CN115993739A - 发光模块 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种发光模块，包括导光板、发光组件以及粘着件。发光组件与导光板对应设置，发光组件包括基板及多个发光元件。基板包括第一表面，第一表面包括元件设置区及平坦区，基板包括基材、第一导电层、第二导电层、第一绝缘层及第二绝缘层，第一绝缘层与第二绝缘层分别设置于基材的相对两面，第一导电层设置于第一绝缘层与基材之间，第二导电层设置于第二绝缘层与基材之间。多个发光元件设置于元件设置区上。粘着件连接导光板及平坦区。本申请可改善亮暗不均现象，提升光学品味。

Description

发光模块
本申请是2018年5月9日申请的，申请号为“201810436224.5”，发明名称为“显示装置及其组装方法”的中国发明专利申请的分案申请
技术领域
本申请关于一种显示装置及其组装方法，特别关于一种可改善亮暗不均现象的显示装置及其组装方法。
背景技术
近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode,LED)在制程与材料方面的不断改良，使得发光二极管的发光效率大幅提升。不同于一般的日光灯或省电灯泡，发光二极管具有低耗电量、使用寿命长、安全性高、发光响应时间短及体积小等特性，因此也逐渐地应用于照明设备，例如是室内灯具、手电筒、汽机车的头灯及其他的照明装置上，或是应用于平面显示装置的背光模块中。
以应用于液晶显示装置的侧光式背光模块为例，侧光式背光模块一般包含有发光组件及与发光组件对应设置的导光板。发光组件例如为发光二极管光条(LED light bar)，其位于导光板的侧边，以发出光线入射至导光板。导光板的作用在于引导光线的传输方向，并借由导光板的全反射，以提供均匀的面光源。
在现行发光组件的设计中，会在发光元件的前侧制作一道沟槽，使两者不同电性的走线或导电膜层相互电性绝缘，但是，沟槽容易使粘着件产生气泡，使粘着件剥离(peeling)而无法固定导光板，导致显示装置产生光亮暗不均(hotspot)现象而影响其光学品味。
发明内容
本申请的目的为提供一种显示装置及其组装方法，可改善亮暗不均现象，提升显示装置的光学品味。
本申请提出一种显示装置，包括背光模块，背光模块包括导光板、发光组件以及粘着件。发光组件与导光板对应设置，发光组件包括基板及多个发光元件。基板包括第一表面，第一表面包括元件设置区及平坦区，平坦区与元件设置区之间具有第一间隔，且平坦区与元件设置区相互电性绝缘。发光元件设置于元件设置区上。粘着件连接导光板及平坦区。
本申请还提出一种显示装置的组装方法，包括：提供导光板；提供发光组件，使发光组件与导光板对应设置，其中发光组件包括基板及发光元件，基板具有第一表面，第一表面包括元件设置区及平坦区，平坦区与元件设置区之间具有第一间隔，且平坦区与元件设置区相互电性绝缘，发光元件设置于元件设置区上；设置粘着件于基板的平坦区或导光板上；以及通过粘着件连接导光板与基板的平坦区。
承上所述，在本申请的显示装置与其组装方法中，背光模块的基板的第一表面包括元件设置区与平坦区，平坦区与元件设置区具有间隔且彼此电性绝缘，而粘着件连接导光板及平坦区。由于基板的平坦区是呈现大致平坦的情况，使得粘着件粘贴后不易产生气泡而形成大致平坦的表面，从而使导光板设置于粘着件后，粘着件也不易剥离，因此可解决显示装置的亮暗不均现象，提升其光学品味。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1A为本申请一实施例的一种显示装置的剖面示意图。
图1B为图1A的显示装置的发光组件与导光板的立体示意图。
图2A为本申请一实施例基板的第一表面的局部俯视示意图。
图2B为本申请一实施例基板的第二表面的局部俯视示意图。
图2C为图2A的基板沿直线A-A的剖视示意图。
图3为本申请一实施例的发光元件的电路示意图。
图4A为本申请另一实施例的发光元件的电路示意图。
图4B为本申请另一实施例的基板的正面局部俯视示意图。
图4C为本申请又一实施例的基板的正面局部俯视示意图。
图5A与图5B分别为本申请一实施例的显示装置的组装流程步骤图。
图6为本申请另一实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
以下针对本申请一些实施例的元件基板、显示装置及显示装置的制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本申请一些实施例的不同样态。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本申请一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本申请的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本申请一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。
在此，“约”、“大约”、“大致”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量或程度为大约的数量或程度，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“大致”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“大致”的含义。
请参照图1A与图1B所示，其中，图1A为本申请一实施例的一种显示装置的剖面示意图，而图1B为图1A的显示装置的发光组件与导光板的立体示意图。
如图1A与图1B所示，显示装置1包括背光模块2与显示面板3，背光模块2与显示面板3相对设置，背光模块2可发出光线穿过显示面板3，使显示面板3显示影像。
背光模块2包括导光板21、发光组件22及粘着件23。导光板21与发光组件22对应设置。导光板21包含入光面211及出光面212。举例来说，发光组件22所发出的光线可由入光面211射入导光板21，并由出光面212射出。导光板21可包含透光材料，透光材料例如可为丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚乙烯树脂或玻璃，于此并不加以限制。另外，导光板21的剖面形状可例如为平板状或楔形。于此，以平板状的导光板21为例。值得一提的是，在其他的实施态样中，也可于导光板21的入光面211的相对一侧设置另一发光组件(图未显示)，使两个发光组件分别由相对两侧的入光面射入光线至导光板21内，本申请并不限制。
发光组件22可包括基板221与多个发光元件222。基板221可为软性电路基板、印刷电路板、软硬结合板、或其他适当的基板。在本实施例中，基板221为软性电路基板，并为可挠式印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)为例，其材料例如但不限于包含聚酰亚胺(Polyimide,PI)。基板221具有第一表面S1及与第一表面S1相对的第二表面S2(图1B)，本实施例的第一表面S1可为基板221上表面(正面)，而第二表面S2可为基板221下表面(背面)。发光元件222沿方向D1设置于基板221上。于此实施例中，如图1B所示，方向D1与导光板21的入光面211平行，且多个发光元件222沿方向D1间隔设置于基板221的第一表面S1。发光元件222可包含发光二极管(light-emitting diode,LED)、有机发光二极管(organiclight-emitting diode,OLED)、或微型发光二极管(micro light-emitting diode ormini light-emitting diode)，于此，发光组件22是以LED光条(light bar)为例。在一些实施例中，发光二极管的芯片尺寸约为300微米(μm)到10毫米(mm)之间，次毫米型发光二极管(mini LED)的芯片尺寸约为100微米(μm)到300微米(μm)之间，微型发光二极管(microLED)的芯片尺寸约为1微米(μm)到100微米(μm)之间，但本申请并不以此为限。
图2A为本申请一实施例基板的第一表面的局部俯视示意图，图2B为本申请一实施例基板的第二表面的局部俯视示意图，而图2C为图2A的基板沿线段A-A的剖视示意图。于此，图2A是俯视基板221的第一表面S1的局部示意(于此称为正面)，而图2B仰视基板221的第二表面S2的局部示意(于此称为背面)。
请同时参照图1A、图1B与图2A所示，在本实施例中，第一表面S1包括元件设置区S11及平坦区S12，平坦区S12与元件设置区S11之间具有第一间隔d1，且平坦区S12与元件设置区S11相互电性绝缘。在本实施例中，平坦区S12与元件设置区S11是借由第一间隔d1而电性绝缘，此第一间隔d1可大于0毫米(mm)且小于0.3毫米(0mm<d1<0.3mm)。在一些实施例中，第一间隔d1可大于0.1毫米且小于0.2毫米(0.1mm<d1<0.2mm)，例如为0.15毫米。在一实施例中，可设置绝缘材料于平坦区S12与元件设置区S11之间，使平坦区S12与元件设置区S11相互电性绝缘。绝缘材料的宽度相当于第一间隔d1。另外，第一间隔d1具有延伸方向，如图1B与图2A所示，多个发光元件222沿此延伸方向排列，该延伸方向即为前述的方向D1。
另外，本实施例的元件设置区S11包括有多个两两对应的电性连接垫P1、P2(图2A)，使得发光元件222的两个正、负电极(未显示)可通过电性连接垫P1、P2而设置于元件设置区S11。在一些实施例中，电性连接垫P1、P2与平坦区S12之间的最小间距d3可介于0.075毫米与0.3毫米之间(0.075mm≦d3≦0.3mm)。
导光板21设置于平坦区S12(图1B)，而发光元件222沿方向D1排列并设置于元件设置区S11(图1B、图2A)，并与导光板21的入光面211相对设置。在一实施例中，粘着件23(例如但不限于为双面胶带、或涂布具有粘性的材料硬化而形成)粘贴而设置于平坦区S12上(图1B)，且粘着件23连接导光板21及平坦区S12，使得导光板21的入光面211可面对发光元件222。
值得一提的是，前述的元件设置区S11是指发光元件(例如LED)222及/或其他元件在基板221的设置区域，而平坦区S12与元件设置区S11相距第一间隔d1且是没有设置发光元件222的区域。由于基板221在平坦区S12是呈现大致平坦的情况，使得粘着件23粘贴而设置于平坦区S12上也形成大致平坦的表面，从而使导光板21贴附于粘着件23后，粘着件23也不易剥离。
在一实施例中，平坦区S12可通过例如设置填平层以达到表面大致平坦的作用。此填平层可为导电材料层、高分子材料层、或其他适当的填平层。高导电材料通常也为高导热材料，故使用导电材料的填平层可帮助发光组件22散热。在一些实施例中，此填平层可使用与元件设置区S11相同的导电材料(例如但不限于铜层)与制程来制作此填平层而形成平坦区S12，以降低发光组件22的制作成本(若使用不同材料将使用不同制程，成本将提高)。当然，在另一实施例中，也可以使用与元件设置区S11不同的材料来形成平坦区S12。在又一实施例中，填平层的杨氏模数(Young's modulus)可介于6×1010帕(60Gpa)与15×1010帕(150Gpa)之间，例如10×1010帕。当填平层的杨氏模数较低，例如低于6×1010帕时，基板221容易弯折或翘曲。当填平层的杨氏模数较高，例如高于15×1010帕时，因为基板221不易变形，所以在撞击或晃动时大部分应力会由反射件24(图1A)吸收，进而增加反射件24损坏的几率。
在本实施例中，如图2A所示，平坦区S12沿垂直延伸方向(方向D1)的方向D2具有第一宽度w1(即填平层宽度)，基板221沿垂直延伸方向(D1)的方向D2具有第二宽度w2(即基材2211的宽度)，第一宽度w1与第二宽度w2的比值(w1/w2)可介于0.20与0.85之间(0.2≦(w1/w2)≦0.85)。在一些实施例中，第一宽度w1可介于2毫米与5毫米之间，例如3.5毫米。第二宽度w2可介于2.35毫米与25毫米之间，例如5毫米、10毫米或15毫米，而元件设置区S11沿方向D2的导电材料层(例如铜层)的宽度可介于0.6毫米与1.2毫米之间。
另外，请参照图2A、图2B并配合图2C所示，本实施例的基板221包括第一保护层223a、粘着层224a、填平层225a、基材2211、导电层225b、225c(例如但不限于为铜层)。在某些实施例中，基板221可包含填平层225a及导电层225b、225c，填平层225a与导电层225b、225c分别配置于基材2211的相对两面。在某些实施例中，基板221还可包含第一保护层223a及粘着层224a，粘着层224a配置于填平层225a上，第一保护层223a配置于粘着层224a上。举例来说，第一保护层223a可对应设置在平坦区S12上。在另一实施例中，基板221可更包含第二保护层223b及粘着层224b，粘着层224b配置于导电层225b、导电层225c上，第二保护层223b则配置于粘着层224b上。于此，图2C的基材2211的上可称为第一表面S1，基材2211的下可称为第二表面S2，第一保护层223a、粘着层224a与填平层225a位于基材2211的上表面(第一表面S1)，而导电层225b、导电层225c、粘着层224b与第二保护层223b位于基材2211的下表面(第二表面S2)。其中，第一保护层223a是利用粘着层224a贴附于填平层225a上，而第二保护层223b是利用粘着层224b贴附于导电层225b、导电层225c上，以分别保护填平层225a与导电层225b、225c。第一保护层223a与第二保护层223b可具有相同或不同材料，或具有相同或不同的厚度，本申请并不限制。在一些实施例中，第一保护层223a、第二保护层223b的材料可例如但不限于环氧树脂或压克力。
在一些实施例中，如图2C所示，第一保护层223a的厚度d5可大于0微米且小于30微米(0μm<d5<30μm)。在一些实施例中，第一保护层223a的厚度d5可大于10微米且小于26微米(10μm<d5<26μm)，例如为25微米。在公知技艺中，发光组件的保护层的厚度小于10微米，本实施例利用较厚的第一保护层223a覆盖在膜层(填平层225a)上，除了具有较大的保护作用外，也可降低第二表面S2的导电层225b、225c之间的间隙(即图2B与图2C的d2)对于第一表面S1的平坦区S12的影响，借此可增加平坦区S12的平坦性，从而使粘着件23与基板221之间不易形成气泡而剥离。
请再参照图2A至图2C，于此，位于第二表面S2的导电层225b、导电层225c是彼此电性绝缘，并且分别连接发光元件222的二个电极。具体来说，本实施例的发光元件222可为至少部分依序串联。图3为本申请一实施例的发光元件222的电路示意图。在此实施例中，部分相邻的发光元件可为电性串联。于此是以40个发光元件222为例，但本申请不以此为限。如图1B所示，此40个发光元件222沿方向D1依序排列，其分别为第1个、第2个、第3个、…与第40个(如图3所示，排列次序标示在对应的发光元件上方)，举例来说，与第2个发光元件222相邻的发光元件是第1个发光元件222及第3个发光元件222。在某些实施例，如图3所示的发光元件222间的电性连接关系，在40个发光元件222中，例如连续10个相邻排列的发光元件222依序电性串联，因此可得到4组依序电性串联的发光元件组后，这4组再彼此电性并联连接。需注意的是，在图3的电性连接图中，第2个发光元件222与第12个发光元件222相邻，但在实体位置上，第2个发光元件222并不与第12个发光元件222相邻。如图2A所示，在第一表面S1的平坦区S12不具有走线，而且，连接发光元件222的正、负电极的线路(即图2B的导电层225b、225c)皆设置在基板221的第二表面S2，并使导电层225c、导电层225b彼此电性绝缘，而且导电层225b、225c之间具有一第二间隔d2，此第二间隔d2可大于0毫米且小于0.3毫米(0mm<d2<0.3mm)。在一些实施例中，第二间隔d2可大于0毫米且小于0.2毫米(0mm<d2<0.2mm)，例如为0.1毫米。
在一实施例中，如图2A所示，可借由导电层225d、225e，使第一表面S1的电性连接垫P1、P2与位于第二表面S2的导电层(225b、225c)电性连接。另外，至少一通孔h可位于元件设置区S11，于此，通孔h内可填充导电材料(未绘示)，使得第一表面S1与第二表面S2的导电层可通过通孔h彼此电性连接。具体来说，第二表面S2的导电层225b可借由通孔h1(及其内的导电材料)与第一表面S1的导电层225d电性连接，第二表面S2的导电层225c可通过另一通孔h2(及其内的导电材料)与第一表面S1的导电层225e电性连接，使电信号可通过第二表面S2的导电层225b、225c分别传送至第一表面S1的导电层225d、225e，进而分别传送至电性连接垫P1、P2与发光元件222的正、负电极而驱动发光元件222发光。值得一提的是，本实施例的位于第一表面S1的平坦区S12上的膜层因为不需用于发光元件222的导电，故在平坦区S12上不需要设置通孔来导通基板221的第一表面S1与第二表面S2上的膜层。
以下再说明显示装置1的其他结构。请再参照1A所示，本实施例的背光模块2还可包括反射件24。另外，本实施例的显示装置1还可包括背板11、至少一光学膜片12、胶框13与反射件24a。
背板11例如但不限于为金属件或塑胶件，其用以承载背光模块2，避免碰撞而损坏背光模块2。反射件24设置于背板11与导光板21之间，以将由导光板21的底面213射出的光线再反射回导光板21，借此提高光线利用率。胶框13设置于发光组件22背向导光板21的一侧，而且胶框13的承载部131承载显示面板3，使显示面板3可与背光模块2相对设置，并使发光组件22与导光板21夹置于承载部131与背板11之间，且承载部131与发光组件22之间夹置有反射件24a。发光组件22与导光板21的相对关系及其技术内容已于上述中详述。反射件24、24a可分别为反射板、反射片、反射膜、或是涂布一层具有反射功能的膜层等等。于此，反射件24、24a是分别以反射片为例。反射件24、24a具有反射材料，反射材料例如可包含金属、金属氧化物、高反射漆(白漆)、或其组合。
至少一光学膜片12设置于导光板21与显示面板3之间。光学膜片12例如但不限于为增亮膜片、棱镜膜片、或扩散膜片。于实际应用上，可视背光模块2的使用目的，而于出光面212上设计多片光学膜片12(图1A绘示4片光学膜片，元件符号仍标示为12)，本申请并不限定数量及其用途。
因此，在本实施例的显示装置1中，基板221的平坦区S12是呈现大致平坦的情况，使得粘着件23粘贴而设置于平坦区S12上也形成大致平坦的表面，而且不易在粘着件23与基板221之间产生气泡，从而使导光板21贴附于粘着件23后，粘着件23也不易剥离。因此可解决显示装置1的亮暗不均现象，提升其光学品味。
请参照图4A与图4B所示，图4A为本申请另一实施例的发光元件222a的电路示意图，而图4B为本申请另一实施例的基板221a的正面局部俯视示意图。于此，图4A是发光元件222a采用跳接的电路示意图，而图4B是显示发光元件222a使用跳接时，基板221a的正面局部配置。
图4A仍以40个发光元件222a为例，在某些实施例中，部分相邻的发光元件可为电性并联。举例来说，发光元件222a沿方向D1依序排列，其分别为第1个、第2个、第3个…、第40个发光元件(如图4A所示，次序标示在对应的发光元件上方)，举例来说，第2个发光元件222a与第1个发光元件222a相邻。在某些实施例，“跳接”是表示，在40个发光元件222a中，并不依序电性串联发光元件222a，而是沿方向D1将不相邻的发光元件222a串联，例如将第1、5、…、33、37的发光元件222a依上述顺序串联(共有10个发光元件222)，将第2、6、…、34、38的发光元件222a(共有10个发光元件222a)依上述顺序串联，以此类推后，一样可得到四串跳接连接的发光元件，之后再将此4组发光元件彼此电性并联连接。如图4B所示，同样地，在第一表面S1的平坦区S12也不具有线路。此外，图4B与图2A之间的另一差异在于，图4B绘示的实施例中，元件设置区S11沿远离平坦区S12的方向延伸，元件设置区S11延伸的空间提供给发光元件222用以跳接的线路。基板221a的其他技术内容可参照上述的基板221的相同元件。
另外，请参照图4C，其为本申请又一实施例的基板221b的正面局部俯视示意图。基板221b与图4A的基板221a大致相同，与基板221a不同的是，基板221b的导电层225f、225g的铺设面积较大(多了区域B的膜层)，此区域B的导电层225f、225g一样分别连接至电性连接垫P1、P2，以加强电源的传输效率(阻抗较小，使得电流损耗较小)。
另外，请参照图5A、图5B并配合图1A及图2A，以说明本申请一实施例的显示装置的组装流程。其中，图5A与图5B分别为本申请一实施例的显示装置1的组装流程步骤图。需注意的是，可在图5A与图5B的组装流程中，增加步骤、省略步骤、或调整步骤顺序以做为本申请的额外实施例。
如图1A、图2A与图5A所示，显示装置1的组装方法可包括：提供导光板21(步骤S01)；提供发光组件22，使发光组件22与导光板21对应设置，其中发光组件22包括基板221及多个发光元件222，基板221具有第一表面S1，第一表面S1包括元件设置区S11及平坦区S12，平坦区S12与元件设置区S11之间具有第一间隔d1，且平坦区S12与元件设置区S11相互电性绝缘，发光元件222设置于元件设置区S11(步骤S02)；在某些实施例中，可将发光组件22设置于背板11上，发光组件22可先组装好后再设置在背板11上；接着，可选择性地设置反射件24于背板11上，使反射件24邻设于发光组件22；之后，设置粘着件23于基板221的平坦区S12上，在某些实施例中，粘着件23也可以改设置于导光板21上(步骤S03)；接着，设置导光板21于平坦区S12上，以通过粘着件23连接导光板21与基板221的平坦区S12(步骤S04)。在某些实施例中，可在步骤S02中同时设置粘着件23于平坦区S12上，并省略步骤S03。
另外，除了步骤S01至步骤S04外，如图5B所示，再设置胶框13于发光组件22背向导光板21的一侧，并使胶框13与发光组件22之间夹置反射件24a(步骤S05)。于此，可先将反射件24a设置于胶框13的承载部131的下侧，再将带有反射件24a的胶框13邻设于胶框13于发光组件22与导光板21，使反射件24a可夹置于承载部131与背板11之间；接着，设置至少一光学膜片12于导光板21上(步骤S06)；最后，再设置显示面板3于胶框13的承载部131上(步骤S06)，使显示面板3与背光模块可相对设置。
请参照图6所示，其为本申请另一实施例的显示装置1a的示意图。在图6的显示装置1a中，其组装过程可包括：设置反射件24于背板11上；设置胶框13于背板11上，并使胶框13贴合于背板11的内侧壁111；将导光板21、粘着件23、发光组件22a与另一粘着件28(例如遮蔽胶带)组合后，使发光元件222远离基板221的表面F朝下设置在反射件24上(即反置发光组件22a在反射件24上)，于此，反射件24夹置于导光板21与背板11之间；设置至少一光学膜片12于导光板21上，使发光组件22a的基板221承载该至少一光学膜片12；以及设置显示面板3于粘着件28与至少一光学膜片12上，使光学膜片12夹置于显示面板3与导光板21之间。
综上所述，在本申请的显示装置与其组装方法中，发光组件的基板的第一表面包括元件设置区与平坦区，平坦区与元件设置区之间具有间隔且彼此电性绝缘，且导光板通过粘着件设置于平坦区，使得基板的平坦区是呈现大致平坦的情况，更使得粘着件粘贴而设置于平坦区上也形成大致平坦的表面，从而使导光板设置于粘着件后，粘着件也不易剥离，因此可解决显示装置的亮暗不均现象，提升其光学品味。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (11)

1.一种发光模块，特征在于，包括：
一导光板；
一发光组件，与所述导光板对应设置，所述发光组件包括：
一基板，包括一第一表面，在所述发光模块的俯视图中，所述第一表面包括一元件设置区及一平坦区，其中，在所述发光模块的剖面图中，所述基板包括一基材、一第一导电层、一第二导电层、一第一绝缘层及一第二绝缘层，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层分别设置于所述基材的相对两面，所述第一导电层设置于所述第一绝缘层与所述基材之间，所述第二导电层设置于所述第二绝缘层与所述基材之间；及
多个发光元件，设置于所述元件设置区上；以及
一粘着件，连接所述导光板及所述平坦区。
2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光元件沿着一第一方向延伸，所述平坦区沿着垂直于所述第一方向的一第二方向具有一第一宽度，所述基板沿着所述第二方向具有一第二宽度，所述第一宽度与所述第二宽度的比值介于0.20与0.85之间。
3.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述平坦区与所述元件设置区之间具有一第一间隔。
4.如权利要求3所述的发光模块，其特征在于，所述第一间隔大于等于0毫米且小于等于0.3毫米。
5.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述元件设置区包括至少一电性连接垫，其中所述至少一电性连接垫与所述平坦区之间的最小间距介于0.075毫米与0.3毫米之间。
6.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光元件中的部分相邻的所述发光元件为串联连接。
7.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光元件中的部分相邻的所述发光元件为并联连接。
8.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述基材包括至少一通孔。
9.如权利要求8所述的发光模块，其特征在于，所述第一导电层透过所述至少一通孔与所述第二导电层电性连接。
10.如权利要求8所述的发光模块，其特征在于，所述至少一通孔内具有导电材料。
11.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度大于10微米且小于30微米。
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