する。そのため、表示装置の表示（画面上の輝度や色）は、表示パネルの温度変化により変化する。
このような表示の変化を抑制する方法として、表示装置に表示パネルの温度を検出する温度センサを設け、その温度センサで検出された温度に基づいて画像処理を行う方法が考えられる。温度センサは、例えば、酸化物焼結体であるサーミスタ回路、熱電変換機能を有する熱電対回路（異種金属を用いた熱電対回路）などである。
反射型液晶表示装置では、表示を妨げることなく、液晶パネルの背面に温度センサを容易に設けることができる。

しかしながら、上述したサーミスタ回路や熱電対回路を透明導電膜で実現することは困難である。そのため、透過型液晶表示装置では、表示を妨げることなく、液晶パネルの背面に温度センサを容易に設けることができない。具体的には、透過型液晶表示装置では、液晶パネルを透過する光（バックライトから発せられた光）が温度センサによって妨げられ、液晶パネルの透過率が低下してしまう。

透過型液晶表示装置において上述した表示の変化を抑制するための従来技術は、特許文献１，２などに開示されている。
特許文献１に開示の技術では、液晶パネルの表示エリア外（画面外）に設けられた複数の温度センサで検出された温度から、温度補償テーブルをもとに表示エリアの温度（液晶パネルの温度）が推定される。
特許文献２に開示の技術では、液晶パネルの表示エリア外に設けられた第１の温度センサと、外気温（表示装置の外部の温度）を検出するための第２の温度センサとを用いて、液晶パネルの温度が推定される。具体的には、第２の温度センサで検出された外気温に基づいて相関関係情報が選択される。そして、第１の温度センサによって検出された温度と、選択された相関関係情報とから、液晶パネルの温度が推定される。

特許文献１，２に開示の技術では、温度センサによって表示が妨げられることはない。しかしながら、液晶パネルの温度は、外気温、自己発熱、バックライトの発熱の影響の他に、外部環境の影響を受けて変化する。外部環境は、太陽光や電灯光等の外光（外光熱）、冷暖房器具や換気等により発生する外気流などである。特許文献１，２に開示の技術では、そのような外部環境の影響が考慮されていないため、液晶パネルの温度を正確に推定することはできず、上述した表示の変化を高精度に抑制することはできない。

具体的には、特許文献１，２に開示の技術のように、従来技術では、液晶パネルの表示エリア外に設ける温度センサは、液晶表示装置の内部（ベゼル部が設けられている部分）に配置される。液晶表示装置の内部に配置された温度センサ（内部温度センサ）で検出される温度は、外部環境の影響を直接受けない。具体的には、外部環境がベゼル部によって遮られるため、内部温度センサで検出される温度は、外部環境の影響を直接受けない。そして、液晶パネルの熱伝導速度は低速であるため、外部環境の変化による液晶パネルの温度変化を速やかに内部温度センサで検出することはできない。換言すれば、内部温度センサでは、外部環境による液晶パネルの温度変化を精度良く検出することができない。
ここで、検出された温度が外部環境の影響を直接受けるように、液晶パネルの表示エリ
ア外に設ける温度センサを液晶表示装置の外部に配置することが考えられる。しかしながら、そのような構成では、液晶表示装置内部での発熱（例えばバックライトの発熱）による液晶パネルの温度変化を精度良く検出することができなくなってしまう。
また、外気温を検出する温度センサ（外気温センサ）で検出された外気温のみから、液晶パネルの温度に対する外部環境の影響を推定することはできない。そもそも、外部環境の影響を受けるような位置に外気温センサを配置すると、正確な外気温を得ることができなくなってしまう。そのため、外気温センサは、外部環境の影響を受けないような位置に配置されるのが一般的である。
以上の理由から、従来技術では、液晶パネルの温度を正確に推定することができず、上述した表示の変化を高精度に抑制することはできない。

特開平１０−３３３１２３号公報 特開２００７−９３９３９号公報

本発明は、表示パネルの温度変化による表示の変化を高精度に抑制することのできる技術を提供することを目的とする。

本発明の表示装置は、
表示パネルの温度変化による表示の変化を抑制する抑制処理を行う表示装置であって、
温度が、外光と外気流を含む外部環境と、前記表示装置の外部の温度との影響を受ける位置に設けられた発熱体と、
前記発熱体の温度を検出する第１温度センサと、
前記表示装置の外部の温度を検出する第２温度センサと、
前記表示装置の内部の温度を検出する第３温度センサと、
前記抑制処理で使用する処理パラメータを決定するための情報が予め記録されている記憶手段と、
前記第１温度センサで検出された温度、前記第２温度センサで検出された温度、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている情報に基づいて、処理パラメータを決定する決定手段と、
入力画像信号に、前記決定手段で決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す画像処理手段と、
を有することを特徴とする。

本発明の表示装置の制御方法は、
表示パネルの温度変化による表示の変化を抑制する抑制処理を行う表示装置の制御方法であって、
前記表示装置は、
温度が、外光と外気流を含む外部環境と、前記表示装置の外部の温度との影響を受ける位置に設けられた発熱体と、
前記発熱体の温度を検出する第１温度センサと、
前記表示装置の外部の温度を検出する第２温度センサと、
前記表示装置の内部の温度を検出する第３温度センサと、
前記抑制処理で使用する処理パラメータを決定するための情報が予め記録されている記憶手段と、
を有し、
前記表示装置の制御方法は、
前記第１温度センサで検出された温度、前記第２温度センサで検出された温度、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている情報に基づいて、処理パラメータを決定する決定ステップと、
入力画像信号に、前記決定ステップで決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す画像処理ステップと、
を有することを特徴とする。

本発明によれば、表示パネルの温度変化による表示の変化を高精度に抑制することができる。

実施例１に係る液晶表示装置の構成の一例を示すブロック図 実施例１に係る液晶表示装置の各部材の配置の一例を示す外観図 実施例１に係る液晶表示装置の処理の流れの一例を示すフローチャート 実施例１に係る各部温度の時間変化の一例を示す図 実施例２に係る液晶表示装置の処理の流れの一例を示すフローチャート 実施例３に係る液晶表示装置の構成の一例を示すブロック図 実施例３に係る液晶表示装置の各部材の配置の一例を示す外観図 実施例３に係る液晶表示装置の処理の流れの一例を示すフローチャート

＜実施例１＞
以下、本発明の実施例１に係る表示装置及びその制御方法について説明する。本実施例に係る表示装置は、入力画像信号に、表示パネルの温度変化による表示（画面上の輝度や色）の変化を抑制する抑制処理を施し、抑制処理が施された入力画像信号に基づく画像を表示する。なお、以下では、液晶表示装置の例を説明するが、本実施例に係る表示装置は液晶表示装置に限らない。本実施例に係る表示装置は、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置などであってもよい。

図１は、本実施例に係る液晶表示装置１００の構成の一例を示すブロック図である。液晶表示装置１００は、画像補正部１０１、液晶パネル１０２、ＣＰＵ１０３、バックライト１０４、バックライト温度検出部１０５、温度補正情報記憶部１０６、外気温検出部１０７、発熱体１０８、発熱体温度検出部１０９などを有する。
図２は、本実施例に係る液晶表示装置１００の各部材の配置の一例を示す外観図である。図２では、液晶表示装置１００内部における各部材の配置を示すために、液晶パネル１０２の一部が欠かれている。なお、図２では、ＣＰＵ１０３と画像補正部１０１が省略されているが、それらは、例えばバックライト１０４の背面側など、画像の表示を妨げない位置に配置されている。

バックライト１０４は、液晶表示装置１００の内部に設けられた光源装置であり、液晶パネル１０２の背面に光を照射する。本実施例では、バックライト１０４は、所定の発光輝度及び点灯周期で点灯動作する。本実施例では、バックライト１０４の点灯、消灯、発光輝度などは、ＣＰＵ１０３によって制御される。図２に示すように、バックライト１０４は、液晶パネル１０２の背面側に配置されている。また、本実施例では、バックライト１０４は、複数の光源２０１を有する。図２の例では、１つの光源２０１は、４つのＬＥＤ（１つの赤色ＬＥＤ、１つの青色ＬＥＤ、及び、２つの緑色ＬＥＤ）で構成されている。
なお、光源２０１は、ＣＣＦＬ管、白色ＬＥＤ、有機ＥＬを用いて構成されていてもよ
い。例えば、光源２０１は、１つのＣＣＦＬ管、１つの白色ＬＥＤであってもよい。また、バックライト１０４は、複数の光源２０１でなく、１つの光源２０１を有していてもよい。

液晶パネル１０２は、表示パネルである。具体的には、液晶パネル１０２は、複数の液晶素子（表示素子）を有しており、バックライト１０４からの光を透過して画像を表示する。

バックライト温度検出部１０５は、液晶表示装置１００の内部の温度Ｔｂを検出する温度センサ（第３温度センサ）である。本実施例では、図２に示すように、バックライト温度検出部１０５は、バックライト１０４の前面（光源２０１が設けられている側の面）上に配置されており、バックライト１０４の温度（バックライト温度）を検出する。バックライト温度検出部１０５は、検出したバックライト温度ＴｂをＣＰＵ１０３に通知する。
なお、バックライト温度検出部１０５は、液晶表示装置１００の内部の温度を検出可能な位置（例えば、液晶表示装置１００の内部）であれば、どのような位置に配置されていてもよい。

発熱体１０８は、電力を熱に変換する抵抗体である。本実施例では、発熱体１０８の発熱量（発熱体１０８に供給する電力）は、ＣＰＵ１０３によって制御される。本実施例では、発熱体１０８は所定（一定）の発熱量Ｐｈで発熱する。温度が、外光や外気流を含む外部環境と、液晶表示装置１００の外部の温度（外気温）との影響を受ける位置に、発熱体１０８が設けられている。本実施例では、温度が外部環境と外気温の影響を受けやすい位置に、発熱体１０８が設けられている。本実施例では、液晶表示装置１００は、下側に設けられたスタンド（不図示）によって固定される。そのため、液晶表示装置１００の上部の温度は、下部の温度に比べ外部環境の影響を受けやすい。そこで、本実施例では、図２に示すように、発熱体１０８は、液晶表示装置１００の上部に配置されている。また、発熱体１０８によって表示が妨げられないように、発熱体１０８は、画面を取り囲むベゼル部上（ベゼル部の外側の面上）に配置されている。
なお、発熱体１０８の位置は、液晶表示装置１００の上部に限らない。温度が外部環境と外気温の影響を受ける位置であれば、どのような位置に発熱体１０８が配置されていてもよい。また、発熱体１０８は、ベゼル部とは異なる部材に設けられていてもよい。

発熱体温度検出部１０９は、発熱体１０８の温度Ｔｍを検出する温度センサ（第１温度センサ）である。本実施例では、発熱体温度検出部１０９は、発熱体１０８の表面に配置されている。具体的には、発熱体温度検出部１０９は、発熱体１０８とベゼル部によって挟まれている。発熱体温度検出部１０９は、検出した温度（実測温度）ＴｍをＣＰＵ１０３に通知する。
なお、発熱体温度検出部１０９は、発熱体１０８の表面温度を検出可能な位置であれば、どのような位置に配置されていてもよい。

外気温検出部１０７は、液晶表示装置１００の外部の温度（外気温）Ｔｏを検出する温度センサ（第２温度センサ）である。本実施例では、温度が外部環境の影響を受けにくく、外気温を高精度に検出可能な位置に、外気温検出部１０７が配置されている。上述したように、本実施例では、液晶表示装置１００の下部の温度は、上部の温度に比べ外部環境の影響を受けにくい。そこで、本実施例では、図２に示すように、外気温検出部１０７は、液晶表示装置１００の下部に配置されている。また、外気温検出部１０７によって表示が妨げられないように、外気温検出部１０７は、ベゼル部上（ベゼル部の外側の面上）に配置されている。外気温検出部１０７は、検出した外気温ＴｏをＣＰＵ１０３に通知する。
なお、外気温検出部１０７は、液晶表示装置１００の下部に限らない。外気温を検出可
能な位置であれば、どのような位置に外気温検出部１０７が配置されていてもよい。また、外気温検出部１０７は、ベゼル部とは異なる部材に設けられていてもよい。

温度補正情報記憶部１０６は、磁気ディスク、光ディスク、不揮発性メモリなどの記憶媒体である。温度補正情報記憶部１０６には、抑制処理で使用する処理パラメータを決定するための情報が温度補正情報として予め記録されている。本実施例では、温度補正情報として、第１の情報と第２の情報が予め記録されている。第１の情報は、外部環境の影響による発熱体１０８の温度の変化量（発熱体１０８の発熱温度Ｔｈと実測温度Ｔｍの温度差ΔＴｍｈ）、バックライト温度Ｔｂ、及び、液晶パネル１０２の温度（液晶パネル温度）Ｔｐの対応関係を表す情報（テーブルや関数）である。第２の情報は、液晶パネル温度Ｔｐと処理パラメータの対応関係を表す（テーブルや関数）である。発熱温度Ｔｈは、外部環境の影響が無い場合の発熱体１０８の温度である。処理パラメータは、例えば、抑制処理前の画素値と抑制処理後の画素値との対応関係を表すパラメータである。具体的には、処理パラメータは、抑制処理前の画素値毎に、その画素値の補正量（画素値に加算する定数、画像信号に乗算する係数など）を表す。なお、処理パラメータは、抑制処理前の画素値毎に画像処理後の画素値を表す関数やテーブルであってもよい。処理パラメータは、抑制処理で使用されるパラメータ（表示パネルの温度変化による表示の変化を抑制するためのパラメータ）であれば、どのようなパラメータであってもよい。

ＣＰＵ１０３は、バックライト１０４の点灯、消灯、発光輝度などを制御する。
また、ＣＰＵ１０３は、発熱体１０８の発熱量を制御する。
また、ＣＰＵ１０３は、実測温度Ｔｍ、バックライト温度Ｔｂ、外気温Ｔｏ、及び、温度補正情報（第１の情報と第２の情報）に基づいて、処理パラメータを決定（設定）する。

ＣＰＵ１０３の処理パラメータ決定処理について詳しく説明する。
まず、ＣＰＵ１０３は、バックライト温度検出部１０５からバックライト温度Ｔｂを、発熱体温度検出部１０９から発熱体１０８の実測温度Ｔｍを、外気温検出部１０７から外気温Ｔｏを取得する。
次に、ＣＰＵ１０３は、式１に示すように、発熱体１０８の発熱量Ｐｈに発熱体１０８の熱抵抗Ｒｈ（外部環境の影響が無い場合の熱抵抗）を乗算することにより、外部環境の影響が無い場合の発熱体１０８の上昇温度ΔＴ（飽和値）を算出する。なお、上昇温度ΔＴは、所定のテーブル（発熱量Ｐｈと上昇温度ΔＴの対応関係を表すテーブル）を用いて決定されてもよい。
ΔＴ＝Ｒｈ×Ｐｈ ・・・（式１）
そして、ＣＰＵ１０３は、式２に示すように、外気温Ｔｏに上昇温度ΔＴを加算することにより、発熱体１０８の発熱温度Ｔｈを算出する。なお、発熱温度Ｔｈは、所定のテーブル（発熱量Ｐｈと外気温Ｔｏと発熱温度Ｔｈの対応関係を表すテーブル）を用いて決定されてもよい。
Ｔｈ＝Ｔｏ＋ΔＴ ・・・（式２）

なお、発熱体１０８の加熱過程における発熱体１０８の発熱温度Ｔｈの時間変化は、式３と式５から求めることができる。発熱体１０８の加熱過程は、例えば、液晶表示装置１００の電源をオンし、発熱体１０８が発熱量Ｐｈで発熱を開始してから、発熱体１０８の上昇温度ΔＴが飽和するまでの過程である。式３，５のｔは時間であり、式３のＣｒは発熱体１０８の熱容量である。
また、発熱体１０８の冷却過程における発熱体１０８の発熱温度Ｔｈの時間変化は、式４と式５から求めることができる。発熱体１０８の冷却過程は、例えば、発熱体１０８の上昇温度ΔＴが飽和した状態で発熱体１０８が発熱を停止してから、発熱体１０８の上昇温度ΔＴが０になるまでの過程である。
ΔＴ（ｔ）＝Ｒｈ×Ｐｈ×（１−ｅｘｐ（−ｔ／（Ｒｈ×Ｃｒ）））
・・・（式３）
ΔＴ（ｔ）＝Ｒｈ×Ｐｈ×（１／（Ｒｈ×Ｃｒ）ｅｘｐ（−ｔ／（Ｒｈ×Ｃｒ））
・・・（式４）
Ｔｈ（ｔ）＝Ｔｏ（ｔ）＋ΔＴ（ｔ） ・・・（式５）

発熱温度Ｔｈと実測温度Ｔｍの温度差ΔＴｍｈは、外部環境の影響により変化する。例えば、発熱体１０８に外光による熱が加えられた場合、発熱温度Ｔｈよりも実測温度Ｔｍの方が高くなる。また、発熱体１０８の放熱性能が外気流によって向上した場合、発熱温度Ｔｈよりも実測温度Ｔｍの方が低くなる。このような外部環境による温度変化は液晶パネルの温度にも同様に現れる。
発熱温度Ｔｈが求められた後、ＣＰＵ１０３は、発熱温度Ｔｈと実測温度Ｔｍの温度差ΔＴｍｈを、外部環境の影響による発熱体１０８の温度の変化量として算出する。
次に、ＣＰＵ１０３は、温度差ΔＴｍｈ、バックライト温度Ｔｂ、及び、第１の情報に基づいて、液晶パネル温度Ｔｐを推定する。
そして、ＣＰＵ１０３は、推定した液晶パネル温度Ｔｐと、第２の情報とに基づいて、処理パラメータを決定する。

なお、温度補正情報として、外部環境の影響による発熱体１０８の温度の変化量、バックライト温度Ｔｂ、及び、処理パラメータの対応関係を表す情報（テーブルや関数）が予め記録されていてもよい。そのような場合には、液晶パネル温度Ｔｐの推定を行わずに、温度差ΔＴｍｈ、バックライト温度Ｔｂ、及び、温度補正情報に基づいて、処理パラメータを決定することができる。
なお、温度差ΔＴｍｈと、液晶パネル１０２の放熱特性との対応関係を表す情報Ａが予め用意されていてもよい。液晶パネル１０２の放熱特性、バックライト温度Ｔｂ、及び、液晶パネル温度Ｔｐの対応関係を表す情報Ｂが予め用意されていてもよい。そして、温度差ΔＴｍｈと情報Ａとに基づいて液晶パネル１０２の放熱特性を推定し、推定した放熱特性、バックライト温度Ｔｂ、及び、情報Ｂに基づいて液晶パネル温度Ｔｐを推定してもよい。また、情報Ｂと上述した第２の情報の代わりに、液晶パネル１０２の放熱特性、バックライト温度Ｔｂ、及び、処理パラメータの対応関係を表す情報Ｃが予め用意されていてもよい。そして、液晶パネル温度Ｔｐを推定せずに、推定した放熱特性、バックライト温度Ｔｂ、及び、情報Ｃに基づいて処理パラメータを決定してもよい。

画像補正部１０１は、入力画像信号に、ＣＰＵ１０３が決定（設定）した処理パラメータを用いた抑制処理（画像処理）を施す。画像補正部１０１は、抑制処理が施された入力画像信号を液晶パネル１０２に出力する。液晶パネル１０２では、画像補正部１０１より入力される画像信号に基づいて、液晶パネル１０２の各液晶素子を駆動するための駆動信号が生成される。そして、生成した駆動信号が各液晶素子に供給され、各液晶素子の液晶偏向角が制御（変更）される。即ち、各液晶素子の光（バックライト１０４からの光）の透過率が制御（変更）される。それにより、抑制処理が施された入力画像信号に基づく画像が表示される。

図３のフローチャートを用いて、液晶表示装置１００の処理の流れの一例について詳しく説明する。
まず、ＣＰＵ１０３からの指示に従い、所定の発熱量Ｐｈで発熱体１０８が発熱する（Ｓ３０１）。
次に、ＣＰＵ１０３が、発熱体１０８の発熱量Ｐｈと熱抵抗Ｒｈをもとに、外部環境の影響が無い場合の発熱体１０８の上昇温度ΔＴを算出する（Ｓ３０２）。
そして、外気温検出部１０７で外気温Ｔｏが検出され、検出された外気温ＴｏがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ３０３）。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ３０２で算出された上昇温度ΔＴに、Ｓ３０３で通知された外気温Ｔｏを加算することにより、発熱体１０８の発熱温度Ｔｈを算出する（Ｓ３０４）。
そして、発熱体温度検出部１０９で発熱体１０８の実測温度Ｔｍが検出され、検出された実測温度ＴｍがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ３０５）。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ３０４で算出された発熱温度Ｔｈと、Ｓ３０５で通知された実測温度Ｔｍとの温度差ΔＴｍｈを算出する（Ｓ３０６）。
そして、バックライト温度検出部１０５でバックライト温度Ｔｂが検出され、検出されたバックライト温度ＴｂがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ３０７）。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ３０６で算出された温度差ΔＴｍｈ、Ｓ３０７で通知されたバックライト温度Ｔｂ、及び、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第１の情報に基づいて、液晶パネル温度Ｔｐを推定する（Ｓ３０８）。
そして、ＣＰＵ１０３が、Ｓ３０８で推定された液晶パネル温度Ｔｐと、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第２の情報とに基づいて、抑制処理で使用する処理パラメータを決定する（Ｓ３０９）。決定した処理パラメータは画像補正部１０１に送られる。
次に、画像補正部１０１が、入力画像信号に、Ｓ３０９で決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す（Ｓ３１０）。抑制処理が施された入力画像信号は液晶パネル１０２に送られ、抑制処理が施された入力画像信号に基づく画像が表示される。
その後、Ｓ３０３に処理が戻される。

図４を用いて、液晶表示装置１００の動作の一例についてより詳しく説明する。図４は、バックライト温度Ｔｂ、液晶パネル温度Ｔｐ、発熱温度Ｔｈ、実測温度Ｔｍ、及び、外気温Ｔｏの時間変化の一例を示す図である。具体的には、図４は、熱抵抗Ｒｈ＝２［℃／Ｗ］であり、熱容量Ｃｒ＝５［Ｊ／℃］である発熱体１０８を発熱量Ｐｈ＝５［Ｗ］で発熱させた場合の各温度の時間変化の一例を示す図である。図４では、説明をわかり易くするため、バックライト温度Ｔｂ、液晶パネル温度Ｔｐ、及び、実測温度Ｔｍ（発熱温度Ｔｈ）の飽和期間（温度が飽和するまでの期間）が互いに等しいものとする。そして、バックライト温度Ｔｂ、液晶パネル温度Ｔｐ、及び、実測温度Ｔｍの外部環境の影響による変化は、同じ期間に発生するものとする（但し温度変化の大きさは互いに異なる）。
図４の期間Ａ，Ｂ，Ｄは、液晶表示装置１００の温度に対する外部環境の影響が無い期間である。これに対し、期間Ｃは外気流が発生している期間であり、外気流によって液晶表示装置１００の熱が奪われている期間である。

まず、液晶表示装置１００の電源がオンされたことに同期して、発熱体１０８が発熱量Ｐｈ＝５［Ｗ］で発熱を開始し、実測温度Ｔｍが上昇し始める。バックライト温度Ｔｂもバックライト１０４が点灯したことにより上昇し始める。液晶パネル温度Ｔｐは、バックライト１０４の熱のあおりと、液晶パネル１０２の駆動動作に伴う自己発熱によって上昇し始める。その後、それらの温度は飽和する。この期間（温度が上昇し飽和するまでの期間）は、図４の期間Ａにあたる。
期間Ａでの発熱温度Ｔｈの変化は、式３と式５を用いて推定することができる。図４の例では、約２５分で飽和温度の９０％の温度まで発熱温度Ｔｈが上昇することが推定される。また、式１より、発熱体１０８の上昇温度ΔＴ（飽和値）は１０℃と算出することができる。
期間Ａでは、液晶パネル１０２の温度が安定しないため、抑制処理を行わず、抑制処理前の入力画像信号を液晶パネル１０２に入力してもよい。抑制処理を行う場合には、バックライト１０４、液晶パネル１０２、及び、発熱体１０８の温度変化特性（熱抵抗や熱容量）の違い、温度変化特性の違いによる温度変化期間（温度が変化する期間）の違いなどを考慮した抑制処理を行うことが好ましい。温度変化特性や温度変化期間の違いを考慮した抑制処理については、本発明に関わるものではないため、説明を省略する。
なお、期間Ａの加熱過程や不図示の冷却過程において、発熱体と液晶パネルの温度変化
期間を同じにするには、例えば、発熱体の熱抵抗と熱容量の積が、バックライトから液晶パネル表面までの熱抵抗と熱容量の積に一致するような発熱体を使用すればよい。これにより、発熱体と液晶パネルの温度変化量は一致しないものの、発熱体と液晶パネルの温度変化期間を一致させることができる。即ち、発熱体と液晶パネルの温度変化特性に相関を持たせることができる。

期間Ｂ，Ｄでは、バックライト温度Ｔｂ、液晶パネル温度Ｔｐ、実測温度Ｔｍ（発熱温度Ｔｈ）が飽和しており、それらの温度が外部環境の影響を受けずに安定している。このとき、発熱体１０８の発熱温度Ｔｈを求める際に想定される外部環境（無風自然空冷環境）が実際の外部環境と一致しているため、発熱体１０８の発熱温度Ｔｈと実測温度Ｔｍは一致する。
そして、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第１の情報を用いて、温度差ΔＴｍｈ＝０と、バックライト温度Ｔｂとから、液晶パネル温度Ｔｐが推定される。推定された液晶パネル温度Ｔｐは、外部環境による変化が生じていない温度である。このような液晶パネル温度Ｔｐは、バックライト温度Ｔｂと外気温Ｔｏのみから推定することもできる。そして、温度補正情報記憶部１０６に記録された第２の情報を用いて、液晶パネル温度Ｔｐから処理パラメータが決定（選択）される。選択された処理パラメータを用いた抑制処理が行われ、液晶パネル１０２に抑制処理が施された画像が表示される。

これに対し期間Ｃでは、外気流が発生したことで、外部環境が無風自然空冷環境から強制空冷環境となり、発熱体１０８及び液晶パネル１０２の放熱特性が変化することになる。そのため、外気流の強弱によって、実測温度Ｔｍと液晶パネル温度Ｔｐが変化する。実測温度Ｔｍと液晶パネル温度Ｔｐの変化量は互いに異なるが、変化の仕方は同じである。例えば、外部環境（外気流や外光）によって、実測温度Ｔｍと液晶パネル温度Ｔｐの両方が低下したり、両方が上昇したりする。また、実測温度Ｔｍと液晶パネル温度Ｔｐと同様に、バックライト温度Ｔｂも変化する。但し、バックライト１０４は直接外気と接しないため、バックライト温度Ｔｂが外部環境の影響を直接受けることはなく、バックライト１０４の放熱特性の変化は筐体や液晶パネル１０２を介した放熱特性の変化（わずかな変化）に留まる。そのため、期間Ｃにおけるバックライト温度Ｔｂの変化量（温度変動幅）は、実測温度Ｔｍ及び液晶パネル温度Ｔｐの変化量よりも小さい。
ここで、発熱温度Ｔｈと実測温度Ｔｍの温度差ΔＴｍｈは、熱抵抗Ｒｔの変化量に相当する。そして、発熱体と液晶パネルの温度変化特性に相関を持たせたこと、即ち実測温度Ｔｍの変化と液晶パネル温度Ｔｐの変化に相関を持たせたことにより、熱抵抗Ｒｔの変化量が液晶パネル１０２の熱抵抗Ｒｐの変化量に対応することとなる。その結果、温度差ΔＴｍｈとバックライト温度Ｔｂの組み合わせと、液晶パネル温度Ｔｐとが一対一に対応することとなる。そして、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第１の情報を用いて、温度差ΔＴｍｈとバックライト温度Ｔｂから、外部環境を考慮した液晶パネル温度Ｔｐを推定することが可能となる。
液晶パネル温度Ｔｐが推定された後、温度補正情報記憶部１０６に記録された第２の情報を用いて、推定された液晶パネル温度Ｔｐから処理パラメータが決定（選択）される。選択された処理パラメータを用いた抑制処理（液晶パネル温度Ｔｐに合わせた抑制処理）が行われ、液晶パネル１０２に抑制処理が施された画像が表示される。

以上述べたように、本実施例によれば、外部環境の影響を考慮して処理パラメータ（抑制処理で使用する処理パラメータ）が決定される。それにより、表示パネルの温度変化による表示の変化を高精度に抑制することができる。具体的には、本実施例によれば、温度が、外光と外気流を含む外部環境と、表示装置の外部の温度との影響を受ける位置に、発熱体が設けられている。そして、発熱体の発熱量と外気温とから、外部環境の影響が無い場合の発熱体の温度（発熱温度）が求められる。ここで、発熱温度と、発熱体の実測温度との温度差は、外部環境の影響による表示パネルの熱抵抗の変化量に対応する。発熱温度
と実測温度の温度差と、バックライト温度とを用いることで、表示パネルの温度を高精度に推定することができ、妥当な処理パラメータを決定することができる。その結果、表示パネルの温度変化による表示の変化を高精度に抑制することができる。
なお、本実施例では、発熱体を所定の発熱量で発熱させたが、発熱体の発熱量はこれに限らない。発熱体の発熱量はどのような値であってもよい。発熱体の発熱量がどのような値であっても、発熱体の発熱量から発熱体の発熱温度を算出することができる。

＜実施例２＞
以下、本発明の実施例２に係る表示装置及びその制御方法について説明する。なお、実施例１と同様の機能や構成については説明を省略する。
実施例１では発熱体１０８を所定の発熱量Ｐｈで発熱させた。本実施例では、バックライト温度Ｔｂと外気温Ｔｏの温度差をもとに、発熱体の発熱量Ｐｈを決定する。液晶パネル１０２に対する熱のあおりのなかで、バックライト１０４からの熱のあおりが最も大きい。しかし、バックライト１０４から液晶パネル１０２へ熱が伝わるまでの時間などにより、バックライト１０４の温度変化に対して、液晶パネル１０２の温度変化は遅延する。そのため、実施例１の方法では、液晶パネル温度（実際の値）が変化していないにもかかわらず、バックライト温度Ｔｂの変化に応じて液晶パネル温度（推定値）や処理パラメータが変化してしまうことがある。本実施例では、バックライト温度Ｔｂと外気温Ｔｏの温度差をもとに発熱体の発熱量Ｐｈを決定することで、発熱体１０８を、発熱源であるバックライト１０４、及び、バックライト１０４から液晶パネル１０２までの熱抵抗体に見立てることができる。

表示装置の構成や各部材の配置などは実施例１（図１，２）と同様のため、説明を省略する。
但し、本実施例では、温度補正情報として、第３の情報と第４の情報が予め記録されているものとする。第３の情報は、発熱体１０８の実測温度Ｔｍと液晶パネル温度Ｔｐの対応関係を表す情報（関数やテーブル）である。第４の情報は、液晶パネル温度Ｔｐと処理パラメータの対応関係を表す情報（関数やテーブル）である。

図５のフローチャートを用いて、本実施例に係る液晶表示装置１００の処理の流れの一例について詳しく説明する。
まず、バックライト温度検出部１０５でバックライト温度Ｔｂが検出され、検出されたバックライト温度ＴｂがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ５０１）。なお、バックライト温度検出部１０５は、サーミスタ回路や熱電対回路を用いてバックライト温度Ｔｂを検出してもよいし、バックライト１０４の発光輝度や消費電力に基づいてバックライト温度Ｔｂを検出してもよい。
次に、外気温検出部１０７で外気温Ｔｏが検出され、検出された外気温ＴｏがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ５０２）。
そして、ＣＰＵ１０３が、Ｓ５０１で通知されたバックライト温度Ｔｂと、Ｓ５０２で通知された外気温Ｔｏとの温度差（差分温度）ΔＴｂｏに基づいて、発熱体１０８の発熱量Ｐｈを決定する（Ｓ５０３）。発熱量Ｐｈは、例えば、差分温度ΔＴｂｏと発熱量Ｐｈの対応関係を表すテーブルや関数を用いて決定される。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ５０３で決定された発熱量Ｐｈで発熱体１０８を発熱させる（Ｓ５０４）。
そして、発熱体温度検出部１０９で発熱体１０８の実測温度Ｔｍが検出され、検出された実測温度ＴｍがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ５０５）。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ５０５で通知された実測温度Ｔｍと、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第３の情報とに基づいて、液晶パネル温度Ｔｐを推定する（Ｓ５０６）。
そして、ＣＰＵ１０３が、Ｓ５０６で推定された液晶パネル温度Ｔｐと、温度補正情報
記憶部１０６に記録されている第４の情報とに基づいて、抑制処理で使用する処理パラメータを決定する（Ｓ５０７）。
次に、画像補正部１０１が、入力画像信号に、Ｓ５０７で決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す。抑制処理が施された入力画像信号は液晶パネル１０２に送られ、抑制処理が施された入力画像信号に基づく画像が表示される。
その後、Ｓ５０１に処理が戻される。

以上述べたように、本実施例によれば、バックライト温度と外気温の温度差に基づく発熱量で発熱体を発熱させたときの発熱体の温度から、液晶パネル温度が推定され、処理パラメータが決定される。バックライト温度と外気温の温度差を用いて発熱体の発熱量を決定することにより、発熱体を、バックライト、及び、バックライトから液晶パネルまでの熱抵抗体と見立てることができる。換言すれば、発熱体の温度と、液晶パネル温度とに相関を持たせることができる。その結果、実施例１に比べ、液晶パネル温度をより高精度に推定することができ、より妥当な処理パラメータを決定することができる。
なお、温度補正情報として、発熱体の実測温度と処理パラメータの対応関係を表す情報（関数やテーブル）が予め記録されていてもよい。そして、そのような情報を用いて、液晶パネル温度を推定せずに、発熱体の実測温度から処理パラメータが決定されてもよい。

＜実施例３＞
以下、本発明の実施例３に係る表示装置及びその制御方法について説明する。なお、実施例１，２と同様の機能や構成については説明を省略する。
本実施例では、表示装置がローカルディミングを行う液晶表示装置６００である場合の例を説明する。具体的には、液晶表示装置６００は、画面を分割して得られる分割領域（バックライト１０４の発光面を分割して得られる制御エリア）毎にバックライト輝度（バックライト１０４の発光輝度）を制御することができる。

図６は、本実施例に係る液晶表示装置６００の構成の一例を示すブロック図である。液晶表示装置６００は、実施例１（図１）で説明した示した部材の他に、画像解析部６０１を有する。また、液晶表示装置６００は、複数のバックライト温度検出部１０５を有する。具体的には、分割領域毎に、液晶表示装置６００の内部の、その分割領域に対応する部分の温度を検出するバックライト温度検出部１０５を有する。
図７は、本実施例に係る液晶表示装置６００の各部材の配置の一例を示す外観図である。図７では、液晶表示装置６００内部における各部材の配置を示すために、液晶パネル１０２の一部が欠かれている。なお、図７では、ＣＰＵ１０３、画像補正部１０１、及び、画像解析部６０１が省略されているが、それらは、例えばバックライト１０４の背面側など、画像の表示を妨げない位置に配置されている。

上述したように、本実施例では、画面が複数の分割領域に分割されている。具体的には、図７に示すように、画面（バックライト１０４の発光面）が４つの分割領域Ａ〜Ｄに分割されている。そして、分割領域毎に、そのエリアの中央部にバックライト温度検出部１０５が設けられている。
なお、分割領域の数は４つより多くても少なくてもよい。
なお、バックライト温度検出部１０５の位置は分割領域の中央部に限らない。例えば、バックライト温度検出部１０５は、分割領域の隅に設けられていてもよい。但し、バックライト温度検出部１０５を分割領域の中央部に配置すれば、当該バックライト温度検出部１０５によって当該分割領域のバックライト温度を精度良く検出することができる。

画像解析部６０１は、分割領域毎に、入力画像信号で表される各画素の輝度の中から、その分割領域に表示される画素の輝度特徴量（最大輝度）を検出する。そして、画像解析部６０１は、分割領域毎の輝度特徴量をＣＰＵ１０３に通知する。
なお、輝度特徴量は最大輝度に限らない。輝度特徴量は、平均輝度、最低輝度、最頻輝度、中間輝度などであってもよい。

ＣＰＵ１０３は、画像解析部６０１により得られた分割領域毎の輝度特徴量に基づいて、分割領域毎のバックライト輝度（または、バックライト輝度と点灯周期）を決定する。そして、ＣＰＵ１０３は、分割領域毎にバックライト１０４を上記決定したバックライト輝度（バックライト輝度と点灯周期）で点灯させる制御信号を生成し、生成した制御信号をバックライト１０４に出力する。バックライト１０４は、ＣＰＵ１０３からの制御信号に応じて点灯する。具体的には、分割領域毎に、上記決定したバックライト輝度（バックライト輝度と点灯周期）で点灯動作が行われる。バックライト輝度は、例えば、最大輝度が高いほど高くなるように決定される。

ＣＰＵ１０３は、分割領域毎に、バックライト輝度の変化による表示（画面上の輝度や色）の変化を抑制するための処理パラメータ（ローカルディミング補正用パラメータ）を決定する。例えば、温度補正情報記憶部１０６に、輝度特徴量とローカルディミング補正用パラメータの対応関係を表すＬＤ情報（関数やテーブル）を予め記録しておく。そして、ＣＰＵ１０３は、分割領域毎に、上記ＬＤ情報を用いて、輝度特徴量からローカルディミング補正用パラメータを決定する。
ＣＰＵ１０３は、分割領域毎に、液晶パネル１０２の温度の変化による表示の変化を抑制するための処理パラメータ（温度補正用パラメータ）を決定する。
そして、ＣＰＵ１０３は、分割領域毎に、決定したローカルディミング補正用パラメータと温度補正用パラメータから、最終的な処理パラメータ（最終パラメータ）を決定する。最終的な処理パラメータは、バックライト輝度の変化による表示の変化と、液晶パネル１０２の温度の変化による表示の変化との両方を抑制することのできるパラメータである。例えば、ローカルディミング補正用パラメータと温度補正用パラメータが画素値に乗算する係数である場合には、ローカルディミング補正用パラメータと温度補正用パラメータの積が最終パラメータとなる。また、ローカルディミング補正用パラメータと温度補正用パラメータが画素値に加算する定数である場合には、ローカルディミング補正用パラメータと温度補正用パラメータの和が最終パラメータとなる。
ＣＰＵ１０３は、分割領域毎の最終パラメータを画像補正部１０１に出力（設定）する。

画像補正部１０１は、分割領域毎に、ＣＰＵ１０３により設定された最終パラメータを用いて、入力画像信号を補正する。そして、画像補正部１０１は、補正された入力画像信号を液晶パネル１０２に出力する。
なお、ＣＰＵ１０３は、最終パラメータを求めずに、分割領域毎のローカルディミング補正用パラメータと、分割領域毎の温度補正用パラメータとを出力してもよい。そして、画像補正部１０１では、分割領域毎に、入力画像信号に対し、ローカルディミング補正用パラメータを用いた補正処理と、温度補正用パラメータを用いた補正処理とが施されてもよい。ローカルディミング補正用パラメータを用いた補正処理は、バックライト１０４の温度変化による表示の変化を抑制する抑制処理である。温度補正用パラメータを用いた補正処理は、液晶パネル１０２の温度変化による表示の変化を抑制する抑制処理である。

なお、バックライト輝度の変化は液晶パネルの温度の変化（液晶パネルの加熱過程と冷却過程）をもたらす。発熱体の温度変化と液晶パネルの温度変化とに相関を持たせるために、発熱体の熱抵抗Ｒｈと熱容量Ｃｒの積が、バックライトから液晶パネル表面までの熱抵抗Ｒｈｐと熱容量Ｃｒｐの積に一致するような発熱体を使用することが好ましい。

本実施例では、ＣＰＵ１０３は、以下の方法で分割領域毎の処理パラメータ（温度補正用パラメータ）を決定する。
まず、分割領域毎のバックライト温度検出部１０５で検出された分割領域毎のバックライト温度Ｔｂの平均温度である内部平均温度Ｔｂ（ａｖｇ）を用いて、液晶パネル１０２の平均温度であるパネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）が推定される。パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）は、実施例１，２の方法（液晶パネル温度Ｔｐの推定方法）と同様の方法で推定される。
次に、分割領域毎に、その分割領域のバックライト温度Ｔｂと、内部平均温度Ｔｂとの温度差、及び、上記推定したパネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）に基づいて、液晶パネル１０２の当該分割領域に対応する部分の温度である液晶パネル温度Ｔｐが推定される。
そして、分割領域毎に、その分割領域の上記推定した液晶パネル温度Ｔｐから、温度補正用パラメータが決定される。

図８のフローチャートを用いて、本実施例に係る液晶表示装置６００の処理の流れの一例について詳しく説明する。なお、分割領域毎のローカルディミング補正用パラメータは、画像解析部６０１とＣＰＵ１０３によって既に決定されているものとする。
まず、分割領域毎のバックライト温度検出部１０５で分割領域毎のバックライト温度Ｔｂが検出され、検出された各バックライト温度ＴｂがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ８０１）。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ８０１で得られたバックライト温度Ｔｂ（分割領域毎のバックライト温度Ｔｂ）の平均温度であるバックライト平均温度Ｔｂ（ａｖｇ）を算出する（Ｓ８０２）。
そして、外気温検出部１０７で外気温Ｔｏが検出され、検出された外気温ＴｏがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ８０３）。
次に、ＣＰＵ１０３が、Ｓ８０２で算出されたバックライト平均温度Ｔｂ（ａｖｇ）と、Ｓ８０３で通知された外気温Ｔｏとの差分温度ΔＴｂｏをもとに、発熱体１０８の発熱量Ｐｈを決定する（Ｓ８０４）。
そして、ＣＰＵ１０３が、Ｓ８０４で決定された発熱量Ｐｈで発熱体１０８を発熱させる（Ｓ８０５）。
次に、発熱体温度検出部１０９で発熱体１０８の実測温度Ｔｍが検出され、検出された実測温度ＴｍがＣＰＵ１０３に通知される（Ｓ８０６）。
そして、ＣＰＵ１０３が、Ｓ８０６で通知された実測温度Ｔｍと、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第３の情報とに基づいて、液晶パネル平均温度Ｔｐを推定する（Ｓ８０７）。

次に、ＣＰＵ１０３が、分割領域毎の液晶パネル温度Ｔｐを推定する（Ｓ８０８）。具体的には、分割領域毎に、バックライト温度Ｔｂとバックライト平均温度Ｔｂ（ａｖｇ）の差分温度ΔＴｂが算出される。そして、分割領域毎の差分温度ΔＴｂと、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）とから、分割領域毎の液晶パネル温度Ｔｐが算出される。
液晶パネル温度Ｔｐは、例えば、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）に差分温度ΔＴｂを加算することにより算出することができる。しかし、液晶パネル温度Ｔｐの算出方法はこれに限らない。例えば、より正確な液晶パネル温度Ｔｐを得るための補正を行ってもよい。液晶パネル温度Ｔｐ、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）、及び、差分温度ΔＴｂの対応関係を表す情報（テーブルや関数）を予め用意し、当該情報を用いて、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）と差分温度ΔＴｂから液晶パネル温度Ｔｐが決定されてもよい。また、液晶パネル温度Ｔｐの補正パラメータ、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）、及び、差分温度ΔＴｂの対応関係を表す情報（テーブルや関数）を予め用意し、当該情報を用いて、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）と差分温度ΔＴｂから液晶パネル温度Ｔｐの補正パラメータが決定されてもよい。そして、液晶パネル平均温度Ｔｐ（ａｖｇ）と差分温度ΔＴｂの和に、上記決定した補正パラメータを用いた補正を施すことにより、液晶パネル温度Ｔｐが算出されてもよい。

そして、ＣＰＵ１０３が、分割領域毎に、最終パラメータを決定する（Ｓ８０９）。
具体的には、分割領域毎に、Ｓ８０８で推定された液晶パネル温度Ｔｐと、温度補正情報記憶部１０６に記録されている第４の情報とに基づいて、温度補正用パラメータが決定される。そして、分割領域毎に、温度補正用パラメータとローカルディミング補正用パラメータとから、最終パラメータが決定される。
次に、画像補正部１０１が、入力画像信号に、Ｓ８０９で決定された処理パラメータ（最終パラメータ）を用いた補正処理を施す。補正処理が施された入力画像信号は液晶パネル１０２に送られ、補正処理が施された入力画像信号に基づく画像が表示される。
その後、Ｓ８０１に処理が戻される。

以上述べたように、本実施例によれば、分割領域毎のバックライト温度の平均温度である内部平均温度を用いて、液晶パネルの平均温度であるパネル平均温度が推定される。そして、分割領域毎に、その分割領域のバックライト温度と内部平均温度の温度差、及び、上記推定したパネル平均温度に基づいて、液晶パネルの当該分割領域に対応する部分の温度である液晶パネル温度が推定される。それにより、ローカルディミングを行った場合などのように、表示装置内に温度むらが生じ、表示パネルの温度むらが生じる場合でも、表示パネルの温度を高精度に推定することができる。具体的には、表示パネルの温度分布を推定することができる。
そして、本実施例によれば、分割領域毎に、その分割領域の上記推定した液晶パネル温度から、温度補正用パラメータが決定される。それにより、表示パネルの温度むらが生じる場合でも、表示パネルの温度変化による表示の変化を高精度に抑制することができる。
なお、本実施例では、分割領域がローカルディミングの処理単位であるものとしたが、分割領域はこれに限らない。分割領域は、画面を分割して得られる領域であれば、どのような領域であってもよい。表示装置は、ローカルディミングを実行可能な装置でなくてもよい。

１００，６００ 液晶表示装置
１０１ 画像補正部
１０２ 液晶パネル
１０３ ＣＰＵ
１０５ バックライト温度検出部
１０６ 温度補正情報記憶部
１０７ 外気温検出部
１０８ 発熱体
１０９ 発熱体温度検出部

Claims (16)

1. 表示パネルの温度変化による表示の変化を抑制する抑制処理を行う表示装置であって、
   温度が、外光と外気流を含む外部環境と、前記表示装置の外部の温度との影響を受ける位置に設けられた発熱体と、
   前記発熱体の温度を検出する第１温度センサと、
   前記表示装置の外部の温度を検出する第２温度センサと、
   前記表示装置の内部の温度を検出する第３温度センサと、
   前記抑制処理で使用する処理パラメータを決定するための情報が予め記録されている記憶手段と、
   前記第１温度センサで検出された温度、前記第２温度センサで検出された温度、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている情報に基づいて、処理パラメータを決定する決定手段と、
   入力画像信号に、前記決定手段で決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す画像処理手段と、
   を有することを特徴とする表示装置。
2. 前記記憶手段には、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量、前記第３温度センサで検出された温度、及び、処理パラメータの対応関係を表す情報が予め記録されており、
   前記決定手段は、
   前記発熱体の発熱量と、前記第２温度センサで検出された温度とから、前記外部環境の影響が無い場合の前記発熱体の温度を求め、
   前記求めた温度と、前記第１温度センサで検出された温度との温度差を、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量として算出し、
   前記算出した温度差、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている情報に基づいて、処理パラメータを決定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記記憶手段には、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記表示パネルの温度の対応関係を表す第１の情報と、前記表示パネルの温度と処理パラメータの対応関係を表す第２の情報とが予め記録されており、
   前記決定手段は、
   前記発熱体の発熱量と、前記第２温度センサで検出された温度とから、前記外部環境の影響が無い場合の前記発熱体の温度を求め、
   前記求めた温度と、前記第１温度センサで検出された温度との温度差を、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量として算出し、
   前記算出した温度差、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている前記第１の情報に基づいて、前記表示パネルの温度を推定し、
   前記推定した温度と、前記記憶手段に記録されている前記第２の情報とに基づいて、処理パラメータを決定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記発熱体は、所定の発熱量で発熱する
   ことを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記記憶手段には、前記第１温度センサで検出された温度と処理パラメータの対応関係を表す情報が予め記録されており、
   前記決定手段は、
   前記第２温度センサで検出された温度と、前記第３温度センサで検出された温度との温度差に基づく発熱量で前記発熱体を発熱させ、
   前記第１温度センサで検出された温度と、前記記憶手段に記録されている情報とに基づいて、処理パラメータを決定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
6. 前記記憶手段には、前記第１温度センサで検出された温度と前記表示パネルの温度の対応関係を表す第３の情報と、前記表示パネルの温度と処理パラメータの対応関係を表す第４の情報とが予め記録されており、
   前記決定手段は、
   前記第２温度センサで検出された温度と、前記第３温度センサで検出された温度との温度差に基づく発熱量で前記発熱体を発熱させ、
   前記第１温度センサで検出された温度と、前記記憶手段に記録されている前記第３の情報とに基づいて、前記表示パネルの温度を推定し、
   前記推定した温度と、前記記憶手段に記録されている前記第２の情報とに基づいて、処理パラメータを決定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
7. 前記表示装置は、前記表示装置の内部に設けられた光源装置からの光を透過して画像を表示する装置であり、
   前記第２温度センサは、前記光源装置の発光輝度、又は、前記光源装置の消費電力に基づいて、前記表示装置の内部の温度を検出する
   ことを特徴とする請求項５または６に記載の表示装置。
8. 画面を分割して得られる分割領域毎に、前記表示装置の内部の、その分割領域に対応する部分の温度を検出する第２温度センサを有し、
   前記決定手段は、
   前記分割領域毎の第２温度センサで検出された前記分割領域毎の温度の平均温度である内部平均温度を用いて、前記表示パネルの平均温度であるパネル平均温度を推定し、
   前記分割領域毎に、その分割領域の第２温度センサで検出された温度と、前記内部平均温度との温度差、及び、前記推定したパネル平均温度に基づいて、前記表示パネルの当該分割領域に対応する部分の温度であるパネル温度を推定し、
   前記分割領域毎に、その分割領域の前記推定したパネル温度から、処理パラメータを決定する
   ことを特徴とする請求項３または６に記載の表示装置。
9. 表示パネルの温度変化による表示の変化を抑制する抑制処理を行う表示装置の制御方法であって、
   前記表示装置は、
   温度が、外光と外気流を含む外部環境と、前記表示装置の外部の温度との影響を受ける位置に設けられた発熱体と、
   前記発熱体の温度を検出する第１温度センサと、
   前記表示装置の外部の温度を検出する第２温度センサと、
   前記表示装置の内部の温度を検出する第３温度センサと、
   前記抑制処理で使用する処理パラメータを決定するための情報が予め記録されている記憶手段と、
   を有し、
   前記表示装置の制御方法は、
   前記第１温度センサで検出された温度、前記第２温度センサで検出された温度、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている情報に基づいて
   、処理パラメータを決定する決定ステップと、
   入力画像信号に、前記決定ステップで決定された処理パラメータを用いた抑制処理を施す画像処理ステップと、
   を有することを特徴とする表示装置の制御方法。
10. 前記記憶手段には、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量、前記第３温度センサで検出された温度、及び、処理パラメータの対応関係を表す情報が予め記録されており、
    前記決定ステップでは、
    前記発熱体の発熱量と、前記第２温度センサで検出された温度とから、前記外部環境の影響が無い場合の前記発熱体の温度を求め、
    前記求めた温度と、前記第１温度センサで検出された温度との温度差を、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量として算出し、
    前記算出した温度差、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている情報に基づいて、処理パラメータを決定する
    ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の制御方法。
11. 前記記憶手段には、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記表示パネルの温度の対応関係を表す第１の情報と、前記表示パネルの温度と処理パラメータの対応関係を表す第２の情報とが予め記録されており、
    前記決定ステップでは、
    前記発熱体の発熱量と、前記第２温度センサで検出された温度とから、前記外部環境の影響が無い場合の前記発熱体の温度を求め、
    前記求めた温度と、前記第１温度センサで検出された温度との温度差を、前記外部環境の影響による前記発熱体の温度の変化量として算出し、
    前記算出した温度差、前記第３温度センサで検出された温度、及び、前記記憶手段に記録されている前記第１の情報に基づいて、前記表示パネルの温度を推定し、
    前記推定した温度と、前記記憶手段に記録されている前記第２の情報とに基づいて、処理パラメータを決定する
    ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の制御方法。
12. 前記発熱体は、所定の発熱量で発熱する
    ことを特徴とする請求項９から１１までのいずれか１項に記載の表示装置の制御方法。
13. 前記記憶手段には、前記第１温度センサで検出された温度と処理パラメータの対応関係を表す情報が予め記録されており、
    前記決定ステップでは、
    前記第２温度センサで検出された温度と、前記第３温度センサで検出された温度との温度差に基づく発熱量で前記発熱体を発熱させ、
    前記第１温度センサで検出された温度と、前記記憶手段に記録されている情報とに基づいて、処理パラメータを決定する
    ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の制御方法。
14. 前記記憶手段には、前記第１温度センサで検出された温度と前記表示パネルの温度の対応関係を表す第３の情報と、前記表示パネルの温度と処理パラメータの対応関係を表す第４の情報とが予め記録されており、
    前記決定ステップでは、
    前記第２温度センサで検出された温度と、前記第３温度センサで検出された温度との温度差に基づく発熱量で前記発熱体を発熱させ、
    前記第１温度センサで検出された温度と、前記記憶手段に記録されている前記第３の情報とに基づいて、前記表示パネルの温度を推定し、
    前記推定した温度と、前記記憶手段に記録されている前記第２の情報とに基づいて、処理パラメータを決定する
    ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の制御方法。
15. 前記表示装置は、前記表示装置の内部に設けられた光源装置からの光を透過して画像を表示する装置であり、
    前記第２温度センサは、前記光源装置の発光輝度、又は、前記光源装置の消費電力に基づいて、前記表示装置の内部の温度を検出する
    ことを特徴とする請求項１３または１４に記載の表示装置の制御方法。
16. 画面を分割して得られる分割領域毎に、前記表示装置の内部の、その分割領域に対応する部分の温度を検出する第２温度センサを有し、
    前記決定ステップでは、
    前記分割領域毎の第２温度センサで検出された前記分割領域毎の温度の平均温度である内部平均温度を用いて、前記表示パネルの平均温度であるパネル平均温度を推定し、
    前記分割領域毎に、その分割領域の第２温度センサで検出された温度と、前記内部平均温度との温度差、及び、前記推定したパネル平均温度に基づいて、前記表示パネルの当該分割領域に対応する部分の温度であるパネル温度を推定し、
    前記分割領域毎に、その分割領域の前記推定したパネル温度から、処理パラメータを決定する
    ことを特徴とする請求項１１または１４に記載の表示装置の制御方法。

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