JP2014137980A - ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】比較的良好な配光特性を得つつも、部品点数増加を抑制することが可能なランプを提供する。
【解決手段】半導体発光素子１２と、半導体発光素子１２の主出射方向側を覆う、光拡散性を有するグローブ６０と、半導体発光素子１２と電気的に接続された口金と、を備え、口金の軸心を通るランプ軸Ｊに沿ったグローブ６０の断面形状は、ランプ軸Ｊに沿った方向に長軸Ａ_Lを有する楕円弧状である。
【選択図】図５

Description

本発明は、半導体発光素子を利用したランプに関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源として利用した電球形ランプが普及しつつある。
このようなランプは、光源であるＬＥＤの照射角が狭いため、白熱電球と比べて配光角が狭く、配光特性が低いという課題を有している。この課題を解決するものとして、特許文献１に開示されたランプがある。特許文献１に係るランプでは、ＬＥＤの主出射方向側に、ＬＥＤの主出射光の一部を口金側へ反射させる光学部材を配置している。これにより、ＬＥＤの照射角の狭さを補って、比較的良好な配光特性を実現している。

国際公開第２０１２／０９５９０５号 国際公開第２０１１／１４２１２７号

しかしながら、特許文献１に係るランプでは光学部材を配置しているために、部品点数が増加するという問題がある。部品点数の増加は、製造工程数や材料費が増えることによる製造コスト高などの問題を招来する。
本発明は、比較的良好な配光特性を得つつも、部品点数増加を抑制することが可能なランプを提供することを目的とする。

本発明に係るランプは、半導体発光素子と、前記半導体発光素子の主出射方向側を覆う、光拡散性を有するグローブと、前記半導体発光素子と電気的に接続された口金と、を備え、前記口金の軸心を通るランプ軸に沿った前記グローブの断面形状は、前記ランプ軸に沿った方向に長軸を有する楕円弧状である。

本発明者の鋭意検討の結果、ランプ軸に沿ったグローブの断面形状を、ランプ軸に沿った方向に長軸を有する楕円弧状とすることにより、上記断面形状を真円弧とする場合と比較して、配光角を広角にすることができるという知見を得た。そこで、本明細書に開示されるランプでは、ランプ軸に沿ったグローブの断面形状を、ランプ軸に沿った方向に長軸を有する楕円弧状とした。このような構成によれば、光学部材を用いることなく配光角を広角にできる結果、比較的良好な配光特性を得ることができる。

したがって、比較的良好な配光特性を得つつも、部品点数増加を抑制することが可能なランプを提供することができる。

第１の実施形態に係るランプを示す断面図である。 第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。 図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ａ）を模式的に示す拡大断面図である。 図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ｂ）を模式的に示す拡大断面図である。 第１の実施形態に係るグローブの形状を説明するための図である。 検証に用いたランプの構成を説明するための図である。 真円弧状ランプの配光角および楕円弧状ランプの配光角の測定結果を示す図である。 （ａ）長径Ｒ_bを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図と、（ｂ）真円弧状とした場合よりも広角な配光角が得られる長径Ｒ_bの範囲について説明するための図である。 上方側長軸半径ｒ_buを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。 ｔ＝＋３、ｔ＝０およびｔ＝−５の各ランプにおける配光角相対値の算出結果を示す図である。 実装面１１ａのＸ面からの距離ｔを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。 封止部材１３の直径Ｒ_Lを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。 第２の実施形態に係るランプを示す断面図である。 変形例に係るランプを示す断面図である。 変形例に係るランプを示す断面図である。 変形例に係るランプを示す断面図である。

≪第１の実施形態≫
［全体構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプを示す断面図である。図２は、第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図３は、図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ａ）を模式的に示す拡大断面図である。図４は、図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ｂ）を模式的に示す拡大断面図である。

図１に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となる電球型のＬＥＤランプである。ランプ１は主な構成として、発光モジュール１０、基台２０、筐体３０、回路ユニット４０、口金５０、グローブ６０、および光拡散部材７０を備える。
なお、図１において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明器具（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる回転軸であり、口金５０の軸心と一致している。また、図１において、紙面上方がランプ１の上方であって、紙面下方がランプの下方である。

［各部構成］
＜発光モジュール１０＞
発光モジュール１０は、ランプ１の光源であり、実装基板１１、半導体発光素子１２、および封止部材１３を含む。
実装基板１１は、発光モジュール１０の基部をなす部分であり、例えば、金属ベース基板、樹脂基板、セラミック基板等で構成されている。実装基板１１の上面には配線パターン（不図示）が形成されている。

図３に示すように、実装基板１１の上面に相当する実装面１１ａには、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて複数の半導体発光素子１２が実装されている。半導体発光素子１２は、４４０〜４６０［ｎｍ］に主たる発光ピークを有するＧａＮ系の青色ＬＥＤである。図２に示すように、５列５行で２５個の半導体発光素子１２が実装基板１１上にマトリックス状に配置されている。半導体発光素子１２は、その主出射方向を上方に向けて実装基板１１の実装面１１ａに実装されている。すなわち、主出射方向側とは、紙面上方側に相当する。

封止部材１３は透光性材料で形成されており、本実施形態においては、例えばシリコーン樹脂等の透明樹脂で構成されている。封止部材１３は、複数の半導体発光素子１２全てを覆うように実装基板１１上に配されており、図２に示すように、封止部材１３の平面視形状は円形状である。
＜基台２０＞
基台２０は、略円板状であって、略円形の上面２１の略中央に発光モジュール１０が実装されている。発光モジュール１０の基台２０への実装方法としては、例えば、ねじ止め、接着、係止構造によるもの等がある。

基台２０は、金属材料、高熱伝導性樹脂材料、熱伝導性を有するフィラーを高熱伝導性樹脂材料に混入させてなる樹脂組成物等の、高熱伝導性材料で構成されており、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。基台２０として電気絶縁材料を用いることで、発光モジュールと基台との間を電気的に絶縁するための絶縁部材が不要とすることができる。これにより、ランプを構成する部品点数を削減することができ、その結果、製造コスト削減や生産性の向上を図ることが可能である。

基台２０を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等が挙げられる。
高熱伝導性樹脂材料としては、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。

熱伝導性フィラーとしては、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料や金属材料、或いは、それらの内の２種類以上の材料からなる合金などで構成される導電性フィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。

図２および図４に示すように、基台２０の外周部２２には、基台２０と筐体３０とを組み付けるために使用される爪２３が２箇所に形成されている。また、基台２０の上面２１には、回路ユニット４０の一対の電気配線４４，４５を挿通させるための一対の貫通孔２４が形成されている。
＜筐体３０＞
筐体３０は、内部に回路ユニット４０を収容した回路ケース３１と、回路ケース３１の上端側に外嵌されたカバー３２とで構成される。筐体３０は、例えば、基台２０を構成する材料と同様の材料で構成されている。

回路ケース３１は、上端および下端が開口した略円筒状であって、略円筒状の大径部３３と、大径部３３よりも径の小さい略円筒状の小径部３４とで構成される。上方側に位置する大径部３３には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部３４には口金５０が外嵌されており、これによって回路ケース３１の下方側開口３５が塞がれている。

カバー３２は、内側筒部３６と外側筒部３７とで構成され、内側筒部３６と外側筒部３７とはそれぞれの下端部において連続するように一体成形されている。内側筒部３６は、円筒状の側壁部分３６ａと側壁部分３６ａの上端側を塞ぐ蓋壁部分３６ｂとを有する有底筒状である。外側筒部３７は、上端から下端側へ向けて漸次縮径する円筒状であり、内側筒部３６を内包している。内側筒部３６と外側筒部３７との間には、周方向の全体に亘って隙間が生じている。そのため、仮に、電子部品４２，４３が異常発熱する等して内側筒部３６が溶けたり燃えたりしても、ランプ１の外郭を構成する外側筒部３７には影響が及び難い。

回路ケース３１の大径部３３の上端には、爪３４ａが１つ設けられている。一方、カバー３２の内側筒部３６における側壁部分３６ａの上端部には、爪３４ａを係止するための爪受け用の貫通孔３６ｃが１つ設けられている。回路ケース３１をカバー３２の内側筒部３６内に差し込み、回路ケース３１の爪３４ａとカバー３２の貫通孔３６ｃとを係止させることによって、回路ケース３１とカバー３２とが組み立てられる。爪３４ａと貫通孔３６ｃとの係止により、カバー３２に対して回路ケース３１がランプ軸Ｊを中心に回転することがない。

基台２０およびグローブ６０は、筐体３０の上端部３０ａ、すなわちカバー３２における外側筒部３７の上端部３７ａに取り付けられている。外側筒部３７の上端部３７ａの内周面には、基台２０の外周部２２に設けられた爪２３を係止させるための爪係止部３７ｂが形成されている。爪係止部３７ｂに爪２３を係止させることによって、カバー３２に基台２０が取り付けられている。また、カバー３２の蓋壁部分３６ｂには、基台２０の貫通孔２４の位置に対応させて、同じく電気配線４４，４５を挿通させるための一対の貫通孔３６ｄが設けられている。

筐体３０が樹脂で構成されている場合は、筐体３０が金属で構成されている場合よりもランプ１が軽量になる。また、筐体３０を構成している樹脂が熱伝導性の高いものである場合は、半導体発光素子１２点灯中に発生する熱であって筐体３０に伝導された熱を、効率良く口金５０に伝導させることができる。さらに、当該熱を筐体３０の外表面全体から大気中に効率良く放熱することができる。なお、回路ケース３１を構成する材料とカバー３２を構成する材料とは、同一材料とすることとしてもよいし、別材料とすることとしてもよい。

＜回路ユニット４０＞
回路ユニット４０は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを含み、筐体３０の内部に収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外にも存在する。
回路ユニット４０の出力側の一対の電気配線４４，４５は、発光モジュール１０の受電端子と電気的に接続されている。具体的には、電気配線４４，４５は、カバー３２の貫通孔３６ｄおよび基台２０の貫通孔２４を介して、基台２０の上方に導出され、発光モジュール１０の受電端子に接続されている。電気配線４４，４５は、例えば、樹脂などの絶縁被覆層で被覆されたリード線である。

回路ユニット４０の入力側の電気配線４６，４７は、口金５０と電気的に接続されている。具体的には、電気配線４６は、筐体３０の小径部３４に設けられた貫通孔３８から筐体３０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。また、電気配線４７は、筐体３０の小径部３４の下方側開口３５から筐体３０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。電気配線４６，４７は、電気配線４４，４５と同様に、例えば、樹脂などの絶縁被覆層で被覆されたリード線である。

＜口金５０＞
口金５０は、半導体発光素子１２と電気的に接続されるものであり、ランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金５０は、所謂エジソンタイプのＥ型口金であり、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。

＜グローブ６０＞
グローブ６０は、半導体発光素子１２の主出射方向側を覆う、光拡散性を有するドーム状の部材である。グローブ６０は、例えば透光性を有する樹脂材料やガラスで構成されており、グローブ６０の内面６１には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理が施されている。拡散処理としては、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理や、シリカ、無定形シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等をボンコート材に混合させたものを塗布する方法等がある。例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。発光モジュール１０から出射された光は、グローブ６０の内面６１に入射し、グローブ６０を透過して、グローブ６０の外部へと取り出される。

ここで、基台２０とカバー３２の上端部３７ａとの間には溝部２５が形成されている。カバー３２の上端部３７ａと基台２０の外周部２２を係止させるとともに、その溝部２５内に接着剤９０を充填した状態でグローブ６０の開口側端部６２を差し込むことにより、基台２０、カバー３２およびグローブ６０の３つが固着される。
本実施形態に係るランプ１は、グローブ６０の形状に特徴を有する。図５は、第１の実施形態に係るグローブの形状を説明するための図である。図５は、ランプ軸Ｊに沿ったグローブ６０の断面形状と、グローブ６０と発光モジュール１０との位置関係を模式的に示している。図５に示すように、本実施形態では、ランプ軸Ｊに沿ったグローブ６０の断面形状を、ランプ軸Ｊに沿った方向に長軸Ａ_Lを有する楕円弧状としている。

ここで、「ランプ軸に沿ったグローブの断面形状」とは、ランプ軸Ｊを通る平面におけるグローブの断面形状だけでなく、ランプ軸Ｊに平行な平面におけるグローブの断面形状も含む。図５では、ランプ軸Ｊを通る平面におけるグローブの断面形状を示している。以下、「ランプ軸に沿ったグローブの断面形状」を単に「グローブの断面形状」と記載する。

「楕円弧状」とは、平面上の２定点からの距離の和が一定となる点の軌跡で定義される楕円の弧と一致する形状だけでなく、卵形、オーバル形、２つの半円が線分で繋がったような形、半真円弧と半楕円弧とが繋がったような形を含む。ここでの「半円」は、半真円と半楕円を含む概念であり、「オーバル形」には、対称軸が２つであるものと１つであるものが含まれる。また、製造誤差等により上記軌跡で定義される楕円の弧からずれているものも、「楕円弧状」に含まれるものとする。さらに、「ランプ軸に沿ったグローブの断面形状が、ランプ軸に沿った方向に長軸を有する楕円弧状である」とは、少なくとも、グローブ６０における筐体３０および基台２０から露出している部分の断面形状が楕円弧状であることを意味する。

本発明者は、鋭意検討により、グローブ６０の断面形状を、ランプ軸Ｊに沿った方向に長軸Ａ_Lを有する楕円弧状とすることで、真円弧状とした場合と比較して配光角をより広角にすることが可能である、との知見を得た。したがって、本実施形態に係るランプ１の構成によれば、半導体発光素子１２の照射角の狭さを補って、比較的良好な配光特性を得ることが可能である。この知見を得るに至った経緯の詳細は、後述する［各種検証と考察］の項で説明する。

以下の説明において、グローブ６０の断面形状を延伸してなる楕円Ｅにおける弧の一部を、楕円弧Ａ_Eと記載する。また、ランプ軸Ｊに直交し楕円弧Ａ_Eにおける短軸Ａ_Sを含む平面をＸ面と記載する。
平面視における半導体発光素子１２が形成されている領域の中心、すなわち平面視における封止部材１３の中心がランプ軸Ｊ上に存在する限りにおいては、半導体発光素子１２の位置は特に限定されない。しかしながら、半導体発光素子１２の位置、すなわち実装基板１１の実装面１１ａがＸ面上またはＸ面よりも主出射方向側（紙面上方側）に位置するようにすることがより望ましい。このようにすることで、Ｘ面より下方に配置した場合に対し、真円弧状であるときからの配光角の増加幅を、より上昇させることができる。図１、図５においては、実装基板１１の実装面１１ａがＸ面上に存在する構成を示している。

また、楕円弧Ａ_Eにおける長軸Ａ_Lの長さである長径は、短径の１１５［％］程度以下が望ましい。このようにすることで、断面形状を真円弧状とした場合と比較して、良好な配光特性を得ることができる。
＜光拡散部材７０、透明樹脂８０＞
光拡散部材７０は、半導体発光素子１２とグローブ６０との間、すなわち半導体発光素子１２の主出射方向からグローブ６０に至る光路上に配置されている。図２に示すように、光拡散部材７０には、一対の電気配線４４，４５を発光モジュール１０の受電端子に接続する際に、当該電気配線４４，４５を挿通させるための一対の切欠部７１が形成されている。

光拡散部材７０は、グローブ６０と同様に、例えば透光性および光拡散性を有する樹脂材料やガラスで構成されている。また、光拡散部材７０の内面に対し、グローブ６０の内面６１と同じく発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理を施すこととしてもよい。拡散処理としては、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理や、シリカ、無定形シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等をボンコート材に混合させたものを塗布する方法等がある。

図３に示すように、光拡散部材７０には半導体発光素子１２の出射光により励起される蛍光体粒子７２が分散されている。本実施形態においては、蛍光体粒子７２として、半導体発光素子１２から出射される青色光の一部を黄色光に変換して出射する蛍光体粒子である黄色蛍光体粒子が用いられている。また、半導体発光素子１２と光拡散部材７０との間の空間には、例えばシリコーン樹脂等からなる透明樹脂８０が充填されている。

黄色蛍光体としては、例えば、次のものが挙げられる。（Ｙ，Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺，Ｐｒ³⁺、（Ｔｂ，Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、（Ｓｒ，Ｃａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＣａＳｉ₂Ｏ₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ²⁺、Ｙ₂Ｓｉ₄Ｎ₆Ｃ：Ｃｅ³⁺、ＣａＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺。
上述したように、本実施形態においては半導体発光素子１２として青色ＬＥＤが用いられている。この青色ＬＥＤから出射された青色光は、半導体発光素子１２と光拡散部材７０との間の空間に充填された透明樹脂８０内で混光される。混光された青色光は、蛍光体粒子７２を含む光拡散部材７０で一括的に白色光に変換される。これにより、封止部材１３に蛍光体粒子を分散させて封止部材１３にて白色光に変換した場合と比較して、各半導体発光素子１２輝度や色味のバラツキの影響が軽減され、ムラの抑制された均一な白色光を得ることができる。

なお、透明樹脂８０は必須の構成要件ではなく、半導体発光素子１２と光拡散部材７０との間の空間に何も充填しないこととしてもよい。しかしながら、透明樹脂８０を充填することで、青色ＬＥＤから出射された青色光の集光効果を高め、より良好に青色光を混光させることができる。この結果、配光特性がより良好になる。
［まとめ］
本実施形態に係るランプ１では、特許文献１における光学部材のような別部材を用いることなく、比較的良好な配光特性を得ることを可能としている。また、通常、電球型ＬＥＤランプはグローブを備えているので、追加部品は必要とならない。これにより、ランプを構成する部品点数を削減することが可能であるため、ランプを製造するための材料費を抑えることができる。さらに、部品点数が削減されることで、ランプの製造工程数を減らし、組立作業を簡略化することが可能である。これらの結果、ランプの製造コスト削減に貢献できる。さらに、部品点数の削減により、ランプの軽量化も期待される。

［各種検証と考察］
＜グローブの断面形状による配光特性の違い＞
本発明者は、グローブの断面形状によって、配光特性にどのような違いが現れるかを検証した。配光特性は配光角に基づき評価した。配光角とは、ランプにおける光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。なお、白熱電球の配光角は約３１５［°］であり、特許文献１に係るランプの配光角は約２７０［°］である。

（断面形状が真円弧状である場合と楕円弧状である場合との違い）
本発明者は、グローブの断面形状を真円弧状とした場合と楕円弧状とした場合の違いについて検証した。まず、本検証に用いたランプの構成について説明する。
図６は、検証に用いたランプの構成を説明するための図である。図６（ａ）は、検証用ランプにおけるグローブの断面形状を示している。グローブは断面形状が真円弧状のものと、楕円弧状のものの２種を準備した。真円弧状のグローブの短径Ｒ_aおよび長径Ｒ_bは、ともに３３［ｍｍ］とした。楕円弧状のグローブの短径Ｒ_aは３３［ｍｍ］とし、長径Ｒ_bは３８［ｍｍ］とした。なお、グローブの寸法は全て内径である。

以下、真円弧状のグローブを有するランプ、楕円弧状のグローブを有するランプを、それぞれ単に「真円弧状ランプ」、「楕円弧状ランプ」と記載する。また、長径Ｒ_bがＸ面を境に二分されたと仮定された場合における、紙面上方側の長軸半径を上方側長軸半径ｒ_buと、紙面下方側の長軸半径を下方側長軸半径ｒ_bdと記載する。楕円弧状ランプにおけるグローブの断面形状は、特記しない限り、上方側長軸半径ｒ_buと下方側長軸半径ｒ_bdとが等しい楕円弧状である。

図６（ｂ）は検証に用いた光源の構成を示している。本検証では、本実施形態のランプ１に係る発光モジュール１０と光拡散部材７０との組み合わせを光源とした。ただし、発光モジュール１０と光拡散部材７０との間の空間には透明樹脂８０は充填していない。また、封止部材１３の平面視形状は円形状とし、その直径Ｒ_Lを２０［ｍｍ］とした。
図６（ｃ）は、グローブと半導体発光素子１２との位置関係を示している。上記２種のグローブそれぞれに対し、半導体発光素子１２の位置（実装基板１１の実装面１１ａの位置）を、Ｘ面より３［ｍｍ］上方としたもの、Ｘ面上としたもの、およびＸ面より５［ｍｍ］下方としたものの３種、合計６種を準備した。この６種の検証用ランプの配光角を測定した。

以下の説明において、実装面１１ａのＸ面からの距離をｔ［ｍｍ］で表すこととする。また、実装面１１ａの位置をＸ面上としたランプを「ｔ＝０のランプ」と、Ｘ面より上方としたランプを「ｔ＝＋［所定数値］のランプ」と、Ｘ面より下方としたランプ「ｔ＝−［所定数値］のランプ」と、それぞれ記載する。例えば、実装面１１ａの位置をＸ面より３［ｍｍ］上方としたランプは「ｔ＝＋３のランプ」と記載し、Ｘ面より５［ｍｍ］下方としたランプは「ｔ＝−５のランプ」と記載する。

図７は、真円弧状ランプの配光角および楕円弧状ランプの配光角の測定結果を示す図である。楕円弧状ランプの結果を丸で、真円弧状ランプの結果を菱形でそれぞれ示している。
図７より、半導体発光素子１２の位置を同じとした場合における、真円弧状ランプの配光角と楕円弧状ランプの配光角を比較すると、真円弧状ランプに対して楕円弧状ランプの方が配光角をより広角にすることが可能であることが分かった。半導体発光素子１２の位置がいずれの箇所であっても、このような傾向が見られた。この理由としては、以下のようなことが考えられる。グローブ６０の内面６１に拡散処理が施されているため、各半導体発光素子１２から出射しした光はグローブ６０を通過する際に拡散される。そのため、グローブ６０透過後の光は、疑似的にグローブ６０の表面から面発光されたようになる。そして、ランプ軸Ｊに沿った方向に長軸を有する楕円弧状とすることで、真円弧状とした場合と比較して、グローブ６０表面に疑似的に形成された発光面をよりランプ軸Ｊと平行な面に近づけ、グローブ６０の外方に出射される光を下方側へ傾斜させることができる。また、楕円弧状とすることで、疑似的に形成された発光面のうち下方側へ傾斜した光が出射される面積が、真円弧状とした場合よりも大きくなる。この結果、半導体発光素子１２の位置とは無関係に、配光角をより広角にすることができたと考えられる。

本検証によれば、ｔ＝＋３の楕円弧状ランプの配光角が最も広角であり、約２７０［°］であった。このように、ｔ＝＋３の楕円弧状ランプでは、光学部材を用いることなく、特許文献１に係るランプの配光角に匹敵する配光角が得られることが分かった。
また、グローブの形状を問わず、ｔ＝０のランプおよびｔ＝＋３のランプは、ｔ＝−５のランプと比較して配光角が広角であった。さらに、真円弧状ランプの配光角と楕円弧状ランプの配光角との差を見てみると、ｔ＝０のランプおよびｔ＝＋３のランプは、ｔ＝−５のランプに比してその差がより大きいことが分かった。したがって、半導体発光素子１２の位置をＸ面上またはＸ面より上方とすることで、断面形状を楕円弧状とすることによる配光特性向上効果を、より効果的に得ることが可能である。

（長径Ｒ_bを変化させた場合の配光角の違い）
次に、楕円弧における長径Ｒ_bを変化させた場合の配光角の違いについて検証した。本検証に用いたランプの構成は、概ね図６で説明したものと同じである。封止部材１３の直径Ｒ_Lは２０［ｍｍ］、半導体発光素子１２の位置はｔ＝＋５、短径Ｒ_aは３５［ｍｍ］とした。長径Ｒ_bを２５［ｍｍ］、３０［ｍｍ］、３５［ｍｍ］、３８［ｍｍ］、４２［ｍｍ］とした検証用ランプを５種準備し、それぞれの配光角を測定した。

図８（ａ）は、長径Ｒ_bを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。図８（ａ）において、破線上に位置する長径Ｒ_b＝３５［ｍｍ］の測定点は、真円弧状のランプの測定結果である。すなわち、破線から右側の領域は、ランプ軸Ｊに沿った方向に長軸Ａ_Lを有する楕円弧状であり、破線から左側の領域は、ランプ軸Ｊに沿った方向に短軸Ａ_Sを有する楕円弧状である。

図８（ａ）に示すように、ランプ軸Ｊに沿った方向に短軸Ａ_Sを有する楕円弧状としたランプは、真円弧状とした場合と比較して配光角が狭角となった。また、ランプ軸Ｊに沿った方向に長軸Ａ_Lを有する楕円弧状としたランプにおいては、長径Ｒ_bを３８［ｍｍ］としたランプで配光角のピークを示し、約２７０［°］であった。このように、ｔ＝＋５の楕円弧状ランプにおいても、特許文献１に係るランプの配光角に匹敵する配光角が得られた。

しかしながら、長径Ｒ_bを３８［ｍｍ］よりも大きい４２［ｍｍ］とすると、真円弧状とした場合よりも配光角が狭角となることが分かった。そこで、真円弧状とした場合よりも広角な配光角が得られる長径Ｒ_bの範囲を算出した。
図８（ｂ）は、真円弧状とした場合よりも広角な配光角が得られる長径Ｒ_bの範囲について説明するための図である。まず、長径Ｒ_bをｘ軸に、配光角をｙ軸にとったｘｙ直交座標系における、長径Ｒ_bを３８［ｍｍ］とした場合の（１）の測定点と、長径Ｒ_bを４２［ｍｍ］とした場合の（２）の測定点とを結ぶ線分の式を導出した。その結果、当該線分の式は、ｙ＝−６．２５ｘ＋５０７．５と導出された。真円弧状とした場合（長径Ｒ_bを３５［ｍｍ］とした場合）の配光角が約２５５［°］であることから、上記式のｙに２５５を代入すると、ｘは４０．４となる。

つまり、半導体発光素子１２の位置がＸ面より上方にある場合においては、グローブの断面形状を長径Ｒ_bが約４０．４［ｍｍ］以下である楕円弧状とすることで、断面形状を真円弧状とした場合よりも広角な配光角を得ることができる、と言える。換言すると、楕円弧Ａ_Eにおける長径Ｒ_bを、短径Ｒ_aの１１５［％］程度以下とすることで、断面形状を真円弧状とした場合よりも広角な配光角を得ることができる。なお、この１１５［％］は（４０．４［ｍｍ］／３５［ｍｍ］）×１００［％］の式で算出される。

（上方側長軸半径ｒ_buと下方側長軸半径ｒ_bdとを異ならせた場合の配光角の違い）
グローブの断面形状をランプ軸Ｊに沿った方向に長軸Ａ_Lを有する楕円弧状とした場合、断面形状を真円弧状とした場合と比較して、ランプの全長が長くなる。ランプの全長を変化させないようにする場合、例えば、円弧状グローブにおけるＸ面に相当する面から下方をランプ軸Ｊに沿った方向に長軸を有する楕円弧状とし、当該面から上方を真円弧状またはランプ軸Ｊに沿った方向に短軸を有する楕円弧状とする方法が考えられる。すなわち、上方側長軸半径ｒ_buと下方側長軸半径ｒ_bdとを異ならせる方法、より具体的には、下方側長軸半径ｒ_bdよりも上方側長軸半径ｒ_buの方を短くする方法がある。なお、ここでの「円弧状」は、楕円弧状と真円弧状を含む概念である。ランプの全長が長くならないようにすることで、ランプが既存の照明器具に装着することができなくなるといった問題を回避することが可能である。

そこで、本発明者は、下方側長軸半径ｒ_bdよりも上方側長軸半径ｒ_buの方を短くした場合の配光角への影響を検証した。本検証にあたっては計３０種の検証用ランプを準備したが、いずれの検証用ランプでも、封止部材１３の直径Ｒ_Lは２０［ｍｍ］とした。本検証用のランプは、２つのグループに大別される。
一方のグループのランプは、Ｘ面に相当する面から下方をランプ軸Ｊに沿った方向に長軸を有する楕円弧状としたグローブを備えるランプである。以下、この一方のグループのランプを、単に「半楕円弧状ランプ」と記載する。半楕円弧状ランプはいずれも、グローブの短径Ｒ_aを３５［ｍｍ］、下方側長軸半径ｒ_bdを１９［ｍｍ］とした。半導体発光素子１２の位置はｔ＝＋３、０、−５の３箇所とし、この各々について上方側長軸半径ｒ_buを１０［ｍｍ］、１６．５［ｍｍ］、１９［ｍｍ］、２５［ｍｍ］と変化させた。すなわち、半楕円弧状ランプは全部で１５種である。

他方のグループのランプは、Ｘ面に相当する面から下方を真円弧状としたグローブを備えるランプである。以下、この他方のグループのランプを、単に「半真円弧状ランプ」と記載する。半真円弧状ランプはいずれも、グローブの短径Ｒ_aを３３［ｍｍ］、下方側長軸半径ｒ_bdを１６．５［ｍｍ］とした。半導体発光素子１２の位置は、半楕円弧状ランプと同様にｔ＝＋３、０、−５の３箇所とし、この各々について上方側長軸半径ｒ_buを、半楕円弧状ランプと同様に１０［ｍｍ］、１６．５［ｍｍ］、１９［ｍｍ］、２５［ｍｍ］と変化させた。すなわち、真円弧状ランプも全部で１５種である。

これら計３０種の検証用ランプの配光角をそれぞれ測定した。そして、半導体発光素子１２の位置を同じとした場合における、半楕円弧状ランプの配光角と半真円弧状ランプの配光角とを比較した。
図９は、上方側長軸半径ｒ_buを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。図９（ａ）はｔ＝＋３のランプの測定結果であり、図９（ｂ）はｔ＝０のランプの測定結果であり、図９（ｃ）はｔ＝−５のランプの測定結果である。各図において、半楕円弧状ランプの結果を丸で、半真円弧状ランプの結果を菱形でそれぞれ示している。

また、各図において、半楕円弧状ランプの結果のうち、二点鎖線上に位置する上方側長軸半径ｒ_bu＝１９［ｍｍ］の測定点（１ａ）、（１ｂ）および（１ｃ）は、下方側長軸半径ｒ_bdと上方側長軸半径ｒ_buとが一致するときの測定結果である。すなわち、測定点（１ａ）、（１ｂ）および（１ｃ）は、グローブの断面形状全体が連続する１つの楕円弧状であるときの測定結果である。一方、半真円弧状ランプの結果のうち、破線上に位置する上方側長軸半径ｒ_bu＝１６．５［ｍｍ］の測定点（２ａ）、（２ｂ）および（２ｃ）は、下方側長軸半径ｒ_bdと上方側長軸半径ｒ_buとが一致するときの測定結果である。すなわち、測定点（２ａ）、（２ｂ）および（２ｃ）は、グローブの断面形状全体が連続する１つの真円弧状であるときの測定結果である。

図９（ａ）に示すように、半楕円弧状ランプおよび半真円弧状ランプともに、下方側長軸半径ｒ_bdと上方側長軸半径ｒ_buとが一致する場合に、最も配光角が広角となることが分かった（（１ａ），（２ａ）の測定点）。図９（ｂ）および図９（ｃ）に示すように、この傾向は、半導体発光素子１２の位置が変化したとしても同様に見られる（（１ｂ），（２ｂ）の測定点および（１ｃ），（２ｃ）の測定点）。また、図９（ａ）、図９（ｂ）および図９（ｃ）を比較すると、図７に示す結果と同様に、半導体発光素子１２がより上方にあるほど、配光角が大きくなる傾向が見られた。

このように、半楕円弧状ランプおよび半真円弧状ランプともに、上方側長軸半径ｒ_buを下方側長軸半径ｒ_bdよりも短くした場合には、配光角が狭くなる。そこで、本発明者は、半楕円弧状ランプと半真円弧状ランプとで、配光角の狭角度合いに差があるかを検証した。具体的には、下方側長軸半径ｒ_bdと上方側長軸半径ｒ_buとが一致するときの配光角を１００［％］とし、上方側長軸半径ｒ_buを下方側長軸半径ｒ_bdよりも短くしたときの配光角が何［％］となるかを算出した。以下、下方側長軸半径ｒ_bdと上方側長軸半径ｒ_buとが一致するときの配光角を１００［％］とした場合の配光角の相対値［％］を、単に「配光角相対値」［％］と記載する。半楕円弧状ランプにおいては、測定点（１ａ）、（１ｂ）および（１ｃ）が配光角相対値１００［％］であり、半真円弧状ランプにおいては、測定点（２ａ）、（２ｂ）および（２ｃ）が配光角相対値１００［％］である。

図１０は、ｔ＝＋３、ｔ＝０およびｔ＝−５の各ランプにおける配光角相対値の算出結果を示す図である。図１０（ａ）、図１０（ｂ）および図１０（ｃ）は、それぞれ、ｔ＝＋３、ｔ＝０およびｔ＝−５の場合の算出結果を示しているとともに、図９（ａ）、図９（ｂ）および図９（ｃ）と対応している。ここで、図９の各図に示すように、上方側長軸半径ｒ_buを下方側長軸半径ｒ_bd以下とした測定点は、半楕円弧状ランプでは３点であり、半真円弧状ランプでは２点である。これに対応して、図１０の各図に現れている測定点は、半楕円弧状ランプでは３点、半真円弧状ランプでは２点である。

図１０に示すように、半導体発光素子の位置に関わらず、半楕円弧状ランプにおいては、上方側長軸半径ｒ_buを小さくしていくと、配光角相対値が一次関数的に低下していく傾向が見られた。そのため、半真円弧状ランプにおいても、同様の傾向が見られると推認される。そこで、半楕円弧状ランプでは３点の測定点を用いて、半真円弧状ランプでは２点の測定点を用いて、最小二乗法に基づき一次近似を行った。図１０の各図において、半楕円弧状ランプの近似線を実線で示すとともに、当該近似線の関数を当該近似線の右下に記載している。半真円弧状ランプの近似線は破線で示しており、その関数を当該近似線の左上に記載している。

一次近似の結果、図１０の各図に示すように、半導体発光素子の位置に関わらず、半楕円弧状ランプの近似線の傾きが、半真円弧状ランプの近似線の傾きよりも小さいことが分かった。このことは、上方側長軸半径ｒ_buを小さくしていった場合の配光角への影響が、半真円弧状ランプよりも半楕円弧状ランプの方が小さいことを意味している。
＜半導体発光素子の位置による配光特性の違い＞
続いて、本発明者は、半導体発光素子の位置によって配光特性にどのような違いが現れるかを検証した。グローブの断面形状に関する検証と同様に、配光特性は配光角に基づき評価した。本検証用のランプにおけるグローブの断面形状は、短径Ｒ_aおよび長径Ｒ_bがともに３５［ｍｍ］の真円弧状とした。封止部材１３の直径Ｒ_Lは２４［ｍｍ］とし、実装面１１ａのＸ面からの距離ｔを−５［ｍｍ］、０［ｍｍ］、２［ｍｍ］、７［ｍｍ］、１０［ｍｍ］と変化させた検証用ランプを５種準備し、それぞれの配光角を測定した。

図１１は、実装面１１ａのＸ面からの距離ｔを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。図１１に示すように、基本的には半導体発光素子１２をより上方側へ配置することで配光角をより広角にすることができる。しかしながら、半導体発光素子１２の位置をｔ＝＋７とした場合に配光角のピークが現れ、この位置よりも上方へ配置しても配光角上昇効果は得られないことが分かった。

上述したように、本検証は断面形状が真円弧状のグローブを用いて行っているが、断面形状を楕円弧状とした場合であっても、真円弧状の場合と同様の傾向が見られると推認される。また、図７の結果より、半導体発光素子１２がＸ面上またはＸ面より上方に配置されている場合、楕円弧状とした方が真円弧状としたときよりも配光角が約２０［°］程度広角になるが見てとれる。したがって、半導体発光素子１２の位置をｔ＝＋７とした場合、配光角が約２８０［°］程度まで広角になる可能性がある。

＜光源の大きさによる配光特性の違い＞
本発明者は、光源の大きさによって、配光特性にどのような違いが現れるかを検証した。グローブの断面形状に関する検証と同様に、配光特性は配光角に基づき評価した。また、本検証用のランプにおけるグローブの断面形状は、短径Ｒ_aおよび長径Ｒ_bがともに３５［ｍｍ］の真円弧状とし、実装面１１ａのＸ面からの距離ｔは＋５［ｍｍ］とした。さらに、光源の大きさは、封止部材１３の大きさを変えることによって変化させた。本検証では、封止部材１３の直径Ｒ_Lを１０［ｍｍ］、１６［ｍｍ］、２４［ｍｍ］、３０［ｍｍ］と変化させた検証用ランプを４種準備し、それぞれの配光角を測定した。

図１２は、封止部材１３の直径Ｒ_Lを変化させた各検証用ランプの配光角の測定結果を示す図である。図１２に示すように、直径Ｒ_Lを２４［ｍｍ］としたときに、配光角のピークが現れることが分かった。本検証も断面形状が真円弧状のグローブを用いて行っているが、断面形状を楕円弧状とした場合であっても、真円弧状の場合と同様の傾向が見られると推認される。また、図７で得られた傾向より、直径Ｒ_Lを２４［ｍｍ］とした場合、配光角が約２８０［°］程度まで広角になる可能性がある。

また、封止部材１３の直径Ｒ_Lの上限は、楕円弧状グローブの楕円弧Ａ_Eにおける短径Ｒ_aである。すなわち、封止部材１３の直径Ｒ_Lの上限は、楕円弧Ａ_Eにおける短径Ｒ_aの１００［％］である。ここで、図１２に示す測定点のうち、封止部材１３の直径Ｒ_Lが２４［ｍｍ］である測定点と、３０［ｍｍ］である測定点とを結ぶ線分に基づくと、直径Ｒ_Lが３５［ｍｍ］であるときの配光角は約１５０［°］である。一方、図１２において、封止部材１３の直径Ｒ_Lを縮小していった場合に配光角が１５０［°］となるのは、封止部材１３の直径Ｒ_Lが約１０［ｍｍ］であるときである。したがって、楕円弧Ａ_Eにおける短径Ｒ_aを３５［ｍｍ］とした場合の封止部材１３の直径Ｒ_Lの下限および上限は、約１０〜３５［ｍｍ］である。換言すると、封止部材１３の直径Ｒ_Lの下限および上限は、楕円弧Ａ_Eにおける短径Ｒ_aの約２８〜１００［％］程度が望ましい。

≪第２の実施形態≫
図１３は、第２の実施形態に係るランプを示す断面図である。図１３は、図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ａ）の拡大断面図に相当する。
第１の実施形態に係るランプとの相違点は、光拡散部材７３の構成である。すなわち、本実施形態に係る光拡散部材７３は、蛍光体粒子７２に加え、蛍光体粒子７２の出射光のうち特定の波長域の光を吸収するネオジムイオンを含む。具体的には、光拡散部材７３に上記ネオジムイオンを含むネオジムガラス粒子７４が分散されている。本実施形態に係るネオジムガラス粒子７４が含むネオジムイオンは、５８０〜６００［ｎｍ］の波長域に主たる吸収ピークを持つ。すなわち、光拡散部材７３からは、５８０〜６００［ｎｍ］の波長域の光が抑制された出射光が出射されることになる。

ネオジムガラス粒子７４を構成するネオジムガラスとしては、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、酸化ネオジム（Ｎｄ₂Ｏ₃）、酸化ホウ素（Ｂ₂Ｏ₃）を適切な重量比で混合し、それを溶融させることにより作製することができる。アルカリ金属酸化物としては、Ｎａ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏなどを利用することができ、アルカリ土類金属酸化物としては、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＭｇＯ等の粒子を利用することができる。

一般照明の分野では、照明光に照らされた物体の色が自然に見えること、すなわち、演色性が高いことが望まれているところ、５８０〜６００［ｎｍ］の波長域の光を抑制した出射光を用いることで、演色性が向上することが報告されている（例えば、特許文献２）。したがって、本実施形態によれば、配光角を広角にすることができるのに加え、演色性も向上させることができる結果、より配光特性が良好なランプを構成することができる。

≪変形例・その他≫
以上、本発明の構成を第１および第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
（１）図１４は、変形例に係るランプを示す断面図である。図１４は、図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ａ）の拡大断面図に相当する。第１の実施形態に係るランプとの相違点は、発光モジュールおよび光拡散部材の構成である。

本変形例に係る発光モジュール１４の封止部材１５には、蛍光体粒子１６が分散されている。この蛍光体粒子１６は、第１の実施形態に係る光拡散部材７０に分散されていた蛍光体粒子７２と同様のものである。すなわち、本変形例では、封止部材１５にて半導体発光素子１２の青色出射光を白色に変換する。封止部材１５に蛍光体粒子１６を分散させるようにしたことに伴って、本変形例に係る光拡散部材７５には蛍光体粒子を分散しないこととしている。このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、配光角を広角にする効果を得ることができる。

さらに、光拡散部材７５の内面７６に第１の実施形態に係るグローブ６０の内面６１と同様の拡散処理を施すことにより、光拡散部材７５に光拡散性を持たせることとしてもよい。この構成によれば、発光モジュール１０から出射された青色光は、光拡散部材７５の内面７６で一度拡散される。そして、光拡散部材７５を通過することで生成された白色光は、グローブ６０にて再度拡散される。このため、各半導体発光素子１２輝度や色味のバラツキの影響がより軽減され、よりムラが抑制された均一な白色光を得ることができる。この結果、ランプの配光特性をより良好にすることが可能である。

なお、光拡散部材７５の内面７６に拡散処理を施す構成は、本変形例だけでなく、第１および第２の実施形態や他の変形例に係る光拡散部材に対しても適用することが可能である。
（２）図１５は、変形例に係るランプを示す断面図である。図１５は、図１における二点鎖線で囲まれた領域（Ａ）の拡大断面図に相当する。図１４に示す変形例に係るランプとの相違点は、光拡散部材の構成である。本変形例に係る光拡散部材７７には、第２の実施形態で説明したネオジムガラス粒子７４が分散されている。このような構成であっても、第２の実施形態に係るランプと同様の効果を得ることができる。

（３）図１６は、変形例に係るランプを示す断面図である。図１６（ａ）は、変形例に係るランプを示す部分断面図である。第１の実施形態に係るランプとの主な相違点は、光拡散部材を有していない点である。光拡散部材を備えない構成としたことに伴って、本変形例に係る発光モジュール１７における封止部材１８の構成が第１の実施形態のものとは異なる。以下、封止部材１８の構成例を２例、例示する。

図１６（ｂ）は変形例に係る発光モジュール１７Ａを示す部分断面図であり、図１６（ｃ）は変形例に係る発光モジュール１７Ｂを示す部分断面図である。発光モジュール１７Ａにおける封止部材１８Ａには、蛍光体粒子１６が分散されている。このような構成によっても、配光角を広角にすることができるという効果を得ることができる。一方、発光モジュール１７Ｂにおける封止部材１８Ｂには、蛍光体粒子１６と、第２の実施形態で説明したネオジムガラス粒子７４と同様の構成のネオジムガラス粒子１９が分散されている。この構成によっても、第２の実施形態に係るランプと同様の効果を得ることができる。

（４）上記の実施形態等においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いる例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）等であっても良い。ＬＥＤをはじめ、これらの半導体発光素子はいずれも、白熱電球と比較して照射角が狭いものである。したがって、このような半導体発光素子を備えるランプに本発明を適用することにより、配光角向上効果の実効を図ることができる。

（５）上記の実施形態等においては、半導体発光素子が実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されたものであることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。
（６）上記の実施形態等においては、蛍光体粒子として黄色光を出射する蛍光体粒子を用いることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、緑色光を出射する蛍光体粒子と赤色光を出射する蛍光体粒子との組合せを用いることとしてもよい。

緑色蛍光体としては、例えば、次のものが挙げられる。Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｔｂ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、ＢａＹ₂ＳｉＡｌ₄Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｃａ₃Ｓｃ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、（Ｂａ，Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＣａＳｃ₂Ｏ₄：Ｃｅ³⁺、Ｂａ₃Ｓｉ₆Ｏ₁₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺、β−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ²⁺、ＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺。
赤色蛍光体としては、例えば、次のものが挙げられる。Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ²⁺、ＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₂Ｓｉ₅Ｎ₈：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₂（Ｓｉ，Ａｌ）₅（Ｎ，Ｏ）₈：Ｅｕ²⁺、ＣａＳ：Ｅｕ²⁺、Ｌａ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ³⁺。

（７）上記の実施形態等においては、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることで白色光を得ることとしたが、本発明はこれに限定されない。白色発光のＬＥＤを用いたり、青色発光、赤色発光および緑色発光の３種のＬＥＤを用いて混色により白色光を得たりすることとしてもよく、この場合、蛍光体粒子は不要である。

（８）上記の実施形態等においては、光拡散部材の内部もしくは封止部材の内部に蛍光体粒子を分散させることとしたが、本発明はこれに限定されない。
例えば、グローブの内部に分散させたり、グローブの内面に配置させたり、光拡散部材の外面または内面に配置させたり、封止部材の外面に配置させたりすることとしてもよい。
（９）上記の実施形態等においては、実装基板上に半導体発光素子を実装することしたが、本発明はこれに限定されない。基台を電気的絶縁性材料で構成するとともに、基台の上面に配線パターンを形成し、その配線パターン上に半導体発光素子を直接実装する構成であっても良い。この構成の場合、実装基板は不要である。

（１０）筐体は必ずしも樹脂で構成されている必要はなく、金属で構成されていても良い。筐体が金属で構成されている場合は、樹脂で構成されている場合よりもランプの放熱性が高い。また、筐体を熱伝導性の低い樹脂で構成した場合には、基台の熱が回路ユニットへ伝導し難くなるため、回路ユニットを熱から保護することができる。
（１１）上記の実施形態等においては、回路ケースとカバーとは爪による係止構造によって組み立てられることとしたが、爪及び、爪受け用の貫通孔は複数個あってもよい。また、回路ケースとカバーとを組み立てる方法は、爪によらない係止構造、ねじ止め、接着、圧入等であっても良いし、複数の方法を組み合わせても良い。

（１２）上記の実施形態等においては、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプであっても良い。
（１３）上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。

１ ランプ
１０、１４、１７、１７Ａ、１７Ｂ 発光モジュール
１１ 実装基板
１１ａ 実装面
１２ 半導体発光素子
１３、１８、１８Ａ、１８Ｂ 封止部材
１５ 封止部材
１６ 蛍光体粒子
１９、７４ ネオジムガラス粒子
２０ 基台
２１ 上面
２２ 外周部
２３ 爪
２４ 貫通孔
２５ 溝部
３０ 筐体
３０ａ 上端部
３１ 回路ケース
３２ カバー
３３ 大径部
３４ 小径部
３４ａ 爪
３５ 下方側開口
３６ 内側筒部
３６ａ 側壁部分
３６ｂ 蓋壁部分
３６ｃ、３６ｄ 貫通孔
３７ 外側筒部
３７ａ 上端部
３７ｂ 爪係止部
３８ 貫通孔
４０ 回路ユニット
４１ 回路基板
４２，４３ 電子部品
４４、４５、４６、４７ 電気配線
５０ 口金
５１ シェル部
５２ アイレット部
５３ 絶縁材料
６０ グローブ
６１ 内面
６２ 開口側端部
７０、７３、７５、７７ 光拡散部材
７１ リード線用孔
７２ 蛍光体粒子
７６ 内面
８０ 透明樹脂
９０ 接着剤
Ｅ 楕円
Ａ_E 楕円弧
Ａ_L 楕円弧の長軸
Ａ_S 楕円弧の短軸
Ｒ_a 楕円弧の短径
Ｒ_b 楕円弧の長径
Ｒ_L 封止部材の直径

Claims (10)

1. 半導体発光素子と、
   前記半導体発光素子の主出射方向側を覆う、光拡散性を有するグローブと、
   前記半導体発光素子と電気的に接続された口金と、を備え、
   前記口金の軸心を通るランプ軸に沿った前記グローブの断面形状は、前記ランプ軸に沿った方向に長軸を有する楕円弧状である
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記半導体発光素子は、前記ランプ軸に直交し前記楕円弧における短軸を含む平面上、または、当該平面よりも前記主出射方向側に位置する
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記楕円弧における長径は短径の１１５％以下である
   ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
4. 前記半導体発光素子と前記グローブとの間に、さらに、光拡散性を有する光拡散部材を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
5. 前記光拡散部材は、前記半導体発光素子の出射光により励起される蛍光体粒子を含む
   ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
6. 前記半導体発光素子は青色ＬＥＤであり、
   前記光拡散部材は、前記青色ＬＥＤから出射される青色光の一部を黄色光に変換して出射する蛍光体粒子を含む
   ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
7. 前記半導体発光素子と前記光拡散部材との間の空間に、透明樹脂が充填されている
   ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
8. 前記透明樹脂はシリコーン樹脂である
   ことを特徴とする請求項７に記載のランプ。
9. 前記光拡散部材は、５８０〜６００ｎｍの波長域に主たる吸収ピークを有するネオジムイオンを含む
   ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
10. 複数の前記半導体発光素子を有するとともに、当該複数の半導体発光素子は透光性材料からなる封止部材で覆われ、
    前記封止部材の平面視形状は円形状であるとともに、当該円形の直径は前記楕円弧における短径の２８〜１００％である
    ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。

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