JP2014137997A - 回路基板及び回路基板を含むフラットパネルディスプレイ - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 135
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 127
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 100
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 100
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 100
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 41
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0086—Positioning aspects
- G02B6/0091—Positioning aspects of the light source relative to the light guide
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
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- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、導光板に光を照射する回路基板及びこの回路基板と導光板を効率的に固定させる構造を有するフラットパネルディスプレイに関する。
【解決手段】本発明の回路基板は、第１の領域及び第２の領域を含み、第２の領域は第１の領域から折り曲げられる支持基板、第１の領域に配置される複数の発光素子実装部、及び複数の発光素子実装部の外側の保護部材結合部を含んで構成される。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】本発明の回路基板は、第１の領域及び第２の領域を含み、第２の領域は第１の領域から折り曲げられる支持基板、第１の領域に配置される複数の発光素子実装部、及び複数の発光素子実装部の外側の保護部材結合部を含んで構成される。
【選択図】図１Ａ
Description
本発明は、導光板に光を照射する回路基板及びこの回路基板と導光板を効率的に固定させる構造を有するフラットパネルディスプレイに関する。
ＬＣＤ(Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)は、自ら光を発する自己発光でないので、バックライト(Ｂａｃｋｌｉｇｈｔ)が必要である。ＬＣＤの光源の役割をするバックライトは、液晶モジュールの背面から光を照射するために、光源と光源の駆動のための電源回路及び均一な平面光を形成させる一切の付属物を成す複合体で構成される。近年、ＬＣＤのバックライトユニットとしては、発光ダイオード(ＬＥＤ)を用いたバックライトユニットが注目されている。
ＬＥＤ(Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ)は、半導体に電圧を加えるときに生じる発光現象を利用して光を発生させる発光素子であって、従来の光源に比べて小型であり、寿命が長く、電気エネルギーが光エネルギーに直接変換するため、エネルギー効率が高いと同時に、低い動作電圧を有するという利点がある。
ＬＥＤは、液晶表示装置にも用いられるが、液晶表示装置(ＬＣＤ)は、モニタと移動通信端末などの表示装置として脚光を浴びている。このような液晶表示装置は、ますます薄型化及びコンパクト化されており、そのために、バックライトユニットの幅とサイズを減少させることが要求されている。
バックライトユニットの薄型化及びコンパクト化のためにＬＥＤと導光板を近接して配置すると、導光板の熱膨張時にＬＥＤが損傷する問題がある。したがって、バックライトユニットの薄型化及びコンパクト化に悪影響を与えないながら、導光板によるＬＥＤの損傷を防止することができる効率的な方法が要求されている。
本発明の一実施例では、支持基板上に実装される発光素子間の離隔部に対応する位置に保護部材を配置することにより、保護部材により熱膨張する導光板から発光素子を保護できる回路基板を提供しようとする。
本発明の他の一実施例では、互いに隣り合う発光素子間の離隔部の中心部を導光板の厚さ方向又は第１の方向に延びる第１の支持部、及び支持基板と導光板との間で第１の支持部の第１の方向と交差する第２の方向に延びる第２の支持部を含むように保護部材を構成することにより、多様な形状を有する保護部材を用いて熱膨張する導光板から発光素子を保護できる回路基板を提供しようとする。
本発明の又他の一実施例では、保護部材に支持基板の第１の領域又は第２の領域に形成される保護部材結合部に結合する結合突起や結合孔を設けて構成することにより、保護部材が支持基板上の正確な位置に円滑に固定される回路基板を提供しようとする。
本発明の又他の一実施例では、発光素子の厚さ以上に保護部材が支持基板上に突出するように配置することにより、導光板によって発光素子が損傷することを防止できる回路基板及びこれを含むフラットパネルディスプレイを提供しようとする。
上記の技術的課題を解決するために本発明の一実施例に係る回路基板は、支持基板、支持基板上の複数の発光素子実装部、及び支持基板上の発光素子実装部の外側の保護部材結合部を含む。
本発明の他の実施例に係るフラットパネルディスプレイは、第１の領域及び第２の領域を含み、第２の領域は第１の領域から折り曲げられる支持基板と、支持基板の第１の領域上の複数の発光素子実装部と、複数の発光素子実装部に実装される発光素子と、支持基板上の発光素子実装部の外側の保護部材結合部と、発光素子と離隔される導光板と、支持基板と導光板との間の保護部材とを含み、第１の領域において支持基板から導光板側への保護部材の突出長さは、支持基板から導光板側への発光素子の突出長さよりも長い。
本発明の一実施例によると、支持基板上に実装される発光素子間の離隔部に対応する位置に保護部材を配置することにより、保護部材によって熱膨張する導光板から発光素子を保護することができる。
本発明の他の一実施例によると、互いに隣り合う発光素子間の離隔部の中心部を導光板の厚さ方向又は第１の方向に延びる第１の支持部及び支持基板と導光板との間で第１の支持部の第１の方向と異なる第２の方向に延びる第２の支持部を含むように保護部材を構成することにより、多様な形状を有する保護部材を用いて熱膨張する導光板から発光素子を保護することができる。
本発明の又他の一実施例によると、保護部材に支持基板の第１の領域又は第２の領域に形成される保護部材結合部に結合する結合突起や結合孔を設けて構成することにより、保護部材が支持基板上の正しい位置に円滑に固定される回路基板を提供することができる。
本発明の一実施例によると、発光素子の厚さ以上に保護部材が支持基板上に突出するように配置することにより、導光板によって発光素子が損傷することを防止する回路基板及びこれを含むフラットパネルディスプレイを提供することができる。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例による構成及び作用について詳細に説明する。但し、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。本明細書に亘って同じ構成要素に対しては同じ符号を付し、これについての重複説明は省略する。
図１Ａは本発明の一実施例に係る回路基板の斜視図である。図１Ｂは図１Ａにおける回路基板の１Ｂ-１Ｂ線による断面図である。そして図１Ｃは図１Ａにおける回路基板の１Ｃ-１Ｃ線による断面図である。
図１Ａ〜図１Ｃを参照すると、本実施例に係る回路基板１００Ａは、支持基板１０、複数の発光素子実装部３０、及び保護部材結合部７０ａ、７０ｂを含んで構成される。又、回路基板１００Ａは、絶縁層２０、接続配線４０、コネクタ４５、及び発光素子５０を含んで構成することができる。
支持基板１０は剛性があり、熱伝導性が大きい材料からなる。支持基板１０は発光素子５０と保護部材(図３の６０参照)を支持する。このために、支持基板１０は、金属、例えば、アルミニウム(Ａｌ)、ステンレス鋼、銅又はこれらの合金を含むことができ、数ミリメートルから数センチメートルの厚さを有することができる。
支持基板１０は、フラットパネルディスプレイ、照明装置などのシャーシフレームやアルミハウジングとの結合のために複数のねじ結合孔１３を備えることができる。又、複数のねじ結合孔１３の整列のために複数のガイド孔１４を備えることができる。
支持基板１０は、一方向(ｚ方向)に支持基板１０のほぼ中央部を横切って延びる折り曲げ部１５を備える。折り曲げ部１５は、支持基板１０の中央部を圧迫してほぼ直角に曲げた部分であって、折り曲げ工程後に支持基板１０が曲がることを防ぐために、折り曲げ部１５にベンディング孔９０を設けることができる。ベンディング孔９０は、折り曲げ部１５の延長方向で支持基板１０の一部を除去して設けられる複数の孔を含むことができる。
上述した折り曲げ部１５によると、支持基板１０は、ｙ方向に所定の長さＨ１を有する第１の領域Ａ１と第１の領域Ａ１から折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２とを備え、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２がほぼ直角に配置される形状を有する。このような構造によると、フラットパネルディスプレイや照明装置の導光板(図４の８０参照)において、支持基板１０の第１の領域Ａ１は導光板の側面と対向し、支持基板１０の第２の領域Ａ２は導光板の側面によって囲まれる両面のうちいずれかと対向するように配置することができる。
絶縁層２０は、支持基板１０上に導電性パターンや配線を形成するためのものであり、支持基板１０上に形成される。絶縁層２０は、支持基板１０上の第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１上の発光素子実装部３０の一部や接続配線４０を保護するために、これらを覆う第２の絶縁層２２とを含んで構成することができる。第１の絶縁層２１と第２の絶縁層２２は、同一の絶縁材料で構成することができるが、これに限定されない。例えば、第１の絶縁層２１は様々な絶縁性樹脂で形成することができ、第２の絶縁層２２は光硬化性材料、例えば、ＰＳＲ(Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ)、ＳＲ(Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ)あるいはＦＰＳＲ(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ)で形成することができる。
複数の発光素子実装部３０は、一方向(ｚ方向)に一列に支持基板１０上に配列される。その場合、複数の発光素子実装部３０間には、支持基板１０の第１の領域Ａ１に第１の離隔部３１と第１の離隔部３１の幅ｗ１よりも小さい幅ｗ２を有する第２の離隔部３２とを備えることができる。
接続配線４０は、複数の発光素子実装部３０とコネクタ４５を電気的に接続する。接続配線４０は、複数の発光素子実装部３０の個数や既に設定された発光グル-プの個数に応じて複数の配線が形成される。本実施例では、接続配線４０は第１の領域Ａ１に配置される。
コネクタ４５は、外部の駆動回路又は電源と回路基板１００Ａを電気的に接続するためのインタフェースである。コネクタ４５は、回路基板１００Ａの配置位置や配置構造によって支持基板１０の一方向(ｚ方向)の末端部の外側に配置されるが、これに限定されない。
発光素子５０は、発光素子実装部３０にそれぞれ配置される。発光素子５０は、その電源端子が発光素子実装部３０のパッド配線に接続され、接続配線４０と発光素子実装部３０により所定のレベルの電圧や電流の駆動信号あるいは制御信号を受けて駆動信号や制御信号に応じて光を放出するために形成することができる。発光素子５０は、ＬＥＤ(Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ)などで形成することができる。
保護部材結合部７０ａ、７０ｂは、支持基板１０上の複数の発光素子実装部３０の外側に保護部材を配置できるように設けられる。例えば、保護部材結合部７０ａ、７０ｂは、複数の発光素子実装部３０間に保護部材を安定的に配置できるように設けられる。このために、保護部材結合部は、第１の領域Ａ１の第１の離隔部３１に配置される第１の保護部材結合部７０ａ及び第２の領域Ａ２に配置される第２の保護部材結合部７０ｂを含むことができる。
ここで、第１の離隔部３１は、互いに隣接する２つの発光素子実装部３０との間に露出される支持基板１０の特定の部分であって、第１の保護部材結合部７０ａを配置するために、第２の離隔部３２よりも広い間隔で設けられるが、これに限定されない。例えば、第２の離隔部３２が保護部材を配置するのに十分な間隔を有する場合、第１の保護部材結合部７０ａは、第１の離隔部３１の他にも第２の離隔部３２にも配置することができる。
第１の保護部材結合部７０ａは、例えば円形の孔形状であるが、これに限定されない。例えば、第１の保護部材結合部７０ａは、多角形の孔形状、円形や多角形の溝形状、円形や多角形の切開部形状、円形や多角形の突起形状、又はこれらを組み合わせた形状(部分溝と部分孔の構造や部分切開部と部分突起形状など)を有する。
第１の保護部材結合部７０ａが円形の孔形状である場合、その直径Ｄ１は、約１ｍｍ〜約５ｍｍであるが、これに限定されず、支持基板１０の大きさや保護部材の大きさに応じて適宜調節することができる。
第２の保護部材結合部７０ｂは、第２の領域Ａ２から折り曲げ部１５を経由して第１の領域Ａ１まで延びるように設けられる。第２の保護部材結合部７０ｂは、図１Ｂに示すように、支持基板１０を貫通する孔又は開口部の形状を有し、ｘ方向に所定の幅Ｄ２を備える。
第２の保護部材結合部７０ｂの幅Ｄ２は、図１Ｃに示すように、第１の領域Ａ１で支持基板１０からｘ方向に突出する発光素子５０の突出長さＬ２よりも大きく設けられている。また、第２の保護部材結合部７０ｂの幅Ｄ２は、ｘ方向にベンディング孔９０の幅Ｄ３よりも大きく設けられている。ベンディング孔９０の幅Ｄ３は、製１の領域Ａ１の支持基板１０を基準にｘ方向に発光素子５０の突出長さＬ２以上に延びない。
本実施例によると、第１の保護部材結合部７０ａと第２の保護部材結合部７０ｂにより第１の領域Ａ１の支持基板１０からの発光素子５０の突出長さよりもさらに突出する保護部材を支持基板上に安定的に設置できる回路基板を提供することができる。例えば、第１の保護部材結合部７０ａのみを使用して特定の形状の保護部材を配置する場合、第１の保護部材結合部７０ａの設置位置に応じて導光板の熱膨張時に加えられる互いに異なる方向の力によって導光板の縁側に位置する保護部材が回転して周辺の発光素子を損傷させる恐れがあるが、本実施例の保護部材結合部７０ａ、７０ｂによると、第１の保護部材結合部７０ａと第２の保護部材結合部７０ｂにより保護部材が回転しないように安定的に支持することにより、保護部材の回転による周辺の発光素子の損傷を防止することができる。
図２は、本発明の他の一実施例に係る回路基板の斜視図である。図２Ｂは、図２Ａにおける回路基板の２Ｂ-２Ｂ線による断面図である。そして、図２Ｃは、図２Ａの回路基板の２Ｃ-２Ｃ線による断面図である。
図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃを参照すると、本実施例に係る回路基板１００Ｂは、支持基板１０、複数の発光素子実装部３０及び保護部材結合部７０ａ、７０ｂを含んで構成される。また、回路基板１００Ｂは、絶縁層２０、接続配線４０、コネクタ４５及び発光素子５０を含んで構成することができる。
本実施例に係る回路基板１００Ｂは、接続配線４０の大部分が第２の領域Ａ２に配置されることと、第２の領域Ａ２上の接続配線４０の配置により第１の領域Ａ１のｙ方向での長さＨ２が図１Ｂの場合に比べて短くなったことと、第１の領域Ａ１上の発光素子実装部３０に接続される接続配線４２が第１の領域Ａ１から接続配線保護孔９２を経由して第２の領域Ａ２まで延びることと、コネクタ４５が第２の領域Ａ２の支持基板１０の一部を除去した切開部にｘ方向の反対方向から挿入される形状を有することを除いては、図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを参照して前述した回路基板１００Ａと実質的に同一である。したがって、本実施例の回路基板の説明において、同一又は類似の構成要素についての詳細な説明は省略する。
接続配線保護孔９２は、第１の領域Ａ１上の発光素子実装部３０に接続される接続配線４２が第１の領域Ａ１から接続配線保護孔９２を経由して第２の領域Ａ２まで延びるように配置された後、支持基板１０を折り曲げるときに折り曲げ部１５で接続配線４２が損傷することを防止するためのものである。接続配線保護孔９２は、接続配線４２がその上部を通り、または、貫通することを除いては、ベンディング孔９０と実質的に同一である。
以下の詳細な説明では、図示及び説明の便宜上、支持基板上の締結孔、ガイド孔及び第２の絶縁層などの構成要素についての図示及び説明を省略し、各実施例での主な技術的特徴を中心に述べる。
図３は、本発明の又他の一実施例に係る回路基板の斜視図である。
図３を参照すると、回路基板２００は、支持基板１０、複数の発光素子実装部３０及び保護部材６０を含んで構成される。回路基板２００は、絶縁層２０、接続配線４０及び発光素子５０をさらに含んで構成しても良い。
図３を参照すると、回路基板２００は、支持基板１０、複数の発光素子実装部３０及び保護部材６０を含んで構成される。回路基板２００は、絶縁層２０、接続配線４０及び発光素子５０をさらに含んで構成しても良い。
支持基板１０は、第１の領域Ａ及び第１の領域Ａから折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２を含む。
複数の発光素子実装部３０は、発光素子を実装するための複数のパッド部であって、第１の領域Ａに設けられる複数のパッド配線を含む。パッド配線には発光素子５０が電気的に接続される。
接続配線４０は、外部からの電気信号を発光素子５０に伝達する。接続配線４０は第１の領域Ａに配置することができる。接続配線４０は、発光素子５０とこの発光素子５０の駆動回路部との間を接続する導電性パターンをいう。駆動回路部は発光素子５０の駆動のための電源回路、駆動チップなどで形成することができる。
回路基板２００は、発光素子５０と発光素子５０との間に所定の幅ｗ１を有する特定の離隔部を含んで構成される。発光素子５０は、支持基板１０上のパッド配線上に実装される。本実施例において、特定の離隔部は、隣り合う発光素子実装部３０間又は発光素子５０間の多数の離隔部中から選ばれる少なくともいずれか１つである。
保護部材６０は、導光板の熱膨張時に導光板により発光素子５０が損傷することを防止するために支持基板１０と導光板との間で発光素子５０側への導光板の膨張を阻むストッパ部材であって、特定の離隔部に対応する位置、すなわち特定の離隔部と対向する位置に配置される。
上述した構成において、絶縁層２０は、支持基板１０の第１の領域Ａの一面上に設けられる。又、絶縁層２０は、支持基板１０と発光素子実装部３０との間及び支持基板１０と接続配線４０との間に設けられても良い。
図４は、図３における回路基板を含んだフラットパネルディスプレイの４Ａ-４Ａ線による断面図である。図５は、図３における回路基板を含んだフラットパネルディスプレイの５Ａ-５Ａ線による断面図である。
図４及び図５を参照すると、図３における回路基板及び導光板８０を含んで構成されるフラットパネルディスプレイにおいて、保護部材６０は、第１の領域Ａ１の支持基板１０での発光素子５０の厚さ以上、又は支持基板１０の第１の領域Ａ１の一面上で発光素子５０が突出する所定の突出長さＬ２よりも長く突出した突出長さＬ１を備える。
このような構成によると、保護部材６０は、導光板８０によって発光素子５０が損傷することを防止して発光素子５０を保護することができる。又、第１の領域Ａ１に対応して形成される保護部材６０の高さは、ｙ方向での第１の領域Ａ１の高さ/長さよりも小さくても良い。
上述したように、保護部材６０は、発光素子５０を保護するために、互いに隣り合う２つの特定の発光素子間で所定の幅ｗ１を有する離隔部に対応する位置に配置される。すなわち、図３における回路基板２００で保護部材６０のある領域を切った断面に対応する部分は、図４の通りである。
上述した実施例によると、保護部材６０の形状は、第１の方向(ｙ方向)に延びる第１の支持部を有する突出構造物であるか、第１の支持部と前記第１の支持部の第１の方向と異なる第２の方向に延びる第２の支持部とを有するすべての突出構造物を含むことができる。例えば、保護部材６０の断面形状は単一閉曲線である。
図６は、本発明の一実施例に係る回路基板において保護部材の配置関係を説明するための概略的な正面図である。図７は、図６における保護部材の変形例を示す正面図である。
図６を参照すると、保護部材６０は、所定の幅ｗ１を有する離隔部の上下方向(ｙ方向)での中心軸Ａｘを基準に、中心軸の延長方向に支持基板の第２の領域上に立てられる第１の支持部Ｔ１を含む。第１の支持部Ｔ１は、保護部材６０が配置される離隔部の仮想の中心軸Ａｘを考慮するとき、中心軸Ａｘに沿って一定の高さと幅又は厚さを有する支持部領域と定義できる。
図７を参照すると、保護部材６０は、中心軸Ａｘを基準に中心軸の延長方向(ｙ方向)と交差する方向に突出し、第１の支持部Ｔ１と連結される第２の支持部Ｔ２を少なくとも１つ以上さらに含むことができる。第２の支持部Ｔ２は、第１の支持部Ｔ１が長方形などの規則的で且つ中心軸Ａｘを基準に対称的な断面形状を有する場合、第１の支持部Ｔ１に連結されて中心軸の延長方向と直交する方向(ｘ方向)及び/又は斜め方向(ｙ方向及びｘ方向と交差する方向)に延びるすべての形状の支持部を含むことができる。
但し、保護部材６０を様々な形状に形成する場合、例えば、中心軸を基準に非対称的な構造を有する場合などは、次のような基準に第１の支持部Ｔ１と第２の支持部Ｔ２を規定することができる(図８〜図１２を参照)。
図８〜図１２は、本発明の他の実施例に係る保護部材の断面図である。
図８を参照すると、保護部材６０の一方向からの断面、例えば、支持部材における第１の領域の一面とほぼ平行な直線を含む平面(ｙ-ｚ平面)による断面を考慮するとき、保護部材６０が配置される離隔部の中心軸Ａｘに任意の地点Ｐを定め、この地点Ｐを基準に仮想の同心円を拡張することができる。この場合、拡張される同心円が内部で保護部材６０の表面と最初に会う地点Ｂまでを「基準同心円Ｓ１」とし、基準同心円Ｓ１の幅(直径)と対応する上下方向(ｙ方向)の断面積に対応する部分を第１の支持部Ｔ１と定義する。すなわち、図８では、基準同心円Ｓ１の上下方向に対応する斜線部分を「基準領域」とし、その基準領域を第１の支持部Ｔ１と定義する。この場合、保護部材６０は「Ｔ」字状の折り曲げ構造を有し、保護部材６０において第１の支持部Ｔ１の上下方向と交差する方向ｚ１に延びる面積は、すべて第２の支持部Ｔ２と定義する。
図９を参照すると、保護部材６０が「Ｌ」字状の折り曲げ構造を有する場合、基準同心円Ｓ１を形成し、基準同心円Ｓ１に基づいた基準領域を第１の支持部Ｔ１と定義し、その他の領域を第２の支持部Ｔ２と規定する。
図１０及び図１１を参照すると、保護部材６０が、曲線構造、Ｕ字状又はＶ字状を有する場合、保護部材６０の中心部Ｐから基準同心円Ｓ１を定め、基準同心円Ｓ１による上下方向(ｙ方向)での基準領域を第１の支持部Ｔ１と定義し、第１の支持部Ｔ１のｙ方向と交差する方向に延びる領域を第２の支持部Ｔ２と規定する。
図１２を参照すると、保護部材６０がＸ字状を有する場合、上述のような原理で保護部材６０の中心部Ｐから基準同心円Ｓ１を定め、基準同心円Ｓ１による上下方向(ｙ方向)での基準領域を第１の支持部Ｔ１と定義し、その他の領域を第２の支持部Ｔ２と規定する。
又、他の実施例において、保護部材６０は、第１の領域Ａ１又は第２の領域Ａ２上の保護部材結合部に結合する固定部をさらに含んで構成することができる(図１３〜図１８を参照)。
又、他の実施例において、保護部材６０は、支持基板１０の第１の領域Ａ１又は第２の領域Ａ２に結着される結着部を含むことができる(図１９〜図３０を参照)。結着部は支持基板１０の表面と接着物質を介して形成することができる。例えば、支持基板１０の第１の領域Ａ１に第１の結着部が形成された場合、第１の領域Ａ１に接触される第１の結着部の表面に接着物質を塗って、第１の結着部が第１の領域Ａ１に円滑に結着されるようにする。又は、支持基板１０の第２の領域Ａ２に第２の結着部が形成された場合、第２の領域Ａ２に接触される第２の結着部の表面に接着物質を塗って、第２の結着部が第２の領域Ａ２に円滑に結着されるようにする。結着力を高めるために、保護部材６０は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２の両方に結着部を介して設けることができる。
図１３は、本発明の又他の一実施例に係るフラットパネルディスプレイの概略的な断面図である。図１４は、図１３におけるフラットパネルディスプレイに採用可能な保護部材を説明するための概略的な断面図である。
図１３を参照すると、本実施例に係るフラットパネルディスプレイは図には省略されているが、支持基板１０、支持基板上の絶縁層、絶縁層上の発光素子実装部、及び発光素子実装部上の発光素子を含んで構成される。第１の保護部材結合部７０ａは、孔形状であり、支持基板１０の第１の領域Ａ１において発光素子間の特定の離隔部に設けられる。保護部材６０に設けられる第１の固定部６０ａは、結合突起であり、第１の保護部材結合部７０ａに挿入される。また、第２の保護部材結合部７０ｂは、開口部の形状であり、支持基板１０の第２の領域Ａ２から折り曲げ部１５を経由して第１の領域Ａ１まで延びる。例えば、第２の保護部材結合部７０ｂの一端は第２の領域Ａ２に位置し、第２の保護部材結合部７０ｂの他端は第１の領域Ａ１に位置する。保護部材６０に設けられる第２の固定部６０ｂは第１の支持部の下端部であって、第２の保護部材結合部７０ｂに挿入される。
このような構成によると、フラットパネルディスプレイは、支持基板１０から導光板８０に向かって発光素子の突出長さよりもさらに突出するように支持基板１０上の所望の位置で保護部材６０を安定的に支持することができ、それにより導光板８０の膨張によって発光素子が損傷することを防止できる。
なお、第２の領域Ａ２から折り曲げ部１５を経由して第１の領域Ａ１まで延びるように第２の保護部材結合部７０ｂを構成することにより、支持基板１０の第１の領域上に保護部材６０を密着させることができる。もし、第２の保護部材結合部７０ｂの他端７０ｂ２が第１の領域Ａ１まで延びるように構成しないと、折り曲げ部１５部分によって保護部材６０を第１の領域Ａ１の支持基板１０上に密着し難い(図１４(ａ)のギャップｇ１参照)。このような構成によると、保護部材６０を第１及び第２の保護部材結合部７０ａ、７０ｂによって支持しながら、第１の領域Ａ１に密着させて配置することで、支持基板１０上に保護部材６０を非常に信頼が高く固定することができる。
一方、上述した実施例では、第１の保護部材結合部に特定の形状の保護部材を締結して使用するとき、保護部材の回転により周囲の発光素子が損傷することを防止するために、第１及び第２の保護部材結合部を含むように構成したが、本発明は、このような構成に限定されず、第１の領域上の第１の保護部材結合部と第２の領域に密着するように保護部材を配置し、または、第２の保護部材結合部のみを使用して保護部材を配置するように構成することができる。
図１４(ａ)を参照すると、図１３におけるフラットパネルディスプレイに採用可能な保護部材の変形例で、保護部材６０は孔又は切開部形状の固定部６０ｃを含んで構成することができる。ここで、支持基板１０の第１の領域Ａ１には、固定部６０ｃと結合する突起形状の保護部材結合部７０ｃが設けられる。保護部材６０の第１の支持部の下端部は第２の領域で支持基板１０に密着される。このような構成によると、回路基板は、支持基板１０上の所望の位置で保護部材６０を安定的に支持することができ、それにより導光板８０の膨張によって発光素子が損傷することを防止できる。
図１４(ｂ)を参照すると、本実施例の回路基板は、図１４(ａ)の保護部材６０の固定部６０ｃの構造に加えて、支持基板１０の第１の領域Ａ１には、保護部材６０の固定部６０ｃと対向する保護部材結合部７０ｄを含んで構成することができる。保護部材結合部７０ｄは孔又は切開部形状を有することができる。保護部材６０の固定部６０ｃと保護部材結合部７０ｄは、円筒又は多角形柱状の孔又は切開部形状を有することができ、円筒又は多角形柱状の結合部材６５を介して互いに嵌めることができる。
又、他の一実施例に係る回路基板又はフラットパネルディスプレイにおいて、図１４(ｃ)に示すように、保護部材６０の固定部６０ａは、固定部６０ａと第１の保護部材結合部７０ａとの間に設けられた係止部材６２を含んで構成することができる。このような係止部材６２は、三角錐状のピン(ｐｉｎ)形状の係止突起又は内歯ワッシャー(inner tooth lock washer)形状の係止突起などの構造を有することができる。
係止部材６２は、保護部材６０の胴部と第１の固定部６０ａの境界部分に設けることができる。第１の固定部６０ａが支持基板１０の第１の領域Ａ１に形成された第１の保護部材結合部７０ａに挿入されるとき、係止部材６２は、第１の保護部材結合部７０ａの内側面と第１の固定部６０ａとの間に嵌まる。例えば、係止突起は、保護部材６０の固定部６０ａが第１の保護部材結合部７０ａに挿入されるとき、固定部６０ａが第１の保護部材結合部７０ａにぴったり嵌まるようにこれらの間に挿入される。又、係止突起は、固定部６０ａと第１の保護部材結合部７０ａの結合時、係止部材６２の一部が第１の保護部材結合部７０ａの内側で固定部６０ａの周囲を圧迫し、係止突起の残りの一部が第１の保護部材結合部７０ａの外部に突出するように設けられる。
図１５及び図１６は、図１３におけるフラットパネルディスプレイに採用可能な保護部材の他の実施例を説明するための概略的な断面図である。
図１５を参照すると、図１３におけるフラットパネルディスプレイに採用可能な保護部材の他の変形例で、回路基板又はフラットパネルディスプレイは、支持基板１０の第２の領域に設けられる保護部材結合部７０ｅを含んで構成される。保護部材結合部７０ｅは、支持基板１０を貫通しない孔や切開部形状を有する。保護部材６０は、保護部材結合部７０ｅに挿入される固定部６０ｂを含む。固定部６０ｂは、保護部材６０の第１の支持部の下端部に対応される。また、保護部材６０を保護部材結合部７０ｅに挿入するとき、これらの間に接着物質を塗布してこれらの結合をより強固にすることができる。本実施例によると、第２の領域に設けられる保護部材結合部７０ｅに保護部材６０を挿入して固定することにより、支持基板１０上での保護部材６０の回転が防止されるように支持基板１０上に保護部材６０を安定的に配置することができる。
図１６を参照すると、図１３におけるフラットパネルディスプレイに採用可能な保護部材の結合構造において、本実施例に係る係止部材６２は、保護部材６０に設けられた第２の固定部６０ｂの端縁部に設けられる。すなわち、係止部材６２は、その一部が第２の固定部６０ｂと保護部材結合部７０ｆとの間に設けられ、残りの一部が保護部材結合部７０ｆの外部に突出するように設けられる。第２の固定部６０ｂが支持基板１０の第２の領域Ａ２に設けられた凹溝又は切開部形状の保護部材結合部７０ｆに挿入されるとき、係止部材６２は、保護部材結合部７０ｆの内側に部分的に挿入することができる。
例えば、係止部材６２は、第２の固定部６０ｂの端部から遠ざかるほど係止部材６２の断面積が大きくなるように形成され、小さく形成された係止部材６２の一部が、第２の固定部６０ｂと共に保護部材結合部７０ｆに挿入され、大きく形成された係止部材６２の残りの一部が、保護部材結合部７０ｆの外部に露出するように形成することができる。
上述の場合は、係止部材６２は、傘を広げたときに傘骨を固定するように、保護部材６０が支持基板１０により円滑に結着するように作用する。
上述した実施例において、保護部材６０は、金属材料、非金属無機質、樹脂材料のうち少なくともいずれか１つの材料で形成することができる。例えば、金属材料は、金(ｇｏｌｄ)、銀(ｓｉｌｖｅｒ)、銅(ｃｏｐｐｅｒ)、錫(ｔｉｎ)、鉛(ｌｅａｄ)、鉄(ｉｒｏｎ)、アルミニウム(Ａｌ)、クロム(Ｃｒ)及び水銀(ｍｅｒｃｕｒｙ)のうち少なくとも１つを含んで構成することができ、非金属無機質は、ガラス、セラミックス、セメント、耐火物のうち少なくとも１つを含んで構成することができる。樹脂材料は、ＰＥＴ(ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ)、ＰＣ(ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)、ＰＥＳ(ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ)、ＰＩ(ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ)及びＰＭＭＡ(ＰｏｌｙＭｅｔｈｌｙ ＭｅｔｈａＡｃｒｙｌａｔｅ)のうち少なくとも１つを含んで構成することができる。
図１７〜図３０は、本発明の又他の実施例に係る回路基板とこれを含むフラットパネルディスプレイを示す図である。ここで、図１７、図１９、図２１、図２３、図２５、図２７及び図２９は、本発明の又他の一実施例に係る回路基板の斜視図であり、図１８、図２０、図２２、図２４、図２６、図２８及び図３０は、図１７〜図２９における回路基板を記載した順にそれぞれ含むフラットパネルディスプレイの概略的な断面図である。
先ず、図１７を参照すると、回路基板３００は、支持基板１０、複数の発光素子 ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、... ５０ｎ-１、５０ｎ及び複数の保護部材６０、６０ａを含んで構成される。ここで、ｎはｎ番目の発光素子を示すためのものであって、例えば、６以上の任意の自然数である。
保護部材６０、６０ａは、回路基板３００上において互いに隣り合う２つの発光素子間の特定の離隔部上に設けられる。例えば、第１の保護部材６０は、互いに隣り合う２つの発光素子５０ｃ、５０ｄ間の離隔部上に位置し、第２の保護部材６０ａは、互いに隣り合う２つの発光素子５０ｎ-１、５０ｎ間の離隔部上に位置する。特定の離隔部の距離は、他の離隔部の距離と同じであるか、或いは大きい。
上述した回路基板３００を含むフラットパネルディスプレイは、図１８に示すように、支持基板１０上の発光素子よりも厚さが厚く、支持基板１０と導光板８０との間に設けられる複数の保護部材６０、６０ａを含んで構成される。第１の保護部材６０及び第２の保護部材６０ａは、「十」字状に形成されるが、これに限定されず、第１の支持部の一部が回路基板３００に挿入され、「凸」状又は１８０度回転させた「Ｔ」字状に設けることができる。又、回路基板３００における支持基板１０の第２の領域に挿入される第１の支持部の第１の部分６０ｄの厚さ又は幅は、第１の支持部の残りの部分(第２の部分)の厚さ又は幅よりも厚くても良い。参考までに、図１８には発光素子が省略されて図示されていない。
図１９を参照すると、本実施例に係る回路基板４００は、支持基板１０、絶縁層２０、発光素子実装部３０、接続配線４０、発光素子５０、保護部材６０及びベンディング孔９０を含んで構成される。支持基板１０は、第１の領域Ａ１及び第１の領域Ａ１から折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２を含む。絶縁層２０は支持基板１０の第１の領域Ａの一面に形成される。発光素子実装部３０は発光素子５０と接続されるパッド配線を含む。接続配線４０は、第１の領域Ａ１の絶縁層２０上の発光素子実装部３０の下部側から延び、発光素子５０に電気信号を伝達する。発光素子５０は、絶縁層２０上においてパッド配線上に実装される。保護部材６０は、互いに隣り合う発光素子５０間に所定の幅ｗ１を有する離隔部上に配置される。ベンディング孔９０は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２に支持基板１０を容易に折り曲げるためのものであり、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の折り曲げ部１５上に設けられる。本実施例において、回路基板４００は、支持基板１０の第２の領域Ａ２と保護部材６０との間に設けられる接着層(接着物質)をさらに含んで構成することができる。
図２０は、図１９における回路基板４００で保護部材６０のある領域を所定の線分(Ｃ)に沿って切った断面を示す。図２０を参照すると、フラットパネルディスプレイは、回路基板と導光板８０を含んで構成される。回路基板は、支持基板１０、保護部材６０及び支持基板１０と保護部材６０との間の接着層７４を含んで構成される。
本実施例によると、接着層７４を用いて支持基板１０上に所定形状の保護部材６０を容易に設けることができ、それにより、導光板８０が膨張して発光素子５０を破損させることを防止できる。
図２１を参照すると、本実施例に係る回路基板５００は、支持基板１０、絶縁層２０、発光素子実装部３０、接続配線４０、発光素子５０、保護部材６０及びベンディング孔９０を含んで構成される。支持基板１０は、第１の領域Ａ１及び第１の領域Ａ１から折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２を含む。絶縁層２０は、支持基板１０の第１の領域Ａ１が位置する第１の面及び前記第１の面の反対側である第２の面に設けられる。発光素子実装部３０は、絶縁層２０の一面に実装される発光素子５０と接続されるパッド配線を含む。接続配線４０は、絶縁層２０の第１の面及び第２の面上に発光素子５０に電気信号を伝達するために設けられる。そして、保護部材６０は、互いに隣り合う発光素子５０間の特定の離隔部上に配置される。本実施例において、接続配線４０は、絶縁層２０の第１の面と第２の面が接する側面(上部側の面)に設けることができる。
又、本実施例において、回路基板５００は、支持基板１０の第２の領域Ａ２と保護部材６０との間に設けられる接着層(接着物質)をさらに含んで構成することができる。
図２２を参照すると、フラットパネルディスプレイは、回路基板と導光板８０を含んで構成される。回路基板は、支持基板１０、保護部材６０及び支持基板１０と保護部材６０を結合する接着層７４を含んで構成される。図２２には発光素子が省略されて図示されていない。
本実施例によると、保護部材６０は、発光素子の厚さ以上に突出して形成され、互いに隣り合う２つの発光素子間の離隔部に対応する位置に配置される。また、本実施例によると、保護部材６０は、導光板８０によって発光素子５０が損傷することを防止できる。
図２３を参照すると、本実施例に係る回路基板６００は、第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２を含む支持基板１０、支持基板１０の第１の領域Ａ１の第１の面及び第２の領域Ａ２の第１の面に形成される絶縁層２０、絶縁層２０の第１の領域Ａ１の第１の面上の発光素子５０と接続されるパッド配線を備えた発光素子実装部３０、絶縁層２０の第２の領域Ａ２の第１の面に発光素子５０に電気信号を伝達する接続配線４０、互いに隣り合う発光素子５０間の離隔部に対応する位置に配置される少なくとも１つ以上の保護部材６０、及び第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の折り曲げ部１５上に形成されるベンディング孔９０及び接続配線保護孔９２を含んで構成することができる。この場合、特定の接続配線は、接続配線保護孔９２を横切って延びるように形成され、パッド配線と接続配線４０を電気的に接続し、又はパッド配線と外部の電源や駆動回路部を電気的に接続する。
図２４は、図２３における回路基板６００で保護部材６０のある領域を所定の線分(Ｃ)に沿って切った断面を示す。図２４を参照すると、保護部材６０は、発光素子５０の厚さ以上に突出して形成され、互いに隣り合う２つの発光素子間の離隔部に対応する位置に配置される。本実施例で、接続配線４０は第２の領域Ａ２に配置される。したがって第１の領域Ａ１の一方向(ｙ方向)の長さ/高さＨ４を第１の領域Ａ１に接続配線が配置された場合に比べて小さくて形成できる。本実施例によると、保護部材６０は、導光板８０によって発光素子５０が損傷することを防止でき、第１の領域Ａ１の高さＨ４を減少させてフラットパネルディスプレイの薄型化に寄与できる。
図２５を参照すると、回路基板７００は、第１の領域Ａ１及び第１の領域Ａ１から折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２を含む支持基板１０、支持基板１０の第１の領域Ａ１の第１の面及び第２の領域Ａ２が位置する支持基板１０の第３の面の反対側である第４の面に形成される絶縁層２０、絶縁層２０の第１の領域Ａ１の第１の面に実装される発光素子５０と接続されるパッド配線が形成される発光素子実装部３０、絶縁層２０の第２の領域Ａ２の第４の面に設けられて発光素子５０に電気信号を伝達する接続配線４０、互いに隣り合う発光素子５０間の離隔部に対応する位置に配置される少なくとも１つ以上の保護部材６０、及び第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の折り曲げ部１５に形成される接続配線保護孔９２を含んで構成することができる。この場合、接続配線４０の一部は、接続配線保護孔９２を通じて支持基板１０の第１の領域Ａ１の第１の面から第２の領域Ａ２の第４の面に延びてパッド配線と接続配線４０を電気的に接続することができる。
図２６は、図２５における回路基板７００で保護部材６０のある領域を所定の線分(Ｃ)に沿って切った断面を示す。図２６を参照すると、フラットパネルディスプレイは回路基板と導光板８０を含んで構成され、回路基板の保護部材６０は、発光素子の厚さ以上に突出するように、互いに隣り合う２つの発光素子間の特定の離隔部に対応する位置に配置される。そして、回路基板の支持基板１０と保護部材６０との間に配置される接着層７４をさらに含んで構成される。参考までに、図２６には発光素子が省略されて図示されていない。本実施例によると、保護部材６０は、導光板８０によって発光素子５０が損傷することを防止できる。
図２７を参照すると、回路基板８００は、第１の領域Ａ１及び第１の領域Ａ１から折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２を含む支持基板１０、支持基板１０の第１の領域Ａ１の第１の面とその反対側である第２の面及び第２の領域Ａ２が位置する第３の面とその反対側である第４の面に形成される絶縁層２０、支持基板１０と絶縁層２０の第１の領域Ａ１を貫通する貫通孔(図２８の１６参照)、貫通孔の一側に配置され、発光素子５０と接続されるパッド配線を備える発光素子実装部３０、絶縁層２０の第２の領域Ａ２の第４の面に配置され、発光素子５０に電気信号を伝達する接続配線４０、互いに隣り合う発光素子５０間の離隔部に対応するように配置される少なくとも１つ以上の突出型保護部材６０、及び第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の折り曲げ部１５に形成されるベンディング孔９０及び接続配線保護孔９２を含んで構成することができる。
図２８に示すように、発光素子５０は、支持基板１０と絶縁層２０の第１の領域Ａ１を貫通する貫通孔１６に完全に挿入される。この場合、保護部材６０は、図１７〜図２６に示された保護部材６０の厚さよりも薄い厚さｔ１で設けられる。なぜなら、保護部材６０は、発光素子５０を保護するために発光素子５０の厚さ以上に突出して形成されるが、発光素子５０が貫通孔１６に挿入されることにより、導光板８０と発光素子５０間の離隔空間が形成される程度だけ保護部材６０を設けることができるためである。本実施例によると、保護部材６０は、導光板８０によって発光素子５０が損傷することを防止できる。
図２９を参照すると、回路基板９００は、第１の領域Ａ１及び第１の領域Ａ１から折り曲げられて延びる第２の領域Ａ２を含む支持基板１０、支持基板１０の第１の領域Ａ１の第１の面に形成される絶縁層２０、絶縁層２０上の発光素子５０と接続されるパッド配線を備える発光素子実装部３０、一方向(ｙ方向)に絶縁層２０上の発光素子実装部３０の下部に設けられ、発光素子５０に電気信号を伝達する接続配線４０、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の折り曲げ部１５に形成されるベンディング孔９０、及び互いに隣り合う発光素子５０間の離隔部上に配置される少なくとも１つ以上の保護部材６０を含んで構成される。このとき、回路基板は支持基板１０の少なくとも一側面にエッジパターン９０１を含んで構成しても良い。即ち、支持基板１０は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２を囲む側面上に設けられる凸凹形状のエッジパターン９０１を含むことができる。
エッジパターン９０１は、支持基板１０の側面の表面積を増加させるためのものであり、エッジパターン９０１のない平らな面があると仮定すると、平らな面から凹んだ凹部、平らな面から膨らんだ凸部、又は凹部と凸部の両方を有する凹凸部構造を指す。この場合、回路基板９００は、支持基板１０の表面積を増加させて支持基板１０の放熱効果を高めることができる。
図３０は、図２９における回路基板９００で保護部材６０のある領域を所定の線分(Ｃ)に沿って切った断面を示す。図３０を参照すると、保護部材６０は、発光素子５０の厚さ以上に突出して形成され、互いに隣り合う２つの発光素子間の特定の離隔部に対応する位置に配置される。本実施例によると、保護部材６０は、導光板８０によって発光素子５０が損傷することを防止できる。
一方、上述した実施例では、回路基板を含むフラットパネルディスプレイを中心に説明したが、本発明は、フラットパネルディスプレイに限定されず、回路基板を含む照明装置に実現することができる。その場合、照明装置は、照明器具などの一般的な照明装置からヘッドライトなどの車両照明まで含むことができる。
１００Ａ、１００Ｂ、２００〜９００ 回路基板
１０ 支持基板
２０ 絶縁層
３０ 発光素子実装部
４０ 接続配線
５０ 発光素子
６０ 保護部材
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ、７０ｅ、７０ｆ 保護部材結合部
８０ 導光板
９０ ベンディング孔
９２ 接続配線保護孔
１０ 支持基板
２０ 絶縁層
３０ 発光素子実装部
４０ 接続配線
５０ 発光素子
６０ 保護部材
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ、７０ｅ、７０ｆ 保護部材結合部
８０ 導光板
９０ ベンディング孔
９２ 接続配線保護孔
Claims (20)
- 支持基板と、
前記支持基板上の複数の発光素子実装部と、
前記支持基板上の前記発光素子実装部の外側に配置される保護部材結合部と、
を含む回路基板。 - 前記支持基板の第１の領域及び第２の領域との間の折り曲げ部をさらに含み、
前記複数の発光素子実装部は前記第１の領域に位置する、請求項１に記載の回路基板。 - 前記保護部材結合部は、前記支持基板の孔、突起、切開部、又は前記支持基板上の孔、突起、切開部、又はこれらを組み合わせた形状を有する、請求項２に記載の回路基板。
- 前記保護部材結合部は、前記第１の領域上の第１の保護部材結合部、前記第２の領域上の第２の保護部材結合部、又はこれらの組み合わせを含む、請求項３に記載の回路基板。
- 前記第２の保護部材結合部は、前記第２の領域から前記折り曲げ部を経由して前記第１の領域まで延びる、請求項４に記載の回路基板。
- 前記第１の保護部材結合部、前記第２の保護部材結合部又は、前記第１の保護部材結合部及び前記第２の保護部材結合部に結合して前記支持基板上に配置される保護部材をさらに含む、請求項４に記載の回路基板。
- 前記保護部材は、前記保護部材結合部と結合する結合突起又は結合孔を備える、請求項６に記載の回路基板。
- 前記第１の領域上に配列された前記複数の発光素子実装部に実装される発光素子をさらに含み、
前記第１の領域で前記支持基板からの前記保護部材の第１の突出長さは、前記第１の領域で前記支持基板からの前記発光素子の第２の突出長さよりも長い、請求項６に記載の回路基板。 - 前記発光素子実装部は、前記支持基板の前記第１の領域が位置する第１の面の反対側である第２の面に配置され、
前記発光素子は、前記第１の領域で前記支持基板を貫通して前記発光素子実装部に実装される、請求項８に記載の回路基板。 - 前記複数の発光素子実装部の中で、互いに隣接する２つの発光素子実装部間の第１の離隔部及び互いに隣接する２つの発光素子実装部間の第２の離隔部を含み、
前記保護部材は、前記第２の離隔部よりも大きい間隔を有する前記第１の離隔部上に配置される、請求項６に記載の回路基板。 - 前記保護部材は、第１の方向に延びる第１の支持部を含む、請求項６に記載の回路基板。
- 前記保護部材は、前記第１の支持部の前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる第２の支持部をさらに含む、請求項１１に記載の回路基板。
- 前記保護部材は、十字状、Ｔ字状、Ｌ字状、Ｕ字状、Ｖ字状又はＸ字状に設けられる、請求項１２に記載の回路基板。
- 前記第１の保護部材結合部、前記第２の保護部材結合部又は、前記第１の保護部材結合部及び前記第２の保護部材結合部のそれぞれと前記保護部材との間に結合される係止部材をさらに含む、請求項６に記載の回路基板。
- 前記折り曲げ部上に設けられる接続配線保護孔と、
前記第１の領域から前記接続配線保護孔を経由して前記第２の領域まで延びる接続配線と、をさらに含む、請求項２に記載の回路基板。 - 前記接続配線は、前記第１の領域が位置する前記支持基板の第１の面、前記第１の面の反対側である第２の面、第２の領域が位置する前記支持基板の第３の面、及び前記第３の面の反対側である第４の面のうち少なくとも１つ以上に配置される、請求項１５に記載の回路基板。
- 前記支持基板は、前記第１の領域と前記第２の領域を囲む側面上に設けられた凹凸形状のエッジパターンを含む、請求項２に記載の回路基板。
- 前記発光素子実装部の外側の前記支持基板上に配置される保護部材と、
前記保護部材結合部と前記保護部材との間の接着層と、
をさらに含み、
前記保護部材は前記接着層によって前記支持基板に固定される、請求項１に記載の回路基板。 - 第１の領域及び第２の領域を含み、前記第２の領域は前記第１の領域から折り曲げられる支持基板と、
前記支持基板の前記第１の領域上の複数の発光素子実装部と、
前記複数の発光素子実装部に実装される発光素子と、
前記支持基板上の前記発光素子実装部の外側の保護部材結合部と、
前記発光素子と離隔される導光板と、
前記支持基板と前記導光板との間の保護部材と、
を含み、
前記第１の領域で前記支持基板から前記導光板側への前記保護部材の突出長さは、前記支持基板から前記導光板側への前記発光素子の突出長さよりも長いフラットパネルディスプレイ。 - 前記保護部材結合部は、前記第１の領域上の第１の保護部材結合部、前記第２の領域上の第２の保護部材結合部、又はこれらの組み合わせを含み、
前記第２の保護部材結合部は、前記第２の領域から前記折り曲げ部を経由して前記第１の領域まで延びる、請求項１９に記載のフラットパネルディスプレイ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130004480A KR102034229B1 (ko) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | 회로기판, 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 및 평판 디스플레이 |
| KR10-2013-0004480 | 2013-01-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014137997A true JP2014137997A (ja) | 2014-07-28 |
| JP6352638B2 JP6352638B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=49958281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014004968A Active JP6352638B2 (ja) | 2013-01-15 | 2014-01-15 | 回路基板及び回路基板を含むフラットパネルディスプレイ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9488773B2 (ja) |
| EP (1) | EP2755458B1 (ja) |
| JP (1) | JP6352638B2 (ja) |
| KR (1) | KR102034229B1 (ja) |
| CN (1) | CN103925519B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017106726A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | キヤノンプレシジョン株式会社 | 光学式エンコーダ |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102306022B1 (ko) | 2014-12-31 | 2021-09-30 | 엘지전자 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR102490436B1 (ko) | 2018-01-09 | 2023-01-19 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
| CN111432047B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-11-30 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| KR102541944B1 (ko) * | 2020-12-29 | 2023-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 액정 패널을 포함하는 디스플레이 장치 |
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| KR101289070B1 (ko) | 2007-11-28 | 2013-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
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| DE102009023052B4 (de) * | 2009-05-28 | 2019-06-27 | Osram Gmbh | Leuchtmodul und Leuchtvorrichtung |
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| KR20120030845A (ko) | 2010-09-20 | 2012-03-29 | 아이스파이프 주식회사 | 백라이트 유닛 및 디스플레이장치 |
-
2013
- 2013-01-15 KR KR1020130004480A patent/KR102034229B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-01-15 EP EP14151280.6A patent/EP2755458B1/en active Active
- 2014-01-15 CN CN201410018371.2A patent/CN103925519B/zh active Active
- 2014-01-15 JP JP2014004968A patent/JP6352638B2/ja active Active
- 2014-01-15 US US14/156,117 patent/US9488773B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6352638B2 (ja) | 2018-07-04 |
| CN103925519A (zh) | 2014-07-16 |
| EP2755458A2 (en) | 2014-07-16 |
| CN103925519B (zh) | 2017-12-26 |
| KR102034229B1 (ko) | 2019-10-18 |
| KR20140092125A (ko) | 2014-07-23 |
| US20140198530A1 (en) | 2014-07-17 |
| US9488773B2 (en) | 2016-11-08 |
| EP2755458A3 (en) | 2014-08-27 |
| EP2755458B1 (en) | 2018-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170110 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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